CN103068165B - Pcb板外形边镀层制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板外形边镀层制作工艺，包括以下步骤，（1）开料，形成拼板（2）内层图形制作，处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边，（3）层压，（4）钻孔，（5）铣槽孔，（6）化学沉铜，（7）外层图形制作，（8）表面处理，（9）铣板，（10）电子测试，所述步骤（5）中通过程控机械铣工艺，在工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设数个槽孔，露出PCB单元板板边侧壁，所述步骤（6）在PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层有效减少PCB信号传输损耗，增强信号屏蔽能力，提高信号高频信号传输质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于PCB板制作工艺，特别是涉及一种PCB板外形边镀层制作工艺。
背景技术
传统的印制线路板(PCB)制作采用拼板设计，一个拼板内设计多个PCB交货单元，在单元板***设计一定宽度尺寸的工具边，工具边含有标靶孔、定位孔、铆钉孔、对准度测试孔、对位环、菲林对位孔、型号标记、阻流块或导流块等工具孔或跟踪标记设计，PCB图形制作完成后采用锣或铣工艺将工具边铣除，获得所需要的PCB单元板，因此，传统的PCB单元板边并未包覆镀层。
然而，随着3G等通讯技术及现代电子技术向着高频、高速的方向发展，对PCB单元板的要求越来越高，传统的PCB单元板边并未包覆镀层，易造成高频信号传输泄露，影响电子元器件正常工作。
发明内容
基于此，针对现有技术的缺点，本发明提供了一种减少PCB信号传输损耗、增强信号屏蔽能力、提高信号高频信号传输质量的PCB板外形边镀层制作工艺。
一种PCB板外形边镀层制作工艺，其包括以下步骤：(1)开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；(2)内层图形制作，将电路形状转移到拼板的铜箔上，形成铜箔的线路图形，上下表面的铜箔形成电路层；再进行棕化处理，处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边；(3)层压，将所述内层基板与半固化片及铜箔形成多层板；(4)钻孔，在所述多层板上钻出所需的孔，形成连接线路层之间的导电性能的信道；(5)铣槽孔，通过程控机械铣工艺，在所述工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设若干槽孔，露出PCB单元板板边侧壁；(6)化学沉铜，PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层；(7)外层图形制作，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工；(8)表面处理，保证线路板良好的可焊性或者导电性能。；(9)铣板，铣掉所述工具边，获得所需的PCB单元板；(10)电子测试，检查线路的开路及短路进行测试。
在其中一个实施例中，在步骤(5)中，所述槽孔之间留有若干连接筋。
在其中一个实施例中，所述步骤(9)中，通过铣断所述连接筋与PCB单元板的连接处从而铣掉所述工具边。
在其中一个实施例中，所述连接筋的长度为5mm～15mm。
在其中一个实施例中，所述连接筋的长度为10mm。
在其中一个实施例中，所述槽孔宽度为2mm～3mm。
在其中一个实施例中，所述槽孔宽度为2mm。
在其中一个实施例中，所述拼板上的PCB单元板的数量为至少两个，拼板上的PCB单元板之间形成一支板，所述支板与PCB单元板之间开设若干槽孔，且该槽孔之间留有若干连接筋。
在其中一个实施例中，所述拼板上的PCB单元板的数量为至少四个，拼板上的PCB单元板之间形成一呈“十”字状支板，所述支板与PCB单元板之间开设若干槽孔，且该槽孔之间留有若干连接筋。
上述的PCB板外形边镀层制作工艺通过在工具边上与PCB单元板边连接位置处绕PCB单元板开设数个槽孔，露出PCB单元板板边侧壁，再经过化学沉铜工艺在PCB单元板板边侧壁镀覆一层镀铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层，有效减少PCB信号传输损耗，增强信号屏蔽能力，提高信号高频信号传输质量。
附图说明
图1为经过内层图形制作的工艺处理后的拼板示意图。
图2为经过铣槽孔的工艺处理后的拼板示意图。
图3为本发明PCB板外形边镀层制作工艺的工艺流程。
以下是本发明零部件符号标记说明：
PCB单元板10、工具边20、槽孔30、连接筋40、支板50。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。
请参阅图1及图2，本发明PCB板外形边镀层制作工艺，其包括以下步骤完成PCB板外形边镀层的制作：
步骤1：开料，选择合适拼板和切板方式，最大限度的提高板材利用率，该拼板包括内层基板及附于内层基板上下表面的铜箔。
步骤2：内层图形制作，所述内层基板上下表面的铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到拼板的铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到拼板的铜箔上，内层基板上下表面的铜箔形成电路层；再进行棕化处理，对内层基板和电路层在压合前进行清洁，除去表面的杂物，提高内层基板与PP(prepreg，半固化片)层之间结合力，避免分层现象出现，提高产品的可靠性。处理后的拼板分为PCB单元板10及围设于PCB单元板10外的工具边20。
步骤3：层压，将内层基板、PP、铜箔按照顺序迭合在一起，并把迭合后的内层基板、PP层及铜箔在高温高压下结合在一起，形成多层板。
步骤4：钻孔，在多层板上钻出所需的孔，在线路板上开设一个容许后工序完成后，连接线路层之间的导电性能的信道。
步骤5：铣槽孔，通过程控机械铣工艺，在拼板上绕PCB单元板开设若干槽孔30，露出PCB单元板10板边侧壁。所述槽孔30宽度为2mm～3mm为佳，在本实施例中该宽度为2mm，既保证了足够的宽度可以对PCB单元板10的板边侧壁进行镀铜，也避免了宽度过大造成工具边20的尺寸太大或者宽度太小。其中，每个拼板上的PCB单元板10共四个，拼板上的PCB单元板10之间形成一支板50，所述支板50呈“十”字状，所述槽孔30围绕所述PCB单元板10并位于该PCB单元板10与工具边20之间。所述槽孔30之间留有若干连接筋40以连接PCB单元板10与工具边20，所述连接筋40的长度为5mm～15mm为佳。本实施例中，所述连接筋40的长度为10mm。
