CN108227975B - 非平面触控面板生产工艺及非平面触控面板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及触控面板加工技术领域，尤其涉及一种非平面触控面板生产工艺及非平面触控面板。该非平面触控面板生产工艺，包括如下步骤：加工功能片外形，并在所述功能片的边缘加工缺口；其中，所述缺口的长度不大于盖板的弧形边缘区域的厚度的1.5倍；所述缺口的边缘呈非直线型；连接FPC与功能片,形成FOG；将FOG贴合在盖板表面。该非平面触控面板采用所述的非平面触控面板生产工艺加工而成。本发明的目的在于提供非平面触控面板生产工艺及非平面触控面板，以实现FOG与非平面盖板的贴合。

Description

非平面触控面板生产工艺及非平面触控面板
技术领域
本发明涉及触控面板加工技术领域，尤其涉及一种非平面触控面板生产工艺及非平面触控面板。
背景技术
随着工业水平的进步和人民生活水平的日益提高，市场对于玻璃屏幕的要求也越来越高。
目前市场上出现了采用2.5D屏幕、3D屏幕等非平面玻璃屏幕的手机，相对于传统的平面玻璃屏幕而言，非平面玻璃屏幕在一定程度上提升了机身的外形美观程度以及提升了用户在使用屏幕触屏操作时的体验。
非平面玻璃屏幕指的是其中间区域为一平面或弧面，其边缘部分采用弧面过渡。例如，2.5D屏幕是在玻璃的中心有一个平面的区域，周边则弧面过度，也就是在平面玻璃的基础上对边缘进行了弧度处理；3D屏幕的中间区域可以采用平面或弧面，边缘区域采用弧形设计。
触控面板设置在玻璃屏幕的下方，主要作用为探测触碰操作，由FOG(英文全称：FPC on Glass，由FPC与功能片组装而成)与盖板的贴合。现有的FOG与盖板的贴合主要是针对平面与平面之间的贴合。
随着非平面玻璃屏幕的手机、平板电脑等电子产品得到了越来越广泛的应用，而现有的平面与平面贴合的FOG与盖板组装而成的触控面板限制了触控面板的发展，降低了用户使用非平面玻璃屏幕的电子产品的触屏操作时的体验。因此，需要研制出一种FOG与非平面盖板的贴合工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供非平面触控面板生产工艺及非平面触控面板，以实现FOG与非平面盖板的贴合。
本发明提供的非平面触控面板生产工艺，包括如下步骤：
加工功能片外形，并在所述功能片的边缘加工缺口；其中，所述缺口的长度不大于盖板的弧形边缘区域的厚度的1.5倍；所述缺口的边缘呈非直线型；
连接FPC与功能片,形成FOG；
将FOG贴合在盖板表面。
本发明的可选技术方案为，所述缺口的边缘呈波浪形。
本发明的可选技术方案为，所述缺口沿所述功能片的中心方向延伸。
本发明的可选技术方案为，所述功能片的截面呈多边形时，所述缺口设置在所述功能片的各个边角处；
所述功能片的截面呈椭圆形时，多个所述缺口沿所述功能片的圆心中心对称；
所述功能片的截面呈圆形时，多个所述缺口均匀设置在所述功能片的边缘。
本发明的可选技术方案为，将FOG贴合在盖板表面包括：
FOG与定位膜贴合，其中功能片连接在FPC与定位膜之间；
定位膜固定在第一型腔上，盖板固定在第二型腔上，第一型腔和第二型腔扣合并抽真空，以使第一型腔和第二型腔之间的压强为30kPa-45kPa，以及FOG与盖板贴合压力为8kN-10kN；
撕去定位膜，形成非平面触控面板。
本发明的可选技术方案为，在压力2Mpa-2.5Mpa、温度155℃-165℃环境下，使用热压粘接技术9S-12S时间连接FPC与功能片，组装成FOG。
本发明的可选技术方案为，采用激光镭射加工功能片外形。
本发明的可选技术方案为，采用功率为35±10W、移动的速度是75±10mm/s激光镭射功能片外形。
本发明的可选技术方案为，所述盖板为3D玻璃盖板、3D蓝宝石盖板或者3D陶瓷盖板。
本发明提供的非平面触控面板，采用所述的非平面触控面板生产工艺加工而成。
