CN1075451C - 柔性***模块及其制造方法以及使用柔性***模块制造信息载体的方法 - Google Patents

Abstract

提供一种用于制造无接点IC卡的柔性IC模块和使用柔性IC模块制造信息载体的方法。IC芯片和线圈嵌入在包括无纺织物或类似物并在厚度方向内有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质的柔性基板内。以下面的工艺制造：在厚度方向内有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质的第一无纺织物放置在下模上。定位它们之后将IC芯片和线圈放置在第一无纺织物上。第二无纺织物叠置在IC芯片和线圈上。上模按压到第二无纺织物上，通过热压将第一和第二无纺织物、IC芯片和线圈形成为一体。

Description

柔性***模块及其制造方法以及使用柔性***模块制造信息载体的方法

本发明涉及以作为如无接点IC卡等的信息载体基础的柔性IC模块、制造柔性IC模块的方法、以及使用柔性IC模块制造信息载体的方法。

现有技术中可以使用如无接点IC卡等的无接点信息载体代替月票、驾驶执照、电话卡以及现金卡，由于已预料到它的广泛用途，所以最重要的技术任务之一是如何简化制造步骤并降低单元成本。

这里，对于制造无接点IC卡，现在使用以下方法，包括：钻孔穿过由玻璃纤维或类似物制成的加强材料，将IC卡和作为无接点信号传输装置的线圈存放在孔中，然后用树脂密封孔形成基板，以及最后将盖板放到基板的前和背侧得到需要的无接点IC卡。

根据该方法，根据线圈的尺寸通过将钻孔的尺寸调节到合适的尺寸，可以制备设置在基板内的线圈位置可以准确地调节的无接点IC卡。由此，可以高效率地进行IC卡和外部设备之间电力和信号的传递。

对于另一个方法，公开在例如NIKKEI MECHANICAL1997.1.6,No.497,16-17页，该方法包括：将IC芯片和作为无接点数据传输装置的线圈粘接其上的第一树脂薄板和没有这种IC芯片和线圈的第二树脂薄板分别放置在注模机的固定模具和活动模具的相互面对部分上，合拢模具，然后用树脂填充空腔，由此得到用填充树脂构成一体的包括第一和第二树脂板、IC芯片和线圈的无接点IC卡。

根据该方法，由于通过注模法可以得到树脂板(盖板)粘接到前面和背面的无接点IC卡，所以与固化其内嵌入IC芯片和线圈的基板以后将盖板粘接到基板的前和背面的常规方法相比，可以更有效地制造无接点IC卡，并且可以降低制造成本。

另一方面，对于安装在无接点IC卡上的IC芯片和线圈的连接，通常使用将IC芯片安装在布线基板上并将线圈连接到形成在布线基板上的电极端子上的方法。

该方法技术上已成型，因此可以高可靠性地连接IC芯片和布线基板以及布线基板和线圈。

然而，在以上提到的一个制备无接点IC卡的常规方法中，IC芯片和线圈存放在加强材料内钻出的孔中，然后用树脂固化孔的内部和外部。因此，没有加强材料的孔的内部强度很低，应力集中在孔的内部，当施加例如弯曲等的非正常外力时，基板容易断裂。

此外，由于用树脂密封孔和用树脂浸渍(impregnate)加强材料以及固化加强材料必须在IC芯片和线圈准确地设置在钻有需要孔的加强材料中之后进行，所以制备步骤很复杂，很难制备便宜的信息载体。特别是，当在相同的生产线上制备不同的无接点IC卡时，根据存放在其内的IC芯片和线圈的尺寸，不同加强材料的孔的尺寸不同。由此，制造步骤进一步复杂，导致无接点IC卡的制造成本增加。

另一方面，由于以上提到的后一个制备无接点IC卡的常规方法是用粘接有IC芯片和线圈的盖板放置在一个模具上的注模法进行，所以高温熔化树脂接触施加和未施加粘接剂的部分盖板。因此，现已发现由于施加和未施加粘接剂的那些部分的热膨胀系数不同，容易在这些部分的边界处形成皱纹。根据实验，即使当树脂温度、注入速度和注入压力进行各种变化，也很难制出在盖板上没有皱纹的无接点IC卡。

由于无接点IC卡用手指操作并很直观，所以在表面上有皱纹的那些IC卡手感和外观都不太好，降低了商业价值。此外，当制备无接点IC卡之后印刷盖板的表面时，不可能在卡的表面上进行美观的印刷，因此它们同样没有商业价值。

此外，IC芯片和线圈的常规连接方法需要布线基板作为必须的组成部件。因此，成本高，并且很难制出很薄的柔性无接点IC卡。

本发明解决了这些问题，本发明的目的是提供一种能容易制备信息载体的柔性IC模块的结构，提供一种低成本和高效率的制备柔性IC模块的方法，以及提供一种使用以上的柔性IC模块以低成本并高效率地制备出使用时手感很好并且外表美观的信息载体的方法。

<柔性IC模块的结构>

为了解决以上问题，对于柔性IC模块的结构，本发明使用的这种结构包括：在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质并具有给定形状和给定尺寸的柔性基板，以及安装并附带在柔性基板上的部分，要安装的部分嵌入通过压缩柔性基板的一部分形成的凹槽内。

要安装的部分可以完全地嵌入在柔性基板内，或嵌入在柔性基板的一面内同时部分地暴露到外部。在前一种情况中，形成的柔性基板的前面和背面为平面状态，在后一种情况中，包括嵌入部分表面的柔性基板的前面和背面为平面状态。

在本说明书中，“自动加压粘接性质”是指柔性基板的这种特性，即当在室温或加热下将压力施加到柔性基板时，构成柔性基板的纤维粘接，或当压力施加到多个层叠的柔性基板上时，这些柔性基板相互粘接，柔性基板保持在比施加压力之前体积减小的状态。

对于也具有自动加压粘接性质的纺织织物、针织物或无纺织物，可以使用包括每个由两个或多个熔点不同的部分组成的所谓共轭纤维的那些纤维；通过混合纺丝两个或多个熔点不同的合成树脂得到的或熔点不同的合成树脂纤维的混合物的那些纤维；以及包括玻璃纤维、碳纤维、开普勒纤维、化学纤维、天然纤维或它们的组合的那些纤维，这些纤维用树脂粘合剂相互粘接。对于用适当量的合成树脂浸渍它们得到自动加压粘接性质的机织织物、针织物、无纺织物或纸，可以使用包括玻璃纤维、碳纤维、开普勒纤维、化学纤维、天然纤维或它们的组合的那些纤维。对于无纺织物，可以使用具有给定结构的所有无纺织物，例如包括通过打开熔体纺丝制备的织物合成树脂纤丝(filament)得到的随机纤维组成的丝网的那些纤维，以及通过注射初始聚合物的溶液制备的合成树脂纤维制成的精细网状结构。

如果需要，需要的电路图形可以印刷在部件安装其上的柔性基板的表面上，这种电路图形包括传输数据/或电源的线圈。

要安装并附带在柔性结构上的部件包括例如选自IC芯片、IC模块、用于数据和/或电源的无接点传输装置、电容器、电阻器、太阳能电池、图像显示设备、光学记录介质、光磁记录介质、使用红外线吸收器形成的透明代码信息显示器件、红外线发射器或发光体、以及高精确度地将信息载体定位在设置了用于读出器-写入器的载体的部分上的磁铁或铁磁体、以及这些部分与其它部分的组合中的至少一个部分。线圈可以用做数据和/或电源的无接点传输装置。对于构成线圈的导线，优选包括铜、铝或类似物的芯线、如金或焊料等覆盖芯线的焊接金属层(bonding metal layer)、以及如聚氨基甲酸乙酯等覆盖焊接金属层以便与如IC芯片等的其它电子部件容易连接的绝缘层中的一种。

此外，当IC芯片和线圈作为部件安装时，优选直接将线圈的两端连接到IC芯片的输入和输出端，以减小柔性IC模块的厚度并降低成本。对于IC芯片和线圈的直接连接，可以使用楔焊(wedge bonding)法，但根据该方法，存在以下问题：①由于通过向连接部分施加超声波和高压使线圈的受压部分变形变平，所以有时会烧坏变形部分和未变形部分之间的边界部分；②由于超声波和高压施加到连接部分，IC芯片有时被损坏，特别是当使用约50-150μm厚的薄芯片时，损坏很明显；③由于超声波需要复杂的设置条件，因此连接条件的控制很困难，很难产生稳定的无缺陷的制品。因此，特别优选使用与不会产生这些问题的焊接方法或熔焊方法。

通过焊料突点(solder bump)已预先形成在输入和输出端的IC芯片的方法进行线圈到IC芯片的焊接(soldering)，用于无接点传输的线圈两端允许接触焊料突点，然后焊头压到线圈的两端，通过来自焊头的能量熔化焊料突点。另一方面，通过焊料突点已预先形成在输入和输出端的IC芯片的方法进行线圈到IC芯片的熔焊(welding)，用于无接点传输的线圈两端允许接触金突点(gold bump)，焊枪(welding head)压到线圈的两端，通过来自焊枪的能量熔化金突点。

将连接金属加热到高于熔化温度的焊接的焊头和熔焊的焊枪足够使用，也可以使用相同结构的焊头。

在具有以上结构的柔性IC模块中，要安装的部分嵌入在如无纺织物等的基板内，由此模块可以有效地保护安装的部件。此外，由于基板由可以由用树脂浸渍的无纺织物或类似物形成，因此可以通过用树脂浸渍基板并通过浸渍树脂粘接盖板制备如无接点的IC卡等需要的信息载体。此时，可以用树脂基本均匀地浸渍基板，因此在基板的表面上没有形成皱纹，并且可以制备高商业价值的信息载体。此外，在本结构的IC模块中，基板由柔韧性很高的无纺织物或类似物组成，因此它不仅可以作为平坦的信息载体的组成部分，而且可以作为提供在弯曲部分或进行重复变形部分处的信息载体。

<柔性IC模块的制备方法>

柔性IC模块的制备方法如下：

①制备在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质并具有给定形状和给定尺寸的第一柔性基板和第二柔性基板。此后，要安装的需要部分定位并放置在第一和第二柔性基板之间。然后，在室温或加热下在厚度方向内压缩这些第一柔性基板和第二柔性基板，由此将第一和第二柔性基板形成一体，同时要通过施加压缩力将安装的部件嵌入到在基板内形成的凹槽内。

②要安装的需要部分定位并放置在柔性基板的一面上。此后，在室温或加热下在厚度方向内压缩柔性基板，要安装的部件嵌入在压缩柔性基板形成的凹槽内。

根据以上的方法①和②，仅通过层叠需要的材料和部件然后在室温或加热下在厚度方向内压缩所得的叠层就可以得到需要的柔性IC模块。由此，可以非常高效率地进行柔性IC模块的制造。

③IC芯片定位并放置在第一柔性基板的一面上。单独地，线圈定位并放置在柔性第二基板的一面上。线圈的两端设置的距离为提供在IC芯片的输入和输出端之间设定的距离。然后，叠加第一和第二柔性基板以便放置IC芯片的第一柔性基板的表面与放置线圈的第二柔性基板的表面相互面对，IC芯片的输入和输出端接触线圈的两端。这些第一和第二柔性基板在室温或加热下在厚度方向内压缩，由此将第一和第二柔性基板结合成一体，同时通过施加压力将IC芯片和线圈嵌入在在部分第一和第二基板内形成的凹槽内。此外，从具有用线圈将输入和输出端部分以及线圈的两个端部相互电连接起来的第二基板的外表面将热和压力施加到输入和输出端部分。

④线圈定位并放置在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质并具有给定形状和给定尺寸的柔性基板的一面上，线圈的两端设置的距离为在提供在IC芯片的输入和输出端之间设定的距离。然后，IC芯片放置在所述柔性基板的一面上，输入和输出端允许接触线圈的两个端部。在室温或加热下在厚度方向内压缩该柔性基板，通过施加压力将IC芯片和线圈嵌入在在柔性基板内形成的凹槽内。此外，从具有用线圈将输入和输出端部分以及线圈的两个端部相互电连接起来的第二基板的外表面将热和压力施加到输入和输出端部分。

根据方法③和④，IC芯片以及两端直接连接到IC芯片的输入和输出端的线圈用做要安装的部件，由此可以制备薄IC模块。此外，线圈的两个端部预先固定在柔性基板上，设置端部之间的距离等于IC芯片的输入和输出端之间设置的距离，IC芯片和线圈的连接很容易，并且可以有效地制备柔性IC模块。

<信息载体的制备方法>

信息载体的制备方法如下：

①通过以下方法制备信息载体，包括以下步骤：将第一盖板和第二盖板分别放置在注模装置的固定模具和活动模具的预定部分处；将柔性IC模块叠加在放置在固定模具或活动模具处的盖板上；闭合固定模具和活动模具并将树脂填充在模具形成的空腔内；以及用填充树脂均匀地浸渍柔性基板，然后打开固定模具和活动模具并取出作为需要产品的信息载体。

根据该方法，可以省略要安装的部件与盖板的粘接。由此，可以有效地进行信息载体的制备，此外，填充树脂时施加到盖板的热负荷可以均匀化，可以防止由不均匀热负荷引起的盖板的起皱。因此，可以高效率地制备高质量的信息载体，此外，可以进行满意的设计印刷等。而且，由于填充树脂时由柔性基板支撑的要安装的部分位于两个盖板之间，因此通过调节基板的厚度可以选择调节在信息载体的厚度方向中部件的设置位置。此外，由于要安装的部分由柔性基板支撑，由此可以增强保护部件的效果。当然，由于使用可以用树脂浸渍的无纺织物和类似物，所以树脂可以快速地填充，不会负面影响注模周期。

②通过下面的方法制备信息载体，包括以下步骤：将第一热熔板、柔性IC模块和第二热熔板以此顺序层叠在下模的上表面；在加热的情况下在厚度方向内将上模压到第二热熔板来压缩柔性IC模块及第一和第二热熔板的叠层，由此熔化第一和第二热熔板；以及用第一和第二热熔板的熔体浸渍柔性IC模块，之后通过热压使模块成型得到规定厚度的信息载体。

③通过下面的方法制备信息载体，包括以下步骤：将第一盖板、第一热熔板、柔性IC模块和第二热熔板和第二盖板以此顺序层叠在下模的上表面；在加热的情况下在厚度方向内将上模压到第二盖板压缩柔性IC模块、第一和第二热熔板以及第一和第二盖板的叠层，由此熔化第一和第二热熔板；以及用第一和第二热熔板的熔体浸渍柔性IC模块，同时用熔体粘接第一和第二盖板，之后通过热压使模块成型得到规定厚度的信息载体。

④通过下面的方法制备信息载体，包括以下步骤：从辊(roll)上拉出卷绕在辊上连续的柔性IC模块、第一热熔板和第二热熔板的顶端(topend)；将从各辊上拉出的柔性IC模块以及第一和第二热熔板导向层叠辊将第一和第二热熔板分别层叠在柔性IC模块的前面和背面上；将柔性IC模块以及第一和第二热熔板的叠层导向加热-加压辊，在加热的情况下在厚度方向内压缩叠层，由此熔化第一和第二热熔板；以及用第一和第二热熔板的熔体浸渍柔性IC模块，辊式压制(roll pressing)使模块成型得到规定厚度的信息载体。

⑤通过下面的方法制备信息载体，包括以下步骤：从辊上拉出卷绕在各辊上连续的柔性IC模块、第一热熔板、第二热熔板第一盖板和第二盖板的顶端；将从各辊上拉出的柔性IC模块、第一和第二热熔板以及第一和第二盖板导向层叠辊第一和第二热熔板分别层叠到柔性IC模块的前面和背面上，并将第一和第二盖板分别层叠在第一和第二热熔板的外表面上；将柔性IC模块、第一和第二热熔板以及第一和第二盖板的叠层导向到加热-加压辊，在加热的情况下在厚度方向内压缩叠层，由此熔化第一和第二热熔板；以及用第一和第二热熔板的熔体浸渍柔性IC模块，同时用熔体粘接第一和第二盖板，辊式压制使模块成型得到规定厚度的信息载体。

在以上②-⑤中提到的信息载体的制造方法具有和前面的方法相同的效果，此外，由于通过辊式压制形成柔性IC模块的外壳，因此可以高效率地制备信息载体，并且可以提高信息载体的生产率从而降低了成本。

图1为根据本发明第一个例子柔性IC模块的平面图，局部被切除。

图2为沿图1的线A-A截取的放大剖面图。

图3为根据第一个例子安装在柔性IC模块上的IC芯片和线圈的主要部件的平面图。

图4A和4B为构成线圈的导线的剖面图。

图5A和5B示出了直接连接IC芯片和线圈的一个方法的剖面图以及连接部分的状态。

图6A和6B示出了直接连接IC芯片和线圈的另一个方法的剖面图以及连接部分的状态。

图7示出了使用焊接装置施加到直接安装IC芯片和线圈的状态。

图8为根据本发明第二个例子柔性IC模块的平面图。

图9为沿图8的线B-B截取的放大剖面图。

图10示出了柔性IC模块制造方法的第一个例子的图。

图11A、11B、11C和11D示出了柔性IC模块制造方法的第二个例子的图。

图12A、12B、12C和12D示出了柔性IC模块制造方法的第二个例子的图。

图13A、13B、13C和13D示出了IC卡制造方法的第一个例子的图。

图14示出了IC卡制造方法的第二个例子的图。

图15示出了IC卡制造方法的第三个例子的图。

图16示出了IC卡制造方法的第四个例子的图。

图17示出了IC卡制造方法的第五个例子的图。

在以上图中，数字1代表IC芯片，1a代表输入和输出端，1b代表焊料突点，1c代表焊料，1d代表金突点(gold bump),2代表线圈，2a代表芯线，2b代表绝缘层，2c代表连接金属层，3代表柔性基板，4代表第一热熔板，5代表第二热熔板，10代表柔性IC模块，11代表下模，12代表第一无纺织物，13代表第二无纺织物，14代表上模，15代表凹槽，21代表第一个中间产物，22代表第二个中间产物，23代表第三个中间产物，24代表超声波振动器，31代表第一阶段中间产物，32代表第二个阶段中间产物，33代表第三个阶段中间产物，41代表第一盖板，42代表固定模具，43代表第二个盖板，44代表可动模具，45代表通风孔，46代表空腔，47代表入口，51和52代表焊头，61a和61b代表电极，62代表焊枪，63a和63b代表卷绕带的卷轴，64代表高阻带，65代表电机，71-79代表辊。

下面参考图1-7介绍根据本发明柔性IC模块的第一个例子。图1为根据该例柔性IC模块的平面图，局部被切除。图2为沿图1的线A-A截取的放大剖面图。图3为根据本例安装在柔性IC模块上的IC芯片和线圈的主要部件的平面图。图4A和4B为构成线圈的导线的剖面图。图5A和5B示出了直接连接IC芯片和线圈的一个方法的剖面图以及连接部分的状态。图6A和6B示出了直接连接IC芯片和线圈的另一个方法的剖面图以及连接部分的状态。图7示出了使用焊接装置施加到直接安装IC芯片和线圈的状态。

从图1-3可以看出，该例中的柔性IC模块包括由IC芯片1和线圈2完全嵌入其内的无纺物制成的柔性基板3，所述线圈2直接连接到IC芯片1的输入和输出端(焊接点)1a，在无接点状态中接收从阅读器-写入器(未示出)到IC芯片的电源，在无接点状态中从和向阅读器-写入器(未示出)传输数据。

对于IC芯片1，可以使用已被常规地安装在无接点IC卡上的可选IC芯片，但特别优选总厚度减少到约50-150μm的IC芯片，以便减小无接点IC卡的厚度。IC芯片的结构已公知，此外这不是本发明的发明点，因此省略了对它的介绍。

对于线圈2，可以使用由如铜或铝等的高导电金属材料和如树脂等覆盖芯线2a的绝缘层2b制成，如图4A所示。此外，也可以使用包括芯线2a、如金或焊料等覆盖芯线2a的焊接金属层2c、和覆盖焊接金属层2c的绝缘层2b，如图4B所示。

导线的直径为20-100μm，该导线可以绕几到几十匝，取决于IC芯片的特性，由此形成线圈2。

特别优选通过楔焊、焊接或熔焊进行IC芯片1和线圈2的直接焊接(bon ding)。

在楔焊IC芯片1和线圈2时，金突点1d预先形成在IC芯片1的输入和输出端1a处，如图5A所示。此时，对于线圈2，可以使用没有焊接金属层2c的线圈，但特别优选用金层覆盖的芯线2a，以便更容易并牢固地进行焊接。通过下面的方式进行输入和输出端1a和线圈2的楔焊：将线圈2的端部叠置在输入和输出端1a上，并使用超声波将焊头51按压到线圈2上，通过产生的能量碳化绝缘层2b同时熔化金突点，如图5A所示。由此，如图5B所示，线圈2直接与IC芯片1的输入和输出端1a连接。

在焊接IC芯片1和线圈2的情况中，通过镀焊料将焊料突点1b预先形成在IC芯片1的输入和输出端1a处，如图6A所示。此时，对于线圈2，可以使用没有焊接金属层2c的线圈，但特别优选用金层或类似物覆盖的芯线2a，以便提高与焊料的浸润能力并更容易并牢固地进行焊接。通过下面的方式进行输入和输出端1a和线圈2的焊接：将线圈2的端部叠置在输入和输出端1a上，将加热到给定温度的焊头52按压到线圈2上，通过产生的能量碳化绝缘层2b同时熔化焊料突点1b，如图6A所示。由此，如图6B所示，通过焊料1c焊接线圈2和IC芯片1的输入和输出端1a。在IC芯片1的输入和输出端1a形成焊料突点1b处，由于可以使用用焊料层覆盖的芯线2a用做线圈2，可以上面相同的方式进行焊接。此外，也可以在IC芯片1的输入和输出端1a处形成焊料突点1b并使用用焊料层覆盖的芯线2a作为线圈2。

在熔焊IC芯片1和线圈2的情况中，可以使用金突点形成在输入和输出端1a的IC芯片或包括由金层覆盖的芯线2a组成的导线的线圈或IC芯片和线圈都使用。对于焊机，可以使用包括具有以间隙d的微小距离相互分开平行设置的电极61a和61b的焊枪62、提供在焊枪62处的带绕卷轴(ribbon winding reel)63a和63b、卷绕并设置在这些卷轴63a和63b上的带形加热电阻64并且部分电阻接触电极61a和61b的端部、以及驱动驱动辊63a的电机65，如图7所示。对于带形加热电阻64，最优选包括高纯度的单晶钼的钼带，是由于它的高特定电阻和导热率，它可以局部地产生高温，此外它具有高强度。

在熔焊中，线圈2的端部直接叠置在IC芯片1的输入和输出端1a，焊枪62按压到线圈2，如图7所示。然后，脉冲电源施加到电极61a和61b，利用带形加热电阻64产生的热量碳化绝缘层2b，同时碳化覆盖芯线2a的金突点或金层，或者将这两者都熔化。电机65按要求驱动辊63a，干净的带形加热电阻64总能接触焊枪62。当除去碳化物的刷子提供在带形加热电阻64上时，带形加热电阻64可以重复地使用，并可以降低维护费。

图7的焊机也可以用做在焊头52处进行焊接的加热源，如图6A所示。

对于构成柔性基板3的无纺织物，可以使用任何给定无纺织物，只要它们具有厚度方向的压缩性、自动加压粘接性质和树脂浸渍性质。例如，可以使用包括由已制成的短纤维形成的丝网，短纤维包括玻璃纤维、碳纤维、开普勒纤维、化学纤维、天然纤维或它们的组合。此外，可以使用丝网由直接由用于纤维的材料纺丝制成的无纺织物，例如包括由打开溶纺合成树脂丝或具有通过注射初始聚合物的溶液制成的细小网状结构的合成树脂纤丝或合成树脂纤维得到的不规则(random)纤维形成的丝网的那些无纺织物。具有合成树脂纤维的丝网的无纺织物可以通过旋制粘接(spunbonding)法、熔喷(melt blowing)法、快速旋制(flash spinning)法等制成。此外，粘接所得丝网的方法包括热粘接法、胶乳粘合法等。使用具有由合成树脂纤维形成的丝网的无纺织物时，丝网可以由易于粘接的纤维的高熔点和低熔点的合成树脂纤维的混合物形成。

对于这些无纺织物，由于它们用做柔性基板3，因此可以使用含有至少一部分的低熔点的合成树脂和本身具有自动加压粘接性质的无纺织物。另一方面，在无纺织物产生自动加压粘接性质之后，不含低熔点的合成树脂并且本身不具有自动加压粘接性质的无纺织物用适当量的低熔点树脂浸渍，由此也可以用做柔性基板3。

考虑最终无接点IC卡的厚度和制造无接点IC卡使用的盖板的厚度设定进行压模后的柔性基板3的厚度。基本上，厚度足以在某种程度上大于要安装的部件的厚度。例如，当安装50μm厚的IC芯片1和包括直径小于IC芯片1的厚度的导线的线圈2时，柔性基板3的厚度可以为70μm以上，当安装150μm厚的IC芯片1和包括直径小于IC芯片1的厚度的导线的线圈2时，柔性基板3的厚度可以为170μm以上。

在该例的柔性IC模块的情况中，由于要安装的IC芯片1和线圈2完全地嵌入在包括无纺织物等的基板3内，因此可以有效地保护这些IC芯片1和线圈2。此外，由于基板3由无纺织物和具有树脂浸渍性质的其它纤维组成，因此通过用树脂浸渍基板3和使用该树脂粘接盖板可以制造需要的无接点IC卡。此时，基板可以均匀地用树脂浸渍。因此，在基板的表面上没有形成皱纹，而且，不需要使用通常用于使厚度均匀化的隔板(spacersheet)。由此，可以制备高商业价值的无接点IC卡。此外，由于这种结构的IC模块包括由无纺织物等组成的基板并且柔韧性很高，它不仅可以用做板形无接点IC卡的组成部分，也可以用做弯曲部分的组成部分或重复地变形的部分。

此外，由于IC芯片和线圈2直接地连接，因此布线基板可以省略，并且柔性IC模块以及最终的无接点IC卡的厚度可以减小，因而可以降低制造成本。具体地，当焊接方法或熔焊方法用于IC芯片和线圈2的直接连接时，与使用楔焊法相比可以得到以下优点。即，楔焊法通过下面的方法进行：将焊头51重压到叠置在IC芯片1的输入和输出端1a上的线圈2上，同时将由焊头51发出的超声波施加到焊接部分通过能量使绝缘层2b断裂，并加速金镀层2d的熔化。因此，如图5B所示，线圈2的端部变形为平坦状态，在未变形部分的边缘部分易发生破裂。此外，楔焊法对连接部分施加超声波和高压，易于损坏IC芯片，当使用约50-150μm厚的薄IC芯片时损坏很显著。此外，由于楔焊法利用了设置条件很复杂、连接条件的保持和控制很困难的超声波，导致很难稳定地制造无缺陷的产品。

另一方面，在焊接方法和熔焊的方法中，没有对连接部分施加超声波，此外，焊头52或焊枪62比楔焊法中的小。因此，不会引起线圈2的断裂或IC芯片的破裂，此外，由于没有使用超声波，因此连接条件的维护和控制很容易。当使用根据本发明的焊接方法时，由于使用了包括由焊接金属层2c和绝缘层2b覆盖的芯线2a的导线，因此在芯线2a上没有形成氧化膜，因此不需要使用焊接连接通常需要的焊剂。由此，可以避免由于附加焊剂的清洗步骤引起的制造步骤的复杂化。

接下来，下面参考图8和9介绍根据本发明的柔性IC模块的第二个例子。图8为该例的柔性IC模块的平面图，图9为沿图8的线B-B截取的放大剖面图。

从图8和9可以看出，该例的柔性IC模块具有IC芯片1和直接连接到IC芯片1的输入和输出端1a的线圈2嵌入在由无纺织物制成的柔性基板3的一侧内的结构。其它部分与第一例中的柔性IC模块的其它部分相同，为避免重复省略了对它们的介绍。

该例的柔性IC模块具有与第一例相同的效果，此外，具有由于IC芯片1和线圈2嵌入在柔性基板3的一侧内，模块可以制得较薄，可以进一步简化制造的优点，因此可以较低成本制造。

下面介绍根据本发明柔性IC模块的制造方法。

<柔性IC模块的制造方法的第一个例子>

下面参考图10介绍以上提到的柔性IC模块制造方法的第一个例子。图10示出了柔性IC模块的制造方法。

在制造柔性IC模块之前，制备在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质并且具有给定形状和给定尺寸的第一无纺织物和第二无纺织物。同时，制备线圈2的端部直接连接到其输出和输出端1a的IC芯片1(见图3)。

此后，如图10所示，具有自动加压粘接性质的第一无纺织物12放在具有光滑和平坦表面的下模11上，IC芯片1和与其连接的线圈2定位并放置在第一无纺织物12上。然后，具有自动加压粘接性质的第二无纺织物13叠置在这些IC芯片1和线圈2上，此后具有光滑和平坦表面的上模14压到第二无纺织物13上，并在在加热的情况下在厚度方向内压缩第一和第二无纺织物12和13。由此，得到需要的柔性IC模块。在下面的介绍中，在加热的情况下在厚度方向内通过下模和上模压缩柔性IC模块组成部分的方法称做“热压”。对所得柔性IC模块的表面进行需要的印刷。

当在厚度方向内均匀地压缩第一和第二无纺织物12和13时，这些第一和第二无纺织物12和13在设置IC芯片1和线圈2的那些部分中压缩更多些。因此，与IC芯片1和线圈2的外形一致的凹槽15形成在无纺织物12和13的内表面上，IC芯片1和线圈2嵌入在图2所示的凹槽15内。此外，由于具有自动加压粘接性质的无纺织物用做形成柔性基板3的第一和第二无纺织物12和13，因此除去压力之后得到图2所示的形状。此外，通过将第一和第二无纺织物12和13的压缩性调节到小于100％的适当范围，制造柔性IC模块之后用树脂浸渍第一和第二无纺织物12和13，因此模块可以应用于信息载体的制造。

根据该例的本方法，仅通过预先制备制造柔性IC模块需要的第一和第二无纺织物12和13以及焊接的IC芯片1和线圈2、依次层叠这些部分和部件然后在厚度方向内压缩所得的叠层可以得到需要的柔性IC模块，因此，可以高效率地制造柔性IC模块。此外，由于线圈2的两端直接地连接到IC芯片1的输入和输出端1a，因此柔性IC模块可以制得很薄。

如果在图10所示的制造方法中省略了第二无纺织物13，那么可以制造第二例的柔性IC模块。

<柔性IC模块的制造方法的第二个例子>

下面参考图11A-D介绍以上具有以上结构的柔性IC模块制造方法的第二个例子。

首先，如图11A所示，制备包括线圈2嵌入在一面内的第一无纺织物12的第一中间产品21。通过下面的方式制造所述第一中间产品21：将具有自动加压粘接性质的第一无纺织物12放在具有光滑和平坦表面的下模上，将线圈2定位并放置在第一无纺织物12上，然后将具有光滑和平坦表面的上模14压到线圈2上，并热压它们。当线圈2放在第一无纺织物12上时，线圈2的两端相互平行设置，以便线圈2的两端之间的距离与IC芯片1上输入和输出端1a之间使用的距离基本相同。

同时，如图11B所示，制备包括IC芯片1嵌入在一面内的第二无纺织物13的第二中间产品22。通过下面的方式制备所述第二中间产品22：将具有自动加压粘接性质的第二无纺织物13放在具有光滑和平坦表面的下模上，将IC芯片1定位并放置在第二无纺织物13上，然后将具有光滑和平坦表面的上模压到IC芯片1上，并热压它们。此时，IC芯片1面向上提供在第二无纺织物13内，以便输入和输出端1a暴露在第二无纺织物13的表面上。

然后，如图11C所示，叠置第一和第二中间产品21和22，以便IC芯片1的面与线圈2的面相互面对，IC芯片1的输入和输出端1a接触线圈2的两个端部，由此使用下模11和上模14再次热压它们，由此制成包括相互成一体的第一和第二无纺织物12和13、IC芯片1和线圈2的第三中间产品23。

最后，如图11D所示，将超声波振动器24压到具有对应于IC芯片1的输入和输出端1a的位置的线圈2的部分第一无纺织物12的外表面上，由此施加超声波，通过压力和超声波产生的热量熔化覆盖线圈的导线的绝缘层和低熔点的金属层，由此输入和输出端1a和线圈2的两个端部相互电连接。由此得到需要的柔性IC模块。

在根据该例制造柔性IC模块的方法中，由于线圈2的两个端部已预先以给定的间隔固定在第一无纺织物12上，因此可以很容易地进行与IC芯片1的电连接。即，用于制造柔性IC模块的一些IC芯片1在面上具有约100μm的很小的输入和输出端。另一方面，线圈2的导线直径约50μm。因此，很难有效地制备IC芯片1和线圈2的连接部分，同时不固定线圈的两端。通过使用专门的夹具或输入和输出端延伸的IC芯片可以在某种程度上增加制造效率，但制造步骤变得复杂，并且很难显著增加制造效率。根据该例的方法，线圈2固定到作为柔性IC模块组成部分的无纺织物，因此制造步骤不复杂，并且可以高效率地得到无缺陷的产品。

<柔性IC模块的制造方法的第三个例子>

下面参考图12A-12D介绍具有以上结构的柔性IC模块制造方法的第三个例子。

首先，如图12A所示，制备包括线圈2嵌入在一面内的第一无纺织物12的第一阶段中间产品31。所述第一阶段中间产品31可以通过下面的方式制造：将具有自动加压粘接性质的第一无纺织物12放在具有光滑和平坦表面的下模上，将线圈2定位并放置在第一无纺织物12上，然后将具有光滑和平坦下表面的上模14压到线圈2上，并热压它们。当线圈2放在第一无纺织物12上时，线圈2的两端相互平行设置，以便线圈2的两端之间的距离与IC芯片1上输入和输出端1a之间使用的距离基本相同。这些步骤与第二例中的第一中间产品21的制造步骤相同。

然后，如图12B所示，通过将IC芯片1嵌入在第一中间产品31内制备包括IC芯片1和线圈2嵌入在一面内的第一无纺织物12的第二阶段中间产品32。所述第二阶段中间产品32的制备如下：将线圈2的嵌入面朝上的第一阶段中间产品32放置在具有光滑和平坦表面的下模上，将IC芯片1定位并放置在设置嵌入的线圈2的两端的部分第一阶段中间产品31上，以便输入和输出端1a面朝下，并且输入和输出端1a接触线圈2的两个端部，然后将具有光滑和平坦下表面的上模压到IC芯片1上并再次热压它们。

此外，如图12C所示，第二无纺织物13叠置在IC芯片1和线圈2嵌入其中的第二阶段中间产品32的一面上，通过下模11和上模14再次热压所得叠层，由此得到包括成一体的第一和第二无纺织物12和13、IC芯片1和线圈2的第三中间产品33。

最后，如图12D所示，将超声波振动器24压到具有对应于IC芯片1的输入和输出端1a的位置的线圈2的部分第一无纺织物12的外表面上，由此施加超声波，通过压力和超声波产生的热量熔化覆盖线圈的导线的绝缘层和低熔点的金属层，输入和输出端1a和线圈2的两端相互电连接。由此得到完全嵌入型的所需的柔性IC模块。

该例的方法同样具有以上第二例中方法的相同效果。

图12B所示的第二阶段中间产品32的制造之后，如果IC芯片1的输入和输出端1a电连接到线圈2的两个端部，那么可以制造一面嵌入型的柔性IC模块。

此外，在以上的例子中，柔性基板3包括无纺织物，但柔性IC模块也可以使用纺织织物、针织织物、纸、皮革或类似物以类似的方法制造。

此外，在以上的例子中，已对IC芯片1和线圈2作为要安装的部分嵌入其内的柔性IC模块进行了介绍，但通过类似的方法同样可以制备要安装的其它部分嵌入其内的柔性IC模块。

接下来，介绍使用用上面提到的方式制备的柔性IC模块制备需要的无接点IC卡的方法。

<无接点IC卡的制造方法的第一个例子>

首先，如图13A所示，第一盖板41设置在注模机的固定模具42上，同时第二盖板43设置在注模机的活动模具44上。此时，如图13A所示，通过利用穿过固定模具42和活动模具44钻出的通气孔45吸住盖板使盖板41和43与模具42和44紧密接触。

盖板41和43可以包括任何给定的可选透明或不透明合成树脂板，只要它们具有要求的热阻，但特别优选包括热处理时不产生氯气的合成树脂板，例如防止环境污染的聚对苯二甲酸乙二醇酯(下文称做“PET”)和聚萘二甲酸乙二醇酯。可以在盖板41和43的前面或背面上进行需要的印刷。

为了增强与基板3的粘附力，优选在盖板41和43的背面上形成细小的不规则物(irregularities)，不规则物为例如对应于JIS中指定的#400-1000的磨料粒度尺寸的不规则物。此外，当对盖板41和43的前面进行直接的印刷时，优选同样在盖板41和43的前面上形成细小的不平整之处以增强印刷性能。此时，为了提高墨的接收性能和增强适于印刷的性能，在盖板41和43的前面上形成细小的不规则物优选对应于JIS中指定的#3000-10000的磨料粒度尺寸的不规则物。例如通过下面的方法可以制造这种盖板：将直径(例如磨料粒度)为0.1μm到几十μm的填科通过静电淀积嵌入盖板的原料薄板内的方法、将填料与盖板的材料混合的方法、和用磨科晶粒研磨原料薄板的表面的方法。

然后，如图13B所示，按以上方法制备的柔性IC模块10叠置在放在固定模具42内的第一盖板41上。

固定模具42和活动模具44闭合之后，树脂从入口47填充到由模具42和44形成的空腔46内，如图13C所示。如上所述，柔性IC模块10的基板3包括具有能被树脂浸渍的无纺织物，因此基板3被空腔46内填充的树脂浸渍。

然后，如图13D所示，通过增加活动模具44的压力模制出给定形状和给定尺寸的无接点IC卡。同时，由活动模具44切断入口47。

最后，如图13E所示，打开模具42和44，取出包括成一体的第一和第二盖板41和43以及柔性IC模块10的无接点IC卡。

根据该例信息载体的制造方法，要安装的部件(IC芯片1和线圈2)与第一和第二盖板41和43的粘接可以省略，由此可以有效地进行无接点IC卡的制造。此外，由于填充树脂时施加到盖板41和43的热负荷可以均匀化，可以防止由不均匀的热负荷引起的盖板41和43的皱纹。因此，可以高效率地制造高质量的无接点IC卡，此外，可以进行提高质量的设计打印。此外，由于柔性IC模块10包括要安装的部件夹在其中的第一和第二无纺织物，因此在无接点IC卡的厚度方向内，通过调节每个无纺织物的厚度，可以选择地调节要安装部件的位置设置。此外，由于要安装的部件由基板3保持，因此可以增强安装部件的保护效果。

该方法不需要常规技术的复杂步骤，例如在基板内形成切割孔、将部件存放在孔内和用树脂密封孔，因此，可以便宜地制造需要形状的无接点IC卡。

<无接点IC卡的制造方法的第二个例子>

该例的方法是通过所谓的热压法制造没有盖板的无接点信息载体。

即，如图14所示，包括如PET等的热塑树脂的第一热熔板4、预先制备的柔性IC模块10和包括与热塑树脂第一热熔板4相同或不同的第二热熔板5以此顺序堆叠在为平板形的下模11的上表面上，将为平板形的上模14降低到第二热熔板5上，在规定的加热和加压条件下压缩叠层。在所述压缩过程中，第一和第二热熔板4和5熔化，熔体的部分或整体浸渍构成柔性IC模块10的柔性基板3中。以此方式，柔性IC模块10以及第一和第二热熔板4和5成一体，第一和第二热熔板4和5变为柔性IC模块10的外壳。然后，如果需要，调节***部分的形状，对热熔板的表面进行设计印刷以得到为需要产品的无接点信息载体。

在图14中，为便于说明一一示出了热压无接点信息载体的方法。然而，也可以使用柔性IC模块10同时热压多个无接点信息载体，柔性IC模块10包括多个要安装的部件以给定的间隔嵌入的大尺寸柔性基板。

根据该例制造无接点信息载体的方法通过所谓的热压法形成柔性IC模块10的外壳，因此可以容易地控制形成外壳的加热条件和压缩条件，由此可以制备高精确度的无接点信息载体。

<无接点IC卡的制造方法的第三个例子>

该例的方法是通过所谓的热压法制造具有盖板的无接点信息载体。

即，如图15所示，包括如聚氯乙烯(以下称做“PVC”)等热阻优良的树脂材料的第一盖板41、包括如PET等热塑树脂的第一热熔板4、预先制备的柔性IC模块10、包括热塑树脂与第一热熔板4相同或不同的第二热熔板5、和包括热阻与第一盖板41相同或不同的第二盖板43以此顺序堆叠在为平板形的下模11的上表面上，将为平板形的上模14降低到第二盖板43上，在规定的加热和加压条件下压缩叠层。在所述压缩过程中，第一和第二热熔板4和5熔化，部分熔体浸渍到构成柔性IC模块10的柔性基板3，同时第一和第二盖板41和43粘接到第一和第二热熔板4和5。由此，柔性IC模块10、第一和第二热熔板4和5以及第一和第二盖板41和43构成一体，柔性IC模块10形成外壳。

然后，如果需要，调节***部分的形状，对热熔板的表面进行设计印刷以得到为需要产品的无接点信息载体。在该例中，同样使用规定结构和尺寸的柔性IC模块10，通过一次热压可以同时得到多个无接点的信息载体。该例的制造无接点信息载体的方法同样具有图14所示制造无接点信息载体方法的相同效果。

<无接点IC卡的制造方法的第四个例子>

该例的方法是通过所谓的辊式压制法制造没有盖板的无接点信息载体。

即，如图16所示，包括多个要安装的部件以给定的间隔嵌入其内的带形柔性基板的柔性IC模块10、包括如PET等热塑树脂的第一带形热熔板4、和包括热塑树脂与第一带形热熔板4相同或不同的第二带形热熔板5分别绕在辊(roller)71、72和73上。将从辊72和73上拉出的第一热熔板4和第二热熔板5层叠在从辊71上拉出的柔性IC模块10的前面和背面上，然后该叠层穿过加热并加压的辊74以压缩它。在图16中，数字75表示牵引辊，76表示导辊，77表示层叠辊。

在穿过加热并加压的辊74的过程中，第一和第二热熔板4和5熔化，熔体的部分或整体浸渍构成柔性IC模块10的柔性基板3。以此方式，柔性IC模块1 0以及第一和第二热熔板4和5成一体，第一和第二热熔板4和5变为柔性IC模块10的外壳。然后，进行叠层上的设计印刷，之后切割叠层得到需要产品的需要的无接点信息载体。

根据该例制造无接点信息载体的方法通过所谓的辊式压制法形成柔性IC模块10的外壳，因此与通过所谓的热压法形成柔性IC模块10的外壳相比，可以更有效地进行无接点信息载体的形成外壳步骤，并且可以降低无接点信息载体的制造成本。

<无接点IC卡的制造方法的第五个例子>

该例的方法是通过所谓的辊式压制法制造具有盖板的无接点信息载体。

即，如图17所示，包括多个要安装的部件以给定的间隔嵌入其内的带形柔性基板的柔性IC模块10、包括如PET等热塑树脂的第一带形热熔板4、包括热塑树脂与第一热熔板4相同或不同的第二带形热熔板5、以及包括如PVC等热阻优良的树脂材料的带形盖板41和43分别绕在辊71、72、73、78和79上。将从辊72和73上拉出的第一热熔板4和第二热熔板5层叠在从辊71上拉出的柔性IC模块10的前面和背面上，此外，将从辊78和79上拉出的第一盖板41和第二盖板43分别层叠在第一热熔板4的表面和第二热熔板5的表面上。然后所述叠层穿过加热并加压的辊74以压缩它。在图17中，同样数字75表示牵引辊，76表示导辊，77表示层叠辊。

根据图17的方法，在穿过加热并加压的辊74的过程中，第一和第二热熔板4和5熔化，部分熔体浸渍构成柔性IC模块10的柔性基板3。柔性IC模块10以及第一和第二盖板41和43成一体。同时第一和第二盖板41和43粘接到第一和第二热熔板4和5，柔性IC模块10形成外壳。此后，进行设计印刷并切割叠层得到为需要产品的无接点信息载体。

该例的制造无接点信息载体的方法同样具有图16所示制造无接点信息载体。

本发明其它的例子列举如下。

①在以上的例子中，柔性基板3包括无纺织物。然而，使用纺织织物、针织织物、纸、皮革或类似物同样可以制造无接点IC卡。

②在以上的例子中，使用包括IC芯片1和线圈2嵌入其内的基板3的柔性IC模块制备无接点IC卡。然而，使用包括IC芯片1和线圈2嵌入其一面内的基板3的柔性IC模块通过类似的方法同样可以制备无接点IC卡。

③在以上的例子中，介绍了IC芯片1和线圈2作为要安装的部分嵌入其内的柔性IC模块的制造。然而，使用其内嵌入其它部件的柔性IC模块通过类似的方法同样可以制备无接点IC卡。

④在以上的例子中，介绍了无接点IC卡的制造，但自然同样容易形成如线圈和带形等其它形状的无接点IC卡。

⑤对于IC芯片和线圈的之间连接的方法，除了在以上的例子中列出的方法之外，也可以使用通过导电树脂连接IC芯片和线圈的方法。

⑥以上的例子已介绍了IC芯片的输入和输出端1a和线圈2的连接方法，包括使用导线由焊头进行焊接，其中芯线2a或焊接金属层2c由绝缘层2b覆盖，将IC芯片的输入和输出端1a连接到线圈2，用焊头发出的能量碳化并除去绝缘层2b进行焊接。该方法不仅适于IC芯片的输入和输出端1a与线圈2的连接，同样适于跳线与布线基板的连接或磁头内线圈的连接。

在本发明的柔性IC模块中，要安装的部件嵌入在包括无纺织物或类似物的柔性基板内，因此安装部件的保护效果优良，此外在无接点IC卡和类似物的制造中容易操作要安装的部件，特别是，小IC芯片或低刚度的线圈。此外，由于基板的柔韧性很高，因此模块不仅用做平板形式的无接点IC卡的构成部分，也可以广泛用做提供在弯曲部分或重复变形的部分处的信息载体。而且，由于IC芯片直接安装到线圈，因此可以省略使用布线基板，柔性IC模块的厚度，即最终的无接点IC卡的厚度可以减少，此外成本也可以降低。具体地，当通过焊接法或熔焊法直接连接IC芯片和线圈，连接的可靠性也可以增强。

根据本发明的方法，仅通过将要安装的部件定位并放置在厚度方向具有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质的无纺织物之间，之后热压它们。因此，可以低成本地制造为最终产品的无接点IC卡和其它物。

在根据本发明制造信息载体的方法中，树脂填充在柔性IC模块设置其中的模具空腔内方法可以省略要安装的部件与盖板的粘接，因此可以有效地进行信息载体的制造。此外，由于填充树脂时施加到盖板的热负荷可以均匀，因此可以抑制通过不均匀的热负荷引起的盖板的起皱。因此，可以高效率地制造高质量的信息载体，此外，可以提高设计印刷的质量。而且，由于填充树脂时由柔性基板支撑的要安装的部件位于两个盖板之间，因此通过调节柔性基板的厚度可以适当地调节在信息载体的厚度方向内安装部件的位置。此外，由于安装的部件由柔性基板支撑，因此可以增强保护安装部分的效果。当然，由于具有树脂浸渍性质的无纺织物或类似物用做基板材料，所以树脂可以快速地填充，不会降低注模周期。

在根据本发明制造信息载体的方法中，通过热压法预先制备柔性IC模块的形成外壳的方法对作为最终产品的的信息载体的质量与树脂填充法有相同的效果，此外，通过简单的制造设备可以进行该方法，有利于批量生产。

在根据本发明制造信息载体的方法中，通过辊式压制法预先制备柔性IC模块的形成外壳的方法对作为最终产品的的信息载体的质量与树脂填充法有相同的效果，此外，该方法可自动和连续地进行各部件的层叠，由此有利于批量生产。

Claims (16)

1．一种柔性IC模块，其特征在于，包括在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质并具有树脂浸渍性质的给定形状和给定尺寸的柔性基板，以及由所述柔性基板支撑的安装部分，所述部分嵌入在通过压缩柔性基板的一部分形成的凹槽内。

2．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，安装的部分嵌入在柔性基板内，柔性基板的前面和背面以平面状态形成。

3．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，待安装的部分嵌入在柔性基板的一面内，包括嵌入部分表面的柔性基板的前面和背面以平面状态形成。

4．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，柔性基板包括本质上具有自动加压粘接性质的纺织织物、针织物或无纺织物。

5．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，安装的部件选自IC芯片、IC模块、用于数据和/或电源的无接点传输装置、电容器、电阻器、太阳能电池、液晶显示装置、图像显示器件、光学记录介质、光磁记录介质、使用红外线吸收器形成的透明代码信息显示器件、红外线发射器或发光体、以及磁铁或铁磁体、以及这些部分与其它部分的细合中的至少一个部分。

6．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，具有作为安装部分的IC芯片和直接连接到IC芯片的输入和输出端和用于数据和/或电源的无接点传输线圈。

7．根据权利要求6的柔性IC模块，其特征在于，IC芯片的输入和输出端和无接点传输线圈的两个端部通过楔焊法、焊接法或熔焊法直接连接。

8．根据权利要求6或7的柔性IC模块，其特征在于，无接点传输线圈包括芯线、覆盖芯线的焊接金属层和覆盖焊接金属层的绝缘层。

9．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，需要的电路图形印刷在部分柔性基板上，其中该板上安装部件并且电路图形与安装的部分电连接。

10．根据权利要求9的柔性IC模块，其特征在于，用于数据和/或电源的线圈通过印刷作为电路图形形成。

11．一种柔性IC模块的制造方法，其特征在于，包括将要安装的需要的部件定位并设置在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质并具有树脂浸渍性质的给定形状和给定尺寸的第一柔性基板和第二柔性基板之间的步骤，和在室温或加热下在厚度方向压缩第一和第二柔性基板，通过压缩力将这些第一和第二柔性基板形成为一体，同时通过施加压缩力将部件嵌入到在部分第一和第二柔性基板内形成的凹槽内的步骤。

12．一种柔性IC模块的制造方法，其特征在于，包括将要安装的需要的部件定位并设置在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质并具有树脂浸渍性质的给定形状和给定尺寸的柔性基板的一个面上的步骤，和在室温或加热下在厚度方向内压缩柔性基板，将要安装的部件嵌入在通过压缩力在部分压缩柔性基板上形成的凹槽内。

13．根据权利要求11或12的柔性IC模块，其特征在于，要安装的部件包括IC芯片和直接连接到IC芯片的输入和输出端的无接点传输线圈，这些IC芯片和线圈定位并放置在柔性基板的预定部分。

14．根据权利要求13的柔性IC模块，其特征在于，IC芯片的输入和输出端和无接点传输线圈的两端通过预先形成在IC芯片的输入和输出端处的焊料突点直接连接，在无接点传输线圈的两端允许接触焊料突点的状态中将焊头压到无接点传输线圈的两端，用焊头发出的能量熔化焊料突点，从而直接地连接IC芯片的输入和输出端以及无接点传输线圈的两端。

15．一种柔性IC模块的制造方法，其特征在于，包括：

将IC芯片定位并设置在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质的给定形状和给定尺寸的第一柔性基板的一个面上的步骤，

将用于数据和/或电源的无接点传输线圈定位并设置在包括材料与第一柔性基板的材料相同或不同并且线圈两个端部的距离等于在IC芯片的输入和输出端之间设定的距离的第二柔性基板的一个面上的步骤，

将第一和第二柔性基板的一个叠加在另一个上，以使IC芯片的放置面面对线圈的放置面并且IC芯片的输入和输出端与线圈的两端连接的步骤，

在室温或加热下在厚度方向内压缩第一和第二柔性基板，通过压缩力将这些第一和第二柔性基板形成为一体，同时将部件嵌入到通过施加压缩力在部分第一和第二基板内形成的凹槽内，以及

从具有用线圈将其输入和输出端部分以及线圈的两个端部相互电连接起来的第二柔性基板的外表面将热和压力施加到输入和输出端部分。

16．一种柔性IC模块的制造方法，其特征在于，包括：

将用于数据和/或电源的无接点传输线圈定位并设置在在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质的给定形状和给定尺寸的第一柔性基板的一个面上，并且将线圈两个端部之间的距离设置为IC芯片的输入和输出端之间设定的距离的步骤，

将IC芯片定位并设置在柔性基板的一个面上，允许IC芯片的输入和输出端接触线圈的两端的步骤，

在室温或加热下在厚度方向内压缩柔性基板，将IC芯片和线圈嵌入到通过施加压缩力在部分柔性基板内形成的凹槽内，以及

从具有用线圈将其输入和输出端部分以及线圈的两个端部相互电连接起来的柔性基板的外表面将热和压力施加到输入和输出端部分的步骤。

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