CN107948348A - 移动终端及其电路板组件、屏蔽罩 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括顶壁和与顶壁弯折连接的侧壁，顶壁和侧壁与一电路板围合形成一容置空间，顶壁至少包括第一顶壁部和第二顶壁部，第一顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离大于第二顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离。本发明还公开了一种电路板组件和一种移动终端。通过上述方式，本发明能够节省移动终端的内部布局空间，利于移动终端的轻薄化设计。

Description

移动终端及其电路板组件、屏蔽罩

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种移动终端及其电路板组件、屏蔽罩。

背景技术

目前，随着科学技术的发展，智能手机等移动终端日渐成为人们生活的必需品。

移动终端的轻薄化的问题是各大厂商关注的焦点问题。移动终端的屏蔽罩可以屏蔽元器件防止元器件被干扰或者保护保护元器件防止被磕碰，但现有的屏蔽罩的设置往往会导致移动终端的布局空间变得尤为紧张，不利于移动终端的轻薄化，而不设置屏蔽罩又会导致移动终端的性能受到影响。

发明内容

本发明实施例提供一种移动终端及其电路板组件、屏蔽罩，能够节省移动终端的内部布局空间，利于移动终端的轻薄化设计。

本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种屏蔽罩，屏蔽罩包括顶壁和与顶壁弯折连接的侧壁，顶壁和侧壁与一电路板围合形成一容置空间，顶壁至少包括第一顶壁部和第二顶壁部，第一顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离大于第二顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离。

本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、设置于电路板上的屏蔽罩以及设置于电路板上且罩设在屏蔽罩内的至少一个罩内元件，屏蔽罩包括顶壁和与顶壁弯折连接的侧壁，顶壁至少包括第一顶壁部和第二顶壁部，第一顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离大于第二顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离，设置在第一顶壁部在电路板上的投影覆盖区域的罩内元件超出电路板的最大距离大于设置在第二顶壁部在电路板的投影覆盖区域的罩内元件超出电路板的最大距离。

本发明实施例采用的又一个技术方案是：提供一种移动终端，移动终端包括终端主体和设置于终端主体内的电路板组件，电路板组件为上述的电路板组件

本发明的有益效果是：本发明实施例通过设置屏蔽罩包括顶壁和与顶壁弯折连接的侧壁，顶壁和侧壁与一电路板围合形成一容置空间，顶壁至少包括第一顶壁部和第二顶壁部，第一顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离大于第二顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离，从而使得第二顶壁部处低于第一顶壁部处，能够在内陷的第二顶壁部处且在屏蔽罩外侧布局罩外元件，而罩外元件可以利用屏蔽罩本身的厚度空间，能够节省布局空间。

附图说明

图1是本发明第一实施例的电路板组件的拆分立体结构示意图；

图2是本发明第一实施例的电路板组件在组装状态沿图1中A-A方向的剖视结构示意图；

图3是本发明第二实施例的电路板组件的拆分立体结构示意图；

图4是本发明第二实施例的电路板组件在组装状态沿图3中B-B方向的剖视结构示意图；

图5是本发明第三实施例的电路板组件的拆分立体结构示意图；

图6是本发明第三实施例的电路板组件在组装状态沿图5中C-C方向的剖视结构示意图；

图7是本发明实施例的移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请结合参图1和图2，图1是本发明第一实施例的电路板组件的拆分立体结构示意图。图2是本发明第一实施例的电路板组件在组装状态沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。

在本实施例中，电路板组件包括：电路板11、屏蔽罩12、至少一个罩内元件13a，13b、柔性电路板14、至少一个罩外元件15。

在图1中，为了便于清楚的观看，柔性电路板14、罩外元件15与电路板组件的其他部件拆分展示，在后续的文字说明中，以及从图2中，能够清楚的知道柔性电路板14和罩外元件15与其他部件之间的位置关系和连接关系。

电路板11可以是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)电路板，电路板11也可以是带补强结构的柔性电路板，例如，贴有补强材料的柔性电路板。

