CN107544019B - 芯片测试装置和芯片测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片测试装置和芯片测试方法，属于电子技术领域。芯片测试装置包括芯片固定槽和主板放置槽；芯片固定槽中设置有芯片测试接口；主板放置槽中设置有测试接口和主板接口，测试接口的一端能够与放置在主板放置槽中的主板的输入输出接口连接，测试接口的另一端用于与主板的输入输出接口进行数据的传输。本公开通过在芯片测试装置中设置芯片固定槽、主板放置槽以及与主板上的输入输出接口连接的测试接口，在通过该芯片测试装置测试芯片时，将芯片放置在芯片固定槽中，并将芯片对应的主板放置在主板放置槽中后，就能够通过测试接口来测试芯片是否良好。解决了相关技术中芯片的测试效率较低的问题。达到了芯片的测试效率较高的效果。

Description

芯片测试装置和芯片测试方法

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种芯片测试装置和芯片测试方法。

背景技术

移动终端的芯片通常包括有中央处理器(英文：Central Processing Unit；简称：CPU)和图形处理器(英文：Graphics Processing Unit；简称：GPU)等部件，用于实现移动终端的各种功能。

目前在测试移动终端的芯片时，通常将芯片焊接在该芯片对应的主板上的芯片接口上，再将该主板的输入输出接口与测试引线连接，之后通过向该测试引线输入测试数据，并从该测试引线中接收主板反馈的数据就能够获知芯片是否良好。

在实现本公开的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：上述方法需要将芯片与主板焊接，且需要将主板上的输入输出接口与测试引线连接，导致芯片的测试效率较低。

发明内容

为了解决相关技术中芯片的测试效率较低的问题，本公开实施例提供了一种芯片测试装置和芯片测试方法。所述技术方案如下：

根据本公开的第一方面，提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括芯片固定槽和主板放置槽；

所述芯片固定槽中设置有芯片测试接口，所述芯片测试接口的一端能够与放置在所述芯片固定槽中的芯片连接；

所述主板放置槽中设置有测试接口和主板接口，所述测试接口的一端能够与放置在所述主板放置槽中的主板的输入输出接口连接，所述测试接口的另一端用于与所述主板的输入输出接口进行数据的传输，所述主板接口的一端与所述芯片测试接口的另一端连接，所述主板接口的另一端能够与所述主板的芯片接口连接。

可选的，所述主板的输入输出接口包括外部总线接口，所述芯片测试装置还包括无线通信模块，

所述测试接口包括传输接口，所述传输接口的一端与所述无线通信模块连接，所述传输接口的另一端能够与所述主板的外部总线接口连接；

其中，所述无线通信模块用于与外部控制装置建立无线通信连接，并传输所述外部控制装置与所述主板之间的数据。

可选的，所述主板的输入输出接口包括功能接口，

所述芯片测试装置还包括功能组件，所述功能组件能够实现所述主板对应的终端的各种功能；

所述测试接口还包括功能测试接口，所述功能测试接口的一端与所述功能组件连接，所述功能测试接口的另一端能够与所述主板的功能接口连接。

可选的，所述主板的输入输出接口还包括按键接口，

所述芯片测试装置还包括功能按键，所述测试接口还包括按键测试接口；

所述按键测试接口的一端能够与所述主板的按键接口连接，所述按键测试接口的另一端与所述功能按键连接，所述功能按键用于控制所述功能组件。

可选的，所述主板放置槽还设置有供电接口，所述供电接口能够与所述主板上的电源接口连接。

可选的，芯片测试装置还包括显示器，所述显示器用于显示所述供电接口的电流和电压。

可选的，所述主板放置槽中的主板接口的一端与所述芯片固定槽中的芯片测试接口的另一端可拆卸连接。

可选的，所述芯片测试接口的一端能够与所述芯片固定槽中的芯片可拆卸连接。

根据本公开的第二方面，提供一种芯片测试方法，所述方法用于通过第一方面所述的芯片测试装置来测试目的芯片，所述芯片测试装置包括芯片固定槽和主板放置槽，所述方法包括：

将所述目的芯片对应的主板放置在所述主板放置槽中，所述主板放置槽中的测试接口的一端与所述主板的输入输出接口连接，所述主板的芯片接口与所述主板放置槽的主板接口的另一端连接；

