CN101730624A - 智能信息载体及其生产过程 - Google Patents

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CN101730624A CN200880021518A CN200880021518A CN101730624A CN 101730624 A CN101730624 A CN 101730624A CN 200880021518 A CN200880021518 A CN 200880021518A CN 200880021518 A CN200880021518 A CN 200880021518A CN 101730624 A CN101730624 A CN 101730624A
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Abstract

包括安全元件的智能信息载体及其生产方法包括：安全加印包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的至少一侧；如果只有承载体的一侧经过安全加印，则承载体的非安全加印侧置于二聚合物层压板的较低熔点侧，其中高熔点侧具有高于150℃的熔点，并且包括其中集成的电子芯片和天线的IC模块置于承载体的另一侧；将具有熔点高于150℃的高熔点侧的另一片二聚合物层压板置于所述IC模块上且较低熔点侧较靠近IC模块，其中具有熔点高达150℃的至少一片聚合物箔在所述IC模块与所述另一片二聚合物层压板的较低熔点侧之间；在层合机中层压所得夹心板。

Description

智能信息载体及其生产过程
发明领域
本发明涉及改进的智能信息载体及其生产过程。
发明背景
一般来说，安全领域不仅包括例如护照、驾照、身份证(ID卡)等个人化文件和例如签证及入境凭证等准入文件，而且还包括商品的认证和识别，以便避免伪造、篡改和诈骗例如彩票、股票、交易文件、行李上的标签以及药物和贵重产品的包装。
术语“身份证”包括要求持有人身份识别的卡片并且范围从护照到确立其居民国内身份的国内身份证以对例如银行卡、工资卡、***和购物卡等电子转帐所涉及的卡片建立他们居民的国内身份，到授权持卡人访问例如公司(员工ID卡)、军队、公共服务、银行等的安全储蓄部等特定区域的安全卡，到社保卡到俱乐部和协会的会员卡。
第一种类型的信息可以是例如发卡机构的名称和/或标志或者例如水印和安全印记、如重复单色图案或逐渐变化的彩色图案等难以假冒的一般信息。第二种类型包括例如唯一***、例如出生日期、拥有者的照片和签名等个人数据。卡片还可包含隐藏信息，因而包含磁条或电子芯片(“智能卡”)。
智能卡通常包括嵌入其中的微处理器(或电子处理电路)和/或存储器电路。电子电路往往封装为模块。存储器智能卡将信息存储在电子存储器电路中，而处理器智能卡可操纵关联存储器中存储的信息。智能卡模块当然可包括处理和存储器电路。“接触式”智能卡经由物理接触接口进行通信。接触智能卡通常***智能卡读取器，由此进行接口与读取器之间的物理接触。“非接触”智能卡可具有天线，通过它来传递信号，如US 6424029所示。因此，非接触智能卡可以不需要物理接口。智能卡当然可包括接触和非接触(例如天线和配套电路)接口。智能卡可以是无源的，因为它没有内部电源。电力可通过激励智能卡的内部电路的接口或者经由内部电源来供应。
智能卡能够执行各种功能，包括携带数据、操纵或处理信息和数据、控制访问(例如通过携带通行码、生物测定数据、密码等)、提供识别信息、保存生物测定数据等。这当然不是可能的智能卡功能性的穷举列表。
ID卡的大集合通常在信息的大载体、如薄板或薄片上通过步骤和重复过程来制备，此后，将信息载体切割成具有适当尺寸的多件，各表示个人ID卡。ISO 7810规定身份证的三种格式：尺寸为85.60mm×53.98mm、厚度为0.76mm的ID-1在ISO 7813中规定为用于银行卡、***、驾照和智能卡；尺寸为105mm×74mm的ID-2规定为用于德国身份证，通常厚度为0.76mm；以及尺寸为125mm×88mm的ID-3规定为用于护照和签证。
卡片一般通过卡片与塑料薄片的叠层、或者如通常的情况那样通过两个塑料薄片之间的叠层由塑料薄片材料来保护。
鉴于其广泛的用途，特别是在例如兑换支票、赊购等商业交易中，重要的是，依靠ID卡来识别持有人的个人具有最大保证：ID卡没有改变和/或ID卡不是伪造的。
