CN108040474B - 用于模板印刷机的升降工具组装件 - Google Patents

用于模板印刷机的升降工具组装件 Download PDF

Info

Publication number
CN108040474B
CN108040474B CN201680029850.1A CN201680029850A CN108040474B CN 108040474 B CN108040474 B CN 108040474B CN 201680029850 A CN201680029850 A CN 201680029850A CN 108040474 B CN108040474 B CN 108040474B
Authority
CN
China
Prior art keywords
lift
substrate
tool assembly
stencil printer
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680029850.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108040474A (zh
Inventor
丹尼尔·马里亚诺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Illinois Tool Works Inc
Original Assignee
Illinois Tool Works Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Illinois Tool Works Inc filed Critical Illinois Tool Works Inc
Publication of CN108040474A publication Critical patent/CN108040474A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108040474B publication Critical patent/CN108040474B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • B41F15/0881Machines for printing on polyhedral articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/16Printing tables
    • B41F15/18Supports for workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/34Screens, Frames; Holders therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/34Screens, Frames; Holders therefor
    • B41F15/36Screens, Frames; Holders therefor flat
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41PINDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2215/00Screen printing machines
    • B41P2215/50Screen printing machines for particular purposes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种模板印刷机(10)包含:框架(12);连接到框架的模板;以及印刷头(20),该印刷头连接到框架以在模板上沉积和印刷黏性材料。模板印刷机还包含升降台组装件(22)以及输送机***(14),该升降台组装件被配置成将衬底(16)支撑在运送位置中和印刷位置中。输送机***包含连接到框架的一对轨道构件(28、30)。所述一对轨道构件延伸穿过框架,并被配置成运送衬底穿过模板印刷机。输送机***还包含:对于每一轨道构件(28、30)来说,连接到轨道构件的升降工具组装件(32)。升降工具组装件(32)被配置成与升降台组装件(22)合作,并将衬底(16)接合和支撑在运送高度和印刷高度处。

Description

用于模板印刷机的升降工具组装件
背景技术
1.技术领域
本发明总的来说涉及模板印刷机,并且更具体地说,涉及被设计成在执行模板印刷操作时操纵电子衬底例如印刷电路板的升降工具组装件。
2.背景技术
在制造表面安装印刷电路板时,模板印刷机可用于将焊膏印刷到电路板上。通常,具有焊垫的图案的电路板或将被沉积焊膏的某一其它导电表面被自动馈送到模板印刷机中;并且电路板上的一个或更多个小孔或标记(被称为“基准点”)用于在将焊膏印刷到电路板上之前,将电路板与模板印刷机的模板或丝网正确地对准。在一些***中,体现视觉***的光学对准***用于将电路板与模板对准。
一旦电路板已与印刷机中的模板正确地对准,便将电路板升高到模板,焊膏被分配到模板上,并且刮刀(或涂刷器)横越模板,以迫使焊膏穿过面板中的孔隙并处于电路板上。随着涂刷器跨越模板移动,焊膏倾向于在刀片之前滚动,这理想上导致焊膏的混合和剪切,以达到期望黏度来便于填充丝网或模板中的孔隙。焊膏通常从标准匣分配到模板上。模板接着与电路板分开,并且电路板与焊膏之间的粘着导致大部分材料留在电路板上。留在模板的表面上的材料在对额外电路板进行印刷之前,在清洁过程中被移除。
电路板的印刷中的另一过程包括在焊膏已沉积在电路板的表面上之后,检验电路板。检验电路板对于确定可进行干净的电连接是重要的。过量焊膏可导致短路,而适当位置中的太少焊膏可能妨碍电接触。通常,视觉检验***进一步用于提供对电路板上的焊膏的二维或三维检验。
模板清洁过程和电路板检验过程仅是制造电路板时所包括的许多过程中的两个。为了制造最大数量的一致质量的电路板,通常期望减少制造电路板必需的生产周期,同时维持确保所制造的电路板的质量的***,例如,电路板检验***和模板清洁***。
发明内容
本公开的一个方面涉及一种用于在衬底上印刷黏性材料的模板印刷机。在一个实施例中,模板印刷机包括:框架;连接到框架的模板;印刷头,该印刷头连接到框架以在模板上沉积和印刷黏性材料;升降台组装件,该升降台组装件被配置成将衬底支撑在运送位置中和印刷位置中;以及输送机***。输送机***包含连接到框架的一对轨道构件。所述一对轨道构件延伸穿过框架,并被配置成运送衬底穿过模板印刷机。输送机***还包含:对于每一轨道构件来说,连接到轨道构件的升降工具组装件。升降工具组装件被配置成与升降台组装件合作,并将衬底接合和支撑在运送高度和印刷高度处。
模板印刷机的实施例还可包含配置升降工具组装件以将衬底接合和支撑在视觉***间隙高度处。升降工具组装件可包含被配置成由升降台组装件的支撑件接合的升降机部分。升降机部分可包含在轨道构件下延伸的基部,其中基部被配置成由升降台组装件的支撑件接合。升降机部分的基部可含有永磁体,以耦接到升降台组装件的支撑件。升降工具组装件还可包含连接到升降机部分的模块化夹持子组装件。模块化夹持子组装件可包含安装在升降机部分的顶部上的背板。背板可具有安装在背板的背面上以提供夹持的自由度的线性轴承。模块化夹持子组装件还可包含安装在线性轴承上的L形板。L形板可配置有夹持组装件,其中柔性钢箔将衬底夹持在所述夹持组装件上。对衬底的夹持力可由若干气缸提供。模块化夹持子组装件的背板可包含被配置成定位在与轨道构件相关联的***内的销。
