CN108027265B - 物理量检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供物理量检测装置，其通过电路板上的部件配置优化，减少来自同一板上安装的其他部件的传热，提高吸气温度检测元件的计测精度。本发明的物理量检测装置(300)具有1个以上的吸气温度检测(具有该功能的)元件(422、453)，且具有处理电信号的电路板(400)。其特征在于，是具有吸气温度量检测元件(422、453)和具有最大发热量的电源稳压器(41)安装于同一电路板(400)的结构。吸气温度检测元件(422、453)与电源稳压器(41)相比配置在空气流上游部。

Description

物理量检测装置

技术领域

本发明涉及内燃机的吸入空气的物理量检测装置。

背景技术

专利文献1中，示出了温度计测元件安装在由壳体部件的一部分构成的副空气通路上，在构成副通路的树脂部件中在两侧壁形成比温度计测元件大的通气口，在该通气口之间配置温度计测元件的结构。专利文献1中，温度计测元件设置在远离驱动温度计测元件的电路板的位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-234766号公报

发明内容

发明要解决的课题

如专利文献1所示温度计测元件与驱动电路不直接连接的情况下，必须经由引出端子等连接，组装工时、部件数增加，会导致模块外形扩大。另一方面，在电路板中多个电子部件的高密度安装导致的发热密度增加是显著的，电路自发热成为问题。因此，在同一电路板上一齐安装物理量检测元件和控制用IC和电源部件等的结构中，其他部件的发热影响经由电路板传递，于是对物理量检测元件的计测精度的影响很大。因此，需要降低对检测元件的电路自发热影响。

本发明鉴于上述方面，其目的在于提供一种通过电路板上的部件配置优化，而减少从同一板上安装的其他部件施加的传热，提高吸气温度检测元件的计测精度的物理量检测装置。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的物理量检测装置，是具有1个以上的吸气温度检测元件、具有处理电信号的电路板的物理量检测装置，其特征在于：是所述1个以上的吸气温度量检测元件和具有最大发热量的部件安装在同一所述电路板上的结构，所述1个以上吸气温度检测元件与所述具有最大发热量的部件相比配置在空气流的上游部。

发明效果

根据本发明，通过电路板上的部件配置优化，能够减少来自同一板上安装的其他部件的传热，提高吸气温度检测元件的计测精度。另外，上述以外的课题、结构和效果将通过以下实施方式的说明而明确。

附图说明

图1是表示在内燃机控制***中使用了本发明的物理量检测装置的一个实施例的***图。

图2-1是物理量检测装置的正面图。

图2-2是物理量检测装置的背面图。

图2-3是物理量检测装置的左侧面图。

图2-4是物理量检测装置的右侧面图。

图2-5是物理量检测装置的平面图。

图2-6是物理量检测装置的下面图。

图3-1是表示从物理量检测装置拆下了正面罩的状态的正面图。

图3-2是表示从物理量检测装置拆下了背面罩的状态的背面图。

图3-3是表示从物理量检测装置拆下了正面罩和背面罩的状态的左侧面图。

图3-4是表示从物理量检测装置拆下了正面罩和背面罩的状态的右侧面图。

图3-5是图3-1的A-A截面向视图。

图4-1是说明壳体的其他实施例的背面图。

图4-2是图4-1所示的壳体的右侧面图。

图5是说明正面罩的结构的图。

图6是说明背面罩的结构的图。

图7-1是电路板的正面图。

图7-2是电路板的右侧面图。

图7-3是电路板的背面图。

图7-4是电路板的左侧面图。

图7-5是图7-1的B-B截面图。

图7-6是表示对应于图7-1的B-B截面的其他实施例的图。

图7-7是图7-1的C-C截面图。

图8-1是表示电路板的其他实施例的正面图。

图8-2是表示电路板的其他实施例的正面图。

图8-3是表示电路板的其他实施例的正面图。

图8-4是表示电路板的其他实施例的正面图。

图8-5是表示电路板的其他实施例的正面图。

图8-6是表示电路板的其他实施例的正面图。

图8-7是表示电路板的其他实施例的正面图。

图8-8是表示电路板的其他实施例的正面图。

图9-1是说明端子连接部的结构的图。

图9-2是说明端子连接部的结构的图。

图9-3是图9-1的F-F截面图。

图9-4是图9-2的G-G截面图。

图10-1是说明物理量检测装置的电路结构的一例的图。

图10-2是说明物理量检测装置的电路结构的其他实施例的图。

图11是说明物理量检测装置的电路板的部件配置的图。

具体实施方式

以下说明的发明的实施方式(以下称为实施例)解决作为实际产品被要求解决的各种课题，特别是解决为了用作检测车辆的吸入空气的物理量的检测装置而被要求的各种课题，发挥各种效果。以下实施例解决的各种课题中的一种，是上述发明要解决的课题栏中记载的内容，并且以下实施例发挥的各种效果中的一种，是发明效果栏中记载的效果。关于以下实施例解决的各种课题，进而关于通过以下实施例发挥的各种效果，在下述实施例的说明中叙述。从而，以下实施例中叙述的实施例解决的课题和效果，也记载有发明要解决的课题栏和发明效果栏的内容以外的内容。

以下实施例中，同一附图标记即使附图编号不同也表示同一结构，起到相同的作用效果。对于已说明的结构，有时仅在图中标注附图标记，省略说明。

1.在内燃机控制***中使用了本发明的物理量检测装置的一个实施例

图1是表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制***中使用了本发明的物理量检测装置的一个实施例的***图。基于具有发动机气缸112和发动机活塞114的内燃机110的动作，吸入空气作为被计测气体30从空气滤清器122被吸入，经由作为主通路124的例如吸气体、节流阀体126、吸气歧管128被导向发动机气缸112的燃烧室。被导向燃烧室的吸入空气即被计测气体30的物理量，被本发明的物理量检测装置300检测，基于该检测出的物理量从燃料喷射阀152供给燃料，与吸入空气20一同以混合气的状态被导向燃烧室。另外，本实施例中，燃料喷射阀152被设置在内燃机的吸气口，对吸气口喷射的燃料与吸入空气即被计测气体30一同形成混合气，经由吸气阀116被导向燃烧室，燃烧产生机械能。

