CN108012056A - 一种摄像模组封装工艺及结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像模组封装工艺及结构，该封装工艺包括步骤：在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；将感光芯片以及元器件连接至模组基板；在模组基板上注塑环形塑封层，将元器件包裹在内并从周向上包裹感光芯片；降解可降解粘胶，将封装层自感光芯片的感光区剥离；清除可降解粘胶，在环形塑封层上搭载滤光片及镜头；上述工艺利用可降解粘胶先在感光芯片上贴装封装层，从而避免在以后的制程中造成感光芯片感光区的污染，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的，在模组半成品制作完成后，即环形塑封层注塑完成后，搭载滤光片及镜头前，将封装层从感光区剥离，从而避免封装层造成光线折射、反射和能量损失，达到提高影像效果的目的。

Description

一种摄像模组封装工艺及结构

技术领域

本发明涉及摄像模组封装技术领域，特别涉及一种一种摄像模组封装工艺及结构。

背景技术

目前，摄像模组的制作工艺主要有两种，一种是COB工艺，该工艺采用裸芯片封装的方式，裸芯片脆弱，容易被污染，制程非常难控制，生产良率低，所以目前很难真正实现批量生产；另一种是CSP工艺，该工艺在裸芯片上增加了封装层，但是由于光线穿透封装层的时候会造成轻微折射、反射和能量损失，其影像效果没有直接用裸芯片的COB工艺制作的模组效果好。

因此，如何改善目前的模组制作工艺，使其既能够降低裸芯片被污染的风险，以便于制程控制，提高良率，同时保证摄像模组的影像效果，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种摄像模组封装工艺，以使其既能够降低裸芯片被污染的风险，以便于制程控制，提高良率，同时保证摄像模组的影响效果，本发明的第二个目的在于提供一种基于上述摄像模组封装工艺的摄像模组封装结构。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案：

一种摄像模组封装工艺，包括步骤：

在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；

将所述感光芯片以及元器件连接至模组基板；

在所述模组基板上注塑环形塑封层，将所述元器件包裹在内并从周向上包裹所述感光芯片；

降解所述可降解粘胶，将所述封装层自所述感光芯片的感光区剥离；

清除所述可降解粘胶，在所述环形塑封层上搭载滤光片及镜头。

优选地，所述感光芯片通过底部焊接层焊接至所述模组基板。

优选地，所述底部焊接层包括焊盘或多个焊接锡球。

优选地，所述环形塑封层的上表面与所述封装层的上表面齐平。

优选地，所述环形塑封层呈倒L形，与所述模组基板垂直的部分包裹所述元器件并从周向上包裹所述感光芯片，与所述模组基板平行的部分压在所述感光芯片感光区的边缘。

优选地，所述可降解粘胶为能够在紫外线辐照下降解的光感粘胶。

优选地，所述可降解粘胶涂布于所述封装层的周向边缘以及所述感光芯片的感光区相对应的环形区域。

一种摄像模组封装结构，包括模组基板、感光芯片、元器件、环形塑封层、滤光片以及镜头，所述环形塑封层包裹所述元器件并在周向上包裹所述感光芯片，所述滤光片以及所述镜头从下到上依次搭载于所述环形塑封层之上，所述感光芯片通过底部焊接层与所述模组基板连接。

优选地，所述滤光片通过支架架设在所述环形塑封层上，所述滤光片设置于所述支架的镂空孔，所述支架与所述滤光片将所述感光芯片的感光面罩设其中，所述滤光片与所述感光芯片的感光面相对。

优选地，所述支架呈环形板状，所述镂空孔为台阶孔，且所述台阶孔的大端的深度不小于所述滤光片的厚度。

为实现上述第一个目的，本发明提供的摄像模组封装工艺，包括步骤：在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；将感光芯片以及元器件连接至模组基板；在模组基板上注塑环形塑封层，将元器件包裹在内并从周向上包裹感光芯片；降解可降解粘胶，将封装层自感光芯片的感光区剥离；清除可降解粘胶，在环形塑封层上搭载滤光片及镜头；由此可见，上述工艺是在现有CSP工艺上进行的改进，在封装之初，利用可降解粘胶先在感光芯片上贴装封装层，从而避免在以后的制程中造成感光芯片感光区的污染，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的，在模组半成品制作完成后，即环形塑封层注塑完成后，搭载滤光片及镜头前，将封装层从感光区剥离，从而避免封装层造成光线的折射、反射和能量损失，达到提高影像效果的目的。

