CN107925172A - 电路结构体以及端子 - Google Patents

Abstract

本说明书公开的电路结构体(10)构成为具备：电路基板(20)，形成有布线部(26)；导电体(导电板30)，粘接于电路基板(20)的一个面；以及端子(40)，将电路基板(20)的布线部(26)与导电体电连接，端子(40)在与布线部(26)连接的连接部和与导电体连接的连接部之间具有中继连接部(44)，中继连接部(44)在电路基板(20)的另一面相比布线部(26)更突出。

Description

电路结构体以及端子

技术领域

本说明书公开的技术涉及一种电路结构体以及端子。

背景技术

以往，作为搭载于汽车等的具备构成电力电路的母排和装入有其控制电路的控制电路基板的电路结构体，公知例如在日本特开2005－224053号公报(下述专利文献1)中记载的电路结构体。在图8至图10中图示出具有与这样的电路结构体相同的结构的电路结构体并进行说明。图8所示的电路结构体1具备具有多根母排2的母排结构板3以及粘接于该母排结构板3的上表面的控制电路基板4。在控制电路基板4设置大致矩形形状的贯通孔5，通过该贯通孔5，母排2的上表面6露出。另一方面，将导体焊盘7设置于控制电路基板4，该导体焊盘7相比母排2的上表面6更位于上方。如图9所示，在将膏状的焊料8涂敷到母排2的上表面6、还将膏状的焊料8涂敷到导体焊盘7、并将形成为曲柄状的端子9放置于这些焊料8之上的状态下通过回流炉，从而得到图8所示的电路结构体1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－224053号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述电路结构体1中，在通过回流炉之后，有时产生图10所示的不良产品。作为产生这样的不良产品的一个原因，考虑当在回流炉内焊料8熔融之后，熔融了的焊料8沿着端子9向导体焊盘7侧上爬，与此同时，由于与熔融了的焊料8之间的表面张力，端子9被拉向导体焊盘7而升起。因此，产生母排2的上表面6与导体焊盘7不被端子9连接的状态、即导通不良。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开的电路结构体构成为具备：电路基板，形成有布线部；导电体，粘接于所述电路基板的一个面；以及端子，将所述电路基板的所述布线部与所述导电体电连接，所述端子在与所述布线部连接的连接部和与所述导电体连接的连接部之间具有中继连接部，所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述布线部更突出。

另外，本说明书公开的端子是将形成于电路基板的布线部与粘接于所述电路基板的一个面的导电体电连接的端子，也可以构成为在与所述布线部连接的连接部和与所述导电体连接的连接部之间具有中继连接部，所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述布线部更突出。

根据这样的结构，在将膏状的焊料涂敷到导电体和布线部、并将与导电体连接的连接部以及与布线部连接的连接部放置于各焊料之上的状态下通过回流炉，从而将与导电体连接的连接部钎焊到导电体，将与布线部连接的连接部钎焊到布线部，导电体与电路基板的布线部经由端子以能够导通的方式连接。在这里，当在导电体处熔融了的焊料将要沿着端子向布线部上爬的情况下，在中继连接部处，焊料的流动被截断，所以，能够防止焊料的上爬，能够避免端子被拉向布线部而升起的情形。因此，导电体与电路基板的布线部通过端子而连接，能够消除导通不良。

本说明书公开的电路结构体也可以做成以下的结构。

所述电路基板构成为具有使以粘接于所述导电体的状态设置于所述导电体的端子连接部露出的贯通孔，在所述贯通孔的内部，从在与所述导电体连接的连接部的端部露出的铜制的导体起遍布所述端子连接部的表面而倒角(fillet)状地形成有焊料。

根据这样的结构，在贯通孔的内部形成有倒角状的焊料，由此，能够确认到端子正常地钎焊到导电体的端子连接部。

所述端子的所述中继连接部构成为具备：第1连结部，以从与所述导电体连接的连接部向上方延伸的形态设置；以及第2连结部，以朝向与所述布线部连接的连接部而向下方延伸的形态设置，并且比所述第1连结部短。

根据这样的结构，中继连接部相比与布线部连接的连接部更位于上方，所以，熔融了的焊料为了从与导电体连接的连接部流向与布线部连接的连接部而需要越过中继连接部，容易防止焊料的上爬。

所述端子的所述中继连接部也可以构成为沿着所述电路基板形成为向侧面突出的门形状，与所述导电体连接的连接部和所述中继连接部经由台阶部连结，另一方面，与所述布线部连接的连接部和所述中继连接部平齐地直接连接。

根据这样的结构，中继连接部沿着电路基板地配置，所以，端子相对于电路基板的就位姿势稳定。另外，与布线部连接的连接部和中继连接部平齐，所以，能够避免端子在上下方向上大型化。

