CN107666632A - 耳机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种耳机,具备:第一驱动单元(2d、2e),其使包含高音域的声波再现;第二驱动单元(2e、2f),其使第一驱动单元的再现频带以外的声波再现;单元外壳(3),其容纳各驱动单元;以及声音导管(4),其与单元外壳连通地形成,且将来自各驱动单元的声波传导至用户的外耳道。构成为:第一驱动单元的播音轴线(A1)与第二驱动单元的播音轴线(A2)配置成平行,并且,第一驱动单元的播音轴线(A1)配置成从所述声音导管(4)的开口部(8a)内通过。根据该结构,能够提供如下耳机,该耳机具备再现频带不同的多个驱动单元,特别是能够抑制高音域分量的衰减。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2016年7月29日提交的名称为“耳机”的日本专利申请2016-149206的优先权,该申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种能够忠实地传送来自驱动单元的再现声音的内耳式耳机(innerear headphone)、例如耳道型(耳塞型)耳机。
背景技术
耳道型耳机具备:驱动单元,其接收声音信号并使声波再现;单元外壳,其容纳驱动单元;声音导管,其与上述单元外壳连通、且将来自驱动单元的再现声音(声波)传导至用户的外耳道;以及耳承(earpiece),其设置为将上述声音导管的前端部覆盖。
这样的耳道型耳机的耳承密接装配于用户的外耳道,因此,具有隔音性良好、难以受到周围的噪声的影响的特征。
另外,在目前的耳道型耳机中,提供有使用平衡电枢型驱动单元(下面,也称为BA型驱动单元)而取代动态型驱动单元的耳机。
该BA型驱动单元在壳体内收纳有磁铁、线圈、电枢、振动板等,因与声音信号相应的驱动电流在固定的线圈流动而使电枢(铁片)振动,并且,电枢的振动经由驱动杆传递至振动板而使声波再现。
该BA型驱动单元的振动板由刚性较高的金属板构成,因此,不会受到空气的阻力而忠实于声音信号地进行振动。因此,具有过渡特性良好、且相对于输入信号的声响输出的声压较高(灵敏度较高)的特性。
然而,该BA型驱动单元存在能够低失真地再现的频带较窄的原理上的缺点,因此,例如使用将频带划分为高音域分量和低音域分量等的专用的驱动单元组合而成的多BA型驱动单元。
例如,美国专利第7634099号公报(专利文献1)以及以下所示的非专利文献1~3等中公开了利用上述多BA型驱动单元的耳道型耳机。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1:“密閉型インナーイヤーレシーバーXBA-300”互联网<URL:http://www.sony.jp/headphone/products/XBA-300/feature_1.html>
非专利文献2:“SE535高遮音性イヤホン”互联网<URL:http://www.shure.co.jp/ja/products/earphones/se535>
非专利文献3:“Ultimate ears triple Fi10”互联网<URL:http://www.phileweb.com/review/clseup/triplefi10pro/>
图4示出了前述的专利文献1以及非专利文献1~3等中公开的具备多BA型驱动单元的耳道型耳机的例子。此外,图4以对单元外壳的一部分进行剖切的状态而示出。
该图4所示的耳机1具备如下部件作为基本的结构部件:三个驱动单元2a~2c;单元外壳3,其收纳上述驱动单元2a~2c;声音导管4,其与单元外壳3内连通;以及耳承5,其安装于上述声音导管4的外周面。此外,在声音导管4的前端部内根据需要而安装基于声阻材料的阻尼器6。
此外,在图4所示的例子中,驱动单元2a是主要使高频域的频带再现的BA型驱动单元,另外,一对驱动单元2b、2c是主要使中低频域的频带再现的BA型驱动单元。即,在该例子中,由三个驱动单元构成多BA型驱动单元。此外,在图4中,驱动单元2c配置于驱动单元2b的后侧,因此,驱动单元2c的一部分被驱动单元2b遮挡。
而且,容纳上述各驱动单元2a~2c的单元外壳3构成为包括基体部件3a、盖部件3b、以及将基体部件3a和盖部件3b连结的中央的连接部件3c,上述部件分别由树脂材料而成形。此外,上述声音导管4相对于基体部件3a一体成形。
容纳于单元外壳3的各BA型驱动单元2a~2c各自的长方体形状的单元壳体21构成外部轮廓,由在单元壳体21的长轴方向上突出形成为圆筒状的播音管嘴22放出上述各BA型驱动单元的再现声音。此外,在图4所示的例子中,使中低频域的频带再现的BA型驱动单元2b、2c构成为:彼此的单元壳体21接合而由一个播音管嘴22放出再现声音。