GB 2129371A公开一种身份证等，包括在一对保护薄片之间通过粘合剂等整体封装的安全层，所述对的第一薄片是透明的，以便展现所述安全层，而所述对的第二层至少在其外部表面区域的主要部分具有能够接收例如通过以墨水等进行书写、压印或印刷所制成的标记的材料。
GB 2105952公开一种包括射频应答器电路的防盗标签，射频应答器电路包括结合了电路元件的调谐电路，该电路元件的特性使得当电路置于超过电路调谐到的频率的预定强度的射频场时，该电路元件被破坏，由此使应答器无效。GB 2105952的图1示出采用通过导电墨水印制、从箔压印、在柔性或刚性塑料、布匹或纸基底上蚀刻或沉积的电路所制造的标签，调谐电路由具有环路的一个或多个天线方向图(antena pattern)组成，该环路在集成电路中结合通过二极管桥接的间隙。
US 5588624公开一种作为由纸和卡板中的至少一个制成的IC卡所形成的数据载体，所述数据载体包括由纸和卡板中的至少一个所形成的卡片主体以及用于与外部装置交换数据的电子模块，所述卡片主体的尺寸满足ISO标准ISO 7810，所述电子模块具有用于触控接触的接触表面，并且所述电子模块嵌入所述主体的这样一种位置，使得所述接触表面位于ISO标准ISO 7816/2所定的所述数据载体的区域中。
US 6406935公开具有由例如纸等纤维材料所制成的天线承载体的混合接触式-非接触智能卡的一种制造过程，包括以下步骤：天线的制造过程，其在于导电聚合物墨水在由纤维材料所制成的承载体上的丝网印刷圈并且使所述承载体经热处理以便烘干所述墨水；用于将卡片主体层压到天线承载体上的步骤，其在于在所述承载体的各侧上焊接至少两片塑性材料、通过热压成型形成卡片主体；型腔铣削步骤，其在于在卡片主体中之一中冲钻收容模块的型腔，该模块由芯片和双面电路组成，所述空腔包括容纳芯片的较小内部和用于容纳双面电路的较大外部，所述空腔包括容纳芯片的较小内部和用于容纳双面电路的较大外部，所述空腔被挖至与该承载体的具有导电丝网印刷墨水特征(形成该天线)的侧相对的卡片主体中，并且铣削操作使连接垫片能够从芯片去除；以及模块***步骤，其在于使用使所述模块能够固定的胶水和用于将所述模块连接到所述连接器的包含银的胶水以及以将所述模块定位在设置到这个端部的空腔中。
US 6248643公开一种用于连续制造电子访问控制卡的方法，包括以下步骤：挤压连续的上层和下层热挤压材料；在所述上层与下层之间引入连续载体薄片，所述载体薄片在沿其间隔的位置承载微电路；将所述上层和下层在塑性状态的同时压至彼此粘合，由此制作具有上表面和下表面并且包含所述微电路(以与所述上表面和所述下表面间隔的关系悬浮在所述挤压材料中)的基本恒定厚度的复合薄片；冷却所述复合薄片以凝固所述热挤压材料；以及切割所述复合薄片，由此切出包含微电路(在各卡片坯体中的基本一致的相对位置)的访问控制卡片坯体；其特征在于，所述载体薄片比复合薄片更窄，并且在所述连续载体薄片的连续的所述微电路之间具有开口，所述开口具有比所述载体薄片的宽度略短的长度以及具有比连续的所述卡片坯体之间的间距略大的沿所述薄板片的长度所测量的宽度，由此允许所述上层与下层之间的接触以沿所述卡片的所有边缘进行接合以及为了改进的美学外观而将薄板边缘限制到仅沿卡片边缘的小部分示出，并且防止卡片在使用时层离，以及所述载体薄片中的附加开口，以便准许将所述上层和下层在所述卡片的所述边缘之间的附加位置相互接合。
US 6404643公开一种具有嵌入其中的电子装置的产品，包括：衬底，具有第一和第二相对的基本平行的宽广平坦表面，并且在其第一宽广平坦表面上具有至少两个电触点；电子装置，安装在所述衬底的第一宽广平坦表面，并且具有分别连接到所述衬底的至少两个电触点的至少第一和第二电触点；覆盖所述电子装置的所述衬底的第一宽广平坦表面上的熔化易流动粘合剂层，其中所述熔化易流动粘合剂层具有基本均匀厚度；以及卡片坯体，具有第一和第二相对的基本平行宽广平坦表面，其中其所述第一宽广平坦表面通过所述熔化易流动粘合剂层接合到所述衬底的第一宽广平坦表面，所述电子装置设置在所述衬底与所述卡片坯体之间，并且通过所述熔化易流动粘合剂层来封装。