将所述目的芯片固定在所述芯片固定槽中，所述目的芯片与所述芯片固定槽中的芯片测试接口的一端连接，所述芯片测试接口的另一端与所述主板接口的一端连接；

通过所述测试接口的另一端对所述目的芯片进行测试。

可选的，所述主板放置槽中的主板接口的一端与所述芯片固定槽中的芯片测试接口的另一端可拆卸连接，

所述将所述目的芯片固定在所述芯片固定槽中之前，所述方法还包括：

获取所述芯片固定槽，所述芯片固定槽为所述目的芯片对应的芯片固定槽；

将所述芯片固定槽中的芯片测试接口的另一端与所述主板放置槽中的主板接口的一端连接。

本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过在芯片测试装置中设置用于放置芯片的芯片固定槽、用于放置主板的主板放置槽以及与主板上的输入输出接口连接的测试接口，在通过该芯片测试装置测试芯片时，将芯片放置在芯片固定槽中，并将芯片对应的主板放置在主板放置槽中后，就能够通过测试接口来测试芯片是否良好。解决了相关技术中需要将芯片与主板焊接，且需要将主板上的输入输出接口与测试引线连接，导致芯片的测试效率较低的问题。达到了芯片的测试效率较高的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开各个实施例所涉及的实施环境的示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种芯片测试装置的结构示意图；

图3-1是根据一示例性实施例示出的另一种芯片测试装置的结构示意图；

图3-2是图3-1所示芯片测试装置的一种实体装置的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种芯片测试方法的流程图；

图5是根据一示例性实施例示出的另一种芯片测试方法的流程图。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

图1是本公开各个实施例所涉及的实施环境的示意图，该实施环境可以包括芯片10、主板20和芯片测试装置30。

芯片10可以是用于终端的芯片，该终端可以为手机、平板电脑、智能穿戴设备和智能家居设备等。主板20可以是与芯片10对应的主板。

芯片10和主板20可以与芯片测试装置30连接。

此外，该实施环境还可以包括外部控制装置40，该外部控制装置40可以是台式计算机、便携式计算机、移动终端和平板电脑等。外部控制装置40可以与芯片测试装置30建立有线连接或无线连接，并通过与芯片测试装置30之间的连接控制芯片测试装置30测试芯片10。

图2是根据一示例性实施例示出的一种芯片测试装置的结构示意图，本实施例以该芯片测试装置为图1所示实施环境中的芯片测试装置30来举例说明。该芯片测试装置30可以包括芯片固定槽31和主板放置槽32。

芯片固定槽31中设置有芯片测试接口311，芯片测试接口311的一端311a能够与放置在芯片固定槽31中的芯片10连接。

主板放置槽32中设置有测试接口321和主板接口322，测试接口321的一端321a能够与放置在主板放置槽32中的主板20的输入输出接口21连接，测试接口321的另一端321b用于与主板的输入输出接口21进行数据的传输，主板接口322的一端322a与芯片测试接口311的另一端311b连接，主板接口322的另一端322b能够与主板20的芯片接口22连接。

图2中的芯片10和主板20可以均不包括在本公开实施例提供的芯片测试装置30中。

通过本公开实施例提供的芯片测试装置对芯片进行测试时，可以先将主板20放置在主板放置槽32中，使主板20中的输入输出接口21与主板放置槽32的测试接口321的一端321a连接，芯片接口22与主板放置槽32的主板接口322的另一端322b连接，并将芯片10放置在芯片固定槽31中，之后通过主板放置槽32的测试接口321的另一端321b与主板20的输入输出接口21进行用于芯片测试的数据的传输即可对芯片固定槽31中的芯片10进行测试，更换芯片固定槽31中的芯片就能够对大量同型号的芯片进行测试；更换芯片固定槽31和主板20就能够对大量不同型号的芯片进行测试，相较于相关技术中的方法，芯片的测试效率较高。

