CN108153440A - 软性可挠触摸显示屏及其制造方法 - Google Patents

软性可挠触摸显示屏及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108153440A
CN108153440A CN201611110953.9A CN201611110953A CN108153440A CN 108153440 A CN108153440 A CN 108153440A CN 201611110953 A CN201611110953 A CN 201611110953A CN 108153440 A CN108153440 A CN 108153440A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display screen
opening
connection pad
soft flexible
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201611110953.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108153440B (zh
Inventor
马士伟
蔡清丰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hannstouch Solution Inc
Original Assignee
Hannstouch Solution Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hannstouch Solution Inc filed Critical Hannstouch Solution Inc
Priority to CN201611110953.9A priority Critical patent/CN108153440B/zh
Priority to US15/424,897 priority patent/US10318030B2/en
Publication of CN108153440A publication Critical patent/CN108153440A/zh
Priority to US16/392,646 priority patent/US10521039B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN108153440B publication Critical patent/CN108153440B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851Division of substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种软性可挠触摸显示屏及其制造方法。首先,提供包括第一接垫组的显示母板以及包括第二接垫组的软性可挠触摸母板。然后,在显示母板上形成第一开口,以及在软性可挠触摸母板上形成第二开口。通过黏着层将显示母板与软性可挠触摸母板贴合,其中各第一开口暴露出对应的一个第二接垫组,且各第二开口暴露出对应的一个第一接垫组。接着,进行切割,以形成多个触摸显示单元。因此,制造软性可挠触摸显示屏的工序可被简化,进而降低制造时间与节省制造成本。

Description

软性可挠触摸显示屏及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种软性可挠触摸显示屏及其制造方法,特别是涉及一种可减少贴合工序的软性可挠有机发光触摸显示屏及其制造方法。
背景技术
随着科技日新月异,应用同时具有触摸功能与显示功能的软性可挠触摸显示屏的产品日益普及。目前的软性可挠有机发光触摸显示屏的制作是通过将软性的触摸屏与软性的有机发光显示屏贴合而成。然而,现有制造软性可挠触摸显示屏的方式是在将软性可挠触摸屏与软性可挠显示屏贴合之前,先将形成有多个触摸屏元件的软性可挠触摸母板切割成多个软性可挠触摸屏和将形成有多个显示屏元件的软性可挠显示母板切割成多个软性可挠显示屏,然后分别于软性可挠触摸屏与软性可挠显示屏上焊接软性电路板,因此切割完的软性可挠触摸屏与软性可挠显示屏需个别一对一的方式彼此贴合,使得制造软性可挠触摸显示屏的工序较为繁琐且耗时,进而产生高制造成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种软性可挠触摸显示屏及其制造方法,以简化制造软性可挠触摸显示屏的工序,并降低制造时间与节省制造成本。
本发明的一实施例提供一种软性可挠触摸显示屏,其包括一显示屏、一软性可挠触摸屏、一黏着层、一第一电路板以及一第二电路板。显示屏包括一第一基板、一显示屏元件以及多个第一接垫,且显示屏具有一第一开口,其中第一基板具有一第一表面,显示屏元件电性连接至所述第一接垫,且显示屏元件与第一接垫设置于第一基板的第一表面上。软性可挠触摸屏包括一第二基板、一触摸屏元件以及多个第二接垫,软性可挠触摸屏具有一第二开口,暴露出第一接垫,且触摸屏元件与第二接垫设置于第一基板与第二基板之间,其中第一开口暴露出第二接垫。黏着层设置于显示屏与软性可挠触摸屏之间,且黏着层于显示屏的一垂直投影方向上不与第一接垫以及第二接垫重叠。第一电路板通过第二开口与第一接垫接合并电性连接。第二电路板通过第一开口与第二接垫接合并电性连接。
