CN107962351B - 一种壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及移动终端，所述壳体制作方法包括：提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，以及开设于所述第二表面并朝所述第一表面延伸的内腔；在所述内腔的周侧壁加工出凹槽；折弯所述第一壳体基体的周缘对应所述凹槽处；获得第二壳体基体，所述第二壳体基体具有第一曲面和所述第一曲面相对的第二曲面，及成型于所述第一曲面的溢料；去除所述溢料。在对第一壳体基体的周侧进行折弯，以获得第一曲面和与所述第一曲面相对的第二曲面，从而减小壳体的生产成本，保证了壳体制作效率。

Description

一种壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体、及移动终端。

背景技术

目前手机壳体在制作过程中，手机壳体的外观结构存在多个曲面构成。然而，由于壳体的外观结构存在多个曲面，多个曲面的成型要求较高，导致加工困难，容易造成壳体生产成本提高，壳体制作效率较低的问题。

发明内容

本申请提供一种减小生产成本的壳体制作方法、壳体及移动终端。

本申请提供了一种壳体制作方法，其中，所述壳体制作方法包括：

提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，以及开设于所述第二表面并朝所述第一表面延伸的内腔；

在所述内腔的周侧壁加工出凹槽；

折弯所述第一壳体基体的周缘对应所述凹槽处；

获得第二壳体基体，所述第二壳体基体具有第一曲面和所述第一曲面相对的第二曲面，及成型于所述第一曲面的溢料；

去除所述溢料。

本申请还提供了一种壳体，其中，所述壳体采用上述壳体制作方法所制得。

本申请还提供了一阵移动终端，其中，所述移动终端包括上述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法，通过在所述第一壳体基体的内腔周侧壁加工出凹槽，以减小第一壳体基体周侧的应力，方便对第一壳体基体周侧折弯，然后在对第一壳体基体的周侧进行折弯，以获得第一曲面和与所述第一曲面相对的第二曲面，从而减小壳体的生产成本，保证了壳体制作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的壳体制作方法所制作的壳体的截面示意图；

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的第一壳体基体截面示意图；

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的第一壳体基体立体示意图；

图5是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤102的加工示意图；

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤103的折弯模具的截面示意图；

图12是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤103的折弯模具的俯视图；

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤104加工示意图；

图14本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤105的加工示意图；

图15是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤107的加工示意图；

图16是本申请实施例提供的壳体的示意图；

图17是本申请实施例提供的移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1和图2，本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法用于制作壳体。所述壳体100由金属板件加工而成。所述壳体100的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体100外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体100应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。本实施方式中，所述壳体100为手机的背盖。

如图2～图9，所示，所述壳体制作方法包括：

步骤101：提供第一壳体基体10，所述第一壳体基体10具有第一表面11和与所述第一表面11相对的第二表面12，以及开设于所述第二表面12并朝所述第一表面11延伸的内腔13。

本实施方式中，所述第一表面11的周缘弯曲设置。所述第一表面11在周缘处的加工阻力小于所述第二表面12在周缘处的加工阻力，以方便对所述第一表面11的周缘进行加工。所述第一壳体基体10为矩形金属板件。所述第一表面11具有两个相对设置的长边111和两个相对设置的短边112。所述步骤101包括：

提供板件20，所述板件20具有第一大面21和相对所述第一大面21设置的第二大面22。

本实施方式中，所述板件20为矩形金属板件。所述板件20采用切割工艺获得。第一大面21和所述第二大面22为矩形面。所述第一大面21为平整面，所述第二大面22为平整面。在所述第一大面21和所述第二大面22加工之前，需要对所述第一大面21和所述第二大面22清洁，去除所述第一大面21和所述第二面22上的灰尘。去除所述板件20的周缘的毛刺。对所述板件20的周侧进行打磨，使得所述板件20的整齐，避免在对所述板件20的加工过程中，所述板件20受力不均衡，使得所述板件20的形变均衡，提高外观效果。对所述板件20加热。将所述板件20放置于加热设备中，使得所述板件20温度升高至预设值。所述板件20在加热后分子间应力减小，使得所述板件20形变应力减小，方便所述板件20在后续加工过程中成型。