被导向燃烧室的燃料和空气，成为燃料和空气的混合状态，通过火花塞154的火花点火而爆发性地燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118被导向排气管，成为排放气体24从排气管向车外排出。被导向上述燃烧室的吸入空气即被计测气体30的流量，被开度基于加速踏板的操作而变化的节流阀132控制。基于被导向上述燃烧室的吸入空气的流量控制燃料供给量，驾驶员通过控制节流阀132的开度而控制被导向上述燃烧室的吸入空气的流量，由此能够控制内燃机产生的机械能。

1.1内燃机控制***的控制的概要

从空气滤清器122导入并在主通路124中流动的吸入空气即被计测气体30的流量、温度、湿度、压力等物理量被物理量检测装置300检测出，从物理量检测装置300对控制装置200输入表示吸入空气的物理量的电信号。另外，计测节流阀132的开度的节流阀角度传感器144的输出被输入至控制装置200，进而内燃机的发动机活塞114、吸气阀116、排气阀118的位置和状态、以及用于计测内燃机的转速的旋转角度传感器146的输出被输入至控制装置200。为了根据排放气体24的状态计测燃料量与空气量的混合比的状态，氧传感器148的输出被输入至控制装置200。

控制装置200基于物理量检测装置300的输出即吸入空气的物理量和根据旋转角度传感器146的输出计测出的内燃机的转速，运算燃料喷射量和点火时期。基于这些运算结果，控制从燃料喷射阀152供给的燃料量、以及用火花塞154点火的点火时期。燃料供给量和点火时期实际上进一步基于用物理量检测装置300检测出的温度、节流阀角度的变化状态、发动机转速的变化状态、用氧传感器148计测出的空燃比的状态被精细地控制。控制装置200进而在内燃机的怠速运转状态下，用怠速空气控制阀156控制对于节流阀132旁通的空气量，控制怠速运转状态下的内燃机的转速。

1.2物理量检测装置的检测精度提高的重要性和物理量检测装置的搭载环境

作为内燃机的主要控制量的燃料供给量和点火时期都以物理量检测装置300的输出为主参数运算。从而，物理量检测装置300的检测精度的提高、抑制经时变化、可靠性提高，对于车辆的控制精度提高和确保可靠性是重要的。

特别是近年来，关于车辆节省燃耗的要求非常高，并且关于排放气体净化的要求非常高。为了满足这些要求，用物理量检测装置300检测的吸入空气20的物理量的检测精度提高极其重要。另外，物理量检测装置300维持高可靠性也是重要的。

搭载物理量检测装置300的车辆，在温度和湿度的变化较大的环境中使用。物理量检测装置300优选也考虑应对其使用环境中的温度和湿度的变化、并且应对尘埃和污染物质等。

另外，物理量检测装置300被安装在受到来自内燃机的发热的影响的吸气管中。因此，内燃机的发热经由作为主通路124的吸气管向物理量检测装置300传递。物理量检测装置300通过与被计测气体进行热传递而检测被计测气体的流量，于是尽可能抑制来自外部的热的影响是重要的。

车中搭载的物理量检测装置300，如以下所说明的那样，不仅解决发明要解决的课题栏中记载的课题、发挥发明效果栏中记载的效果，也如以下所说明的那样，充分考虑上述各种课题，解决作为产品所要求的各种课题，发挥各种效果。物理量检测装置300解决的具体课题和发挥的具体效果，将在以下实施例的记载中说明。

2.物理量检测装置300的结构

2.1物理量检测装置300的外观结构

图2-1～图2-6是表示物理量检测装置300的外观的图，图2-1是物理量检测装置300的正面图，图2-2是背面图，图2-3是左侧面图，图2-4是右侧面图，图2-5是平面图，图2-6是下面图。

物理量检测装置300具有壳体302、正面罩303和背面罩304。壳体302通过对合成树脂制材料进行模塑成形而构成，具有：用于将物理量检测装置300固定在作为主通路124的吸气体的凸缘311；从凸缘311突出且具有用于与外部设备进行电连接的连接器的外部连接部321；和从凸缘311向主通路124的中心突出地延伸的计测部331。

在计测部331中，在将壳体302模塑成形时通过嵌件成形而一体地设置有电路板400(参考图3-1、图3-2)。在电路板400设置有：用于检测主通路124中流动的被计测气体30的物理量的至少一个检测部；和用于处理用检测部检测到的信号的电路部。检测部被配置在曝露于被计测气体30中的位置，电路部被配置在用正面罩303密闭的电路室中。

在计测部331的正面和背面设置有副通路槽，通过与正面罩303和背面罩304的协作而形成第一副通路305。在计测部331的前端部，设置有用于将吸入空气等被计测气体30的一部分导入第一副通路305的第一副通路入口305a，和用于使被计测气体30从第一副通路305返回主通路124的第一副通路出口305b。在第一副通路305的通路途中，电路板400的一部分突出，在该突出部分配置作为检测部的流量检测部602(参考图3-1)，检测被计测气体30的流量。

在比第一副通路305靠凸缘311的计测部331的中间部，设置有用于将吸入空气等被计测气体30的一部分导入传感器室Rs的第二副通路306。第二副通路306通过计测部331与背面罩304的协作而形成。第二副通路306具有为了导入被计测气体30而在上游侧外壁336开口的第二副通路入口306a，和为了使被计测气体30从第二副通路306返回主通路124而在下游侧外壁338开口的第二副通路出口306b。第二副通路306与在计测部331的背面侧形成的传感器室Rs连通。在传感器室Rs中，配置有在电路板400的背面设置的作为检测部的压力传感器和温湿度传感器。

2.2基于物理量检测装置300的外观结构的效果

物理量检测装置300中，在从凸缘311向主通路124的中心方向延伸的计测部331的中间部设置有第二副通路入口306a，在计测部331的前端部设置有第一副通路入口305a。从而，能够不是将在主通路124的内壁面附近的、而是将靠近从内壁面远离的中央部的部分的气体分别导入第一副通路305和第二副通路306。从而，物理量检测装置300能够测定远离主通路124的内壁面的部分的气体的物理量，能够减少与热和内壁面附近的流速降低相关的物理量的计测误差。

计测部331形成为沿着从主通路124的外壁向中央的轴较长地延伸的形状，但厚度如图2-3和图2-4的记载那样形成为较窄的形状。即，物理量检测装置300的计测部331形成为侧面宽度薄且正面为大致长方形的形状。由此，物理量检测装置300能够具有充分长的第一副通路305，相对于被计测气体30能够将流体阻力抑制为较小的值。因此，物理量检测装置300能够将流体阻力抑制为较小的值并且能够高精度地计测被计测气体30的流量。