本公开的另一方面涉及一种用于在模板印刷机的印刷操作期间将衬底支撑和夹持在印刷位置中的方法。在一个实施例中,所述方法包括:在输送机***上移动衬底,所述输送机***在升降台组装件上方在运送高度处具有一对轨道;夹持衬底的相对边缘;以及通过连接到每一轨道构件的升降工具组装件在z轴方向上移动衬底。
所述方法的实施例还可包含当将衬底移动到运送高度位置时,将与升降工具组装件相关联的销定位到与轨道构件相关联的***中。在z轴方向上移动衬底可包含将升降工具组装件与升降台组装件的支撑件接合。衬底可被配置成在运送高度位置、视觉***间隙高度位置和印刷高度位置之间移动。
本公开的另一方面涉及一种用于在衬底上印刷黏性材料的类型的模板印刷机的输送机***。在一个实施例中,输送机***包括连接到框架的一对轨道构件。所述一对轨道构件延伸穿过框架,并被配置成运送衬底穿过模板印刷机。对于每一轨道构件来说,升降工具组装件连接到轨道构件。升降工具组装件被配置成与升降台组装件合作,并将衬底接合和支撑在运送高度、视觉***间隙高度和印刷高度处。
输送机***的实施例还可包含使升降工具组装件构造有升降机部分,所述升降机部分被配置成由升降台组装件的支撑件接合。升降机部分可具有在轨道构件下延伸的基部。基部可被配置成由升降台组装件的支撑件接合。升降工具组装件还可包含连接到升降机部分的模块化夹持子组装件,所述模块化夹持子组装件具有安装在升降机部分的顶部上的背板。背板可具有安装在背板的背面上以提供夹持的自由度的线性轴承。
附图说明
附图并不意在按比例绘制。在附图中,各图中所图示的每一相同或近乎相同的部件由相同附图标记表示。为了清楚起见,可能并未在每一附图中标记出每一部件。在附图中:
图1是本公开的实施例的模板印刷机的前视立体图,其中外部封装被移除以显露模板印刷机的主要操作***;
图2是模板印刷机的输送机***的立体图;
图3是输送机***的轨道构件的立体图;
图4是图3所示的轨道构件的立体图,本公开的实施例的升降工具组装件设置在轨道构件上,其中升降工具组装件被示出在运送高度处;
图5是升降工具组装件的横截面图;
图6是输送机***的横截面图,其中升降工具组装件被示出在运送高度处;
图7是输送机***的立体图,其中升降工具组装件被示出在视觉***检验高度处;
图8是输送机***的立体图,其中升降工具组装件被示出在印刷高度处;以及
图9是具有箔夹持***和定制板夹持***中的一个的升降工具组装件的分解立体图。
具体实施方式
本公开大体上涉及材料涂覆机器(本文中被称为“模板印刷机”、“丝网印刷机”、“印刷机器”或“印刷机”)以及用于表面安装技术(SMT)生产线中并被配置成将组装材料(例如,焊膏、导电墨水或封装材料)涂覆到衬底(例如,印刷电路板,本文中被称为“电子衬底”、“电路板”、“板”、“PCB”、“PCB衬底”、“衬底”或“PCB板”)或被配置成执行其它操作(例如,检验、返工或将电子部件放置到衬底上)的其它设备。具体来说,在下文针对用于制造印刷电路板的模板印刷机来描述本公开的实施例。
现参照附图,更具体地说,参照图1,大体上以10指示本公开的实施例的模板印刷机。如图所示,模板印刷机10包含支撑模板印刷机的部件的框架12。模板印刷机10的部件部分地包含大体上以14指示的输送机***、大体上以18指示的模板梭组装件以及大体上以20指示的印刷头组装件或印刷头,它们一起被配置成以下文更详细地描述的方式涂覆黏性材料(包含焊膏)。模板梭组装件18包含模板,其中为了更加清楚起见,模板未示出在图1中。
模板印刷机10还包含大体上以22指示的升降台组装件,其中升降台组装件包含支撑表面24,该支撑表面24被配置成将由输送机***14传送的电路板16从较低的运送位置升高到升高位置或印刷位置,在较低的运送位置中,电路板沿着与输送机***14相同的平面放置,在升高位置或印刷位置中,电路板接合模板。升降台组装件22被进一步配置成将电路板16从印刷位置降低回到较低的运送位置。模板印刷机10还可包含控制器26以及键盘和显示器(未示出),以使操作员或组装***能够控制模板印刷机的操作。
参照图2,模板印刷机10的输送机***14包含大体上以28、30指示的两个运送轨道构件,以将印刷电路板16运送到模板印刷机的升降台组装件22以及从模板印刷机的升降台组装件22运送印刷电路板16。运送轨道构件28、30有时可被称为“牵引馈送机构”,运送轨道构件28、30一起被配置成将电路板馈送、装载或以其它方式传送到模板印刷机10的工作区域(可在本文中被称为“印刷巢”(print nest)),以及从印刷巢卸载电路板。
每一运送轨道构件28、30包含大体上以32指示的板升降机或升降工具组装件,其中板升降机或升降工具组装件被配置成在印刷操作期间接合和支撑电路板16的边缘。每一运送轨道构件28、30还包含电机34以及连接到电机的运送带36。所述布置使得运送轨道构件28、30的电机34驱动运送带36的同步移动,以在控制器26的控制下将电路板16移动到印刷巢以及从印刷巢移出。
另外参照图3,其图示不具有升降工具组装件32的运送轨道构件28,每一运送轨道构件28、30还包含各自以38指示的一对轨道安装件以及板引导件40,其中轨道安装件将运送轨道构件连接到模板印刷机10的框架12,板引导件40被配置成当输送电路板16时,沿着运送轨道构件导引电路板。每一运送轨道构件28、30还包含传感器42以检测新的电路板何时进入模板印刷机10。
升降工具组装件32被配置成与升降台组装件22的支撑表面24合作,以将电路板16接合和支撑在运送高度、视觉***间隙高度和印刷高度处,这将在下文更详细地进行描述。本公开的实施例的升降工具组装件32被设置成在电路板处于视觉***间隙高度和印刷高度处时,独立于输送机***14的运送轨道构件28、30而升降并夹持电路板16。如上所述,升降工具组装件32可到达期望的固定z轴(上/下)高度。在工作高度处将升降工具组装件32与运送轨道构件28、30分开使升降工具组装件依赖于升降台组装件22位置,并消除来自第二来源(例如,运送轨道构件)的影响和相互作用。升降工具组装件32的精确的且可重复的定位向模板印刷机10的操作员提供以较少的浪费印刷具有较小的尺寸和较精细的间距的特征的能力。本公开的实施例的升降工具组装件32围绕它们相应的固定运送轨道构件28、30装配。在某一实施例中,升降工具组装件32可到达三个z轴(高度)位置中的一个;然而,可到达任何期望的z轴高度。
另外参照图4和图5,每一升降工具组装件32包含大体上以44指示的升降机部分以及大体上以46指示的模块化夹持子组装件,其中升降机部分被配置成由升降台组装件22的支撑表面24接合,模块化夹持子组装件连接到升降机部分。如图所示,升降机部分44是大体上L形的构件,其中大体上L形的构件包含在运送轨道构件30和模块化夹持子组装件46下延伸的水平延伸基部48以及在基部的边缘处向上延伸的垂直延伸臂50。基部48包含底表面52,该底表面面向升降台组装件22的支撑表面24。如图所示,基部48的底表面52包含各自以54指示的若干支座,其中支座被配置成由升降台组装件22的支撑表面24接合。在一个实施例中,基部48的每一支座54被配置成含有永磁体,以将升降台组装件22的支撑表面24较牢固地紧固到升降工具组装件32。
