CN106455330A - 一种金属铜基板大孔径异形孔pp填胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，包括：开料、钻孔、内层图形、棕化、烤板、预叠压合。本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明提供的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，采用PP填胶技术替代传统的树脂塞孔，对大孔径异形孔进行塞孔工艺进行改进，其减少了5个生产流程，大大降低了生产周期及作业成本，而且本发明采用直接压合填胶的方式，其PP树脂与紫铜基板的结合更紧密，其填胶部位品质更稳定。

Description

一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法

技术领域

本发明属于印制线路板制造领域，具体涉及的是一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法。

背景技术

铜基板又叫铜基覆铜板，是金属基板的一种，由于其具有热阻值低，散热性和电气绝缘性好，以及基材比较适合切割和冲剪等常规机械加工等优点。因此被广泛应用于高频电路及精密电子设备的制造领域。

随着电子产品的普及和应泛应用，铜基制作的电路板的生产和制造技术也不断理更新和发展。为生产不同电子类产品的需求，所设计制造铜基板已由单层板发展成双层或多层板。目前的多层板制造工艺主要为：开料→钻孔→内层图形→贴胶纸→树脂塞孔→烤板→撕胶纸→打磨→棕化→烤板→常规PP预叠压合。其中塞孔工艺的水平直接决定了线路板的质量，而在树脂塞孔过程中，由于PP中树脂含量有限，当遇到大孔径异形孔的情况下，所需要的填胶量也会变大，而一次塞孔无法将孔内完全填胶充分，需要多次塞孔填树脂，因此不但流程繁琐，而且生产周期长，生产成本高；另外，由于孔径过大会导致塞孔后的孔内树脂无足够的支撑，再加上芯板为紫铜基板，与树脂结合力较差，从而会造成塞孔部位在后续打磨过程中出现脱落的问题。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种生产周期短、生产成本低，产品稳定性好的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，包括：

开料、钻孔、内层图形、棕化、烤板、预叠压合。

优选地，所述开料包括：将金属铜基板按照拼板尺寸大小裁切，其中所述金属铜基板为厚度1.0mm的紫铜芯板。

所述钻孔包括：按照预设开窗位置对开料后的金属铜基板钻盲孔，其中所钻的盲孔包括圆孔和异形孔。

优选地，所述内层图形制作包括：内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜。

优选地，对内层图形制作后的芯板进行棕化处理，使芯板线路上生成一层棕色的氧化亚铜。

优选地，按照预设温度和时间，对棕化后的芯板进行烤板。

优选地，在完成烤板后的芯板正反两面分别依次贴第一半固化片、第二半固化片和铜箔层，之后进行压合。

优选地，所述第一半固化片型号为SP170M RC55%；第二半固化片型号为1080RC65%。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明提供的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，采用PP填胶技术替代传统的树脂塞孔，对大孔径异形孔进行塞孔工艺进行改进，其减少了5个生产流程，大大降低了生产周期及作业成本，而且本发明采用直接压合填胶的方式，其PP树脂与紫铜基板的结合更紧密，其填胶部位品质更稳定。

附图说明

图1为本发明金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法的流程图；

图2为本发明预叠压合的剖面结构示意图。

图中标识说明：芯板1、铜箔层2、第一半固化片3、第二半固化片4。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1所示，图1为本发明金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法的流程图。本发明具体包括步骤如下：

开料→钻孔→内层图形→棕化→烤板→纯树脂PP+常规1080PP预叠压合。

其中开料：对金属铜基板开料。其中金属铜基板为厚度1.0mm的紫铜芯板。

钻孔：按照预设开窗位置对开料后的金属铜基板钻盲孔，其中所钻的盲孔包括圆孔和异形孔，且控制所钻盲孔的孔径为9.7mm，异形孔（葫芦孔）为9.5mm*6.0mm。

内层图形：其中内层图形制作包括：内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜。其中内层磨板：分两步，一、酸洗，以清除板面氧化物、防止夹入汽泡和 干膜起皱。二、用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力。内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜 ；中层，光致抗蚀剂；底层，聚已烯膜。贴膜时把底层膜去掉。菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两片菲林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。曝光：用白光对菲林垂直照射。显影：把没有被曝光的干膜熔解掉。（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜 ，若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。蚀刻：把没有用的铜熔解掉。蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T是以厚的基铜为准。补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）。

棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜，以增强与半固化片的结合力。

烤板：将棕化处理后的线路板放入烤箱内，控制一定的温度和时间，进行烘烤，以消除板料在制作时的内应力，提高材料尺寸的稳定性以及去除板料在存储时候吸收的水分，提高材料的可靠性。

预叠压合：在完成烤板后的芯板1的正反两面分别依次贴第一半固化片3，之后在第一半固化片3的外侧再次贴第二半固化片4，然后在第二半固化片4的外侧覆盖铜箔层2，最后通过多层板压合机进压合。其中第一半固化片型号为SP170M RC55%；第二半固化片型号为1080 RC65%（见图2所示）。

综上所述，本发明通过使用第一半固化片（纯树脂PP）结合第二半固化片（常规1080PP）的方式，替代了传统的采用树脂塞孔填胶的方式，无需进行塞孔，仅通过纯树脂PP在压合过程中实现对大孔径异形孔的填胶要求，其大大减少了传统工艺的流程，降低了产品的生产周期和生产成本，有效保证了产品的质量和品质，提高了产品的稳定性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，其特征在于，包括：

开料、钻孔、内层图形、棕化、烤板、预叠压合。

2.如权利要求1所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，其特征在于，所述开料包括：将金属铜基板按照拼板尺寸大小裁切，其中所述金属铜基板为厚度1.0mm的紫铜芯板。

3.如权利要求2所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，其特征在于，所述钻孔包括：按照预设开窗位置对开料后的金属铜基板钻盲孔，其中所钻的盲孔包括圆孔和异形孔。

4.如权利要求3所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，其特征在于，所述内层图形制作包括：内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜。

5.如权利要求4所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，其特征在于，对内层图形制作后的芯板进行棕化处理，使芯板线路上生成一层棕色的氧化亚铜。

6.如权利要求5所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，其特征在于，按照预设温度和时间，对棕化后的芯板进行烤板。

7.如权利要求5所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，其特征在于，在完成烤板后的芯板正反两面分别依次贴第一半固化片、第二半固化片和铜箔层，之后进行压合。

8.如权利要求7所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，其特征在于，所述第一半固化片型号为SP170M RC55%；第二半固化片型号为1080 RC65%。