屏蔽罩12设置于电路板11上。可选地，屏蔽罩12焊接在电路板11上。屏蔽罩12与电路板11的连接方式也可以为其他的连接方式，例如，卡扣连接或者胶水粘接等。

屏蔽罩12包括顶壁121和与顶壁121弯折连接的侧壁122。顶壁121与侧壁122之间可以呈九十度弯折连接，也可以呈其他角度的弯折连接。

顶壁121和侧壁122与电路板11围合形成容置空间。容置空间用于容纳至少一个罩内元件13a，13b。

顶壁121可以包括第一顶壁部1211、第二顶壁部1212以及四个连接部1213。

第一顶壁部1211位于第二顶壁部1212的四侧。第二顶壁部1212分别通过四个连接部1213与第二顶壁部1212四侧的第一顶壁部1211连接。

可选地，每一连接部1213与第一顶壁部1211均为垂直弯折连接，每一连接部1213与第二顶壁部1212均为垂直弯折连接。第一顶壁部1211与第二顶壁部1212平行。在其他实施例中，连接部1213与第一顶壁部1211或者第二顶壁部1212也可以呈其他角度弯折连接，本发明实施例对此不做限定。

第一顶壁部1211上的点到电路板11所在平面的垂直距离h1大于第二顶壁部1212上的点到电路板11所在平面的垂直距离h2。可选地，第一顶壁部1211和第二顶壁部1212均平行于电路板11设置，且第一顶壁部1211与电路板11的距离h1大于第二顶壁部1212与电路板11的距离h2。换言之，第一顶壁部1211超出电路板11的高度h1大于第二顶壁部1212超出电路板11的高度h2。

柔性电路板14可以贴覆在第一顶壁部1211的外表面。柔性电路板14可以是FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。第一顶壁部1211的外表面是指第一顶壁部1211位于屏蔽罩12外侧的表面。柔性电路板14也可以是平放在第一顶壁部1211的外表面，在移动终端组装时可以通过壳体之间的结合力夹持固定，不限于贴覆在第一顶壁部1211外表面的情况。

至少一个罩外元件15设置在第二顶壁部1212远离电路板11一侧。如图2所示，罩外元件15设置在第二顶壁部1212上方。可选地，罩外元件15容纳在第二顶壁部1212和四个连接部1213围成的凹陷的容置空间内。

罩外元件15固定在柔性电路板14上。罩外元件15可以为指纹模组或者触控模组的驱动芯片，罩外元件15也可以为其他元件，本发明实施例对此不做限定。

罩外元件15的厚度(厚度指图2中的竖向尺寸)小于第一顶壁部1211与第二顶壁部1212之间的高度差h1-h2。罩外元件15可布局的最大厚度为h1-h2。

图中所示的罩外元件15的数量仅为一个，不难理解，可以将罩外元件15数量设置为多个，多个罩外元件15可以均容纳在第二顶壁部1212和四个连接部1213围成的容置空间内。

至少一个罩内元件13a，13b设置于电路板11上且罩设在屏蔽罩12内。可选地，罩内元件13a或13b可以焊接或者贴片连接在电路板11上，罩内元件13a或13b与电路板11的连接方式也可以为其他的连接方式，例如，卡扣连接或者胶水连接。贴片连接可以采用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片，也称为表面贴装或表面安装技术。罩内元件13可以为电子元件，例如芯片、电阻、电容等。

如图2所示，至少一个罩内元件13a，13b可以包括第一罩内元件13a、第二罩内元件13b。设置在第一顶壁部1211在电路板11上的投影覆盖区域的第一罩内元件13a超出电路板11的最大距离大于设置在第二顶壁部1211在电路板11的投影覆盖区域的第二罩内元件13b超出电路板11的最大距离。可选地，第一罩内元件13a的高度大于第二罩内元件13b的高度。

