CN107914453B - 一种板材结构及其贴合方法和电子设备 - Google Patents

一种板材结构及其贴合方法和电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种板材结构及其贴合方法和电子设备，包括：通过胶膜将第一基板和第二基板相对贴合；放入固化炉且升温至第一预设温度使所述胶膜熔化，并施加第一预设气压后保温保压第一预设时间；再次升温至第二预设温度使所述胶膜固化，并施加第二预设气压后保温保压第二预设时间；冷却处理。由上述内容可知，本发明提供的技术方案，通过两次排气泡阶段的处理，有效的将胶膜中的气泡排出，进而提高板材结构的质量，保证电子设备的质量高。

Description

一种板材结构及其贴合方法和电子设备
技术领域
本发明涉及基板贴合技术领域，更为具体的说，涉及一种板材结构及其贴合方法和电子设备。
背景技术
目前市场上电子产品的盖板和功能模组之间的贴合一般使用水胶或固态胶进行贴合。由于固态胶的尺寸和厚度易于管控，贴合出来的产品外观比较美观，所以，目前电子产品常选择固态胶膜对盖板和功能模组进行贴合。但是随着贴合产品的结构以及贴合后零气泡概念提出，采用传统固态胶的固化工艺出现气泡的概率较大，已经不能满足产品制备的需要。尤其的，指纹识别模组和盖板的贴合，两者之间若存在一定量的气泡，将会影响感应精度。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种板材结构及其贴合方法和电子设备，通过两次排气泡阶段的处理，有效的将胶膜中的气泡排出，进而提高板材结构的质量，保证电子设备的质量高。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
一种板材结构的贴合方法，包括：
通过胶膜将第一基板和第二基板相对贴合；
放入固化炉且升温至第一预设温度使所述胶膜熔化，并施加第一预设气压后保温保压第一预设时间；
再次升温至第二预设温度使所述胶膜固化，并施加第二预设气压后保温保压第二预设时间；
冷却处理。
可选的，所述第一预设温度为所述胶膜的熔点温度。
可选的，所述第二预设温度为使所述胶膜发生交联反应所需的温度。
可选的，所述胶膜为固态胶膜。
可选的，所述冷却处理为随炉冷却处理。
可选的，在所述冷却处理后，还包括：
通过电测或超声波测试对所述胶膜进行气泡检测。
可选的，所述第一基板为指纹识别模组；
以及，所述第二基板为盖板。
相应的，本发明还提供了一种板材结构，所述板材结构采用上述的板材结构的贴合方法制作而成。
相应的，本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的板材结构。
相较于现有技术，本发明提供的技术方案至少具有以下优点：
本发明提供了一种板材结构及其贴合方法和电子设备，包括：通过胶膜将第一基板和第二基板相对贴合；放入固化炉且升温至第一预设温度使所述胶膜熔化，并施加第一预设气压后保温保压第一预设时间；再次升温至第二预设温度使所述胶膜固化，并施加第二预设气压后保温保压第二预设时间；冷却处理。
由上述内容可知，本发明提供的技术方案，在第一排气泡阶段(即第一次保温保压阶段)，胶膜材料熔化而具有一定流动性，同时施加第一预设气压，进而能使胶膜中大部分气泡排出而残留一些小气泡，此时胶膜在这一阶段的固化效率低，便于第二次排气泡(阶段即第二次保温保压阶段)的进行；在第二次排气泡阶段，此时胶膜发生交联反应，同时施加第二预设气压，会使得胶膜中的小气泡被排出或被气压打散更加微小的气泡，进而达到排气泡的目的。其中，通过两次排气泡阶段的处理，有效的将胶膜中的气泡排出，进而提高板材结构的质量，保证电子设备的质量高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种板材结构的贴合方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的另一种板材结构的贴合方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
正如背景技术所述，由于固态胶的尺寸和厚度易于管控，贴合出来的产品外观比较美观，所以，目前电子产品常选择固态胶膜对盖板和功能模组进行贴合。但是随着贴合产品的结构以及贴合后零气泡概念提出，采用传统固态胶的固化工艺出现气泡的概率较大，已经不能满足产品制备的需要。尤其的，指纹识别模组和盖板的贴合，两者之间若存在一定量的气泡，将会影响感应精度。
基于此，本申请实施例提供了一种板材结构及其贴合方法和电子设备，通过两次排气泡阶段的处理，有效的将胶膜中的气泡排出，进而提高板材结构的质量，保证电子设备的质量高。为实现上述目的，本申请实施例提供的技术方案如下，具体结合图1和图2对本申请实施例提供的技术方案进行详细的描述。
参考图1所示，为本申请实施例提供的一种板材结构的贴合方法的流程图，其中，贴合方法包括：
S1、通过胶膜将第一基板和第二基板相对贴合；
S2、放入固化炉且升温至第一预设温度使所述胶膜熔化，并施加第一预设气压后保温保压第一预设时间；
S3、再次升温至第二预设温度使所述胶膜固化，并施加第二预设气压后保温保压第二预设时间；
S4、冷却处理。
在本申请一实施例中，本申请提供的所述第一预设温度为所述胶膜的熔点温度。以及，本申请提供的所述第二预设温度为使所述胶膜发生交联反应所需的温度。