US 6536664公开具有由例如纸等纤维材料所制成的天线承载体的非接触智能卡的一种制造过程，包括以下步骤：天线的制造过程，其在于由至少一种纤维材料制成的承载体上的导电聚合物墨水的丝网印刷圈并且使所述承载体经热处理以便烘干所述墨水；接合步骤，使用导电粘合剂将芯片的接合垫片接合到天线的接合垫片；以及将卡片主体层压到天线承载体的步骤，其在于将所述承载体的各侧焊接到由塑性材料制成的具有不同硬度的至少两个薄片，通过热压成型过程来形成卡片主体，其中，在天线制造过程中，将天线承载体的角开槽，以便允许两个卡片主体焊接在一起；所得到的所述卡片由此提供将突出有意损坏后端的任何行为的优先层离区域。
US 2005/084693A1公开一种用于文件的层压板，包括：由不同聚酯材料所形成的聚酯层压板，聚酯材料之一提供耐久性质，而聚酯材料的另一种提供层，其具有无需粘合剂直接接合到芯部的接合性质的表面。
WO 99/24934A公开一种智能卡，包括：芯部，包括其中包含基础层、电子组件和填充物的基层以及在其两个面的顶部和底部中间层，所述中间层层压到所述基层；以及顶和底盖叶，顶叶至少是透明的，所述叶分别层压到所述顶部和底部中间层；个人内容通过所述盖叶的至少一个是可见的，所述内容通过从下列各项所选的表面来携带：a)至少一个所述中间层的面，或者b)至少一个所述盖叶芯部的背面。
WO 01/18748A公开一种用于在制造塑料卡中结合至少一个电子元件的过程，包括以下步骤：(a)提供第一和第二塑料芯部薄片；(b)在没有非电子载体时直接将至少一个电子元件定位于所述第一与第二塑料芯部薄片之间，以便形成芯部，所述塑料芯部薄片定义所述芯部的一对内和外表面；(c)将所述芯部定位在层合机设备中，并且使所述芯部经过加热和压力循环，所述加热和压力循环包括以下步骤：(i)将所述芯部加热第一时间段；(ii)对所述芯部施加第一压力第二时间段，使得所述至少一个电子元件由所述芯部封装；(iii)冷却所述芯部，同时对所述芯部施加第二压力；(d)将所述芯部的一区域铣削到可控深度，以便形成暴露所述电子元件的至少一个接触垫片的空腔。
WO 04/039604A1公开一种具有至少一个纸子层的安全文件，其两侧在各壳体中由透明塑料层覆盖，其特征在于，纸子层是具有至少一个安全特征的安全纸，并且塑料层由热塑材料制成，它在施加增加的压力和/或增加的温度下熔化，以便提供透明护层，其中边界区域至少分段式存在，其中塑料层直接相互接触。WO 04/039604A1还公开，安全特征是纸子层中的水印或者至少部分或分段式嵌入的安全元件、特别是安全条或不同着色的纤维，或者是磁条、OVD、RFID或者施加到纸子层的芯片，或者是特别采取荧光印记或所施加的凹版印记形式施加到纸子层的安全印记，或者是这些安全特征的组合。WO04/039604A1还公开一种如在权利要求所述的用于生产安全文件的过程，其特征在于，在特别借助于喷墨印刷机而个人化(16)至少一个纸子层(4)之后，在各壳体中通过至少一个、但优选地通过多个优选由聚碳酸酯构成的塑料箔在两侧将其围绕，并且这种层结构采用压力和/或升高的温度来熔化，以便提供本质上包封所有侧的纸子层(4)的透明护层(13)，而无需进一步借助于粘合促进剂、如粘合剂。
WO 05/056304公开一种具有至少一个纸子层的安全文件，其两侧在各壳体中由透明塑料层覆盖，其特征在于，纸子层是具有至少一个安全特征的安全纸，并且塑料层由热塑材料制成，它在施加增加的压力和/或增加的温度下熔化，以便提供透明护层，其中边界区域至少分段式存在，其中塑料层直接相互接触；并且至少一个塑料层呈现至少第二安全特征。
WO 00/26856A公开一种薄柔性电子射频标签电路，包括：a)其中具有孔径的绝缘柔性衬底；b)形成所述衬底的组成部分的天线；c)具有天线连接器的电路芯片，所述电路芯片基本上和操作上位于所述衬底的孔径中；d)用于将所述天线直接连接到所述芯片天线连接器的连接器；以及e)具有与所述衬底基本平行的部分的密封剂，所述密封剂在操作上使所述电路芯片保持在所述衬底孔径中。
US 6786419公开一种非接触智能卡，包括由纤维材料制成的天线承载体上的天线，所述天线包括至少一圈导电墨水以及在所述天线承载体上丝网印刷的两个触点，每个所述卡片主体由至少一层塑料材料以及配备了连接到天线的触点的芯片制成，其中，所述卡片还包括由纤维材料制成的芯片承载体，其包括在所述芯片承载体上丝网印刷的两条可聚合导电墨水，并且芯片的所述触点与其连接，所述芯片承载体定位在所述天线承载体上，以便所述可聚合导电墨水条接触到所述天线触点并且连接到后者，使得所述芯片定位在所述天线承载体的空腔中，以便芯片的刚性元件没有与所述天线触点或所述天线接触。
