CN107683056A - 电子产品部件及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品部件及其制作方法，所述制作方法包括步骤：提供料板，所述料板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层之下，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；使所述料板形成间隔的多个突起部；对所述多个突起部的表面进行抛光处理；对抛光处理后的多个突起部进行数控加工以使所述多个突起部的轮廓均符合标准；使所述多个突起部或连同各突起部下方对应区域的金属层从所述料板脱落，获得多个电子产品部件。上述电子产品部件的制作方法，采用两层不同硬度的金属材料代替传统单一材料，其具有高强度、轻质化、易成型、加工稳定的特点，数控加工的效率大大提升，整体的加工成本大大降低。

Description

电子产品部件及其制作方法

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种电子产品部件及其制作方法。

背景技术

现今，越来越多的电子产品壳体使用金属材质，如采用铝合金材质、镁合金材质的手机壳，电子产品部件的加工质量的要求也越来越高。采用传统材质的电子产品部件在加工制造的过程中，其表面质感和硬度不佳，易造成表面碰刮伤的问题，现有的处理工艺有局限性，无法满足大批量的工业加工需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种加工效率高、成本低且加工效果好的电子产品部件及其制作方法。

一种电子产品部件的制作方法，包括步骤：

提供料板，所述料板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层之下，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；

在料板的部分区域上去除第一金属层和部分的第二金属层，使所述料板上形成间隔的多个突起部；

对所述多个突起部的表面进行抛光处理；

对抛光处理后的多个突起部进行数控加工以使所述多个突起部的轮廓均符合标准；

使所述多个突起部或连同各突起部下方对应区域的金属层从所述料板脱落，获得多个电子产品部件。

在其中一个实施例中，所述抛光处理是对各突起部的第一金属层的顶面进行抛光，并且抛光处理后能呈现出镜面效果。

在其中一个实施例中，所述抛光处理后对所述多个突起部喷漆处理，所述多个突起部的表面形成有UV漆层。

在其中一个实施例中，对多个突起部数控加工后去除所述多个突起部表面的UV漆层。

在其中一个实施例中，对去除UV漆层后的多个突起部通过物理气相沉积方式在所述多个突起部的表面形成物理气相沉积层。

在其中一个实施例中，对表面形成有物理气相沉积层的多个突起部进行防指纹处理。

在其中一个实施例中，所述料板形成所述多个突起部的同时形成有凹槽，所述多个突起部位于所述凹槽内，所述凹槽内形成有隔条，使所述凹槽被分隔成多个加工区域。

在其中一个实施例中，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。

在其中一个实施例中，所述第一金属层为不锈钢层，所述第二金属层为铝层、铝合金层、镁层或镁合金层。

一种电子产品部件，通过上述电子产品部件的制作方法制得，所述电子产品部件为电子产品标识、按键或卡托。

上述电子产品部件的制作方法，采用两层不同硬度的金属材料代替传统单一材料，其具有高强度、轻质化、易成型、加工稳定的特点，数控加工的效率大大提升，整体的加工成本大大降低。

上述电子产品部件的制作方法，表层采用不锈钢金属材质，抛光处理后能形成镜面抛光效果，有效满足加工需求。

附图说明

图1为一实施例提供的电子产品部件的制作方法的流程框图；

图2为实施例提供的料板的立体结构示意图；

图3为图2所示料板经数控加工后的立体结构示意图；

图4为突起部喷漆后的侧剖视结构示意图；

图5为数控加工中刀具对突起部某部位的第一金属层加工的结构示意图；

图6为数控加工中刀具对突起部某部位的第二金属层加工的结构示意图；

图7为多个突起部从料板脱离后的立体结构示意图；

图8为标识的放大示意图；

图9为一实施例提供的料板经数控加工后的立体结构示意图；

图10为图9所示的多个突起部从料板脱离后的立体结构示意图；

图11为按键的放大示意图；

图12为条形板经数控加工后的立体结构示意图；

图13为图12中A部的放大示意图；

图14为图12中多个突起部从条形板脱落后的放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1、图2至图7，根据一实施例提供的电子产品部件的制作方法，包括以下步骤：

步骤S100、提供料板10。如图2至图5所示，该料板10包括相互结合的第一金属层11和第二金属层12，第一金属层11位于第二金属层12的上面，第一金属层11的硬度大于第二金属层12的硬度。料板10整体呈矩形，第一金属层11的厚度小于第二金属层12的厚度，第一金属层11可以但不仅限于是不锈钢层，第二金属层12为铝层、铝合金层、镁层或镁合金层。在一实施例方式中，第一金属层11为不锈钢层，第二金属层12为铝层，第一金属层11与第二金属层12的厚度比为1:2至1:10。

步骤S200、在料板10的部分区域上去除第一金属层11和部分的第二金属层12，使料板10上形成间隔的多个突起部。突起部中有一部分的第二金属层12外露，多个突起部呈矩阵均匀布设于料板10上，如图3所示，CNC加工料板10，在料板10上加工出凹槽110，多个突起部位于该凹槽110内，凹槽110内还形成有一个或多个隔条130，使凹槽110内形成多个加工区域，并且该隔条130还能起到加强料板10结构强度的作用。

步骤S300、对多个突起部的表面进行抛光处理。针对各突起部的第一金属层11的顶面(即外观面)进行抛光，抛光处理后能形成镜面效果，达到外观要求。在一实施方式中，将多个料板10固定于平面研磨机上，采用百洁布和研磨液对各料板10上的各突出部的第一金属层11进行精研磨，使第一金属层11形表面形成镜面效果。

步骤S400、对抛光处理后的多个突起部进行数控加工，使该多个突起部200的轮廓均符合标准。也就是说，最开始加工时，在凹槽110内形成多个形状一样的凸台，抛光处理后的数控加工为精加工，刀具对凸台的不同部位进行铣削，形成与标准产品的突出部分相同的轮廓。

可使用硬质合金刀具210对突起部的第一金属层11进行数控加工，使用如钨钢刀220对第二金属层12进行数控加工，使突起部200形成与标准产品同样的轮廓。由于突起部具有不同硬度的两层金属层，数控加工的时间可比传统材质的数控加工的时间节省25％～30％，加工刀具的使用寿命可提高40％左右。

步骤S500、使多个突起部200及各突起部200下方对应区域的金属层从料板10脱落，或者使多个突起部200从金属基板10脱落，获得多个电子产品部件20。如图7所示，可使用冲压单冲模具在冲压机内完成该操作，单个料板10的冲切落料只需十几秒即可完成，且一次能完成多个成品的冲切落料。料板10的料纹沿水平方向延伸，可使数控加工时料板10不被损坏。

由于料板10具有两层金属层的结构，且顶层的金属层的硬度大于底层的金属层的硬度，使产品不仅具有高强度性能，还具有轻质化、易成型、加工稳定的优点，能满足快速加工需求和产品对外观的加工需求，数控加工时间大大减少，刀具寿命也大大提高，一次可完成多个电子产品部件20的加工，成本大大降低。

在对突起部抛光处理后，还包括步骤S310：对料板10上的多个突起部进行喷漆处理，多个突起部在喷漆处理后表面形成有UV漆层13。通过喷漆工艺，将UV漆均匀喷涂到研磨后的抛光面(突起部的第一金属层11的表面)上，在紫外线光的照射下UV漆瞬间固化成膜，喷漆处理后对抛光面起到保护作用。在对多个突起部进行数控加工后，还包括步骤S410：对多个突起部200数控加工后去除该多个突起部200表面的UV漆层13。

在对去除UV漆层13后的多个突起部后，还包括步骤S420：通过物理气相沉积方式在该多个突起部的表面形成物理气相沉积层。物理气相沉积也叫PVD(Physical VaporDeposition)，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上，通过物理气相沉积处理，可在突起部的表面形成薄膜，该薄膜具有高硬度、低摩擦系数、良好的耐磨性和化学稳定性的优点，加工出的电子产品部件的性能有显著提高。

在对多个突起部的表面进行物理气相沉积层处理后，还包括步骤S430：对多个突起部进行防指纹处理，使突起部具有良好的防指纹性能。

以下以具体产品的加工为例，在下述各实施例中，料板的第一金属层采用不锈钢层，第二金属层为铝层，即料板采用钢铝复合材质：

实施例一：

电子产品部件为标识20(Logo)，料板10呈矩形，厚度为1.2mm，料板10对角分别开设有定位孔120，不锈钢层11厚度为0.3mm，铝层12厚度为0.9mm。

