CN112232112A - 一种具有强抗静电性的指纹模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有强抗静电性的指纹模组,包括电路板、指纹识别芯片及补强钢片,指纹识别芯片与电路板电连接,补强钢片设于电路板的背侧,电路板为双层或多层电路板,电路板的TOP层设有环形露铜区,指纹识别芯片设于环形露铜区中间部位,指纹识别芯片的外缘部通过绝缘胶与电路板连接;电路板的TOP层设有***地线线路,***地线线路通过过孔与电路板背侧的补强钢片连接,补强钢片还与终端的整机地线线路连接,电路板上与指纹识别芯片电性连接的信号线均走电路板的Bottom层。采用“疏”的设计思路,静电由环形露铜区、电路板TOP层的***地线线路、补强钢片至终端整机地线线路就近释放,有效降低静电击穿指纹模组导致指纹识别失效的风险。
Description
技术领域
本发明涉及指纹识别技术领域,特别是涉及一种具有强抗静电性的指纹模组。
背景技术
近年来随着指纹识别技术的发展,指纹识别模组越来越多地应用在日常生活中,例如笔记本电脑、平板电脑、手机等移动终端上。
指纹模组需要与用户手指的指纹接触实现识别功能,而人体附带的静电却有可能使指纹模组功能失效。例如静电打到指纹芯片内部导致芯片元器件损坏,或者静电意外泄放到信号线上导致指纹模组通信失效等等。目前,客户对指纹模组的静电可靠性要求越来越高,因此,亟待优化指纹模组的结构设计及线路布局,以增强其抗静电性能。
发明内容
为解决上述背景技术中提到的增强抗静电问题,本发明提供一种具有强抗静电性的指纹模组,包括电路板、指纹识别芯片及补强钢片,所述指纹识别芯片与电路板电性连接并位于电路板的第一侧,所述补强钢片设于电路板的背离第一侧的第二侧上,所述电路板为双层或多层电路板,所述电路板的TOP层设有环形露铜区,所述指纹识别芯片设于环形露铜区中间部位,所述指纹识别芯片的外缘部通过绝缘胶与电路板连接;所述电路板的TOP层设有部分暴露于环形露铜区的***地线线路,所述***地线线路通过过孔与电路板背侧的补强钢片连接,所述补强钢片还与终端的整机地线线路连接,所述电路板上与指纹识别芯片电性连接的信号线均走电路板的Bottom层。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:对于指纹模组的抗静电设计,通过采用“疏”的设计思路,在指纹识别芯片的***于电路板上增加一圈环形露铜区,用户触摸指纹模组时,静电由环形露铜区、电路板TOP层的***地线线路、过孔、补强钢片至终端整机地线线路就近释放,可以有效降低静电击穿指纹模组导致指纹识别失效的风险;同时由于将***地线线路全走电路板的TOP层,并设计将电路板信号线全走Bottom层,利用TOP层***地线线路做静电隔离,可以有效降低静电泄放到信号线上的风险,指纹模组整体的抗静电性能得以增强。
作为优选,所述电路板的TOP层的中部还设有位于***地线线路内的中间地线线路,所述中间地线线路与指纹识别芯片的芯片地线线路连接,且所述中间地线线路的分布区域与***地线线路的分布区域保持间距。
作为优选,所述中间地线线路的分布区域与***地线线路的分布区域之间的间距大于 0.4mm。
作为优选,所述中间地线线路的覆盖区域不超出指纹识别芯片的整体外形。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例指纹模组的侧视结构图;
图2是本发明实施例指纹模组的正视结构图;
图3是本发明实施例电路板的TOP层线路图;
图4是本发明实施例电路板的Bottom层线路图。
其中,附图标记为:
1、电路板,2、指纹识别芯片,3、补强钢片,4、环形露铜区,5、绝缘胶,6、***地线线路,7、信号线,8、中间地线线路。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“内”、“外”、“上”、“下”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“配装”应做广义理解,例如,连接可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