本发明的一实施例提供一种制造软性可挠触摸显示屏的方法,其步骤如下。提供一显示母板以及一软性可挠触摸母板,其中显示母板包括一第一基板、多个显示屏元件以及多个第一接垫组,各显示屏元件对应一个第一接垫组设置,且显示屏元件与第一接垫组设置于第一基板的第一表面上,且其中软性可挠触摸母板包括一第二基板、多个触摸屏元件以及多个第二接垫组,各触摸屏元件对应一个第二接垫组设置,且触摸屏元件与第二接垫组设置于第一基板与第二基板之间。于显示母板上形成多个第一开口,以及于软性可挠触摸母板上形成多个第二开口。以第一基板的第一表面面对第二基板的第二表面的方式通过一黏着层将显示母板与软性可挠触摸母板贴合,使各显示屏元件分别对应一个所述触摸屏元件设置,以形成一贴合母板,其中黏着层于显示母板的一垂直投影方向上不与第一接垫组以及第二接垫组重叠,且其中各第一开口暴露出对应的一个第二接垫组,且各第二开口暴露出对应的一个第一接垫组。对贴合母板进行切割,将各显示屏元件分开,以形成多个触摸显示单元。通过第二开口将多个第一电路板分别与对应的一个第一接垫组接合并电性连接,以及通过第一开口将多个第二电路板分别与对应的一个第二接垫组接合并电性连接,以形成多个软性可挠触摸显示屏。
于本发明制造软性可挠触摸显示屏的方法中,显示母板与软性可挠触摸母板是在一次贴合之后才对贴合母板进行切割,因此可省略重复将不同显示屏与软性可挠触摸屏贴合的步骤,进而简化制造软性可挠触摸显示屏的工序,并降低制造时间与节省制造成本。
附图说明
图1所示为本发明第一实施例制造软性可挠触摸显示屏的方法流程图。
图2到图9所示为本发明第一实施例制造软性可挠触摸显示屏的方法示意图。
图10所示为第二实施例的软性可挠触摸显示屏的剖视示意图。
图11所示为本发明第三实施例的软性可挠触摸显示屏的剖视示意图。
其中,附图标记说明如下:
100、200、300 软性可挠触摸显示屏
102 显示母板
102a 显示屏单元区
104 软性可挠触摸母板
104a 触摸屏单元区
106 第一基板
106a 第一表面
108 显示屏元件
108a 周边区
110 第一接垫组
110a 第一接垫
112 第二基板
112a 第二表面
114 触摸屏元件
114a 周边区
116 第二接垫组
116a 第二接垫
118 第一开口
120 第二开口
122、304 黏着层
124 贴合母板
126 第三开口
128 第四开口
130 触摸显示单元
132 第一电路板
134 第二电路板
136 异方性导电胶膜
202 第一水气阻障层
202a 第七开口
204 第二水气阻障层
204a 第八开口
204b 第九开口
302 第三基板
AE1 第一轴向电极
AE2 第二轴向电极
CL1、CL2 导线
CE 阴极
D1 第一方向
D2 第二方向
DT 驱动晶体管
DP、DP’ 显示屏
EN 封装层
EN1 第六开口
EN2 第五开口
IN 绝缘层
OL 有机发光层
PE 像素电极
LD 发光元件
PX 像素
TP、TP’、TP” 软性可挠触摸屏
Z1、Z2 垂直投影方向
S10、S12、S14、S16、S18 步骤
具体实施方式
请参考图1到图9。图1所示为本发明第一实施例制造软性可挠触摸显示屏的方法流程图。图2到图9所示为本发明第一实施例制造软性可挠触摸显示屏的方法示意图,其中图2所示为本实施例的显示母板的俯视示意图,图3所示为本发明一实施例显示母板中的单一像素剖视示意图,图4所示为本实施例的软性可挠触摸母板的俯视示意图,图5所示为本发明一实施例的触摸屏元件俯视示意图,图9所示为本发明第一实施例的软性可挠触摸显示屏的剖视示意图。如图1所示,本实施例制造一软性可挠触摸显示屏100的方法可包括下述步骤。首先进行步骤S10,提供一显示母板102以及一软性可挠触摸母板104。如图2所示,显示母板102可至少包含两个以上的显示屏单元区102a,并包括一第一基板106、多个显示屏元件108以及多个第一接垫组110。各显示屏元件108对应一个第一接垫组110设置,且各显示屏元件108与对应的第一接垫组110可分别设置于对应的显示屏单元区102a中的第一基板106的第一表面106a上。具体而言,第一接垫组110可包括多个第一接垫110a,且显示母板102可于每一个显示屏单元区102a中另包括多条导线CL1,用以分别将每一个第一接垫110a电性连接至显示屏元件108,进而将显示屏元件108电性连接到外部电路。