雏形加工：对料板10加工出凹槽110，凹槽110中形成有一隔条130，凹槽110被分隔成两个加工区域，每个加工区域中均加工形成有均匀间隔的一排突起部，每个加工区域有6个突起部，凹槽110中共有12个突起部。

精研磨：将多个料板10固定于平面研磨机上，采用百洁布和研磨液对各料板10上的各突出部的不锈钢层11进行精研磨，使不锈钢层11的表面形成镜面效果。

喷漆处理：对各料板10上的突起部分别进行喷漆处理，各突起部的不锈钢表面形成UV漆层13，30秒即能完成一个料板10上的不锈钢层11表面的喷漆处理。

数控加工：对各料板10上的突起部分别进行数控加工，使突起部200的外形轮廓符合标准产品的要求。采用涂层钨钢刀210对不锈钢层11进行数控加工，数控机床的主轴转速S为12000，刀具移动速度F为800，加工进给量Z为0.008mm，加工时间160/s；采用钨钢刀210对铝层12进行数控加工，数控机床的主轴转速S为15000，刀具移动速度F为1500，加工进给量Z为0.03mm，加工时间100/s。

去漆处理：完成数控加工后去除各突起部200的不锈钢层11表面的UV漆层13。

PVD处理：通过物理气相沉积方式在各突起部的的不锈钢层11表面形成物理气相沉积层。

防指纹处理：对多个突起部进行防指纹处理。

冲切落料：将通过两个定位孔120将料板10放置固定于冲压机内进行冲切，多个突起部连同下方对应区域的铝层12一起从料板10上脱落，得到多个标识20。

表一为采用传统材质单纯不锈钢的料板、单纯铝材质的料板和采用钢铝复合材质的料板10进行标志加工的参数对比：

表一

从上表可以看出，采用钢铝复合材质的料板10进行标识20的加工，CNC加工的时间大大缩短，不锈钢层11的表面能形成镜面效果，加工后的成品也比传统采用单一材质的料板10的成品的性能要好，在保证良率的同时能大大降低加工成本

实施例二：

结合参阅图2、图9至图11，电子产品部件为按键30，料板10呈矩形，厚度为1.5mm，料板10对角分别开设有定位孔120，不锈钢层11厚度为0.2mm，铝层12厚度为1.3mm。

雏形加工：对料板10加工出凹槽110，凹槽110中形成有2个隔条130，凹槽110被分隔成3个加工区域，每个加工区域中均加工形成有均匀间隔的一排突起部，每个加工区域有10个突起部，凹槽110中共有30个突起部。

精研磨：将多个料板10固定于平面研磨机上，采用百洁布和研磨液对各料板10上的各突出部的不锈钢层11进行精研磨，使不锈钢层11的表面形成镜面效果。

喷漆处理：对各料板10上的突起部分别进行喷漆处理，各突起部的不锈钢表面形成UV漆层，30秒即能完成一个料板10上的不锈钢层11表面的喷漆处理。

数控加工：对各料板10上的多个突起部分别进行数控加工，使突起部300的外形轮廓符合标准产品的要求。采用涂层钨钢刀对不锈钢层11进行数控加工，数控机床的主轴转速S为8000，刀具移动速度F为800，加工进给量Z为0.2mm，加工时间90/s；采用钨钢刀对铝层12进行数控加工，数控机床的主轴转速S为12000，刀具移动速度F为10000，加工进给量Z为1mm，加工时间60/s。

去漆处理：完成数控加工后去除各突起部300的不锈钢层11表面的UV漆层。

PVD处理：通过物理气相沉积方式在各突起部的的不锈钢层11表面形成物理气相沉积层。

防指纹处理：对多个突起部进行防指纹处理。

冲切落料：通过两个定位孔120将各料板10放置固定于冲压机内进行冲切，多个突起部连同下方对应区域的铝层12一起从料板10上脱落，得到多个按键30。

表二为采用传统材质单纯不锈钢的料板、单纯铝材质的料板和采用钢铝复合材质的料板10进行按键30加工的参数对比：

表二

从上表可以看出，采用钢铝复合材质的料板10进行按键30的加工，CNC加工的时间大大缩短，不锈钢层11的表面能形成镜面效果，加工后的成品也比传统采用单一材质的料板10的成品的性能要好，在保证良率的同时能大大降低加工成本。

实施例三：

结合参阅图2、图12至图14，电子产品部件为卡托40，料板10呈矩形，厚度为10.3mm，料板10对角分别开设有定位孔410，不锈钢层11厚度为0.3mm，铝层12厚度为10mm。

