CN107723750A - 一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法 - Google Patents

一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107723750A
CN107723750A CN201711146802.3A CN201711146802A CN107723750A CN 107723750 A CN107723750 A CN 107723750A CN 201711146802 A CN201711146802 A CN 201711146802A CN 107723750 A CN107723750 A CN 107723750A
Authority
CN
China
Prior art keywords
concentration
additive
foil
electrolytic copper
hardness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711146802.3A
Other languages
English (en)
Inventor
王庆福
樊斌锋
彭肖林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lingbao Wason Copper Foil Co Ltd
Original Assignee
Lingbao Wason Copper Foil Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lingbao Wason Copper Foil Co Ltd filed Critical Lingbao Wason Copper Foil Co Ltd
Priority to CN201711146802.3A priority Critical patent/CN107723750A/zh
Publication of CN107723750A publication Critical patent/CN107723750A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明涉及一种添加剂，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3‑四氢噻唑‑2‑酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3‑四氢噻唑‑2‑酮浓度为0.5－10ppm，DPS浓度为10－50ppm，MESS浓度为1－20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl‑的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为10－50ppm，Cl‑浓度为10－30ppm。采用本发明方法制得的6µm电解铜箔，采用HVS‑1000台式硬度计检测硬度值，硬度显著提高（可达到120－150HV），大大减轻了水波纹的产生，技术附加值显著提高。

Description

一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的 方法
技术领域
本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种添加剂及使用该添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法。
背景技术
铜箔作为电子工业不可缺少的重要基础材料，随着电子产品向微型化、尖端化发展，尤其是新能源产业的进一步升级，6µm电解铜箔有着更广阔的市场前景，同时对6µm电解铜箔的质量要求也越来越高。6µm电解铜箔生产过程中由于铜箔硬度较低、质重不均和张力过大容易出现水波纹，水波纹严重影响铜箔使用过程中与上下基材的粘合，影响锂电池的安全与寿命。因此亟待开发研究生产6µm高硬度电解铜箔的方法。
发明内容
本发明目的在于克服现有技术缺陷，提供一种添加剂及使用该添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法，其可以有效提高电解铜箔的硬度，从而大大减轻了水波纹的出现。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种添加剂，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3-四氢噻唑-2-酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－10ppm，DPS（N-N二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠）浓度为10－50ppm，MESS（巯基咪唑丙磺酸钠）浓度为1－20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）浓度为10－50ppm，Cl-浓度为10－30ppm。
本发明的添加剂中，硬度剂可以吸附在电极表面附近，有效提高阴极极化，细化晶粒，改变镀层晶粒尺寸，同时有机添加剂如DPS等硫或氮的有机添加剂在镀层中的夹杂，引起镀层晶格畸变，从而提高镀层硬度；光亮剂SPS和氯离子的结合可以显著提高镀层的亮度。
另外，本发明还公开了一种采用上述添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法，其具体包括如下步骤：
1）溶液制备：将纯度为99.95%的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解生成硫酸铜电解液；
2）电解铜箔制备：将1）步骤制得的硫酸铜电解液过滤后送入生箔机中同时加入权利要求1所述添加剂的各原料，进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度50－150g/L，硫酸浓度为70－130g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－10ppm；DPS浓度10－50ppm，MESS浓度1－20ppm，SPS浓度10－50ppm，氯离子含量为10－30ppm，电解温度为40－60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为40－80A/dm2；
3）将步骤2）制得的铜箔经防氧化液处理即获得成品电解铜箔试样，所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度0.1－1g/L，pH值为1－4，温度为20－40℃。
和现有技术相比，本发明产生的有益效果：
本发明添加剂成本较低，生产出的电解铜箔硬度较高。采用本发明方法制得的6µm电解铜箔，采用HVS-1000台式硬度计检测硬度值，硬度显著提高（可达到120－150HV），大大减轻了水波纹的产生，技术附加值显著提高。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明的技术方案作进一步地详细介绍，但本发明的保护范围并不局限于此。
