CN108231506A - 小型熔断器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及熔断特性优秀、能够无不良地高效、经济地进行大量制造、熔断后也可确保高绝缘性，因而可防止设置装置的损伤的小型熔断器及其制造方法。根据本发明，提供如下的小型熔断器，本发明的小型熔断器包括：熔断器部件，导电性材质的可熔体形成于底层的一面；保护盖，用于收容并固定上述熔断器部件；以及一对焊盘部件，一端部与上述熔断器部件的可熔体相接触，另一端部向上述保护盖的外部露出。

Description

小型熔断器及其制造方法

技术领域

本发明涉及小型熔断器及其制造方法，更详细地，涉及熔断特性优秀、能够无不良地高效、经济地进行大量制造、熔断后也可确保高绝缘性，因而可防止设置装置的损伤的小型熔断器及其制造方法。

背景技术

通常，利用电的电子产品始终具有因过电流及过热而引起事故的可能性，为了对此进行预防，使用由在达到规定温度的情况下借助热量熔融的物质构成的熔断器。

熔断器是为防止如上所述的事故的过电流保护装置，在对设备供给额定电流以上的过电流的情况时，通过熔断器来阻断供电。若在供电源与设备的部件之间配置熔断器并异常供给过电流，则通过熔断器断线，从而可防止设备的部件和内部电路等受损。

换句话说，熔断器具有熔点低的可熔体，在过电流流通的情况下，通过可熔体熔断而阻断电路，来起到保护电子部件和电路的作用。

作为一列，在因引导闪电而引起的冲击电流在与电话线等相接触的通信用设备中流通或电话线与电线相接触的情况下，有可能导致比平时高很多的电流施加于通讯用设备。因此，用于通讯用设备的熔断器需具有安全地阻隔使通讯用设备发生故障的电流的高阻隔能力特性和不被因引导闪电而引起的冲击电流熔断的强力延时(Time Lag)特性。

随着最近的设备变得小型化的趋势，小型熔断器也需要具有这种高阻隔能力特性和强力延时特性。

如图1所示，普通的小型熔断器包括：基座1，具有一对紧固孔1a；一对引脚金属线2，以贯通紧固孔1a的方式设置于基座1；熔断器件3，使基座1上部侧的各个引脚金属线2的端部之间相连接并相接触；外壳4，以覆盖在引脚金属线2之间接合的熔断器件3的方式与基座1相结合。

在可熔体卷绕于由普通玻璃纤维构成的支撑体5后，熔断器件3在与支撑体5一同以规定长度被切断的状态下，***于在引脚金属线2的上端所形成的环形状的固定部2a，之后通过钎焊作业与上述固定部2a相接合。

但是，这种现有的小型熔断器在进行熔断器件3的接合作业时，随着始终使用支撑体5而使整体结构变得复杂，不仅如此，存在使熔断器件3的钎焊作业变得困难等的导致生产率下降的问题。

在对熔断器件3与引脚金属线2之间进行钎焊时，所熔解的焊锡6中的一部分沿着支撑体5向熔断器件3流入，存在有可能导致熔断器件3线圈之间发生短路的隐患，若发生这种情况，最终将导致熔断器件3的整体长度变短，致使因固有电阻产生变化而将变成残次品。

现有技术文献

专利文献

文献1：韩国授权专利第10-0929822号

文献2：韩国授权专利第10-1017119号

发明内容

因此，本发明用于解决上述的现有技术问题，本发明的目的在于，提供熔断特性优秀、能够无不良地高效、经济地进行大量制造、熔断后也可确保高绝缘性，因而可防止设置装置的损伤的小型熔断器及其制造方法。

根据本发明的一实施方式，本发明提供如下的小型熔断器，本发明的小型熔断器包括：熔断器部件，导电性材质的可熔体形成于底层的一面；保护盖，用于收容并固定上述熔断器部件；以及一对焊盘部件，一端部与上述熔断器部件的可熔体相接触，另一端部向上述保护盖的外部露出。

根据本发明的另一实施方式，本发明提供如下的小型熔断器的制造方法，本发明的小型熔断器的制造方法包括：单元体底层形成步骤，在板形状的大面积底层形成单元体底层；引脚固定孔形成步骤，通过穿孔来在上述单元体底层分别形成一对引脚固定孔；可熔体形成步骤，在上述单元体底层分别形成导电性材质的可熔体；单元体底层裁剪步骤，通过裁剪使形成有上述可熔体的单元体底层分别从上述大面积底层分离；引脚连接步骤，向被裁剪的上述单元体底层的钎焊用焊盘部孔***引脚并通过钎焊进行连接；以及保护盖固定步骤，使连接上述引脚的单元体底层收容固定于保护盖。