2.3凸缘311的结构和效果

在凸缘311，在与主通路124相对的下表面312，设置有多个凹陷313，减少与主通路124之间的传热面，物理量检测装置300不易受到热的影响。物理量检测装置300中，计测部331从设置于主通路124的安装孔***内部，凸缘311的底面312与主通路124相对。主通路124例如是吸气体，主通路124大多维持在高温。反之，在寒冷地区起动时，可以认为主通路124处于极低的温度。这样的主通路124的高温或低温的状态对各种物理量的计测造成影响时，计测精度降低。凸缘311在下表面312具有凹陷313，在与主通路124相对的底面312与主通路124之间形成空间。从而，能够减少从主通路124对物理量检测装置300的传热，防止热引起的测定精度降低。

凸缘311的螺纹孔314用于将物理量检测装置300固定于主通路124，为了使这些螺纹孔314的周围的与主通路124相对的面远离主通路124，在各螺纹孔314的周围的与主通路124相对的面与主通路124之间形成有空间。通过这样，成为能够减少从主通路124对物理量检测装置300的传热、防止热引起的测定精度降低的结构。

2.4外部连接部321的结构

外部连接部321具有在凸缘311的上表面设置的从凸缘311向被计测气体30的流动方向下游侧突出的连接器322。在连接器322中，设置有用于***与控制装置200之间连接的通信线缆的***孔322a。在***孔322a内，如图2-4所示在内部设置有4根外部端子323。外部端子323是用于输出物理量检测装置300的计测结果即物理量信息的端子和用于供给使物理量检测装置300动作的直流电力的电源端子。

连接器322具有从凸缘311向被计测气体30的流动方向下游侧突出、从流动方向下游侧向上游侧***的形状，但不限定于该形状，例如也可以具有从凸缘311的上表面垂直地突出、沿计测部331的延伸方向***的形状，能够进行各种变更。

3.壳体302的整体结构及其效果

3.1壳体的结构

接着，对于壳体302的整体结构用图3-1～图3-5说明。图3-1～图3-5是表示从物理量检测装置300拆下了正面罩303和背面罩304后的壳体302的状态的图，图3-1是壳体302的正面图，图3-2是壳体302的背面图，图3-3是壳体302的右侧面图，图3-4是壳体302的左侧面图，图3-5是图3-1的A-A截面图。

壳体302形成为计测部331从凸缘311向主通路124的中心延伸的结构。在计测部331的基端侧嵌件成形(注塑成形)有电路板400。电路板400在计测部331的正面与背面的中间位置沿计测部331的面平行地配置，与壳体302一体地成形，将计测部331的基端侧划分为厚度方向一侧和另一侧。

在计测部331的正面侧形成有收纳电路板400的电路部的电路室Rc，在背面侧形成有收纳压力传感器421和温湿度传感器422的传感器室Rs。电路室Rc通过将正面罩303安装于壳体302而被密闭，与外部完全隔离。另一方面，通过将背面罩304安装于壳体302，形成第二副通路306和经由第二副通路306与计测部331的外部连通的室内空间即传感器室Rs。电路板400的一部分从将计测部311的电路室Rc与第一副通路305之间分隔的分隔壁335向第一副通路305内突出，在该突出的部分的计测用流路面430设置有流量检测部602。

3.2副通路槽的结构

在计测部331的长度方向前端侧，设置有用于形成第一副通路305的副通路槽。用于形成第一副通路305的副通路槽，具有图3-1所示的正面侧副通路槽332和图3-2所示的背面侧副通路槽334。正面侧副通路槽332如图3-1所示，随着从在计测部331的下游侧外壁338开口的第一副通路出口305b向上游侧外壁336移动而逐渐向计测部331的基端侧即凸缘311侧弯曲，在上游侧外壁336的附近位置，与在厚度方向上贯通计测部331的开口部333连通。开口部333以跨上游侧外壁336与下游侧外壁338之间地延伸的方式，沿着主通路124的被计测气体30的流动方向形成。

背面侧副通路槽334如图3-2所示，从上游侧外壁336向下游侧外壁338过渡，在上游侧外壁336与下游侧外壁338的中间位置分为两股，一方作为排出通路保持直线状地延伸并在下游侧外壁338的排出口305c处开口，另一方随着向下游侧外壁338过渡而逐渐向计测部331的基端侧即凸缘311侧弯曲，在下游侧外壁338的附近位置与开口部333连通。

背面侧副通路槽334形成被计测气体30从主通路124流入的入口槽，正面侧副通路槽332形成使从背面侧副通路槽334导入的被计测气体30返回主通路124的出口槽。正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334设置在壳体302的前端部，因此能够将远离主通路124的内壁面的部分的气体、换言之将在接近主通路124的中央部分的部分流动的气体作为被计测气体30导入。在主通路124的内壁面附近流动的气体受到主通路124的壁面温度的影响，大多具有与吸入空气20等在主通路124中流动的气体的平均温度不同的温度。另外，在主通路124的内壁面附近流动的气体，大多表现出比在主通路124中流动的气体的平均流速慢的流速。实施例的物理检测装置300不易受到这样的影响，因此能够抑制计测精度降低。

如图3-2所示，在主通路124中流动的被计测气体30的一部分从第一副通路入口305a被导入背面侧副通路槽334内，在背面侧副通路槽334内流动。然后，被计测气体30中含有的质量大的异物与一部分被计测气体一同流入从分支处起保持直线状延伸的排出通路，从下游侧外壁338的排出口305c排出至主通路124。

背面侧副通路槽334形成为随着前进而变深的形状，被计测气体30随着沿背面侧副通路槽334流动而逐渐向计测部331的正面侧移动。特别是背面侧副通路槽334中在开口部333的跟前设置有急剧变深的陡倾斜部334a，质量小的空气的一部分沿陡倾斜部334a移动，在开口部333内在电路板400的计测用流路面430侧流动。另一方面，质量大的异物难以急剧变更前进方向，于是在计测用流路面背面431侧流动。

如图3-1所示，开口部333中在正面侧移动的被计测气体30沿着电路板的计测用流路面430流动，与设置于计测用流路面430的流量检测部602之间进行传热，能够进行流量的计测。从开口部333向正面侧副通路槽332流动来的空气一同沿着正面侧副通路槽332流动，从在下游侧外壁338开口的第一副通路出口305b排出至主通路124。