进一步而言,第一基板106可选择性为一软性可挠基板,其材质可例如为塑料、聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、环烯烃共聚合物(cycloolefin copolymer,COC)或聚碳酸酯(polycarbonate,PC)等可弯折材料,其中其挠曲半径可介于1mm~10mm(R1~R10)之间,优选介于1mm~5mm(R1~R5)。因此,显示母板102可为软性可挠的。每一个显示屏元件108可包括多个像素PX,用以显示出一完整画面,且定义出显示区范围,例如显示屏元件108的范围可作为显示区,而每一个第一接垫组110是位于对应显示屏单元区102a中的周边区108a中。如图3所示,像素PX可包括开关晶体管(图未示)、驱动晶体管DT以及发光元件LD,且发光元件LD可例如是有机发光二极管,包含有像素电极PE、有机发光层OL以及阴极CE,但本发明的像素并不限于此,发光元件LD也可以是无机发光二极管或量子点材料等自发光元件。于另一实施例中,显示屏元件108也可以包括其他类型的显示屏元件,例如电泳显示屏元件、电湿润显示屏元件、电粉尘显示屏元件、场发射显示屏元件或电浆显示屏元件。由于有机发光层OL为自发光,且像素PX中不同次像素可包含不同材料的有机发光层OL,以显示不同颜色的光线,例如三原色,因此显示母板102可不具有彩色滤光片,但不限于此。于本实施例中,显示母板102还包括一封装层(encapsulation layer)EN,覆盖于所有显示屏元件108上,并延伸至第一基板106的第一表面106a上,使得封装层EN可将显示屏元件108密封于第一基板106上。封装层106可具有阻挡水气与氧气的功用,以有效避免显示屏元件108中的有机发光层OL在尚未与软性可挠触摸母板104贴合之前受到水气与氧气的破坏。举例来说,封装层106可为有机材料与无机材料的堆叠或混和,但不限于此。值得说明的是,封装层106是形成于制作第一接垫110a之后,因此为了避免第一接垫110a受到遮蔽,可于封装层106中形成多个第六开口EN1,分别暴露出第一接垫组110。
如图4所示,软性可挠触摸母板104可至少包含两个以上的触摸屏单元区104a,并包括一第二基板112、多个触摸屏元件114以及多个第二接垫组116。各触摸屏元件114对应一个第二接垫组116设置,且各触摸屏元件114与对应的第二接垫组116可分别设置于对应的触摸屏单元区104a中的第二基板112的第二表面112a上。具体而言,第二接垫组116可包括多个第二接垫116a,且软性可挠触摸母板104可于每一个触摸屏单元区104a中另包括多条导线CL2,用以分别将每一个第二接垫110a电性连接至触摸屏元件114,进而将触摸屏元件114电性连接到外部电路。各触摸屏元件114可分别用于侦测触摸物触摸或接近的位置,且各触摸屏元件114的面积可大致涵盖一个显示屏元件108的显示区,以充分整合触摸功能与显示功能。例如各触摸屏元件114的面积可大于或等于对应的显示屏元件108的面积。于本实施例中,每一个触摸屏元件114可定义出触摸感应区范围,例如触摸屏元件114的范围可作为触摸感应区,而每一个第二接垫组116是位于对应触摸屏单元区104a中的周边区114a中。举例而言,触摸屏元件114可为互容式触摸屏元件如图5所示。每一个触摸屏元件114可包括多条第一轴向电极AE1以及多条第二轴向电极AE2。第一轴线电极AE1可沿着第一方向D1延伸,第二轴向电极AE2沿着第二方向D2延伸,使第一轴向电极AE1与第二轴向电极AE2彼此相交错并产生电容耦合,以于每一个交错处形成感应单元。第一轴线电极AE1与第二轴向电极AE2可通过绝缘层IN电性绝缘。其中,第二接垫116a可分别电性连接至对应的触摸屏元件114的第一轴向电极AE1与第二轴向电极AE2,用以将触摸屏元件114电性连接到外部电路。本实施例的第一轴向电极AE1与第二轴向电极AE2可分别由两透明导电层所形成,透明导电层可包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌、导电高分子、奈米碳管、氧化铟锡奈米粒子或金属奈米线,但不限于此。本发明的触摸屏元件并不限于上述。于另一实施例中,触摸屏元件114也可以是其他类型的触摸结构,例如可以是单层结构或自容式触摸屏元件。
第二基板112也可以由软性基板所构成,例如为塑料基板、聚酰亚胺(polyimide,PI)基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板、环烯烃共聚合物(cycloolefin copolymer,简称COC)基板或聚碳酸酯(polycarbonate,简称PC)基板。另外,第二基板112可选择性形成有抗指纹(anti-fingerprint)层、硬涂(hard-coating)层、抗眩光(anti-glare)层及/或抗反射(anti-reflective)层于其上。于另一实施例中,第二基板112也可以贴附于一硬质或软质的第三基板上。
接着,进行步骤S12,于显示母板102上形成多个第一开口118,以及于软性可挠触摸母板104上形成多个第二开口120,其中各第一开口118分别位于对应的显示屏单元区102a中,且各第二开口120分别位于对应的触摸屏单元区104a中。值得说明的是,第一开口118贯穿显示母板102,且第二开口120贯穿软性可挠触摸母板104,因此不管第一基板106与第二基板112上形成有任何膜层,只要对应第一开口118与第二开口120的位置均会被移除。并且,为了避免第一接垫110a与第二接垫116a无法运作,第一开口118与第一接垫110a于显示母板102的垂直投影方向Z1上不相互重叠,且各第一开口118可位于对应的显示屏单元区102a的周边区108a中,以不影响显示屏元件108与第一接垫110a之间的电性连接以及显示屏元件108的正常运作,第二开口120与第二接垫116a于软性可挠触摸母板104的垂直投影方向Z2上不相互重叠,且各第二开口120可位于对应的触摸屏单元区104a的周边区114a中,以不影响触摸屏元件114与第二接垫116a之间的电性连接以及触摸屏元件114的正常运作。进一步而言,形成第一开口118的步骤中,也会于封装层EN中形成多个第五开口EN2,分别对应第一开口118设置。换言之,每一个第五开口EN2包含在对应的第一开口118中。