本发明提供的非平面触控面板生产工艺及非平面触控面板，通过在功能片的边缘加工缺口，以使由功能片与FPC组装成的FOG贴合在非平面盖板表面上时，FOG的边缘区域能够与盖板的弧形边缘区域贴合度更佳，能够防止FOG的边缘区域出现贴合气泡和边缘褶皱，从而实现了FOG与非平面盖板的贴合，以能够加工非平面触控面板；通过采用呈非直线型的缺口边缘，以使非直线型的缺口能够在一定程度上提供X轴Y轴的变化量，更利于FOG的边缘区域与盖板的弧形边缘区域贴合，进一步防止FOG的边缘区域出现贴合气泡和边缘褶皱，以进一步确保能够加工非平面触控面板，解决了现有的平面与平面贴合的FOG与盖板组装而成的触控面板限制了触控面板的发展，相比较而言扩大了现有平面触控面板的应用范围，从而在一定程度上提高了用户使用非平面玻璃屏幕的电子产品的触屏操作时的体验，也在一定程度上提高了触控面板的市场竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的平面触控面板的***图；
图2为本发明实施例提供的非平面触控面板的***图；
图3为图2所示的非平面触控面板的FOG的结构示意图；
图4为图2所示的非平面触控面板的功能片的结构示意图；
图5为图4所示的非平面触控面板的功能片的放大图；
图6为本发明实施例提供的非平面触控面板的定位膜的结构示意图。
图标：100’-功能片；200’-FPC；300’-盖板；400’-FOG；
100-功能片；110-缺口；200-FPC；300-盖板；400-FOG；500-定位膜。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
参见图2-图6所示，本实施例提供了一种非平面触控面板生产工艺；图2为本发明实施例提供的非平面触控面板的***图；图3为图2所示的非平面触控面板的FOG的结构示意图；图4为图2所示的非平面触控面板的功能片的结构示意图；图5为图4所示的非平面触控面板的功能片的放大图；图6为本发明实施例提供的非平面触控面板的定位膜的结构示意图。
参见图2-图6所示，本实施例提供的非平面触控面板生产工艺，包括如下步骤：
加工功能片100外形，并在功能片100的边缘加工缺口110；其中，缺口110的长度不大于盖板300的弧形边缘区域的厚度的1.5倍；缺口110的边缘呈非直线型；相对于直线型的缺口110的边缘，非直线型的缺口110的边缘在FOG 400的边缘区域与非平面盖板300的边缘区域贴合时，缺口110的两侧边缘能够基本闭合，形成较小的缝隙，例如形成公差小于0.1mm的缝隙，防止出现贴合气泡和边缘褶皱，从而在一定程度上提高了FOG 400与非平面盖板300贴合的合格率，从而在一定程度上提高了非平面触控面板的质量。其中，缺口110的长度例如可以为盖板300的弧形边缘区域的厚度的1.5倍、1.2倍、1.0倍、0.9倍、0.7倍等，优选地，缺口110的长度为盖板300的弧形边缘区域的厚度的1.4倍。
连接FPC200与功能片100,形成FOG400。
将FOG400贴合在盖板300表面，形成非平面触控面板。可选地，FPC200连接在盖板300与功能片100之间，或者，功能片100连接在盖板300与FPC200之间；优选地，FPC200连接在盖板300与功能片100之间。
可选地，将FOG400贴合在盖板300表面包括：
FOG400与定位膜500贴合，其中功能片100连接在FPC200与定位膜500之间；沿FOG400的厚度方向，定位膜500、功能片100和FPC200依次连接。优选地，通过翻版贴合机采用翻板贴合技术使FOG400与专用的定位膜500贴合；通过定位膜500可以将FOG400在真空贴合机上进行初步定位，以便FOG与盖板的贴合。
FOG400随定位膜500固定在第一型腔上，盖板300固定在第二型腔上，第一型腔和第二型腔扣合并抽真空，以使第一型腔和第二型腔之间的压强为30kPa-45kPa，以及FOG400与盖板300贴合压力为8kN-10kN；可选地，第一型腔和第二型腔分别为真空贴合机的相匹配的型腔。可选地，通过图像传感器(即CCD)定位，定位膜500固定在第一型腔的预设位置；可选地，通过图像传感器(即CCD)定位，盖板300固定在第二型腔的预设位置。可选地，定位膜500通过真空吸附方式固定在第一型腔上，盖板300通过真空吸附方式固定在第二型腔上。需要说明的是，FOG400随定位膜500固定在第一型腔上，FOG400需要与盖板300贴合的一面远离第一型腔；盖板300需要与FOG400贴合的一面远离第二型腔，盖板300不需要与FOG400贴合的一面连接在第二型腔上。
撕去定位膜500，FOG400与盖板300形成非平面触控面板，也即功能片100、FPC200和盖板300形成非平面触控面板。
本实施例中所述非平面触控面板生产工艺，通过在功能片100的边缘加工缺口110，以使由功能片100与FPC200组装成的FOG400贴合在非平面盖板300表面上时，FOG400的边缘区域能够与盖板300的弧形边缘区域贴合度更佳，能够防止FOG400的边缘区域出现贴合气泡和边缘褶皱，从而实现了FOG400与非平面盖板300的贴合，以能够加工非平面触控面板；通过采用呈非直线型的缺口110边缘，以使非直线型的缺口110能够在一定程度上提供X轴Y轴的变化量，更利于FOG 400的边缘区域与盖板300的弧形边缘区域贴合，进一步防止FOG 400的边缘区域出现贴合气泡和边缘褶皱，以进一步确保能够加工非平面触控面板，解决了现有的平面与平面贴合的FOG400与盖板300组装而成的触控面板限制了触控面板的发展，相比较而言扩大了现有平面触控面板的应用范围，从而在一定程度上提高了用户使用非平面玻璃屏幕的电子产品的触屏操作时的体验，也在一定程度上提高了触控面板的市场竞争力。
为了更好地了解本实施例，图1为现有的平面触控面板的***图；现有的平面触控面板包括功能片100’、FPC 200’和盖板300’；其中，功能片100’和FPC200’组装而成FOG400’。与图2相比，图1的功能片100’的边缘没有加工缺口。
需要说明的是，FPC，为Flexible Printed Circui t简称，中文名称为柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
功能片，本领域技术人员又称sensor，是触摸屏的电信号功能层，可以是单层材料构成，也可以是多层材料形成复合结构。
FOG，英文全称：FPC on Glass，由FPC与功能片(也即sensor)组装而成；通常是在一定的温度、压力和时间下通过热压技术热压FPC与功能片而成。
本实施例的可选方案中，缺口110的边缘例如可以为波浪形、齿形、曲线形等；优选地，缺口110的边缘呈波浪形。波浪形的缺口110便于生产加工，且相对而言，波浪形具有可调节性，FOG 400的边缘区域贴合在非平面盖板300的边缘区域时，缺口110的边缘能够基本闭合，例如形成公差小于0.1mm的缝隙，能够防止FOG 400的边缘区域出现贴合气泡和边缘褶皱，从而在一定程度上提高了非平面触控面板的质量。
本实施例的可选方案中，缺口110沿功能片100的中心方向延伸；当FOG 400的边缘区域贴合在非平面盖板300的边缘区域时，缺口110沿功能片100的中心方向延伸能够提高缺口110的边缘闭合度，从而在一定程度上提高了非平面触控面板的质量。
本实施例的可选方案中，功能片100的截面呈多边形时，缺口110设置在功能片100的各个边角处；例如，功能片100的截面呈四边形时，功能片的四个边角各设置有缺口110。
功能片100的截面呈椭圆形时，多个缺口110沿功能片100的圆心中心对称。
功能片100的截面呈圆形时，多个缺口110均匀设置在功能片100的边缘。功能片100的边缘例如可以设置缺口110的数量为3个、4个、6个等等。
本实施例的可选方案中，在压力2Mpa-2.5Mpa、温度155℃-165℃环境下，使用热压粘接技术9S-12S时间连接FPC200与功能片100，组装成FOG400。
本实施例的可选方案中，采用激光镭射加工功能片100外形。通过采用激光加工功能片100，其生产效率高、质量可靠、经济效益，属于无接触加工，对功能片100无直接冲击，因此功能片100无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调。