可选地，第一罩内元件13a可以为高度1.0mm至1.5mm的元件，例如，高度为1.2mm的元件；第二罩内元件13b可以为高度为0.3mm至0.8mm的元件，例如，高度为0.5mm的元件。

可选地，罩外元件15与连接部1213之间有0.2mm的间隙，罩外元件15与第二顶壁部1212之间留有0.05mm的间隙。

可选地，第一罩内元件13a和第二罩内元件13b的数量均可以为多个。

请结合参阅图3和图4，图3是本发明第二实施例的电路板组件的拆分立体结构示意图。图4是本发明第二实施例的电路板组件在组装状态沿图3中B-B方向的剖视结构示意图。

在本实施例中，电路板组件包括：电路板21、屏蔽罩22、至少一个罩内元件23a，23b、柔性电路板24、至少一个罩外元件25。

在图4中，为了便于清楚的观看，柔性电路板24、罩外元件25与电路板组件的其他部件拆分展示，在后续的文字说明中，以及从图4中，能够清楚的知道柔性电路板24和罩外元件25与其他部件之间的位置关系和连接关系。

电路板21可以是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)电路板，电路板21也可以是带补强结构的柔性电路板，例如，贴有补强材料的柔性电路板。

屏蔽罩22设置于电路板21上。可选地，屏蔽罩22焊接在电路板21上。屏蔽罩22与电路板21的连接方式也可以为其他的连接方式，例如，卡扣连接或者胶水粘接等。

屏蔽罩22包括顶壁221和与顶壁221弯折连接的侧壁222。顶壁221与侧壁222之间可以呈九十度弯折连接，也可以呈其他角度的弯折连接。

顶壁221和侧壁222与电路板21围合形成容置空间。容置空间用于容纳至少一个罩内元件23a，23b。

顶壁221可以包括第一顶壁部2211、第二顶壁部2212以及一个连接部2213。第二顶壁部2212通过连接部2213与第一顶壁部2211连接。

可选地，连接部2213与第一顶壁部2211为垂直弯折连接，连接部2213与第二顶壁部2212为垂直弯折连接。第一顶壁部2211与第二顶壁部2212平行。在其他实施例中，连接部2213与第一顶壁部2211或者第二顶壁部2212也可以呈其他角度弯折连接，本发明实施例对此不做限定。

第一顶壁部2211上的点到电路板21所在平面的垂直距离h3大于第二顶壁部2212上的点到电路板21所在平面的垂直距离h4。可选地，第一顶壁部2211和第二顶壁部2212均平行于电路板21设置，且第一顶壁部2211与电路板21的距离h3大于第二顶壁部2212与电路板21的距离h4。换言之，第一顶壁部2211超出电路板21的高度h3大于第二顶壁部2212超出电路板21的高度h4。

柔性电路板24可以贴覆在第一顶壁部2211的外表面。柔性电路板24可以是FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。第一顶壁部2211的外表面是指第一顶壁部2211位于屏蔽罩22外侧的表面。柔性电路板24也可以是平放在第一顶壁部2211的外表面，在移动终端组装时可以通过壳体之间的结合力夹持固定，不限于贴覆在第一顶壁部2211外表面的情况。

至少一个罩外元件25设置在第二顶壁部2212远离电路板21一侧。如图4所示，罩外元件25设置在第二顶壁部2212上方。可选地，罩外元件25容纳在第二顶壁部2212和连接部2213围成的凹陷的容置空间内。

罩外元件25固定在柔性电路板24上。罩外元件25可以为指纹模组或者触控模组的驱动芯片，罩外元件25也可以为其他元件，本发明实施例对此不做限定。

罩外元件25的厚度(厚度指图4中的竖向尺寸)小于第一顶壁部2211与第二顶壁部2212之间的高度差h3-h4。罩外元件25可布局的最大厚度为h3-h4。

图中所示的罩外元件25的数量仅为一个，不难理解，可以将罩外元件25数量设置为多个，多个罩外元件25可以均容纳在第二顶壁部2212和连接部2213围成的容置空间内。

