CN107851210A - 用于将电子构件安装在便携式数据载体中的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于将电子构件6安装在便携式数据载体2中的方法，所述构件6的特征在于，在数据载体2的表面中设置凹部4。将粘合剂设置到凹部4中，以便使待嵌入凹部4中的构件6与数据载体2持久地连接。在构件6的触点上和/或在数据载体2的凹部4中的触点上布置导电的连接件，以便使构件6的触点与数据载体2的触点导电地连接。最后，借助热冲压模8将构件6嵌入并压入凹部4中，使得构件6与数据载体2持久地连接。构件6如此深地被压入数据载体2中，使得通过数据载体2通过热冲压模8被熔融，在数据载体2中形成凹陷部12。电子构件6的表面与凹陷部12的部分10构成一个平面。

Description

用于将电子构件安装在便携式数据载体中的方法
本发明涉及一种用于将电子构件安装在便携式数据载体中的方法，该数据载体例如是芯片卡、身份证、社保卡、驾照、***或医保卡等。
本领域技术人员常常面临这样的技术问题，即，将电子构件、例如指纹传感器、化学传感器、键盘、屏幕、发光二极管等安装到便携式数据载体中，使得所述电子构件的表面与便携式数据载体的表面构成一个平面，并且由此可以从外部到达该电子构件。
然而，不总是可以在便携式数据载体的制造期间安装电子构件，而是常常需要在事后实现，因为电子构件例如在数据载体的制造期间由于在为了制造数据载体的膜层压期间的压力和温度被损坏。
如果所述电子构件如此被安装在便携式数据载体中，使得电子构件表面突伸超出数据载体表面，那么这在使用便携式数据载体时当电子构件与其它物体接触时可能导致损坏电子构件。在此，当电子构件仅略微突伸超出数据载体表面时，对于持续损坏电子构件已经足够了。
在相反的情况下，如果所述电子构件表面布置在所述数据载体表面下方，那么由于电子构件表面和便携式数据载体表面之间的阶部决定了电子构件、例如指纹传感器可能出现故障，因为手指的至少一部分至少在传感器的边缘区域中处于阶部上并且不在传感器上。
因此，本发明的技术问题在于提供上述问题的解决方案。
本发明的技术问题通过独立权利要求解决。有利的实施方案在从属权利要求中被描述。
为了解决所述技术问题，本发明公开一种用于将电子构件安装在便携式数据载体中的方法，所述方法特征在于，
-在所述数据载体的表面中设置凹部，
-将粘合剂设置到所述凹部中，以便使待嵌入所述凹部中的构件与所述数据载体持久地连接，
-将导电的连接件布置在所述构件的触点上和/或所述数据载体的凹部中的触点上，以便使所述构件的触点与所述数据载体的触点导电地连接，
-借助热冲压模将所述构件嵌入并压入所述凹部中，使得所述构件与所述数据载体持久地连接。
有利的是，用按照本发明的方法可以将电子构件如此安装在数据载体中，使得电子构件表面与所述便携式数据载体的包围所述电子构件表面的表面构成一个平面，从而避免由于例如在其它物体上挂住而损坏电子构件。此外，由于不存在像在现有技术中可能对功能至少产生消极影响的阶部，所以可以保证电子构件、例如指纹传感器的良好和正确的功能。
有利的实施例是，使用热冲压模，该热冲压模具有比所述构件更大的直径。有利的是，电子构件如此被压入便携式数据载体中，使得在热冲压模的直径范围内电子构件表面与所述便携式数据载体包围所述电子构件表面的表面构成一个平面。
另外有利的实施例是，所述热冲压模将构件压入数据载体中至一定程度，使得在数据载体中产生凹陷部，其中，构件的可从外部到达的表面位于数据载体表面下方，其中，构件表面与在电子构件直接周围部中的、包围所述构件的平坦的面构成一个平面。有利的是，所述电子构件被保护不受损害地布置在凹陷部中。
另外有利的实施例是，使用热冲压模，其棱边是圆的或斜的。有利的是，热冲压模的圆的或斜的棱边使得，如果例如使用指纹传感器作为电子构件，那么手指在始于数据载体表面经过斜的或圆的侧部向传感器上的运动中运动，从而传感器可以完全并且正确地采集指纹，而手指不需要横穿阶部或棱边，所述阶部或棱边可能对传感器的功能产生消极影响。
另外有利的实施例是，所述构件在制造数据载体之后或在制造数据载体期间被安装。这在使用所述方法时可以实现较大的灵活性，因为用按照本发明的方法例如可以给在本领域中已有的便携式数据载体加装电子构件、例如指纹传感器，以便在银行的金融交易中实现更高的安全性。