WO 2003/056499A2公开一种智能识别文件，包括：芯层，包括第一表面和第二表面；第一层基本透明聚合物，相邻地设置在芯层的第一表面；孔径，包括：设置在第一聚合物层中的第一段，第一段包括第一聚合物层中的凸缘，和至少设置在芯层中的第二段；以及包括电子电路的模块，其中模块的至少第一部分与凸缘相邻地设置，并且模块的至少一段部分延伸到孔径的第二段的至少一部分中。WO2003/056499A2还公开，本发明的一个方面涉及修改基于合成纸芯的识别(ID)文件，以便提供包括集成电路(例如半导体芯片和接口)、激光器、热传递和/或平版印刷图像(例如包括照相表示)和/或定制(可个人化)文本和数据的智能卡。
大多数智能卡是由薄塑料片构建的复用卡。这种复用结构使卡片在所谓的皮夹放置的常规使用时间期间或者由于伪造卡片的有意尝试而易层离。此外，这种层离基本上往往没有伴随卡片信息内容的降级而发生。此外，与随基于纸的身份证可得到的安全特征相比，当前随这类塑料卡可得到的安全特征极为有限。另一个问题是非接触卡中的电子芯片与天线之间的连接的易损性。
现有技术
迄今为止，下列现有技术文献是本申请人已知的：
GB 2129371A，1984年5月16日公布
GB 2105952A，1983年3月30日公布
US 5588624，1996年12月31日公布
US 6248199，2001年6月19日公布
US 6404643，2002年6月11日公布
US 6406935，2002年6月18日公布
US 6424029，2002年7月23日公布
US 6536664，2003年3月25日公布
US 2005/084693A1，2005年4月21日公布
WO 99/24934A，1999年5月20日公布
WO 01/18748A，2001年3月15日公布
WO 04/039604A1，2004年5月13日公布
WO 05/026304A，2005年6月23日公布
US 6786419，2004年9月7日公布
WO 03/056499A2，2003年7月10日公布
发明方面
本发明的一个方面是提供具有改进安全特征的智能信息载体。
本发明的另一个方面是提供具有更多安全特征的智能信息载体。
本发明的又一个方面是提供具有改进可靠性的智能信息载体。
通过以下描述，本发明的其它方面和优点将会非常清楚。
发明内容
RF-ID模块结合到基于纸的卡片中于1983年在GB 2105952中首次公开，并且于1995年在EP 0742926A中进一步细化。WO 00/26856A公开采用薄柔性电子RFID标签的射频识别***，其中RFID标签置于空腔中，并且RFID标签没有与天线集成在IC模块中。Kayanakis在WO 01/41060、WO 01/41061和WO 01/41062中公开了天线在纸承载体上的印制，但是这种技术的可靠性无法与基于塑料的智能卡相比。已经惊人地发现，包括结合了其中结合集成的电子芯片和天线的模块的包含层间安全印刷天然纤维的连续承载体的智能信息载体提供具有改进的安全特征、更可靠的安全特征和改进的可靠性的智能信息载体。
本发明的方面通过一种智能信息载体来实现，该智能信息载体包括具有两侧的安全元件，各侧与熔点高于150℃的至少一个透明聚合物箔层压，使得安全元件由至少1mm宽的边缘围绕，其中安全元件各侧的至少一个透明聚合物箔相互层压，安全元件包括IC模块和包含天然纤维或者包含合成纤维、不含天线的连续承载体，IC模块包括其中集成的电子芯片和天线，其中承载体在至少该承载体较靠近IC模块的一侧上安全加印，并且IC模块至少基本上采用熔点高达150℃的透明聚合物或聚合物混合物封装，它还涂敷至少该承载体较靠近IC模块的一侧与IC模块不相邻的部分。
本发明的方面还通过用于生产智能信息载体的方法来实现，包括以下步骤：安全加印包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的至少一侧；如果只有承载体的一侧经过安全加印，则承载体的非安全加印侧置于二聚合物层压板的较低熔点侧，其中高熔点侧具有高于150℃的熔点，并且包括其中集成的电子芯片和天线的IC模块置于承载体的另一侧；将具有熔点高于150℃的高熔点侧的另一片二聚合物层压板置于所述IC模块上且较低熔点侧较靠近IC模块，其中具有熔点高达150℃的至少一片聚合物箔在所述IC模块与所述另一片二聚合物层压板的较低熔点侧之间；在层合机中层压所得夹心板；以及冲压出智能信息载体，使得包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体由至少1mm宽的边缘围绕，其中透明聚合物箔相互直接层压，其中，所述包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体不含天线。
