CN107709371A - 光固化性组合物以及电子部件的制造方法 - Google Patents

光固化性组合物以及电子部件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够得到铅笔硬度高的固化物膜,且能够通过使用白色颜料而得到光的反射率高的固化物膜的光固化性组合物。本发明涉及的光固化性组合物含有:低聚物、含氮化合物、白色颜料、以及光聚合引发剂,所述低聚物具有2个以上的烯属不饱和键但不具有羧基,在25℃以及10rpm下,光固化性组合物的粘度为1Pa·s以上且30Pa·s以下。

Description

光固化性组合物以及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及一种通过光照射进行固化而使用的光固化性组合物。另外,本发明涉及一种使用上述光固化性组合物的电子部件的制造方法。
背景技术
作为用于在高温焊接下对印刷布线板进行保护的保护膜,广泛使用阻焊膜。
另外,在各种电子部件中,在印刷布线板的上表面上搭载有发光二极管(以下,简称为LED)芯片。在由LED发出的光中,为了对到达上述印刷线路板上表面侧的光进行利用,有时在印刷线路板的上表面上形成有白色阻焊膜。白色阻焊膜包含白色颜料。形成这样的白色阻焊膜时,不仅可以利用从LED芯片的表面直接照射到与印刷线路板相反一侧的光,还可以可以利用到达印刷线路板的上表面侧且已被白色阻焊膜反射的反射光。因此,能够提高从LED产生的光的利用效率。
另外,除了阻焊膜用途以外,在各种光反射用途中,使用包含白色颜料的固化物膜。
作为用于形成上述白色阻焊膜的材料的一个例子,在下述的专利文献1中公开了一种光固化性组合物,其包含:分子量为500~5000的化合物(A),该化合物(A)具有2个以上的不饱和基团但不具有羧基;光聚合引发剂(B);具有2个以上的不饱和基团的反应性稀释剂(C);以及具有至少一个氨基或亚氨基的化合物(D)。
下述的专利文献2中公开了一种光固化性组合物,其包含:1个分子中具有至少2个烯属不饱和键的活性能量射线固化性树脂(A)、光聚合引发剂(B)、稀释剂(C)、氧化钛(D)、以及环氧类热固化性化合物(E)。上述光固化性组合物包含二官能的环氧(甲基)丙烯酸酯(A1)作为上述(A)成分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:WO2011/065228A1
专利文献2:日本特开2011-158628号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
就目前的光固化性组合物而言,有时固化物膜的铅笔硬度变低。目前,难以同时满足高的光反射率、以及高的铅笔硬度。
本发明的目的在于提供一种能够得到铅笔硬度高的固化物膜,且通过使用白色颜料能够得到光反射率高的固化物膜的光固化性组合物。另外,本发明的目的还在于提供一种使用上述光固化性组合物的电子部件的制造方法。
用于解决技术问题的技术方案
根据本发明的一个方面,提供一种光固化性组合物,其含有:低聚物、含氮化合物、白色颜料、以及光聚合引发剂,所述低聚物具有2个以上的烯属不饱和键但不具有羧基,在25℃以及10rpm下,光固化性组合物的粘度为1Pa·s以上且30Pa·s以下。
在本发明涉及的光固化性组合物的一个特定方面中,光固化性组合物含有环氧化合物时,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,环氧化合物的含量为5重量%以下。
在本发明涉及的光固化性组合物的一个特定方面中,光固化性组合物包含热固化剂以及通过所述热固化剂的作用发生固化的热固化性化合物时,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,所述热固化性化合物的含量为5重量%以下。
本发明涉及的光固化性组合物的一个特定的方面中,所述含氮化合物为具有1个以上的烯属不饱和键的含酰胺基单体、或具有1个以上的烯属不饱和键的含吗啉基单体。
在本发明涉及的光固化性组合物的一个特定方面中,所述含氮化合物为二甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰吗啉、异丙基(甲基)丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、(3-丙烯酰胺丙基)三甲基氯化铵盐、或羟乙基(甲基)丙烯酰胺。
在本发明涉及的光固化性组合物的一个特定方面中,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,所述含氮化合物的含量为1重量%以上且40重量%以下。
在本发明涉及的光固化性组合物的一个特定方面中,所述含氮化合物为四唑化合物、咪唑化合物、***化合物、异氰酸酯化合物、或三聚氰胺化合物。
在本发明涉及的光固化性组合物的一个特定方面中,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,所述含氮化合物的含量为0.1重量%以上且为5重量%以下。
在本发明涉及的光固化性组合物的一个特定方面中,所述含氮化合物为含吗啉基化合物、或异氰酸酯化合物。
在本发明涉及的光固化性组合物的一个特定方面中,光固化性组合物通过光照射而进行固化后使用,并且用于不对其进行显影地形成固化物膜。
本发明涉及的光固化性组合物,优选用于局部地涂布于涂布对象部件表面上,并涂布于多个部位。
本发明涉及的光固化性组合物,优选不用于通过热固化剂的作用进行热固化。
根据本发明的一个方面,提供一种电子部件的制造方法,其包括:在电子部件主体的表面上涂布上述的光固化性组合物,从而形成组合物层的工序;以及对所述组合物层照射光,从而形成固化物膜的工序,不进行为了形成所述固化物膜而对所述组合物层进行显影的操作。
在本发明涉及的电子部件的制造方法的一个特定的方面中,使所述光固化性组合物局部地涂布于所述电子部件主体表面上,并涂布于多个部位。
在本发明涉及的电子部件的制造方法的一个特定的方面中,不进行为了形成所述固化物膜而使所述组合物层通过热固化剂的作用进行热固化的操作。
由于本发明涉及的光固化性组合物含有:低聚物、含氮化合物、白色颜料、以及光聚合引发剂,所述低聚物具有2个以上的烯属不饱和键但不具有羧基,在25℃以及10rpm下,光固化性组合物的粘度为1Pa·s以上且30Pa·s以下,因此,能够得到铅笔硬度高的固化物膜,且通过使用白色颜料,能够得到光的反射率高的固化物膜。
附图说明
图1(a)~(c)为用于说明使用本发明的一种实施方式涉及的光固化性组合物来制造电子部件的方法的一个例子的剖面图。
图2(a)~(e)为用于说明使用目前的显影型抗蚀剂组合物来制造电子部件的方法的一个例子的剖面图。
附图标记说明
1…电子部件
2…抗蚀剂膜(固化物膜)
11…涂布对象部件(电子部件主体)
11A…基板
11B…电极
12…抗蚀剂层(组合物层)
具体实施方式
以下说明本发明的详细情况。
[光固化性组合物]
本发明涉及的光固化性组合物,优选通过光照射而进行固化后使用,并且用于不对其进行显影地形成固化物膜。本发明涉及的光固化性组合物优选为非显影型抗蚀剂光固化性组合物。在不进行为了形成抗蚀剂膜而使用本发明涉及的光固化性组合物进行显影的情况下,光固化性组合物与为了形成抗蚀剂膜而进行显影的显影型抗蚀剂组合物不同。就本发明涉及的光固化性组合物而言,采用即使不进行显影也能够得到良好的抗蚀剂膜的组成。
本发明涉及的光固化性组合物含有:(A)具有2个以上的烯属不饱和键但不具有羧基的低聚物、(C)含氮化合物、(D)白色颜料、以及(E)光聚合引发剂。
在本发明中,由于采用上述技术方案,因此能够形成铅笔硬度高的固化物膜(抗蚀剂膜等)。进一步,本发明涉及的光固化性组合物,由于含有(D)白色颜料,而能够形成白色固化物膜(抗蚀剂膜等),能够得到光反射率高的固化物膜。通过使固化物膜为白色,能够提高固化物膜的光反射率。进一步,在本发明中,由于采用上述技术方案,而使得固化物膜相对于涂布对象部件的密合性也变高。
进一步,在本发明中,即使不进行光刻法中的曝光工序以及显影工序等多个工序,也能够形成良好的固化物膜(抗蚀剂膜等)。在不进行曝光工序以及显影工序的情况下,能够减少垃圾量,能够减轻环境负荷。进一步,还能够降低电子部件等的制造成本。
上述光固化性组合物,由于通过光照射进行固化,可以不含(F)热固化性化合物,也可以不含热固化剂。上述光固化性组合物,优选不用于通过热固化剂的作用进行热固化。为了形成上述固化物膜(抗蚀剂膜等),可以不对配置在涂布对象部件的表面上的组合物层(抗蚀剂层等)进行热固化。为了形成上述固化物膜,可以不对配置在涂布对象部件的表面上的组合物层进行加热。但是,在上述组合物层中,可以进行低温下的加热。为了形成上述固化物膜,优选不将上述组合物层加热到280℃以上,更优选不加热到180℃以上,进一步优选不加热到60℃以上。加热上述组合物层的温度越低,越能够抑制电子部件主体等涂布对象部件的热劣化。
为了提高固化物膜的铅笔硬度,在25℃以及10rpm下光固化性组合物的粘度为1Pa·s以上且30Pa·s以下。通过组合(A)、(C)~(F)成分,并使光固化性组合物的粘度在上述的范围内,能够有效提高固化物的铅笔硬度。上述粘度为小于上述下限时,有时印刷后且固化后的固化物膜的厚度变薄,铅笔硬度下降。上述粘度超过上述上限时,有时印刷后的组合物层的厚度变厚,光照不到内部,内部的固化性变低,铅笔硬度下降。
从更进一步有效提高固化物膜的铅笔硬度的观点考虑,25℃以及10rpm下光固化性组合物的粘度优选为5Pa·s以上,更优选超过5Pa·s,进一步优选为7Pa·s以上,优选为25Pa·s以下。
上述粘度,使用E型粘度计,在25℃以及10rpm的条件下测定。作为上述E型粘度计,可列举出东机产业株式会社制造的“VISCOMETER TV-22”等。
以下,说明上述光固化性组合物中所含的各成分。
((A)具有2个以上的烯属不饱和键但不具有羧基的低聚物)
上述光固化性组合物中所含的(A)低聚物,具有2个以上的烯属不饱和键但不具有羧基。通过使用(A)低聚物,固化物膜相对于涂布对象部件的密合性有效地变高。特别是在(D)白色颜料的含量多的情况下,未使用(A)低聚物时,存在固化物膜相对于涂布对象部件的密合性容易变低的趋势。通过使用(A)低聚物,即使(D)白色颜料的含量多,能够提高固化物膜相对于涂布对象部件的密合性。另外,通过使(A)低聚物不具有羧基,能够防止由固化物膜中的羧基带来的不良影响,例如能够抑制固化物膜的变色。(A)低聚物可以单独使用一种,也可以同时使用两种以上。
(A)低聚物优选为光固化性化合物。
(A)作为低聚物中的含有烯属不饱和键的基团,可列举出乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酰基等。从有效进行反应、进一步抑制剥离以及变色的观点考虑,优选(甲基)丙烯酰基。(A)低聚物优选具有(甲基)丙烯酰基。
从提高固化物膜相对于涂布对象部件的密合性的观点考虑,优选(A)低聚物为(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯。从提高固化物膜的铅笔硬度的观点考虑,优选(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯含有二官能的环氧(甲基)丙烯酸酯、以及三官能以上的环氧(甲基)丙烯酸酯。二官能的环氧(甲基)丙烯酸酯优选具有2个(甲基)丙烯酰基。三官能以上的环氧(甲基)丙烯酸酯优选具有3个以上的(甲基)丙烯酰基。
(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯通过使(甲基)丙烯酸与环氧化合物反应而得到。(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯通过将环氧基变换为(甲基)丙烯酰基而得到。上述光固化性组合物,由于通过光照射而进行固化,因此,(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯优选不具有环氧基。
作为(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯,可列举出双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯(例如、双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚S型环氧(甲基)丙烯酸酯)、甲酚酚醛型(Cresol novolak type)环氧(甲基)丙烯酸酯、胺改性的双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、羧酸酐改性的环氧(甲基)丙烯酸酯、以及苯酚酚醛型(Phenol novolak type)环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为二官能的环氧(甲基)丙烯酸酯的市售品,可列举出KAYARAD R-381(NipponKayaku株式会社制备、双酚A型环氧丙烯酸酯)、EBECRYL3700、EBECRYL3701以及EBECRYL3708(DAICEL-ALLNEX株式会社制备、改性双酚A型环氧丙烯酸酯)等。另外,作为三官能以上的环氧(甲基)丙烯酸酯的市售品,可列举出EBECRYL3603(DAICEL-ALLNEX株式会社制备、酚醛环氧丙烯酸酯)等。另外,可以通过使二官能的环氧(甲基)丙烯酸酯的羟基改性而导入(甲基)丙烯酰基,从而得到三官能以上的环氧(甲基)丙烯酸酯。
“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸和甲基丙烯酸。“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
低聚物与单体不同,是2个以上单体连接而成的多聚物。(A)低聚物的重均分子量优选超过500,更优选超过600,进一步优选超过800,特别优选为1000以上,最优选为2000以上。(A)低聚物的重均分子量优选为10000以下。(A)低聚物的重均分子量为上述下限以上时,固化物膜的密合性变得更高,更不易产生回流后的变色。
(A)低聚物的重均分子量为利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的以聚苯乙烯计的重均分子量,可以利用下述的测定装置以及测定条件进行测定。在该测定条件下测定时,在后述的实施例中使用的EBECRYL3700的重均分子量为1300。
测定装置:Nihon Waters株式会社制造的“Waters GPC System(Waters2690+Waters 2414(RI))”
测定条件
柱:Shodex GPC LF-G×1个、Shodex GPC LF-804×2个
移动相:THF 1.0mL/分钟
样品浓度:5mg/mL
检测器:差示折射率检测器(RID)
标准物质:聚苯乙烯(TOSOH公司制造、分子量:620~590000)
从有效抑制剥离以及变色的观点考虑,(A)低聚物优选并非为具有脂环式骨架的化合物,优选并非为具有脂环式骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯。从更进一步抑制剥离以及变色的观点考虑,(A)低聚物优选含有具有芳香族骨架的化合物,优选含有具有芳香族骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯。
从有效抑制剥离以及变色的观点考虑,(A)低聚物优选为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯或具有芳香族骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯,更优选为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、或具有芳香族骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯。
