CN108206363A - 连接器结构 - Google Patents

Abstract

一种连接器结构，包括上连接件、下连接件、屏蔽板、金属外壳、上绝缘件、上接地件、下绝缘件及下接地件，其中上下连接件各包括上下本体及多个上下端子，屏蔽板设置于上本体与下本体之间，金属外壳包围上本体、屏蔽板与下本体且围绕多个上下端子以形成一具有对接口的对接空间，金属外壳沿着对接口设有停止部。上下绝缘件设置于对接空间且在两者之间形成连通于对接口的通道，其中上绝缘件被限位于停止部与上本体之间，下绝缘件被限位于停止部与下本体之间，上下接地件分别设置于上下绝缘件。

Description

连接器结构

技术领域

本发明有关于一种连接器结构，尤指一种工艺容易组装且可降低制造成本的连接器结构。

背景技术

近年来，随着科技的日新月异，现今多媒体、高速带宽的使用已日渐普及，多数电子装置间传输的数据量持续增加，如何在短暂的时间内传输大量电子数据，是现今信息科技发展的趋势。除了增加电子装置间传输电子信号的通路外，目前一般采取的对应措施是提高电子装置间所传递的电子信号频率。连接器是一种位于不同电子装置间的电子信号沟通桥梁，随着传输量要求的提升，连接器亦渐渐面临高频信号传递的挑战。

通用串行总线(简称USB)规格的连接器在日常生活使用中，可谓是最为广泛应用的传输界面之一，由于USB界面的方便易用、尺寸小且成本合理，因此在各个不同工作场域都随处可见USB的踪迹。不论是家庭的核心娱乐装置如电视、个人的笔记本电脑、智能型手机、平板装置或是办公室的工作用计算机、打印机，乃至于汽车的多媒体通讯娱乐***，时常都仰赖USB来进行数据传输的任务。

为了使USB能够应用于更高速率的信号传输，同时减少因USB***方向或接线方向错误而发生无法传输的情况，全新的通用串行总线Type-C便应运而生。USB国际制定标准协会宣布了这项名为USB Type-C接口的标准规范，由于传输数据量的同步大量增加，在使用过程中可能产生相对应的电磁辐射，以致干扰其它电子组件的正常运作，有鉴于此，业界普遍都会以接地方式来降低电磁干扰的产生。

如中国台湾专利公告第I525942号揭示了一种采用USB Type-C标准规范设计的连接器结构，其可沿着嵌合方向与对象侧连接器嵌合。该连接器包括第1整列构件、第2整列构件、多个第1接脚、多个第2接脚、接地构件及保持构件，此保持构件可将第1整列构件、第2整列构件、接地构件保持在一起，使接地构件位于第1整列构件与第2整列构件之间，此连接器能够抑制成本的增加且具有能够容易调整接脚与接地片之间的相对位置关的构造。

然而，上述连接器的结构设计仍存在有一些缺点，例如保持构件的设计将第1整列构件、第2整列构件与接地构件整个包围起来以达到限位或定位的目的，因此保持构件的本体长度就要变的很长才能够满足设计要求，如此的结构设计在进行连接器的组装制造时，当遇到将第1整列构件、第2整列构件与接地构件组装于保持构件的工艺步骤，就很容易造成组装工艺的良率下降与制造成本的增加。此外，设于连接器对接口的前保护构件为单独设立的绝缘组件，此前保护构件需要额外开模生产且还需要增加一组装工艺才能设置于连接器上，因此增加了制造的成本，所以上述的连接器仍无法满足客户降低成本的需求。

发明内容

现有连接器的保持构件的本体长度太长以及前保护构件的单独设立的设计，很容易造成组装工艺的良率下降与制造成本的增加，因此不能够符合客户降低成本的需求。

本发明提供一种连接器结构，包括一上连接件、一下连接件、一屏蔽板、一金属外壳、一上绝缘件、一上接地件、一下绝缘件以及一下接地件，其中上连接件包括一上本体及设置于上本体的多个上端子，该些上端子延伸凸出于上本体，下连接件包括一下本体及设置于下本体的多个下端子，该些下端子延伸凸出于下本体，且上连接件与下连接件呈上下相对设置。屏蔽板设置于上连接件与下连接件之间，上本体与下本体分别设置于屏蔽板的上下两侧。金属外壳包围上本体、屏蔽板与下本体，且金属外壳围绕于该些上端子及下端子以形成一对接空间，该对接空间具有一对接口，金属外壳沿着对接口设有一停止部。上绝缘件设置于对接空间，上绝缘件限位于停止部与上本体之间，上接地件设置于上绝缘件。下绝缘件设置于对接空间，下绝缘件限位于停止部与下本体之间，上绝缘件与下绝缘件呈上下相对设置且在上绝缘件与下绝缘件之间形成一通道，该通道连通于对接口，上端子与下端子延伸至通道，下接地件设置于下绝缘件。

