CN108122807A - 一种晶圆承载盒、晶圆激光打标***及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种晶圆承载盒、晶圆激光打标***及方法，其中，晶圆激光打标的方法包括：将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖；控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。本发明实施例提高了晶圆激光打标的效率，解决了现有技术中对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。

Description

一种晶圆承载盒、晶圆激光打标***及方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆承载盒、晶圆激光打标***及方法。
背景技术
在晶圆的制造工艺中，投片后的第一步工艺就是对晶圆进行激光打标。在对晶圆进行激光打标的过程中，通常先将晶圆从晶圆承载装置中取出，然后通过传送***将晶圆送入腔室中，当晶圆对准激光束之后开始进行激光打标。在激光打标过程中，为了缩短激光打标的时间，有的传送***可先后取出两个晶圆，一个送进腔室，另一个在传送平台上等候。但是，现有技术中仍然存在着对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶圆承载盒、晶圆激光打标***及方法，以解决现有技术中对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。
第一方面，本发明实施例提供一种晶圆激光打标的方法，包括：
将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖；
控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。
可选地，所述控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动的步骤，包括：控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时，控制激光器发射激光束；其中，待打标晶圆为所述多层晶圆中的任一晶圆；控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，以完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标；自上而下依次完成对每一晶圆的预设打标区域的激光打标。
可选地，控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置的步骤，包括：获取待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系；根据所述相对水平位置关系，控制激光器和承载台中的其中一个静止不动，并控制激光器和承载台中的另一个移动，以使激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置。
可选地，控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动的步骤，包括：控制激光器和承载台中的其中一个静止不动，并控制激光器和承载台中的另一个按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，以完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标。
第二方面，本发明实施例提供了一种晶圆承载盒，包括：
盒体，一侧设置有开口；
多个晶圆固定板，所述多个晶圆固定板的一端处设置有用于插设晶圆的晶圆插接槽，所述多个晶圆固定板由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于所述盒体内与所述开口方向相对的底板上，且所述晶圆插接槽的长度由上而下依次增大。
可选地，所述晶圆承载盒还包括多个第一隔板和多个第二隔板，所述多个第一隔板由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于与所述底板相邻的第一侧板上，且所述多个第一隔板中的任一第一隔板在垂直方向上处于所述多个晶圆固定板中相邻两个晶圆固定板之间；所述多个第二隔板与所述多个第一隔板一一相对应的设置于与所述第一侧板相对的第二侧板上。
第三方面，本发明实施例提供了一种晶圆激光打标***，所述晶圆激光打标***包括第二方面中任一项所述的晶圆承载盒，且所述晶圆承载盒内安装有多个晶圆，所述晶圆激光打标***还包括：
承载台，所述晶圆承载盒固定设置于所述承载台上；
用于发射激光束的激光器，所述激光器位于所述晶圆承载盒的上方；
控制器，所述控制器与所述激光器连接，控制所述激光器发射激光束，并控制所述激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对晶圆承载盒内的每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。
可选地，所述激光器上靠近激光发射处的位置设有一距离传感器，所述距离传感器与所述控制器连接，向所述控制器发送一多个晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系的控制信号；所述控制器接收所述控制信号，控制激光器移动至待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置处，并控制所述激光器发射激光束，并控制所述激光器按照晶圆的预设打标轨迹进行移动。
可选地，所述控制器还与所述承载台连接，所述控制器接收所述控制信号，控制所述激光器静止不动，并控制所述承载台移动至激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时的位置处，并控制所述激光器发射激光束，并控制所述承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动。
可选地，所述晶圆激光打标***还包括一封闭腔室，所述激光器、晶圆承载盒和所述承载台均设置于所述封闭腔室内。
本发明的有益效果是：
本发明实施例提供的晶圆激光打标的方法，通过将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖，并控制激光器发射激光束以及控制激光束相对承载台移动，从而使得激光束能够自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。本发明实施例使得一次性能够对多个晶圆进行激光打标，且能够连续对多个晶圆进行激光打标，省略了晶圆传送的过程，提高了晶圆激光打标的效率，解决了现有技术中对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。