如图6与图7所示,其中图7显示图6沿着剖线A-A’的剖视示意图。在形成第一开口118与第二开口120之后,进行步骤S14,以第一基板106的第一表面106a面对第二基板112的第二表面112a的方式,例如将软性可挠触摸母板104翻转,使得显示母板102的显示屏元件108与软性可挠触摸母板104的触摸屏元件114面对面的方式,通过一黏着层122将显示母板102与软性可挠触摸母板104贴合,使各显示屏元件108分别对应一个触摸屏元件114设置,以形成一贴合母板124。其中,各第一开口118是对应一个第二接垫组116设置,且各第二开口120是对应一个第一接垫组110设置。由于第一开口118贯穿显示母板102,第二开口120贯穿触摸母板104,因此各第二接垫组116的第二接垫116a于显示母板102的垂直投影方向Z1上所投影的至少一部分或全部会落于对应的第一开口118内,且各第一接垫组110的第一接垫110a于软性可挠触摸母板104的垂直投影方向Z2(在贴合后与垂直投影方向Z1相同)上所投影的至少一部分或全部会落于对应的第二开口120内,亦即,各第一开口118会暴露出对应的部分或全部的第二接垫116a,而各第二开口120会露出对应的部分或全部的第一接垫110。优选地,各第一开口118可在贴合完后暴露出对应的第二接垫组116,且各第二开口120可在贴合完后暴露出对应的第一接垫组110。此外,黏着层122于显示母板102的垂直投影方向Z1上不与第一接垫组110以及第二接垫组116重叠,以避免影响后续第一接垫组110以及第二接垫组116与电路板的电连接步骤。在本实施例中,在将显示母板102与软性可挠触摸母板104贴合之前,可先于黏着层122上形成多个第三开口126以及多个第四开口128,且第三开口126与第四开口128贯穿黏着层122。并且,在贴合过程中,各第三开口126分别对应一个第一开口118设置,并暴露出第二接垫组116,各第四开口128分别对应一个第二开口120设置,并暴露出第一接垫组110。举例而言,各第三开口126可大于对应的第一开口118,且各第四开口128可大于对应的第二开口120。但不限於此。在不遮蔽第二接垫组116的情况下,各第三开口126也可以小于或等于对应的第一开口118,且在不遮蔽第一接垫组110的情况下,各第四开口128也可以小于或等于对应的第二开口120。黏着层122可包括一透明胶膜,且在未进行贴合时,透明胶膜的上、下表面可分别贴有离型膜,以方便黏着层进行形成第三开口126与第四开口128的步骤,然后在进行贴合时才将离型膜移除。于另一实施例中,黏着层122的大小也可以只覆盖显示屏元件108与触摸屏元件114,因此也可以不具有开口。
此外,在将显示母板102与软性可挠触摸母板104贴合的步骤中,每一个触摸屏元件114可在显示母板102的垂直投影方向Z1上覆盖对应的显示屏元件108,使显示屏元件108所显示的影像可通过对应的触摸屏元件114进行互动输入。并且,显示屏元件108与触摸屏元件114不与第一接垫组110以及第二接垫组116重叠设置。
如图8所示,进行步骤S16,对贴合母板124进行切割,将各显示屏单元区102a区分开,使各显示屏元件108彼此分开,以形成多个触摸显示单元130。由于各触摸屏单元区104a是对应显示屏单元区102a设置,在此步骤中,各触摸屏单元区104a也会同时被区分开,使得各触摸屏元件114彼此分开。具体而言,切割步骤会将显示母板102切割成多个显示屏DP以及多个软性可挠触摸屏TP。于本实施例中,各触摸显示单元130分别包括一个显示屏DP以及一个软性可挠触摸屏TP,其中显示屏DP示通过黏着层122与软性可挠触摸屏TP贴合。每一个显示屏DP分别对应一个显示屏单元区102a,因此可包括一个显示屏元件108以及一个第一接垫组110。每一个软性可挠触摸屏TP分别对应一个触摸屏单元区104a,因此可包括一个触摸屏元件114以及一个第二接垫组116。并且,切割步骤可沿着每个显示屏单元区102a的边缘进行,但本发明不限于此。于另一实施例中,任两相邻的显示屏单元区102a的边缘可贴合,且任两相邻的触摸屏单元区104a的边缘可贴合,使得切割步骤仅需通过一次切割即可将两相邻的触摸显示单元130分离。切割的范围也可依照实际需求将每个触摸显示单元130切割成不同大小或切成每个触摸显示单元130可包括不同数量的显示屏元件108与触摸屏元件114。