而且,在单元外壳3内利用由橡胶等软质性材料构成的保护部件7而将各BA型驱动单元2a~2c定位,从各播音管嘴22通过的播音轴线A1及A2配置成相互平行。
此外,在上述现有技术文献所示的各耳机中,采用如下结构:在从驱动单元2a~2c的上述播音管嘴22通过的各播音轴线A1及A2、和与单元外壳3连通的声音导管4的开口部的中心轴线A3之间具有特定的角度。
这可以认为是从考虑到伴随着在单元外壳3内容纳多个BA型驱动单元而产生的单元外壳3的大型化、与单元外壳3连通地形成声音导管4的情况下对于用户的外耳道、耳甲腔的装配感等观点出发而采用了上述结构。
发明内容
但是,在图4所示的耳机1中,来自各BA型驱动单元的播音管嘴22的再现声音在单元外壳3内的一部分(单元外壳3的内壁)反射并经由与单元外壳3连通的声音导管4而到达用户的鼓膜。即,在图4所示的例子中,如播音轴线A1及A2所示,来自BA型驱动单元的播音管嘴22的再现声音在单元外壳3内以大致正交的状态而接触,其反射声音经由声音导管4而到达用户的鼓膜。
根据这样的再现声音的传送结构,从BA型驱动单元放出的指向性特别强的高音域的声波的衰减较为激烈。而且,在使高音域再现的BA型驱动单元中,由于振动板尺寸较小,因此其振幅量也较小,使得由高音域的振幅分量的反射引起的损失变得更大。故此,图4所示的现有的耳道型耳机因上述因素的叠加而导致综合性的频率特性劣化。
因此,本发明所要解决的主要问题在于提供一种耳机,该耳机具备再现频带不同的多个驱动单元,特别是通过抑制高音域分量的衰减而能够获得理想的频率特性,而且,本发明所要解决的主要问题还在于提供如下耳机,通过考虑配置于单元外壳内的驱动单元的相互位置关系,能够将单元外壳的尺寸抑制得更小,从而能够无不适感地将该耳机装配于用户的耳甲腔。
为了解决上述问题而完成的本发明所涉及的耳机的特征在于,具备:第一驱动单元,其使包含高音域的声波再现;第二驱动单元,其使上述第一驱动单元的再现频带以外的声波再现;单元外壳,其收纳各上述驱动单元;以及声音导管,其与上述单元外壳连通地形成,且将来自各上述驱动单元的声波传导至用户的外耳道,上述第一驱动单元的播音轴线和上述第二驱动单元的播音轴线配置成平行,并且,上述第一驱动单元的播音轴线配置为从上述声音导管的开口部内通过。
在该情况下,分别使用平衡电枢型驱动单元作为各上述驱动单元。
而且,优选地,以使包含高音域的声波再现的上述第一驱动单元的播音轴线与上述声音导管开口部的中心轴线一致的方式将第一驱动单元容纳于上述单元外壳内。
另外,可以优选采用如下结构:相对于上述第一驱动单元的播音管嘴的位置,上述第二驱动单元的播音管嘴的位置配置为在与上述第一驱动单元的播音管嘴平行的播音轴线上后退的位置。
优选地,在此基础上,在上述声音导管的外侧安装耳承而构成耳道型耳机。
根据本发明所涉及的耳机,具有如下特征:使特别是包含高音域的声波再现的驱动单元的播音轴线配置为从与单元外壳连通的声音导管的开口部内通过。由此,能够提供如下耳机:来自驱动单元的特别是高音域的声波不会受到单元外壳内的反射的影响,作为直接声音而被传导至用户的外耳道,从而能够获得综合来说较为理想的频率特性。
另外,在上述结构的基础上,采用如下结构:相对于使包含高音域的声波再现的驱动单元的播音管嘴的位置,使其他频带的声波再现的驱动单元的播音管嘴的位置配置于在平行的播音轴线上后退的位置,由此能够不增大容纳各驱动单元的单元外壳的尺寸地分别将各驱动单元配置于单元外壳内。由此,可提供能够无不适感地装配于用户的耳甲腔的耳机。
附图说明
图1是以对单元外壳以及耳承的一部分进行剖切的状态而示出本发明所涉及的耳机的立体图。
图2是分解为主要的各部分而示出图1所示的耳机的立体图。
图3是改变视线而示出同一耳机的分解立体图。
图4是以对单元外壳以及耳承的一部分进行剖切的状态而示出现有的耳机的一个例子的立体图。
符号说明
1:耳机;2a~2g:驱动单元(平衡电枢型);21:单元壳体;22:播音管嘴;3:单元外壳;3a:基体部件;3b:盖部件;3c:连结部件;4:声音导管;5:耳承;6:阻尼器(声阻材料);7:保护部件;8:金属声音导管;8a:开口部;A1、A2:播音轴线;A3:中心轴线。
具体实施方式
基于图1~图3所示的实施方式对本发明所涉及的耳机进行说明。此外,在下面说明的实施方式中,由相同的符号表示与已说明的图4所示的各部分发挥相同的功能的部分。
附图所示的耳机1构成耳道型耳机,该耳道型耳机具备如下部件作为基本的结构部件:四个驱动单元2d~2g;单元外壳3,其收纳上述驱动单元2d~2g;声音导管4,其与单元外壳3内连通、且将来自上述各驱动单元的声波传导至用户的外耳道;以及耳承5,其安装于上述声音导管4的外周面。
上述单元外壳3构成为包括:基体部件3a,其构成单元外壳的前半部;以及盖部件3b,其构成单元外壳的后半部。而且,在基体部件3a一体地成形有声音导管4,盖部件3b与基体部件3a嵌合,由此构成具备声音导管4的单元外壳3。