本发明所提供连接器结构，其利用上下绝缘件来取代现有的保持构件，并且在金属外壳上形成一停止部来取代现有的前保护构件，藉此以提升组装工艺的良率并且抑制连接器整体的零件数目增加，因此可有效解决现有连接器的工艺良率下降与制造成本增加的问题，因而能够满足客户降低成本的需求。

附图说明

图1为本发明的连接器结构的立体示意图。

图2为图1的连接器结构的剖面示意图。

图3为图1的连接器结构卸下金属外壳的立体示意图。

图4为图1的连接器结构的部份分解示意图。

图5为图1的连接器结构的分解示意图。

图6为图4的上绝缘件与下绝缘件组合的立体示意图。

图7为图6的上接地件及下接地件搭接的立体示意图。

图8为图7的上接地件的立体示意图。

组件标号说明：

1 连接器结构

2 上连接件

21 上本体

210 上定位部

211 扣合部

22 上端子

221 上接触部

222 上焊接部

3 下连接件

31 下本体

310 下定位部

32 下端子

321 下接触部

322 下焊接部

4 屏蔽板

41 上锁部

42 接地部

5 金属外壳

50 对接空间

51 对接口

52 停止部

53 组装口

54 卡扣部

55 通道

6 上绝缘件

61 上凹槽

62 上前限位部

63 上后限位部

7 上接地件

71 上金属弹片

72 上搭接部

73 上接触段

74 焊接点

8 下绝缘件

81 下凹槽

82 下前限位部

83 下后限位部

9 下接地件

91 下金属弹片

92 下搭接部

93 下接触段

具体实施方式

请参阅图1至图8所示，为本发明的连接器结构的一较佳实施例，此连接器结构1包括有一上连接件2、一下连接件3、一屏蔽板4、一金属外壳5、一上绝缘件6、一上接地件7、一下绝缘件8以及一下接地件9，此连接器结构1可焊接固定于一电路板(未绘示)上。

上连接件2包括一上本体21及设置于上本体21的多个上端子22，该些上端子22延伸凸出于上本体21，下连接件3包括一下本体31及设置于下本体31的多个下端子32，该些下端子32延伸凸出于下本体31，且上连接件2与下连接件3呈上下相对设置，其中上本体21具有一上定位部210，下本体31具有一下定位部310，在本实施例中，多个上端子22使用嵌入成型的方式固设于上本体21，同样地，多个下端子32也利用嵌入成型方式固设于下本体31，每个上端子22具有一上接触部221及一上焊接部222，上接触部221与上焊接部222分别朝前后方向延伸凸出于上本体21，每个下端子32具有一下接触部321及一下焊接部322，下接触部321与下焊接部322分别朝前后方向延伸凸出于下本体31。可以理解的是，上本体21将多个上端子22排齐于与对接方向垂直的间距方向且保持上端子22，下本体31将多个下端子32排齐于与对接方向垂直的间距方向且保持下端子22。

屏蔽板4设置于上连接件2与下连接件3之间，上本体21与下本体31分别设置于屏蔽板4的上下两侧，此屏蔽板4可保护上连接件2的上端子22与下连接件3的下端子32在进行高频信号传输时能够维持信号稳定，可以理解的是，上连接件2与下连接件3之间可形成一干涉固定结构，如图2所示，以将屏蔽板4夹设固定于上本体21与下本体31之间，并且有利于组装作业的进行。此外，屏蔽板4还设有一对上锁部41与接地部42，上锁部41具有锁住固定于对接连接器(未绘示)的作用，接地部42可电性连接于电路板(未绘示)上。

金属外壳5包围于上连接件2、屏蔽板4与下连接件3并且形成一对接空间50，其中金属外壳5包围住上本体21、屏蔽板4与下本体31，同时金属外壳5亦围绕于延伸凸出于上本体21与下本体31的多个上端子22及下端子32以形成对接空间50，该对接空间50具有一对接口51，金属外壳5沿着对接口51设有一停止部52。在本实施例中，停止部52为一具有R角的环状金属框，该具有R角的环状金属框沿着对接口51一体成形于金属外壳5上。金属外壳5相对于对接口51的相反另一侧形成一组装口53，金属外壳5邻近于组装口53处具有相对设置的二卡扣部54，上本体21上设有对应于卡扣部54的扣合部211，此扣合部211可卡合固定于卡扣部54，同样地，结构类似于上本体21的下本体31也是利用近似于扣合部211的结构干涉固定于金属外壳5，如此就可将上连接件2与下连接件3经由组装口53组装固定于金属外壳5中。