附图说明
图1表示本发明的第一实施例中晶圆激光打标的方法的步骤流程图；
图2表示本发明的第二实施例中晶圆激光打标的方法的步骤流程图；
图3表示本发明的第三实施例中晶圆承载盒的结构示意图；
图4表示本发明的第四实施例中晶圆激光打标***的结构示意图；
图5表示本发明的第四实施例中晶圆激光打标***的控制示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
第一实施例：
如图1所示，为本发明的第一实施例中晶圆激光打标的方法的步骤流程图，该方法包括：
步骤101，将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖。
在本步骤中，具体的，在采用激光器对晶圆进行激光打标的过程中，可以将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，并且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖。这样，在使用激光器对该多层晶圆进行激光打标时，不用改变多层晶圆中每层晶圆之间的相对位置关系，即可实现一次对多个晶圆的预设打标区域进行打标。
步骤102，控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。
在本步骤中，具体的，在将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖时，可以控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，从而使得激光束能够自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。这样，在激光打标的过程中，无需改变多个晶圆之间的相对位置关系，只需控制激光束相对承载台移动，即可实现一次性对多个晶圆的激光打标，省略了晶圆传送的过程，提高了晶圆激光打标的效率。
本实施例在将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖时，控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，使得激光束能够自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标，从而使得一次性能够对多个晶圆进行激光打标，且能够连续对多个晶圆进行激光打标，省略了晶圆传送的过程，提高了晶圆激光打标的效率，解决了现有技术中对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。
第二实施例：
如图2所示，为本发明的第二实施例中晶圆激光打标的方法的步骤流程图，该方法包括：
步骤201，将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖。
在本步骤中，具体的，在采用激光器对晶圆进行激光打标的过程中，可以将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，并且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖。这样，在使用激光器对该多层晶圆进行激光打标时，不用改变多层晶圆中每层晶圆之间的相对位置关系，即可实现一次对多个晶圆的预设打标区域进行打标。
步骤202，控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时，控制激光器发射激光束。
在本步骤中，具体的，在将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖时，可以控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时，并控制激光器发射激光束。
具体的，该待打标晶圆可以为多层晶圆中的任一晶圆。当然，为了保证能够一次性对多个晶圆全部进行激光打标以及保证激光打标的效率，多个晶圆中的第一个待打标晶圆可以为多个晶圆中最上层的晶圆，这样，可以保证由上而下依次对多个晶圆进行激光打标，且可以减少激光器与待打标晶圆之间的相对移动，从而增加激光打标的效率。
此外，可选地，在控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时，可以先获取待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系，然后根据相对水平位置关系，控制激光器和承载台中的其中一个静止不动，并控制激光器和承载台中的另一个移动，以使激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置。这样，在获取到待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系时，可以根据实际情况，选择激光器和承载台中的其中一个移动，从而使得激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置处，从而为激光器对待打标晶圆的激光打标提供了基础。
步骤203，控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，以完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标。
在本步骤中，具体的，在激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置处时，可以控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，从而完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标。
可选地，在控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动时，可以控制激光器和承载台中的其中一个静止不动，并控制激光器和承载台中的另一个按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，从而完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标。这样，只需要控制激光器和承载台中的其中一个按照预设打标轨迹进行移动，另一个处于静止不动状态，在简化了对激光器和承载台的操作度的同时，提高了激光器或者承载台之间的相对运动轨迹作为预设打标轨迹的准确性。
步骤204，自上而下依次完成对每一晶圆的预设打标区域的激光打标。
在本步骤中，具体的，当将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖时，可以按照步骤202和步骤203，自上而下依次完成对每一晶圆的预设打标区域的激光打标。这样，可以通过控制激光器和承载台之间的相对水平位置关系以及控制激光器和承载台之间的相对移动，实现自上而下依次完成对每一晶圆的预设打标区域的激光打标，使得一次性能够对多个晶圆依次进行激光打标，提高了激光打标的效率。
本实施例在将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖时，通过控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时，控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，以完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标，并自上而下依次完成对每一晶圆的预设打标区域的激光打标，使得通过对激光器和承载台之间的相对水平位置关系以及激光器和承载台之间的相对移动的控制，实现依次对多个晶圆的激光打标，省略了晶圆传送的过程，提高了晶圆激光打标的效率，解决了现有技术中对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。
第三实施例：
如图3所示，为本发明的第三实施例中晶圆承载盒的示意图，该晶圆承载盒1包括：
盒体11，一侧设置有开口；
多个晶圆固定板12，所述多个晶圆固定板12的一端处设置有用于插设晶圆的晶圆插接槽，所述多个晶圆固定板12由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于所述盒体11内与所述开口方向相对的底板上，且所述晶圆插接槽的长度由上而下依次增大。
这样，由于多个晶圆固定板由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于盒体内与盒体的开口方向相对的底板上，从而使得将多个晶圆依次插设在多个晶圆固定板上的晶圆插接槽时，多个晶圆同样为由上而下依次相间隔且平行的状态。当然，多个晶圆固定板的延伸方向为盒体的开口方向，即多个晶圆安装后的延伸方向为盒体的开口方向。此外，晶圆插接槽的长度由上而下依次增大，可以使得安装后的多个晶圆中每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖。
具体的，晶圆插接槽由上而下依次增大的长度可以为晶圆的预设打标区域在盒体的开口方向延伸的长度。这样，可以在保证安装后的多个晶圆中每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖的同时，最大限度的减小晶圆插接槽的长度，从而减小晶圆承载盒的体积。此外，具体的，盒体可以为U形板状结构，这样，在将多个晶圆依次插设在多个晶圆固定板上的晶圆插接槽时，多个晶圆不会被盒体所遮挡，方便了对多个晶圆的激光打标。
进一步地，继续参见图3，晶圆承载盒还包括多个第一隔板13和多个第二隔板14，所述多个第一隔板13由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于与所述底板相邻的第一侧板上，且所述多个第一隔板13中的任一第一隔板在垂直方向上处于所述多个晶圆固定板12中相邻两个晶圆固定板之间；所述多个第二隔板14与所述多个第一隔板13一一相对应的设置于与所述第一侧板相对的第二侧板上。
这样，在将多个晶圆依次插设在多个晶圆固定板上的晶圆插接槽上时，多个晶圆可以相对应的搭放在所插设的晶圆固定板下方的第一隔板和第二隔板上，提高了晶圆的插设安全性。
这样，本实施例提供的晶圆承载盒，包括盒体和多个晶圆固定板，多个晶圆固定板由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于盒体内与盒体开口方向相对的底板上，且多个晶圆固定板的一端处设置有用于插设晶圆的晶圆插接槽，且晶圆插接槽的长度由上而下依次增大，从而使得多个晶圆相对应的插设在多个晶圆固定板上的晶圆插接槽上时，多个晶圆同样为由上而下依次相间隔且平行的状态，且多个晶圆中每一晶圆上的预设打标区域不会被上方所设置的任一晶圆所覆盖，为后续晶圆激光打标提供了基础。
第四实施例：
在本实施例中，参见图4和图5，该晶圆激光打标***包括：
晶圆承载盒1；
承载台2，所述晶圆承载盒1固定设置于所述承载台2上；
用于发射激光束的激光器3，所述激光器3位于所述晶圆承载盒1的上方；
控制器4，所述控制器4与所述激光器3连接，控制所述激光器3发射激光束，并控制所述激光束相对承载台2移动，以使激光束自上而下依次对晶圆承载盒1内的每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。
在本实施例中，晶圆承载盒固定设置于承载台上，且激光器位于晶圆承载盒的上方，从而使得在将多个晶圆相对应的插设在晶圆承载盒内由上而下依次相间隔且平行设置的晶圆固定板上时，激光器可以位于多个晶圆中每一晶圆的上方。此外，控制器与激光器连接，可以控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，从而控制激光束自上而下依次对晶圆承载盒内的每一晶圆的预设打标区域进行激光打标，从而使得一次性能够对多个晶圆进行激光打标，且能够连续对多个晶圆进行激光打标，省略了晶圆传送的过程，提高了晶圆激光打标的效率，解决了现有技术中对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。
进一步地，继续参见图4和图5，激光器3上靠近激光发射处的位置设有一距离传感器31，距离传感器31与控制器4连接，向控制器4发送一多个晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器3之间的相对水平位置关系的控制信号；控制器4接收控制信号，控制激光器3移动至待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置处，并控制激光器3发射激光束，并控制激光器按照晶圆的预设打标轨迹进行移动。
这样，可以通过激光器上安装的距离传感器实时获取到待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系。此外，由于距离传感器安装在激光器上靠近激光发射处的位置，因此通过距离传感器所获得的数据可以最真实的反应出激光发射的激光束与待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置之间的相对水平位置关系，从而提高了激光打标的准确度。另外，控制器通过该相对水平位置关系控制激光器移动至待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置处，并控制激光器发射激光束，并控制激光器按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，由于激光束为激光器发出，因此可以通过控制激光器的移动，来控制激光束的移动，从而完成对多个晶圆中每一待打标晶圆的激光打标。本实施例仅通过控制激光器的移动来完成对多个晶圆中每一待打标晶圆的激光打标，在提高了激光打标效率的同时，简便了激光打标过程。