如图9所示,在形成触摸显示单元130之后,进行步骤S18,通过第二开口120和第四开口128将多个第一电路板132分别与对应的一个第一接垫组110接合并电性连接,以及通过第一开口118和第三开口126将多个第二电路板134分别与对应的一个第二接垫组116接合并电性连接,以形成多个软性可挠触摸显示屏100。其中为清楚显示,图9仅显示单一触摸显示单元130与单一第一电路板132以及单一第二电路板134的接合,但本发明不以此为限。第一电路板132与第二电路板134可分别为软性电路板,以助于弯折并延伸至开口中与接垫电性连接,但本发明不限于此。具体而言,第一电路板132和第二电路板可分别通过一异方性导电胶膜(anisotropic conductive film,ACF)136与第一接垫组110的第一接垫110a和第二接垫组116的第二接垫116a接合并电性连接。值得说明的是,本实施例制造软性可挠触摸显示屏100的方法是一次将显示母板102与软性可挠触摸母板104贴合之后才将贴合母板124切割成多个显示屏DP以及多个软性可挠触摸屏TP,因此可省略重复将不同显示屏与软性可挠触摸屏贴合的步骤,进而简化制造软性可挠触摸显示屏100的工序,并降低制造时间与节省制造成本。
于本实施例中,第二基板112可直接作为触摸物触碰的覆盖板。值得一提的是,本实施例在贴合显示母板102与软性可挠触摸母板104时是以第一基板106的第一表面106a面对第二基板112的第二表面112a的方式进行,因此在所形成的软性可挠触摸显示屏100中,显示屏元件108与触摸屏元件114均位于第一基板106与第二基板112之间,故可受到第一基板106与第二基板112的保护,以至于本实施例的软性可挠触摸显示屏100可省略额外增加的覆盖板,而直接将第二基板作为最外侧的覆盖板。并且,由于本实施例的第一电路板132与第二电路板134均设置于周边区108a中,因此并不影响显示屏元件108与触摸屏元件114的运作。
请参考图10,其所示为第二实施例的软性可挠触摸显示屏的剖视示意图。如图10所示,相较于第一实施例,显示母板还可包括一第一水气阻障层202,设置于显示屏元件108与第一基板106之间,用以阻挡外界的水气从第一基板106进入影响有机发光二极管的电性表现与寿命。具体而言,本实施例的第一水气阻障层202是在形成显示屏元件108于第一基板106上之前先覆盖于第一基板106的第一表面106a上,因此在形成第一开口118时,第一开口118会贯穿第一水气阻障层202,使第一水气阻障层202具有多个第七开口202a,分别对应第一开口118设置,以暴露出第二接垫组116。借此,本实施例所形成的软性可挠触摸显示屏200的显示屏DP’可包括具有第七开口202a的第一水气阻障层202,使第一水气阻障层202与封装层EN包覆显示屏元件108,进而达到有效的水气阻隔。于另一实施例中,第一水气阻障层202也可以形成于第一基板106相对于第一表面106a的表面上。由于一般软性基板并不具有阻水气的功用,因此本实施例的第一基板106优选可由软性基板所构成,以通过第一水气阻障层202阻挡从第一基板106进入的水气。于又一实施例中,当第一基板106由玻璃所构成时,显示母板可省略第一水气阻障层202。
另外,软性可挠触摸母板还可包括一第二水气阻障层204,设置于显示屏元件108与第二基板112之间,用以阻挡外界的水气从第二基板112进入影响有机发光二极管的电性表现与寿命。于本实施例中,第二水气阻障层204设置于第二基板112的第二表面112a上。具体而言,第二水气阻障层204可于完成触摸屏元件114的形成之后覆盖于触摸屏元件114上,且在形成第二开口120时,第二开口120也会贯穿第二水气阻障层204,使第二水气阻障层204具有多个第八开口204a,分别对应第二开口120设置,以暴露出第一接垫组110。通过黏着层122将第二水气阻障层204与显示屏元件108贴合,可有效的阻挡从第二基板112进入的水气。另外,由于第二水气阻障层204可于完成触摸屏元件114的形成之后覆盖于触摸屏元件114上,因此为了避免遮蔽已形成于第二基板112上的第二接垫组116,第二水气阻障层204可还具有多个第九开口204b,分别对应第一开口118设置,以暴露出第二接垫组116。借此,本实施例所形成的软性可挠触摸屏TP’可包括具有第八开口204a与第九开口204b的第二水气阻障层204。於另一實施例中,由於封装层EN與第二水气阻障层204均可阻擋从第二基板112进入的水气影响有机发光二极管,因此软性可挠触摸显示屏200可选择性包含封装层EN与第二水气阻障层204的其中至少一者,优选包含封装层EN。于又一实施例中,第二水气阻障层204也可以于形成触摸屏元件114之前形成于第二基板112的第二表面112a上,然后才将触摸屏元件114形成于第二水气阻障层204上,因此第二水气阻障层204可位于第二基板112与触摸屏元件114之间,且只具有第八开口204a。
请参考图11,其所示为本发明第三实施例的软性可挠触摸显示屏的剖视示意图。为清楚显示,图11只显示对应显示屏元件与触摸屏元件的区域,但不以此为县。如图11所示,相较于第二实施例,本实施例的软性可挠触摸显示屏300还可包括一第三基板302以及另一黏着层304,设置于显示屏元件108与第二基板112之间。具体而言,第二水气阻障层204是先形成并设置于第三基板302上,并通过黏着层304先将第三基板302与形成有显示屏元件108的显示母板104贴合,借此可在将软性可挠触摸母板与显示母板贴合之前先通过第二水气阻障层204保护显示屏元件108中的有机发光二极管。然后,在形成第一开口118时,第一开口118也会贯穿第三基板302、第二水气阻障层204以及黏着层304。