此外,该单元外壳3优选由ABS树脂而成形,但并不限定于此。
而且,在单元外壳3的内部形成有规定的容积的内部空间,借助由橡胶等软质性材料成形的保护部件7而将上述四个驱动单元2d~2g定位并搭载于单元外壳3的内部空间。
上述四个驱动单元2d~2g分别由BA型驱动单元构成,如图1所示,上述驱动单元各自的长方体形状的单元壳体21构成外部轮廓。其中,由符号2d表示的驱动单元使高音域再现,由符号2e表示的驱动单元使中音域再现。而且,由符号2d、2e表示的驱动单元的单元壳体21在彼此的侧面处接合,并具备在长轴方向上突出形成为圆筒状的一个播音管嘴22,由该播音管嘴22放出中高音域的再现声音。
此外,由符号2f、2g表示的驱动单元均以相同的特性而使低音域再现,为了体现出低音域的量感而使用两个驱动单元。而且,由符号2f、2g表示的驱动单元的单元壳体21也在彼此的侧面处接合,并形成有在长轴方向上突出形成为圆筒状的一个播音管嘴22,由该播音管嘴22放出低音域的再现声音。
在本实施方式中,将由符号2d、2e表示的驱动单元称为使包含高音域的声波再现的第一驱动单元。另外,将由符号2f、2g表示的驱动单元称为使上述第一驱动单元的再现频带以外的声波再现的第二驱动单元。
即,在本实施方式中,由四个BA型驱动单元构成包括上述第一驱动单元以及第二驱动单元的多BA型驱动单元。
如图1所示,播音轴线A1和播音轴线A2配置成相互平行,其中,该播音轴线A1从上述第一驱动单元(2d、2e)的播音管嘴22通过,该播音轴线A2从上述第二驱动单元(2f、2g)的播音管嘴22通过。
而且,使包含高音域的声波再现的第一驱动单元(2d、2e)的播音轴线A1以与声音导管4的开口部的中心轴线A3一致的方式容纳于上述单元外壳内。
此外,在本实施方式中,在与单元外壳3一体形成的上述树脂制成的声音导管4内,内接有以例如黄铜、钛或不锈钢为材料、且成形为圆筒状的金属声音导管8。在此基础上,在树脂制成的声音导管4内配置有与金属声音导管8的前端部接触、且基于声阻材料的阻尼器6。
上述金属声音导管8的目的在于能够获得金属材料所特有的音质,通过使用该金属声音导管8,能够获得例如金属管乐器所示例那样的扩展至高音域的独自的特性。
而且,上述第一驱动单元(2d、2e)的播音轴线A1构成为与配置于声音导管4的金属声音导管8的开口部8a的中心轴线A3一致,从而,来自上述第一驱动单元(2d、2e)的高音域的再现声音不会受到单元外壳3内的反射的影响,能够作为直接声音而导入至用户的外耳等内。由此,可提供能够获得综合来说较为理想的频率特性的耳机。
此外,图1~图3中示出了第一驱动单元(2d、2e)的播音轴线A1构成为与金属声音导管8的开口部8a的中心轴线A3一致的例子,但是,即使以如下方式构成也能够获得同样的作用效果:所述轴线A1以及A3不一致,轴线A1和A3之间具有规定的角度,第一驱动单元(2d、2e)的播音轴线A1从金属声音导管8的开口部8a内通过。
另外,在本实施方式中,如上所述,第二驱动单元(2f、2g)的播音轴线A2配置为与第一驱动单元(2d、2e)的播音轴线A1平行。
根据该结构,能够避免与该播音管嘴22对置的单元外壳3的内壁面相对于从第二驱动单元(2f、2g)的播音管嘴22至金属声音导管8的开口部8a的路径正交地配置。由此,能够有助于将来自第二驱动单元的再现声音也顺畅地传导至金属声音导管8。
进一步,在本实施方式中,如图1所示,相对于第一驱动单元(2d、2e)的播音管嘴22的位置,第二驱动单元(2f、2g)的播音管嘴22的位置配置于在与播音轴线A1平行的播音轴线A2上后退的位置。
根据该结构,能够将第一驱动单元以及第二驱动单元收纳于单元外壳3内且不会使单元外壳3的外部轮廓尺寸超过必要地增大。由此,可提供能够无不适感地装配于用户的耳甲腔的耳机。
此外,在实施例中示出了基于四个驱动单元的结构,但是例如也可以如基于一个中低音用驱动单元和一个高音用驱动单元的结构、或者基于低音用、中音用、高音用的驱动单元分别为一个的结构这样,应用于任意的多BA型驱动单元。
Claims (5)
1.一种耳机,其特征在于,
所述耳机具备:
第一驱动单元,其使包含高音域的声波再现;
第二驱动单元,其使所述第一驱动单元的再现频带以外的声波再现;
单元外壳,其收纳各所述驱动单元;以及
声音导管,其与所述单元外壳连通地形成,且将来自各所述驱动单元的声波传导至用户的外耳道,
所述第一驱动单元的播音轴线和所述第二驱动单元的播音轴线配置成平行,并且,所述第一驱动单元的播音轴线配置为从所述声音导管的开口部内通过。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,
各所述驱动单元分别为平衡电枢型驱动单元。
3.根据权利要求1或2所述的耳机,其特征在于,
第一驱动单元以所述第一驱动单元的播音轴线与所述声音导管开口部的中心轴线一致的方式容纳于所述单元外壳内。