模块化夹持子组装件46包含安装在升降机部分44的基部48的顶表面58上的背板56。如图所示,背板56具有安装在背板56的背面上以提供夹持的自由度的线性轴承60。模块化夹持子组装件46还包含安装在背板56的线性轴承60上的L形板64。L形板64配置有大体上以66指示的夹持组装件,其中柔性钢箔将衬底夹持在所述夹持组装件上。如图所示,夹持组装件66包含夹持构件68以及薄箔70,该夹持构件具有接合电路板16的边缘的垂直表面,该薄箔设置在夹持构件上方。如图所示,薄箔70从夹持构件68水平地延伸。夹持组装件66还包含各自以72指示的若干气缸,其中气缸被设计成移动L形板64,以在操作期间将夹持力施加在电路板16上。为了确保升降工具组装件32相对于其相应运送轨道构件30而正确地定位,模块化夹持子组装件46的背板56包含各自以74指示的若干定位销,其中定位销被配置成定位在与运送轨道构件相关联的各自以76指示的相应***内。定位销74被设计成装配在***76中所设置的相应开口内。
为了达到期望的运送高度,升降工具组装件32等待电路板16从左/右位置被装载到模板印刷机10的中心。在此居中的、非操作位置中,定位销74和***76将升降工具组装件32相对于运送轨道构件28或30与每一电路板16的位置设定/复位为近似位置,以接受新的电路板。
为了到达视觉***间隙高度,在电路板16已被定位之后,升降台组装件22的支撑表面24向上移动,以接合升降工具组装件32的升降机部分44的基部48,此时夹持组装件66的气缸72夹持电路板。在适合模板印刷机10的视觉***在电路板16与升降台组装件22之间行进的z轴位置(在本文中被称为视觉***间隙位置)处,运送轨道构件28、30的定位销74不再与升降工具组装件32它们的相应***76接触。在此位置中,在升降工具组装件32与运送轨道构件28、30之间存在足够的间隙,所以运送轨道构件没有对升降工具组装件施加接触、干扰或影响。
为了从视觉***间隙高度位置到达印刷高度,磁性耦接到升降台组装件22的升降工具组装件32向上移动到印刷高度位置。升降工具组装件32和运送轨道构件28、30之间的接触保持分开,这消除了来自运送轨道构件的影响。
图6图示将电路板16支撑在运送高度处的升降工具组装件32,其中电路板在运送高度处被运送到模板印刷机10中。图7图示将电路板16支撑在视觉***间隙高度处的升降工具组装件32,其中视觉***被配置成在视觉***间隙高度处在电路板与模板之间移动,以将电路板与模板对准。并且图8图示将电路板16支撑在印刷高度处的升降工具组装件32,其中印刷操作在印刷高度处发生。
一旦印刷操作完成,电路板16便返回到运送高度,以装载/卸载电路板。
升降工具组装件32的可能变化可包含但不限于改变升降工具组装件的长度。在一个实施例中,升降工具组装件32的长度是400毫米。可适应各种电路板厚度。
除了被动的箔夹持之外,背板还可以是可移除的,以实现呈另一夹持机构(例如,EDGELOCTM板夹持***)的形式的主动夹持,从而使得升降工具组装件模块化并具有在现场进行修改的能力。图9图示与体现模块化夹持子组装件46的模块化夹持组装件46间隔开的升降机部分44,其中模块化夹持子组装件46体现箔夹持组装件66。然而,可代替模块化夹持组装件46而使用大体上以80指示的另一模块化夹持组装件,例如,EDGELOCTM板夹持***。
与以前的设计相比,所述升降工具组装件的优点包含但不限于将升降工具组装件与其相应运送轨道构件分开,以在工艺中更具精确性和可重复性。模块化以及从被动箔夹持***交替切换到主动EDGELOCTM板夹持***并切换回来的能力能增强客户定制工艺的能力。因为运送轨道构件在z轴(高度)上是固定的,所以电路板可被分级在升降工具组装件之前。
应注意,体现升降工具组装件的输送机***能够在模板印刷机内处置电路板。这由对电路板的装载、印刷和卸载组成。
每一运送轨道构件被大致分为三个相等部分。每一轨道构件的左侧部分和右侧部分是彼此的镜像,能够处置板的装载和卸载。每一运送轨道构件的中央部分是电路板被对准以进行印刷并在向上方向移动以进行印刷之处。具有升降工具组装件的运送轨道构件的中央部分通过升降台组装件或其它合适的升降平台向上移动。升降台组装件具有至少两个功能:为充当板支撑件的工具提供搁架/平台,以防止在印刷期间电路板出现板下垂;以及能够将工具升降组装件向上移动,在此意义上,升降工具组装件在移动升降台组装件时移动整个电路板。
升降工具组装件能够在升降台组装件向上移动并接合升降工具组装件时,实现升降台组装件与运送轨道构件的最小相互作用。维持运送轨道构件在垂直的z轴方向上固定的一个优点是电路板可以被装载和卸载,同时在中央部分中对电路板进行印刷,因而改进生产周期。
升降工具组装件设计的这种设置还实现模块化功能选项。升降工具组装件实现更模块化的设计,从而允许在工厂中标准化,并具有在客户现场处定制的可能性。
升降工具组装件被设计为在主梁上行进的独立工具,这对于针对模板印刷机而提供的所有选项是共同的。为了更好地理解升降工具组装件的功能性,运送轨道构件各自充当梁,并且升降工具组装件充当管。升降工具组装件围绕运送轨道构件并在运送轨道构件的顶部上行进/安置。当升降台组装件的支撑表面向上移动以接合升降工具组装件时,升降工具组装件不再在任何表面上触碰运送轨道构件。此时,在工艺中,升降工具组装件仅通过升降工具组装件的底表面而与升降台组装件的支撑表面关联。此布置通过线性轴承而消除次要的轨道/梁关联,其中所述轨道/梁关联可能扭曲或限制升降工具组装件,从而导致不精确的对准。在印刷完成之后,升降台组装件和升降工具组装件被降低以将电路板定位回其居中运送位置中,从而从模板印刷机卸载出去。
输送机***的选项包含可容纳被动夹持***或主动夹持***的升降工具组装件。另外两个相互无关并与升降工具组装件无关的选项是分级组装件(staging assembly),其中分级组装件可在轨道的左侧部分和/或右侧部分上附接到运送轨道构件的背面。分级组装件也可与任选的硬止挡件(hard stop)组合。
实施例就其应用而言不限于具体实施方式所阐述或附图所图示的部件的构造和布置的细节。并且,本文所使用的用语和术语是出于描述的目的且不应视为限制性的。本文中,“包含”、“包括”、“具有”、“含有”、“涉及”及其变化的使用意在涵盖之后列出的项目与其等同物以及额外项目。
虽然已描述至少一个实施例的若干方面,但应了解,本领域的技术人员将容易想到各种更改、修改和改进。这些更改、修改和改进旨在作为本公开的部分,并且旨在处于本公开的范围内。因此,前文描述和附图仅是实例。

Claims (30)

1.一种用于在衬底上印刷黏性材料的模板印刷机,所述模板印刷机包括:
框架;
模板,所述模板连接到所述框架;
印刷头,所述印刷头连接到所述框架以在所述模板上沉积和印刷黏性材料;
升降台组装件,所述升降台组装件被配置成将所述衬底支撑在运送位置中和印刷位置中;以及
输送机***,所述输送机***包含:
连接到所述框架的一对轨道构件,所述一对轨道构件延伸穿过所述框架,并被配置成运送所述衬底穿过所述模板印刷机,以及
对于每一轨道构件来说,相对于所述轨道构件可移动的升降工具组装件,所述升降工具组装件被配置成与所述升降台组装件合作,并将所述衬底接合和支撑在运送高度和印刷高度处,所述升降工具组装件包含被配置成由所述升降台组装件的支撑件接合的升降机部分以及连接到所述升降机部分的模块化夹持子组装件,所述模块化夹持子组装件包含安装在所述升降机部分的顶部上的背板,所述背板具有安装在所述背板的背面上以提供夹持的自由度的线性轴承。
2.根据权利要求1所述的模板印刷机,其中所述升降工具组装件被进一步配置成将衬底接合和支撑在视觉***间隙高度处。