加工所述板件20的第一大面21和第二大面22，分别形成第一表面11和第二表面12。

本实施方式中，首先挤压所述板件20的第一大面21的周缘所述第一大面21形成所述第一表面11，以及成型出连接所述第一表面11周缘的余料边23。

利用挤压模具对所述板件20进行挤压。将所述板件20放置于挤压模具中，对所述板件20预锻。利用挤压模具对所述第一大面21的周缘进行挤压，以及对所述第二大面22的周缘进行挤压。所述板件20的第一大面21周缘受挤压模具的挤压而弯曲形变，形成所述第一表面11。在所述挤压模具对所述板件20进行冲击挤压时，所述板件20缓慢受应力作用，避免所述板件20产生崩塌、拉料、凹陷等缺陷。所述第一表面11在非周缘的区域平整设置，为后续的加工过程中留足加工余量。

在所述第二大面22对应所述余料边23处加工出定位孔24。

本实施方式中，通过铣削工艺在所述余料边23处沿所述第二大面22的边缘周向加工出多个定位孔24。多个所述定位孔24用于方便后续在所述第二大面22上进一步铣削加工。

在所述第二大面22上加工出内腔13。

本实施方式中，所述内腔13采用铣削工艺加工成型。根据所述定位孔24作为参照，方便所述内腔13加工过程中进行对刀，从而提高所述内腔13的加工精度。

去除所述余料边23，以获得第二表面12。

本实施方式中，利用铣削工艺去除所述余料边23，从而去除了所述第二大面22的周缘，以及去除所述定位孔24，成型出所述第二表面12。

最终获得第一壳体基体10，对所述第一表面11和所述第二表面12进行清洁。本实施方式中，去除所述第一壳体基体10周侧的毛刺，以及去除所述第一壳体基体10在成型过程中产生的溢料。

请参阅图10，所述壳体制作方法包括步骤102：

在所述内腔13的周侧壁加工出凹槽14。

本实施方式中，所述凹槽14开口大致垂直所述内腔13的开口。所述凹槽14经过铣削工艺加工成型。所述凹槽14经T形刀具加工成型。所述内腔13的开口方向与铣削刀具的转动轴向相平行。所述凹槽14的宽度小于所述内腔13的深度。所述凹槽14削减了所述第一壳体基体10在周侧的内应力，方便后续对所述第一壳体基体10的周侧加工。

请参阅图11和图12，所述壳体制作方法包括步骤103：

折弯所述第一壳体基体10的周缘对应所述凹槽14处。

本实施方式中，对所述第一壳体基体10的周侧外侧施加挤压力，使得所述第一壳体基体10的周缘折弯，以成型出弯曲弧度更大的曲面。所述凹槽14削减所述第一壳体基体10内侧的应力，所述第一壳体基体10的外侧受应力挤压，使得所述第一壳体基体10的周缘容易变形弯曲。

首先，提供折弯模具30，所述折弯模具30包括底座31和挤压块32。所述底座31具有滑动面311和开设于所述滑动面311的容纳腔312，所述容纳腔312的内表面与所述第一表面11相适配，所述挤压块32滑动连接于所述滑动面311。

所述折弯模具30具有两个相对滑动的第一挤压块321和两个相对滑动的第二挤压块322。所述第一挤压块321用于挤压所述长边111，所述第二挤压块322用于挤压所述短边112。所述第一挤压块321具有第一挤压面3211，所述第一挤压面3211与所述长边111相适配。所述第二挤压块322具有第二挤压面3221，所述第二挤压面3221与所述短边112相适配。所述第一挤压块321挤压所述长边111，以使所述长边111朝向所述第一壳体基体10几何中心收缩。所述第二挤压块322挤压所述短边112，以使所述短边112朝向第二壳体基体10几何中心收缩。两个所述第一挤压块3211和两个所述第二挤压块3221在所述滑动面311上沿平行所述滑动面311的方向滑动。

将所述第一壳体基体10放置于所述容纳腔312，所述第一表面11的周缘露出所述容纳腔312。

本实施方式中，所述长边111和所述短边112均露出所述收容腔312，以方便所述第一挤压块321和所述第二挤压块322分别对所述长边111和所述短边112施加挤压力。所述第一表面11在非周缘区域与所述收容腔312的表面相贴合，使得所述第一壳体基体10在所述收容腔312内稳固，所述第一壳体基体10的周缘形变均衡。