4.根据权利要求1或2所述的耳机,其特征在于,
相对于所述第一驱动单元的播音管嘴的位置,所述第二驱动单元的播音管嘴的位置配置于在与所述第一驱动单元的播音管嘴平行的播音轴线上后退的位置。
5.根据权利要求1或2所述的耳机,其特征在于,
在所述声音导管的外侧安装有耳承。
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USD864166S1 (en) * | 2018-06-13 | 2019-10-22 | Dongguang Tingbei Electronic Technology Co., Ltd. | Headset |
USD862424S1 (en) * | 2018-06-13 | 2019-10-08 | Dongguang Tingbei Electronic Technology Co. | Headset |
WO2020031534A1 (ja) * | 2018-08-07 | 2020-02-13 | ソニー株式会社 | 音響出力装置 |
JP1619534S (zh) * | 2018-08-21 | 2018-12-03 | ||
USD902182S1 (en) * | 2018-08-29 | 2020-11-17 | Shenzhen Aukey Smart Information Technology Co., Ltd. | Pair of headsets for telephones |
US10659862B1 (en) * | 2018-10-31 | 2020-05-19 | X Development Llc | Modular in-ear device |
USD899405S1 (en) * | 2019-01-03 | 2020-10-20 | Harman International Industries, Incorporated | Headphone |
WO2020165667A1 (en) * | 2019-02-12 | 2020-08-20 | Rapture Innovation Labs Private Limited | An headphone system |
USD895578S1 (en) * | 2019-04-30 | 2020-09-08 | Shenzhen Ginto E-commerce Co., Limited | Wireless earphone |
USD868752S1 (en) * | 2019-09-02 | 2019-12-03 | Zhaowei Zhu | Earphone |
USD928742S1 (en) * | 2019-10-25 | 2021-08-24 | Shenzhen Eriwin Technology Limited. | Wireless earphone |
CN210958692U (zh) * | 2020-02-25 | 2020-07-07 | 昆山众赢昌盛贸易有限公司 | 一种入耳式耳机 |
USD922358S1 (en) * | 2020-08-13 | 2021-06-15 | Stb International Limited | Earphones |
USD991225S1 (en) * | 2020-12-07 | 2023-07-04 | Bang & Olufsen A/S | Earphone |
USD958115S1 (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-19 | Aukey Technology Co., Ltd | Earbud |
USD989043S1 (en) * | 2021-01-27 | 2023-06-13 | New Audio LLC | Earphone |
USD995469S1 (en) * | 2021-06-04 | 2023-08-15 | Bang & Olufsen A/S | Earphone |
USD995495S1 (en) * | 2021-06-29 | 2023-08-15 | Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. | Earphone |
USD980827S1 (en) * | 2021-09-29 | 2023-03-14 | Bose Corporation | Earbud |
JP1723286S (ja) * | 2021-10-27 | 2022-08-25 | イヤホン |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201312372Y (zh) * | 2008-10-31 | 2009-09-16 | 富祐鸿科技股份有限公司 | 迷你动圈式耳道式耳机 |