综上所述，本公开实施例提供的芯片测试装置，通过在芯片测试装置中设置用于放置芯片的芯片固定槽、用于放置主板的主板放置槽以及与主板上的输入输出接口连接的测试接口，在通过该芯片测试装置测试芯片时，将芯片放置在芯片固定槽中，并将芯片对应的主板放置在主板放置槽中后，就能够通过测试接口来测试芯片是否良好。解决了相关技术中需要将芯片与主板焊接，且需要将主板上的输入输出接口与测试引线连接，导致芯片的测试效率较低的问题。达到了芯片的测试效率较高的效果。

图3-1是根据一示例性实施例示出的另一种芯片测试装置的结构示意图，本实施例以该芯片测试装置为图1所示实施环境中的芯片测试装置30来举例说明。该芯片测试装置30可以包括芯片固定槽31和主板放置槽32。

可选的，主板20的输入输出接口21包括外部总线接口211，芯片测试装置30还包括无线通信模块33。该外部总线接口211可以包括通用串行总线(英文：Universal SerialBus；简称：USB)接口。

测试接口321包括传输接口3211，传输接口3211的一端c与无线通信模块33连接，传输接口3211的另一端d能够与主板20的外部总线接口211连接。

其中，无线通信模块33用于与外部控制装置40建立无线通信连接，并传输外部控制装置40与主板20之间的数据，该数据可以是用于进行芯片测试的数据。无线通信模块33可以与外部控制装置40建立无线保真(英文：WIreless-FIdelity；简称：WIFI)连接或蓝牙(英文：Bluetooth)连接等。

此外，外部控制装置40还可以通过有线连接的方式直接与传输接口3211连接，本发明实施例不作出限制。

可选的，主板20的输入输出接口21包括功能接口212，芯片测试装置30还包括功能组件34，功能组件34能够实现主板20对应的终端的各种功能。功能组件的种类和数量可以由芯片所能够实现的功能决定，换句话说，根据芯片对应的终端的不同，功能组件34也可以不同，示例性的，若主板对应的终端为手机，功能组件可以包括触摸屏、显示屏、扬声器、传声器和摄像头等，若主板对应的终端为智能手环，则功能组件可以包括触摸屏、显示屏、扬声器和传声器等。

测试接口321还包括功能测试接口3212，功能测试接口3212的一端e与功能组件34连接，功能测试接口3212的另一端f能够与主板20的功能接口212连接。

可选的，主板20的输入输出接口21还包括按键接口213，芯片测试装置30还包括功能按键35，测试接口321还包括按键测试接口3213。

按键测试接口3213的一端h能够与主板20的按键接口213连接，按键测试接口3213的另一端i与功能按键35连接，功能按键35用于控制功能组件34。示例性的，功能按键35可以包括音量控制键、主板电源键和主菜单键等。

可选的，主板放置槽32还设置有供电接口323，供电接口323能够与主板20上的电源接口23连接。供电接口323可以根据主板20对应的终端的工作电压来输出相应的电压。示例性的，要测试的芯片为手机芯片时，供电接口323提供的电压可以为3.9伏特。

可选的，芯片测试装置30还包括显示器36，显示器36用于显示供电接口323的电流和电压。该显示器36可以为数码管显示器。

可选的，供电接口323可以与芯片测试装置外部的电源50连接，该电源50用于向芯片测试装置提供的电能。

可选的，主板放置槽32中的主板接口322的一端322a与芯片固定槽31中的芯片测试接口311的另一端311b可拆卸连接，如此可以方便的更换芯片固定槽31，以对不同的芯片进行测试。

可选的，芯片测试接口311的一端311a能够与芯片固定槽31中的芯片10可拆卸连接。如此可以方便快捷的拆卸芯片，能够避免相关技术中的焊接对芯片造成的损伤，并且能够加快芯片的检测速度。

可选的，芯片测试接口311可以为探针接口，该探针接口能够与芯片固定槽31中的芯片10可拆卸连接。

图3-1中的d、f和h可以构成图2中的321a，图3-1中的c、e和i可以构成图2中的321b。

可选的，芯片测试装置30还可以包括用户身份识别卡(英文：SubscriberIdentification Module；简称：SIM)槽(图3-1中未示出)，该用户身份识别卡槽能够将用户身份识别卡与主板放置槽中的主板连接，以便于测试芯片的移动通信功能。

图3-1中的芯片10、主板20、外部控制装置40和电源50可以不包括在本公开实施例提供的芯片测试装置30中。

如图3-2所示，其为图3-1所示的芯片测试装置的实体装置的结构示意图，该芯片测试装置30中可以设置有外部接口38，该外部接口38能够和主板放置槽32中的主板(图3-2中未示出)的外部总线接口连接。无线通信模块33也可以通过该外部接口38与主板放置槽32中的主板的外部总线接口连接。

该芯片测试装置还可以包括有用户身份识别卡槽39。功能按键35可以包括音量控制键，主板电源键和芯片测试装置电源键等。外部的电源可以与电源插口37连接，该电源插口37可以和主板放置槽32中的供电接口323建立有连接，并向供电接口323供电。

芯片固定槽31中还可以设置有盖板312，该盖板312用于固定位于芯片固定槽31中的芯片。

功能组件34可以包括有显示屏，该显示屏可以用于显示测试芯片时的各种信息。

图3-2中各个接口的连接情况可以参考图3-1，在此不再赘述。

综上所述，本公开实施例提供的芯片测试装置，通过在芯片测试装置中设置用于放置芯片的芯片固定槽、用于放置主板的主板放置槽以及与主板上的输入输出接口连接的测试接口，在通过该芯片测试装置测试芯片时，将芯片放置在芯片固定槽中，并将芯片对应的主板放置在主板放置槽中后，就能够通过测试接口来测试芯片是否良好。解决了相关技术中需要将芯片与主板焊接，且需要将主板上的输入输出接口与测试引线连接，导致芯片的测试效率较低的问题。达到了芯片的测试效率较高的效果。

图4是根据一示例性实施例示出的一种芯片测试方法的流程图，该方法用于通过图2所示的芯片测试装置或图3-1所示的芯片测试装置来测试芯片是否良好。该芯片测试方法可以包括下面几个步骤：

步骤401、将目的芯片对应的主板放置在主板放置槽中，主板放置槽中的测试接口的一端与主板的输入输出接口连接，主板的芯片接口与主板放置槽的主板接口的另一端连接。

步骤402、将目的芯片固定在芯片固定槽中，目的芯片与芯片固定槽中的芯片测试接口的一端连接，芯片测试接口的另一端与主板接口的一端连接。

步骤403、通过测试接口的另一端对目的芯片进行测试。

综上所述，本公开实施例提供的芯片测试方法，通过将芯片放置在芯片固定槽中，并将芯片对应的主板放置在主板放置槽中后，通过测试接口来测试芯片是否良好。解决了相关技术中需要将芯片与主板焊接，且需要将主板上的输入输出接口与测试引线连接，导致芯片的测试效率较低的问题。达到了芯片的测试效率较高的效果。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种芯片测试方法的流程图，该方法用于通过图2所示的芯片测试装置或图3-1所示的芯片测试装置来测试芯片是否良好。该芯片测试方法可以包括下面几个步骤：

步骤501、将目的芯片对应的主板放置在主板放置槽中。

在将目的芯片对应的主板放置在主板放置槽中后，主板放置槽中的测试接口的一端与主板的输入输出接口连接，主板的芯片接口与主板放置槽的主板接口的另一端连接。可选的，主板放置槽中可以设置有引线，可以通过引线将测试接口的一端与主板的输入输出接口连接，并通过引线将主板的芯片接口与主板放置槽的主板接口的另一端连接。

其中，目的芯片可以是要进行测试的芯片，不同型号的芯片可以与不同的主板对应。示例性的，手机芯片对应的可以是手机主板，而平板电脑芯片对应的可以是平板电脑主板。

步骤502、获取芯片固定槽，芯片固定槽为目的芯片对应的芯片固定槽。

不同的芯片可以对应有不同的芯片固定槽，通过不同的芯片固定槽来固定芯片可以避免相关技术在测试芯片时直接将芯片焊接在主板上，在测试完成后再将芯片拆下主板对芯片造成的损伤。其中，芯片固定槽中的芯片测试接口可以为探针接口，通过探针接口可以方便的将芯片与芯片测试接口连接或断开。

可选的，主板放置槽中的主板接口的一端与芯片固定槽中的芯片测试接口的另一端可拆卸连接，这样可以方便的更换芯片测试装置中的芯片固定槽。

步骤503、将芯片固定槽中的芯片测试接口的另一端与主板放置槽中的主板接口的一端连接。

如图3-1所示，在将芯片测试接口311的另一端311b与主板放置槽32中的主板接口322的一端322a连接后，芯片固定槽31中的芯片测试接口311就与主板放置槽32中的主板20建立了连接。

至本步骤结束时，已完成了对芯片的测试环境的设置，可以对目的芯片的各项功能进行测试。

步骤504、将目的芯片固定在芯片固定槽中。

如图3-1所示，芯片10(即目的芯片)固定在芯片固定槽31中后，芯片10与芯片固定槽31中的芯片测试接口311的一端311a连接，芯片测试接口311的另一端311b与主板接口322的一端322a连接。

此外，如图3-2所示，芯片固定槽31中可以设置有盖板312，将目的芯片***芯片固定槽31后，可以通过盖板312将目的芯片固定在芯片固定槽31中。

步骤505、通过测试接口的另一端对目的芯片进行测试。

根据测试方式的不同，本步骤可以包括下面两种方式：

第一种方式，通过功能按键测试芯片。

以此种方式测试芯片时，可以通过按下各种功能按键，并根据功能组件的反应来判断芯片是否良好。示例性的，如图3-1所示，功能按键35包括音量增大键，功能组件34包括扬声器，则可以按下音量增大键，并根据扬声器的音量是否增大来判断芯片10是否良好。

此外，在功能组件中包括有触摸屏时，还可以通过触摸屏来进行各种操作以测试芯片，本发明实施例不作出限制。

第二种方式，通过与无线通信模块建立有无线连接的外部控制装置测试芯片。

以此种方式测试芯片时，可以通过外部控制装置中的芯片测试程序来控制主板，并对主板中的芯片进行测试。示例性的，如图3-1所示，功能组件34可以包括显示屏，外部控制装置40中的芯片测试程序可以通过无线通信模块33向主板20输入亮屏控制信号，则可以通过屏幕是否被点亮来判断芯片10是否良好。

此外，外部控制装置还可以通过芯片测试装置中的外部总线接口与主板建立有线连接，并通过该有线连接来检测芯片。

本公开实施例中，可以通过步骤501至步骤505的方式对各种芯片进行检测，芯片测试方法的适用性强，且不会对芯片造成损伤。而在测试与目的芯片同一型号的多个芯片时，可以以步骤504和步骤505的方式将这多个芯片分别固定在芯片固定槽中，并对芯片固定槽中的芯片进行检测，检测过程方便快捷，不会对芯片造成损伤。

综上所述，本公开实施例提供的芯片测试方法，通过将芯片放置在芯片固定槽中，并将芯片对应的主板放置在主板放置槽中后，通过测试接口来测试芯片是否良好。解决了相关技术中需要将芯片与主板焊接，且需要将主板上的输入输出接口与测试引线连接，导致芯片的测试效率较低的问题。达到了芯片的测试效率较高的效果。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括芯片固定槽、无线通信模块、用户身份识别卡SIM槽、功能组件、功能按键、显示器和主板放置槽，不同的芯片对应不同的芯片固定槽或相同的芯片固定槽，不同的芯片对应不同的主板或相同的主板，所述功能组件包括触摸屏、扬声器、传声器和摄像头中的至少一种，所述功能按键至少包括音量控制键、主板控制键和主菜单键，所述显示器为数码管显示器，所述显示器用于显示供电接口的电流和电压；

所述芯片固定槽中设置有芯片测试接口和盖板，所述盖板用于将芯片固定在所述芯片固定槽中，所述芯片测试接口为探针接口，所述芯片测试接口的一端能够与放置在所述芯片固定槽中的芯片可拆卸连接；所述主板放置槽中设置有测试接口、所述供电接口、引线和主板接口，利用所述引线将所述测试接口的一端与放置在所述主板放置槽中的主板的输入输出接口连接，所述测试接口的另一端用于与所述主板的输入输出接口进行数据的传输，所述供电接口能够与所述主板上的电源接口连接，所述供电接口为不同的主板提供对应的电压和电流，所述主板接口的一端与所述芯片测试接口的另一端可拆卸连接，利用所述引线将所述主板接口的另一端与所述主板的芯片接口连接，所述测试接口包括传输接口，所述传输接口的一端与所述无线通信模块连接，其中，所述无线通信模块用于与外部控制装置建立无线保真WIFI连接或蓝牙连接，并传输所述外部控制装置与所述主板之间的数据，所述用户身份识别卡SIM 槽能够将用户身份识别卡与所述主板放置槽中的主板连接，所述用户身份识别卡SIM 槽用于测试所述芯片的移动通信功能；

所述主板的输入输出接口包括外部总线接口，所述传输接口的另一端能够与所述主板的外部总线接口连接，所述无线通信模块与所述外部总线接口连接，所述主板的输入输出接口包括功能接口和按键接口，所述功能组件能够实现所述主板对应的终端的各种功能，对应不同终端的芯片设置有不同的功能组件，所述芯片对应一个或多个功能组件；所述测试接口还包括功能测试接口，所述功能测试接口的一端与所述功能组件连接，所述功能测试接口的另一端能够与所述主板的功能接口连接；

所述测试接口还包括按键测试接口；所述按键测试接口的一端能够与所述主板的按键接口连接，所述按键测试接口的另一端与所述功能按键连接，所述功能按键用于控制所述功能组件。

2.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法用于通过权利要求1所述的芯片测试装置来测试目的芯片，所述芯片测试装置包括芯片固定槽、无线通信模块、用户身份识别卡SIM槽、功能组件、功能按键、显示器和主板放置槽，不同的芯片对应不同的芯片固定槽或相同的芯片固定槽，不同的芯片对应不同的主板或相同的主板，所述功能组件包括触摸屏、扬声器、传声器和摄像头中的至少一种，所述功能按键至少包括音量控制键、主板控制键和主菜单键，所述显示器为数码管显示器，所述显示器用于显示供电接口的电流和电压，所述供电接口设置在所述主板放置槽中，所述供电接口与主板上的电源接口连接，所述供电接口为不同的主板提供对应的电压和电流，所述方法包括：

将所述目的芯片对应的主板放置在所述主板放置槽中，利用所述主板放置槽中设置的引线将所述主板放置槽中的测试接口的一端与所述主板的输入输出接口连接，利用所述引线将所述主板的芯片接口与所述主板放置槽的主板接口的另一端连接，所述测试接口包括传输接口，所述传输接口的一端与所述无线通信模块连接，其中，所述无线通信模块用于与外部控制装置建立无线保真WIFI连接或蓝牙连接，并传输所述外部控制装置与所述主板之间的数据，所述用户身份识别卡SIM 槽能够将用户身份识别卡与所述主板放置槽中的主板连接，所述用户身份识别卡SIM 槽用于测试所述目的芯片的移动通信功能；

所述主板的输入输出接口包括外部总线接口，所述传输接口的另一端能够与所述主板的外部总线接口连接，所述无线通信模块与所述外部总线接口连接，所述主板的输入输出接口包括功能接口和按键接口，所述功能组件能够实现所述主板对应的终端的各种功能，对应不同终端的芯片设置有不同的功能组件，所述目的芯片对应一个或多个功能组件；所述测试接口还包括功能测试接口，所述功能测试接口的一端与所述功能组件连接，所述功能测试接口的另一端能够与所述主板的功能接口连接；

所述测试接口还包括按键测试接口；所述按键测试接口的一端能够与所述主板的按键接口连接，所述按键测试接口的另一端与所述功能按键连接，所述功能按键用于控制所述功能组件；

通过所述芯片固定槽中的盖板将所述目的芯片固定在所述芯片固定槽中，所述目的芯片与所述芯片固定槽中的芯片测试接口的一端可拆卸连接，所述芯片测试接口的另一端与所述主板接口的一端可拆卸连接，所述芯片测试接口为探针接口；

通过所述测试接口的另一端对所述目的芯片进行测试。

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