CN107516652A - 汽车发电机用整流二极管 - Google Patents
汽车发电机用整流二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107516652A CN107516652A CN201710710126.1A CN201710710126A CN107516652A CN 107516652 A CN107516652 A CN 107516652A CN 201710710126 A CN201710710126 A CN 201710710126A CN 107516652 A CN107516652 A CN 107516652A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- diode
- chip
- current generator
- automobile current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Rectifiers (AREA)
Abstract
本发明涉及一种汽车发电机用整流二极管,主要由底座、芯片、引线、保护圈、密封胶组成。其特征在于:所述二极管的引线为条状薄片式结构,在二极管引线露出的部位设为连续两个折弯的“Z”形结构,在“Z”形结构的引线上有受力缓冲区。其优点是:在二极管引线受到应力或其它外力时避免直接将力传递到二极管芯片上,从而很好的保护芯片免受破环。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于汽车发电机整流器的压装式整流二极管,尤其是一种汽车发电机用整流二极管。
背景技术
现有汽车发电机用压装式整流二极管均为直引线整流二极管,其结构主要由底座,芯片,引线,保护圈、密封胶组成。通常将二极管装配在汽车发电机的整流器上使用,其引线是由圆形铜棒经过冷镦一端形成圆形钉头用来与芯片焊接,引线另一端与整流器支架焊接。在实际整流器装配和发电机使用过程中,经常会产生因为二极管引线受力而导致芯片破裂的失效模式。
在汽车发电机运行时会产生高温,汽车发电机上的整流器零件便会受热膨胀,与二极管连接的整流器零件因受热膨胀会产生很大的应力,并且积聚在二极管引线上,二极管引线的端部与芯片锡焊连接,积聚在二极管引线上的应力便会传递到芯片上,由于芯片是较薄、较脆弱的硅半导体,传递到芯片上应力经常会导致芯片破裂,从而导致整个整流器失效,发电机不能正常工作。
另外,在整流器的组装、运输和发电机的装配过程中,二极管引线焊点经常会受到外力的触碰,此外力会通过二极管引线传递到芯片上导致芯片破裂,从而导致整个整流器失效,发电机不能正常工作。
发明内容
本发明主要目的在于解决现有汽车发电机用压装式整流二极管因引线受力时易导致芯片破裂,使整个整流器失效,发电机不能正常工作的问题,提供一种汽车发电机用整流二极管。
本发明是这样实现的:一种汽车发电机用整流二极管,由底座、芯片、引线、保护圈、密封胶组成,其特在于:二极管的引线为条状薄片式结构,在二极管引线露出的部位设为连续两个折弯的“Z”形结构,在“Z”形结构的引线上有受力缓冲区。
所述的二极管引线采用薄铜板冲压成型。
本发明与现有技术相比具有以下优点: 在二极管引线露出的部位设计成“Z”形结构受力缓冲区。当二极管引线受到应力或其它外力时,“Z”形结构受力缓冲区会通过轻微变形将力吸收掉,避免直接将力传递到二极管芯片上,从而很好的保护芯片免受应力或其它外力破环。大大减少整流器因二极管芯片受力破裂而导致的实效模式。
附图说明
下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
图1为现有技术状态下发电机用压装式整流二极管装配主视图;
图2 为现有技术状态下发电机用压装式整流二极管A-A剖面图;
图3为本发明状态下发电机用压装式整流二极管装配主视图;
图4为本发明状态下发电机用压装式整流二极管B-B剖面图;
图中:1是引线,2是密封胶,3是保护圈,4是芯片,5是底座。
具体实施方式
参照图3和图4中, 制作二极管引线1时先用冲压模具将薄铜板冲压落料成条状薄片,再用折弯模具将条状薄片进行一次折弯形成端部焊接面,连续两个折弯呈“Z”形结构受力缓冲区。将芯片4放在涂有焊锡料的底座5上并在芯片4上表面再涂上焊锡料,将二极管引线1的端部焊接面通过焊锡料与芯片贴合,放入高温炉内加热使焊锡料熔化将底座5、芯片4、和引线1焊接在一起,然后将保护圈3装在底座5上,往保护圈3注满密封胶2固化后即可制作成汽车发电机用整流二极管。
Claims (3)
1.一种汽车发电机用整流二极管,主要由底座、芯片、引线、保护圈、密封胶组成,其特征在于:所述二极管的引线为条状薄片式结构,在二极管引线露出的部位设为连续两个折弯的“Z”形结构,在“Z”形结构的引线上有受力缓冲区。
2.根据权利要求1所述的汽车发电机用整流二极管,其特征在于:所述的二极管引线采用薄铜板冲压成型。
3.根据权利要求1或2所述的汽车发电机用整流二极管,其特征在于:当二极管引线受到应力或其它外力时,“Z”形结构受力缓冲区会通过轻微变形将力吸收掉。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710710126.1A CN107516652A (zh) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 汽车发电机用整流二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710710126.1A CN107516652A (zh) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 汽车发电机用整流二极管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107516652A true CN107516652A (zh) | 2017-12-26 |
Family
ID=60723497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710710126.1A Pending CN107516652A (zh) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 汽车发电机用整流二极管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107516652A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09307042A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
CN201681943U (zh) * | 2010-02-24 | 2010-12-22 | 徐州翔跃电子有限公司 | 一种汽车整流桥二极管 |
CN201796879U (zh) * | 2010-06-30 | 2011-04-13 | 江苏云意电气股份有限公司 | 一种汽车发电机用二极管 |
WO2011149017A1 (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-01 | 京セラ株式会社 | 半導体モジュール基板および半導体モジュール |
CN104347567A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 西安永电电气有限责任公司 | 智能功率模块及其电极引脚结构 |
-
2017
- 2017-08-18 CN CN201710710126.1A patent/CN107516652A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09307042A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
CN201681943U (zh) * | 2010-02-24 | 2010-12-22 | 徐州翔跃电子有限公司 | 一种汽车整流桥二极管 |
WO2011149017A1 (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-01 | 京セラ株式会社 | 半導体モジュール基板および半導体モジュール |
CN201796879U (zh) * | 2010-06-30 | 2011-04-13 | 江苏云意电气股份有限公司 | 一种汽车发电机用二极管 |
CN104347567A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 西安永电电气有限责任公司 | 智能功率模块及其电极引脚结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016063744A1 (ja) | パワーモジュール | |
JP6029756B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US7859123B2 (en) | Wire bonding structure and manufacturing method thereof | |
WO2011043417A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN103871975B (zh) | 一种芯片封装散热方法 | |
CN107516652A (zh) | 汽车发电机用整流二极管 | |
CN105247747B (zh) | 内燃机用的火花塞的制造方法 | |
CN201796879U (zh) | 一种汽车发电机用二极管 | |
CN103633530B (zh) | 一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法 | |
CN202167471U (zh) | 一种大尺寸硅芯片采用塑料实体封装的可控硅 | |
JP7128381B2 (ja) | 電子部品、リード部の接続構造及びリード部の接続方法 | |
CN107077991B (zh) | 可回焊式温度保险丝 | |
CN208796989U (zh) | 超薄型贴片二极管用框架 | |
JP2011056555A5 (ja) | 接続材料、接続材料の製造方法、半導体装置、半導体装置の製造方法 | |
CN208444831U (zh) | 一种大功率封装芯片引脚结构 | |
CN104064540B (zh) | 半导体器件的导线焊点强化结构 | |
US20110018135A1 (en) | Method of electrically connecting a wire to a pad of an integrated circuit chip and electronic device | |
CN208796990U (zh) | 超薄型贴片二极管 | |
TWI394255B (zh) | 具有用以局限焊料毛細現象之溝槽式導線的半導體裝置 | |
CN102554394A (zh) | 适用于选择性波峰焊的共温辅助焊接结构 | |
CN102779791B (zh) | 凸块结构及其制造方法 | |
JP5092390B2 (ja) | 温度ヒューズ | |
CN106001820A (zh) | 一种大焊盘器件焊接工艺 | |
CN109148406A (zh) | 一种超薄型贴片二极管 | |
CN206422975U (zh) | 电子设备及其电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |