CN107851877A - 用于同轴谐振器的无螺纹的调谐元件以及用于对调谐元件进行调谐的方法 - Google Patents

Abstract

具有同轴的结构类型的高频滤波器(1)，该高频滤波器包括至少一个谐振器(2)，该至少一个谐振器具有第一内导体(3)和外导体壳体(4)。外导体壳体(4)包括壳体底部(5)、与该壳体底部间隔开距离的壳体盖(6)以及在壳体底部(5)与壳体盖(6)之间环绕的壳体壁(14)。第一内导体(3)与壳体底部(5)电流连接并且沿轴向方向从壳体底部(5)朝壳体盖(6)的方向延伸。谐振器(2)包括第二内导体(7)，该第二内导体与壳体盖(6)电流连接并且沿轴向方向从壳体盖(6)朝壳体底部(5)的方向延伸。第一和/或第二内导体(3、7)具有内导体孔(8、25 15)，其中，调谐元件(9)无螺纹地以沿轴向可移动的方式被设置在内导体孔(8、15)中。调谐元件(9)被设置在套筒或衬套(31)中并且可选或补充地具有变大的弹性区域。

Description

用于同轴谐振器的无螺纹的调谐元件以及用于对调谐元件进 行调谐的方法

技术领域

本发明涉及一种具有同轴的结构类型的高频滤波器，所述高频滤波器能够通过至少一个调谐元件来调谐，其中，所述调谐元件能无螺纹地在高频滤波器内移动。

背景技术

在无线电技术的设备中、尤其是在移动无线电领域中，常常针对发射和接收信号使用一个共同的天线。在此，发射和接收信号分别使用不同的频率范围，并且天线必须适合用于在两种频率范围内进行发射和接收。因此，为了分开发射和接收信号需要合适的频率滤波装置，利用该频率滤波装置一方面将发射信号从发射机传递至天线并且另一方面将接收信号从天线传递至接收机。为了区分发射和接收信号或为了聚集或分开移动无线频带，现今主要使用具有同轴的结构类型的高频滤波器。在此，两个相互连接的高频滤波器形成所谓的双工预选器(Duplexweiche)，该双工预选器能够实现将发射机和接收机尽可能解耦地相互连接到一个共同的天线上。例如可以使用一对如下高频滤波器，这两个高频滤波器允许特定的频带(带通滤波器)。备选地可以使用一对如下高频滤波器，这两个高频滤波器阻止特定的频带(带阻滤波器)。此外可以使用一对如下高频滤波器，其中一个滤波器允许比在发射频带与接收频带之间的频率低的频率通过并且阻止比该在发射频带与接收频带之间的频率高的频率(低通滤波器)，而另一个滤波器阻止比在发射频带与接收频带之间的频率低的频率并且允许比该在发射频带与接收频带之间的频率高的频率通过(高通滤波器)。也可想到由刚刚提及的滤波器类型组成的其它组合。这也适用于构成为单个滤波器的、亦即仅具有一个输入端和一个输出端的高频滤波器。

包括同轴谐振器的高频滤波器能够简单地由铣削件或铸件制成。此外，所述谐振器确保高的电气质量以及相对大的温度稳定性。

为了能够实现优化的滤波结果，当然需要在制造之后进行精细调谐。

由WO2014/063829A1已知一种高频滤波器，在该高频滤波器中，调谐元件被引入到谐振器中。该调谐元件的引入引起高频滤波器的谐振频率改变。在此，调谐元件从高频滤波器外被旋入。这通过调谐元件与衬套之间的螺纹连接实现，所述衬套被嵌入到高频滤波器的开口中。

在WO2014/063829A1中不利的是，这样的衬套连同所需螺纹的引入是耗费的并且仅能够困难地自动化进行调谐。

由DE2620769A1已知一种可调谐的高频滤波器。内导体与高频壳体的端面电流连接并且从该端面出发朝高频壳体的对置的另一端面的方向延伸。在该另一端面上设置销，所述销朝内导体的方向延伸。内导体包括内导体孔，销伸入所述内导体孔中。内导体构成为两部分，其中，第二部分伸缩式地在第一部分中可纵向移动，由此内导体多件式地构造并且是长度可变的。内导体的第二部分相对于内导体的第一部分可移动的距离可以通过螺杆来调节，所述螺杆与内导体的第二部分固定连接并且能从高频滤波器的外侧***纵。

由DE102010056048A1已知另一种高频滤波器。该高频滤波器包括内导体，所述内导体与高频滤波器的壳体底部电流连接并且从该壳体底部朝壳体盖的方向延伸。同时，第一调谐元件从壳体盖朝壳体底部的方向延伸。内导体包括内导体孔，第一调谐元件延伸进入到所述内导体孔中。第二调谐元件可以从高频滤波器外被推入或通过螺纹被旋入到内导体孔中。

在DE102010056048A1中不利的是，在嵌入螺纹件时会产生磨损，所述磨损导致互调产物。对于第二调谐元件仅被推入的情况，内导体孔的直径和调谐元件的外径必须非常准确地彼此一致，以便确保持久的保持。

发明内容

因此，本发明的任务是实现一种高频滤波器和一种用于调谐高频滤波器的方法，其相对于现有技术能够成本更低地并且更简单地制造和实施并且在更长的时间段上提供更好的结果。

该任务在高频滤波器方面通过权利要求1的特征来解决并且在用于调谐高频滤波器的方法方面通过权利要求17的特征来解决。按照本发明的高频滤波器的有利构造方案在从属权利要求中获得。