综上所述,于本发明制造软性可挠触摸显示屏的方法中,显示母板与软性可挠触摸母板是在一次贴合之后才对贴合母板进行切割,因此可省略重复将不同显示屏与软性可挠触摸屏贴合的步骤,进而简化制造软性可挠触摸显示屏的工序,并降低制造时间与节省制造成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种软性可挠触摸显示屏,其特征在于,包括:
一显示屏,包括一第一基板、一显示屏元件以及多个第一接垫,且所述显示屏具有一第一开口,其中所述第一基板具有一第一表面,所述显示屏元件电性连接至所述第一接垫,且所述显示屏元件与所述第一接垫设置于所述第一基板的所述第一表面上;
一软性可挠触摸屏,包括一第二基板、一触摸屏元件以及多个第二接垫,所述软性可挠触摸屏具有一第二开口,暴露出所述第一接垫,且所述触摸屏元件与所述第二接垫设置于所述第一基板与所述第二基板之间,其中所述第一开口暴露出所述第二接垫;
一黏着层,设置于所述显示屏与所述软性可挠触摸屏之间,且所述黏着层于所述显示屏的一垂直投影方向上不与所述第一接垫以及所述第二接垫重叠;
一第一电路板,通过所述第二开口与所述第一接垫接合并电性连接;以及
一第二电路板,通过所述第一开口与所述第二接垫接合并电性连接。
2.如权利要求1所述的软性可挠触摸显示屏,其特征在于,所述黏着层包括一第三开口以及一第四开口,所述第三开口对应所述第一开口设置,且所述第四开口对应所述第二开口设置。
3.如权利要求1所述的软性可挠触摸显示屏,其特征在于,所述显示屏还包括一封装层,覆盖于所述显示屏元件上,并延伸至所述第一基板的所述第一表面上,且所述封装层具有一第五开口,对应所述第一开口设置,以暴露出所述第二接垫。
4.如权利要求3所述的软性可挠触摸显示屏,其特征在于,所述封装层具有一第六开口,对应所述第二开口设置,以暴露出所述第一接垫。
5.如权利要求1所述的软性可挠触摸显示屏,其特征在于,所述显示屏还包括一第一水气阻障层,设置于所述显示屏元件与所述第一基板之间,且所述第一水气阻障层具有一第七开口,对应所述第一开口设置。
6.如权利要求1所述的软性可挠触摸显示屏,其特征在于,所述软性可挠触摸屏还包括一第二水气阻障层,且所述第二水气阻障层设置于所述显示屏元件与所述第二基板之间,且所述第二水气阻障层具有一第八开口,对应所述第二开口设置,且所述第二水气阻障层还具有一第九开口,对应所述第一开口设置。
7.如权利要求6所述的软性可挠触摸显示屏,其特征在于,所述第二基板具有一第二表面,与所述第一基板的所述第一表面彼此相对设置,且所述第二水气阻障层设置于所述第二基板的所述第二表面上。
8.一种制造软性可挠触摸显示屏的方法,其特征在于,包括:
提供一显示母板以及一软性可挠触摸母板,其中所述显示母板包括一第一基板、多个显示屏元件以及多个第一接垫组,各所述显示屏元件对应一个所述第一接垫组设置,且所述显示屏元件与所述第一接垫组设置于所述第一基板的第一表面上,且其中所述软性可挠触摸母板包括一第二基板、多个触摸屏元件以及多个第二接垫组,各所述触摸屏元件对应一个所述第二接垫组设置,且所述触摸屏元件与所述第二接垫组设置于所述第一基板与所述第二基板之间;
于所述显示母板上形成多个第一开口,以及于所述软性可挠触摸母板上形成多个第二开口;
以所述第一基板的第一表面面对所述第二基板的第二表面的方式通过一黏着层将所述显示母板与所述软性可挠触摸母板贴合,使各所述显示屏元件分别对应一个所述触摸屏元件设置,以形成一贴合母板,其中所述黏着层于所述显示母板的一垂直投影方向上不与所述第一接垫组以及所述第二接垫组重叠,且其中各所述第一开口暴露出对应的一个所述第二接垫组,且各所述第二开口暴露出对应的一个所述第一接垫组;
对所述贴合母板进行切割,将各所述显示屏元件分开,以形成多个触摸显示单元;以及
通过所述第二开口将多个第一电路板分别与对应的一个所述第一接垫组接合并电性连接,以及通过所述第一开口将多个第二电路板分别与对应的一个所述第二接垫组接合并电性连接,以形成多个软性可挠触摸显示屏。
9.如权利要求8所述的制造软性可挠触摸显示屏的方法,其特征在于,于将所述显示母板与所述软性可挠触摸母板黏合之前还包括于所述黏着层上形成多个第三开口与多个第四开口,其中各所述第三开口分别对应一个所述第一开口设置,且各所述第四开口分别对应一个所述第二开口设置。
10.如权利要求8所述的制造软性可挠触摸显示屏的方法,其特征在于,将所述第一电路板与对应的所述第一接垫组接合以及将所述第二电路板与对应的所述第二接垫组接合是进行于对所述贴合板切割之后。
11.如权利要求8所述的制造软性可挠触摸显示屏的方法,其特征在于,所述显示母板还包括一封装层,覆盖于所述显示屏元件上,并延伸至所述第一基板的第一表面上,形成所述第一开口还包括于所述封装层中形成多个第五开口,分别对应所述第一开口设置,且于形成所述第一开口之前,所述方法还包括于所述封装层中形成多个第六开口,分别暴露出所述第一接垫组。
12.如权利要求8所述的制造软性可挠触摸显示屏的方法,其特征在于,所述显示母板还包括一第一水气阻障层,设置于所述显示屏元件与所述第一基板之间。
13.如权利要求8所述的制造软性可挠触摸显示屏的方法,其特征在于,所述软性可挠触摸母板还包括一第二水气阻障层,且所述方法还包括于将所述显示母板与所述软性可挠触摸母板贴合之前,形成所述第二水气阻障层于所述第二基板的所述第二表面上。
