CN108034376A - 一种吸波贴片及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种吸波贴片及制备方法，按组份比，所述吸波贴片的配方组成包括：吸波剂60‑90份、粘结剂10‑40份、表面活性剂1‑5份、防沉剂1‑5份、流平剂1‑5份。本发明与传统吸波贴片相比，用磷酸铝包覆铁硅铝可减少铁硅铝团聚，调节吸波贴片电磁参数，提高吸收效果。制备工艺采用溶剂法，吸波剂分散性比熔融法更好，吸波贴片性能更均匀、稳定。

Description

一种吸波贴片及制备方法
技术领域
本发明涉及吸波材料技术领域，尤其涉及一种吸波贴片及制备方法。
背景技术
随着电气电子技术的发展，家用电器产品日益普及和电子化，广播电视、邮电通讯和计算机网络的日益发达，电磁环境日益复杂和恶化，使得电气电子产品的电磁兼容性(EMC电磁干扰EMI与电磁抗EMS)问题也受到各国政府和生产企业的日益重视。为解决此项难题，吸波材料应运而生，在电子产品领域发挥着重要作用。现在市场上的吸波贴片都以铁硅铝为吸收剂，铁硅铝粉体在自生磁场的作用下容易发生团聚，会造成吸波性能降低。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种吸波贴片及制备方法，旨在解决现有技术中存在的技术问题，减少铁硅铝团聚，调节吸波贴片电磁参数，提高电磁波吸收效果，提升吸波贴片的均匀性、稳定性。
为实现上述目的，本发明提出一种吸波贴片，按组份比，所述吸波贴片的配方组成包括：吸波剂60-90份、粘结剂10-40份、表面活性剂1-5份、防沉剂1-5份、流平剂1-5份。优选地，按组份比，所述吸波剂的配方组成包括：铁硅铝80-95份、硝酸铝5-15份、磷酸一氢氨2-10份。
本发明还提出一种制备如上所述的吸波贴片的方法，所述方法包括以下步骤：
步骤S1，吸波剂的制备：
先将铁硅铝分散在水中，然后将硝酸铝和磷酸一氢铵混合溶解于水中，将两种混合溶液混合均匀，热水浴加热搅拌，然后抽滤洗涤，在N2环境下煅烧；
步骤S2，吸波贴片成型：
将粘结剂在溶剂中溶解，将处理好的吸波剂与配置好的粘结剂共混，添加助剂，搅拌，混合均匀后得到吸波涂料，用膜制备器制膜，热风鼓风干燥得到吸波膜，再将得到的吸波膜置于平板硫化机热压成型得到吸波贴片，将得到的吸波贴片贴合双面胶，其中，所述助剂包括表面活性剂、流平剂、防沉剂。
优选地，所述步骤S1中，热水的温度为50-90℃，煅烧温度为300-700℃，煅烧时间为3-10h。
优选地，所述步骤S2中，粘结剂为橡胶、聚氨酯或硅橡胶中的一种，溶剂为丁酮、乙酸乙酯或甲苯中的一种，所述粘结剂与溶剂的质量比为1：(2-4)。
优选地，所述步骤S2中，搅拌时间为2-6h。
优选地，所述步骤S2中，热风的温度为40-80℃，干燥时间为2-3min。
优选地，所述步骤S2中，热压温度120-200℃，压力6-14Mpa。
本发明的有益效果是：本发明与传统吸波贴片相比，用磷酸铝包覆铁硅铝可减少铁硅铝团聚，调节吸波贴片电磁参数，提高吸收效果。制备工艺采用溶剂法，吸波剂分散性比熔融法更好，吸波贴片性能更均匀、稳定。
附图说明
图1为本发明吸波贴片制备方法中步骤S2的流程示意图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
下面对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明。
本发明提出一种吸波贴片，按组份比，其配方组成包括：吸波剂60-90份、粘结剂10-40份、表面活性剂1-5份、流平剂1-5份、防沉剂1-5份。
其中，所述吸波剂的配方组成包括铁硅铝80—95份、硝酸铝5-15份、磷酸一氢氨2-10份。例如，作为一种实施方式，吸波剂的配方组成包括铁硅铝80份、硝酸铝15份、磷酸一氢氨10份；作为另一种实施方式，吸波剂的配方组成包括铁硅铝95份、硝酸铝5份、磷酸一氢氨2份；作为再一种实施方式，吸波剂的配方组成包括铁硅铝87.5份、硝酸铝10份、磷酸一氢氨6份。
所述表面活性剂可以采用KH550或者KH560，所述流平剂可以采用丙烯酸酯聚合物，所述防沉剂可以采用气相二氧化硅。
作为第一实施例，本实施例提出一种吸波贴片，按组份比，其配方组成包括：吸波剂60份、粘结剂10份、表面活性剂1份、流平剂1份、防沉剂1份。
作为第二实施例，本实施例提出一种吸波贴片，按组份比，其配方组成包括：吸波剂90份、粘结剂40份、表面活性剂5份、流平剂5份、防沉剂5份。
作为第二实施例，本实施例提出一种吸波贴片，按组份比，其配方组成包括：吸波剂75份、粘结剂25份、表面活性剂3份、流平剂3份、防沉剂3份。
本发明还提出一种制备吸波贴片的方法，所述方法包括以下步骤：
步骤S1、吸波剂的制备：
