CN107884695A - 一种测试辅助设备、自动测试方法及装置 - Google Patents

一种测试辅助设备、自动测试方法及装置 Download PDF

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孙广文
赵铁帅
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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
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Abstract

本发明提供一种测试辅助设备、自动测试方法及装置,所述测试辅助设备包括:中心控制板,用于接收源于一处理器输出的测试指令,并解读该测试指令将其下发;所述测试指令中包括所述处理器已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径;至少一组多卡槽转接板,与所述中心控制板连接,用于中转所述测试指令;至少一组可***式受控开关组板,分别***所述多卡槽转接板和所述待测电路上至少一测试电路点上,以接入所述测试指令,启动所述测试辅助设备,测试所述测试电路点的电路参数。本发明可以自动、连续、快速的完成电路参数测试,操作容易,且精确地获取到电路板的电路参数,更在有时间限制的电路参数测试时无需增加辅助电路。

Description

一种测试辅助设备、自动测试方法及装置
技术领域
本发明属于电路板制造领域,涉及一种辅助设备,特别是涉及一种测试辅助设备、自动测试方法及装置。
背景技术
集成电路(IntegratedCircuit,IC)是一种微型电子器件,通过采用一定的工艺,把一个电路中所需要的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。对电子产品进行电路参数测试时,一般是对电子产品的集成电路进行电路参数测试。对集成电路进行电路参数测试时,需要将集成电路的各个功能引脚通过集成电路转接板连接到测试装置。而数字万用表就是进行电路测试时不可或缺的工具。用数字万用表测试时,需反复手动选择数字表的档位和移动红黑表棒至需要测试的测试点。当技术原因需连续快速测试时,手动作业就难以完成。例如,当需要对电路板上的一些电路参数进行测试时,要用数字表一个一个参数进行测试。需反复调整数字表的档位和表棒位置,并目视读取记录。换一片电路板时,再重复上述过程。操作繁琐,且容易出错,且对于有时间限制的参数测试需设计辅助电路。
因此,如何提供一种测试辅助设备、自动测试方法及装置,以解决现有技术在对集成电路板进行连续快速的电路参数测试时,手动作业难以完成、操作繁琐,容易出错等缺陷,实已成为本领域从业者亟待解决的技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种测试辅助设备、自动测试方法及装置,用于解决现有技术中在对集成电路板进行连续快速的电路参数测试时,手动作业难以完成、操作繁琐,容易出错的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明一方面提供一种测试辅助设备,与待测电路连接,所述测试辅助设备包括:中心控制板,用于接收源于一处理器输出的测试指令,并解读该测试指令将其下发;所述测试指令中包括所述处理器已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径;至少一组多卡槽转接板,与所述中心控制板连接,用于中转所述测试指令;至少一组可***式受控开关组板,分别***所述多卡槽转接板和所述待测电路上的至少一测试电路点,以接入所述测试指令,启动所述测试辅助设备,测试所述测试电路点的电路参数。
于本发明的一实施例中,所述中心控制板与所述处理器之间通过串行接口连接。
于本发明的一实施例中,所述中心控制板采用单片机芯片。
于本发明的一实施例中,所述多卡槽转接板包括:两线式串行总线中转芯片,用于将所述测试指令中转成测试指令数据信号和时序信号,并将其放大;多个卡槽,集成在所述两线式串行总线中转芯片上,用于传输中转后的测试指令数据信号和时序信号。