按照本发明的具有同轴的结构类型的高频滤波器包括至少一个谐振器，该至少一个谐振器具有第一内导体和外导体壳体。外导体壳体包括壳体底部、与该壳体底部间隔开距离的壳体盖以及在壳体底部与壳体盖之间环绕的壳体壁。第一内导体与壳体底部电流连接并且沿轴向方向从壳体底部朝壳体盖的方向延伸。第一内导体带有距离地在壳体盖之前结束和/或与壳体盖电流分离。此外，谐振器包括第二内导体，所述第二内导体与壳体盖电流连接并且沿轴向方向从壳体盖朝壳体底部的方向延伸。第一内导体和第二内导体沿轴向是不可移动的，亦即长度不可变并且彼此同轴地设置。第一内导体和壳体底部优选一件式地构成以及第二内导体和壳体盖也优选一件式地构成。第一内导体和/或第二内导体具有内导体孔。第一内导体或第二内导体的内导体孔贯穿外导体壳体并且通入到导入开口中。调谐元件以沿轴向可移动的方式设置在第一内导体或第二内导体的内导体孔内。在此，所述调谐元件这样构成和/或这样设置，使得调谐元件的区段不同程度地沉入到在所述两个内导体之间的自由的间隔空间中。此外，衬套或套筒在内导体孔内形锁合或力锁合地设置在第一内导体与调谐元件之间或在第二内导体与调谐元件之间。备选或补充于此地，调谐元件具有直径加宽的区域，其中，该区域处于调谐元件的中间和/或处于调谐元件的更靠近导入开口设置的端部上。所述直径加宽的区域至少沿径向方向能弹性地朝纵轴线变形，所述纵轴线居中地延伸穿过调谐元件。

特别有利的是，调谐元件沿轴向是可移动的，由此绝不需要螺纹。由于调谐元件能无螺纹地在内导体孔中沿轴向移动，所以能够制造较小的滤波器，因为内导体孔的直径不再限制于如下最小直径，所述最小直径是必要的，以便还可以接纳螺纹。通过去除螺纹，即使在调谐时也出现较少的金属磨损，所述金属磨损在高频滤波器中将引起干扰影响(PIM-无源互调)。调谐元件例如可以被压入、优选利用压缩空气被射入到内导体孔中。此外有利的是，除了第一内导体之外还设有第二内导体，其中，两个内导体彼此同轴地延伸。由此能够获得改善的滤波效果，其中，对高频滤波器的调谐能够特别简单地进行，其方式为：调谐元件不同程度地被推入到谐振器中。通过嵌入衬套或套筒，内导体孔也不必被特别地进行后处理，以便保证调谐元件处于最优或精确配合。此外，内导体孔可以制造成具有一致的直径。之后可以通过选择适配的衬套或套筒来任意选择调谐元件的直径。由于调谐元件具有直径加宽的弹性区域，所以也能够在不使用螺纹的情况下保证调谐元件可靠且持久地处于内导体孔内。

就此而言，无螺纹的移动也是未知的。虽然在US 4,460,878中示出不同构件的无螺纹的移动，但在此不涉及调谐元件，而是涉及内导体的延长部。如第一内导体或第二内导体的内导体孔通入到在外导体壳体上的导入开口中并且因此能直接从外面接近的那样，同样略微示出多个内导体的嵌入以及所述多个内导体在壳体盖和壳体底部上不可移动的安装。此外没有教导嵌入衬套或套筒。同样略微示出的是，调谐元件应该具有加宽区域，所述加宽区域弹性地构成。

按照本发明的用于调谐高频滤波器的方法包括不同的方法步骤，所述高频滤波器例如已经按照独立权利要求1进行说明。在第一方法步骤中将高频滤波器封闭。在另一方法步骤中，在设置在调谐元件上的固定装置与调节装置的耦联装置之间建立连接。在下一个方法步骤中，将调谐元件嵌入到第一内导体或第二内导体的内导体孔中。在此，这些步骤可以以任意次序实施。此外测量滤波器特性，其中，根据测量结果，借助调节装置的耦联装置使调谐元件进一步朝导入开口的方向或离开导入开口移动。紧接着，如此长时间地重复方法步骤“测量”和“移动”，直至高频滤波器具有希望的滤波器特性。如果达到该状态，则在调谐元件与第一内导体或第二内导体的内导体孔之间添加粘接连接，由此调谐元件持久地不可移动地被固定在该调谐元件在内导体孔内的轴向位置中。

在此特别有利的是调谐元件在内导体孔内的轴向移动，所述轴向移动能够特别简单地通过耦联装置借助线性马达或步进马达实现，所述耦联装置是调节装置的组成部分。

此外，调谐元件的一个区域的加宽表示，直径加宽的该区域关于内导体孔具有尺寸过量并且其余区域关于内导体孔具有尺寸不足。直径加宽的区域引起，直径未加宽的区域也居中地设置在内导体孔内。在此，调谐元件力锁合地贴靠在内导体孔内，但仍然能够借助步进马达或线性马达沿轴向移动。调谐元件不再自主地移动，从而所述调谐元件例如能够非常简单地借助粘接连接持久地被固定在内导体孔上、亦即在内导体孔的内壁上。

为了使弹性的可变形性变得容易，直径变大的区域可以至少部分开槽地构造。由此，调谐元件能够更简单地被导入到内导体孔中，同时仍然保证调谐元件力锁合地贴靠在内导体孔内并且调谐元件的位置不会仅仅由于重力或者在高频滤波器的制造或调谐过程中的振动而改变。

调谐元件设置在第一内导体的内导体孔中并且从所述第一内导体中突出并伸入到第二内导体的内导体孔中，其中，两个内导体在其端侧上优选不接触并且更优选地彼此无重叠地设置，从而所述两个内导体中的任何一个内导体都不沉入到相应另一个内导体中。在此也可能的是，调谐元件设置在第二内导体的内导体孔中并且从所述第二内导体中突出并伸入到第一内导体的内导体孔中。在此，两个内导体也应该不接触并且此外可以彼此无重叠地设置。当然也可以重叠。在另一个实施例中，第一内导体的内导体孔具有比第二内导体的总体更大的直径，然后第二内导体至少部分地沉入到第一内导体的内导体孔中。在两个内导体之间形成间隔空间，即各内导体不接触，所述两个内导体在该情况下至少部分地径向向外重叠。调谐元件在该情况下这样构成和/或设置，使得调谐元件的至少一个区段不同程度地沉入到在所述两个内导体之间的自由的间隔空间中。调谐元件在该情况下例如可以蘑菇形地构成。这同样也适用于如下情况，即，第二内导体的内导体孔具有比第一内导体更大的直径并且然后所述第一内导体沉入到第二内导体的内导体孔中。

在一种进一步的实施例中也可能的是，调谐元件在与导入开口相距最远的端部上具有接纳开口。在该情况下，当调谐元件设置在第一内导体的内导体孔中时，第二内导体可以沉入到调谐元件的接纳开口中。这在如下情况中也同样适用，即，调谐元件设置第二内导体的内导体孔中，其中，在该情况第一内导体沉入到第二内导体中。

在调谐元件相对于第一内导体和/或第二内导体的布置结构方面的相应实施例以及所述两个内导体彼此间的布置结构与如下频率范围有关，高频滤波器必须在所述频率范围上被调谐。

优选地，内导体孔朝导入开口的方向加宽，亦即朝外导体壳体外的方向加宽。该加宽在纵截面中例如可以是逐渐变尖细的或者是锥形的。抛物线形的加宽同样是可能的。由此不仅使调谐元件的导入变得容易，而且该加宽也可以用于更容易地接纳粘接剂，通过所述粘接剂能够将调谐元件持久稳固地固定在内导体孔中。

同样可能的是，调谐元件具有第一滑动面作为周面，所述第一滑动面至少在如下区域中延伸，调谐元件在所述区域中在内导体孔内被引导。在内导体孔中优选设有第二滑动面作为内壁，其中，第一滑动面和第二滑动面的摩擦系数必须这样选择，使得调谐元件可靠地设置在内导体孔内并且在嵌入之后仅能通过使用步进马达或线性马达沿轴向移动。

衬套或套筒优选弹性地构成并且此外优选由电介质材料制成。衬套在此用于建立与调谐元件的力锁合连接。衬套例如可以由橡胶材料构成。在此，衬套形锁合或力锁合地设置在第一内导体或第二内导体的内导体孔内。如阐述的那样，也可以使用套筒代替衬套，其中，所述套筒在调谐元件上被牵拉，然后调谐元件被嵌入到内导体孔中。代替地，衬套在嵌入调谐元件之前已经处于内导体孔中。此外，不仅衬套而且套筒(两者优选由电介质材料制成)允许调谐元件不由电介质材料制成(所述调谐元件优选由电介质材料形成)而是也可以由导电材料形成。

在嵌入衬套时，其端部优选具有至少部分环绕的凸缘，从而衬套以沿轴向不可移动的方式设置在第一内导体或第二内导体的内导体孔内。衬套的第一端部以其至少部分环绕的凸缘支撑在肩部上，所述肩部设置在第一内导体或第二内导体的内导体孔内。内导体孔因此具有凸肩并且因此至少部分地变尖细。衬套的第二端部以其至少同样部分环绕的凸缘在内导体孔的导入开口处支撑在外导体壳体的外侧上。

此外，调谐元件在更靠近导入开口的端部上具有固定装置。该固定装置用于能够将辅助工具与调谐元件连接，其中，通过所述辅助工具可以将拉力或压力运动传递到调谐元件上，由此，所述调谐元件能够在内导体孔内来回运动。该辅助工具优选是具有耦联装置的调节装置，其中，所述耦联装置与固定装置连接。耦联装置的至少一部分从导入开口外能被导入或被导入到该导入开口中。然后通过固定装置与耦联装置之间的该连接可以传递所提及的拉力亦及压力。在此，调节装置也还附加地包括线性马达或步进马达。

在固定装置与耦联装置之间的连接被设计为可脱开的连接。为此尤其是考虑卡口连接或螺纹连接或锁紧连接(Verriegelung)或真空连接。

为了能够确保调谐元件在内导体孔内无摩擦地移动，固定装置和调谐元件优选一件式构成。

在调谐滤波器之后，调谐元件优选持久被固定在内导体孔内。这借助粘接连接来实现，其中，所述粘接连接从外导体壳体外通过导入开口被引入内导体孔中，由此，调谐元件的更靠近导入开口的端部与内导体孔的内壁连接。

附图说明

接着参考附图示例性地说明本发明的不同实施例。相同的物体具有相同的附图标记。所述附图的各相应图详细如下：

图1A、1B示出按照本发明的具有无螺纹调谐元件的高频滤波器的纵剖视图的不同立体图；

图2A、2B示出图1A和1B中的按照本发明的高频滤波器的实施例的不同的二维纵剖视图；

图3A示出调谐元件的一个实施例的侧视图，其中，调谐元件的一个端部相对于内导体孔具有尺寸过量，而另一个端部相对于内导体孔具有尺寸不足；

图3B示出图3A中的调谐元件的具有尺寸过量的端部的横截面；

图4A示出调谐元件的另一个实施例的侧视图，其中，调谐元件的一个端部开槽地构造并且向外加宽并且由此在其端部上是弹性的；

图4B示出图4A中的调谐元件的转动了一个特定转动角的侧视图，其中，用于耦联装置的嵌接开口是可见的；

图5A示出按照本发明的高频滤波器的另一个实施例的纵剖视图，其中，衬套被嵌入到内导体孔中，在所述衬套与调谐元件之间存在摩擦锁合；

图5B示出图5A中的衬套的横截面；

图6示出按照本发明的高频滤波器的另一个实施例的纵剖视图，其中，两个内导体彼此无重叠地设置；

图7示出按照本发明的高频滤波器的另一个实施例的纵剖视图，其中，衬套在导入开口处构成为弹性环状物；

图8示出连接的立体图，所述连接由固定装置和耦联装置以卡口锁合的形式形成；

图9A、9B和9C示出按照本发明的高频滤波器的一种实施例的不同纵剖视图，其中，在固定装置与耦联装置之间的连接是锁紧连接并且调谐元件借助粘接剂被固定在内导体孔内；

图10示出按照本发明的高频滤波器的一个实施例纵剖视图，其中，在固定装置与耦联装置之间的连接是螺纹连接；

图11示出按照本发明的高频滤波器的另一个实施例的纵剖视图，其中，在固定装置与耦联装置之间的连接是真空连接；以及

图12示出流程图，该流程图阐述如何调谐按照本发明的高频滤波器。

具体实施方式

图1A示出按照本发明的具有无螺纹调谐元件9的高频滤波器1的纵剖视图的立体图。高频滤波器1包括至少一个谐振器2，所述至少一个谐振器具有第一内导体3和外导体壳体4。外导体壳体4包括壳体底部5、与壳体底部5间隔开距离的壳体盖6以及在壳体底部5与壳体盖6之间环绕的壳体壁14。第一内导体3与壳体底部5电流连接并且沿轴向方向从壳体底部5朝壳体盖6的方向延伸。在此，第一内导体3带有距离地在壳体盖6之前结束和/或与壳体盖6电流分离。第一内导体3和壳体底部5优选一件式地构成。当然也可以多件式地构成。

此外，谐振器2还包括第二内导体7。第二内导体7与壳体盖6电流连接并且沿轴向方向从壳体盖6朝壳体底部5的方向延伸。不仅第一内导体3、而且第二内导体7沿轴向是不可移动的。两个内导体3、7通向彼此并且彼此同轴地定向。

第一内导体3和壳体底部5一件式地构成。也可以多件式地构成。相同情况适用于第二内导体7与壳体盖6。第一内导体3具有内导体孔8。第一内导体3的内导体孔8贯穿外导体壳体4并且通入到导入开口13中。在图1A的实施例中，壳体底部5被内导体孔8贯穿。

调谐元件9以沿轴向可移动的方式设置在第一内导体3的内导体孔8内。调谐元件9这样构成和/或设置，使得调谐元件9的区段不同程度地沉入到在两个内导体3、7之间的自由的间隔空间中。在调谐元件9的沉入到在两个内导体3、7之间的自由的间隔空间中的区段优选是调谐元件9的如下端部11，该端部远离更靠近导入开口13设置的另一个端部10。

在图1A的实施例中，内导体孔8仅在第一内导体3中构成。当然，该内导体孔8也可以如以下还要阐述的那样在第二内导体7上构成，其中，在该情况下壳体盖6将被内导体孔贯穿并且将具有且导入开口13。

调谐元件9在该情况下构成为空心柱体，其中，优选第二内导体7能被导入到所述空心柱体中。在所述另一个端部10上构成有固定装置12，所述另一个端部在调谐元件9的已嵌入状态下更靠近导入开口13。如此外还要详细阐述的那样，该固定装置12用于能够使调谐元件9沿轴向在内导体孔8内移动。

优选地，调谐元件9被压入或利用压缩空气被射入到内导体孔8中。调谐元件9的外径被这样确定，使得在调谐元件9与内导体孔8的内壁之间存在力锁合，亦即调谐元件9不能自主地在内导体孔内运动。为此也要考虑调谐元件9的外周面以及内导体孔8的内壁。两个面可以被看作滑动面，其中，调谐元件9的侧周面可以被理解为第一滑动面并且内导体孔8的内壁可以被理解为第二滑动面。两个滑动面的摩擦系数必须这样选择，使得存在相应的力锁合。

在图1A内，内导体孔8的内壁、亦即第二滑动面是光滑的。这表示内导体孔8不具有螺纹。

在此，调谐元件9与第一内导体3和第二内导体7电流分离。

图1B示出按照本发明的高频滤波器1的另一个实施例的纵剖视图的立体图。与图1A中的实施例不同，第二内导体7同样具有内导体孔15。调谐元件9处于第一内导体3的内导体孔8中。调谐元件9被构造使得该调谐元件不仅遮盖内导体孔8的内壁的一部分、而且也遮盖第一内导体3的端侧以及遮盖第一内导体3的侧周面的一部分，该部分与所述端侧直接连接。因此，调谐元件9具有蘑菇形状的类型。在该情况下，调谐元件9设置在第一内导体3的内导体孔8中并且从该第一内导体的内导体孔中突出并且伸入到第二内导体7的内导体孔15中，其中，两个内导体3、7在其端侧上不接触。当然也可以这样，即，调谐元件9设置在第二内导体7的内导体孔15中。