(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯没有特别的限定,可通过使双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、苯酚酚醛型环氧化合物、甲酚酚醛型环氧化合物、或脂肪族环氧化合物等环氧化合物与(甲基)丙烯酸反应而得到。
(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯可以为使具有羟基的环氧(甲基)丙烯酸酯的羟基改性而成的环氧(甲基)丙烯酸酯。该情况下,能够提高交联度,能够有效提高铅笔硬度。作为能用于改性的化合物,可列举出硅烷偶联剂、以及具有异氰酸酯基的单体等。作为上述硅烷偶联剂,可列举出具有乙烯基、(甲基)丙烯酰基、苯乙烯基、巯基、环氧基、氨基、硫醚基、脲基、以及异氰酸酯基等官能团的化合物。由于具有光反应性,因此优选具有乙烯基、(甲基)丙烯酰基、苯乙烯基、或巯基的化合物。作为具有异氰酸酯基的单体,可列举出乙烯基、(甲基)丙烯酰基、苯乙烯基、或具有巯基的化合物等。
(A)低聚物的酸值优选为20mgKOH/g以下。若酸值为上述上限以下,酸性基团的影响受到抑制,能够提高固化物膜的耐热性。另外,上述光固化性组合物含有多种(A)具有2个以上烯属不饱和键的低聚物时,上述酸值是指,(A)具有2个以上烯属不饱和键的低聚物的混合物的酸值。
(A)低聚物的酸值如下所述进行测定。
(A)在1g低聚物中添加30g丙酮,将(A)低聚物均匀溶解,得到溶液。另外,在(A)低聚物中添加有合成溶剂、稀释溶剂等挥发成分时,在得到上述溶液前,预先在比挥发成分的沸点高10℃左右的温度下加热1~4小时,除去挥发成分。接着,将作为指示剂的酚酞适量添加到所得到的溶液中,使用0.1N的氢氧化钾(KOH)水溶液进行滴定。通过算出中和作为测定对象的上述溶液((A)低聚物的丙酮溶液)所需要的KOH的mg数,求出酸值。
上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(A)低聚物以及(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯的含量优选为5重量%以上,更优选为10重量%以上,优选为40重量%以下、更优选为30重量%以下。若(A)低聚物以及(A1)环氧(甲基)丙烯酸酯的含量为上述下限以上,则固化物膜的密合性有效变高。另外,从有效提高固化物膜的密合性的观点考虑,上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,作为低聚物的二官能的环氧(甲基)丙烯酸酯与作为低聚物的三官能以上的环氧(甲基)丙烯酸酯的总含量优选为5重量%以上,更优选为10重量%以上,优选为40重量%以下,更优选为30重量%以下。
上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%是指,光固化性组合物含有溶剂时,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%;光固化性组合物不含溶剂时,光固化性组合物100重量%。
((B)具有1个以上的烯属不饱和键的单体(反应性稀释剂))
从有效提高固化物膜的密合性,而且容易将光固化性组合物的粘度控制在最佳范围的观点考虑,上述光固化性组合物优选含有(B)具有1个以上的烯属不饱和键的单体。(B)单体例如为反应性稀释剂。通过与(A)低聚物一起使用(B)单体,即使(D)白色颜料的含量多,也能够有效提高固化物膜的密合性,容易进一步将光固化性组合物的粘度控制在最佳范围。(B)单体的分子量优选为小于2000,更优选为800以下,进一步优选为600以下,特别优选为500以下。(B)单体可以单独使用一种,也可以同时使用两种以上。(B)单体的分子量可以由结构式计算。
作为(B)单体中的含有烯属不饱和键的基团,可列举出乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酰基等。从有效进行反应、更进一步抑制剥离以及变色的观点考虑,优选(甲基)丙烯酰基。(B)单体优选具有(甲基)丙烯酰基。
作为(B)单体,没有特别的限定,可列举出多元醇的(甲基)丙烯酸加成物、以及多元醇的环氧化物改性物的(甲基)丙烯酸加成物等。作为上述多元醇,可列举出二乙二醇、三乙二醇、聚乙烯醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷、环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇、双酚A的环氧化物加成物、以及季戊四醇等。
(B)单体可以为(B1)具有1个烯属不饱和键的化合物。从更进一步提高固化物膜的密合性的观点考虑,(B)单体优选含有(B1)具有1个烯属不饱和键的化合物,优选含有具有1个(甲基)丙烯酰基的化合物。
(B)单体可以含有具有2个烯属不饱和键的化合物,也可以含有(B2)具有2个以上烯属不饱和键的化合物。从更进一步提高固化物膜的密合性的观点考虑,(B)单体优选含有(B2)具有2个以上烯属不饱和键的化合物,优选含有具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。
从更进一步提高固化物膜的密合性的观点考虑,优选(B)单体含有脂环式化合物、或含有芳香环或羟基。虽然优选单官能团的成分,但可以含有二官能或三官能等多官能的多个成分。
上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(B)单体以及(B2)具有2个以上烯属不饱和键的化合物的含量优选为5重量%以上,更优选为10重量%以上,优选为50重量%以下,更优选为40重量%以下。若(B)单体以及(B2)具有2个以上烯属不饱和键的化合物的含量为上述下限以上以及上述上限以下,则固化物膜的密合性有效变高。
((C)含氮化合物)
通过使用(C)含氮化合物,能够得到铅笔硬度高的固化物膜,能够抑制固化物膜的伤痕。(C)含氮化合物并非(E)光聚合引发剂。(C)含氮化合物可以单独使用一种,也可以两种以上同时使用。
作为(C)含氮化合物,可列举出二甲基(甲基)丙烯酰胺、异丙基(甲基)丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、(3-丙烯酰胺丙基)三甲基氯化铵盐等具有1个以上烯属不饱和键的含酰胺基单体;(甲基)丙烯酰吗啉等的具有1个以上烯属不饱和键的含吗啉基单体;羟乙基(甲基)丙烯酰胺、四唑化合物、咪唑化合物、***化合物、异氰酸酯化合物、以及三聚氰胺化合物等。
从更进一步提高固化物膜的铅笔硬度的观点考虑,(C)含氮化合物优选为二甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰吗啉、异丙基(甲基)丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、(3-丙烯酰胺丙基)三甲基氯化铵盐、羟乙基(甲基)丙烯酰胺、四唑化合物、咪唑化合物、***化合物、异氰酸酯化合物、或三聚氰胺化合物。
从更进一步提高固化物膜的铅笔硬度的观点考虑,(C)含氮化合物优选为甲基(甲基)丙烯基酰胺、(甲基)丙烯酰吗啉、异丙基(甲基)丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、(3-丙烯酰胺丙基)三甲基氯化铵盐、或羟乙基(甲基)丙烯酰胺(也将它们称作(C1)成分)。从更进一步提高固化物膜的铅笔硬度的观点考虑,(C)含氮化合物也优选为四唑化合物、咪唑化合物、***化合物、异氰酸酯化合物、或三聚氰胺化合物(也将它们称作(C2)成分)。(C2)成分优选不具有烯属双键。
作为上述四唑化合物,可列举出1H-四唑、5-氨基-1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑、1-甲基-5-乙基-1H-四唑、1-甲基-5-巯基-1H-四唑、1-苯基-5-巯基-1H-四唑、1-(2-二甲基氨基乙基)-5-巯基-1H-四唑、2-甲氧基-5-(5-三氟甲基-1H-四唑-1-基)-苯甲醛、5,5’-双-1H-四唑二铵盐、4,5-二(5-四唑)-[1,2,3]***、5,5’-偶氮二-1H-四唑、1-甲基-5-苯甲酰基-1H-四唑、1-甲基-1H-四唑-5-基、以及苯基甲酮肟(E+Z)(均为TOYOBO株式会社制造)等。上述四唑化合物可以单独使用一种,也可以同时使用两种以上。
作为上述咪唑化合物,可列举出咪唑-4-羰醛、2-苯基咪唑-4-羰醛、咪唑-2-羰醛、咪唑-4-甲腈、2-苯基咪唑-4-甲腈、4-羟甲基咪唑盐酸盐、2-羟甲基咪唑盐酸盐、4-咪唑羧酸、4-咪唑二硫代羧酸、4-咪唑硫代羧基酰胺、2-溴化咪唑、以及2-巯基咪唑(均为四国化成工业株式会社制造)等。上述咪唑化合物可以单独使用一种,也可以同时使用两种以上。
作为上述***化合物,可列举出1,2,3-苯并***、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并***、羧基苯并***、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并***、2,2’-[[(甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]亚氨基]二乙醇、以及1,2,3-苯并***钠盐溶液(均为城北化学工业株式会社制造)等。上述***化合物可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为上述异氰酸酯化合物,例如可列举出甲苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、亚甲基二苯基二异氰酸酯、亚苯基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯;α,α,α’,α’-四甲基苯二甲基二异氰酸酯等具有芳香环的脂肪族异氰酸酯;亚甲基二异氰酸酯、亚丙基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族异氰酸酯;环己烷二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、亚甲基二(4-环己基异氰酸酯)、异丙叉基二环己基二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯等。另外,这些异氰酸酯化合物的缩二脲化物、异氰脲酸酯化物、脲二酮化物、以及碳化二亚胺改性体等的聚合物或衍生物,也可以作为上述异氰酸酯化合物而列举出。上述异氰酸酯化合物可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。从避免由紫外线引起的固化物膜的黄变的观点考虑,与芳香族异氰酸酯化合物相比,更优选脂肪族异氰酸酯化合物或脂环族异氰酸酯化合物。
上述异氰酸酯化合物以封端异氰酸酯的状态使用时,作为封端剂,例如可列举出亚硫酸氢盐;苯酚、甲酚、乙基苯酚等苯酚化合物;丙二醇单甲基醚、乙二醇、苯甲醇、甲醇、乙醇等醇化合物;丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰丙酮等活性亚甲基化合物;丁硫醇、十二烷基硫醇等硫醇化合物;ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺等内酰胺化合物;二苯基苯胺、苯胺、乙烯亚胺等胺化合物;乙酰苯胺、乙酸酰胺的酰胺化合物;甲醛、乙酰肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、环己酮肟等肟化合物等。上述封端剂可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为上述异氰酸酯化合物的市售品,可列举出昭和电工株式会社制造的2-丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(Karenz AOI)、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(Karenz MOI)、甲基丙烯酰氧基乙氧基乙基异氰酸酯(Karenz MOI-EG)、Karenz MOI的异氰酸酯封端体(KarenzMOI-BM)、Karenz MOI的异氰酸酯封端体(Karenz MOI-BP)、以及1,1-(二丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯)(Karenz BEI)等。
作为上述三聚氰胺化合物,可列举出使醇与烷基醇化三聚氰胺衍生物、烷基醇化三聚氰胺衍生物反应而成的部分醚化化合物;以及使醇与烷基醇化三聚氰胺衍生物反应而成的完全醚化化合物等。上述三聚氰胺化合物可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。作为上述的醚化中使用的醇,可列举出甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇以及异丁醇等。另外,三聚氰胺化合物可以为单体,可以为二聚物以上的聚合物,也可以为单体与聚合物的混合物。三聚氰胺化合物可以为使尿素等与三聚氰胺的一部分进行共缩合而成的化合物。为了提高三聚氰胺化合物的反应性,也可以使用催化剂。
从更进一步抑制固化物膜的伤痕,更进一步提高固化物膜的铅笔硬度的观点考虑,(C)含氮化合物优选为含吗啉基化合物、或异氰酸酯化合物,可以为含吗啉基化合物,也可以为异氰酸酯化合物。该情况下,从更进一步抑制固化物膜的伤痕、更进一步提高固化物膜的铅笔硬度的观点考虑,就上述含吗啉基化合物而言,优选为含吗啉基单体,优选具有1个以上烯属不饱和键,异氰酸酯化合物优选为脂肪族异氰酸酯化合物或脂环族异氰酸酯化合物。
上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(C)含氮化合物的含量优选为0.1重量%以上,更优选为0.5重量%以上,优选为45重量%以下,更优选为33重量%以下。若(C)含氮化合物的含量为上述下限以上以及上述上限以下,则固化物膜的铅笔硬度进一步变高。
上述光固化性组合物含有(C1)成分时,上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(C1)成分的含量优选为1重量%以上,更优选为5重量%以上,优选为40重量%以下,更优选为33重量%以下,进一步优选为30重量%以下。若(C1)成分的含量为上述下限以上以及上述上限以下,则固化物膜的铅笔硬度进一步变高。
上述光固化性组合物含有(C2)成分时,上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(C2)成分的含量优选为0.1重量%以上,更优选为0.5重量%以上,优选为5重量%以下,更优选为3重量%以下。若(C2)成分的含量为上述下限以上以及上述上限以下,则固化物膜的铅笔硬度进一步变高。
(C)含氮化合物为含吗啉基化合物时,从更进一步提高固化物膜的铅笔硬度的观点考虑,上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,含吗啉基化合物的含量优选为1重量%以上,更优选为5重量%以上,优选为40重量%以下,更优选为33重量%以下,进一步优选为30重量%以下。(C)含氮化合物为异氰酸酯化合物时,从更进一步提高固化物膜的铅笔硬度的观点考虑,上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,异氰酸酯化合物的含量优选为0.1重量%以上,更优选为0.5重量%以上,优选为5重量%以下,更优选为3重量%以下。