步骤6：化学沉铜，在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层线路的连接，然后通过化学沉铜工艺在PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆铜镀层，再进行图形电镀或板面电镀：增加线路板孔、线、面的铜厚。
步骤7：外层图形制作，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。
步骤8：表面处理，保证线路板良好的可焊性或者导电性能。
步骤9：铣板，铣断所述连接筋40与PCB单元板的连接处，从而铣掉工具边20，获得所需的侧壁镀覆一层铜层的PCB单元板10。
步骤10：电子测试和最终检查，检查线路的开路及短路进行测试，并将检查合格的板进行包装。
综上所述，本发明PCB板外形边镀层制作工艺通过在工具边20上与PCB单元板10边连接处绕PCB单元板开设所述槽孔30，露出PCB单元板10板边侧壁，再经过化学沉铜工艺在PCB单元板10板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层，有效减少PCB信号传输损耗，增强信号屏蔽能力，提高信号高频信号传输质量。
可以理解地，所述拼板上的PCB单元板10可以不限于四个，如两个、三个或多于四个；当拼板上的PCB单元板10为两个时候，拼板上的两PCB单元板10之间形成一支板50，所述支板与PCB单元板10之间开设若干槽孔30，且该槽孔30之间留有若干连接筋40。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种PCB板外形边镀层制作工艺，其包括以下步骤：
(1)开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；
(2)内层图形制作，将电路形状转移到拼板的铜箔上，形成铜箔的线路图形，上下表面的铜箔形成电路层；再进行棕化处理，处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边；
(3)层压，将所述内层基板与半固化片及铜箔形成多层板；
(4)钻孔，在所述多层板上钻出所需的孔，形成连接线路层之间的导电性能的信道；
(5)铣槽孔；通过程控机械铣工艺，在所述工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设若干槽孔，露出PCB单元板板边侧壁；所述槽孔的宽度为2mm～3mm；
(6)化学沉铜，PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层；
(7)外层图形制作，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工；
(8)表面处理，保证线路板良好的可焊性或者导电性能；
(9)铣板，铣掉所述工具边，获得所需的PCB单元板；
(10)电子测试，检查线路的开路及短路进行测试。
2.根据权利要求1所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，在步骤(5)中，所述槽孔之间留有若干连接筋。
3.根据权利要求2所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述步骤(9)中，通过铣断所述连接筋与PCB单元板的连接处从而铣掉所述工具边。
4.根据权利要求2所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述连接筋的长度为5mm～15mm。
5.根据权利要求4所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述连接筋的长度为10mm。
6.根据权利要求1所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述槽孔宽度为2mm。
7.根据权利要求1所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述拼板上的PCB单元板的数量为至少两个，拼板上的PCB单元板之间形成一支板，所述支板与PCB单元板之间开设若干槽孔，且该槽孔之间留有若干连接筋。
8.根据权利要求1所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述拼板上的PCB单元板的数量为至少四个，拼板上的PCB单元板之间形成一呈“十”字状支板，所述支板与PCB单元板之间开设若干槽孔，且该槽孔之间留有若干连接筋。
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| CN105208799A (zh) * | 2014-06-23 | 2015-12-30 | 欣兴电子股份有限公司 | 多层软性线路结构的制作方法 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201709026U (zh) * | 2010-07-09 | 2011-01-12 | 远东(三河)多层电路有限公司 | 一种能屏蔽干扰信号的印刷电路板 |
| CN102223755A (zh) * | 2010-04-13 | 2011-10-19 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 板边镀铜板 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102223755A (zh) * | 2010-04-13 | 2011-10-19 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 板边镀铜板 |
| CN201709026U (zh) * | 2010-07-09 | 2011-01-12 | 远东(三河)多层电路有限公司 | 一种能屏蔽干扰信号的印刷电路板 |
| CN102573289A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 相互股份有限公司 | 侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法 |
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