在从属权利要求中公开了本发明的其它方面。
详细说明
定义
公开本发明中使用的术语“智能卡”表示结合集成电路作为所谓的电子芯片的识别卡，即所谓的射频识别卡即RFID卡。
公开本发明中使用的术语“安全元件”表示结合IC模块和安全加印的包含天然纤维的连续承载体的元件。
公开本发明中使用的术语“天然纤维”表示植物来源的织物纤维，并且包括马尼拉麻、甘蔗渣、竹材、棉纱、针茅纤维、亚麻、***、黄麻、洋麻、亚麻线、芦苇、丝绸、剑麻、稻草和森纤维。
公开本发明中使用的术语“安全印记”表示设计成难以伪造、因而提供安全特征的印制图像或图案，如照相图像。
公开本发明中使用的术语“安全纸”表示用于安全文件的纸。
公开本发明中使用的术语“连续承载体”表示没有空腔、孔或其它中断的用于安全文件的纸。
公开本发明中使用的术语“层压过程”表示通过加热和/或压力、例如使用辊式层合机或平板层合机将不同材料、通常为薄塑料片接合在一起的过程。在层压薄塑料片的情况下，结果是平坦实体，其中其侧面相互基本平行，例如ID卡情况下的卡片。该过程可以是连续或者不连续的(逐片)。它还可用于实现在对象边缘的特殊压纹图案，例如所谓的格子饼干。
公开本发明中使用的术语“不透明”或者“非透明”层表示其中允许少于15％的入射光透过层的层。在“基本透明”层中，至少50％的入射可见光、优选地超过65％、特别优选地超过75％的入射可见光透过该层。
公开本发明中使用的术语“常规印刷过程”表示冲击式印刷过程以及非冲击式印刷过程。该术语包括但并不局限于喷墨印刷(ink-jetprinting)、凹版印刷(intaglio printing)、丝网印刷(screen printing)、橡皮版印刷(flexographic printing)、干胶印刷(driographic printing)、电子照相印刷(electrophotographic printing)、静电印刷(electrographicprinting)、平版印刷(offset printing)、压印(stamp printing)、照相凹版印刷(gravure printing)、热和激光感应过程，并且还包括在单遍过程中使导电层的区域不导电的印刷过程，例如EP 1054414A和WO 03/025953A中所公开，但是不包括例如用于生产常规电子器件、如基于硅的电子器件的蒸发、蚀刻、扩散过程等过程。
公开本发明中使用的术语“冲击式印刷过程”表示其中在产生印记的介质与其中母片用墨水层在对应于预期图像或形状的区域上覆盖的印刷***、如印刷机之间进行接触的印刷过程，此后墨水转印到介质，例如染料热转印印刷、凹版印刷、丝网印刷、橡皮版印刷、平版印刷、压印和照相凹版印刷。
公开本发明中使用的术语“非冲击式印刷过程”表示其中在产生印记的介质与其中无需撞击印刷介质而产生印记的例如静电印刷机、电子照相印刷机、激光印刷机、喷墨印刷机等印刷***之间没有进行接触的印刷过程。
“PE”是聚乙烯的缩写。
“PVC”是聚氯乙烯的缩写。
“PC”是聚碳酸酯的缩写。
“PET”是聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)的缩写。
“PETG”是聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalateglycol)的缩写，乙二醇指明乙二醇改性剂，结合它们以便使未改性非结晶聚对苯二甲酸乙二醇酯(APET)用于生产卡片时发生的脆化和过早老化为最小。
智能信息载体配置
本发明的方面通过一种智能信息载体来实现，该智能信息载体包括具有两侧的安全元件，各侧与熔点高于150℃的至少一个透明聚合物箔层压，使得安全元件由至少1mm宽的边缘围绕，其中安全元件各侧的至少一个透明聚合物箔相互层压，安全元件包括IC模块和包含天然纤维或者包含合成纤维而不含天线的连续承载体，IC模块包括其中集成的电子芯片和天线，其中承载体在至少该承载体较靠近IC模块的一侧上安全加印，并且IC模块至少基本上采用熔点高达150℃的透明聚合物或聚合物混合物封装，所述透明聚合物或聚合物混合物还涂敷至少该承载体较靠近IC模块的一侧与IC模块不相邻的部分。