((D)白色颜料)
通过使上述光固化性组合物含有(D)白色颜料,能够形成光的反射率高的固化物膜。通过使用(D)白色颜料,与仅使用除(D)白色颜料以外的填充材料时比较,能够得到光的反射率高的固化物膜。(D)白色颜料可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为(D)白色颜料,可列举出氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化锑以及氧化镁等。
从更进一步提高固化物膜对光的反射率的观点考虑,(D)白色颜料优选为氧化钛、氧化锌或氧化锆。使用该优选的白色颜料时,在氧化钛、氧化锌以及氧化锆中,可以使用一种或两种以上的白色颜料。(D)白色颜料优选为氧化钛或氧化锌,优选为氧化钛,优选为氧化锌。(D)白色颜料优选为氧化锆。
上述氧化钛优选为金红石型氧化钛。通过使用金红石型氧化钛,固化物膜的耐热性更进一步变高,更进一步对固化物膜的变色进行抑制。
上述氧化钛优选为利用氧化铝进行了表面处理的金红石型氧化钛(作为利用氧化铝进行了表面处理的表面处理物的金红石型氧化钛)。通过使用利用上述氧化铝进行了表面处理的金红石型氧化钛,固化物膜的耐热性更进一步变高。
作为利用上述氧化铝进行了表面处理的金红石型氧化钛,例如可列举出:作为金红石氯化法氧化钛的石原产业株式会社制造的“CR-90-2”、作为金红石氯化法氧化钛的石原产业株式会社制造的“CR-58”、作为金红石氯化法氧化钛的Du Pont株式会社制造的“R-900”、以及作为金红石硫酸法氧化钛的石原产业株式会社制造的“R-630”等。
上述氧化锌优选为进行了表面处理的氧化锌。从更进一步提高固化物膜的加工性以及固化物膜的光的反射率的观点考虑,上述氧化锌优选利用含有硅、铝或氧化锆的材料进行了表面处理,更优选利用含有硅的材料进行表面处理。上述氧化锌优选为利用上述材料进行了表面处理的表面处理物。含有上述硅的材料优选为有机硅化合物。
上述氧化锆优选为已被表面处理的氧化锆。从更进一步提高固化物膜的光的反射率的观点考虑,上述氧化锆优选利用含有硅、铝或氧化锆的材料进行表面处理,更优选利用含有硅的材料进行表面处理。上述含有硅的材料优选为有机硅化合物。
上述表面处理的方法没有特别的限定。作为表面处理的方法,可以使用干式法、湿式法、整体混合法(integral blending)、以及其他公知惯用的表面处理方法。
(D)白色颜料的平均粒径优选为1nm以上,优选为40μm以下。若上述平均粒径为上述下限以上以及上述上限以下,则能够更进一步提高固化物膜的光的反射率。
上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(D)白色颜料的含量优选为30重量%以上,更优选为40重量%以上,优选为70重量%以下,更优选为60重量%以下。若(D)白色颜料的含量为上述下限以上以及上述上限以下,则固化物膜的光的反射率更进一步变高,上述固化物膜的密合性更进一步变高。上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(D)白色颜料的含量可以为50重量%以上。
本发明中,由于采用特定的组成,因此,即使(D)白色颜料的含量多,也能够提高固化物膜的密合性。例如,上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,即使(D)白色颜料的含量为50重量%以上,固化物膜的密合性也充分变高。
((E)光聚合引发剂)
由于上述光固化性组合物含有(E)光聚合引发剂,因此,通过光的照射能够使光固化性组合物固化。(E)光聚合引发剂可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为(E)光聚合引发剂,可列举出酰基膦氧化物、卤代甲基化三嗪、卤代甲基化噁二唑、咪唑、苯偶因、苯偶因烷基醚、蒽醌、苯并蒽酮、二苯甲酮、苯乙酮、噻吨酮、苯甲酸酯、吖啶、吩嗪、茂钛、α-氨基烷基苯酮、肟、以及它们的衍生物。
作为二苯甲酮类光聚合引发剂,可列举出邻苯甲酰基苯甲酸甲酯以及米希勒酮等。作为二苯甲酮系光聚合引发剂的市售品,可列举出EAB(保土谷化学公司制造)等。
作为酰基膦氧化物类光聚合引发剂的市售品,Lucirin TPO(BASF株式会社制造)、以及Irgacure 819(千叶SPECIALTYCHEMICALS株式会社制造)等。
作为噻吨酮类光聚合引发剂的市售品,可列举出异丙基噻吨酮、以及二乙基噻吨酮等。
作为烷基苯基酮类光聚合引发剂的市售品,可列举出Darocur 1173、Darocur2959、Irgacure 184、Irgacure 907、Irgacure 369、Irgacure 379、Irgacure651(BASF株式会社制造)、以及ESACURE1001M(Lamberti公司制造)等。
从更进一步抑制发泡、剥离以及变色的观点考虑,(E)光聚合引发剂优选含有酰基膦氧化物类光聚合引发剂,更优选含有苯乙酮类光聚合引发剂与酰基膦氧化物类光聚合引发剂这两者,也更优选含有酰基膦氧化物类光聚合引发剂和双酰基膦氧化物类光聚合引发剂这两者。
相对于(A)低聚物和(B)单体的总计100重量份,(E)光聚合引发剂的含量优选为1重量份以上,更优选为3重量份以上,优选为20重量份以下,更优选为15重量份以下。若(E)光聚合引发剂的含量为上述下限以上以及上述上限以下,则能够使光固化性组合物良好地进行光固化。
(A)低聚物与(B)单体的总计100重量份,光固化性组合物不含(B)单体时,是指(A)低聚物100重量份;光固化性组合物含有(B)单体时,是指(A)低聚物与(B)单体总计的100重量份。
((F)热固化性化合物)
上述光固化性组合物优选不含(F)热固化性化合物,或者,在光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,以5重量%以下含有(F)热固化性化合物。即,上述光固化性化合物含有热固化剂以及通过该热固化剂的作用进行固化的(F)热固化性化合物时,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(F)热固化性化合物的含量优选为5重量%以下。在本发明中,使用(F)热固化性化合物时,优选使(F)热固化性化合物的使用量少。光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中(F)热固化性化合物的含量为5重量%以下的组合物、以及在光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中(F)热固化性化合物的含量例如为10重量%以上的组合物中,固化物的基本物性一般不同。(F)热固化性化合物可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为(F)热固化性化合物,可列举出(F1)环氧化合物等。
上述光固化性组合物优选不含(F1)环氧化合物,或者,在光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,以5重量%以下含有(F1)环氧化合物。即,上述光固化性化合物含有(F1)环氧化合物时,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(F1)环氧化合物的含量优选为5重量%以下。(F1)环氧化合物可以在热固化剂的作用下进行固化。在本发明中,使用(F1)环氧化合物时,优选减少(F1)环氧化合物的使用量。光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中(F1)环氧化合物的含量为5重量%以下的组合物、以及光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中(F1)环氧化合物的含量例如为10重量%以上的组合物中,固化物的基本物性一般不同。(F1)环氧化合物可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
从更进一步抑制剥离以及变色的观点考虑,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(F)热固化性化合物的含量越少越好。光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(F)热固化性化合物的含量优选为3重量%以下,更优选为1重量%以下,进一步优选为0.5重量%以下,特别优选为0重量%(未使用)。
从更进一步抑制剥离以及变色的观点考虑,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(F1)环氧化合物的含量越少越好。光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(F1)环氧化合物的含量优选为3重量%以下,更优选为1重量%以下,进一步优选为0.5重量%以下,特别优选为0重量%(未使用)。
((G)具有1个以上硫醇基的含硫醇基化合物)
(G)通过使用具有1个以上硫醇基的含硫醇基化合物,即使被暴露于高温下,也能够得到不易产生发泡以及剥离的固化物膜,且能够得到耐热性高的固化物膜。(G)含硫醇基化合物优选不具有氮原子。(G)含硫醇基化合物可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
作为(G)含硫醇基化合物,可列举出巯基乙酸甲酯、3-巯基丙酸甲酯、3-巯基丙酸4-甲氧基丁酯、3-巯基丙酸2-乙基己酯、3-巯基丙酸正辛酯、3-巯基丙酸硬脂酯、1,4-双(3-巯基丙酰氧基)丁烷、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、三羟甲基乙烷三(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基乙烷三(3-巯基丁酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丁酸酯)等巯基羧酸酯化合物;乙基硫醇、1,2-二巯基乙烷、1,3-二巯基丙烷、叔丁硫醇、正十二烷硫醇、叔十二烷硫醇等的巯基烷烃化合物;2-巯基乙醇、4-巯基-1-丁醇等的巯基醇化合物;苯硫酚、苄基硫醇、间甲苯硫醇、对甲苯硫醇、2-萘硫醇等的含芳香环硫醇化合物;(γ-巯基丙基)三甲氧基硅烷以及(γ-巯基丙基)三乙氧基硅烷等的含硅烷硫醇化合物等。
(G)含硫醇基化合物优选为巯基羧酸酯化合物,更优选为仲硫醇化合物。若使用巯基羧基酯化合物,则由于巯基羧基酯化合物在光固化时加入了交联结构,因此,能够抑制固化后的挥发成分,能够进一步抑制发泡。若使用仲硫醇化合物,则能够抑制含硫醇基化合物独特的气味。
(G)作为含硫醇基化合物的具体例,可列举出SC有机化学株式会社制造的三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(TMMP)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)(PEMP)、四乙二醇双(3-巯基丙酸酯)(EGMP-4)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)(DPMP)等的多官能伯硫醇;昭和电工株式会社制造的季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)(Karenz MT PE1)、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷(Karenz MT BD1)等的多官能仲硫醇;SC有机化学株式会社制造的β-巯基丙酸(BMPA)、甲基-3-巯基丙酸酯(MPM)、2-乙基己基-3-巯基丙酸酯(EHMP)、正辛基-3-巯基丙酸酯(NOMP)、甲氧基丁基-3-巯基丙酸酯(MBMP)、硬脂酰基-3-巯基丙酸酯(STMP)等单官能硫醇等。
上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,(G)含硫醇基化合物的含量优选为0.1重量%以上,更优选为0.5重量%以上,优选为10重量%以下,更优选为5重量%以下。若(G)含硫醇基化合物的含量为上述下限以上以及上述上限以下,则固化物膜中的发泡、剥离以及变色更进一步受到抑制。另外,若(G)含硫醇基化合物的含量为上述上限以下,则保存中光固化性组合物的凝胶化不易进行。若(G)含硫醇基化合物的含量为上述下限以上,则固化性进一步变高。
相对于(A)低聚物与(B)单体的总计100重量份,(G)含硫醇基化合物的含量优选为0.2重量份以上,更优选为1重量份以上,优选为20重量份以下,更优选为10重量份以下,进一步优选为6重量份以下。若(G)含硫醇基化合物的含量为上述下限以上以及上述上限以下,则固化物膜中的发泡、剥离以及变色更进一步受到抑制。另外,若(G)含硫醇基化合物的含量为上述上限以下,则保存中光固化性组合物的凝胶化不易进行。若(G)含硫醇基化合物的含量为上述下限以上,则固化性更进一步变高。
(其他成分)
从兼具高铅笔硬度和高耐热性的观点考虑,上述光固化性组合物优选含有抗氧剂。
作为上述抗氧剂,可列举出苯酚类抗氧剂、硫类抗氧剂以及磷类抗氧剂等。上述苯酚类抗氧剂为具有苯酚骨架的抗氧剂。上述硫类抗氧剂为含有硫原子的抗氧剂。上述磷类抗氧剂为含磷原子的抗氧剂。
从更进一步提高抗氧化性能、高铅笔硬度和高耐热性得到有效提高的观点考虑,上述抗氧剂优选为苯酚类抗氧剂或磷类抗氧剂。
作为上述苯酚类抗氧剂,可列举出2,6-二-叔丁基-对甲酚(BHT)、丁基化羟基苯甲醚(BHA)、2,6-二-叔丁基-4-乙基苯酚、硬脂酰基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、2,2’-亚甲基双-(4-甲基-6-丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双-(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-丁叉基-双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、1,1,3-三-(2-甲基-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、四[亚甲基-3-(3’,5’-丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、1,3,3-三-(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯酚)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、双(3,3’-叔丁基苯酚)丁酸乙二醇酯以及双(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯丙酸)亚乙基双(氧化乙烯)等。优选使用这些抗氧剂中的一种或两种以上。
作为上述磷类抗氧剂,可列举出十三烷基亚磷酸酯、三(十三烷基)亚磷酸酯、三苯基亚磷酸酯、三壬基苯基亚磷酸酯、双(十三烷基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(癸基)季戊四醇二亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基-6-甲基苯基)乙基酯亚磷酸、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、以及2,2’-亚甲基双(4,6-二叔丁基-1-苯氧基)(2-乙基己氧基)磷等。优选使用这些抗氧剂中的一种或两种以上。