3.根据权利要求1所述的模板印刷机,其中所述升降机部分包含在所述轨道构件下延伸的基部,所述基部被配置成由所述升降台组装件的所述支撑件接合。
4.根据权利要求3所述的模板印刷机,其中所述升降机部分的所述基部含有永磁体,以耦接到所述升降台组装件的所述支撑件。
5.根据权利要求1所述的模板印刷机,其中所述模块化夹持子组装件还包含安装在所述线性轴承上的L形板。
6.根据权利要求5所述的模板印刷机,其中所述L形板配置有夹持组装件,柔性钢箔将衬底夹持在所述夹持组装件上。
7.根据权利要求6所述的模板印刷机,其中由若干气缸对所述衬底施加夹持力。
8.根据权利要求1所述的模板印刷机,其中所述模块化夹持子组装件的所述背板包含销,所述销被配置成定位在与所述轨道构件相关联的***内。
9.一种用于在衬底上印刷黏性材料的类型的模板印刷机的输送机***,所述输送机***包括:
连接到框架的一对轨道构件,所述一对轨道构件延伸穿过所述框架,并被配置成运送所述衬底穿过所述模板印刷机;以及
对于每一轨道构件来说,相对于所述轨道构件可移动的升降工具组装件,所述升降工具组装件被配置成与升降台组装件合作,并将所述衬底接合和支撑在运送高度、视觉***间隙高度和印刷高度处,所述升降工具组装件包含被配置成由所述升降台组装件的支撑件接合的升降机部分以及连接到所述升降机部分的模块化夹持子组装件,所述模块化夹持子组装件具有安装在所述升降机部分的顶部上的背板,所述背板具有安装在所述背板的背面上以提供夹持的自由度的线性轴承。
10.根据权利要求9所述的输送机***,其中所述升降机部分具有在所述轨道构件下延伸的基部,所述基部被配置成由所述升降台组装件的所述支撑件接合。
11.一种用于在电子衬底上印刷黏性材料的模板印刷机,所述模板印刷机包括:
框架;
模板,所述模板连接到所述框架;
印刷头,所述印刷头连接到所述框架以在所述模板上沉积和印刷黏性材料;
升降台组装件,所述升降台组装件被配置成将所述电子衬底支撑在运送位置中和印刷位置中;以及
输送机***,所述输送机***包含:
连接到所述框架的一对轨道构件,所述一对轨道构件延伸穿过所述框架,并被配置成运送所述电子衬底穿过所述模板印刷机,以及
对于每一轨道构件来说,连接到所述轨道构件的升降工具组装件,所述升降工具组装件被配置成与所述升降台组装件合作,并将所述电子衬底接合和支撑在运送高度和印刷高度处,
其特征在于,
所述升降工具组装件包含被配置成由所述升降台组装件的支撑件接合的升降机部分以及连接到所述升降机部分的模块化夹持子组装件,所述模块化夹持子组装件包含安装在所述升降机部分的顶部上的背板,所述背板具有安装在所述背板的背面上以提供夹持的自由度的线性轴承,
其中所述升降工具组装件在所述印刷高度处与所述轨道构件分开。
12.根据权利要求11所述的模板印刷机,其中所述升降工具组装件被进一步配置成将所述电子衬底接合和支撑在视觉***间隙高度处。
13.根据权利要求11或12所述的模板印刷机,其中所述升降机部分包含在所述轨道构件下延伸的基部,所述基部被配置成由所述升降台组装件的所述支撑件接合。
14.根据权利要求13所述的模板印刷机,其中所述升降机部分的所述基部含有永磁体,以耦接到所述升降台组装件的所述支撑件。
15.根据权利要求11所述的模板印刷机,其中所述模块化夹持子组装件还包含安装在所述线性轴承上的L形板。
16.根据权利要求15所述的模板印刷机,其中所述L形板配置有夹持组装件,柔性钢箔将所述电子衬底夹持在所述夹持组装件上。
17.根据权利要求16所述的模板印刷机,其中由若干气缸对所述电子衬底施加夹持力。
18.根据权利要求11所述的模板印刷机,其中所述模块化夹持子组装件的所述背板包含销,所述销被配置成定位在与所述轨道构件相关联的***内。
19.一种用于在模板印刷机的印刷操作期间将电子衬底支撑和夹持在印刷位置中的方法,所述方法包括:
在输送机***上移动所述电子衬底,所述输送机***在升降台组装件上方在运送高度处具有一对轨道;
夹持所述电子衬底的相对边缘;以及
通过连接到每一轨道构件的升降工具组装件在z轴方向上移动所述电子衬底;
其特征在于,
所述升降工具组装件包含被配置成由所述升降台组装件的支撑件接合的升降机部分以及连接到所述升降机部分的模块化夹持子组装件,所述模块化夹持子组装件包含安装在所述升降机部分的顶部上的背板,所述背板具有安装在所述背板的背面上以提供夹持的自由度的线性轴承,
其中所述升降工具组装件在印刷高度处与所述轨道构件分开。
20.根据权利要求19所述的方法,其中所述电子衬底被配置成在运送高度位置、视觉***间隙高度位置和印刷高度位置之间移动。
21.根据权利要求19或20所述的方法,还包括当将所述电子衬底移动到所述运送高度位置时,将与所述升降工具组装件相关联的销定位到与所述轨道构件相关联的***中。
22.一种用于在模板印刷机的印刷操作期间将衬底支撑和夹持在印刷位置中的方法,所述方法包括:
在输送机***上移动所述衬底,所述输送机***在升降台组装件上方在运送高度处具有一对轨道;
夹持所述衬底的相对边缘;以及
通过连接到每一轨道构件的升降工具组装件在z轴方向上移动所述衬底;
其中对于每一轨道构件来说,所述升降工具组装件可相对于所述轨道构件移动,所述升降工具组装件被配置成与所述升降台组装件合作,并将所述衬底接合和支撑在运送高度和印刷高度处,所述升降工具组装件包含被配置成由所述升降台组装件的支撑件接合的升降机部分以及连接到所述升降机部分的模块化夹持子组装件,所述模块化夹持子组装件包含安装在所述升降机部分的顶部上的背板,所述背板具有安装在所述背板的背面上以提供夹持的自由度的线性轴承。
23.根据权利要求22所述的方法,其中所述衬底被配置成在运送高度位置、视觉***间隙高度位置和印刷高度位置之间移动。
24.根据权利要求23所述的方法,还包括当将所述衬底移动到所述运送高度位置时,将与所述升降工具组装件相关联的销定位到与所述轨道构件相关联的***中。
25.根据权利要求22所述的方法,其中所述升降机部分包含在所述轨道构件下延伸的基部,所述基部被配置成由所述升降台组装件的所述支撑件接合。
26.根据权利要求25所述的方法,其中所述升降机部分的所述基部含有永磁体,以耦接到所述升降台组装件的所述支撑件。
27.根据权利要求22所述的方法,其中所述模块化夹持子组装件还包含安装在所述线性轴承上的L形板。
28.根据权利要求27所述的方法,其中所述L形板配置有夹持组装件,柔性钢箔将衬底夹持在所述夹持组装件上。
29.根据权利要求28所述的方法,其中由若干气缸对所述衬底施加夹持力。
30.根据权利要求22所述的方法,其中所述模块化夹持子组装件的所述背板包含销,所述销被配置成定位在与所述轨道构件相关联的***内。
CN201680029850.1A 2015-04-07 2016-02-22 用于模板印刷机的升降工具组装件 Active CN108040474B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/680,359 US9370923B1 (en) 2015-04-07 2015-04-07 Lift tool assembly for stencil printer
US14/680,359 2015-04-07
PCT/US2016/018924 WO2016164113A1 (en) 2015-04-07 2016-02-22 Lift tool assembly for stencil printer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108040474A CN108040474A (zh) 2018-05-15