如上所述的本发明的小型熔断器及其制造方法具有如下效果，即，熔断特性优秀、能够无不良地高效、经济地进行大量制造、熔断后也可确保高绝缘性，因而可防止设置装置的损伤。

附图说明

图1为示出普通的小型熔断器的图。

图2为示出本发明的小型熔断器的立体图。

图3为示出本发明的小型熔断器的剖视图。

图4为示出构成本发明的小型熔断器的熔断器部件和焊盘部件的立体图。

图5为示出构成本发明的小型熔断器的保护盖的立体图。

图6的(a)部分至(c)部分为示出构成本发明的小型熔断器的熔断器部件的可熔体的实施形态的图。

图7为示出本发明的小型熔断器的制造方法的流程图。

图8为示出本发明的小型熔断器的制造方法中的在大面积底层形成单元体底层以及可熔体的情况的一例的示例图。

具体实施方式

可通过以下的详细说明及附图更明确理解本发明的追加性的目的、特征及优点。

在对本发明进行详细说明之前，可对本发明进行多种变更，本发明可具有多种实施例，在下述中所说明并在附图中所示出的实施例并不用于将本发明限定于特定实施方式，应理解为包括属于本发明的思想及技术范围内的所有变更、邓东技术方案及代替技术方案。

以下，参照附图对本发明优选实施例的小型熔断器及其制造方法进行说明。

首先，参照图2至图6来详细说明本发明的小型熔断器。图2为示出本发明的小型熔断器的立体图，图3为示出本发明的小型熔断器的剖视图，图4为示出构成本发明的小型熔断器的熔断器部件和焊盘部件的立体图。图5为示出构成本发明的小型熔断器的保护盖的立体图，图6的(a)部分至(c)部分为示出构成本发明的小型熔断器的熔断器部件的可熔体的实施形态的图。

根据本发明的小型熔断器如图2至图6所示，其特征在于，包括：熔断器部件100，导电性材质的可熔体120形成于底层110的一面；保护盖200，用于收容并固定上述熔断器部件100；以及一对焊盘部件300，一端部与上述熔断器部件100的可熔体120相接触，另一端部向上述保护盖200的外部露出。

熔断器部件100的底层110具有板形状，能够由玻璃、陶瓷、微晶陶瓷、环氧玻璃、绝缘性膜等材质来形成，但并不限定于此，只要是可形成基板的材质，任何材质也无妨。

熔断器部件100的可熔体120可由铜箔、银浆料(Ag paste)或银合金浆料(Agalloy paste)等导电性材质来形成。可熔体120包括连接钎焊用焊盘部122与钎焊用焊盘部122之间的熔断部121。

后述的焊盘部件300的一端部***于钎焊用焊盘部122孔，以焊锡来进行钎焊处理，当过电流流入时，通过熔断部121熔断来阻断电流。

其中，如图6的(a)部分至(c)部分的例示所示，熔断部121由以使宽度、厚度、长度中的至少一种不相同的图案来形成，能够以使在熔断部121流通的熔断额定电流的大小不相同的方式制造。

熔断器部件100的可熔体120可通过金属薄板的模具裁剪、化学蚀刻、金属浆料的印刷、金属物质的溅射或镀金中的一种来形成。

保护盖200以除一面之外的其他面被气密的方式形成，即，以除熔断器部件100所结合的一侧的面之外的其他面被气密的方式形成，在保护盖200的内部组装熔断器部件100之后，其一面侧被熔断器部件100气密密封。

具体地，保护盖200在内部面形成有使熔断器部件100的底层110的上部面边缘卡住的台阶部210，在保护盖200的开放一面的边缘设置可向内侧弯曲的凸缘部220，在熔断器部件100设置于保护盖200内的状态下，通过使凸缘部220向熔断器部件100的下部面边缘弯曲并通过热熔敷坚固地进行密封固定。

其中，在保护盖200与熔断器部件100的上部面之间所形成的空间101还具备缓冲用填料130。缓冲用填料可由二氧化硅粉或陶瓷粉来组成。

并且，可确保熔断器部件100与保护盖200之间的空间和/或因填料而使可熔体120的熔断部121熔断时用于吸收可熔体120碎片的空间，可通过防止保护盖200的破裂及损伤等来防止可熔体120等向外部飞散。随着具有这种空间和/或填料，可具有更大额定阻隔容量，可扩大应用范围。