发明效果

根据本说明书公开的电路结构体，能够防止焊料的上爬，能够避免端子被拉向电路基板的布线部而升起的情形。

附图说明

图1是实施方式1中的端子的立体图。

图2是示出回流前的电路结构体的剖视图。

图3是示出回流后的电路结构体的剖视图。

图4是示出回流后的电路结构体的俯视图。

图5是实施方式2中的端子的立体图。

图6是实施方式3中的端子的立体图。

图7是示出回流后的电路结构体的俯视图。

图8是示出以往的回流后的电路结构体的剖视图。

图9是示出以往的回流前的电路结构体的剖视图。

图10是示出以往的回流后的不良产品的状态的剖视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

参照图1至图4的附图，说明实施方式1。如图3所示，本实施方式的电路结构体10构成为具备导电板30、粘接于导电板30的上表面的电路基板20以及端子40。导电板30通过将导电性的金属板作为母材按规定形状进行冲孔而形成，在导电板30的上表面，例如形成有镀镍层等镀敷层31。将电路基板20隔着粘接材料21固定于该镀敷层31的上表面。导电板30是搭载于汽车等的构成电力电路的母排。

电路基板20是装入有控制通向导电板30的电力的控制电路的控制电路基板，构成为具备合成树脂制成的基材22、形成于基材22的上表面的电路图案23以及涂敷于电路图案23的上表面的绝缘膜24。基材22设为例如玻璃环氧、聚酰亚胺等平板材料，具有绝缘性。电路图案23例如通过蚀刻铜箔等金属板材而成，具有导电性。绝缘膜24设为例如阻焊剂等树脂被膜，起到防止以膏状的焊料50为代表的焊料50附着于电路图案的作用。

在电路基板20设置有贯通孔25，通过该贯通孔25，导电板30的上表面的一部分露出。将该露出的部分设为端子连接部32。另一方面，在电路基板20的与贯通孔25相邻的位置，不形成绝缘膜24，从而设置使电路图案23的一部分露出的布线部26。布线部26相比端子连接部32更位于上方。详细地说，布线部26按粘接材料21、基材22与电路图案23的合计厚度的量相比端子连接部32更位于上方。如图4所示，端子连接部32与布线部26在水平方向上并排设置，端子连接部32做成比布线部26稍大。

另外，端子连接部32与布线部26通过端子40以能够导通的方式连接。端子40是在对铜制的线材实施镀锡以及镀镍等之后按规定长度切断并实施弯曲加工而成的。因此，在端子40的两端部41，铜制的导体露出。如图3所示，端子40构成为具备钎焊于端子连接部32的导电板连接部42、钎焊于布线部26的电路基板连接部43以及对导电板连接部42与电路基板连接部43进行中继连接的中继连接部44。端子40的两端部41在导电板连接部42和电路基板连接部43分别各配置一个。

中继连接部44构成为具备以从导电板连接部42向上方延伸的形态设置的第1连结部45、以从第1连结部45的伸出端在水平方向上延伸的形态设置的迂回部46、以及以从迂回部46的伸出端朝向电路基板连接部43而向下方延伸的形态设置的第2连结部47。迂回部46相比电路基板连接部43更位于上方，第2连结部47做成比第1连结部45短。其结果，在迂回部46与端子连接部32之间，形成有截断熔融了的焊料50的流动的空间48。

如图2所示，在焊料膏的印刷工序中，分别将膏状的焊料50涂敷到端子连接部32和布线部26，在其后的部件安装工序中，将端子40放置到各焊料50之上。接下来，在回流工序中，使放置有端子40的电路结构体10通过回流炉，从而焊料50发生熔融，焊料50分别在端子连接部32和布线部26处进行浸润扩展。此时，一部分焊料50虽然沿着端子40从端子连接部32浸润扩展到布线部26，但不会使端子连接部32上的焊料50全部浸润扩展到布线部26。

如图3所示，在迂回部46的下方，依然形成有空间48。即，设定成即使将涂敷于端子连接部32的焊料50的量与涂敷于布线部26的焊料50的量合起来，也达不到完全填埋空间48的程度的焊料50的量。因此，关于迂回部46的高度位置，期望使得形成于迂回部46的下方的空间48的容积大于将端子连接部32的焊料50的量与布线部26的焊料50的量合起来得到的量。这样，空间48不被焊料50填埋，所以，使得不可能发生焊料50从端子连接部32向布线部26上爬的情形。

如图3以及图4所示，焊料50浸润扩展到端子连接部32，从而形成有倒角形状的斜坡部分51。这是由于，铜制的导体在端子40的两端部41露出。如图4所示，该斜坡部分51在端子连接部32处扩展到宽范围，所以，能够容易地确认到正常地进行了钎焊。另外，虽然不是端子连接部32那样的宽范围，但在布线部26处，也形成有宽范围的斜坡部分51，所以，容易确认到正常地进行了钎焊。另外，本实施方式的端子40与如图8所示的端子9那样的不具有中继连接部44的构造相比全长更长，所以，能够大幅减少施加于端子40的应力。

如上所述，在本实施方式中，在将膏状的焊料50涂敷于导电体(导电板30)和布线部26、并将与导电体连接的连接部(导电板连接部42)以及与布线部连接的连接部(电路基板连接部43)放置于各焊料50之上的状态下通过回流炉，从而将与导电体连接的连接部钎焊到导电体，将与布线部连接的连接部钎焊到布线部26，导电体与电路基板20的布线部26经由端子40以能够导通的方式连接。在这里，当在导电体处熔融了的焊料50将要沿着端子40向布线部26上爬的情况下，在中继连接部44处，焊料50的流动被截断，所以，能够防止焊料50的上爬，能够避免端子40被拉向布线部26而升起的情形。因此，导电体与电路基板20的布线部26通过端子40而连接，能够消除导通不良。

电路基板20构成为具有使以粘接于导电体的状态设置于导电体的端子连接部32露出的贯通孔25，在贯通孔25的内部，从在导电板连接部42的端部41露出的铜制的导体起遍布端子连接部32的表面而倒角状地形成有焊料50。

根据这样的结构，在贯通孔25的内部，形成有倒角状的焊料50，由此，能够确认到端子40正常地钎焊到导电板30的端子连接部32。

端子40的中继连接部44构成为具备：以从与导电体连接的连接部(导电板连接部42)向上方延伸的形态设置的第1连结部45；以及以朝向与布线部26连接的连接部(电路基板连接部43)而向下方延伸的形态设置并且比第1连结部45短的第2连结部47。

根据这样的结构，相比与布线部连接的连接部(电路基板连接部43)，中继连接部44更位于上方，所以，熔融了的焊料50为了从与导电体连接的连接部(导电板连接部42)流向与布线部连接的连接部(电路基板连接部43)，需要越过中继连接部44，容易防止焊料50的上爬。

＜实施方式2＞

接下来，通过图5的附图来说明实施方式2。本实施方式变更了实施方式1的端子40的形状，其他结构相同。本实施方式的端子60构成为具备导电板连接部62、从导电板连接部62向上方延伸的第1连结部65、从第1连结部65的伸出端在水平方向上延伸的迂回部66、从迂回部66的伸出端向下方延伸的第2连结部67以及从第2连结部67的伸出端在水平方向上延伸的电路基板连接部63。

在实施方式1的端子40的情况下，导电板连接部42与电路基板连接部43的两端部41朝向外侧，与此相对地，在本实施方式的端子60的情况下，导电板连接部62与电路基板连接部63的两端部61朝向内侧，在这一点上不同。另外，在实施方式1的端子40的情况下，第1连结部45和第2连结部47倾斜，与此相对地，在本实施方式的端子60的情况下，第1连结部65和第2连结部67相对于迂回部46配置成垂直，在这一点上不同。根据这样的结构，由第1连结部65、迂回部66和第2连结部67构成的中继连接部64与实施方式1的中继连接部44相比较长，空间68也较大，所以，更容易防止焊料50的上爬。

＜实施方式3＞

接下来，通过图6以及图7的附图来说明实施方式3。本实施方式变更了实施方式1的端子40的形状，其他结构相同，所以，针对相同的结构，使用同一标号，省略重复的说明。

本实施方式的电路结构体110构成为具备电路基板20、导电板30和端子70。端子70构成为具备导电板连接部72、从导电板连接部72向上方上升的台阶部75、从台阶部75的上端起呈门形状地在水平方向上延伸的中继连接部74以及与中继连接部74平齐地直接连接的电路基板连接部73。如图7所示，中继连接部74做成不向上方突出而是沿着电路基板20的上表面向侧面突出的形态。在这样的结构中，也在中继连接部74的内侧形成有空间78，能够通过该空间78截断焊料50的流动。此外，端子70的两端部71均朝向相同的方向，本实施方式的焊料50的斜坡部分51做成比实施方式1以及实施方式2稍大。

即，在本实施方式中，构成为，端子70的中继连接部74沿着电路基板20形成为向侧面突出的门形状，与导电体连接的连接部(导电板连接部72)和中继连接部74经由台阶部75连结，另一方面，电路基板连接部73与中继连接部74平齐地直接连接，所以，中继连接部74沿着电路基板20地配置，所以，端子70相对于电路基板20的就位姿势稳定。另外，与布线部26连接的连接部(电路基板连接部73)和中继连接部74平齐，所以，能够避免端子70在上下方向上大型化。

＜其他实施方式＞

本说明书公开的技术不限定于通过上述叙述以及附图来说明的实施方式，例如还包括如下各种形式。

(1)在上述实施方式中，虽然例示出形成为门形状的中继连接部44、64、74，但不需要是门形，也可以做成例如形成为弧状的中继连接部。

(2)在上述实施方式中，虽然通过设置贯通孔25而使端子连接部32露出，但也可以不设置贯通孔25，而在电路基板20的边缘部分使端子连接部露出。

(3)在上述实施方式中，虽然例示出向上方或者侧面突出的中继连接部44、64、74，但也可以做成向斜向突出的中继连接部。

标号说明

10、110…电路结构体

20…电路基板

25…贯通孔

26…布线部

30…导电板(导电体)

32…端子连接部

40、60、70…端子

41、61、71…端部

42、62、72…导电板连接部(与导电体连接的连接部)

43、63、73…电路基板连接部(与布线部连接的连接部)

44、64、74…中继连接部

45、65…第1连接部

47、67…第2连结部

50…焊料

75…台阶部

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种电路结构体，其特征在于，具备：

电路基板，形成有布线部；

导电体，具有端子连接部，并粘接于所述电路基板的一个面；以及

端子，将所述电路基板的所述布线部与所述导电体电连接，

所述端子具备：

导电体连接部，连接于所述端子连接部；

电路基板连接部，连接于所述布线部；以及

中继连接部，配置于所述导电体连接部与所述电路基板连接部之间，

所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述电路基板连接部更突出。

2.一种电路结构体，其特征在于，具备：

电路基板，形成有布线部；

导电体，粘接于所述电路基板的一个面；以及

端子，将所述电路基板的所述布线部与所述导电体电连接，

所述端子在与所述布线部连接的连接部和与所述导电体连接的连接部之间具有中继连接部，

所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述布线部更突出，

所述端子的所述中继连接部具备：

第1连结部，以从与所述导电体连接的连接部向上方延伸的形态设置；以及

第2连结部，以朝向与所述布线部连接的连接部而向下方延伸的形态设置，并且比所述第1连结部短。

3.一种电路结构体，其特征在于，具备：

电路基板，形成有布线部；

导电体，粘接于所述电路基板的一个面；以及

端子，将所述电路基板的所述布线部与所述导电体电连接，

所述端子在与所述布线部连接的连接部和与所述导电体连接的连接部之间具有中继连接部，

所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述布线部更突出，

所述端子的所述中继连接部沿着所述电路基板形成为向侧面突出的门形状，与所述导电体连接的连接部和所述中继连接部经由台阶部连结，另一方面，与所述布线部连接的连接部和所述中继连接部平齐地直接连接。

4.一种端子，将形成于电路基板的布线部与具有端子连接部且粘接于所述电路基板的一个面的导电体电连接，所述端子的特征在于，具备：

导电体连接部，连接于所述端子连接部；

电路基板连接部，连接于所述布线部；以及

中继连接部，配置于所述导电体连接部与所述电路基板连接部之间，

所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述电路基板连接部更突出。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路结构体，其特征在于，

所述电路基板具有使以粘接于所述导电体的状态设置于所述导电体的端子连接部露出的贯通孔，在所述贯通孔的内部，从在与所述导电体连接的连接部的端部露出的铜制的导体起遍布所述端子连接部的表面而倒角状地形成有焊料。

Claims (5)

1.一种电路结构体，其特征在于，具备：

电路基板，形成有布线部；

导电体，粘接于所述电路基板的一个面；以及

端子，将所述电路基板的所述布线部与所述导电体电连接，

所述端子在与所述布线部连接的连接部和与所述导电体连接的连接部之间具有中继连接部，

所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述布线部更突出。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，

所述电路基板具有使以粘接于所述导电体的状态设置于所述导电体的端子连接部露出的贯通孔，在所述贯通孔的内部，从在与所述导电体连接的连接部的端部露出的铜制的导体起遍布所述端子连接部的表面而倒角状地形成有焊料。

3.根据权利要求1或者2所述的电路结构体，其特征在于，

所述端子的所述中继连接部具备：

第1连结部，以从与所述导电体连接的连接部向上方延伸的形态设置；以及

第2连结部，以朝向与所述布线部连接的连接部而向下方延伸的形态设置，并且比所述第1连结部短。

4.根据权利要求1或者2所述的电路结构体，其特征在于，

所述端子的所述中继连接部沿着所述电路基板形成为向侧面突出的门形状，与所述导电体连接的连接部和所述中继连接部经由台阶部连结，另一方面，与所述布线部连接的连接部和所述中继连接部平齐地直接连接。

5.一种端子，将形成于电路基板的布线部与粘接于所述电路基板的一个面的导电体电连接，所述端子的特征在于，

在与所述布线部连接的连接部和与所述导电体连接的连接部之间具有中继连接部，

所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述布线部更突出。