CN108040474B true CN108040474B (zh) 2020-05-29

Family

ID=55588541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680029850.1A Active CN108040474B (zh) 2015-04-07 2016-02-22 用于模板印刷机的升降工具组装件

Country Status (9)

Country Link
US (2) US9370923B1 (zh)
EP (1) EP3280593B1 (zh)
JP (1) JP6898248B2 (zh)
KR (1) KR102366109B1 (zh)
CN (1) CN108040474B (zh)
ES (1) ES2774504T3 (zh)
PL (1) PL3280593T3 (zh)
TW (1) TWI719011B (zh)
WO (1) WO2016164113A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10723117B2 (en) 2015-04-07 2020-07-28 Illinois Tool Works Inc. Lift tool assembly for stencil printer
US9370923B1 (en) * 2015-04-07 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Lift tool assembly for stencil printer
US10703089B2 (en) 2015-04-07 2020-07-07 Illinois Tool Works Inc. Edge lock assembly for a stencil printer
CN106527554A (zh) * 2016-12-19 2017-03-22 浙江航神自动化科技有限公司 注塑机加料装置的控制***
EP3611020B1 (en) * 2017-04-14 2021-07-07 Illinois Tool Works Inc. Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer
TWI643758B (zh) * 2017-04-19 2018-12-11 東遠精技工業股份有限公司 網印機的除墨裝置及其網印機
TWI765130B (zh) * 2018-01-02 2022-05-21 美商伊利諾工具工程公司 用於在基板上印刷黏性材料的模板印刷機、其輸送系統及在模板印刷機的印刷操作期間將基板支撐且夾持在印刷位置的方法
CN111670612A (zh) * 2018-01-02 2020-09-15 伊利诺斯工具制品有限公司 用于模板印刷机的边缘锁定组装件
CN108438904B (zh) * 2018-04-11 2023-03-28 浙江华企正邦自动化科技有限公司 一种进出板台的压板机构
CN108463101A (zh) * 2018-05-22 2018-08-28 深圳中科工控智能科技有限公司 全自动高速按键插件机
US11345140B2 (en) * 2019-06-26 2022-05-31 Brandy Michael Flower Manually operated collapsable screen printing apparatus
JP2023503242A (ja) * 2019-11-20 2023-01-27 コーニング インコーポレイテッド 脆い材料のシートの移動装置、アセンブリおよび方法
CN114900983B (zh) * 2022-05-18 2022-12-06 深圳市精科睿精密制品有限公司 一种用于pcb板的贴片机
CN115942635B (zh) * 2023-01-28 2023-09-01 深圳市天一智能科技有限公司 一种在线除尘装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008114521A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における下受交換作業方法
CN103502010A (zh) * 2010-12-08 2014-01-08 伊利诺斯工具制品有限公司 组合式模板印刷机和分配器以及相关方法
CN203611549U (zh) * 2013-11-28 2014-05-28 东远机械工业(昆山)有限公司 网印机的印刷台面装置

Family Cites Families (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3777661A (en) 1970-06-29 1973-12-11 Shinko Electric Co Ltd Method and device for marking sheets through stencils
IT989517B (it) 1971-12-10 1975-06-10 Produ Ag Macchina per la stampa a rete
KR960003354B1 (ko) * 1986-04-24 1996-03-08 타우러스 임프레션스 인코오포레이티드 책자표지 스탬프 프린터
US4924304A (en) 1987-11-02 1990-05-08 Mpm Corporation Video probe aligning of object to be acted upon
US5060063A (en) 1990-07-30 1991-10-22 Mpm Corporation Viewing and illuminating video probe with viewing means for simultaneously viewing object and device images along viewing axis and translating them along optical axis
JP2614946B2 (ja) * 1991-05-27 1997-05-28 日立テクノエンジニアリング株式会社 スクリーン印刷機
US5436028A (en) 1992-07-27 1995-07-25 Motorola, Inc. Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards
US5491871A (en) 1993-12-08 1996-02-20 Delco Electronics Corp. Solder paste and conductive ink printing stencil cleaner
US5865117A (en) 1995-05-22 1999-02-02 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Screen cleaning apparatus and screen cleaning method
US5941171A (en) 1994-11-05 1999-08-24 Bebro-Electronic Bengel & Bross Gmbh Stencil holder