实施例1
一种添加剂，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3-四氢噻唑-2-酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为1ppm，DPS浓度为15ppm，MESS浓度为2ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为10ppm，Cl-浓度为20ppm。
一种采用上述添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法，其具体包括如下步骤：
（1）溶液制备：将纯度为99.95%的高纯铜线在溶铜罐中加热溶解（溶铜罐中加入硫酸和热水并鼓入空气）生成硫酸铜电解液；
（2）电解铜箔制备：将（1）步骤制得的硫酸铜电解液通过精滤器过滤后，送入生箔机中同时加入添加剂的各原料进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度80g/L，硫酸浓度为95g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度1ppm，DPS浓度15ppm；MESS浓度2ppm，SPS浓度10ppm，氯离子含量为20ppm，电解温度为45℃，生箔过程中阳极板的电流密度为60A/dm2；
（3）将步骤（2）制得的铜箔通过防氧化液（所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度为0.5g/L，pH值为2.8，温度为35℃）处理即获得成品电解铜箔试样。
采用HVS-1000台式硬度计检测制备所得电解铜箔试样的硬度值为125HV，生产过程中无水波纹。
实施例2
一种添加剂，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3-四氢噻唑-2-酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为3ppm，DPS浓度为20ppm，MESS浓度为4ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为15ppm，Cl-浓度为20ppm。
一种采用上述添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法，其具体包括如下步骤：
（1）溶液制备：将纯度为99.95%的高纯铜线在溶铜罐中加热溶解（溶铜罐中加入硫酸和热水并鼓入空气）生成硫酸铜电解液；
（2）电解铜箔制备：将（1）步骤制得的硫酸铜电解液通过精滤器过滤后，送入生箔机中同时加入添加剂的各原料进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度80g/L，硫酸浓度为95g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度3ppm，DPS浓度20ppm；MESS浓度4ppm，SPS浓度15ppm，氯离子含量为20ppm，电解温度为45℃，生箔过程中阳极板的电流密度为60A/dm2；
（3）将步骤（2）制得的铜箔通过防氧化液（所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度为0.5g/L，pH值为2，温度为25℃）处理即获得成品电解铜箔试样。
采用HVS-1000台式硬度计检测制备所得电解铜箔试样的硬度值为132HV，生产过程中无水波纹。
实施例3
一种添加剂，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3-四氢噻唑-2-酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为8ppm，DPS浓度为40ppm，MESS浓度为10ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为30ppm，Cl-浓度为10ppm。
一种采用上述添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法，其具体包括如下步骤：
（1）溶液制备：将纯度为99.95%的高纯铜线在溶铜罐中加热溶解（溶铜罐中加入硫酸和热水并鼓入空气）生成硫酸铜电解液；
（2）电解铜箔制备：将（1）步骤制得的硫酸铜电解液通过精滤器过滤后，送入生箔机中同时加入添加剂的各原料进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度120g/L，硫酸浓度为80g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度8ppm，DPS浓度40ppm；MESS浓度10ppm，SPS浓度30ppm，氯离子含量为10ppm，电解温度为60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为45A/dm2；
（3）将步骤（2）制得的铜箔通过防氧化液（所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度为0.2g/L，pH值为1，温度为20℃）处理即获得成品电解铜箔试样。
采用HVS-1000台式硬度计检测制备所得电解铜箔试样的硬度值为138HV，生产过程中无水波纹。
实施例4
一种添加剂，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3-四氢噻唑-2-酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为10ppm，DPS浓度为30ppm，MESS浓度为20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为40ppm，Cl-浓度为30ppm。
一种采用上述添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法，其具体包括如下步骤：
（1）溶液制备：将纯度为99.95%的高纯铜线在溶铜罐中加热溶解（溶铜罐中加入硫酸和热水并鼓入空气）生成硫酸铜电解液；
（2）电解铜箔制备：将（1）步骤制得的硫酸铜电解液通过精滤器过滤后，送入生箔机中同时加入添加剂的各原料进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度60g/L，硫酸浓度为120g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度10ppm，DPS浓度30ppm；MESS浓度20ppm，SPS浓度40ppm，氯离子含量为30ppm，电解温度为50℃，生箔过程中阳极板的电流密度为70A/dm2；
（3）将步骤（2）制得的铜箔通过防氧化液（所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度为0.8g/L，pH值为4，温度为40℃）处理即获得成品电解铜箔试样。
采用HVS-1000台式硬度计检测制备所得电解铜箔试样的硬度值为142HV，生产过程中无水波纹。