上绝缘件6设置于对接空间50，且上绝缘件6被限位于停止部52与上本体21之间，上接地件7设置于上绝缘件6。下绝缘件8设置于对接空间50，且下绝缘件8被限位于停止部52与下本体31之间，下接地件9设置于下绝缘件8，其中上绝缘件6与下绝缘件8呈上下相对设置且在上绝缘件6与下绝缘件8之间形成一通道55，该通道55连通于对接口51，上端子22与下端子32延伸至通道55。在本实施例中，上绝缘件6设有多个上凹槽61，下绝缘件8设有多个下凹槽81，该些上凹槽61与下凹槽81位于通道55的上下两侧且呈上下相对设置并连通于通道55，上端子22的前端延伸至上凹槽61，下端子32的前端延伸至下凹槽81。可以理解的是，上凹槽61与下凹槽81具有保护上端子22与下端子32前端的作用。

在本实施例中，上绝缘件6具有一上前限位部62与一上后限位部63，下绝缘件8具有一下前限位部82与一下后限位部83，上本体21具有一上定位部210，下本体31具有一下定位部310，上前限位部62限位于停止部52，上后限位部63限位于上定位部210，下前限位部82限位于停止部52，下后限位部83限位于下定位部310，如此可以对应决定上接触部221和下接触部321与对接口51之间的相对距离大小，因此上绝缘件6与下绝缘件8具有定位的作用与功能。在本实施例中，上前限位部62及下前限位部82分别为设置于上绝缘件6与下绝缘件8前侧的一斜角面，停止部52为一具有R角的环状金属框，该斜角面对应于具有R角的环状金属框的停止部52设置，藉以达到限位的目的。值得一提的是，此停止部52除了具有限位上绝缘件6与下绝缘件8的功能外，其具有R角的设计还有保护的功用。

在本实施例中，上后限位部63包括二相对设置的延伸凸出于上绝缘件6本体的上凸条，上定位部210包括二相对设置的上凹部，上凸条可***于上凹部形成干涉固定的限位作用，同样地，下后限位部83包括二相对设置的延伸凸出于下绝缘件8本体的下凸条，下定位部310包括二相对设置的下凹部，下凸条***下凹部形成干涉固定的限位作用，如此设计使得上绝缘件6与下绝缘件8可以达到定位上本体21与下本体31的目的。可以理解的是，另一种选择是，上后限位部63亦可成为上凹部，上定位部210亦可成为上凸条，换言之，本发明并特别不限定上后限位部63与上定位部210的外形结构型态，只要两者之间可以形成干涉卡合的结构即可，同理亦可推及下后限位部83与下定位部310。但是在本实施例中，上后限位部63呈现为上凸条，上定位部210呈现为上凹部，其为比较容易实施制作且为较佳的结构形态，同理亦可推及下后限位部83与下定位部310。

值得一提的是，在本实施例中，此上绝缘件6与下绝缘件8只有位于后侧的延伸凸出的上后限位部63与下后限位部83有干涉卡合于上本体21的上定位部210与于下本体31的下定位部310，如图3至图4所示，此上绝缘件6与下绝缘件8的其他部份并没有包覆、围绕或干涉卡合于上本体21与下本体31，因此很容易进行组装工艺，不容易造成如现有技术的组装工艺良率下降的问题。此外，上绝缘件6与下绝缘件8之间的通道55可以容置上端子22与下端子32的前端，因此上绝缘件6与下绝缘件8还可以达到保护到上端子22与下端子32的目的。

此外，在本实施例中，为了加强防止电磁波干扰的效果，故分别于上绝缘件6与下绝缘件8设置上接地件7及下接地件9，此上接地件7包括多个上金属弹片71与上搭接部72，下接地件9包括多个下金属弹片91与下搭接部92，上金属弹片71与下金属弹片91延伸至通道55，上搭接部72与下搭接部92电性接触于金属外壳5。上接地件7的两侧各设有一上接触段73，下接地件9的两侧各设有一下接触段93，上接触段73可电性接触于下接触段93，如此设计以达到最好的接地效果。

值得一提的是，为了有利于组装工艺，上绝缘件6与下绝缘件8需要预先固定在一起之后才套入于金属外壳5中，因此在本实施例中，上接触段73与下接触段93之间利用雷射焊接方式形成焊接点74来固定在一起，藉以使得上绝缘件6与下绝缘件8也跟着固定在一起，然不限于此，上接触段73与下接触段93之间也可选择利用干涉卡合的方式固定在一起。另一种选择是，则是不通过上接触段73与下接触段93之间的卡合固定在一起，而是将上绝缘件6与下绝缘件8之间利用干涉卡合结构固定在一起，然不限于此，也可以选择采用黏贴或热压合等其他方式将上绝缘件6与下绝缘件8固定在一起。