至少一个罩内元件23a，23b设置于电路板21上且罩设在屏蔽罩22内。可选地，罩内元件23a或23b可以焊接或者贴片连接在电路板21上，罩内元件23a或23b与电路板21的连接方式也可以为其他的连接方式，例如，卡扣连接或者胶水连接。贴片连接可以采用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片，也称为表面贴装或表面安装技术。罩内元件23可以为电子元件，例如芯片、电阻、电容等。

如图4所示，至少一个罩内元件23a，23b可以包括第一罩内元件23a、第二罩内元件23b。设置在第一顶壁部2211在电路板21上的投影覆盖区域的第一罩内元件23a超出电路板11的最大距离大于设置在第二顶壁部2211在电路板21的投影覆盖区域的第二罩内元件23b超出电路板21的最大距离。可选地，第一罩内元件23a的高度大于第二罩内元件23b的高度。

可选地，第一罩内元件23a可以为高度1.0mm至1.5mm的元件，例如，高度为1.2mm的元件；第二罩内元件23b可以为高度为0.3mm至0.8mm的元件，例如，高度为0.5mm的元件。

可选地，罩外元件25与连接部2213之间有0.2mm的间隙，罩外元件25与第二顶壁部2212之间留有0.05mm的间隙。

可选地，第一罩内元件23a和第二罩内元件23b的数量均可以为多个。

请结合参阅图5和图6，图5是本发明第三实施例的电路板组件的拆分立体结构示意图。图6是本发明第三实施例的电路板组件在组装状态沿图5中C-C方向的剖视结构示意图。

在本实施例中，电路板组件包括：电路板31、屏蔽罩32、至少一个罩内元件33a，33b，33c、柔性电路板34、至少一个罩外元件35。

在图5中，为了便于清楚的观看，柔性电路板34、罩外元件35与电路板组件的其他部件拆分展示，在后续的文字说明中，以及从图6中，能够清楚的知道柔性电路板34和罩外元件35与其他部件之间的位置关系和连接关系。

电路板31可以是PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)电路板，电路板31也可以是带补强结构的柔性电路板，例如，贴有补强材料的柔性电路板。

屏蔽罩32设置于电路板31上。可选地，屏蔽罩32焊接在电路板31上。屏蔽罩32与电路板31的连接方式也可以为其他的连接方式，例

如，卡扣连接或者胶水粘接等。

屏蔽罩32包括顶壁321和与顶壁321弯折连接的侧壁322。顶壁321与侧壁322之间可以呈九十度弯折连接，也可以呈其他角度的弯折连接。

顶壁321和侧壁322与电路板31围合形成容置空间。容置空间用于容纳至少一个罩内元件33a，33b，33c。

顶壁321可以包括第一顶壁部3211、第二顶壁部3212、连接部3213以及第三顶壁部3214。

第三顶壁部3214和第一顶壁部3211分别位于第二顶壁部3212的相对两侧，第一顶壁部3211和第三顶壁部3214分别通过两个连接部3213与第二顶壁部3212连接。

可选地，每一连接部3213与第一顶壁部3211均为垂直弯折连接，每一连接部3213与第二顶壁部3212均为垂直弯折连接。每一连接部3213与第三顶壁部3214均为垂直弯折连接。第一顶壁部3211、第二顶壁部3212、第三顶壁部3214两两彼此平行设置。在其他实施例中，连接部3213与第一顶壁部3211、第二顶壁部3212、第三顶壁部3214也可以呈其他角度弯折连接，本发明实施例对此不做限定。

第一顶壁部3211上的点到电路板31所在平面的垂直距离h5大于第二顶壁部3212上的点到电路板31所在平面的垂直距离h6。可选地，第一顶壁部1211和第二顶壁部1212均平行于电路板11设置，且第一顶壁部3211与电路板31的距离h5大于第二顶壁部3212与电路板31的距离h6。换言之，第一顶壁部3211超出电路板31的高度h5大于第二顶壁部3212超出电路板31的高度h6。