调谐元件9优选在多于第一内导体3的内导体孔8的长度的30％上、更优选在多于所述长度的40％上、更优选在多于所述长度的50％上延伸。调谐元件也可以在多于所述长度的100％上延伸并且从第一内导体3的内导体孔8中在导入开口13上突出。当然也可以的是，调谐元件9如在图1B中示出的那样不达到导入开口并且在第一内导体3的内导体孔8内结束。

第二内导体7的内导体孔15在该实施例中具有比第一内导体3更大的直径。由此，第一内导体3可以至少部分地沉入到第二内导体7的内导体孔15中，其中，在两个内导体3、7之间形成如在图2B中示出的间隔空间16。

在图2B内同样可看出，调谐元件9可以构造成两部分。第一部分处于第一内导体3的内导体孔8内，而第二部分处于内导体孔8外并且例如遮盖第一内导体3的端侧以及遮盖侧周面的与所述端侧连接的部分。当然，调谐元件9也可以一件式地构成。在此，图2B示出高频滤波器1的在图1B中示出的实施例的纵剖视图的二维图。

而图2A示出如在图1A中示出的高频滤波器1的实施例的纵剖视图的二维图。在图2A内，调谐元件9几乎延伸直到壳体盖6。

原则上适用的是，调谐元件9防止第一内导体3和第二内导体7直接重叠。

这表示：第一内导体3或第二内导体7的端侧在没有通过调谐元件9分开的情况下不相互对置，而且第一内导体3或第二内导体7的两个侧周面在没有通过调谐元件9分开的情况下也不直接相互对置。

图3A示出调谐元件9的一个实施例的侧视图，其中，调谐元件9的一个端部10相对于内导体孔8具有尺寸过量并且调谐元件的其余部分11(对此主要是另一个端部11)相对于内导体孔具有尺寸不足。为此，图3B示出调谐元件9的存在尺寸过量的端部10的对应横截面。所述尺寸过量由至少局部以凸起部21形式变大的直径产生，所述凸起部沿调谐元件9的纵向方向、亦即轴向方向延伸。这些凸起部21优选在少于调谐元件9的总长度的三分之一、更优选四分之一的长度上延伸。

所述凸起部21例如可以在铣削或铸造过程内被一起添加，调谐元件9基本上在所述铣削或铸造过程中被制造。

此外还示出固定开口20，该固定开口用于接纳锁紧连接45，该锁紧连接在其它附图中还要说明。具有固定开口20的端部10也被看作固定装置12。

图3A中的调谐元件9的凸起部21优选是弹性的。

调谐元件9优选由电介质材料、尤其是由陶瓷或塑料制成。

图4A和4B示出调谐元件9的另一个实施例的侧视图，其中，调谐元件9的端部10具有沿纵向方向的缝隙25并且向外加宽。该缝隙25引起调谐元件9的端部10具有弹性特性并且能够沿径向方向朝纵轴线弯曲，所述端部在已嵌入状态下优选比另一个端部11更靠近导入开口13设置，所述纵轴线居中地延伸穿过调谐元件9。

直径变大的区域在图3A和4A中设置在调谐元件9的端部10上。当然也可想到，直径加宽的区域处于调谐元件9的中间。

图4B示出在图4A中示出的调谐元件9的另一个侧视图，只不过在图4B内调谐元件9转动了大约90°。在该视图中同样可看出固定开口20，所述固定开口又是调谐元件9的固定装置12的一部分，并且如之后还要阐述的那样，调谐元件9能够通过所述固定开口沿轴向在内导体孔8内移动。

图5A示出按照本发明的高频滤波器1的另一个实施例的纵剖视图，其中，衬套31被嵌入到第一内导体3的内导体孔8中，调谐元件9被嵌入到所述衬套中，其中，在衬套31与调谐元件9之间存在力锁合。

衬套31优选由弹性材料制成。衬套31在此优选一件式地构成，其中，同样可以多件式地构成。对于衬套31由电介质材料形成的情况，调谐元件9也可以由导电材料形成。当然，优选调谐元件9同样由电介质材料制成。

衬套31形锁合或力锁合地设置在第一内导体3或第二内导体7的内导体孔8内。如在图5B的横截面中示出的那样，衬套31的两个端部具有至少部分环绕的凸缘33。该部分环绕的凸缘33负责使衬套31以沿轴向不可移动的方式设置在第一内导体3的内导体孔8内。衬套31的第一端部以其至少部分环绕的凸缘33在第一内导体内支撑在该第一内导体3的内导体孔8的肩部32上。衬套31的第二端部以其至少部分环绕的凸缘33在第一内导体3的内导体孔8的导入开口13处支撑在外导体壳体4的外侧上。衬套31优选被压入。