先将铁硅铝分散在水中，然后将硝酸铝和磷酸一氢铵混合溶解于水中，将两种混合溶液混合均匀，热水浴加热搅拌，然后抽滤洗涤，在N2环境下煅烧。
其中，热水的温度为50-90℃，煅烧温度为300-700℃，煅烧时间为3-10h。
例如，作为一种实施方式，可以在50℃水浴加热搅拌，然后抽滤洗涤，在N2环境下300℃煅烧10h；作为另一种实施方式，也可以在90℃水浴加热搅拌，然后抽滤洗涤，在N2环境下700℃煅烧3h；作为又一种实施方式，也可以在70℃水浴加热搅拌，然后抽滤洗涤，在N2环境下500℃煅烧6.5h。
步骤S2、吸波贴片成型。
请参照1所示，该吸波贴片成型的工艺流程主要包括粘结剂溶解、混合涂料、成膜、热压成型。
具体地，将粘结剂在溶剂中溶解，将处理好的吸波剂与配置好的粘结剂共混，添加助剂，搅拌，混合均匀后得到吸波涂料，用膜制备器制膜，膜厚度可控，热风鼓风干燥得到吸波膜，再将得到的吸波膜置于平板硫化机热压成型得到吸波贴片，其中，可通过叠压张数控制吸波贴片厚度，厚度最薄可达到0.01mm，最后将得到的吸波贴片贴合双面胶，其中，所述助剂包括表面活性剂、流平剂、防沉剂。
其中，所述粘结剂为橡胶、聚氨酯或者硅橡胶中的一种，溶解粘结剂的溶剂为丁酮、乙酸乙酯或甲苯中的一种，粘结剂与溶剂的质量比为1：(2-4)，例如1:2、1:3或者1:4。
作为一种实施方式，步骤S2中，搅拌时间为2-6h，具体实施时，可以根据实际需要搅拌2h、4h或者6h。
作为一种实施方式，步骤S2中，热风温度为40-80℃，干燥时间为2-3min。
例如，通过40℃热风鼓风干燥3min得到吸波膜，或者通过80℃热风鼓风干燥2min得到吸波膜，或者通过60℃热风鼓风干燥2.5min得到吸波膜。
作为一种实施方式，步骤S2中，热压温度为120-200℃，热压压力为6-14MPa。
例如，将所述吸波膜置于平板硫化机中在温度为120℃，压力为14MPa时成型得到吸波贴片，或者在温度为200℃，压力为6MPa时成型得到吸波贴片，也可以在温度为160℃，压力为10MPa时成型得到吸波贴片。
本发明的有益效果是：本发明与传统吸波贴片相比，用磷酸铝包覆铁硅铝可减少铁硅铝团聚，调节吸波贴片电磁参数，提高吸收效果。制备工艺采用溶剂法，吸波剂分散性比熔融法更好，吸波贴片性能更均匀、稳定。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种吸波贴片，其特征在于，按组份比，所述吸波贴片的配方组成包括：吸波剂60-90份、粘结剂10-40份、表面活性剂1-5份、防沉剂1-5份、流平剂1-5份。
2.根据权利要求1所述的吸波贴片，其特征在于，按组份比，所述吸波剂的配方组成包括：铁硅铝80-95份、硝酸铝5-15份、磷酸一氢氨2-10份。
3.一种制备如权利要求1或2任意一项所述的吸波贴片的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤S1，吸波剂的制备：
先将铁硅铝分散在水中，然后将硝酸铝和磷酸一氢铵混合溶解于水中，将两种混合溶液混合均匀，热水浴加热搅拌，然后抽滤洗涤，在N2环境下煅烧；
步骤S2，吸波贴片成型：
将粘结剂在溶剂中溶解，将处理好的吸波剂与配置好的粘结剂共混，添加助剂，搅拌，混合均匀后得到吸波涂料，用膜制备器制膜，热风鼓风干燥得到吸波膜，再将得到的吸波膜置于平板硫化机热压成型得到吸波贴片，将得到的吸波贴片贴合双面胶，其中，所述助剂包括表面活性剂、流平剂、防沉剂。
4.根据权利要求3所述的吸波贴片的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，热水的温度为50-90℃，煅烧温度为300-700℃，煅烧时间为3-10h。
5.根据权利要求3所述的吸波贴片的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，粘结剂为橡胶、聚氨酯或硅橡胶中的一种，溶剂为丁酮、乙酸乙酯或甲苯中的一种，所述粘结剂与溶剂的质量比为1：(2-4)。
6.根据权利要求3所述的吸波贴片的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，搅拌时间为2-6h。
7.根据权利要求3所述的吸波贴片的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，热风的温度为40-80℃，干燥时间为2-3min。
8.根据权利要求3所述的吸波贴片的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，热压温度120-200℃，压力6-14Mpa。
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