CN107660067A - 大功率led线路板 - Google Patents
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical group [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种大功率LED线路板，包括：铝基板，具有上表面及与所述上表面相对的下表面；氧化铝绝缘层，位于所述铝基板的上表面及下表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层的表面；导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，并形成预设的导电线路；其中，所述铝基板具有由所述铝基板一侧面延伸至另一侧面的若干个通孔，以形成冷却液的流通通道。上述高绝缘性线路板利用在铝基板上依次设有化铝绝缘层、电镀陶瓷层以增加线路板的绝缘性，达到线路板的绝缘性的效果。同时，上述冷却液可以从上述铝基板的通孔内的流动，以带走大功率LED工作所产生的热量，这样便达到高效率散热的效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，特别是涉及大功率LED线路板。
背景技术
随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞、具有环保效益等优点。
目前大功率LED在工作时会产生大量的热能，这便要求LED线路板能够对其所产生的热能及时的散热，而目前的LED线路板的散热并不理想。
发明内容
基于此，有必要针对目前的LED线路板的散热效果不理想的技术问题，提供一种能够达到高散热效率的LED线路板。
一种大功率LED线路板，包括：
铝基板，具有上表面及与所述上表面相对的下表面；
氧化铝绝缘层，位于所述铝基板的上表面及下表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；
电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层的表面；
导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，并形成预设的导电线路；
其中，所述铝基板具有由所述铝基板一侧面延伸至另一侧面的的若干个通孔，以形成冷却液的流通通道。
在其中一个优选实施方式中，所述通孔的横截面的形状为圆形。
在其中一个优选实施方式中，所述通孔呈阵列排布于所述铝基板的侧面。
在其中一个优选实施方式中，所述铝基板的厚度至少为0.1mm。
在其中一个优选实施方式中，所述通孔的横截面的形状为圆形，该圆形通孔的直径不大于0.08mm。
在其中一个优选实施方式中，所述导线层由铜箔形成。
在其中一个优选实施方式中，所述电镀陶瓷层为碳化硅陶瓷层。
在其中一个优选实施方式中，在所述电镀陶瓷层与所述导线层之间还具有绝缘聚合物层。
在其中一个优选实施方式中，所述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。
在其中一个优选实施方式中，所述导线层的厚度为5μm～10μm。
上述高绝缘性线路板利用在铝基板上依次设有化铝绝缘层、电镀陶瓷层以增加线路板的绝缘性，达到线路板的绝缘性的效果。同时，上述冷却液可以从上述铝基板的通孔内的流动，以带走大功率LED工作所产生的热量，这样便达到高效率散热的效果。
附图说明
图1为本发明一种优选实施方式的大功率LED线路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本发明一优选实施方式公开了一种大功率LED线路板100，该大功率LED线路板100包括铝基板110、氧化铝绝缘层120、电镀陶瓷层130及导线层140。
本实施方式中的上述高绝缘性线路板100为双面线路的线路板，本实施方式中的上述铝基板110可以为片状薄板，一般地，该铝基板110的厚度至少为0.1mm，该呈片状薄板的铝基板110可以具有上表面及与该上表面相对的下表面。
其中，上述铝基板110具有若干个通孔111，这些通孔111由上述铝基板110其中的一个侧面延伸至另一侧面，以形成冷却液的流通通道。
详细地说，上述通孔111的横截面为圆形，换言之，从通孔111所形成的整体形状来看，该通孔所形成的冷却液的流通通道为圆柱形管状结构。这些若干个通孔111呈阵列地排布于上述铝基板110的侧面。更具体地，上述铝基板的厚度至少为0.1mm，而上述圆形通孔的直径不大于0.08mm。
上述氧化铝绝缘层120位于上述铝基板110的上表面，主要使上述铝基板110与外界电性绝缘。
上述电镀陶瓷层130位于上述氧化铝绝缘层120的表面。具体地，上述电镀陶瓷层130可以为碳化硅陶瓷层。
上述导线层140印刷与上述电镀陶瓷层130的表面，并在其电镀陶瓷层130的表面形成预设电路。
更详细地说，上述电镀陶瓷层130与上述导线层140之间还可以具有绝缘聚合物层，这样可以增强上述导线层140与铝基板110之间的绝缘性能。一般地，该绝缘聚合物层可以包括丁苯橡胶或丁苯橡胶与氧化铝参合而成，这样，该绝缘聚合物层既可以具有高绝缘性，也可具有高导热性。本实施方式中，上述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。上述导线层的厚度可以为5μm～10μm。
上述导线层由铜箔形成。
上述高绝缘性线路板利用在铝基板上依次设有化铝绝缘层、电镀陶瓷层以增加线路板的绝缘性，达到线路板的绝缘性的效果。同时，上述冷却液可以从上述铝基板110的通孔111内的流动，以带走大功率LED工作所产生的热量，这样便达到高效率散热的效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种大功率LED线路板，其特征在于，包括：
铝基板，具有上表面及与所述上表面相对的下表面；
氧化铝绝缘层，位于所述铝基板的上表面及下表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；
电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层的表面；
导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，并形成预设的导电线路；
其中，所述铝基板具有由所述铝基板一侧面延伸至另一侧面的的若干个通孔，以形成冷却液的流通通道。
2.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于，所述通孔的横截面的形状为圆形。
3.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于，所述通孔呈阵列排布于所述铝基板的侧面。
4.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于，所述铝基板的厚度至少为0.1mm。
5.根据权利要求4所述的大功率LED线路板，其特征在于，所述通孔的横截面的形状为圆形，该圆形通孔的直径不大于0.08mm。
6.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于，所述导线层由铜箔形成。
7.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于，所述电镀陶瓷层为碳化硅陶瓷层。
8.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于，在所述电镀陶瓷层与所述导线层之间还具有绝缘聚合物层。
9.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于，所述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。
10.根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于，所述导线层的厚度为5μm～10μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711086258.8A CN107660067A (zh) | 2017-11-07 | 2017-11-07 | 大功率led线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711086258.8A CN107660067A (zh) | 2017-11-07 | 2017-11-07 | 大功率led线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107660067A true CN107660067A (zh) | 2018-02-02 |
Family
ID=61119905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711086258.8A Pending CN107660067A (zh) | 2017-11-07 | 2017-11-07 | 大功率led线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN107660067A (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
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