所述挤压块32挤压所述第一表面11的周缘，以使所述第一壳体基体10在所述第一表面11的周缘处弯折。

本实施方式中，所述第一挤压块321沿垂直所述长边111的方向挤压所述长边111，使得所述第一表面11在所述长边111处成型弧形曲面。所述第二挤压块322沿垂直所述短边112的方向挤压所述短边112，使得所述第一表面11在所述短边112处成型弧形曲面。所述第一表面11的周缘受挤压形变，所述长边111和所述短边112均向内收拢，使得部分多余材料溢出所述第一挤压块321和所述第二挤压块322之间。所述第一表面11受挤压形变后，形成第一曲面41，并在所述长边111和所述短边112之间形成溢料411。所述第二表面12随所述第一表面11产生形变，形成第二曲面42。

请参阅图13，所述壳体制作方法包括步骤104：

获得第二壳体基体40，所述第二壳体基体40具有第一曲面41和所述第一曲面41相对的第二曲面42，及成型于所述第一曲面41的溢料43。

本实施方式中，从所述折弯模具30中取出所述第二壳体基体40。去除所述第二壳体基体40的毛刺，并检测所述第二壳体基体40的尺寸是否满足设计图纸的要求。所述第二壳体基体40在所述第二曲面42处预留余量，待后续步骤加工所述第二曲面42，以去除余量，使得壳体外观曲面形状更接近最终形状。所述第二壳体基体40在所述第二曲面42处的余量连接所述溢料边43。在后续步骤去除所述溢料边43的过程中，可以一同去除所述第二曲面42处的余量，使得所述第二壳体基体40在周侧加工出尺寸精度较高的侧曲面，并减小工时，减少了生产成本。

请参阅图14，所述壳体制作方法还包括步骤105：

去除所述溢料43。

本实施方式中，利用数控铣床铣削所述溢料43，以去除所述溢料43。所述溢料43凸出所述第一曲面41，所述溢料43去除后，使得所述第一曲面41光滑。在所述溢料43去除后，需要进一步加工所述第一曲面41，以满足所述外观要求。通过打磨所述第一曲面41，消除所述溢料43所留下结合线。通过对所述第一曲面41打磨加工后，获得第一外观面51。

所述壳体制作方法还包括步骤106：

获得第一外观面51和与所述第一外观面51相对的第二曲面42。

本实施方式中，所述第一外观面51形状接近所述壳体100的外观形状。所述第二曲面42为待加工面。所述第二曲面42相对所述内腔13的开口方向倾斜。在对所述第一外观面51打磨后，去除所述第一外观面51和所述第二曲面42之间的毛刺，并且对所述第二曲面42进行清洁处理，以方便所述第二曲面42后续加工。

请参阅图15，所述壳体制作方法还包括步骤107：

加工所述第二曲面42以获得第二外观面52。

本实施方式中，通过铣削所述第二曲面42，以去除所述第二曲面42处的余量。所述第二外观面52为平整面。所述第二外观面52大致垂直所述内腔13的开口方向。所述第二外观面52用于显示屏的周缘配合。

请参阅图16，所述壳体制作方法还包括步骤108：

在所述第一外观面51上加工出贯穿至所述内腔13的天线缝53，并向所述天线缝53内填充非信号屏蔽材料54。

本实施方式中，向所述内腔13内成型绝缘部50a。所述绝缘部50a采用塑胶材质。采用模内注塑工艺成型所述绝缘部50a。所述绝缘部50a采用纳米注塑工艺成型。所述天线缝53经铣削工艺成型。所述绝缘部50a封堵所述天线缝53在所述内腔13的开口。所述非信号屏蔽材料54为塑胶。所述非信号屏蔽材料54通过治具填充入所述天线缝53内。所述非信号屏蔽材料54经多次填充后成型于所述天线缝53内，从而保证了所述非信号屏蔽材料54成型质量。最终获得所述壳体100。

所述壳体制作方法还包括：

步骤109：对所述第一外观面51和所述第二外观面52进行表面处理。

本实施方式中，在对所述第一外观面51和所述第二外观面52进行表面处理。所述第一外观面51和所述第二外观面52形成所述壳体100的外观面。通过所述第一外观面51和所述第二外观面52进行表面处理，使得所述壳体100的外观符合需求。