CN201479347U (zh) * | 2009-09-14 | 2010-05-19 | 中山奥凯华泰电子有限公司 | 混合双单元耳机 |
US20130034239A1 (en) * | 2010-04-19 | 2013-02-07 | Doo Sik Shin | Ear microphone |
CN103986989A (zh) * | 2013-02-08 | 2014-08-13 | 潘建全 | 多声道耳机 |
CN204377104U (zh) * | 2015-02-04 | 2015-06-03 | 东莞达电电子有限公司 | 入耳式的动圈和动铁混合的耳机 |
CN104956685A (zh) * | 2013-01-22 | 2015-09-30 | 苹果公司 | 多驱动器耳塞 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7634099B2 (en) | 2005-07-22 | 2009-12-15 | Logitech International, S.A. | High-fidelity earpiece with adjustable frequency response |
US8194911B2 (en) | 2007-03-27 | 2012-06-05 | Logitech International, S.A. | Earphone integrated eartip |
EP2101512B1 (en) | 2008-03-12 | 2012-07-18 | AKG Acoustics GmbH | In-ear earphone with multiple transducers |
JP5811705B2 (ja) | 2011-09-05 | 2015-11-11 | ソニー株式会社 | イヤホン装置 |
US9191758B2 (en) | 2013-10-24 | 2015-11-17 | Logitech Europe, S.A. | Manufacturing process for a custom fit in-ear monitor utilizing a single piece driver module |
-
2016
- 2016-07-29 JP JP2016149206A patent/JP6619706B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-25 US US15/605,462 patent/US10149034B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2017-06-30 EP EP17178927.4A patent/EP3276980B1/en active Active
- 2017-07-07 CN CN201710549491.9A patent/CN107666632A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201312372Y (zh) * | 2008-10-31 | 2009-09-16 | 富祐鸿科技股份有限公司 | 迷你动圈式耳道式耳机 |
CN201479347U (zh) * | 2009-09-14 | 2010-05-19 | 中山奥凯华泰电子有限公司 | 混合双单元耳机 |
US20130034239A1 (en) * | 2010-04-19 | 2013-02-07 | Doo Sik Shin | Ear microphone |
CN104956685A (zh) * | 2013-01-22 | 2015-09-30 | 苹果公司 | 多驱动器耳塞 |
CN103986989A (zh) * | 2013-02-08 | 2014-08-13 | 潘建全 | 多声道耳机 |
CN204377104U (zh) * | 2015-02-04 | 2015-06-03 | 东莞达电电子有限公司 | 入耳式的动圈和动铁混合的耳机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3276980B1 (en) | 2021-05-19 |
US10149034B2 (en) | 2018-12-04 |
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US20180035193A1 (en) | 2018-02-01 |
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