为实现上述第二个目的，本发明还提供了一种摄像模组封装结构，该摄像模组封装结构采用上述的摄像模组封装工艺，由于该摄像模组封装工艺具有上述技术效果，因此，采用该工艺制作的摄像模组封装结构也应具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中感光芯片贴装封装层后的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中感光芯片安装至模组基板后的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中注塑形成环形塑封层后的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中剥离封装层前的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中剥离封装层后的结构示意图：

图6为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺完成后的结构示意图。

图中：

1为感光芯片；2为封装层；3为可降解粘胶；4为封装底板；5为焊接锡球；6为元器件；7为模组基板；8为环形塑封层；9为滤光片；10为支架； 11为镜头。

具体实施方式

本发明的第一个目的在于提供一种摄像模组封装结构，该摄像模组封装结构的结构设计可以降低裸芯片被污染的风险，以便于制程控制，提高良率，同时保证摄像模组的影响效果，本发明的第二个目的在于提供一种基于上述摄像模组封装工艺的摄像模组封装结构。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图6，图1为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中感光芯片贴装封装层后的结构示意图，图2为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中感光芯片安装至模组基板后的结构示意图，图3为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中注塑形成环形塑封层后的结构示意图，图4为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中剥离封装层前的结构示意图，图5为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺中剥离封装层后的结构示意图，图6为本发明实施例提供的摄像模组封装工艺完成后的结构示意图。

本发明实施例提供的一种摄像模组封装结构，包括步骤：

S101：在感光芯片1的感光区上以可降解粘胶3粘贴封装层2；

S102：将所述感光芯片1以及元器件6连接至模组基板7；

S103：在所述模组基板7上注塑环形塑封层8，将所述元器件6包裹在内并从周向上包裹所述感光芯片1；

S104：降解所述可降解粘胶3，将所述封装层2自所述感光芯片1的感光区剥离；

S105：清除所述可降解粘胶3，在所述环形塑封层8上搭载滤光片9及镜头11。

与现有技术相比，本发明提供的摄像模组封装工艺是在原CSP工艺上进行的改进，在封装之初，利用可降解粘胶3先在感光芯片1上贴装封装层2，从而避免在以后的制程中造成感光芯片1感光区的污染，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的，在模组半成品制作完成后，即环形塑封层8注塑完成后，搭载滤光片9及镜头11前，将封装层2从感光区剥离，从而避免封装层2造成光线的折射、反射和能量损失，达到提高影像效果的目的。

在本发明实施例中，封装层2为封装玻璃片，当然，封装层2也可以采用其他材质。

感光芯片1可通过金线绑定在模组基板7上，然而这种固定方式，绑定金线位于感光芯片1的侧面，会导致感光芯片1与其他元器件6之间的间隙增加，不利于整个摄像模组的小型化，因此，在本发明实施例中，感光芯片1 通过底部焊接层焊接至模组基板7，从而减小感光芯片1所占用的空间，使摄像模组体积更小。

具体地，如图1所示，底部焊接层包括通过封装底板4连接于感光芯片1 底部的多个焊接锡球5，进一步地，底部焊接层还可以是设置于封装底板4底部的焊盘，从而降低焊锡的高度，进一步缩小摄像模组的体积。

在本发明实施例中，环形塑封层8的上表面与封装层2的上表面齐平。

进一步优化上述技术方案，环形塑封层8呈倒L形，与模组基板7垂直的部分包裹元器件6并从周向上包裹感光芯片1，与模组基板7平行的部分压在感光芯片1感光区的边缘。

优选地，在本发明实施例中，可降解粘胶3为能够在紫外线辐照下降解的光感粘胶，当然也可以采用能够在其他方式下降解的粘胶，在此不做限定。

为便于封装层2的剥离，在本发明实施例中，可降解粘胶3涂布于封装层2的周向边缘以及感光芯片1的感光区相对应的环形区域，或者，可降解粘胶3也可涂布于封装层2的周向边缘以及封装层2的底面边缘。

上述工艺在制程中，感光芯片1的强度远远大于COB工艺的裸芯片，在塑封过程中能承受更大的压力，不容易被注塑模具压坏，而且注塑模具不用专门避让感光区域，设计一个平面腔体，压到封装层2表面即可，注塑模具费用低廉，生产良率高，其开发和量产成本都很低，适用于各种类型的感光芯片1。

基于上述摄像模组封装工艺，本发明实施例还提供了一种摄像模组封装结构，该摄像模组封装结构采用上述的摄像模组封装工艺制得，该封装结构包括模组基板7、感光芯片1、元器件6、环形塑封层8、滤光片9以及镜头 11，环形塑封层8包裹元器件6并在周向上包裹感光芯片1，滤光片9以及镜头11从下到上依次搭载于环形塑封层8之上，感光芯片1通过底部焊接层与模组基板7连接。由于该摄像模组封装工艺具有上述技术效果，因此，采用该工艺制作的摄像模组封装结构也应具有相应的技术效果

优选地，滤光片9通过支架10架设在环形塑封层8上，滤光片9设置于支架10的镂空孔，支架10与滤光片9将感光芯片1的感光面罩设其中，滤光片9与感光芯片1的感光面相对。

进一步优化上述技术方案，为降低摄像模组的高度，在本发明实施例中，支架10呈环形板状，镂空孔为台阶孔，且台阶孔的大端的深度不小于滤光片 9的厚度。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种摄像模组封装工艺，其特征在于，包括步骤：

在感光芯片的感光区上以可降解粘胶粘贴封装层；

将所述感光芯片以及元器件连接至模组基板；

在所述模组基板上注塑环形塑封层，将所述元器件包裹在内并从周向上包裹所述感光芯片；

降解所述可降解粘胶，将所述封装层自所述感光芯片的感光区剥离；

清除所述可降解粘胶，在所述环形塑封层上搭载滤光片及镜头。

2.根据权利要求1所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述感光芯片通过底部焊接层焊接至所述模组基板。

3.根据权利要求2所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述底部焊接层包括焊盘或多个焊接锡球。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述环形塑封层的上表面与所述封装层的上表面齐平。

5.根据权利要求4所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述环形塑封层呈倒L形，与所述模组基板垂直的部分包裹所述元器件并从周向上包裹所述感光芯片，与所述模组基板平行的部分压在所述感光芯片感光区的边缘。

6.根据权利要求1-3及5任意一项所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述可降解粘胶为能够在紫外线辐照下降解的光感粘胶。

7.根据权利要求1-3及5任意一项所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述可降解粘胶涂布于所述封装层的周向边缘以及所述感光芯片的感光区相对应的环形区域。

8.一种摄像模组封装结构，其特征在于，包括模组基板、感光芯片、元器件、环形塑封层、滤光片以及镜头，所述环形塑封层包裹所述元器件并在周向上包裹所述感光芯片，所述滤光片以及所述镜头从下到上依次搭载于所述环形塑封层之上，所述感光芯片通过底部焊接层与所述模组基板连接。

9.根据权利要求8所述的摄像模组封装结构，其特征在于，所述滤光片通过支架架设在所述环形塑封层上，所述滤光片设置于所述支架的镂空孔，所述支架与所述滤光片将所述感光芯片的感光面罩设其中，所述滤光片与所述感光芯片的感光面相对。

10.根据权利要求9所述的摄像模组封装结构，其特征在于，所述支架呈环形板状，所述镂空孔为台阶孔，且所述台阶孔的大端的深度不小于所述滤光片的厚度。