雏形加工：对料板10加工出多排突起部，每排具有间隔的6个突起部，将料板10裁切成多个条形板41，每个条形板41上分别具有一排突起部，每个条形板41相对的两端分别开设有定位孔410。

精研磨：将多个条形板41固定于平面研磨机上，采用百洁布和研磨液对各料板10上的各突出部的不锈钢层11进行精研磨，使不锈钢层11的表面形成镜面效果。

喷漆处理：对各条形板41上的突起部分别进行喷漆处理，各突起部的不锈钢表面形成UV漆层，30秒即能完成一个条形板41上的不锈钢层11表面的喷漆处理。

数控加工：对各条形板41上的突起部分别进行数控加工，使突起部400的外形轮廓符合标准产品的要求，加工时需从条形板41的侧面进行铣槽和钻孔，使其冲压后的成品底部形成两个支脚420。采用涂层钨钢刀对不锈钢层11进行数控加工，数控机床的主轴转速S为8000，刀具移动速度F为800，加工进给量为Z为0.1mm，加工时间80/s；采用钨钢刀对铝层12进行数控加工，数控机床的主轴转速S为10000，刀具移动速度F为9000，加工进给量为Z为0.5mm，加工时间60/s。

去漆处理：完成数控加工后去除各突起部400的不锈钢层11表面的UV漆层。

PVD处理：通过物理气相沉积方式在各突起部的的不锈钢层11表面形成物理气相沉积层。

防指纹处理：对多个突起部进行防指纹处理。

冲切落料：通过两个定位孔410将各条形板41放置固定于冲压机内，条形板41具有突起部的一面竖直放置，进行冲压后，得到多个卡托40。

表三为采用传统材质单纯不锈钢的料板、单纯铝材质的料板和采用钢铝复合材质的料板10进行卡托40加工的参数对比：

表三

从上表可以看出，采用钢铝复合材质的料板10进行卡托40的加工，CNC加工的时间大大缩短，不锈钢层11的表面能形成镜面效果，加工后的成品也比传统采用单一材质的料板10的成品的性能要好，在保证良率的同时能大大降低加工成本。

本发明的一实施例还提供电子产品部件，采用上述实施例的电子产品部件的制作方法制得，该电子产品部件为电子产品标识、按键、卡托中的任意一种。

上述电子产品部件的制作方法，采用两层不同硬度的金属材料代替传统单一材料，其具有高强度、轻质化、易成型、加工稳定的特点，数控加工的效率大大提升，整体的加工成本大大降低。

上述电子产品部件的制作方法，表层采用不锈钢金属材质，抛光处理后能形成镜面抛光效果，有效满足加工需求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子产品部件的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供料板，所述料板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层之下，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；

在料板的部分区域上去除第一金属层和部分的第二金属层，使所述料板上形成间隔的多个突起部；

对所述多个突起部的表面进行抛光处理；

对抛光处理后的多个突起部进行数控加工以使所述多个突起部的轮廓均符合标准；

使所述多个突起部或连同各突起部下方对应区域的金属层从所述料板脱落，获得多个电子产品部件。

2.根据权利要求1所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，所述抛光处理是对各突起部的第一金属层的顶面进行抛光，并且抛光处理后能呈现出镜面效果。

3.根据权利要求1所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，所述抛光处理后对所述多个突起部喷漆处理，所述多个突起部的表面形成有UV漆层。

4.根据权利要求3所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，对多个突起部数控加工后去除所述多个突起部表面的UV漆层。

5.根据权利要求4所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，对去除UV漆层后的多个突起部通过物理气相沉积方式在所述多个突起部的表面形成物理气相沉积层。

6.根据权利要求5所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，对表面形成有物理气相沉积层的多个突起部进行防指纹处理。

7.根据权利要求1所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，所述料板形成所述多个突起部的同时形成有凹槽，所述多个突起部位于所述凹槽内，所述凹槽内形成有隔条，使所述凹槽被分隔成多个加工区域。

8.根据权利要求1所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。

9.根据权利要求1所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，所述第一金属层为不锈钢层，所述第二金属层为铝层、铝合金层、镁层或镁合金层。

10.一种电子产品部件，其特征在于，通过权利要求1至9任一所述的电子产品部件的制作方法制得，所述电子产品部件为标识、按键或卡托。