从兼具高铅笔硬度和高耐热性的观点考虑,上述抗氧剂优选为苯酚类抗氧剂,更优选为受阻酚类抗氧剂,特别优选为季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]。
相对于(D)白色颜料100重量份,上述抗氧剂的含量优选为0.1重量份以上,更优选为1重量份以上,优选为10重量份以下,更优选为6重量份以下。若上述抗氧剂的含量为上述下限以上以及上述上限以下,则能够兼具高的铅笔硬度和高的耐热性。
从更进一步提高铅笔硬度的观点考虑,上述光固化性组合物优选含有消泡剂。
作为上述消泡剂,可列举出KS-66以及KS-69(信越化学工业株式会社制造)等。
上述光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,上述消泡剂的含量优选为0.1重量%以上,更优选为0.5重量%以上,优选为5重量%以下,更优选为3重量%以下。若上述消泡剂的含量为上述下限以上,则固化物膜的均匀性变高,固化物膜的铅笔硬度更进一步变高。若上述消泡剂的含量为上述上限以下,则固化性更进一步变高。
上述光固化性组合物优选含有稳定剂。通过使上述光固化性组合物含有稳定剂,即使使用(G)含硫醇基化合物,保管中光固化性组合物的凝胶化以及粘度变化也更进步一步受到抑制。具体地,作为稳定剂,例如可以使用特开平5-155987号公报、特开2012-17448号公报等中记载的化合物。
上述光固化性组合物,除上述成分以外,也可以含有溶剂、除白色颜料以外的无机填料、有机填料、着色剂、聚合抑制剂、链转移剂、紫外线吸收剂、流平剂、表面活性剂、增滑剂、防结块剂、蜡、掩蔽剂、除臭剂、芳香剂、防腐剂、抗菌剂、抗静电剂以及密合性赋予剂等。作为上述密合性赋予剂,可列举出硅烷偶联剂等。
上述光固化性组合物可以含有溶剂。上述溶剂可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
一般而言,上述溶剂为有机溶剂。作为上述有机溶剂,可列举出甲基乙基酮、环己酮等酮化合物;甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃化合物、溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲基醚、二丙二醇单甲基醚、二丙二醇二乙基醚、三丙二醇单甲基醚等乙二醇醚化合物、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、乙酸溶纤剂、丁基乙酸溶纤剂、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二丙二醇单甲基醚乙酸酯、碳酸亚丙酯等酯化合物;辛烷、癸烷等脂肪族烃化合物;石油醚、石脑油等石油类溶剂以及二元酸酯等。上述二元酸酯为被称为DBE的溶剂。
上述光固化性组合物优选不含溶剂,或含有50重量%以下的溶剂。溶剂的含量越少越好。上述光固化性组合物100重量%中,上述溶剂的含量优选为5重量%以下。
[电子部件以及电子部件的制造方法]
本发明涉及的电子部件的制造方法,其包括:在电子部件主体的表面上涂布上述光固化性组合物,从而形成组合物层的工序;以及对上述组合物层照射光,从而形成固化物膜的工序。在本发明涉及的电子部件的制造方法中,优选不进行为了形成上述固化物膜而对上述组合物层进行显影的操作。上述组合物层优选为抗蚀剂层,上述固化物膜优选为抗蚀剂膜,更优选为阻焊膜。上述光固化性组合物适合用于形成抗蚀剂膜,更适合用于形成阻焊膜。
由于上述光固化性组合物适合用于不进行显影而形成固化物膜,因此,优选使上述光固化性组合物局部地涂布于电子部件主体的表面上,并涂布于多个部位。
从防止电子部件主体的热劣化的观点考虑,优选不进行为了形成上述固化物膜而使上述组合物层通过热固化剂的作用进行热固化的操作。
以下,参照附图,对本发明的具体的电子部件的制造方法进行说明。在以下说明的实施方式中,上述组合物层为抗蚀剂层,上述固化物膜为抗蚀剂膜。为了形成抗蚀剂膜而使用非显影型抗蚀剂光固化性组合物。
首先,如图1(a)所示,准备涂布对象部件11。涂布对象部件11为电子部件主体。作为涂布对象部件11,使用基板11A,在基板11A的表面上设置多个电极11B。
然后,如图1(b)所示,在涂布对象部件11的表面上,涂布非显影型抗蚀剂光固化性组合物,形成抗蚀剂层12(组合物层)。在图1(b)中,将上述非显影型抗蚀剂光固化性组合物局部地涂布于涂布对象部件11的表面上,并涂布于多个部位,形成多个抗蚀剂层12。具体地,在基板11A的表面上的多个电极11B之间,形成多个抗蚀剂层12。抗蚀剂层12例如为抗蚀图案。例如,就抗蚀剂层12而言,假定使用以往的显影型抗蚀剂组合物时,仅在与显影后残留而形成的抗蚀剂层部分对应的位置形成。就抗蚀剂层12而言,使用以往的显影型抗蚀剂组合物,不会在与通过显影而被除去的抗蚀剂层部分对应的位置形成。
光固化性组合物的涂布方法,例如可列举出利用分配器进行的涂布方法、利用网版印刷进行的涂布方法、以及利用喷墨装置进行的涂布方法等。从制造效率优良的方面考虑,优选网版印刷。优选对非显影型抗蚀剂光固化性组合物进行图案印刷。
接着,对抗蚀剂层12照射光。例如,从抗蚀剂层12的与涂布对象部件11侧相反的一侧,对抗蚀剂层12照射光。该结果,如图1(c)所示,抗蚀剂层12进行光固化,形成抗蚀剂膜2(固化物膜)。其结果,在涂布对象部件11(电子部件主体)的表面上得到形成有抗蚀剂膜2的电子部件1。
另外,具有使用图1(a)~图1(c)说明的抗蚀剂膜的电子部件的制造方法的一个例子,电子部件的制造方法可以适当改变。制造电子部件时,优选不进行为了形成抗蚀剂膜而进行显影的操作。
另外,目前使用显影型抗蚀剂组合物的情况较多。使用负性的显影型抗蚀剂组合物时,如图2(a)所示,例如,准备具有基板111A、以及在基板111A的表面上设置的电极111B的涂布对象部件111。接着,如图2(b)所示,在涂布对象部件111的表面上整体形成抗蚀剂层112。接着,如图2(c)所示,经由掩体113,仅对电极111B上的抗蚀剂层112照射光。之后,如图2(d)所示,进行显影,部分除去位于电极111B上且未照射光的抗蚀剂层112。部分除去抗蚀剂层112后,使残留的抗蚀剂层112热固化。其结果,如图2(e)所示,在涂布对象部件111(电子部件主体)的表面上得到形成有抗蚀剂膜102的电子部件101。
这样,使用显影型抗蚀剂组合物时,抗蚀剂膜的形成效率以及电子部件的制造效率差。进一步,需要进行显影。
相对于此,通过使用本发明涉及的光固化性组合物,能够提高固化物膜(抗蚀剂膜等)的形成效率以及电子部件的制造效率。另外,不需要进行显影。
另外,在本发明中,作为电子部件,可以制备具有上述固化物膜作为光反射层的反射板。
以下,列举实施例以及比较例,具体说明本发明。本发明并不限定于以下的实施例。
(合成例)
环氧(甲基)丙烯酸酯的合成例1:
将双酚A型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制造的“YD-127”)100g和丙烯酸28g放入反应容器,加入对苯二酚单甲醚0.06g和四丁基溴化铵0.64g,在90℃下进行反应4小时。接着,加入甲苯300ml和水200ml及碳酸钠1g,在常温下搅拌1小时。然后,将对水相进行分相并除去。在甲苯相中加入无水芒硝10g,在常温下搅拌1小时。然后,通过过滤除去芒硝,减压除去甲苯,得到120g的目标物环氧丙烯酸酯1。
所得到的缩合物的重均分子量为900,酸值为10mgKOH/g。
环氧(甲基)丙烯酸酯的合成例2:
将双酚A型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制造的“YD-134”)100g和丙烯酸22g放入反应容器,加入对苯二酚单甲醚0.06g和四丁基溴化铵0.64g,在90℃下进行反应4小时。接着,加入甲苯300ml和水200ml及碳酸钠2g,在常温下搅拌1小时。然后,对水相进行分相并除去。在甲苯相中加入无水芒硝10g,在常温下搅拌1小时。之后,通过过滤除去芒硝,减压除去甲苯,得到120g的目标物环氧丙烯酸酯2。