在本申请一实施例中，本申请提供的所述胶膜为固态胶膜，如DAF胶膜(Dieattach film)。其中，本申请实施例提供的固化胶可以为以环氧树脂为基材的固化胶，对此本申请不做具体限制；及，本申请实施例提供的第一预设温度的范围区间可以为[60摄氏度，100摄氏度]，第一预设气压的范围可以为0.3MPa-0.65MPa，包括端点值，第二预设温度的范围区间可以为(100摄氏度,160摄氏度]，第二预设气压的范围可以为0.3MPa-0.7MPa，包括端点值。以及，本申请提供的所述冷却处理为随炉冷却处理。
在贴合过程中，分为两次排气泡阶段，其中，在第一排气泡阶段(即第一次保温保压阶段)，升温至胶膜的熔点温度，使得胶膜材料熔化而具有一定流动性，同时施加第一预设气压，进而能使胶膜中大部分气泡排出而残留一些小气泡，此时胶膜在这一阶段的固化效率低，便于第二次排气泡(阶段即第二次保
温保压阶段)的进行；在第二次排气泡阶段，此时胶膜发生交联反应，同时施加第二预设气压，会使得胶膜中的小气泡被排出或被气压打散更加微小的气泡，进而达到排气泡的目的；最后，对排气泡完毕后的板材结构进行冷却，释放胶膜材料发生交联反应后的应力，使得贴合后的板材结构质量更加稳定。
由上述内容可知，本申请实施例提供的技术方案，在第一排气泡阶段(即第一次保温保压阶段)，胶膜材料熔化而具有一定流动性，同时施加第一预设气压，进而能使胶膜中大部分气泡排出而残留一些小气泡，此时胶膜在这一阶段的固化效率低，便于第二次排气泡(阶段即第二次保温保压阶段)的进行；在第二次排气泡阶段，此时胶膜发生交联反应，同时施加第二预设气压，会使得胶膜中的小气泡被排出或被气压打散更加微小的气泡，进而达到排气泡的目的。其中，通过两次排气泡阶段的处理，有效的将胶膜中的气泡排出，进而提高板材结构的质量，保证电子设备的质量高。
进一步的，为了保证贴合后的板材结构的质量，在冷却完毕后可以进行气泡测试。参考图2所示，为本申请实施例提供的另一种板材结构的贴合方法的流程图，其中，贴合方法包括：
S1、通过胶膜将第一基板和第二基板相对贴合；
S2、放入固化炉且升温至第一预设温度使所述胶膜熔化，并施加第一预设气压后保温保压第一预设时间；
S3、再次升温至第二预设温度使所述胶膜固化，并施加第二预设气压后保温保压第二预设时间；
S4、冷却处理。
以及，在S4、所述冷却处理后，还包括：
S5、通过电测或超声波测试对所述胶膜进行气泡检测。其中，通过检测可知，采用本申请实施例提供的贴合方法所制备的板材结构，其在产品外观上与现有贴合方法制备的板材结构没有差异；但是，采用本申请实施例提供的贴合方法所制备的板材结构，其胶膜的气泡数量可以在电测或超声波测试的检测下达到零。
在本申请上述任意一实施例中，本申请提供的所述第一基板为指纹识别模组；
以及，所述第二基板为盖板。
在对指纹识别模组和盖板进行贴合时，采用本申请上述实施例提供的贴合方法，能够提高指纹识别模组和盖板的贴合质量，提高指纹识别结构的检测精度。对此，本申请并不局限于第一基板为指纹识别模组，且第二基板为盖板，其还可以为其他基板结构，本申请不做具体限制。
相应的，本申请实施例还提供了一种板材结构，所述板材结构采用上述任意一实施例提供的板材结构的贴合方法制作而成。
相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例提供的板材结构。
本申请实施例提供了一种板材结构及其贴合方法和电子设备，包括：通过胶膜将第一基板和第二基板相对贴合；放入固化炉且升温至第一预设温度使所述胶膜熔化，并施加第一预设气压后保温保压第一预设时间；再次升温至第二预设温度使所述胶膜固化，并施加第二预设气压后保温保压第二预设时间；冷却处理。
由上述内容可知，本申请实施例提供的技术方案，在第一排气泡阶段(即第一次保温保压阶段)，胶膜材料熔化而具有一定流动性，同时施加第一预设气压，进而能使胶膜中大部分气泡排出而残留一些小气泡，此时胶膜在这一阶段的固化效率低，便于第二次排气泡(阶段即第二次保温保压阶段)的进行；在第二次排气泡阶段，此时胶膜发生交联反应，同时施加第二预设气压，会使得胶膜中的小气泡被排出或被气压打散更加微小的气泡，进而达到排气泡的目的。其中，通过两次排气泡阶段的处理，有效的将胶膜中的气泡排出，进而提高板材结构的质量，保证电子设备的质量高。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种板材结构的贴合方法，其特征在于，包括：
通过胶膜将第一基板和第二基板相对贴合；
放入固化炉且升温至第一预设温度使所述胶膜熔化，并施加第一预设气压后保温保压第一预设时间，所述第一预设气压的范围为0.3MPa-0.65MPa，包括端点值，所述第一预设温度为所述胶膜的熔点温度；
再次升温至第二预设温度使所述胶膜固化，并施加第二预设气压后保温保压第二预设时间，所述第二预设气压的范围为0.3MPa-0.7MPa，包括端点值，所述第二预设温度为使所述胶膜发生交联反应所需的温度；
冷却处理。
2.根据权利要求1所述的板材结构的贴合方法，其特征在于，所述胶膜为固态胶膜。
3.根据权利要求1所述的板材结构的贴合方法，其特征在于，所述冷却处理为随炉冷却处理。
4.根据权利要求1所述的板材结构的贴合方法，其特征在于，在所述冷却处理后，还包括：
通过电测或超声波测试对所述胶膜进行气泡检测。
5.根据权利要求1所述的板材结构的贴合方法，其特征在于，所述第一基板为指纹识别模组；
以及，所述第二基板为盖板。
6.一种板材结构，其特征在于，所述板材结构采用权利要求1～5任意一项所述的板材结构的贴合方法制作而成。
7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求6所述的板材结构。
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