被计测气体30中混入的垃圾等质量大的物质惯性力较大，所以不易沿着槽的深度急剧变深的陡倾斜部334a的部分的表面向槽较深的方向急剧地改变前进方向。因此，质量大的异物在计测用流路面背面431移动，能够抑制异物通过流量检测部602附近。本实施例中构成为气体以外的质量大的异物大多通过计测用流路面430的背面即计测用流路面背面431，因此能够减少油分和碳、垃圾等异物引起的脏污的影响，能够抑制计测精度降低。即，因为具有沿着横穿主通路124的流动轴的轴使被计测气体30的前进方向急剧变化的形状，所以能够减少被计测气体30中混入的异物的影响。

3.3第二副通路和传感器室的结构和效果

第二副通路306沿着被计测气体30的流动方向，与凸缘311平行地跨第二副通路入口306a与第二副通路出口306b之间地直线状地形成。第二副通路入口306a是将上游侧外壁336的一部分切开形成的，第二副通路出口306b是将下游侧外壁338的一部分切开形成的。具体而言，如图3-3所示，在连续地沿着分隔壁335的上表面的位置，从计测部331的背面侧将上游侧外壁336的一部分和下游侧外壁338的一部分切开形成。第二副通路入口306a和第二副通路出口306b切开至与电路板400的背面在同一平面的深度位置。第二副通路306中，因为被计测气体30沿电路板400的板主体401的背面通过，所以起到对板主体401进行冷却的冷却通道的作用。电路板400中，LSI和微型计算机等具有热的部分较多，它们的热传递至板主体401的背面，能够用通过第二副通路306的被计测气体30散热。

与第二副通路306相比在计测部331的基端侧设置有传感器室Rs。从第二副通路入口306a流入第二副通路306的被计测气体30的一部分流入传感器室Rs，用传感器室Rs内的压力传感器421和温湿度传感器422分别检测压力和相对湿度。因为传感器室Rs与第二副通路306相比配置在计测部331的基端侧，所以能够减小通过第二副通路306的被计测气体30的动压的影响。从而，能够提高传感器室Rs内的压力传感器421的检测精度。

而且，因为传感器室Rs与第二副通路306相比配置在计测部331的基端侧，所以例如以计测部331的前端侧朝向下方的姿势状态安装于吸气通路时，能够抑制与被计测气体30一同流入第二副通路306的污损物和水滴附着在压力传感器421和在其上游配置的温湿度传感器422上。

压力传感器421和温湿度传感器422与流量检测部602相比不易受到被计测气体30的流动的影响，能够设置在与直线状的第二副通路306邻接的传感器室Rs中。与此不同，流量检测部602需要一定以上的流速，并且需要远离尘埃和污损物，也需要考虑对脉动的影响。从而，流量检测部602设置在具有环状旋转的形状的第一副通路305中。

图4-1、图4-2是表示第二副通路的其他方式的图。

该方式中，不将上游侧外壁336和下游侧外壁338切开，而是在上游侧外壁336和下游侧外壁338设置贯通孔337，由此形成第二副通路入口306a和第二副通路出口306b。如上述图3-2～图3-5所示的第二副通路那样，将上游侧外壁336和下游侧外壁338分别切开而形成第二副通路入口306a和第二副通路出口306b时，在该位置，上游侧外壁336的宽度和下游侧外壁338的宽度局部地变窄，因此存在因模塑成形时的热缩痕等而计测部331以切口为起点大致く字状地变形的风险。根据本方式，因为设置贯通孔代替切口，所以能够防止计测部331大致く字状地弯折。从而，能够防止的壳体302中由于变形而检测部相对于被计测气体30的位置和方向发生变化而对检测精度造成影响，能够无个体差异地总是确保一定的检测精度。

也可以在背面罩304设置将第二副通路306与传感器室Rs之间分隔的分隔壁。根据该结构，能够间接地使被计测气体30从第二副通路306流入传感器室Rs，能够减小动压对压力传感器的影响，抑制污损物和水滴附着在温湿度传感器上。

3.4正面罩303和背面罩304的形状和效果

图5是表示正面罩303的外观的图，图5(a)是正面图，图5(b)是图5(a)的B-B截面图。图6是表示背面罩304的外观的图，图6(a)是正面图，图6(b)是图6(a)的B-B截面图。

图5和图6中，正面罩303和背面罩304通过闭塞壳体302的正面侧副通路槽332和背面侧副通路334，而形成第一副通路305。另外，正面罩303形成密闭的电路室Rc，背面罩304闭塞计测部331的背面侧的凹部而形成第二副通路306和与第二副通路306连通的传感器室Rs。

正面罩303在与流量检测部602相对的位置具有突起部356，用于与计测用流路面430之间形成缩细部。因此，优选成形精度较高。正面罩303和背面罩304是通过在模具中注入热可塑性树脂的树脂模塑工序制造的，因此能够以较高的成形精度制造。

在正面罩303和背面罩304设置有分别供从计测部331突出的多个固定销350***的多个固定孔351。正面罩303和背面罩304分别被安装在计测部331的正面和背面，此时，将固定销350***固定孔351进行定位。然后，沿正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的边缘通过激光熔接等接合，同样地，沿电路室Rc和传感器室Rs的边缘通过激光熔接等接合。

3.5电路板400的壳体302的固定结构和效果

接着，说明通过电路板400对壳体302的树脂模塑工序进行的固定。以在形成副通路的副通路槽的规定部位、例如本实施例中为正面侧副通路槽332与背面侧副通路槽334的连接部分即开口部333，配置电路板400的流量检测部602的方式，将电路板400一体地模塑于壳体302。

在壳体302的计测部331，将电路板400的基底部402的外周缘部通过树脂模塑埋设固定于壳体302的部分设置为固定部372、373。固定部372、373从正面和背面将电路板400的基底部402的外周缘部夹入而固定。

壳体302用树脂模塑工序制造。在该树脂模塑工序中，将电路板400内置在壳体302的树脂内，通过树脂模塑固定在壳体302内。通过这样，能够以极高的精度维持流量检测部602与在其与被计测气体30之间进行传热而计测流量用的副通路、例如正面侧副通路槽332和背面侧的副通路槽334的形状的关系即位置关系和方向的关系等，能够将每个电路板400中产生的误差和个体差异抑制为非常小的值。结果，能够大幅改善电路板400的计测精度。例如与现有的使用粘接剂固定的方式相比，能够大幅提高计测精度。

物理量检测装置300大多通过批量生产而生产，其中严格地进行计测并且用粘接剂接合的方法中，对于计测精度提高存在极限。但是，通过像本实施例这样用形成供被计测气体30流动的副通路的树脂模塑工序形成副通路并同时将电路板400固定，能够大幅减小计测精度的个体差异，能够大幅提高各物理量检测装置300的计测精度。

例如用图3-1～图3-5所示的实施例进一步说明，能够高精度地将电路板400固定于壳体302，使得正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334与流量检测部602之间的关系成为规定的关系。由此，在批量生产的各个物理量检测装置300中，能够以非常高的精度稳定地得到各电路板400的流量检测部602与第一副通路305的位置关系和形状等的关系。

固定配置了电路板400的流量检测部602的第一副通路305中，例如能够以非常高的精度形成正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，因此由这些副通路槽332、334形成第一副通路305的作业是用正面罩303和背面罩304覆盖壳体302的两面的作业。该作业非常简单，是使计测精度降低的原因少的作业工序。另外，正面罩303和背面罩304通过成形精度高的树脂模塑工序生产。从而，能够高精度地完成与电路板400的流量检测部602按规定的关系设置的副通路。通过这样的方法，在计测精度提高以外，还能够得到高生产效率。

与此不同，以往通过制造副通路、接着用粘接剂将计测部与副通路粘接而生产热式流量计。这样使用粘接剂的方法中，粘接剂的厚度的个体差异较大，并且粘接位置和粘接角度按每个产品存在个体差异。因此，对于提高计测精度存在极限。进而，在批量生产工艺中进行这些作业时，计测精度提高非常困难。

本发明的实施例中，通过树脂模塑固定电路板400同时用树脂模塑形成用于形成第一副通路305的副通路槽。通过这样，能够以极高的精度保证副通路槽的形状并且将流量检测部602固定于副通路槽中。

与流量计测相关的部分、例如流量检测部602和安装流量检测部602的计测用流路面430被设置在电路板400的正面。流量检测部602和计测用流路面430从形成壳体302的树脂露出。即，流量检测部602和计测用流路面430不被形成壳体302的树脂覆盖。将电路板400的流量检测部602和计测用流路面430，在壳体302的树脂模塑后直接使用，用于物理量检测装置300的流量计测。通过这样，计测精度得以提高。

本发明的实施例中，通过将电路板400一体成形在壳体302中，将电路板400固定在具有第一副通路305的壳体302中，因此能够将电路板400可靠地固定于壳体302。特别是，因为具有电路板400的突出部403贯通分隔壁335而向第一副通路305突出的结构，所以第一副通路305与电路室Rc之间的密封性高，能够防止被计测气体30从第一副通路305泄漏至电路室Rc，防止电路板400的电路部件和配线等与被计测气体30接触而腐蚀。

3.6端子连接部320的结构和效果

接着，以下用图9-1至图9-4说明端子连接部的结构。图9-1是说明端子连接部的结构的图，图9-2是说明端子连接部的结构的图，图9-3是图9-1的F-F截面图，图9-4是图9-2的G-G截面图。

端子连接部320具有将外部端子323的内端部361与电路板400的连接端子412之间用铝线或金线413连接的结构。如图9-1所示，各外部端子323的内端部361从凸缘311侧向电路室Rc内突出，与电路板400的连接端子412的位置对应地彼此隔开规定间隔地排列配置。

内端部361如图9-3所示，配置在与电路板400的正面大致同一平面的位置。其前端从计测部331的正面向背面侧大致L字状地弯折而向计测部331的背面突出。各内端部361如图9-4(a)所示，前端分别用连接部365连接，如图9-4(b)所示，在模塑成形后切除连接部365而隔断成单体。

以内端部361与电路板400被配置在同一平面上的方式用模塑工序将各内端部361通过树脂模塑固定于壳体302。为了防止变形和配置的偏差，各内端部361以用连接部365彼此连接而一体化的状态，通过树脂模塑工序固定于壳体302。然后，固定于壳体302后，切除连接部365。

内端部361以从计测部331的正面侧和背面侧被夹入的状态被树脂模塑，此时，模具在整面上与内端部361的正面抵接，固定销与内端部361的背面抵接。从而，用于熔接铝线或金线的内端部361的正面不会因树脂泄漏而被模塑树脂覆盖，能够完全露出，能够容易地进行金线的焊接。另外，用固定销按压内端部361的痕迹的销孔340形成于计测部331。

内端部361的前端在形成于计测部331的背面的凹部341内突出。凹部341被背面罩304覆盖，用激光熔接等将凹部341的周围与背面罩304连续地接合，形成密闭的室内空间。从而，能够防止内端部361与被计测气体30接触而腐蚀。

4.电路板400的外观

4.1具有流量检测部602的计测用流路面430的成形

在图7-1～图7-6中示出电路板400的外观。其中，电路板400的外观上记载的斜线部分，表示在树脂模塑工序中形成壳体302时用树脂覆盖电路板400而固定的固定面432和固定面434。

图7-1是电路板的正面图，图7-2是电路板的右侧面图，图7-3是电路板的背面图，图7-4是电路板的左侧面图，图7-5和图7-6是表示图7-1的LSI部分的截面的B-B截面图，图7-7是图7-1的检测部的C-C截面图。

电路板400具有板主体401，在板主体401的正面设置有电路部和作为传感元件的流量检测部602，在板主体401的背面设置有作为传感元件的压力传感器421和温湿度传感器422。板主体401由玻璃环氧树脂制的材料构成，与陶瓷材料的板相比较具有与形成壳体302的热可塑性树脂的热膨胀系数近似的值。从而，在壳体3能够减小嵌件成形时热膨胀系数的差导致的应力，能够减小电路板400的变形。

电路部通过在未图示的电路配线上安装LSI414、微型计算机415、电源稳压器416、电阻和电容器等芯片部件417等电子部件而构成。

如图7-5所示，在板主体401的正面，凹陷设置有用于嵌入LSI414的凹部402a。该凹部402a能够通过对板主体401实施激光加工而形成。玻璃环氧树脂制的板主体401与陶瓷制的板主体相比较加工更容易，能够容易地设置凹部402。凹部402具有LSI414的正面与板主体401的正面处于同一平面的深度。这样，通过使LSI414的正面与板主体401的正面的高度一致，用金线411将LSI414与板主体401之间连接的导线接合变得容易，电路板400的制造变得容易。LSI414例如如图7-6所示，也能够直接设置在板主体401的正面。采用该结构时，包覆LSI414的合成树脂材料419更大地突出，但不需要在板主体401形成凹部402的加工，能够使制造简化。

突出部403在将电路板400嵌件成形于壳体302时，配置在第一副通路305内，突出部403的正面即计测用流路面430沿着被计测气体30的流动方向延伸。在突出部403的计测用流路面430，设置有流量检测部602。流量检测部602与被计测气体30进行热传递，计测被计测气体30的状态、例如被计测气体30的流速，输出表示在主通路124流动的流量的电信号。为了使流量检测部602高精度地计测被计测气体30的状态，优选在计测用流路面430的附近流动的气体是层流，紊乱少。因此，优选流量检测部602的正面与计测用流路面430的面处于同一平面、或者差在规定值以下。

如图7-7所示，在计测用流路面430的正面凹陷设置有凹部403a，嵌入流量检测部602。该凹部403a也能够通过实施激光加工而形成。凹部403a具有流量检测部602的正面与计测用流路面430的正面处于同一平面的深度。流量检测部602及其配线部分被合成树脂材料418包覆，防止因盐水附着而发生电腐蚀。

在板主体401的背面，设置有2个压力传感器421A、421B和1个温湿度传感器422。2个压力传感器421A、421B分为上游侧和下游侧地配置成一排。而且，在压力传感器421B的上游侧配置有温湿度传感器422。这2个压力传感器421A、421B和1个温湿度传感器422配置在传感器室Rs内。图7-3所示的例子中，说明了具有2个压力传感器421A、421B和一个温湿度传感器422的情况，但可以仅有压力传感器421B和温湿度传感器422，也可以仅设置温湿度传感器422。

关于电路板400，在板主体401的背面侧配置有第二副通路306，从而，能够用通过第二副通路306的被计测气体30对板主体401整体进行冷却。

4.2温度检测部451的结构

在基底部402的上游侧的端边且在突出部403侧的角部，设置有温度检测部451。温度检测部451构成用于检测在主通路124中流动的被计测气体30的物理量的检测部之一，设置于电路板400。电路板400具有从第二副通路306的第二副通路入口306a向被计测气体30的上游突出的突出部450，温度检测部451具有在突出部450且在电路板400的背面设置的芯片型的温度传感器453。温度传感器453及其配线部分被合成树脂材料包覆，防止因盐水附着而发生电腐蚀。

例如如图3-2所示，在设置有第二副通路入口306a的计测部331的中央部，构成壳体302的计测部331内的上游侧外壁336向下游侧凹陷，电路板400的突出部450从上述凹陷形状的上游侧外壁336向上游侧突出。突出部450的前端配置在与上游侧外壁336的最上游侧的面相比凹陷的位置。温度检测部451以面向电路板400的背面、即第二副通路306侧的方式设置于突出部450。

在温度检测部451的下游侧，形成有第二副通路入口306a，因此从第二副通路入口306a流入第二副通路306的被计测气体30，在与温度检测部451接触后流入第二副通路入口306a，与温度检测部451接触时温度被检测。与温度检测部451接触后的被计测气体30直接从第二副通路入口306a流入第二副通路306，通过第二副通路306从第二副通路出口306b排出至主通路123。

4.4树脂模塑工序对电路板400的固定及其效果

图8-1中斜线的部分表示在树脂模塑工序中，为了将电路板400固定于壳体302，为了用树脂模塑工序中使用的热可塑性树脂覆盖电路板400的、固定面432和固定面434。将计测用流路面430和设置于计测用流路面430的流量检测部602与副通路的形状的关系高精度地维持为规定的关系是重要的。

在树脂模塑工序中，在形成副通路的同时将电路板400固定于形成副通路的壳体302，因此能够以极高的精度维持上述副通路与计测用流路面430和流量检测部602的关系。即，在树脂模塑工序中将电路板400固定于壳体302，因此能够将电路板400高精度地定位且固定在用于形成具有副通路的壳体302的模具内。通过对该模具内注入高温的热可塑性树脂，能够高精度地形成副通路，并且高精度地固定电路板400。从而，能够将每个电路板400产生的误差和个体差异抑制为非常小的值。结果能够大幅改善电路板400的计测精度。

本实施例中，用形成壳体302的模塑树脂的固定部372、373覆盖板主体401的基底部402的外周而成为固定面432、434。图8-1所示的实施例中，作为更牢固地固定的固定机构，在电路板400的板主体401设置贯通孔404，用模塑树脂填充该贯通孔404，由此增加板主体401的固定力。贯通孔404设置在被分隔壁335固定的部位，分隔壁335的正面侧与背面侧经由贯通孔404连接。

贯通孔404优选设置在与分隔壁335对应的场所。模塑树脂是热可塑性树脂，板主体401是玻璃环氧树脂制的，因此彼此的化学键合作用低，难以密合。而且，分隔壁335的长度相比于宽度较长，是易于向远离板主体401的方向伸出的结构。从而，通过在与分隔壁335对应的场所设置贯通孔404，能够使将板主体401夹入中间的分隔壁335之间经由贯通孔404物理地相互结合。从而，能够使电路板400相对于壳体302更牢固的固定，能够防止与突出部403之间形成间隙。从而，能够防止被计测气体30通过分隔壁335与突出部403之间的间隙侵入电路室Rc，能够使电路室Rc内完全密闭。

图8-2所示的实施例中，在贯通孔404之外，也在基底部402的上游侧的端边和下游侧的端边分别设置有圆孔形状的贯通孔405，用模塑树脂填充该贯通孔405而进一步增加板主体401的固定力。基底部402的上游侧的端边和下游侧的端边被固定部372、373从厚度方向两侧夹入，进而正面侧和背面侧经由贯通孔405连接。从而，能够使电路板400相对于壳体302更牢固地固定。

另外，优选在隔离壁335设置贯通孔404，但在已用规定的固定力将分隔壁335固定在板主体401的情况下，能够省略贯通孔404。图8-3所示的实施例中，省略了贯通孔404，在基底部402的上游侧的端边和下游侧的端边设置有贯通孔405。用该结构也能够使电路板400的板主体401相对于壳体302牢固地固定。

另外，贯通孔不限定于圆孔形状，例如也可以如图8-4所示是长孔形状的贯通孔406。本实施例中，长孔形状的贯通孔406以沿着基底部402的上游侧的端边和下游侧的端边延伸的方式设置。贯通孔406与圆孔形状的相比较，将计测部331的正面侧与背面侧连接的树脂的量更多，能够得到更高的固定力。

另外，上述各实施例中，作为固定手段的例子说明了贯通孔404、405、406的情况，但不限定于贯通孔。例如，图8-5所示的实施例中，在基底部402的上游侧的端边和下游侧的端边，设置有跨其长度方向延伸的较大的缺口部407。图8-6所示的实施例中，沿着基底部402与突出部403之间设置有缺口部408。另外，图8-7所示的实施例中，在基底部402的上游侧的端边和下游侧的端边以隔开规定间隔地排列的方式设置有多个缺口部409。在图8-8所示的实施例中，设置有从突出部403的两侧向基底部402切开的一对缺口部410。用这些结构也能够使电路板400的板主体401相对于壳体302牢固地固定。

7.物理量检测装置300的电路结构

7.1物理量检测装置300的电路结构的整体

图10-1是物理量检测装置300的电路图。物理量检测装置300具有流量检测电路601和温湿度检测电路701。

流量检测电路601包括具有发热体608的流量检测部602和处理部604。处理部604控制流量检测部602的发热体608的发热量，并且基于流量检测部602的输出将表示流量的信号经由端子662向微型计算机415输出。为了进行上述处理，处理部604具有CentralProcessing Unit(以下记作CPU，中央处理器)612和输入电路614、输出电路616、保存表示修正值和计测值与流量的关系的数据的存储器618、分别对必要的电路供给一定电压的电源电路622。从车载电池等外部电源经由端子664和未图示的接地端子向电源电路622供给直流电力。

在流量检测部602中设置有用于对被计测气体30加热的发热体608。从电源电路622对构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的集电极供给电源V1，从CPU612经由输出电路616对上述晶体管606的基极施加控制信号，基于该控制信号从上述晶体管606经由端子624向发热体608供给电流。向发热体608供给的电流量被从上述CPU612经由输出电路616对构成发热体608的电流供给电路的晶体管606施加的控制信号所控制。处理部604以使被计测气体30的温度因为用发热体608加热而比原本的温度高出规定温度、例如100℃的方式控制发热体608的发热量。

流量检测部602具有用于控制发热体608的发热量的发热控制电桥640和用于计测流量的流量检测电桥650。对发热控制电桥640的一端，从电源电路622经由端子626供给一定电压V3，发热控制电桥640的另一端与接地端子630连接。另外，对流量检测电桥650的一端，从电源电路622经由端子625供给一定电压V2，流量检测电桥650的另一端与接地端子630连接。

发热控制电桥640具有电阻值基于被加热的被计测气体30的温度变化的测温电阻体即电阻642，电阻642和电阻644、电阻646、电阻648构成电桥电路。电阻642和电阻646的交点A与电阻644和电阻648的交点B的电位差经由端子627和端子628被输入至输入电路614，CPU612以使交点A与交点B之间的电位差成为规定值、本实施例中为零伏特的方式，控制从晶体管606供给的电流而控制发热体608的发热量。图10-1中记载的流量检测电路601以使相对于被计测气体30的原本温度高出一定温度、例如总是高出100℃的方式用发热体608对被计测气体30进行加热。为了高精度地进行该加热控制，以在用发热体608加热后的被计测气体30的温度相对于原本的温度高出一定温度、例如总是高出100℃时，上述交点A与交点B之间的电位差成为零伏特的方式，设定构成发热控制电桥640的各电阻的电阻值。从而，流量检测电路601中，CPU612以使交点A与交点B之间的电位差成为零伏特的方式控制对发热体608的供给电流。

流量检测电桥650由电阻652和电阻654、电阻656、电阻658这4个测温电阻体构成。这4个测温电阻体沿着被计测气体30的流动而配置，电阻652和电阻654相对于发热体608配置在被计测气体30的流路中的上游侧，电阻656和电阻658相对于发热体608配置在被计测气体30的流路中的下游侧。另外，为了提高计测精度，电阻652和电阻654以到发热体608的距离彼此大致相同的方式配置，电阻656和电阻658以到发热体608的距离彼此大致相同的方式配置。

电阻652和电阻656的交点C与电阻654和电阻658的交点D之间的电位差经由端子631和端子632被输入至输入电路614。为了提高计测精度，例如以在被计测气体30的流动为零的状态下、上述交点C与交点D之间的电位差为零的方式，设定流量检测电桥650的各电阻。从而，上述交点C与交点D之间的电位差例如为零伏特的状态下，CPU612基于被计测气体30的流量为零的计测结果，从端子662输出表示主通路124的流量为零的电信号。

被计测气体30在图10-1的箭头方向上流动时，配置在上游侧的电阻652和电阻654利用被计测气体30而被冷却，配置在被计测气体30的下游侧的电阻656和电阻658被用发热体608加热后的被计测气体30加热，该电阻656和电阻658的温度上升。因此，在流量检测电桥650的交点C与交点D之间产生电位差，该电位差经由端子631和端子632被输入至输入电路614。CPU612基于流量检测电桥650的交点C与交点D之间的电位差，检索存储器618中存储的表示上述电位差与主通路124的流量的关系的数据，求出主通路124的流量。表示这样求出的主通路124的流量的电信号经由端子662被输出。另外，对图10-1所示的端子664和端子662新记载了附图标记，但它们包括在之前说明的图8-1所示的连接端子412中。

在上述存储器618中，存储有表示上述交点C与交点D的电位差与主通路124的流量的关系的数据，而且存储有在电路板400生产后基于气体的实测值求出的用于减小个体差异等测定误差的修正数据。

温湿度检测电路701具有从温度传感器453和温湿度传感器422输入检测信号的放大器、A/D等输入电路、输出电路、保持表示修正值和温度与绝对湿度的关系的数据的存储器、以及分别对必要的电路供给一定电压的电源电路622。从流量检测电路601和温湿度检测电路701输出的信号被输入至微型计算机415。微型计算机415具有流量计算部、温度计算部和绝对湿度计算部，基于信号计算作为被计测气体30的物理量的流量、温度、绝对湿度，向ECU200输出。

物理量检测装置300与ECU200之间用通信线缆连接，按SENT、LIN、CAN等通信规格进行使用数字信号的通信。本实施例中，从微型计算机415对LIN驱动器420输入信号，从LIN驱动器420进行LIN通信。从物理量检测装置300的LIN驱动器对ECU200输出的信息，使用单一或双线的通信线缆用数字通信叠加输出。

微型计算机415的绝对湿度计算部基于从温湿度传感器422输出的相对湿度的信息和温度信息计算绝对湿度，进行基于误差修正该绝对湿度的处理。用绝对湿度计算部计算得到的修正后的绝对湿度，在ECU18的控制部62中用于各种发动机运转控制。另外，ECU18能够将综合误差的信息直接用于各种发动机运转控制。

另外，上述图10所示的实施例中，说明了物理量检测装置300具有LIN驱动器420、进行LIN通信的情况，但不限定于此，也可以如图10-2所示，不使用LIN通信地与微型计算机415直接进行通信。

4.5电路板400上的部件配置

在图11中示出表示本发明的实施例。图11(a)是电路板的正面图，图11(b)是电路板的背面图。

在电路板400的背面，导入在主通路124中流动的被计测气体30的第二副通路306跨第二副通路入口306a与第二副通路出口306b之间地形成，温度传感器453设置在突出部450。温度传感器453与被计测气体30直接接触以检测吸气温度。温湿度传感器422安装在电路板400的背面，与从第二副通路306流入的被计测气体30直接接触以检测吸气温度。

本实施例中，从物理量检测装置300向ECU的信号传输用LIN通信进行，因此对物理量检测元件300供给电池电压。用电源稳压器416从电池电压12V降压至通常的传感器驱动中使用的5V。因此，电源稳压器416上的发热增大，是电路板400上具有最大发热量的部件。热沿着空气流进行传热，因此通过将电源稳压器416配置在温湿度传感器422和温度传感器453的空气流下游部，能够抑制电源稳压器416产生的热向配置在空气流上游部的温湿度传感器422和温度传感器453传递。为了进一步减少电源稳压器416中产生的热对温湿度传感器422和温度传感器453造成的影响，优选与电源稳压器的距离尽量远。通过将电源稳压器416配置在空气流下游部，能够扩大与配置在第二副通路入口306a附近的温度传感器453之间的距离，也可以得到抑制导热的效果。

图11的实施例中，发热量大的部件按从高到低的顺序是电源稳压器416、LSI414、微型计算机415，从空气流下游部起按电源稳压器416、LSI414、微型计算机415的顺序配置。通过使发热量越大的部件与温湿度传感器422和温度传感器453的距离越长，能够减少热传导。另外，通过在与具有最大发热量的部件即电源稳压器416之间配置其他电子部件，也能够得到抑制对温湿度传感器422和温度传感器453的导热的效果。

进而，电源稳压器416配置在隔着电路板400与第二副通路306相反的一侧的位置。即，在电路板400的安装了温湿度传感器422和温度传感器453(具有吸气温度检测功能的元件)的一侧的面即背面，形成有第二副通路306，在电路板400的另一侧的面即正面且隔着电路板400与第二副通路306相反的一侧的位置，配置具有最大发热量的部件即电源稳压器41的全部或一部分。因此，密闭的电路室Rc内成为流速强的场所，使电源稳压器416中产生的热向板主体401的背面传递，提高用通过第二副通路306的被计测气体30散热的效果。

本实施例中，电路板400与壳体302一体成形。与此不同，以往用粘接剂将电路板固定在金属基底上。因此，金属基底起到散热板的作用，提高了使电路板产生的热向周围散热的效果。本实施例中，通过上述结构，能够减少电源稳压器416的发热对温湿度传感器422和温度传感器453的热影响。因此，能够废除金属基底，能够实现电路板的双面安装和与壳体一体成形的结构。

另外，安装在内燃机的吸气***中时，吸气管内因为受到内燃机产生的热影响而被加热至高温。因此，在被计测气体30的温度与吸气管内温度产生温度差的状态下，在模块内部产生热分布，易于成为导致计测精度恶化的原因。特别是，因为温湿度传感器422被加热至高温，容易转移至相对湿度输出和温度输出的计测精度都较低的条件，优选配置在能够尽量抑制内燃机的热影响的位置。因为传感器室Rs内越接近第二副通路入口306a则流速越强，所以本实施例中的温度传感器453的配置也能够得到抑制来自内燃机的热影响的效果。

以上详细叙述了本发明的实施方式，但本发明不限定于上述实施方式，在不脱离权利要求书中记载的本发明的精神的范围内，能够进行各种设计变更。例如，上述实施方式是为了易于理解地说明本发明而详细说明的，并不限定于必须具有说明的全部结构。另外，能够将某个实施方式的结构的一部分置换为其他实施方式的结构，也能够在某个实施方式的结构上添加其他实施方式的结构。进而，对于各实施方式的结构的一部分，能够添加、删除、置换其他结构。

附图标记说明

30 被计测气体

124 主通路

300 物理量检测装置

302 壳体

306 第二副通路

400 电路板

404、405、406 贯通孔

407、408 缺口部

414 LSI

415 微型计算机

416 稳压器

421A、421B 压力传感器(第三检测部)

422 温湿度传感器(第二检测部)

453 温度传感器

602 流量检测部(第一检测部)。

Claims (6)

1.一种具有一 个以上的吸气温度检测元件、且具有处理电信号的电路板的物理量检测装置，其特征在于：

所述一 个以上的吸气温度量检测元件和具有最大发热量的部件安装于相同的所述电路板，

所述一 个以上的吸气温度检测元件配置于所述电路板的一侧的面，所述具有最大发热量的部件配置于所述电路板的另一侧的面，

所述一个以上的吸气温度检测元件与所述具有最大发热量的部件相比配置在空气流上游部。

2.如权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于：

安装于所述电路板的部件中，发热量高的三 个部件从空气流下游起按发热量从高到低的顺序配置。

3.如权利要求2所述的物理量检测装置，其特征在于：

所述发热量高的三 个部件按发热量从高到低的顺序是电源稳压器、LSI、微型计算机。

4.如权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于：

所述一 个以上的吸气温度检测元件中的至少一个具有湿度检测功能。

5.如权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于：

所述电路板的板主体由玻璃环氧树脂制的材料构成。

6.如权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于：

在所述电路板的安装了所述吸气温度检测元件的所述一侧的面，形成有导入通过主通路的被计测气体的独立的副通路，

在所述电路板的所述另一侧的面且在隔着所述电路板与所述副通路相反的一侧的位置，配置所述具有最大发热量的部件的全部或一部分。

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