焊盘部件300的一端部在钎焊用焊盘部122被钎焊处理来电连接，另一端部向保护盖200外部延伸来与将要设置熔断器的装置相连接。

接着，参照图7及图8来详细说明本发明的小型熔断器的制造方法。图7为示出本发明的小型熔断器的制造方法的流程图，图8为示出本发明的小型熔断器的制造方法中的在大面积底层形成单元体底层以及可熔体的情况的一例的示例图。

如图7所示，本发明的小型熔断器的制造方法包括：单元体底层形成步骤S100，在板形状的大面积底层形成单元体底层；引脚固定孔形成步骤S200，通过穿孔来在上述单元体底层分别形成一对引脚固定孔；可熔体形成步骤S300，在上述单元体底层分别形成导电性材质的可熔体；单元体底层裁剪步骤S400，通过裁剪使形成有上述可熔体的单元体底层分别从上述大面积底层分离；引脚连接步骤S500，向被裁剪的上述单元体底层的钎焊用焊盘部孔***引脚并通过钎焊进行连接；以及保护盖固定步骤S600，使连接上述引脚的单元体底层收容固定于保护盖。

在单元体底层形成步骤S100中所准备的大面积底层以玻璃、陶瓷、微晶陶瓷、环氧玻璃、绝缘性膜等材质来组成，但并不限定于此。

在引脚固定孔形成步骤S200中，形成用于分别固定后述的引脚的一端部的孔(参照图6)。

接着，在可熔体形成步骤S300中，在引脚固定孔周边分别形成通过焊锡等来与引脚的一端部相接触的焊盘部122，形成用于连接各焊盘部122的熔断部121。

在可熔体形成步骤S300中，可熔体可通过金属薄板的模具裁剪、化学蚀刻、金属浆料的印刷、金属物质的溅射或镀金中的一种来形成。并且，作为另一例，可熔体可通过印刷银浆料(Ag paste)或银合金浆料(Ag alloy paste)等导电性材质来形成。熔断部121构成使电流流通的电路，当过电流流入时，通过熔断部121被熔断来阻断电流。

在可熔体形成步骤S300中，能够以根据各个单元体底层的行或列来使被熔断的额定电流(以下，称为“熔断额定电流”)的大小不相同的方式形成。如上所述，在使熔断额定电流的大小不相同的情况下，可由可熔体的熔断部的长度、线宽度、厚度等不相同的图案来形成。由此，可借助一个大面积底层也可同时轻松、大量生产熔断额定电流的大小不同的熔断器。

在单元体底层裁剪步骤S400中，通过裁剪使多个单元体底层分别从上述大面积底层分离，即，使单元体底层从图8所示的大面积底层分离，在引脚连接步骤S500中，向钎焊用焊盘部122孔***焊盘部件300的一端部并通过钎焊处理来形成电连接(参照图4)。

接着，在使单元体底层固定于保护盖的保护盖固定步骤S600中，在使连接引脚的单元体底层收容于一面开放的保护盖内之后，使保护盖的一面开放的部位弯曲并热熔敷于单元体底层的另一面边缘(参照图2)。

其中，当单元体底层收容于保护盖的内部时，在保护盖内侧形成卡定部(或者台阶部)来使单元体底层的上部面(一面，即形成可熔体的一侧的面)边缘卡在卡定部，来在单元体底层的上部面与保护盖之间形成空间。

此时，在将单元体底层收容并固定于保护盖内之前，可在向保护盖内填充由二氧化硅粉或陶瓷粉组成的缓冲填料后收容固定单元体底层。

如上所述，通过在形成有可熔体的单元体底层与保护盖之间形成空间来向可熔体供给过电流，则可解决因过电流而熔断时因短路冲击而使得被破坏的可熔体等向外部飞散来对周边部件等造成损伤及短路等的问题。

换句话说，可防止短路时的冲击飞散，因此具有可防止因短路时的冲击飞散而对周边部件等造成损伤及短路等的优点。

并且，本发明可仅通过使可熔体的熔断部的图案形态变得不同就可轻松地使熔断额定电流不同，从而具有可大量生产的优点。

在本说明书中所说明的实施例和附图仅属于例示性地说明本发明所包含的技术思想的一部分。因此，在本说明书中所公开的实施例用于说明本发明的技术思想，而并不用于限定本发明，因此，本发明并不限定于这种实施例，这是显而易见的。