得到的缩合物的重均分子量为1700,酸值为1mgKOH/g。
环氧(甲基)丙烯酸酯的合成例3:
将双酚A型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制造的“YD-011”)100g和丙烯酸18g放入反应容器,加入对苯二酚单甲醚0.06g和四丁基溴化铵0.64g,在90℃下进行反应4小时。接着,加入甲苯300ml和水200ml及碳酸钠2g,在常温下搅拌1小时。然后,对水相进行分相并除去。在甲苯相中加入无水芒硝10g,在常温下搅拌1小时。然后,通过过滤除去芒硝,减压除去甲苯,得到100g的目标物环氧丙烯酸酯3。
所得到的缩合物的重均分子量为3000,酸值为1mgKOH/g。
环氧(甲基)丙烯酸酯的合成例4:
将酚醛型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制造的“YDCN-704”)100g和丙烯酸22g放入反应容器,加入对苯二酚单甲醚0.06g和四丁基溴化铵0.64g,在90℃下进行反应4小时。接着,加入甲苯300ml和水200ml及碳酸钠2g,在常温下搅拌1小时。然后,对水相进行分相并除去。在甲苯相中加入无水芒硝10g,在常温下搅拌1小时。然后,通过过滤除去芒硝,减压除去甲苯,得到110g的目标物环氧丙烯酸酯4。
得到的缩合物的重均分子量为1900,酸值为1mgKOH/g。
(实施例1~14以及比较例1~3)
(1)非显影型抗蚀剂光固化性组合物的制备
按照以下的表1、2中所示的配合量配合以下表1、2中所示的配合成分,制备非显影型抗蚀剂光固化性组合物。
(2)电子部件的制备
准备在100mm×100mm×厚度0.8mm的FR-4上层积有铜箔的基板。在该基板上利用MD-4S-UFF(3M公司制造、编号:1000)进行抛光处理后,通过网版印刷法,使用255网眼的Polyester bias制造的板,利用掩体图案对非显影型抗蚀剂光固化性组合物进行印刷,形成抗蚀剂层。印刷后,使用紫外线照射装置,以500mJ/cm2的紫外线照度利用经过皮带运输机式曝光器对抗蚀剂层照射波长为365nm的紫外线,并使得照射能量为1500mJ/cm2,得到作为测定样品的抗蚀剂膜。得到的抗蚀剂膜的厚度为20μm。
(评价)
(1)粘度
对得到的光固化性组合物,使用E型粘度计:东机产业株式会社制造的“VISCOMETER TV-22”,在25℃以及10rpm的条件下测定粘度。
[粘度的判断标准]
A:1Pa·s以上、且30Pa·s以下
B:小于1Pa·s、或超过30Pa·s
(2)硬度(铅笔硬度)
对所得到的电子部件的抗蚀剂膜,以JIS K5600-5-4为基准,求出铅笔硬度。
(3)硬度(铅笔硬度)试验中的伤痕的大小
对实施例的电子部件的抗蚀剂膜,在上述(2)硬度(铅笔硬度)的试验中,评价使用4H铅笔时的伤痕的大小。将实施例1作为STD,评价其他实施例的伤痕的大小。
[伤痕的大小的判断标准]
A:与实施例1(STD)相比伤痕非常小
B:与实施例1(STD)相比伤痕稍小
C:实施例1(STD)、或与实施例1(STD)为相同程度
D:与实施例1(STD)相比伤痕较大
-:未评价
(4)反射率
对得到的电子部件的抗蚀剂膜,使用色彩色度计(KONICA MINOLTA株式会社制造的“CR-400”)测定反射率Y,以以下的基准进行判定。
[反射率的判断标准]
○:80%以上
×:小于80%
(5)密合性(棋盘格试验)
对所得到的电子部件,用划格胶带试验(JIS 5600)进行确认,确认密合性。用刻刀以1mm间隔划入固化物制成20格的棋盘格,然后对具有切口部分的固化物充分粘贴玻璃纸胶带(JIS Z1522),以60度的角度强力剥离胶带的一端,确认剥离状态。按照JIS对剥离状态进行分类。分类为0、1、2的情况下,剥离的格子数为0。
组成以及结果表示在下述的表1、2中。

Claims (15)

1.一种光固化性组合物,其含有:低聚物、含氮化合物、白色颜料、以及光聚合引发剂,所述低聚物具有2个以上的烯属不饱和键但不具有羧基,
在25℃以及10rpm下,光固化性组合物的粘度为1Pa·s以上且30Pa·s以下。
2.根据权利要求1所述的光固化性组合物,其中,光固化性组合物含有环氧化合物时,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,环氧化合物的含量为5重量%以下。
3.根据权利要求1所述的光固化性组合物,其中,光固化性组合物包含热固化剂以及通过所述热固化剂的作用发生固化的热固化性化合物时,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,所述热固化性化合物的含量为5重量%以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的光固化性组合物,其中,所述含氮化合物为具有1个以上的烯属不饱和键的含酰胺基单体、或具有1个以上的烯属不饱和键的含吗啉基单体。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的光固化性组合物,其中,所述含氮化合物为二甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰吗啉、异丙基(甲基)丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、(3-丙烯酰胺丙基)三甲基氯化铵盐、或羟乙基(甲基)丙烯酰胺。
6.根据权利要求4或5所述的光固化性组合物,其中,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,所述含氮化合物的含量为1重量%以上且40重量%以下。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的光固化性组合物,其中,所述含氮化合物为四唑化合物、咪唑化合物、***化合物、异氰酸酯化合物、或三聚氰胺化合物。
8.根据权利要求7所述的光固化性组合物,其中,光固化性组合物中除溶剂以外的成分100重量%中,所述含氮化合物的含量为0.1重量%以上且为5重量%以下。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的光固化性组合物,其中,所述含氮化合物为含吗啉基化合物、或异氰酸酯化合物。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的光固化性组合物,其通过光照射而进行固化后使用,并且用于不对其进行显影地形成固化物膜。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的光固化性组合物,其用于局部地涂布于涂布对象部件表面上,并涂布于多个部位。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的光固化性组合物,其不用于通过热固化剂的作用进行热固化。
13.一种电子部件的制备方法,其包括:
在电子部件主体的表面上涂布权利要求1~12中任一项所述的光固化性组合物,从而形成组合物层的工序;以及
对所述组合物层照射光,从而形成固化物膜的工序,
不进行为了形成所述固化物膜而对所述组合物层进行显影的操作。
14.根据权利要求13所述的电子部件的制备方法,其中,使所述光固化性组合物局部地涂布于所述电子部件主体表面上,并涂布于多个部位。
15.根据权利要求13或14所述的电子部件的制备方法,其中,不进行为了形成所述固化物膜而使所述组合物层通过热固化剂的作用进行热固化的操作。
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