代替在嵌入调谐元件9之前嵌入到内导体孔8中的衬套31，也可以将套筒套装到调谐元件9上，其中，调谐元件9连同套筒一起被***到内导体孔8中。

在图5A内，所述两个内导体3、7部分地重叠，其中，调谐元件9构成在重叠区域中。

在图5A内同样示出的是，调谐元件9在与导入开口13间隔最远的端部10上构成有接纳开口30。第二内导体7沉入到调谐元件9的该接纳开口30中。

当然也可能的是，调谐元件9被嵌入到第二内导体7的内导体孔15中，其中，在该情况下第一内导体3将沉入到接纳开口30中。

图6示出按照本发明的高频滤波器1的一个实施例，该实施例极其类似于按照本发明的高频滤波器1的已经在图5A中示出的实施例。区别仅在于两个内导体3、7不重叠。

图7示出按照本发明的高频滤波器1的另一个实施例的纵剖视图，其中，衬套31在导入开口13处构成为弹性环状物。调谐元件9在该情况下又构成在第一内导体3的内导体孔8中。该视图被唯一地转动。当然，调谐元件9也可以构成在第二内导体7的内导体孔15中。具有弹性环状物形式的衬套31至少部分地伸入到第一内导体3的内导体孔8中。因此，在将调谐元件9导入到内导体孔8中时，环状物被拓宽并且基于该环状物的弹性实现与调谐元件9力锁合。衬套31优选通过粘接连接与相对于内导体孔8加宽的导入开口13固定连接。在该情况下，衬套31与壳体底部5固定连接，当然该衬套可以完全一样地与壳体盖6固定连接。

图8示出连接的立体图，所述连接由固定装置12和耦联装置41以卡口锁合的形式形成。调谐元件9在端部10上具有固定装置12，该端部在已嵌入状态下最靠近导入开口13。固定装置12包括相互连接的纵向缝隙和横向缝隙。该纵向缝隙和该横向缝隙在优选两个部位上出现在调谐元件9的侧周面上。耦联装置41优选在两个部位上具有直径加宽的区域，尤其是沿径向向外指向的销。该沿径向向外指向的销与柱形的耦联装置41这样相联系，使得耦联装置41能被导入到构成为空心柱体的调谐元件9中，其中，耦联装置41的销以带有止挡限制的方式在纵向缝隙内被引导并且因此允许耦联装置41移入到调谐元件9中。一旦在纵向缝隙的端部上的止挡限制部被耦联装置41的销达到，则耦联装置41的顺时针或逆时针的转动引起卡口锁合关闭。接着，耦联装置41的销滑动到调谐元件9的横向缝隙中。在此，所述销被带有止挡限制地支承，从而不仅拉力、而且压力能够无延迟地从耦联装置41被传递到调谐元件9上。

在此，耦联装置41与步进马达或与线性马达连接。

所述卡口锁合是可脱开的连接。耦联装置41的至少一部分处于导入开口13外，该至少一部分当然可以被导入到所述导入开口中并且被导入到内导体孔8中。

当然，纵向缝隙和横向缝隙也可以构成在耦联装置41中，其中与此对应地，销必须构成在调谐元件9中。

图9A、9B和9C示出按照本发明的高频滤波器1的一种实施例的不同的纵剖视图，其中，在固定装置12与耦联装置41之间的连接是锁紧连接45并且调谐元件9借助粘接剂47被固定在内导体孔8内。

图9A示出：耦联装置41的与调谐元件9接触的端部构成为弹性的并且能够沿径向向内、亦即朝贯穿耦联装置41的纵轴线弯曲。在图9A的实施例中，耦联装置41的所述端部并未朝所述纵轴线的方向弯曲，而是处于松弛状态中。在耦联装置41的所述端部的外周上存在至少一个销。在图9A的实施例内存在两个销。这两个销嵌接到固定开口20中，所述固定开口例如在图3A和4B中示出。在该所谓的锁紧连接45中，耦联装置41可以被导入到至少部分地构成为空心柱体的调谐元件9中并且借助卡扣连接这样固定连接，使得能够实现无延迟地传递拉力或压力。

在调谐元件9的外周面与内导体孔8的内壁之间的间隙被过厚地示出。在调谐元件9与内导体孔8之间始终存在力锁合。当然，调谐元件9也可以被导入到第二内导体7的内导体孔15中，而不是像这里那样被导入到第一内导体3的内导体孔8中。

此外示出粘接装置44，通过该粘接装置能够将粘接剂47引入到导入开口13中。粘接装置44优选同样是调节装置的一部分。

在图9B内，调谐元件9已经借助耦联装置41被置于在第一内导体3的内导体孔8内的希望位置中。耦联装置41的与调谐元件9接触的端部变细、亦即已经朝纵轴线的方向收缩。安装在耦联装置41的所述端部的侧周面上的销此时不再与调谐元件9的固定装置12的固定开口20嵌接。耦联装置41可以通过轴向移动从高频滤波器1的导入开口13中被取出。

图9C示出耦联装置41，其中，其端部已经朝纵轴线的方向收缩。优选地，耦联装置41的端部具有镊子的形状，其中，在侧周面上安装有加宽部、亦即销，所述加宽部嵌接到固定开口20中。耦联装置41的尖端可以如此程度地收缩，直至所述尖端彼此接触。此外在图9C内，粘接剂47已经被导入，以便将调谐元件9与第一内导体3的内导体孔8的内壁连接。

调谐元件9的更靠近导入开口13的端部10优选具有比调谐元件9在所述另一个端部11上或在中间所具有的直径更小的直径。由此，在调谐元件9与第一内导体3的内导体孔8的内壁之间产生空腔，粘接剂47能够被导入所述空腔中。

图10示出按照本发明的高频滤波器1的另一个实施例，其中，在调谐元件9的固定装置12与耦联装置41之间的连接是螺纹连接50。为此，调谐元件9在更靠近导入开口13的端部10上具有内螺纹，耦联装置41的具有外螺纹的端部可以啮合到所述内螺纹中。也可能的是，调谐元件9具有外螺纹并且相应地与耦联装置41连接。

图11示出按照本发明的高频滤波器1的另一个实施例，其中，在调谐元件9的固定装置12与耦联装置41之间的连接通过真空建立。为此，耦联装置41的与调谐元件13接触的端部具有真空喷嘴60，所述真空喷嘴为此能抽吸空气。这些真空喷嘴60与在调谐元件9的固定装置12上的相应作用面接触。在此，在调谐元件9与第一内导体3的内导体孔8之间应该存在间隙配合。最后用粘接剂47填充在调谐元件9与第一内导体3的内导体孔8之间的间隙。在这里必须使用具有合适粘度的粘接剂47。调谐元件9通过真空被保持在真空喷嘴60上，从而通过真空喷嘴60的运动，调谐元件9为了调谐能够被进一步向导入开口13拉近。为了使调谐元件9进一步从导入开口13继续运动，真空喷嘴60机械地朝固定装置12挤压并且因此使调谐元件9进一步移入到谐振器2中。

也可能的是，调谐元件9的一部分、尤其是与耦联装置41接触的端部10从外导体壳体4中突出。

固定装置12和调谐元件9优选一件式地构成。

图12示出用于调谐按照本发明的高频滤波器1的方法。在方法步骤S₁内，将高频滤波器封闭。这表示将相应的输入端子以及壳体盖6套上。在此将高频滤波器1高频密封地封闭。为此也拧紧螺纹连接。

在另一方法步骤S₂内，在调谐元件9的固定装置12与调节装置的耦联装置41之间建立连接。所述连接可以如已经阐述的那样是卡口连接40或螺纹连接50或锁紧连接45或真空连接。

此外在方法步骤S₃中，将调谐元件9嵌入到第一内导体3或第二内导体7的内导体孔8、15中。该嵌入可以通过压入或通过借助压缩空气射入来实现。

步骤S₁、S₂、S₃可以以任意次序实施。

紧接着实施方法步骤S₄。在方法步骤S₄内测量滤波器特性。例如谐振频率的测量属于此。

紧接着实施方法步骤S₅，在所述方法步骤中，借助调节装置使调谐元件9朝导入开口13的方向移动或离开导入开口13移动。通过线性马达或步进马达可以选择在数微米的数量级内的步幅。

一旦调谐元件9已经移动了确定的移动行程，则实施方法步骤S₆。在方法步骤S₆内，重复方法步骤S₄和S₅，直至达到希望的滤波器特性。

一旦是这种情况，则实施方法步骤S₇，在该方法步骤中，借助粘接连接将调谐元件9固定在第一内导体3或第二内导体7的内导体孔8、15中。

在方法步骤S₇之前或之后，可以将耦联装置41与固定装置12之间的连接再次分开并且将耦联装置41从导入开口13中取出。

本发明不限制于所述实施例。在本发明的范围中，全部所说明的和/或所示出的特征能被任意相互组合。

Claims (17)

1.具有同轴的结构类型的高频滤波器(1)，其中，所述高频滤波器(1)具有下列特征：

-至少一个谐振器(2)，所述至少一个谐振器具有第一内导体(3)和外导体壳体(4)；

-外导体壳体(4)包括壳体底部(5)、与该壳体底部间隔开距离的壳体盖(6)以及在壳体底部(5)与壳体盖(6)之间环绕的壳体壁(14)；

-第一内导体(3)与壳体底部(5)电流连接并且沿轴向方向从壳体底部(5)朝壳体盖(6)的方向延伸；

-第一内导体(3)带有距离地在壳体盖(6)之前结束和/或与壳体盖(6)电流分离；

-谐振器(2)包括第二内导体(7)；

-第二内导体(7)与壳体盖(6)电流连接并且沿轴向方向从壳体盖(6)朝壳体底部(5)的方向延伸；

-第一内导体(3)和第二内导体(7)沿轴向是不可移动的；

-第一内导体(3)和第二内导体(7)彼此同轴地设置；

-第一内导体(3)和/或第二内导体(7)具有内导体孔(8、15)；

-第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)贯穿外导体壳体(4)并且通入到导入开口(13)中；

-调谐元件(9)以沿轴向可移动的方式设置在第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)内；

-调谐元件(9)构成和/或设置使得调谐元件(9)的区段不同程度地沉入到在所述两个内导体(3、7)之间的自由的间隔空间中，

其特征在于下列特征：

-衬套(31)或套筒在内导体孔(8、15)内形锁合或力锁合地设置在第一内导体(3)与调谐元件(9)之间或在第二内导体(7)与调谐元件(9)之间；和/或

-调谐元件(9)具有直径加宽的区域，其中，该区域：

a)处于调谐元件(9)的中间；和/或

b)处于调谐元件(9)的更靠近导入开口(13)设置的端部(10)上，

其中，所述直径加宽的区域能沿径向方向朝纵轴线弹性变形，所述纵轴线居中地延伸穿过调谐元件(9)。

2.按照权利要求1所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-第一内导体(3)和壳体底部(5)一件式构成和/或第二内导体(7)和壳体盖(6)一件式地构成。

3.按照权利要求1或2所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-调谐元件(9)或处于其上的套筒或表面涂层具有第一滑动面，并且第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)或在所述内导体孔中嵌入的衬套(31)或处于所述内导体孔中的表面涂层具有第二滑动面，并且

a)调谐元件(9)能以其第一滑动面沿第二滑动面在第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)内移动，和/或

b)在调谐元件(9)的第一滑动面与第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)的第二滑动面之间存在无螺纹的力锁合或摩擦锁合。