进一步地，继续参见图4和图5，控制器4还与承载台2连接，控制器4接收控制信号，控制激光器3静止不动，并控制承载台2移动至激光器3位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时的位置处，并控制激光器3发射激光束，并控制承载台2按照晶圆的预设打标轨迹进行移动。
在本实施例中，当距离传感器向控制器发送一多个晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系的控制信号时，控制器接收该控制信号，并根据该控制信号中的相对水平位置关系，控制承载台移动至激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时的位置处，并控制激光器发射激光束，并控制承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动。本实施例通过控制承载台移动以及控制激光器发射激光束，来完成对多个晶圆中每一待打标晶圆的激光打标，避免了激光器的移动，在保证了激光器的安全性的同时，提高了激光打标的效率。
进一步地，参见图4，晶圆激光打标***还包括一封闭腔室5，激光器3、晶圆承载盒1和承载台2均设置于封闭腔室5内。
这样，将激光器、晶圆承载盒和承载台均设置于封闭腔室内，可以避免晶圆沾染灰尘，保证了晶圆的洁净性。
本发明实施例中的晶圆激光打标***，使得激光器发出的激光束能够自上而下依次对多个晶圆中每一晶圆的预设打标区域进行激光打标，从而使得一次性能够对多个晶圆进行激光打标，且能够连续对多个晶圆进行激光打标，省略了晶圆传送的过程，提高了晶圆激光打标的效率，解决了现有技术中对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。
以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆激光打标的方法，其特征在于，所述方法包括：
将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖；
控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动的步骤，包括：
控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时，控制激光器发射激光束；其中，待打标晶圆为所述多层晶圆中的任一晶圆；
控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，以完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标；
自上而下依次完成对每一晶圆的预设打标区域的激光打标。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制激光器位于多层晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置的步骤，包括：
获取待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系；
根据所述相对水平位置关系，控制激光器和承载台中的其中一个静止不动，并控制激光器和承载台中的另一个移动，以使激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制激光束相对承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动的步骤，包括：
控制激光器和承载台中的其中一个静止不动，并控制激光器和承载台中的另一个按照晶圆的预设打标轨迹进行移动，以完成激光束对待打标晶圆的预设打标区域的激光打标。
5.一种晶圆承载盒，其特征在于，包括：
盒体，一侧设置有开口；
多个晶圆固定板，所述多个晶圆固定板的一端处设置有用于插设晶圆的晶圆插接槽，所述多个晶圆固定板由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于所述盒体内与所述开口方向相对的底板上，且所述晶圆插接槽的长度由上而下依次增大。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载盒，其特征在于，所述晶圆承载盒还包括多个第一隔板和多个第二隔板，所述多个第一隔板由上而下依次相间隔且平行地垂直设置于与所述底板相邻的第一侧板上，且所述多个第一隔板中的任一第一隔板在垂直方向上处于所述多个晶圆固定板中相邻两个晶圆固定板之间；所述多个第二隔板与所述多个第一隔板一一相对应的设置于与所述第一侧板相对的第二侧板上。
7.一种晶圆激光打标***，其特征在于，所述晶圆激光打标***包括如权利要求5和6中任一项所述的晶圆承载盒，且所述晶圆承载盒内安装有多个晶圆，所述晶圆激光打标***还包括：
承载台，所述晶圆承载盒固定设置于所述承载台上；
用于发射激光束的激光器，所述激光器位于所述晶圆承载盒的上方；
控制器，所述控制器与所述激光器连接，控制所述激光器发射激光束，并控制所述激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对晶圆承载盒内的每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。
8.根据权利要求7所述的晶圆激光打标***，其特征在于，所述激光器上靠近激光发射处的位置设有一距离传感器，所述距离传感器与所述控制器连接，向所述控制器发送一多个晶圆中待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置与激光器之间的相对水平位置关系的控制信号；所述控制器接收所述控制信号，控制激光器移动至待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置处，并控制所述激光器发射激光束，并控制所述激光器按照晶圆的预设打标轨迹进行移动。
9.根据权利要求8所述的晶圆激光打标***，其特征在于，所述控制器还与所述承载台连接，所述控制器接收所述控制信号，控制所述激光器静止不动，并控制所述承载台移动至激光器位于待打标晶圆的预设打标区域的起始打标位置处的正上方位置时的位置处，并控制所述激光器发射激光束，并控制所述承载台按照晶圆的预设打标轨迹进行移动。
10.根据权利要求7所述的晶圆激光打标***，其特征在于，所述晶圆激光打标***还包括一封闭腔室，所述激光器、晶圆承载盒和所述承载台均设置于所述封闭腔室内。
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