CN106455330A - 一种金属铜基板大孔径异形孔pp填胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,包括:开料、钻孔、内层图形、棕化、烤板、预叠压合。本发明与现有技术相比,有益效果在于:本发明提供的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,采用PP填胶技术替代传统的树脂塞孔,对大孔径异形孔进行塞孔工艺进行改进,其减少了5个生产流程,大大降低了生产周期及作业成本,而且本发明采用直接压合填胶的方式,其PP树脂与紫铜基板的结合更紧密,其填胶部位品质更稳定。
Description
技术领域
本发明属于印制线路板制造领域,具体涉及的是一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法。
背景技术
铜基板又叫铜基覆铜板,是金属基板的一种,由于其具有热阻值低,散热性和电气绝缘性好,以及基材比较适合切割和冲剪等常规机械加工等优点。因此被广泛应用于高频电路及精密电子设备的制造领域。
随着电子产品的普及和应泛应用,铜基制作的电路板的生产和制造技术也不断理更新和发展。为生产不同电子类产品的需求,所设计制造铜基板已由单层板发展成双层或多层板。目前的多层板制造工艺主要为:开料→钻孔→内层图形→贴胶纸→树脂塞孔→烤板→撕胶纸→打磨→棕化→烤板→常规PP预叠压合。其中塞孔工艺的水平直接决定了线路板的质量,而在树脂塞孔过程中,由于PP中树脂含量有限,当遇到大孔径异形孔的情况下,所需要的填胶量也会变大,而一次塞孔无法将孔内完全填胶充分,需要多次塞孔填树脂,因此不但流程繁琐,而且生产周期长,生产成本高;另外,由于孔径过大会导致塞孔后的孔内树脂无足够的支撑,再加上芯板为紫铜基板,与树脂结合力较差,从而会造成塞孔部位在后续打磨过程中出现脱落的问题。
发明内容
为此,本发明的目的在于提供一种生产周期短、生产成本低,产品稳定性好的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,包括:
开料、钻孔、内层图形、棕化、烤板、预叠压合。
优选地,所述开料包括:将金属铜基板按照拼板尺寸大小裁切,其中所述金属铜基板为厚度1.0mm的紫铜芯板。
所述钻孔包括:按照预设开窗位置对开料后的金属铜基板钻盲孔,其中所钻的盲孔包括圆孔和异形孔。
优选地,所述内层图形制作包括:内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜。
优选地,对内层图形制作后的芯板进行棕化处理,使芯板线路上生成一层棕色的氧化亚铜。
优选地,按照预设温度和时间,对棕化后的芯板进行烤板。
优选地,在完成烤板后的芯板正反两面分别依次贴第一半固化片、第二半固化片和铜箔层,之后进行压合。
优选地,所述第一半固化片型号为SP170M RC55%;第二半固化片型号为1080RC65%。
本发明与现有技术相比,有益效果在于:本发明提供的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,采用PP填胶技术替代传统的树脂塞孔,对大孔径异形孔进行塞孔工艺进行改进,其减少了5个生产流程,大大降低了生产周期及作业成本,而且本发明采用直接压合填胶的方式,其PP树脂与紫铜基板的结合更紧密,其填胶部位品质更稳定。
附图说明
图1为本发明金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法的流程图;
图2为本发明预叠压合的剖面结构示意图。
图中标识说明:芯板1、铜箔层2、第一半固化片3、第二半固化片4。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1所示,图1为本发明金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法的流程图。本发明具体包括步骤如下:
开料→钻孔→内层图形→棕化→烤板→纯树脂PP+常规1080PP预叠压合。
其中开料:对金属铜基板开料。其中金属铜基板为厚度1.0mm的紫铜芯板。
钻孔:按照预设开窗位置对开料后的金属铜基板钻盲孔,其中所钻的盲孔包括圆孔和异形孔,且控制所钻盲孔的孔径为9.7mm,异形孔(葫芦孔)为9.5mm*6.0mm。
内层图形:其中内层图形制作包括:内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜。其中内层磨板:分两步,一、酸洗,以清除板面氧化物、防止夹入汽泡和 干膜起皱。二、用火山灰洗:使板面变的微观粗糙,增加与半固化片的结合力。内层贴膜:膜,即指干膜。干膜分三层:顶层,聚脂薄膜 ;中层,光致抗蚀剂;底层,聚已烯膜。贴膜时把底层膜去掉。菲林对位:通过板边马氏兰孔对位。对位时,要用夹板条,夹板条要与放入两片菲林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。曝光:用白光对菲林垂直照射。显影:把没有被曝光的干膜熔解掉。(注:在曝光后、显影前去掉顶层膜 ,若提前去掉顶膜,则氧气会向光致抗蚀剂扩散,破坏游离基,引起感光度下降。蚀刻:把没有用的铜熔解掉。蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。蚀刻补偿:在正片或负片线路菲林上补偿,即加宽线宽。阴阳板补偿时注意:板薄的一面多补偿,因为蚀刻时的参数时间T是以厚的基铜为准。补偿蚀刻:是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样,要在时间上进行补偿,需要多进行一个△T的时间补偿。褪膜:把被曝光的干膜熔解掉,用强碱(NAOH)。
棕化:使线路上生成一层棕色的氧化亚铜,以增强与半固化片的结合力。
烤板:将棕化处理后的线路板放入烤箱内,控制一定的温度和时间,进行烘烤,以消除板料在制作时的内应力,提高材料尺寸的稳定性以及去除板料在存储时候吸收的水分,提高材料的可靠性。
预叠压合:在完成烤板后的芯板1的正反两面分别依次贴第一半固化片3,之后在第一半固化片3的外侧再次贴第二半固化片4,然后在第二半固化片4的外侧覆盖铜箔层2,最后通过多层板压合机进压合。其中第一半固化片型号为SP170M RC55%;第二半固化片型号为1080 RC65%(见图2所示)。
综上所述,本发明通过使用第一半固化片(纯树脂PP)结合第二半固化片(常规1080PP)的方式,替代了传统的采用树脂塞孔填胶的方式,无需进行塞孔,仅通过纯树脂PP在压合过程中实现对大孔径异形孔的填胶要求,其大大减少了传统工艺的流程,降低了产品的生产周期和生产成本,有效保证了产品的质量和品质,提高了产品的稳定性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,其特征在于,包括:
开料、钻孔、内层图形、棕化、烤板、预叠压合。
2.如权利要求1所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,其特征在于,所述开料包括:将金属铜基板按照拼板尺寸大小裁切,其中所述金属铜基板为厚度1.0mm的紫铜芯板。
3.如权利要求2所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,其特征在于,所述钻孔包括:按照预设开窗位置对开料后的金属铜基板钻盲孔,其中所钻的盲孔包括圆孔和异形孔。
4.如权利要求3所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,其特征在于,所述内层图形制作包括:内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜。
5.如权利要求4所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,其特征在于,对内层图形制作后的芯板进行棕化处理,使芯板线路上生成一层棕色的氧化亚铜。
6.如权利要求5所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,其特征在于,按照预设温度和时间,对棕化后的芯板进行烤板。
7.如权利要求5所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,其特征在于,在完成烤板后的芯板正反两面分别依次贴第一半固化片、第二半固化片和铜箔层,之后进行压合。
8.如权利要求7所述的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法,其特征在于,所述第一半固化片型号为SP170M RC55%;第二半固化片型号为1080 RC65%。
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