CN206422975U - 电子设备及其电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电子设备及其电路板，该电路板包括PCB基板和电子元件，PCB基板上设有PCB焊盘，PCB焊盘上设有第一低温锡膏焊接层，第一低温锡膏焊接层上设有第二低温锡膏焊接层，第二低温锡膏焊接层的顶部与电子元件电连接。本实用新型提供的电子设备及其电路板有效地提高了PCB基板和电子元件之间电连接的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路技术领域，特别是涉及一种电子设备及其电路板。
背景技术
在电子器件的回流焊接中，回流焊接温度通常较高，有铅焊接通常大于240摄氏度，而无铅焊接则一般大于260摄氏度，然而有些敏感的电子器件不能承受这个温度，这样电子行业就出现了低温锡膏，锡膏熔点可以低到130摄氏度左右。
但是这种锡膏的焊点焊接强度通常较低，通常无法通过跌落等机械冲击类测试，主要原因是低温情况下PCB主板上的焊接金属焊盘为正常镍金焊盘，低温下无法和低温锡膏形成有效的合金层，也就并未形成有效焊点。
实用新型内容
本实用新型提供一种电子设备及其电路板，能够解决现有技术低温锡膏焊接强度较低无法通过跌落等机械冲击类测试的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括PCB基板和电子元件，所述PCB基板上设有PCB焊盘，所述PCB焊盘上设有第一低温锡膏焊接层，所述第一低温锡膏焊接层上设有第二低温锡膏焊接层，所述第二低温锡膏焊接层的顶部与所述电子元件电连接。
根据本实用新型一优选实施例，所述第一低温锡膏焊接层的厚度小于所述PCB焊盘的厚度。
根据本实用新型一优选实施例，所述第一低温锡膏焊接层的外轮廓尺寸小于所述PCB焊盘的外轮廓尺寸。
根据本实用新型一优选实施例，所述第一低温锡膏焊接层位于所述PCB焊盘的中央区域。
根据本实用新型一优选实施例，所述第二低温锡膏焊接层完全覆盖所述第一低温锡膏焊接层。
根据本实用新型一优选实施例，所述第二低温锡膏焊接层的厚度大于所述第一低温锡膏焊接层的厚度。
根据本实用新型一优选实施例，所述第二低温锡膏焊接层的外轮廓尺寸与所述PCB焊盘的外轮廓尺寸趋同。
根据本实用新型一优选实施例，所述电子元件压盖连接在一个所述第二低温锡膏焊接层上。
根据本实用新型一优选实施例，所述电子元件压盖连接在多个所述第二低温锡膏焊接层上。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的电路板。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供的电子设备及其电路板有效地提高了PCB基板和电子元件之间电连接的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本实用新型提供的PCB基板的简化结构示意图；
图2是在图1所示的PCB基板上设置第一低温锡膏焊接层的结构示意图；
图3是本发明提供的电路板的简化结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。
请一并参阅图1至图3，本实用新型提供一种电路板10，电路板10包括PCB基板100和电子元件200。
其中，PCB基板100上设有PCB焊盘110，PCB焊盘110上设有第一低温锡膏焊接层120，第一低温锡膏焊接层120上设有第二低温锡膏焊接层130，第二低温锡膏焊接层130的顶部与电子元件200电连接。
在本实用实型实施例中，第一低温锡膏焊接层120的厚度小于PCB焊盘110的厚度，通过钢网印刷方试设置在PCB焊盘110上，并过一次峰值温度大于240度的回流焊，使得第一低温锡膏焊接层120与PCB焊盘110形成有效合金。
在本实用实型实施例中，第一低温锡膏焊接层120的外轮廓尺寸小于PCB焊盘110的外轮廓尺寸，第一低温锡膏焊接层120大致位于PCB焊盘110的中央区域。
在本实用实型实施例中，第二低温锡膏焊接层130完全覆盖第一低温锡膏焊接层120并连接在PCB焊盘110上，第二低温锡膏焊接层130的厚度大于第一低温锡膏焊接层120的厚度，并且第二低温锡膏焊接层130的外轮廓尺寸与PCB焊盘110的外轮廓尺寸趋同。
在具体实施例中，电子元件200可压盖连接在一个第二低温锡膏焊接层130上。或者，电子元件200可压盖连接在多个第二低温锡膏焊接层130上，例如压盖连接在两个、四个第二低温锡膏焊接层130上。
在将第二低温锡膏焊接层130设置在第一低温锡膏焊接层120时，过低温回流焊，使得第二低温锡膏焊接层130与第一低温锡膏焊接层120熔合形成高可靠焊点。
此外，本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括上述的电路板10。该电子设备可为手机、PAD或电脑等。
综上所述，本领域技术人员容易理解，本实用新型提供的电子设备及其电路板10有效地提高了PCB基板100和电子元件200之间电连接的可靠性，同时又可满足热敏感器件焊接的低温焊接需求。
以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括PCB基板和电子元件，所述PCB基板上设有PCB焊盘，所述PCB焊盘上设有第一低温锡膏焊接层，所述第一低温锡膏焊接层上设有第二低温锡膏焊接层，所述第二低温锡膏焊接层的顶部与所述电子元件电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一低温锡膏焊接层的厚度小于所述PCB焊盘的厚度。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一低温锡膏焊接层的外轮廓尺寸小于所述PCB焊盘的外轮廓尺寸。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一低温锡膏焊接层位于所述PCB焊盘的中央区域。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二低温锡膏焊接层完全覆盖所述第一低温锡膏焊接层。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第二低温锡膏焊接层的厚度大于所述第一低温锡膏焊接层的厚度。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二低温锡膏焊接层的外轮廓尺寸与所述PCB焊盘的外轮廓尺寸趋同。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电子元件压盖连接在一个所述第二低温锡膏焊接层上。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电子元件压盖连接在多个所述第二低温锡膏焊接层上。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括根据权利要求1至9中任一项所述的电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621412218.9U CN206422975U (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 电子设备及其电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621412218.9U CN206422975U (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 电子设备及其电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206422975U true CN206422975U (zh) | 2017-08-18 |
Family
ID=59576240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621412218.9U Active CN206422975U (zh) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 电子设备及其电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN206422975U (zh) |
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2016
- 2016-12-20 CN CN201621412218.9U patent/CN206422975U/zh active Active
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