US5794329A (en) 1995-02-27 1998-08-18 Mpm Corporation Support apparatus for circuit board
US5669970A (en) 1995-06-02 1997-09-23 Mpm Corporation Stencil apparatus for applying solder paste
US5807606A (en) 1995-08-24 1998-09-15 Mpm Corporation Applying adhesive to substrates
EP1465469B1 (en) 1995-08-30 2014-04-09 Panasonic Corporation Screen printing method and screen printing apparatus
US5813331A (en) 1995-09-22 1998-09-29 Motorola, Inc. Method of printing with a differential thickness stencil
US5724889A (en) 1995-09-22 1998-03-10 Motorola, Inc. Stencil shifter
US5882720A (en) 1996-02-01 1999-03-16 Mpm Corporation Monitoring deposited pads
US5925187A (en) 1996-02-08 1999-07-20 Speedline Technologies, Inc. Apparatus for dispensing flowable material
US6067709A (en) 1996-02-23 2000-05-30 Mpm Corporation Applying encapsulating material to substrates
US5918544A (en) 1996-04-16 1999-07-06 Mpm Corporation Cleaner for printing devices having means to disengage web from fluid source
DE69717460T2 (de) 1996-05-15 2003-04-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Verfahren zum steuern einer siebdruckmaschine
JPH09314814A (ja) 1996-05-28 1997-12-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーニング装置およびクリーニング方法
US5943089A (en) 1996-08-23 1999-08-24 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for viewing an object and for viewing a device that acts upon the object
US5991963A (en) 1997-02-11 1999-11-30 Micro Care Corporation Supply roll member, sheet material dispenser apparatus, and stencil wiping assembly including the same
US5873939A (en) 1997-02-21 1999-02-23 Doyle; Dennis G. Dual track stencil/screen printer
US6066206A (en) 1997-02-21 2000-05-23 Speedline Technologies, Inc. Dual track stenciling system with solder gathering head
US6324973B2 (en) 1997-11-07 2001-12-04 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing material in a printer
US6189448B1 (en) 1997-11-07 2001-02-20 O'neal Dennis Dual image stencil apparatus having stencil including sections with curled edges
US6453810B1 (en) 1997-11-07 2002-09-24 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing material in a printer
US5947022A (en) 1997-11-07 1999-09-07 Speedline Technologies, Inc. Apparatus for dispensing material in a printer
JP3478958B2 (ja) 1997-11-28 2003-12-15 株式会社 日立インダストリイズ スクリーン印刷装置および印刷方法並びにマスククリーニング方法
US6032577A (en) 1998-03-02 2000-03-07 Mpm Corporation Method and apparatus for transporting substrates
US7236271B2 (en) * 1998-11-09 2007-06-26 Silverbrook Research Pty Ltd Mobile telecommunication device with printhead and media drive
US6738505B1 (en) 1999-05-04 2004-05-18 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for detecting solder paste deposits on substrates
US6891967B2 (en) 1999-05-04 2005-05-10 Speedline Technologies, Inc. Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
US7072503B2 (en) 1999-05-04 2006-07-04 Speedline Technologies, Inc. Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
JP3290633B2 (ja) * 1999-05-06 2002-06-10 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
US20030021886A1 (en) 2000-02-23 2003-01-30 Baele Stephen James Method of printing and printing machine