14.如权利要求8所述的制造软性可挠触摸显示屏的方法,其特征在于,所述软性可挠触摸显示屏还包括一第三基板以及一第二水气阻障层,设置于所述显示屏元件与所述第二基板之间,且所述方法还包括于将所述显示母板与所述软性可挠触摸母板贴合之前,形成所述第二水气阻障层于所述第三基板上,并将所述第三基板与所述显示母板贴合。
CN201611110953.9A 2016-12-06 2016-12-06 软性可挠触摸显示屏及其制造方法 Active CN108153440B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611110953.9A CN108153440B (zh) 2016-12-06 2016-12-06 软性可挠触摸显示屏及其制造方法
US15/424,897 US10318030B2 (en) 2016-12-06 2017-02-06 Flexible touch display panel and method for manufacturing the same
US16/392,646 US10521039B2 (en) 2016-12-06 2019-04-24 Method for manufacturing flexible touch display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611110953.9A CN108153440B (zh) 2016-12-06 2016-12-06 软性可挠触摸显示屏及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108153440A true CN108153440A (zh) 2018-06-12
CN108153440B CN108153440B (zh) 2021-01-26

Family

ID=62240050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611110953.9A Active CN108153440B (zh) 2016-12-06 2016-12-06 软性可挠触摸显示屏及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US10318030B2 (zh)
CN (1) CN108153440B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102416126B1 (ko) * 2017-08-17 2022-07-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US10418578B2 (en) * 2017-09-22 2019-09-17 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Quantum dot light-emitting diode and display device
CN111989644A (zh) * 2018-04-17 2020-11-24 东友精细化工有限公司 触摸传感器
CN112669707B (zh) * 2020-12-22 2023-05-12 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、柔性线路板、及显示装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102227155A (zh) * 2011-03-15 2011-10-26 苏州超联光电有限公司 软性印刷电路板及具有该软性印刷电路板的触摸屏
CN102279677A (zh) * 2010-06-12 2011-12-14 陈维钏 触控面板的结构及其制造方法
CN103294237A (zh) * 2012-03-01 2013-09-11 上海天马微电子有限公司 触控面板、触控式液晶显示面板及其形成方法
CN103543862A (zh) * 2012-07-13 2014-01-29 永恒科技有限公司 触摸屏及其制造方法
TW201430792A (zh) * 2013-01-29 2014-08-01 Formosen Material Technology Corp 可撓式觸控面板及使用其之可撓式觸控顯示器
CN105006481A (zh) * 2014-04-25 2015-10-28 株式会社半导体能源研究所 显示装置及电子设备
CN105793781A (zh) * 2013-08-27 2016-07-20 破立纪元有限公司 具有可挠曲电子构件的可附接装置
US20160299611A1 (en) * 2015-04-09 2016-10-13 Samsung Display Co., Ltd. Display device with touch sensor