可选地，第三顶壁部3214上的点到电路板31所在平面的垂直距离h7大于第二顶壁部3212上的点到电路板31所在平面的垂直距离h6。换言之，第三顶壁部3214超出电路板31的高度h7大于第二顶壁部3212超出电路板31的高度h6。

可选地，在本实施例中，第三顶壁部3214上的点到电路板31的垂直距离h7等于第一顶壁部3211上的点到电路板31所在平面的垂直距离h5，即h7＝h5＞h6。

在其他实施例中，也可以是第三顶壁部3214上的点到电路板31所在平面的垂直距离h7小于第一顶壁部3211上的点到电路板31所在平面的垂直距离h5，即h5＞h7＞h6。

柔性电路板34可以贴覆在第一顶壁部3211的外表面。柔性电路板34可以是FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。第一顶壁部3211的外表面是指第一顶壁部3211位于屏蔽罩32外侧的表面。柔性电路板34也可以是平放在第一顶壁部3211的外表面，在移动终端组装时可以通过壳体之间的结合力夹持固定，不限于贴覆在第一顶壁部3211外表面的情况。

至少一个罩外元件35设置在第二顶壁部3212远离电路板31一侧。如图2所示，罩外元件35设置在第二顶壁部3212上方。可选地，罩外元件35容纳在第二顶壁部3212和两个连接部3213围成的凹陷的容置空间内。

罩外元件35固定在柔性电路板34上。罩外元件35可以为指纹模组或者触控模组的驱动芯片，罩外元件35也可以为其他元件，本发明实施例对此不做限定。

罩外元件35的厚度(厚度指图6中的竖向尺寸)小于第一顶壁部3211与第二顶壁部3212之间的高度差h5-h6。罩外元件35可布局的最大厚度为h5-h6。

图中所示的罩外元件35的数量仅为一个，不难理解，可以将罩外元件35数量设置为多个，多个罩外元件35可以均容纳在第二顶壁部3212和四个连接部3213围成的容置空间内。

至少一个罩内元件33a，33b，33c设置于电路板31上且罩设在屏蔽罩32内。可选地，罩内元件33a，33b，33c可以焊接或者贴片连接在电路板31上，罩内元件33a，33b，33c与电路板11的连接方式也可以为其他的连接方式，例如，卡扣连接或者胶水连接。贴片连接可以采用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片，也称为表面贴装或表面安装技术。罩内元件33a，33b，33c可以为电子元件，例如芯片、电阻、电容等。

如图6所示，至少一个罩内元件33a，33b，33c可以包括第一罩内元件33a、第二罩内元件33b、第三罩内元件33c。设置在第一顶壁部3211在电路板31上的投影覆盖区域的第一罩内元件33a超出电路板31的最大距离大于设置在第二顶壁部3211在电路板31的投影覆盖区域的第二罩内元件33b超出电路板31的最大距离。设置在第一顶壁部3211在电路板31上的投影覆盖区域的第一罩内元件33a超出电路板31的最大距离等于第三顶壁部3214在电路板31上的投影覆盖区域的第三罩内元件33c超出电路板31的最大距离。可选地，第一罩内元件33a的高度大于第二罩内元件33b的高度，第一罩内元件33a的高度等于第三罩内元件33c的高度。

应理解，在其他实施例中，当设置h5＞h7＞h6时，可以设置第一罩内元件33a的高度大于第三罩内元件33c的高度，第三罩内元件33c的高度大于第二罩内元件33b的高，从而可以在屏蔽罩32内设置三种不同高度的元器件。

可选地，第一罩内元件33a可以为高度1.0mm至1.5mm的元件，例如，高度为1.2mm的元件；第二罩内元件33b可以为高度为0.3mm至0.8mm的元件，例如，高度为0.5mm的元件。