Claims (2)

1.一种添加剂，其特征在于，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3-四氢噻唑-2-酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－10ppm，DPS浓度为10－50ppm，MESS浓度为1－20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为10－50ppm，Cl-浓度为10－30ppm。
2.一种采用权利要求1所述添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）溶液制备：将纯度为99.95%的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解生成硫酸铜电解液；
2）电解铜箔制备：将1）步骤制得的硫酸铜电解液过滤后送入生箔机中同时加入权利要求1所述添加剂的各原料，然后进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度50－150g/L，硫酸浓度为70－130g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－10ppm，DPS浓度10－50ppm，MESS浓度1－20ppm，SPS浓度10－50ppm，氯离子含量为10－30ppm，电解温度为40－60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为40－80A/dm2；
3）将步骤2）制得的铜箔经防氧化液处理即获得成品电解铜箔试样，所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度0.1－1g/L，pH值为1－4，温度为20－40℃。
CN201711146802.3A 2017-11-17 2017-11-17 一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法 Pending CN107723750A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711146802.3A CN107723750A (zh) 2017-11-17 2017-11-17 一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711146802.3A CN107723750A (zh) 2017-11-17 2017-11-17 一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107723750A true CN107723750A (zh) 2018-02-23

Family

ID=61217277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711146802.3A Pending CN107723750A (zh) 2017-11-17 2017-11-17 一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107723750A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110042438A (zh) * 2019-04-24 2019-07-23 福建清景铜箔有限公司 电解铜箔的制备方法
CN110396704A (zh) * 2019-08-12 2019-11-01 湖北中一科技股份有限公司 一种超薄电解铜箔及制备方法
CN110438531A (zh) * 2019-08-12 2019-11-12 湖北中一科技股份有限公司 一种应用于锂电池的超薄铜箔制备方法及***
CN111455414A (zh) * 2020-03-09 2020-07-28 深圳市惟华电子科技有限公司 一种用于生产渐变式电解铜箔的添加剂
CN111910222A (zh) * 2020-08-21 2020-11-10 九江德福科技股份有限公司 一种兼具光亮及整平作用的电解铜箔添加剂及应用
CN112725847A (zh) * 2021-01-16 2021-04-30 九江德福科技股份有限公司 一种高模量锂电铜箔电解液及其制备铜箔的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104846407A (zh) * 2015-05-12 2015-08-19 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺
CN105200467A (zh) * 2015-11-02 2015-12-30 江苏梦得电镀化学品有限公司 一种凹版硬铜添加剂及镀液
CN105200465A (zh) * 2014-05-27 2015-12-30 无锡韩光电器有限公司 一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
CN106637311A (zh) * 2017-02-09 2017-05-10 济南德锡科技有限公司 一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105200465A (zh) * 2014-05-27 2015-12-30 无锡韩光电器有限公司 一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
CN104846407A (zh) * 2015-05-12 2015-08-19 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺
CN105200467A (zh) * 2015-11-02 2015-12-30 江苏梦得电镀化学品有限公司 一种凹版硬铜添加剂及镀液
CN106637311A (zh) * 2017-02-09 2017-05-10 济南德锡科技有限公司 一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110042438A (zh) * 2019-04-24 2019-07-23 福建清景铜箔有限公司 电解铜箔的制备方法
CN110396704A (zh) * 2019-08-12 2019-11-01 湖北中一科技股份有限公司 一种超薄电解铜箔及制备方法
CN110438531A (zh) * 2019-08-12 2019-11-12 湖北中一科技股份有限公司 一种应用于锂电池的超薄铜箔制备方法及***
CN110438531B (zh) * 2019-08-12 2021-12-24 湖北中一科技股份有限公司 一种应用于锂电池的超薄铜箔制备方法及***
CN111455414A (zh) * 2020-03-09 2020-07-28 深圳市惟华电子科技有限公司 一种用于生产渐变式电解铜箔的添加剂
CN111910222A (zh) * 2020-08-21 2020-11-10 九江德福科技股份有限公司 一种兼具光亮及整平作用的电解铜箔添加剂及应用
CN111910222B (zh) * 2020-08-21 2022-08-23 九江德福科技股份有限公司 一种兼具光亮及整平作用的电解铜箔添加剂及应用
CN112725847A (zh) * 2021-01-16 2021-04-30 九江德福科技股份有限公司 一种高模量锂电铜箔电解液及其制备铜箔的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107723750A (zh) 一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法
CN110438531B (zh) 一种应用于锂电池的超薄铜箔制备方法及***
CN110760898A (zh) 一种锂电池用高抗拉电解铜箔制备方法
CN110387560B (zh) 一种一次电解制备5n高纯铜的方法
CN103014787B (zh) 一种铜电镀液及其电镀工艺
CN103060859B (zh) 用于改善毛箔毛面锋形的添加剂和电解铜箔生产工艺
CN104099643A (zh) 钛铝合金的制备方法
CN112144084A (zh) 一种添加剂及使用该添加剂制备高抗拉电解铜箔的工艺
CN101928970A (zh) 生产高精电解铜箔方法和设备
CN101532149A (zh) 一种双面光高性能电解铜箔及其制备方法
CN105002524A (zh) 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺
CN103938222B (zh) 一种从酸性蚀刻废液中回收铜的方法
CN114959804A (zh) 一种光亮的细晶粒铜箔制备方法
CN112176366B (zh) 一种高延展性电解铜箔的电解液与应用
CN104846407A (zh) 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm高抗拉强度电解铜箔的工艺
CN103060842A (zh) 一种大流量下制备电积钴的方法
CN100487167C (zh) 镍圆网电解液用添加剂
CN106544704A (zh) 一种低翘曲铜箔的制备方法
Randhawa et al. Direct electrolytic refining of end-of-life industrial copper waste scraps for production of high purity copper powder
CN109234767B (zh) 一种超细球形铜粉的制备方法
CN102051635B (zh) 一种采用高电流密度硫酸电解质生产金属钴的方法
CN113774432A (zh) 一种高纯铜连续电解精炼工艺
CN111893514A (zh) 一种电解碱性蚀刻液回收铜用的添加剂及使用其制备铜的方法
CN105506668B (zh) 一种萘醌残液的电解综合利用方法
JPS63307291A (ja) 高純度銅の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180223