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102026822B1 (ko) * 2012-07-23 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 셀 절단 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR102133433B1 (ko) * 2013-05-24 2020-07-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102124906B1 (ko) * 2013-12-26 2020-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린을 구비한 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
KR102390449B1 (ko) * 2015-08-19 2022-04-26 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102457248B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102279677A (zh) * 2010-06-12 2011-12-14 陈维钏 触控面板的结构及其制造方法
CN102227155A (zh) * 2011-03-15 2011-10-26 苏州超联光电有限公司 软性印刷电路板及具有该软性印刷电路板的触摸屏
CN103294237A (zh) * 2012-03-01 2013-09-11 上海天马微电子有限公司 触控面板、触控式液晶显示面板及其形成方法
CN103543862A (zh) * 2012-07-13 2014-01-29 永恒科技有限公司 触摸屏及其制造方法
TW201430792A (zh) * 2013-01-29 2014-08-01 Formosen Material Technology Corp 可撓式觸控面板及使用其之可撓式觸控顯示器
CN105793781A (zh) * 2013-08-27 2016-07-20 破立纪元有限公司 具有可挠曲电子构件的可附接装置
CN105006481A (zh) * 2014-04-25 2015-10-28 株式会社半导体能源研究所 显示装置及电子设备
US20160299611A1 (en) * 2015-04-09 2016-10-13 Samsung Display Co., Ltd. Display device with touch sensor

Also Published As

Publication number Publication date
US20180157356A1 (en) 2018-06-07
CN108153440B (zh) 2021-01-26
US10318030B2 (en) 2019-06-11
US20190250750A1 (en) 2019-08-15
US10521039B2 (en) 2019-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI476656B (zh) 觸控面板及其製造方法
CN107527932B (zh) 显示设备
TWI498631B (zh) 觸控感測結構
US10289224B2 (en) Pressure sensing display and manufacturing method thereof
EP2960760B1 (en) Touch panel with a printing layer of a certain surface roughness
US9696832B2 (en) Touch-window
WO2013145692A1 (ja) 表示装置、電子機器及びタッチパネル
US10521039B2 (en) Method for manufacturing flexible touch display panel
EP3203311B1 (en) Display device
KR200479272Y1 (ko) 터치 패널
TW201340185A (zh) 觸控面板及觸控顯示面板及其製作方法
US9983707B2 (en) Touch panel and manufacture method thereof
CN102483656A (zh) 输入装置以及具备该输入装置的显示装置
TW201530400A (zh) 觸控裝置
KR20150004411U (ko) 터치 패널
KR102238815B1 (ko) 터치 윈도우
CN106020543A (zh) 显示装置及其制造方法
KR102262549B1 (ko) 터치 패널
KR20160000242A (ko) 터치윈도우
TWM481448U (zh) 觸控裝置
CN105988651B (zh) 电容式触控面板和制造电容式触控面板的方法
KR102187949B1 (ko) 터치윈도우
CN109917576A (zh) 液晶显示装置
KR20160092372A (ko) 터치 윈도우

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant