CN107645842A - 一种线路埋入式的单面柔性线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路埋入式的单面柔性线路板，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路，所述线路上具有若干焊盘区，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层，除去所述焊盘区的所述线路上表面和所述绝缘层的上表面具有阻焊层。本发明的一种单面柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
Description
技术领域
本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种线路埋入式的单面柔性线路板及其制备方法。
背景技术
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。
发明内容
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种单面柔性线路板在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种单面柔性线路板，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路，所述线路上具有若干焊盘区，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层，除去所述焊盘区的所述线路上表面和所述绝缘层的上表面具有阻焊层。
优选地，所述阻焊层的材质为油墨或聚酰亚胺。
本发明还提供了一种单面柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后制备绝缘层，并将所述基材进行FeCl3蚀刻后进行选择性蚀刻和微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。
具体的，包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）线路制作：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路；
3）涂布：在具有所述线路的覆铜板上进行涂布操作，制备所述绝缘层；
4）FeCl3蚀刻：对具有所述绝缘层的覆铜板进行FeCl3蚀刻；
5）选择性蚀刻：去除线路板上裸露的铁，保留电镀形成的线路以及位于所述线路上的底铜；
6）微蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；
7）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；
8）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到单面柔性线路板。
优选地，步骤1）中的所述覆铜板为铜包铁，包括位于中间的铁片以及包覆所述铁片的铜箔。
优选地，步骤3）所述涂布操作包括采用涂布设备进行涂布以及采用烘烤设备进行干燥和固化，其中干燥的条件为100℃-150℃下保持20-40min；固化的条件为200-400℃下保持20-100min。
更加优选地，步骤3）所述涂布操作中所使用的涂布液为聚酰亚胺胶液，其固含量为10%-20%。
优选地，步骤7）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
优选地，步骤7）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面再次进行步骤3）的涂布操作，形成聚酰亚胺阻焊层。
更加优选地，所述步骤还包括在步骤8）制备表面处理层之前的镭射步骤，具体为对所述聚酰亚胺阻焊层进行镭射形成焊盘区。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的一种单面柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种单面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
附图说明
图1为本发明的单面柔性线路板的剖视图；
图2为实施例一中单面柔性线路板的制作流程图；
图3为实施例一和实施例二中铜包铁的剖视图；
图4为实施例一和实施例二中步骤S2线路制作结束后的剖视图；
图5为实施例一和实施例二中步骤S3涂布结束后的剖视图；
图6为实施例一和实施例二中步骤S4的FeCl3蚀刻结束后的剖视图；
图7为实施例一和实施例二中步骤S5选择性蚀刻结束后的剖视图；
图8为实施例一和实施例二中步骤S6微蚀刻结束后的剖视图；
图9为实施例一中步骤S7制备阻焊层结束后的剖视图；
图10为实施例二中单面柔性线路板的制作流程图；
图11为实施例二中步骤S7制备阻焊层结束后的剖视图；
图12为实施例二中步骤S8镭射结束后的剖视图；
附图中：单面柔性线路板-1，绝缘层-11，线路-12，阻焊层-13，焊盘区-14，表面处理层-15，铜包铁-2，铁片-21，铜箔-22。
具体实施方式
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
请参阅图1至图9，本实施例的一种单面柔性线路板1，包括绝缘层11、埋入绝缘层11中的线路12，线路12上具有若干焊盘区14，焊盘区14中的线路12上表面具有表面处理层15，除去焊盘区14的线路12上表面和绝缘层11的上表面具有阻焊层13。本实施例中绝缘层11的材质为聚酰亚胺（PI），阻焊层13的材质为阻焊油墨，表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层，厚度依次为0.05-0.15μm、0.05-0.15μm、3-8μm。
本实施例还提供了一种单面柔性线路板的制备方法，如图2所示，具体包括以下步骤：
步骤S1：准备材料
准备覆铜板。本实施例中的覆铜板为铜包铁2，如图3所示，包括位于中间的铁片21以及包覆铁片21的铜箔22，制作工艺为在纯铁片上电镀3μm的铜。
步骤S2：线路制作
对铜包铁2的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路，如图4所示。具体包括以下流程：对铜包铁2的表面进行光致前处理后贴上感光薄膜，使用曝光设备曝出设计的线路图形，进行显影处理，将未曝光的部分去除干净，在显影处理后的铜包铁2上电镀出设计的线路12，之后进行褪膜处理。
步骤S3：涂布
在具有线路12的铜包铁2上进行涂布操作，制备绝缘层11，如图5所示。
本实施例中的涂布操作包括采用涂布设备进行涂布以及采用烘烤设备进行干燥和固化，其中干燥的条件为100℃-150℃下保持20-40min；固化的条件为200-400℃下保持20-100min。可优选干燥条件为100℃下保持40min；固化的条件为200℃下保持100min。
涂布操作中所使用的涂布液为聚酰亚胺胶液，其固含量为10%-20%，本实施例优选聚酰亚胺胶液的固含量为10%。
步骤S4：FeCl3蚀刻
将具有绝缘层11的铜包铁2进行FeCl3蚀刻，通过控制蚀刻速率控制蚀刻量，去除未连接有线路12的铜箔22以及部分铁片21，如图6所示。
步骤S5：选择性蚀刻
在FeCl3蚀刻后继续进行选择性蚀刻，选择性蚀刻药水为CuCl2，将剩余的铁片21蚀刻完全，保留电镀形成的线路12以及位于线路12上的底铜，如图7所示。
步骤S6：微蚀刻
去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路12，如图8所示。
步骤S7：制备阻焊层
在线路板的上表面制备阻焊层13，且预留出焊盘区14，如图9所示。本实施中的具体操作为在线路板的上表面除去焊盘区14的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层13。
步骤S8：制备表面处理层
在焊盘区14内的线路12上表面制备表面处理层15，得到单面柔性线路板1，如图1所示。
实施例二
请参阅图1至图8和图10至图12，本实施例的一种单面柔性线路板1，包括绝缘层11、埋入绝缘层11中的线路12，线路12上具有若干焊盘区14，焊盘区14中的线路12上表面具有表面处理层15，除去焊盘区14的线路12上表面和绝缘层11的上表面具有阻焊层13。本实施例中绝缘层11的材质为聚酰亚胺（PI），阻焊层13的材质为聚酰亚胺，表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层，厚度依次为0.05-0.15μm、0.05-0.15μm、3-8μm。
本实施例还提供了一种单面柔性线路板的制备方法，如图10所示，具体包括以下步骤：
步骤S1：准备材料
准备覆铜板。本实施例中的覆铜板为铜包铁2，如图3所示，包括位于中间的铁片21以及包覆铁片21的铜箔22，制作工艺为在纯铁片上电镀3μm的铜。
步骤S2：线路制作
对铜包铁2的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路12，如图4所示。具体包括以下流程：对铜包铁2的上表面进行光致前处理后贴上感光薄膜，使用曝光设备曝出设计的线路图形，进行显影处理，将未曝光的部分去除干净，在显影处理后的铜包铁2上电镀出设计的线路12，之后进行褪膜处理。
步骤S3：涂布
在具有线路12的铜包铁2上进行涂布操作，制备绝缘层11，如图5所示。
本实施例中的涂布操作包括采用涂布设备进行涂布以及采用烘烤设备进行干燥和固化，其中干燥的条件为100℃-150℃下保持20-40min；固化的条件为200-400℃下保持20-100min。可优选干燥条件为150℃下保持20min；固化的条件为400℃下保持20min。
涂布操作中所使用的涂布液为聚酰亚胺胶液，其固含量为10%-20%，本实施例优选聚酰亚胺胶液的固含量为20%。
步骤S4：FeCl3蚀刻
将具有绝缘层11的铜包铁2进行FeCl3蚀刻，通过控制蚀刻速率控制蚀刻量，去除未连接有线路12的铜箔22以及部分铁片21，如图6所示。
步骤S5：选择性蚀刻
在FeCl3蚀刻后继续进行选择性蚀刻，选择性蚀刻药水为CuCl2，将剩余的铁片21蚀刻完全，保留电镀形成的线路12以及位于线路12上的底铜，如图7所示。
步骤S6：微蚀刻
去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路12，如图8所示。
步骤S7：制备阻焊层
在线路板的上表面制备阻焊层13。本实施中的具体操作为在线路板的上表面再次进行和步骤S3相同的涂布操作，形成聚酰亚胺阻焊层13，如图11所示。
步骤S8：镭射
对聚酰亚胺阻焊层进行镭射形成焊盘区14，如图12所示。
步骤S9：制备表面处理层
在焊盘区14内的线路12上表面制备表面处理层15，得到单面柔性线路板1，如图1所示。
本发明的一种单面柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，线距最低可达到20μm，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种单面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种线路埋入式的单面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路，所述线路上具有若干焊盘区，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层，除去所述焊盘区的所述线路上表面和所述绝缘层的上表面具有阻焊层。
2.根据权利要求1所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层的材质为油墨或聚酰亚胺。
3.一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后制备绝缘层，并将所述基材进行FeCl3蚀刻后进行选择性蚀刻和微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。
4.根据权利要求3所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）线路制作：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路；
3）涂布：在具有所述线路的覆铜板上进行涂布操作，制备所述绝缘层；
4）FeCl3蚀刻：对具有所述绝缘层的覆铜板进行FeCl3蚀刻；
5）选择性蚀刻：去除线路板上裸露的铁，保留电镀形成的线路以及位于所述线路上的底铜；
6）微蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；
7）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；
8）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到单面柔性线路板。
5.根据权利要求4所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤1）中的所述覆铜板为铜包铁，包括位于中间的铁片以及包覆所述铁片的铜箔。
6.根据权利要求4所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤3）所述涂布操作包括采用涂布设备进行涂布以及采用烘烤设备进行干燥和固化，其中干燥的条件为100℃-150℃下保持20-40min；固化的条件为200-400℃下保持20-100min。
7.根据权利要求6所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤3）所述涂布操作中所使用的涂布液为聚酰亚胺胶液，其固含量为10%-20%。
8.根据权利要求4所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤7）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
9.根据权利要求4所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤7）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面再次进行步骤3）的涂布操作，形成聚酰亚胺阻焊层。
10.根据权利要求9所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述步骤还包括在步骤8）制备表面处理层之前的镭射步骤，具体为对所述聚酰亚胺阻焊层进行镭射形成焊盘区。
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| US20100314755A1 (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Myung Sam Kang | Printed circuit board, semiconductor device comprising the same, and method of manufacturing the same |
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