4.按照上述权利要求之一所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-内导体孔(8、15)的内壁是光滑的。

5.按照上述权利要求之一所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-调谐元件(9)是能导电的；

-调谐元件(9)与第一内导体(3)和第二内导体(7)电流分离。

6.按照上述权利要求之一所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-衬套(31)的两个端部具有至少部分环绕的凸缘(33)，从而衬套以沿轴向不可移动的方式设置在第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)内；

-衬套(31)的第一端部以其至少部分环绕的凸缘(33)在第一内导体或第二内导体内支撑在所述第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)的肩部(32)上；

-衬套(31)的第二端部以其至少部分环绕的凸缘(33)在第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)的导入开口(13)处支撑在外导体壳体(34)的外侧上。

7.按照上述权利要求之一所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-衬套(31)一件式或多件式地构成和/或由弹性电介质材料制成，并且调谐元件(9)：

a)一件式或多件式地构成；和/或

b)由电介质材料或导电材料制成；

或

-调谐元件(9)：

a)一件式或多件式地构成；和/或

b)由电介质材料、尤其是由陶瓷或塑料制成。

8.按照上述权利要求之一所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-调谐元件(9)设置在第一内导体(3)的内导体孔(8)中并且从该第一内导体中突出并且伸入到第二内导体(7)的内导体孔(15)中，其中，两个内导体(3、7)在其端侧上不接触；或

-调谐元件(9)设置在第二内导体(7)的内导体孔(15)中并且从该第二内导体中突出并且伸入到第一内导体(3)的内导体孔(8)中，其中，两个内导体(3、7)在其端侧上不接触。

9.按照权利要求8所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-两个内导体(3、7)彼此无重叠地设置，从而所述两个内导体(3、7)中的任何一个内导体都不沉入到相应另一个内导体(7、3)中。

10.按照权利要求1至7之一所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

a)第一内导体(3)的内导体孔(8)具有比第二内导体(7)更大的直径；

第二内导体(7)至少部分地沉入到第一内导体(3)的内导体孔(8)中，其中，在两个内导体(3、7)之间形成间隔空间(16)；

调谐元件(9)构成和/或设置使得调谐元件(9)的区段不同程度地沉入到在所述两个内导体(3、7)之间的自由的间隔空间(16)中；或

b)第二内导体(7)的内导体孔(15)具有比第一内导体(3)更大的直径；

第一内导体(3)至少部分地沉入到第二内导体(7)的内导体孔(15)中，其中，在两个内导体(3、7)之间形成间隔空间(16)；

调谐元件(9)构成和/或设置使得调谐元件(9)的区段不同程度地沉入到在所述两个内导体(3、7)之间的自由的间隔空间(16)中。

11.按照权利要求1至7所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-调谐元件(9)在与导入开口(13)相距最远的端部(11)上具有接纳开口(30)；

-调谐元件(9)设置在第一内导体(3)的内导体孔(8)中，其中，第二内导体(7)沉入到调谐元件(9)的接纳开口(30)中；或

调谐元件(9)设置在第二内导体(7)的内导体孔(15)中，其中，第一内导体(3)沉入到调谐元件(9)的接纳开口(30)中。

12.按照上述权利要求之一所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-调谐元件(9)在更靠近导入开口(13)的端部(10)上具有固定装置(12)；

-调节装置，所述调节装置具有耦联装置(41)，其中，所述耦联装置(41)与固定装置(12)连接，耦联装置(41)的至少一部分能从导入开口(13)外能被导入或被导入到所述导入开口中；

-通过在固定装置(12)与耦联装置(41)之间的连接，不仅能传递拉力、而且能传递压力，由此，调谐元件(9)在第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)内朝导入开口(13)的方向或离开导入开口(13)能运动或运动。

13.按照权利要求12所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-在固定装置(12)与耦联装置(41)之间的连接被设计为可脱开的连接，尤其是被设计为：

a)卡口连接(40)；或

b)螺纹连接(50)；或

c)锁紧连接(45)；或

d)真空连接。

14.按照权利要求12或13所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-固定装置(12)和调谐元件(9)一件式地构成。

15.按照上述权利要求之一所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)朝导入开口(13)的方向加宽。

16.按照上述权利要求之一所述的高频滤波器，其特征在于下列特征：

-调谐元件(9)借助粘接连接(47)被固定在第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)内，其中，粘接连接(47)安设在调谐元件(9)的更靠近导入开口(13)的端部(10)上。

17.用于调谐高频滤波器(1)的方法，其中，所述高频滤波器(1)按照上述权利要求之一构造，所述方法具有下列方法步骤：

-将高频滤波器(1)封闭(S₁)；

-在调谐元件(9)的固定装置(12)与调节装置的耦联装置(41)之间建立(S₂)连接，

-将调谐元件(9)嵌入(S₃)、尤其是压入到第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)中；

其中，方法步骤“封闭(S₁)、建立(S₂)和嵌入(S₃)”能以任意次序实施；

-测量(S₄)滤波器特性；

-借助调节装置的耦联装置(41)使调谐元件(9)在第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)内朝导入开口(13)的方向或离开导入开口(13)沿轴向移动(S₅)；

-重复(S₆)方法步骤“测量(S₄)和移动(S₅)”，直至高频滤波器(1)具有希望的滤波器特性；

-在调谐元件(9)与第一内导体(3)或第二内导体(7)的内导体孔(8、15)之间添加(S₇)粘接连接(47)。