可选地，罩外元件35与连接部3213之间有0.2mm的间隙，罩外元件35与第二顶壁部3212之间留有0.05mm的间隙。

可选地，第一罩内元件33a、第二罩内元件33b、第三罩内元件33c的数量均可以为多个。

以上各个实施例中所描述的屏蔽罩的材质可以为金属材质或者其他对电磁波具有屏蔽作用的硬质材料，屏蔽罩用于对罩内元件起到物理保护防止磕碰的作用，并且可以屏蔽罩内元件与罩外之间的彼此干扰。

请参阅图7，图7是本发明实施例的移动终端的示意图。在本实施例中，移动终端包括终端主体41和位于终端主体41内的电路板组件42。

该电路板组件42可以为上述任意一实施例中所描述的电路板组件。

本发明实施例通过设置屏蔽罩包括顶壁和与顶壁弯折连接的侧壁，顶壁和侧壁与一电路板围合形成一容置空间，顶壁至少包括第一顶壁部和第二顶壁部，第一顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离大于第二顶壁部上的点到电路板所在平面的垂直距离，从而使得第二顶壁部处低于第一顶壁部处，能够在内陷的第二顶壁部处且在屏蔽罩外侧布局罩外元件，而罩外元件可以利用屏蔽罩本身的厚度空间，能够节省布局空间。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶壁和与所述顶壁弯折连接的侧壁，所述顶壁和所述侧壁与一电路板围合形成一容置空间，所述顶壁至少包括第一顶壁部和第二顶壁部，所述第一顶壁部上的点到所述电路板所在平面的垂直距离大于所述第二顶壁部上的点到所述电路板所在平面的垂直距离。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一顶壁部位于所述第二顶壁部的四侧。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，所述顶壁进一步包括四个连接部，所述第二顶壁部分别通过所述四个连接部与所述第二顶壁部四侧的第一顶壁部连接。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一顶壁部位于所述第二顶壁部的一侧。

5.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁进一步包括一个连接部，所述第二顶壁部通过所述连接部与所述第一顶壁部连接。

6.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁进一步包括第三顶壁部和彼此相对设置的两个连接部，所述第三顶壁部和所述第一顶壁部分别位于所述第二顶壁部的相对两侧，所述第一顶壁部和第三顶壁部分别通过所述两个连接部与所述第二顶壁部连接，所述第三顶壁部上的点到所述电路板所在平面的垂直距离大于所述第二顶壁部上的点到所述电路板所在平面的垂直距离。

7.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，

所述第三顶壁部上的点到所述电路板的垂直距离等于所述第一顶壁部上的点到所述电路板所在平面的垂直距离；

或者，所述第三顶壁部上的点到所述电路板所在平面的垂直距离小于所述第一顶壁部上的点到所述电路板所在平面的垂直距离。

8.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述顶壁进一步包括两个连接部，所述第二顶壁部通过所述两个连接部分别与所述第一顶壁部和所述第三顶壁部连接。

9.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、设置于所述电路板上的屏蔽罩以及设置于所述电路板上且罩设在所述屏蔽罩内的至少一个罩内元件，所述屏蔽罩包括顶壁和与所述顶壁弯折连接的侧壁，所述顶壁至少包括第一顶壁部和第二顶壁部，所述第一顶壁部上的点到所述电路板所在平面的垂直距离大于所述第二顶壁部上的点到所述电路板所在平面的垂直距离，设置在所述第一顶壁部在所述电路板上的投影覆盖区域的所述罩内元件超出所述电路板的最大距离大于设置在所述第二顶壁部在所述电路板的投影覆盖区域的所述罩内元件超出所述电路板的最大距离。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括设置在所述第二顶壁部远离所述电路板一侧的至少一个罩外元件。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括柔性电路板，所述罩外元件设置于所述柔性电路板上，所述柔性电路板贴覆于所述第一顶壁部的外表面。

12.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括终端主体和设置于所述终端主体内的电路板组件，所述电路板组件为权利要求9-11任意一项所述的电路板组件。