可以理解的是，在本实施例中，此上绝缘件6与下绝缘件8为具有相同结构的塑料射出成型件，故只要使用同一套模具就可同时制作上绝缘件6与下绝缘件8，同样地，上接地件7及下接地件9为具有相同结构的金属冲压成型件，所以也只要使用同一套模具就可以同时制作上接地件7与下接地件9，因此可以有效减少制造成本。此外，若是将上接地件7与下接地件9以嵌入成型方式分别设置于上绝缘件6与下绝缘件8，则又可以减少组装工艺步骤，达到再降低制造成本的目的。

综上所述，本发明所提供的连接器结构利用上下绝缘件来取代现有的保持构件，并且在金属外壳上形成一停止部来取代现有的前保护构件，藉此提升组装工艺的良率并且抑制连接器全体的零件数目增加，因此可有效解决现有连接器的工艺良率下降与制造成本增加的问题，因而能够满足客户降低成本的需求。

上述详细说明为针对本发明一种较佳的可行实施例说明而已，惟该实施例并非用于用于限定本发明的权利要求，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本发明所涵盖的权利要求中。

Claims (10)

1.一种连接器结构，其特征为，该连接器结构包括：

一上连接件，该上连接件包括一上本体及设置于该上本体的多个上端子，该些上端子延伸凸出于该上本体；

一下连接件，该下连接件包括一下本体及设置于该下本体的多个下端子，该些下端子延伸凸出于该下本体，且该上连接件与该下连接件呈上下相对设置；

一屏蔽板，设置于该上连接件与该下连接件之间，该上本体与该下本体分别设置于该屏蔽板的上下两侧；

一金属外壳，包围该上本体、该屏蔽板与该下本体，且该金属外壳围绕于该些上端子及该些下端子以形成一对接空间，该对接空间具有一对接口，该金属外壳沿着该对接口设有一停止部；

一上绝缘件，设置于该对接空间，该上绝缘件限位于该停止部与该上本体之间；

一上接地件，设置于该上绝缘件；

一下绝缘件，设置于该对接空间，该下绝缘件限位于该停止部与该下本体之间，该上绝缘件与该下绝缘件呈上下相对设置且在该上绝缘件与该下绝缘件之间形成一通道，该通道连通于该对接口，该上端子与该下端子延伸至该通道；以及

一下接地件，设置于该下绝缘件。

2.如权利要求1所述的连接器结构，其特征为，该上绝缘件具有一上前限位部与一上后限位部，该下绝缘件具有一下前限位部与一下后限位部，该上本体具有一上定位部，该下本体具有一下定位部，该上前限位部限位于该停止部，该上后限位部限位于该上定位部，该下前限位部限位于该停止部，该下后限位部限位于该下定位部。

3.如权利要求2所述的连接器结构，其特征为，该上接地件包括至少一上金属弹片与一上搭接部，该下接地件包括至少一下金属弹片与一下搭接部，该上金属弹片与下金属弹片延伸至该通道，该上搭接部与该下搭接部电性接触于该金属外壳。

4.如权利要求3所述的连接器结构，其特征为，该上接地件包括至少一上接触段，该下接地件包括至少一下接触段，该上接触段电性接触于该下接触段。

5.如权利要求4所述的连接器结构，其特征为，该上接触段与该下接触段之间利用雷射焊接固定在一起。

6.如权利要求2所述的连接器结构，其特征为，该上绝缘件设有多个上凹槽，该下绝缘件设有多个下凹槽，该些上凹槽与该些下凹槽位于该通道的上下两侧且呈上下相对设置并连通于该通道，该些上端子的前端延伸至该些上凹槽，该些下端子的前端延伸至该些下凹槽。

7.如权利要求2所述的连接器结构，其特征为，该停止部为一具有R角的环状金属框，该具有R角的环状金属框沿着该对接口一体成形于该金属外壳上。

8.如权利要求1至7中任一项的连接器结构，其特征为，该上绝缘件与该下绝缘件为具有相同结构的塑料射出成型件，该上接地件及该下接地件为具有相同结构的金属冲压成型件。

9.如权利要求8所述的连接器结构，其特征为，该上接地件与该下接地件以嵌入成型方式分别设置于该上绝缘件与该下绝缘件。

10.如权利要求1至7中任一项的连接器结构，其特征为，该上接地件与该下接地件以嵌入成型方式分别设置于该上绝缘件与该下绝缘件。