US6638363B2 (en) 2000-11-22 2003-10-28 Gunter Erdmann Method of cleaning solder paste
US6626106B2 (en) 2001-04-17 2003-09-30 Speedline Technologies, Inc. Cleaning apparatus in a stencil printer
US6571701B1 (en) 2001-05-04 2003-06-03 Speedline Technologies, Inc. Stirring mechanism for viscous-material printer and method of printing
JP4122856B2 (ja) 2002-06-18 2008-07-23 日本電気株式会社 複数の要素に対する確率的同時位数検査方法および位数検査プログラム
US7028391B2 (en) 2002-06-19 2006-04-18 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for supporting a substrate
US7293691B2 (en) 2003-01-17 2007-11-13 Speedline Technologies, Inc. Electronic substrate printing
US6955120B2 (en) 2003-03-28 2005-10-18 Speedline Technologies, Inc. Pressure control system for printing a viscous material
US7013802B2 (en) 2004-02-19 2006-03-21 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for simultaneous inspection and cleaning of a stencil
US7017489B2 (en) 2004-02-20 2006-03-28 Speedline Technologies, Inc. Methods and apparatus for changing web material in a stencil printer
US7040228B2 (en) 2004-02-20 2006-05-09 Speedline Technologies, Inc. Self-contained vacuum module for stencil wiper assembly
US6955121B2 (en) 2004-02-20 2005-10-18 Speedline Technologies, Inc. Methods and apparatus for cleaning a stencil
US7249558B2 (en) 2004-07-15 2007-07-31 Speedline Technologies, Inc. Solder paste dispenser for a stencil printer
US7121199B2 (en) * 2004-10-18 2006-10-17 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for supporting and clamping a substrate
JP2008518290A (ja) * 2004-10-26 2008-05-29 2089275 オンタリオ リミテッド 二次元または三次元オブジェクトから三次元オブジェクトおよびテクスチャ加工基板を製作する自動化された方法
US7458318B2 (en) 2006-02-01 2008-12-02 Speedline Technologies, Inc. Off-axis illumination assembly and method
US20070190256A1 (en) * 2006-02-14 2007-08-16 Darby Richard J Method and assembly for colorizing a substrate material and product created thereby
JP4793987B2 (ja) * 2006-03-15 2011-10-12 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置
JP4950530B2 (ja) * 2006-03-16 2012-06-13 富士機械製造株式会社 基板固定装置
JP4775133B2 (ja) * 2006-06-20 2011-09-21 株式会社デンソー スクリーン印刷装置及びその印刷方法
US7549371B2 (en) 2006-07-10 2009-06-23 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for clamping a substrate
AU2008216380A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-21 John Desautels A personal affector machine
US7710611B2 (en) 2007-02-16 2010-05-04 Illinois Tool Works, Inc. Single and multi-spectral illumination system and method
US7878116B2 (en) 2007-03-16 2011-02-01 Illinois Tool Works Inc. Methods and apparatus for engaging web-material cores
US7806048B2 (en) 2007-04-13 2010-10-05 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for calibrating print head pressure and applying an accurate print pressure during production
US7861650B2 (en) 2007-04-13 2011-01-04 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for adjusting a substrate support
US7827909B2 (en) 2007-04-17 2010-11-09 Illinois Tool Works Inc. Stencil printer with multiplexed control of multi-axis machine having distributed control motor amplifier
US7987781B2 (en) 2008-02-14 2011-08-02 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for applying an accurate print pressure during production