根据智能信息载体的第一实施例，根据本发明，电子芯片和天线处于单个承载体的相对侧或者在层压在一起的不同承载体上。
根据智能信息载体的第二实施例，根据本发明，在频率13.56MHz的IC模块的射频可读性限制到小于5cm。
根据智能信息载体的第三实施例，根据本发明，芯片通过熔化聚合物流经IC模块的孔来固定。
根据智能信息载体的第四实施例，根据本发明，IC模块的最外表面涂敷有不透明层，例如一层不透明PE、不透明PETG、聚氨酯等。这使智能信息载体中的IC模块的可见性模糊。
根据智能信息载体的第五实施例，根据本发明，安全加印仅在包含天然纤维或者安全加印的包含合成纤维的连续承载体的与IC模块相同的一侧。
根据智能信息载体的第六实施例，根据本发明，安全加印如IC模块在包含天然纤维或者安全加印的包含合成纤维的连续承载体的两侧。
根据智能信息载体的第七实施例，根据本发明，安全加印通过从由非冲击式和冲击式印刷技术组成的组所选取的任何常规印刷技术来执行。
根据智能信息载体的第八实施例，根据本发明，包含天然纤维或者安全加印的包含合成纤维的连续承载体的至少一侧的安全加印通过从由喷墨印刷、电子照相印刷和静电印刷组成的组所选取的非冲击式印刷技术来执行。
根据智能信息载体的第九实施例，根据本发明，包含天然纤维或者安全加印的包含合成纤维的连续承载体的至少一侧的安全加印通过从由染料热转印印刷、凹版印刷、丝网印刷、橡皮版印刷、平版印刷、压印和照相凹版印刷组成的组所选取的冲击式印刷技术来执行。
包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的选择由其上所需的安全特征来规定。一般来说，包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体必须具有实现高质量安全印记所需的可印刷性，或者它必须是用于喷墨印刷、热升华印刷、染料扩散热转印印刷或者用于例如通过银络合扩散转印负像过程、以下称作DTR过程所实现的或者在标准照相印记中的照相图像的适当接收层。
例如在US 2352014以及在Andre Rott和Edith Weyde的书籍“照相卤化银扩散过程”一书(The Focal Press，London and New York(1972))中描述了DTR过程的原理。在DTR过程中，按信息曝光的照相卤化银乳化层材料的非显影卤化银用所谓卤化银溶剂变换成可溶解银络合物，允许它们扩散到图像接收元件中，并且在其中采用显影剂(一般以物理显影核存在)还原，以便形成相对于在照相材料的曝光区域中得到的黑银图像具有负像图像密度值的银图像(“DTR图像”)。着色图像也可使用这个过程来产生。
包含天然纤维的连续承载体
根据智能信息载体的第十实施例，根据本发明，包含天然纤维的连续承载体是纺织或非纺织材料。
根据智能信息载体的第十一实施例，根据本发明，包含天然纤维的连续承载体是纸或树脂涂敷纸。
根据智能信息载体的第十二实施例，根据本发明，包含天然纤维的连续承载体是安全纸。
根据智能信息载体的第十三实施例，根据本发明，包含天然纤维的连续承载体提供有底层(subbing layer)。
根据智能信息载体的第十四实施例，根据本发明，包含天然纤维的连续承载体包括70％重量的天然纤维，其中至少80％重量的天然纤维是优选的。
包含合成纤维的连续承载体
根据智能信息载体的第十五实施例，根据本发明，包含合成纤维的连续承载体是纺织或非纺织材料。
根据智能信息载体的第十六实施例，根据本发明，包含天然纤维的连续承载体是合成纸，例如TESLIN，来自PPG Industries的合成纸或聚乙烯纸。
根据智能信息载体的第十七实施例，根据本发明，包含合成纤维的连续承载体提供有底层。
根据智能信息载体的第十八实施例，根据本发明，包含天然纤维的连续承载体包括70％重量的合成纤维，其中至少80％重量的合成纤维是优选的。
IC模块
根据本发明，智能信息载体中使用的IC模块包括其中集成的电子芯片和天线，即，它们共同形成具有天线轮廓的单元，其中IC模块优选地具有在单个承载体的相对侧上或者在层压在一起的不同承载体上的电子芯片和天线。IC模块能够由RFID收发器检测并且与其通信。IC模块的大小由天线的大小来确定，天线的大小在特定射频确定可发生射频检测的最远距离。IC模块越大则IC模块的灵活性越大整体确定智能信息载体的灵活性。IC电路和芯片应当尽可能平坦，并且IC模块应当尽可能薄。厚度为300至400μm的这类集成IC模块是市场销售的。