附图标记的说明

100：熔断器部件 101：空间

110：底层 120：可熔体

121：熔断部 122：钎焊用焊盘部

130：缓冲填料 200：保护盖

210：台阶部 220：凸缘部

300：焊盘部件。

Claims (12)

1.一种小型熔断器，其特征在于，包括：

熔断器部件，导电性材质的可熔体形成于底层的一面；

保护盖，用于收容并固定上述熔断器部件；以及

一对焊盘部件，一端部与上述熔断器部件的可熔体相接触，另一端部向上述保护盖的外部露出。

2.根据权利要求1所述的小型熔断器，其特征在于，

上述熔断器部件的底层形成绝缘性材质的板形状，

上述熔断器部件的可熔体包括：

一对焊盘部，上述一对焊盘部件分别与上述一对焊盘部相接触；以及

熔断部，用于连接各个上述焊盘部之间，流入过电流时熔断。

3.根据权利要求2所述的小型熔断器，其特征在于，上述熔断部以使宽度、厚度、长度中的至少一种不相同的图案来形成。

4.根据权利要求1所述的小型熔断器，其特征在于，

上述保护盖以一面开放的箱体来形成，在内侧形成有使上述底层的一面边缘被卡住的台阶部，在上述保护盖的开放端部设置有凸缘部，在将上述熔断器部件设置于内部后，使上述凸缘部向内侧弯曲并紧贴于上述底层的另一面边缘，

在上述熔断器部件的一面与上述保护盖之间形成空间。

5.根据权利要求4所述的小型熔断器，其特征在于，还包括缓冲填料，填充在上述熔断器部件的一面与保护盖之间。

6.一种小型熔断器的制造方法，其特征在于，包括：

单元体底层形成步骤，在板形状的大面积底层形成单元体底层；

引脚固定孔形成步骤，通过穿孔来在上述单元体底层分别形成一对引脚固定孔；

可熔体形成步骤，在上述单元体底层分别形成导电性材质的可熔体；

单元体底层裁剪步骤，通过裁剪使形成有上述可熔体的单元体底层分别从上述大面积底层分离；

引脚连接步骤，向被裁剪的上述单元体底层的钎焊用焊盘部孔***引脚并通过钎焊进行连接；以及

保护盖固定步骤，使连接上述引脚的单元体底层收容固定于保护盖。

7.根据权利要求6所述的小型熔断器的制造方法，其特征在于，

在上述单元体底层形成步骤中所准备的大面积底层以绝缘性材质的板形态来准备，

在上述可熔体形成步骤中，在上述引脚固定孔周边形成一对焊盘部，形成由用于连接上述焊盘部之间并在流入过电流时熔断的熔断部来构成的可熔体，

上述熔断部以使宽度、厚度、长度中的至少一种不相同的图案来形成。

8.根据权利要求7所述的小型熔断器的制造方法，其特征在于，在上述可熔体形成步骤中形成的可熔体的熔断部以使宽度、厚度、长度中的至少一种不相同的图案来形成。

9.根据权利要求7所述的小型熔断器的制造方法，其特征在于，包括：

在上述可熔体形成步骤中，上述可熔体通过金属薄板的模具裁剪、化学蚀刻、金属浆料的印刷、金属物质的溅射或镀金中的一种来形成，

在上述可熔体形成步骤中，上述可熔体根据各个单元体底层的行或列来使熔断额定电流的大小不相同。

10.根据权利要求6所述的小型熔断器的制造方法，其特征在于，在上述保护盖固定步骤中，在使连接引脚的单元体底层收容于一面开放的保护盖内之后，使保护盖的一面开放的边缘弯曲并热熔敷于单元体底层的另一面边缘。

11.根据权利要求10所述的小型熔断器的制造方法，其特征在于，在上述保护盖固定步骤中，当使上述单元体底层收容固定于保护盖时，以使在单元体底层的形成有可熔体的一侧的面与保护盖之间留有空间的方式进行固定。

12.根据权利要求10所述的小型熔断器的制造方法，其特征在于，在上述保护盖固定步骤中，当使上述单元体底层收容固定于保护盖时，在单元体底层的形成有可熔体的一侧的面与保护盖之间形成空间，在向上述空间填充缓冲填料后固定单元体底层。