进一步地，采用功率为35±10W、移动的速度是75±10mm/s激光镭射功能片100外形。
本实施例的可选方案中，盖板300为3D玻璃盖板、3D蓝宝石盖板或者3D陶瓷盖板。
实施例二
实施例二提供了一种非平面触控面板，该实施例采用实施例一所述的非平面触控面板生产工艺生产加工而成，实施例一所公开的非平面触控面板生产工艺的技术特征也适用于该实施例，实施例一已公开的非平面触控面板生产工艺的技术特征不再重复描述。
为节约篇幅，该实施例的改进特征同样体现在图2-图6中，因此，结合图2-图6对该实施例的方案进行说明。
参见图2-图6所示，本实施例提供的非平面触控面板，采用非平面触控面板生产工艺加工而成。
本实施例中所述非平面触控面板具有实施例一所述非平面触控面板生产工艺的优点，即通过在功能片100的边缘加工缺口110，以使由功能片100与FPC200组装成的FOG400贴合在非平面盖板300表面上时，FOG400的边缘区域能够与盖板300的弧形边缘区域贴合度更佳，能够防止FOG400的边缘区域出现贴合气泡和边缘褶皱，从而实现了FOG400与非平面盖板300的贴合；实施例一所公开的所述非平面触控面板生产工艺的其他优点在此不再重复描述。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种非平面触控面板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
加工功能片外形，并在所述功能片的边缘加工缺口；其中，所述缺口的长度不大于盖板的弧形边缘区域的厚度的1.5倍；所述缺口的边缘呈非直线型；
连接FPC与功能片,形成FOG；
将FOG贴合在盖板表面；
将FOG贴合在盖板表面包括：
FOG与定位膜贴合，其中功能片连接在FPC与定位膜之间；
定位膜固定在第一型腔上，盖板固定在第二型腔上，第一型腔和第二型腔扣合并抽真空，以使第一型腔和第二型腔之间的压强为30kPa-45kPa，以及FOG与盖板贴合压力为8kN-10kN；
撕去定位膜，形成非平面触控面板。
2.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺，其特征在于，所述缺口的边缘呈波浪形。
3.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺，其特征在于，所述缺口沿所述功能片的中心方向延伸。
4.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺，其特征在于，所述功能片的截面呈多边形时，所述缺口设置在所述功能片的各个边角处；
所述功能片的截面呈椭圆形时，多个所述缺口沿所述功能片的圆心中心对称；
所述功能片的截面呈圆形时，多个所述缺口均匀设置在所述功能片的边缘。
5.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺，其特征在于，在压力2Mpa-2.5Mpa、温度155℃-165℃环境下，使用热压粘接技术9S-12S时间连接FPC与功能片，组装成FOG。
6.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺，其特征在于，采用激光镭射加工功能片外形。
7.根据权利要求6所述的非平面触控面板生产工艺，其特征在于，采用功率为35±10W、移动的速度是75±10mm/s激光镭射功能片外形。
8.根据权利要求1所述的非平面触控面板生产工艺，其特征在于，所述盖板为3D玻璃盖板、3D蓝宝石盖板或者3D陶瓷盖板。
9.一种非平面触控面板，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的非平面触控面板生产工艺加工而成。
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