用于生产智能信息载体的方法
本发明的方面还通过用于生产智能信息载体的方法来实现，包括以下步骤：安全加印包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的至少一侧；如果只有所述承载体的一侧经过安全加印，则所述承载体的非安全加印侧置于二聚合物层压板的较低熔点侧，其中高熔点侧具有高于150℃的熔点，并且包括其中集成的电子芯片和天线的IC模块置于所述承载体的另一侧；将具有熔点高于150℃的高熔点侧的另一片二聚合物层压板置于所述IC模块上且较低熔点侧较靠近IC模块，其中具有熔点高达150℃的至少一片聚合物箔在所述IC模块与所述另一片二聚合物层压板的较低熔点侧之间；在层合机中层压所得夹心板；以及冲压出智能信息载体，使得所述承载体由至少1mm宽的边缘围绕，其中透明聚合物箔相互直接层压，其中，所述包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体不含天线。
根据用于生产智能卡信息载体的过程的第一实施例，根据本发明，两片二聚合物层压板的成分是相同的。但是，两个聚合物的厚度可以不同。
根据用于生产智能信息载体的过程的第二实施例，根据本发明，该片二聚合物层压板中的在包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的与IC模块相同的侧上的较低熔点聚合物和熔点高达150℃的聚合物箔的成分具有相同成分。
在层压过程中，IC模块封装在一片二聚合物层压板的较低熔点聚合物以及熔点高达150℃的聚合物箔的聚合物中。这个封装过程的适当聚合物是PETG、PE、聚-1-丁烯、聚-1-戊烯、聚-5-甲基-1-己烯、聚-1-十八烯、聚乙烯甲基醚、聚乙烯***和熔点高达150℃的其它聚合物。
二聚合物层压片的较高熔点聚合物提供智能信息载体的最外层保护层，因此应当可抗正常磨损，其中玻璃转变温度至少为60℃的聚合物是优选的，并且玻璃转变温度至少为60℃的可定向聚合物是特别优选的。适当的聚合物是轴向拉伸(定向)的聚酯、如PET和PEN，聚碳酸酯、非结晶聚酯和聚氯乙烯，并且可以相同或者不同于特别优选的双轴向定向PET。
根据用于生产智能信息载体的过程的第三实施例，根据本发明，二聚合物层压板不是由不同聚酯材料所形成的聚酯层压板。
智能信息载体
根据智能信息载体的第十九实施例，根据本发明，智能信息载体是从由身份证、安全卡、驾照卡、社保卡、会员卡、时间记录卡、银行卡、工资卡和***组成的组所选取的识别卡。
根据智能信息载体的第十二实施例，根据本发明，智能信息载体还包括从由全息图和磁条组成的组所选取的至少一个附加安全元件或信息载体。
根据智能信息载体的第二十一实施例，根据本发明，智能信息载体是软片，例如护照的任一页面或者护照的具有持有人的个人化数据的页面。
根据智能信息载体的第二十二实施例，根据本发明，信息载体是准入文件，例如签证、某场赛事的票和彩票。
根据智能信息载体的第二十三实施例，根据本发明，智能信息载体是从由身份证、安全卡、驾照卡、社保卡、会员卡、时间记录卡、银行卡、工资卡、***和护照页面组成的组所选取的识别卡。
ISO 7810规定身份证的三种格式：尺寸为85.60mm×53.98mm、厚度为0.76mm的ID-1在ISO 7813中规定为用于银行卡、***、驾照和智能卡；尺寸为105mm×74mm的ID-2规定为用于德国身份证，通常厚度为0.76mm；以及尺寸为125mm×88mm的ID-3规定为用于护照和签证。0.76mm的最终厚度可通过对一个或多个聚合物箔、如PVC箔应用加热和压力的层压来实现。
成品ID卡可用作身份证、安全卡、驾照卡、社保卡、银行卡、会员卡、时间记录卡、工资卡和***等。
下面通过非限制性的比较示例和发明示例来说明本发明。这些示例中给出的百分比和比率均根据重量，除非另加说明。
所使用的部件：
包含天然纤维的连续承载体：重量为110g/m2的纸，两侧涂敷有20g/m2的聚乙烯，其最外侧以凝胶层为底层。
透明PET/PE层压板由100μm厚的PET箔和75μm厚的PE箔组成
透明VISTAFIX PE箔：125μm厚
来自SPS的IC模块由大约20mm×12mm天线组成，其中圆角线接合到电子芯片，IC模块包括在模块中的位于层压在一起的不同
Figure G2008800215186D00171