另外有利的实施例是，使用用于采集指纹的传感器作为电子构件。用于采集指纹的传感器仅是对于所述电子构件的一种可行方案。备选地也可以使用例如化学传感器、键盘、屏幕、发光二极管或其它任意合适的电子构件。
另外有利的实施例是，在数据载体表面中铣削凹部。为了铣削可以使用机械式铣削方法或激光。除了铣削方法以外，可以使用其它任意合适的方法，以便制造凹陷部。
另外有利的实施例是，使用热激活的(hitzeaktivierbarer)胶粘剂，以便使构件与数据载体持久或者牢固地连接。热激活的胶粘剂具有如下优点，即，该胶粘剂可以通过热冲压模的热量被激活。备选地也可以使用不通过热量激活的胶粘剂。
以下描述本发明的有利的实施例。
图1至图3示出本发明的第一实施例，以用具有斜的边棱的热冲压模将电子构件安装在便携式数据载体中。
图4至图6示出本发明的第二实施例，以用具有圆的边棱的热冲压模将电子构件安装在便携式数据载体中。
图7至图11示出第三实施例，如何通过使凹陷部预成形成一定的部分在制造便携式数据载体的层压方法中为安装电子构件做准备。
图12至图16示出第四实施例，如何通过使凹陷部完全预成形在制造便携式数据载体的层压方法中为安装电子构件做准备。
图17至图22示出第五实施例，如何在事后将电子构件安装到便携式数据载体中，其中注意包围构件的设计的特殊保护。
图1至图3示出本发明的第一实施例，以用此处具有斜的边棱的热冲压模8、所谓的热印模或嵌入模具(Implantationsstempel)将电子构件6安装到便携式数据载体2中。为此，参照图1在第一步中，在数据载体2中希望的位置上制造、例如铣削凹部4。接着将粘合剂设置在凹部6中，以便使待放入的电子构件6与数据载体2持久地连接。备选地，粘合剂也可以布设在电子构件6上。粘合剂可以是热激活的粘合剂或其它任意合适的粘合剂。此外，有利地，能导电的连接件布设在电子构件6的触点上和凹部4中的触点上，以便建立构件6的触点和数据载体2的凹部4中的触点之间的良好的导电连接。用热冲压模8将构件6压入数据载体2的凹部4中，其中，构件6如此深地被压入数据载体2中，使得数据载体2熔融并且在数据载体2中产生具有热冲压模8的几何形状的凹陷部12。参照图2，在此实施例中，热冲压模8具有斜的边棱。对于本发明重要的是，热冲压模8的直径大于电子构件6的直径，以便使电子构件6的表面与凹陷部12的至少一部分、也就是说与直接周围部10构成平坦的面。在图3中可以看到完成的数据载体2，其中，电子构件6的表面与凹陷部12中的直接周围部10构成平坦的面。如果例如使用指纹传感器作为电子构件6，那么手指可以在连续的运动中而不需要横穿例如带来干扰的阶部地在数据载体2的表面上开始经过凹陷部12的斜面和由直接周围部10和传感器6的表面构成的平面运动，并且由此指纹可以不受干扰地被读取。
图4至图6示出本发明的第二实施例，以用具有圆的边棱的热冲压模将电子构件安装在便携式数据载体中。其它所有的方法步骤或技术特征与已经在图1至图3中描述的方法步骤或特征相符。
图7至图11示出第三实施例，如何通过使最终的凹陷部12预成形成一定的部分在制造便携式数据载体2的层压方法中为安装电子构件6做准备。用层压方法制造数据载体2，其中，数据载体2在两个层压板14和16之间通过压力和热量进行层压，也就是说，多个相互叠置的膜层通过压力和热量相互持久地连接，从而产生数据载体2。此处，层压板14具有结构部18，以便部分地制造数据载体2中的凹陷部或者说预备和预成形该凹陷部。在图8中示出层压后具有预备好的或预成形的凹陷部20的数据载体2。预成形的凹陷部20与最终的凹陷部12本质上的不同之处在于，预成形的凹陷部20在数据载体2中布置得不像最终的凹陷部12那样深。接着制造、例如铣削凹部4和借助热冲压模8将电子构件6压入数据载体2中。然后，热冲压模8制造凹陷部12的最终形状。在此，实现电子构件6在数据载体2中的齐平的配合。首先制造预成形的凹陷部20并且最后制造凹陷部12的最终形状的优点是，相比于仅用热冲压模8构造凹陷部12，能够更加保护地处理数据载体上可能存在的设计。
图12至图16示出第四实施例，如何通过使最终的凹陷部12完全成形在制造便携式数据载体2的层压方法中为安装电子构件6做准备。第四实施例与第三实施例的不同之处仅在于，在层压板14上构造具有用于制造数据载体2中凹陷部12的最终形状的几何形状的结构部22，像否则就通过热冲压模8的几何形状制造的那样。
图17至图22示出第五实施例，在此示出如何在事后将电子构件6安装到便携式数据载体2中，其中注意设计的特别保护。在为了制造数据载体2而层压膜之前，在将来的凹陷部12的区域中和深度上布置分离层24。分离层24例如是漆层，该漆层例如用丝网印刷布设。在分离层24的下方可以布置例如设计印刷部，在将来的凹陷部12中可以从外部看到该设计印刷部。在用于制造数据载体2的膜层的层压之后，在将来的凹陷部12的边缘区域中铣削分离线26。这时，位于分离层24上的膜层不再被固持并且可以被简单地、例如通过吹刷移除，尤其参见图19。所造成的分离层24的表面是平坦的。在分离层24透明的情况下，布置在分离层24下方的设计从外部可见。接着，如上所述，凹部4被设置、例如被铣削到数据载体2中。其它所有的方法步骤与上文所述步骤相符。借助热冲压模8将电子构件6压入数据载体2中，从而电子构件6的表面与直接周围部10中的分离层24构成一个平坦的表面。
附图标记列表
2 便携式数据载体、如芯片卡、***、驾照、保险卡、身份证
4 凹部
6 电子构件
8 热冲压模
10 电子构件的直接周围部中的平坦的面
12 数据载体中通过热冲压模的压入构成的按照本发明的凹陷部
14 用于制造便携式数据载体的具有结构部的层压板
16 用于制造便携式数据载体的不具有结构部的层压板
18 层压板14上的结构部，以便部分制造或预备数据载体中的凹陷部
20 通过层压板结构部部分预成形的凹陷部
22 层压板14上的结构部，以便完全制造数据载体中的凹陷部
24 布置在随后待安装的电子构件的区域中的分离层、例如脱模剂
26 在将来的凹陷部的边缘区域中铣削的分离线

Claims (8)

1.一种用于将电子构件(6)安装在便携式数据载体(2)中的方法，其特征在于，
在所述数据载体(2)的表面中设置凹部(4)，
将粘合剂设置到所述凹部(4)中，以便使待嵌入所述凹部(4)中的构件(6)与所述数据载体(2)持久地连接，
将导电的连接件布置在所述构件(6)的触点上和/或所述数据载体(2)的凹部(4)中的触点上，以便使所述构件(6)的触点与所述数据载体(2)的触点导电地连接，
借助热冲压模(8)将所述构件(6)嵌入并压入所述凹部(4)中，使得所述构件(6)与所述数据载体(2)持久地连接。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，使用热冲压模(8)，所述热冲压模(8)具有比所述构件(6)更大的直径。
3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用热冲压模(8)，其棱边是圆的或斜的。
4.按照前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述热冲压模(8)将所述构件(6)压入所述数据载体(2)中至一定程度，使得在所述数据载体(2)中产生凹陷部(12)，
其中，所述构件(6)的可从外部到达的表面位于所述数据载体(2)的表面下方，
其中，所述构件(6)的表面与在所述电子构件(6)的包围所述构件(6)的直接周围部中的平坦的面(10)构成一个平面。
5.按照前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述构件(6)在制造所述数据载体(2)之后或在制造所述数据载体(2)期间被安装。
6.按照前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，使用用于采集指纹的传感器作为所述电子构件(6)。
7.按照前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在所述数据载体(2)的表面中铣削凹部(4)。
8.按照前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，使用热激活的胶粘剂，以便使所述构件(6)与所述数据载体(2)持久地连接。
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