请参阅图1~图4所示,本发明提供了一种具有强抗静电性的指纹模组,包括电路板1、指纹识别芯片2及补强钢片3,指纹识别芯片2与电路板1电性连接并位于电路板1的第一侧,补强钢片3设于电路板1的背离第一侧的第二侧上,其中,电路板1可以为双层或多层电路板。本实施例中,电路板1的TOP层设有环形露铜区4,指纹识别芯片2设于环形露铜区4的中间部位,指纹识别芯片2的外缘部通过绝缘胶5与电路板1连接;电路板 1的TOP层设有部分暴露于环形露铜区4的***地线线路6,***地线线路6通过过孔与电路板1背侧的补强钢片3连接,补强钢片3还与装配该指纹模组的终端的整机地线线路连接,电路板1上与指纹识别芯片2电性连接的信号线7均走电路板1的Bottom层。
具体地,对于指纹模组的抗静电设计,通过采用“疏”的设计思路,在指纹识别芯片2的***于电路板1上增加一圈环形露铜区4,用户触摸指纹模组时,静电由环形露铜区4、电路板TOP层的***地线线路6、电路板1上的过孔、补强钢片3至终端整机地线线路就近释放,可以有效降低静电击穿指纹模组导致指纹识别失效的风险;同时由于将***地线线路6全走电路板1的TOP层,并设计将电路板1的信号线7全走Bottom层,利用TOP 层***地线线路6做静电隔离,可以有效降低静电泄放到信号线7上的风险,指纹模组整体的抗静电性能得以增强。
作为优选,电路板1的TOP层的中部还设有位于***地线线路6内的中间地线线路8,中间地线线路8与指纹识别芯片2的芯片地线线路连接,且中间地线线路8的分布区域与***地线线路6的分布区域保持间距,两路地线之间隔开,防止***地线线路6处的静电流过芯片内部,提升指纹模组整体的抗静电可靠性。
作为优选,经长期实践验证,为保证抗静电可靠性,设计中间地线线路8的分布区域与***地线线路6的分布区域之间的间距大于0.4mm。
作为优选,中间地线线路8的覆盖区域不超出指纹识别芯片2的整体外形,由指纹识别芯片2对下方电路板1上的中间地线线路8做覆盖隐藏,再结合芯片外缘的绝缘胶5进行隔离,降低静电影响。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种具有强抗静电性的指纹模组,包括电路板(1)、指纹识别芯片(2)及补强钢片(3),所述指纹识别芯片(2)与电路板(1)电性连接并位于电路板(1)的第一侧,所述补强钢片(3)设于电路板(1)的背离第一侧的第二侧上,其特征在于:所述电路板(1)为双层或多层电路板(1),所述电路板(1)的TOP层设有环形露铜区(4),所述指纹识别芯片(2)设于环形露铜区(4)中间部位,所述指纹识别芯片(2)的外缘部通过绝缘胶(5)与电路板(1)连接;所述电路板(1)的TOP层设有部分暴露于环形露铜区(4)的***地线线路(6),所述***地线线路(6)通过过孔与电路板(1)背侧的补强钢片(3)连接,所述补强钢片(3)还与终端的整机地线线路连接,所述电路板(1)上与指纹识别芯片(2)电性连接的信号线(7)均走电路板(1)的Bottom层。
2.如权利要求1所述的一种具有强抗静电性的指纹模组,其特征在于:所述电路板(1)的TOP层的中部还设有位于***地线线路(6)内的中间地线线路(8),所述中间地线线路(8)与指纹识别芯片(2)的芯片地线线路连接,且所述中间地线线路(8)的分布区域与***地线线路(6)的分布区域保持间距。
3.如权利要求2所述的一种具有强抗静电性的指纹模组,其特征在于:所述中间地线线路(8)的分布区域与***地线线路(6)的分布区域之间的间距大于0.4mm。
4.如权利要求1所述的一种具有强抗静电性的指纹模组,其特征在于:所述中间地线线路(8)的覆盖区域不超出指纹识别芯片(2)的整体外形。
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