CN107484354A - 一种无引线残留的金手指制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明在金手指引线的制作时,使金手指引线的宽度和金手指宽度一致,由于金手指引线宽度变大,从而可以采用机械斜边的方法直接去除金手指引线,而不采用蚀刻方式,这样就减少了大量工序及药水、油墨、干膜等的使用,缩短了制作流程,便于各制作工序的加工质量管控,降低品质隐患,且药水、油墨、干膜的使用减少可以有效的降低线路板板面受污染的机率,提高线路板产品的品质。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作领域,尤其涉及一种无引线残留的金手指制作方法。
背景技术
随着PCB生产技术的不断进步,对于PCB的要求也越来越严格,对于高端连接器板,生产难度越来越大,除去叠构和线路生产难度,连接器手指部位的镀金引线残留问题,受到客户的重视,为满足客户要求,现比较常见的方式是内拉引线镀金后蚀刻和前端外拉引线镀金后蚀刻,由于金手指引线通常较细,宽度与金手指宽度相比较小,因此通常通过蚀刻方法将金手指引线去除。
内拉引线流程:开料(裁板、基板烘烤)→内层(内层图形、内层蚀刻)→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层(一)→图电(一)(图形镀铜、图形镀锡、外层蚀刻、阻抗半测)→外层AOI(一)→防焊(一)(印选化油)→镀金→内层(二)去选化油→外层(二)(蚀刻引线干膜)→图电(二)(碱性蚀刻)→外层(三)(去膜)→外层AOI(二)(AOI)→防焊→文字(文字印刷、阻抗成测)→成型(需斜边)→测试→FQC→OSP→包装。
前端引线流程:开料(裁板、基板烘烤)→内层(一)(内层图形、内层蚀刻)→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层(一)→图电(一)(图形镀铜、图形镀锡、外层蚀刻、阻抗半测)→外层AOI(一)→防焊(一)(印选化油)→镀金(贴蓝胶、金手指开窗、镀金、撕蓝胶)→内层(二)(去选化油)→防焊(二)→文字(文字印刷、阻抗成测)→外层(二)(蚀刻引线干膜)→图电(二)(碱性蚀刻引线)→外层(三)(去膜)→成型(需斜边)→测试→FQC→OSP→包装。
显而易见的,两种制作方案的生产流程长,制作工艺的质量管控难度随之增大,品质隐患多,且在制作过程中多次使用药水、油墨、干膜等,容易对板面造成污染,可能影响产品质量。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种无引线残留的金手指制作方法,包括:对线路板进行图电工序时,蚀刻外层线路,并形成金手指引线,金手指引线的宽度和金手指的宽度一致;
图电工序完成后,依次进行防焊、文字;接着直接进行金手指镀金;
进行金手指镀金后,对线路板进行成型加工,采用斜边方式去除金手指引线。
优选的,进行图电工序时,在蚀刻外层线路之前进行图形镀铜、图形镀锡,蚀刻外层线路之后进行阻抗半测。
优选的,还包括外层AOI;图电工序完成后,进行外层AOI,再依次进行防焊、文字。
优选的,采用斜边方式去除金手指引线时,采用内斜机直接用机械方式对金手指引线斜边。
本发明在金手指引线的制作时,使金手指引线的宽度和金手指宽度一致,由于金手指引线宽度变大,从而可以采用机械斜边的方法直接去除金手指引线,而不采用蚀刻方式,这样就减少了大量工序及药水、油墨、干膜等的使用,缩短了制作流程,便于各制作工序的加工质量管控,降低品质隐患,且药水、油墨、干膜的使用减少可以有效的降低线路板板面受污染的机率,提高线路板产品的品质。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步说明。
具体实施时,按线路板制作的一般工序进行开料(裁板、基板烘烤)→内层(内层图形、内层蚀刻)→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层,然后对线路板进行图电工序,包括图形镀铜、图形镀锡、蚀刻外层线路、阻抗半测,并在蚀刻外层线路时形成金手指引线,金手指引线的宽度和金手指的宽度一致;图电工序完成后,进行外层AOI,即对线路板的外层加工质量进行自动光学检测,再依次进行防焊、文字处理,文字处理包括文字印刷、阻抗成测;接着直接进行金手指镀金;
进行金手指镀金后,对线路板进行成型加工,在成型加工时采用斜边方式去除金手指引线,具体可采用内斜机采用机械方式按线路板产品要求确定的深度进行斜边。
本发明在制作形成金手指引线时,将其宽度设计为与金手指一致,使金手指引线具有较宽的宽度,从而可以采用机械斜边方式去除,相比现有技术采用的蚀刻方式,采用更少的工序即可达到与现有技术同样的技术效果。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种无引线残留的金手指制作方法,包括
对线路板进行图电工序时,蚀刻外层线路,并形成金手指引线,金手指引线的宽度和金手指的宽度一致;
图电工序完成后,依次进行防焊、文字;接着直接进行金手指镀金;
进行金手指镀金后,对线路板进行成型加工,采用斜边方式去除金手指引线。
2.依据权利要求1所述无引线残留的金手指制作方法,其特征在于:进行图电工序时,在蚀刻外层线路之前进行图形镀铜、图形镀锡,蚀刻外层线路之后进行阻抗半测。
3.依据权利要求1所述无引线残留的金手指制作方法,其特征在于:还包括外层AOI;图电工序完成后,进行外层AOI,再依次进行防焊、文字。
4.依据权利要求1所述无引线残留的金手指制作方法,其特征在于:采用斜边方式去除金手指引线时,采用内斜机直接用机械方式对金手指引线斜边。
5.依据权利要求1所述无引线残留的金手指制作方法,其特征在于:还包括前工序,前工序完成后再对线路板进行图电工序;所述前工序为开料(裁板、基板烘烤)→内层(内层图形、内层蚀刻)→内层AOI→压合→机械钻孔→板电→外层。
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