于本发明的一实施例中,所述可***式受控开关组板包括:两线式串行总线端口扩展芯片,以两线式串行接口方式***在多卡槽转接板上,用于接收所述中转后的测试指令数据信号和时序信号;继电器组,与两线式串行总线端口扩展芯片连接,用于根据所述测试指令数据信号、时序信号、和指令传输路径推动对应的继电器中电子开关动作,以***测试电路点。
于本发明的一实施例中,所述可***式受控开关组板的数量由所述待测电路上的测试电路点的数量确定;且所述可***式受控开关组板上设置有若干个两线式串行总线端口。
本发明另一方面提供一种自动测试装置,应用于待测电路,所述待测电路上具有若干测试电路点,所述自动测试装置包括:测试器,用于测试所述待测电路上测试电路点的电路参数;处理器,与所述测试器连接,用于输出测试指令;及与所述处理器连接的,所述的测试辅助设备;当所述测试辅助设备启动后,所述处理器通过所述测试辅助设备读取所述测试电路点的电路参数。
于本发明的一实施例中,所述测试器为具有串行通信功能的数字万用表;所述数字万用表的红表棒和黑表棒分别***至所述多卡槽转接板。
于本发明的一实施例中,所述电路参数包括测试电路点的频率、晶体管和MOS管特性。
本发明又一方面提供一种自动测试方法,应用于待测电路,所述待测电路上具有若干测试电路点,所述自动测试方法包括以下步骤:接收测试指令,并解读该测试指令将其下发;所述测试指令中包括已选择的需测试的电路参数及已设置的指令传输路径;中转所述测试指令;根据中转后的测试指令,测试所述测试电路点的电路参数
如上所述,本发明的测试辅助设备、自动测试方法及装置,具有以下有益效果:
本发明所述的测试辅助设备、自动测试方法及装置通过测试辅助设备可以自动、连续、快速的完成电路参数测试,操作容易,且精确地获取到电路板的电路参数,更在有时间限制的电路参数测试时无需增加辅助电路。
附图说明
图1显示为本发明的测试辅助设备于一实施例中的结构示意图。
图2显示为本发明的测试辅助设备中可***式受控开关组板于一实施例中的结构示意图。
图3显示为本发明的自动测试装置于一实施例中的结构示意图。
图4显示为本发明的自行测试方法于一实施例中的流程示意图。
元件标号说明
1 测试辅助设备
11 中心控制板
12 多卡槽转接板
13 可***式受控开关组板
121 第一多卡槽转接板
122 第二多卡槽转接板
131 第一可***式受控开关组板
132 第二可***式受控开关组板
2 待测电路
3 自动测试装置
31 测试器
32 处理器
311 红表棒
312 黑表棒
313 串口
S1~S4 步骤
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1至图4。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
实施例一
本实施例提供一种测试辅助设备,与待测电路连接,所述测试辅助设备包括:
中心控制板,用于接收源于一处理器输出的测试指令,并解读该测试指令将其下发;所述测试指令中包括所述处理器已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径;
至少一组多卡槽转接板,与所述中心控制板连接,用于中转所述测试指令;
至少一组可***式受控开关组板,分别***所述多卡槽转接板和所述待测电路上至少一测试电路点上,以接入所述测试指令,启动所述测试辅助设备,测试所述测试电路点的电路参数。
以下将结合图示对本实施例所提供的测试辅助设备进行详细描述。请参阅图1,显示为测试辅助设备于一实施例中的结构示意图。所述测试辅助设备1用于辅助测试器和处理器完成电路参数的测试。在本实施例中,所述测试器为具有串行通信功能的数字万用表。所述处理器为PC机。所述测试辅助设备1包括中心控制板11、至少一组多卡槽转接板12、及至少一组可***式受控开关组板13。所述可***式受控开关组板13的数量由所述待测电路上的测试电路点的数量确定,即若待测电路上测试电路点数量巨大,设置多组可***式受控开关组板13***多卡槽转接板12。例如,所述待测电路上有10个测试电路点。通过本实施例所述的测试辅助设备1将数字万用表的红表棒和黑表棒连接至测试电路点的两端以测试该测试电路的电路参数。所述电路参数包括测试电路点的电阻、电流和、电压、电感、频率、晶体管和/或MOS管特性等等。
如图1所示,在本实施例中,所述测试辅助设备1包括一组多卡槽转接板12与一组可***式受控开关组板13。由于测试电路点至少具有两端点,因此,在本实施例中多卡槽转接板12包括第一多卡槽转接板121和第二多卡槽转接板122,可***式受控开关组板13包括***所述第一多卡槽转接板121的第一可***式受控开关组板131和***所述第二多卡槽转接板122的第二可***式受控开关组板132。
与一处理器之间串行接口连接的中心控制板11用于接收源于一处理器输出的测试指令,并解读该测试指令将其下发。所述测试指令中包括所述处理器已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径。在本实施例中,所述处理器采用预置选择方法选择需要测试的电路参数,例如,需要测试的电路参数为电阻。在本实施例中,所述中心控制板11采用单片机,并设置有两组I2C通信界面。
所述第一多卡槽转接板121和第二多卡槽转接板122分别与所述中心控制板11连接。在本实施例中,所述第一多卡槽转接板121和第二多卡槽转接板122两线式串行总线中转芯片和多个卡槽。其中,所述两线式串行总线中转芯片用于将所述测试指令中转成测试指令数据信号SDA和时序信号SCL,并将中转的测试指令数据信号SDA和时序信号SCL放大。集成在所述两线式串行总线中转芯片上的多个卡槽用于传输中转后的测试指令数据信号和时序信号。在本实施例中,所述卡槽还用于传输电源信号,即VCC,和接地信号,即GND。
请参阅图2,显示为可***式受控开关组板于一实施例中的结构示意图。如图2所示,所述第一可***式受控开关组板131包括两线式串行总线端口扩展芯片133和继电器组134。同理,所述第二可***式受控开关组板132也包括两线式串行总线端口扩展芯片和继电器组。
其中,所述两线式串行总线端口扩展芯片以两线式串行接口方式***在多卡槽转接板上,所述两线式串行总线端口扩展芯片用于接收所述中转后的测试指令数据信号和时序信号。在本实施例中,所述可***式受控开关组板上设置有若干个两线式串行总线端口,例如,所述第一可***式受控开关组板131上设置有1-10序号的两线式串行总线端口,第二可***式受控开关组板132上也设置有11-20序号的两线式串行总线端口,例如,所述处理器已设置的指令传输路径为红表棒-第一多卡槽转接板121-第一可***式受控开关组板131上的第5序号的两线式串行总线端口-第5继电器-测试电路点的一端,黑表棒-第二多卡槽转接板122-第二可***式受控开关组板132上的第19序号的两线式串行总线端口-测试电路点的另一端。与两线式串行总线端口扩展芯片连接的继电器组用于根据所述测试指令数据信号、时序信号、和指令传输路径推动对应的继电器中电子开关动作,以将红表棒和黑表棒***待测电路2上的测试电路点。
本实施例所述的测试辅助设备可以自动、连续、快速的完成电路参数测试,操作容易,且精确地获取到电路板的电路参数,更在有时间限制的电路参数测试时无需增加辅助电路。
实施例二
本实施例提供一种自动测试装置3,请参阅图3,显示为自动测试装置于一实施例中的结构示意图。如图3所示,所述自动测试装置3应用于待测电路2,所述待测电路2上具有若干测试电路点。继续参阅图3,所述自动测试装置3包括:测试器31、处理器32、及测试辅助设备1。
所述测试器31用于测试所述待测电路上的电路参数。在本实施例中,所述测试器31为为具有串行通信功能的数字万用表。如图3所示,所述数字万用表31包括红表棒311、黑表棒312、串口313。所述数字万用表的红表棒311和黑表棒312分别***至所述的测试辅助设备1所述多卡槽转接板12,即红表棒311***所述第一多卡槽转接板121,黑表棒312***所述第二多卡槽转接板122。
所述处理器32与所述测试器通过串行接口连接。在本实施例中,所述处理器32在测试前,预先设定测试电路点,选择需测试的电路参数,及设置传输路径,并将已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径封装成测试指令,以输出至所述测试辅助设备1;当所述测试辅助设备启动后,所述处理器32通过所述测试辅助设备1读取所述待测电路上测试电路点的电路参数。在本实施例中,所述处理器32采用PC机。
所述的测试辅助设备2与所述处理器32连接,所述测试辅助设备2用于辅助测试器31和处理器32完成电路参数的测试。所述测试辅助设备1如实施例一所描述的一样,此处不再赘述。
本实施例所述的自动测试装置通过测试辅助设备可以自动、连续、快速的完成电路参数测试,操作容易,且精确地获取到电路板的电路参数,更在有时间限制的电路参数测试时无需增加辅助电路。
实施例三
本实施例提供一种自动测试方法,所述自动测试方法应用于待测电路,所述待测电路上具有若干测试电路点。所述自动测试方法通过实施例二中所述的自动测试装置3来运行。所述自动测试装置包括:测试器、处理器、及测试辅助设备。
请参阅图4,显示为自动测试方法于一实施例中的流程示意图。如图4所示,所述自动测试方法包括以下步骤:
S1,所述处理器输出测试指令。在本实施例中,所述处理器在测试前,预先设定测试电路点,选择需测试的电路参数,及设置传输路径,并将已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径封装成测试指令,以输出至所述测试辅助设备。所述测试指令中包括所述处理器已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径。
S2,所述测试辅助设备接收测试指令,并解读该测试指令将其下发,中转所述测试指令;根据中转后的测试指令,令所述测试器测试所述测试电路点的电路参数。
S3,所述处理器当所述测试辅助设备启动后,通过所述测试辅助设备读取所述测试电路点的电路参数,并将读取到的测试电路点的电路参数记录下来。
综上所述,本发明所述的测试辅助设备、自动测试方法及装置通过测试辅助设备可以自动、连续、快速的完成电路参数测试,操作容易,且精确地获取到电路板的电路参数,更在有时间限制的电路参数测试时无需增加辅助电路。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种测试辅助设备,其特征在于,与待测电路连接,所述测试辅助设备包括:
中心控制板,用于接收源于一处理器输出的测试指令,并解读该测试指令将其下发;所述测试指令中包括所述处理器已选择的需测试的电路参数及所述处理器已设置的指令传输路径;
至少一组多卡槽转接板,与所述中心控制板连接,用于中转所述测试指令;
至少一组可***式受控开关组板,分别***所述多卡槽转接板和所述待测电路上的至少一测试电路点,以接入所述测试指令,启动所述测试辅助设备,测试所述测试电路点的电路参数。
2.根据权利要求1所述的测试辅助设备,其特征在于:所述中心控制板与所述处理器之间通过串行接口连接。
3.根据权利要求2所述的测试辅助设备,其特征在于:所述中心控制板采用单片机芯片。
4.根据权利要求1所述的测试辅助设备,其特征在于:所述多卡槽转接板包括:
两线式串行总线中转芯片,用于将所述测试指令中转成测试指令数据信号和时序信号,并将其放大;
多个卡槽,集成在所述两线式串行总线中转芯片上,用于传输中转后的测试指令数据信号和时序信号。
5.根据权利要求1所述的测试辅助设备,其特征在于:所述可***式受控开关组板包括:
两线式串行总线端口扩展芯片,以两线式串行接口方式***在多卡槽转接板上,用于接收所述中转后的测试指令数据信号和时序信号;
继电器组,与两线式串行总线端口扩展芯片连接,用于根据所述测试指令数据信号、时序信号、和指令传输路径推动对应的继电器中电子开关动作,以***测试电路点。
6.根据权利要求1所述的测试辅助设备,其特征在于:所述可***式受控开关组板的数量由所述待测电路上的测试电路点的数量确定;且所述可***式受控开关组板上设置有若干个两线式串行总线端口。
7.一种自动测试装置,其特征在于,应用于待测电路,所述待测电路上具有若干测试电路点,所述自动测试装置包括:
测试器,用于测试所述待测电路上测试电路点的电路参数;
处理器,与所述测试器连接,用于输出测试指令;
及与所述处理器连接的,如权利要求1-6中任一项所述的测试辅助设备;
当所述测试辅助设备启动后,所述处理器通过所述测试辅助设备读取所述测试电路点的电路参数。
8.根据权利要求7所述的自动测试装置,其特征在于:所述测试器为具有串行通信功能的数字万用表;所述数字万用表的红表棒和黑表棒分别***至所述多卡槽转接板。
9.根据权利要求8所述的自动测试装置,其特征在于:所述电路参数包括测试电路点的电阻、电流、电压、电感、频率、晶体管和/或MOS管特性。
10.一种自动测试方法,其特征在于:应用于待测电路,所述待测电路上具有若干测试电路点,所述自动测试方法包括以下步骤:
接收测试指令,并解读该测试指令将其下发;所述测试指令中包括已选择的需测试的电路参数及已设置的指令传输路径;
中转所述测试指令;
根据中转后的测试指令,测试所述测试电路点的电路参数。
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