打磨所述第一外观面51和所述第二外观面52。对所述第一外观面51和所述第二外观面52的毛刺进行打磨，以及对所述第一外观面51和所述第二外观面52的断差进行打磨。使得所述第一外观面51和所述第二外观面52光滑，以及使得所述第一外观面51和所述第二外观面52对接光滑。

精抛所述第一外观面51和所述第二外观面52。对所述第一外观面51和所述第二外观面52的预设区域进行精细抛光，使得所述第一外观面51和所述第二外观面52在预设区域形成反射率较高的表面，从而所述壳体100在预设区域可以产生刚亮度反射光线的效果。

对所述第一外观面51和所述第二外观面52喷砂。所述第一外观面51和所述第二外观面52经喷砂后，产生哑光纹路，使得所述第一外观面51和所述第二外观面52呈现耐油、耐刮伤、耐脏等性能，并且提高用户触感。

对所述第一外观面51和所述第二外观面52阳极氧化。所述第一外观面51和所述第二外观面52阳极氧化后呈现所需要的颜色，使得所述壳体100可以呈现各种颜色需求，满足客户需求。所述第一外观面51和所述第二外观面52经过表面处理后，最终获得壳体100。

请参阅16，本申请还提供一种壳体100，所述壳体100包括金属部110和绝缘部50a，所述金属部110具有第一外观面51和相对所述第一外观面51的第二外观面52，所述金属部110还具有由所述第二外观面52向所述第一外观面51开设的内腔13，以及由所述第一外观面51贯穿至所述内腔13的天线缝53。所述天线缝53内填充非信号屏蔽材料54。所述壳体100的第一外观面51和第二外观面52光滑圆润，满足用户触摸手感要求，提高用户体验。可以理解的是，所述壳体100为移动终端的背盖。该移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

请参阅图17，本发明还提供一种移动终端200，所述移动终端200包括所述壳体100。所述移动终端200还包括与所述壳体100相盖合的前盖210，所述前盖210由玻璃板和层叠于玻璃板的显示屏构成。所述前盖210封盖所述壳体100的内腔13，以保护固定在所述内腔腔13内的电子元器件。所述移动终端200可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供第一壳体基体，所述第一壳体基体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，以及开设于所述第二表面并朝所述第一表面延伸的内腔；

在所述内腔的周侧壁加工出凹槽；

折弯所述第一壳体基体的周缘对应所述凹槽处；

获得第二壳体基体，所述第二壳体基体具有第一曲面和所述第一曲面相对的第二曲面，及成型于所述第一曲面的溢料；

去除所述溢料。

2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供第一壳体基体的步骤包括：

提供板件，所述板件具有第一大面和相对所述第一大面设置的第二大面；

挤压所述板件，加工所述第一大面的周缘以获得所述第一表面和连接所述第一表面周缘的余料边；

在所述第二大面上加工出内腔；

去除所述余料边，以获得所述第二表面。

3.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述第二大面上加工出收容腔的步骤之前，在所述第二大面对应所述余料边处加工出定位孔。

4.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，折弯所述第一壳体基体的周缘对应所述凹槽处的步骤包括：

提供折弯模具，所述折弯模具包括底座和挤压块，所述底座具有滑动面和开设于所述滑动面的容纳腔，所述容纳腔的内表面与所述第一表面相适配，所述挤压块滑动连接于所述滑动面；

将所述第一壳体基体放置于所述容纳腔，所述第一表面的周缘露出所述容纳腔；

所述挤压块挤压所述第一表面的周缘，以使所述第一壳体基体在所述第一表面的周缘处弯折。

5.根据权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一表面具有两个相对设置的长边和两个相对设置的短边，所述折弯模具具有两个相对滑动的第一挤压块和两个相对设置的第二挤压块，所述第一挤压块挤压所述长边，所述第二挤压块挤压所述短边。

6.根据权利要求1￣5任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述内腔的周侧壁加工出凹槽的步骤中，所述凹槽沿所述内腔的开口周向延伸。

7.根据权利要求1￣5任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法还包括步骤：

获得第一外观面和与所述第一外观面相对的第二曲面；

加工所述第二曲面以获得第二外观面；

在所述第一外观面上加工出贯穿至所述内腔的天线缝。

8.根据权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，向所述天线缝内填充非信号屏蔽材料。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体采用权利要求1￣8任意一种壳体制作方法所制得。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求9所述的壳体。