US20090255426A1 (en) 2008-02-14 2009-10-15 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for placing substrate support components
US20090205569A1 (en) 2008-02-14 2009-08-20 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for placing substrate support components
US20100125357A1 (en) 2008-11-19 2010-05-20 Illinois Tool Works Inc. Vertically separated pass through conveyor system and method in surface mount technology process equipment
US8474377B2 (en) 2010-12-08 2013-07-02 Illinois Tool Works Inc. Combination stencil printer and dispenser and related methods
US8733244B2 (en) 2010-12-08 2014-05-27 Illinois Tool Works, Inc. Methods for depositing viscous material on a substrate with a combination stencil printer and dispenser
US8746139B2 (en) 2010-12-08 2014-06-10 Illinois Tool Works Inc. Combination stencil printer and dispenser and related methods
JP5858642B2 (ja) * 2011-05-16 2016-02-10 ヤマハ発動機株式会社 印刷装置
JP5282137B2 (ja) * 2011-12-06 2013-09-04 ヤマハ発動機株式会社 基板作業装置
US9060437B2 (en) 2012-02-01 2015-06-16 Illinois Tool Works Inc. System and method for operating a stencil printer
US8939073B2 (en) 2012-02-08 2015-01-27 Illinois Tool Works Inc. Print head for stencil printer
US8746142B2 (en) 2012-06-27 2014-06-10 Illinois Tool Works Inc. Stencil wiper spot cleaner assembly and related method
JP5895130B2 (ja) 2012-10-24 2016-03-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
US8939074B2 (en) 2013-03-12 2015-01-27 Illinois Tool Works Inc. Color-based linear three dimensional acquisition system and method
US20150054204A1 (en) * 2013-08-26 2015-02-26 Escape Dynamics Inc. Additive Manufacturing Microwave Systems And Methods
US20150090134A1 (en) 2013-09-30 2015-04-02 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for printing small aspect features
US9370923B1 (en) * 2015-04-07 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Lift tool assembly for stencil printer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008114521A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における下受交換作業方法
CN103502010A (zh) * 2010-12-08 2014-01-08 伊利诺斯工具制品有限公司 组合式模板印刷机和分配器以及相关方法
CN203611549U (zh) * 2013-11-28 2014-05-28 东远机械工业(昆山)有限公司 网印机的印刷台面装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9370923B1 (en) 2016-06-21
ES2774504T3 (es) 2020-07-21
TWI719011B (zh) 2021-02-21
EP3280593A1 (en) 2018-02-14
US9868278B2 (en) 2018-01-16
TW201639429A (zh) 2016-11-01
US20160297189A1 (en) 2016-10-13
JP6898248B2 (ja) 2021-07-07
KR20170135877A (ko) 2017-12-08
EP3280593B1 (en) 2019-12-11
CN108040474A (zh) 2018-05-15
PL3280593T3 (pl) 2020-07-13
WO2016164113A1 (en) 2016-10-13
JP2018512309A (ja) 2018-05-17
KR102366109B1 (ko) 2022-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108040474B (zh) 用于模板印刷机的升降工具组装件
US10703089B2 (en) Edge lock assembly for a stencil printer
JP6659682B2 (ja) 印刷装置
CN107635775B (zh) 具有模版梭行器组装件的模版印刷机
EP3735350B1 (en) Lift tool assembly for a stencil printer and method and system therefor
WO2017145280A1 (ja) スクリーン印刷機
JP7113989B2 (ja) 対基板作業装置
EP3735807B1 (en) Edge lock assembly for a stencil printer and method and system therefor
US10723117B2 (en) Lift tool assembly for stencil printer
JP2020100147A (ja) 対基板作業装置
JP2022140563A (ja) 印刷装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant