CN108012435A - 退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法 - Google Patents

退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108012435A
CN108012435A CN201711450463.8A CN201711450463A CN108012435A CN 108012435 A CN108012435 A CN 108012435A CN 201711450463 A CN201711450463 A CN 201711450463A CN 108012435 A CN108012435 A CN 108012435A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tin
opening
gong
gong groove
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711450463.8A
Other languages
English (en)
Inventor
尚听华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalian Chongda Circuit Co Ltd
Original Assignee
Dalian Chongda Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dalian Chongda Circuit Co Ltd filed Critical Dalian Chongda Circuit Co Ltd
Priority to CN201711450463.8A priority Critical patent/CN108012435A/zh
Publication of CN108012435A publication Critical patent/CN108012435A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

本发明公开了一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工锣槽方法，包括以下步骤：步骤S1：在退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面通过化学沉铜工艺沉积一层化学沉铜层；步骤S2：在步骤S1制得的化学沉铜层的上面电镀锡层；步骤S3：进行锣槽和/或锣孔；步骤S4：去除锣槽和/或孔的侧壁或周围的铜刺；步骤S5：退锡层；步骤S6：去除化学沉铜层。本发明解决了退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔直接去锣槽/孔产生的铜刺问题。

Description

退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地，涉及一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法。
背景技术
印制线路板上部分插件的地方需要采用锣槽(Slot)工艺，通过使用锣刀锣出所需尺寸的槽或通孔。因干膜封孔能力的限制,部分槽/孔需要在图形电镀工艺后先锣槽再走退膜-碱性蚀刻-退锡的工艺流程。参考图1-图8，具体工艺过程为：在覆铜层02的基板01上涂覆一层掩膜03(图2)，通过正片将外层图形04转移到覆铜板上(图3)，在外层图形04的上方依次电镀铜层05和锡层06(图4)，用锣刀锣槽和/或孔07(图5)，退膜(图6)，通过碱性刻蚀去除基底01上的覆铜层02(图7)，退锡层06(图8)。用锣刀锣槽/孔的过程中，在槽/孔的侧壁或周围与铜皮接触的地方会产生铜刺，铜刺在碱性刻蚀工艺中被一并去除。
但是，由于印制线路板企业生产的大部分印制线路板在印制线路板图形电镀到碱性蚀刻之间没有锣槽/孔的流程，所以会造成图形电镀后漏锣槽而直接到“退膜-碱性蚀刻-退锡”流程，如果直接对图形电镀后漏锣槽/孔就已退膜→蚀刻→退锡的半成品板进行锣槽/孔，那么，锣槽工艺中在槽/孔的侧壁及周围残留的铜刺无法去除，极易造成印制线路板半成品报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法，以满足印制线路板企业的生产需求。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：在退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面通过化学沉铜工艺沉积一层化学沉铜层；
步骤S2：在步骤S1制得的化学沉铜层的上面电镀锡层；
步骤S3：进行锣槽和/或锣孔；
步骤S4：去除锣槽和/或孔的侧壁或周围的铜刺；
步骤S5：退锡层；
步骤S6：去除化学沉铜层。
优选地，步骤S1制得的化学沉铜层的厚度为15～25微英寸。
优选地，步骤S2电镀锡层的厚度为4～6微米。
优选地，步骤S4中，采用碱性刻蚀工艺去除所述铜刺。
优选地，步骤S6中，采用微蚀工艺去除所述化学沉铜层。
从上述技术方案可以看出，本发明的返工锣槽/孔工艺能够确保线路板的导电线路的完整，并且可以解决锣槽/孔工艺带来的铜刺问题，避免线路板因铜刺报废。
附图说明
图1-图8是现有技术中在图形电镀后进行锣槽/孔工艺的结构示意图；
图9-图14是本发明一具体实施例中的一种退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板进行返工锣槽/孔工艺的结构示意图；
图15是采用本发明的方法制得的带锣槽/孔的线路板经热冲击测试后的热冲击图片；
图16是本发明的一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工锣槽方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。
在以下本发明的具体实施方式中，请参阅图9-图14。如图所示，一种退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔半成品板的返工锣槽方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：参阅图9和图10，在退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面沉积一层化学沉铜层12。该步骤中的退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板如图9所示，其加工工序为：图形电镀-退膜-碱性蚀刻-退锡，在基底11上形成导电铜线路18。在本实施例中，采用化学沉铜工艺，在退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面沉积一层化学沉铜层12，进行化学沉铜之前，需要对半成品板进行磨板、去污的前处理，增强化学沉铜层和板的结合力。化学沉铜层12的厚度大约为15～25微英寸。
步骤S2：参阅图11，在步骤S1制得的化学沉铜层12的上面镀锡层13。在镀锡之前，可以先采取水洗、酸洗工艺去除铜表面的氧化物以及维持镀锡工艺的酸度。在本实施例中，采用电镀的方式镀锡层13，为后续的碱性蚀刻工艺提供抗蚀层。锡层13的厚度优选为4～6微米。
步骤S3：参阅图12，进行锣槽和/或锣孔17。
步骤S4：采用碱性刻蚀工艺去除铜刺，这是由于当槽/孔开在铜线路旁边或贯穿铜箔时，会在槽/孔的侧壁或周围产生铜刺，需去除铜刺，以避免线路板报废，在本实施例中，锡层13为碱性刻蚀的抗蚀层。
步骤S5：参阅图13，退锡层13。
步骤S6：参阅图14，采用微蚀工艺去除化学沉铜层12。
实践证明，此返工方法可行，可保证线路板品质，返工后的半成品板经热冲击测试，热冲击图片如图15所示：锣出的孔19无断裂，孔铜与孔壁无分层，符合IPC要求。
综上所述，本发明是一种可以挽救退锡后发现的图形电镀到碱性蚀刻之间漏锣槽/孔流程就已退膜→蚀刻→退锡的半成品板的工艺方法，并且漏锣槽/孔线路板的返工工艺能够保证线路板的质量。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：在退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面通过化学沉铜工艺沉积一层化学沉铜层；
步骤S2：在步骤S1制得的化学沉铜层的上面电镀锡层；
步骤S3：进行锣槽和/或锣孔；
步骤S4：去除锣槽和/或孔的侧壁或周围的铜刺；
步骤S5：退锡层；
步骤S6：去除化学沉铜层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1制得的化学沉铜层的厚度为15～25微英寸。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2电镀锡层的厚度为4～6微米。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S4中，采用碱性刻蚀工艺去除所述铜刺。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S6中，采用微蚀工艺去除所述化学沉铜层。
CN201711450463.8A 2017-12-27 2017-12-27 退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法 Pending CN108012435A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711450463.8A CN108012435A (zh) 2017-12-27 2017-12-27 退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711450463.8A CN108012435A (zh) 2017-12-27 2017-12-27 退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108012435A true CN108012435A (zh) 2018-05-08

Family

ID=62061920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711450463.8A Pending CN108012435A (zh) 2017-12-27 2017-12-27 退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108012435A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103687312A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 镀金线路板制作方法
CN104582319A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 珠海方正科技高密电子有限公司 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN106793589A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 生益电子股份有限公司 一种线路板槽底图形的制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104582319A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 珠海方正科技高密电子有限公司 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN103687312A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 镀金线路板制作方法
CN106793589A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 生益电子股份有限公司 一种线路板槽底图形的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105517374B (zh) 一种薄芯板hdi板的制作方法
CN101695218B (zh) 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法
CN104363720B (zh) 一种在pcb中制作深盲槽的方法
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
CN102438413A (zh) 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN103068165B (zh) Pcb板外形边镀层制作工艺
CN104582319A (zh) 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN114340225B (zh) 适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法
CN103249264A (zh) 一种内置金手指的多层线路板制作方法
CN105704948A (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN102647856A (zh) 一种cof挠性印刷电路板的制作方法
CN104333979A (zh) 一种在多层板上进行二次钻孔的方法
CN108495486A (zh) 一种高速背板的制作方法及高速背板
CN101977486A (zh) 线路板的过孔制作方法
CN104185377A (zh) 一种精细线路pcb的制作方法
CN104378931B (zh) 一种pcb中金属化沉孔的制作方法
CN104717846A (zh) 一种pcb中金属化槽孔的制作方法
CN105764270A (zh) 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法
CN104837304A (zh) 一种电路板的制作方法
CN107347229A (zh) 线路板选择性树脂塞孔的工艺方法
CN105830542B (zh) 一种pcb中阶梯铜柱的制作方法
CN105682363B (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN104302109A (zh) 一种摄像头软硬结合板的制作方法
CN105430925B (zh) 厚铜线路板制作方法
CN103052267A (zh) 盲埋孔线路板的加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180508

RJ01 Rejection of invention patent application after publication