承载体上的电子芯片和天线，其中模块连同天线的尺寸大约350μm厚。
发明示例
具有略小于最终卡片设想尺寸的尺寸的包含天然纤维的连续承载体在两侧印制，例如图像通过使用凝胶底层中存在的银核的DTR印制来产生。包含天然纤维的连续承载体的一个安全加印侧置于一片PE/PET层压板的PE侧上，并且具有最外侧天线的IC模块(来自SPS)置于包含天然纤维的连续承载体的另一侧。其中PE侧与天线接触的第二片PET/PE层压板则置于具有模块的纸的一侧，之间具有0与3片之间的PE箔，并且所得夹心板在160℃采用EXCELAM 655Q层合机(来自GMP Co.Ltd，韩国)层压，其中具有1mm的开口。所得层压板经过冲压，以便产生周围边缘大约为1mm的智能卡，其中层间箔相互层压，超出包含天然纤维的连续承载体的边缘。
从所得智能卡的一侧，天线通过层压PE箔和PET/PE层压板清晰可见，但是天线通过包含天然纤维的连续承载体是不可见的。根据使用的PE箔片的数量，IC模块的轮廓不同程度地是从纸侧可检测的。通过三片PE箔，IC模块的轮廓几乎不可检测。这通过在卡片的IC模块侧的四个厚度测量以及在卡片的非IC模块侧的四个厚度测量来量化。下面在表1中给出两片和三片PE箔的测量。
Figure G2008800215186D00181
因此，熔融PE已经完全封装IC模块，并且封装PE整体连接到与包含天然纤维的连续承载体的IC模块侧的图像贴附的PE。因此，将所得智能卡层离以便抽取IC模块引起包含天然纤维的连续承载体的与IC模块相同侧上的安全加印的严重降级。
虽然已经详细描述了本发明，但是，本领域的技术人员现在会理解，其中可进行许多修改，而没有背离所附权利要求书所定义的本发明的范围。

Claims (7)

1.一种智能信息载体，包括具有两侧的安全元件，各侧与至少一个熔点高于150℃的透明聚合物箔层压，使得所述安全元件由至少1mm宽的边缘围绕，其中所述安全元件各侧的所述至少一个透明聚合物箔相互层压，所述安全元件包括IC模块和包含天然纤维或者包含合成纤维而不含天线的连续承载体，所述IC模块包括其中集成的电子芯片和天线，其中所述承载体在至少该承载体较靠近所述IC模块的一侧上安全加印，并且所述IC模块至少基本上采用熔点高达150℃的透明聚合物或聚合物混合物封装，所述透明聚合物或聚合物混合物还涂敷至少所述承载体较靠近IC模块的一侧与所述IC模块不相邻的部分。
2.如权利要求1所述的智能信息载体，其中，所述IC模块在频率13.56MHz的射频可读性限制到小于5cm。
3.如权利要求1-2中的任一项所述的智能信息载体，其中，所述安全加印通过从非冲击式和冲击式印刷技术组成的组所选取的印刷技术来执行。
4.如权利要求1-3中的任一项所述的智能信息载体，其中，所述智能信息载体是从身份证、安全卡、驾照卡、社保卡、会员卡、时间记录卡、银行卡、工资卡、***和护照页组成的组所选取的识别卡。
5.一种用于生产智能信息载体的方法，包括以下步骤：安全加印包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的至少一侧；如果只有所述承载体的一侧经过安全加印，则所述承载体的非安全加印侧置于二聚合物层压板的较低熔点侧，其中高熔点侧具有高于150℃的熔点，并且将包括其中集成的电子芯片和天线的IC模块置于所述承载体的另一侧；将具有熔点高于150℃的高熔点侧的另一片二聚合物层压板置于所述IC模块上且较低熔点侧较靠近所述IC模块，其中具有熔点高达150℃的至少一片聚合物箔在所述IC模块与所述另一片二聚合物层压板的较低熔点侧之间；在层合机中层压所得夹心板；以及冲压出智能信息载体，使得所述承载体由至少1mm宽的边缘围绕，其中透明聚合物箔相互直接层压，其中，所述包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体不含天线。
6.如权利要求5所述的用于生产智能信息载体的方法，其中，所述包含天然纤维的连续承载体的与所述IC模块相同的侧的该片二聚合物层压板中的较低熔点聚合物和熔点高达150℃的聚合物箔的成分具有相同成分。
7.如权利要求5所述的用于生产智能信息载体的方法，其中，所述包含合成纤维的连续承载体的与所述IC模块相同的侧的该片二聚合物层压板中的较低熔点聚合物和熔点高达150℃的聚合物箔的成分具有相同成分。
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