CN107430269B - 用于激光束操纵的声光学偏转器和反射镜 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例指向用于激光束操纵的声光学偏转器和反射镜以及相关联的技术和配置。在一个实施例中，一种激光***可以包括：声光学模块，用以当集成电路（IC）衬底处于激光束的路径中时在所述IC衬底上使所述激光束在所述激光束的第一扫描方向上偏转；以及反射镜，具有至少一个表面以接收来自所述声光学模块的所述激光束，所述反射镜要进行移动以控制所述激光束在第二扫描方向上的位置，其中所述第二扫描方向基本上垂直于所述第一扫描方向。可以描述和/或要求保护其他实施例。

Description

用于激光束操纵的声光学偏转器和反射镜
技术领域
本公开的实施例一般涉及激光***的领域，并且更特别地涉及用于激光束操纵的声光学偏转器和反射镜以及相关联的技术和配置。
背景技术
一直进行着持续不断的努力来改进用于在集成电路（IC）衬底中形成通孔的激光钻取的生产能力（throughput）以便降低成本。一些当前的方法包括增加激光***的振镜（galvo）频率、拆分激光束、降低每个通孔的射击计数和/或增加X-Y工作台速度。除此类因素之外，振镜频率可能是对于产出时间的主要贡献因素。然而，振镜频率可能由于在振镜***中的机械反射镜移动速度的限制而难以增加。在激光投影图案化（LPP）中，可能需要投影掩模来进行图案化，并且激光能量利用率可能由于被掩模阻挡的激光能量而是较低的。
本文中提供的背景描述是出于一般性地呈现本公开的情景的目的。除非本文中另有指示，否则在此章节中描述的材料并非是对本申请中的权利要求来说的现有技术，并且不因包括在此章节中而被承认是现有技术。
附图说明
将通过结合附图进行的以下详细描述来容易地理解实施例。为了促进该描述，相同的附图标记标明了相同的结构元素。在附图的各图中作为示例而并非作为限制来图示实施例。
图1示意性地图示了根据一些实施例的包括单个声光学偏转器和反射镜的示例激光***的透视图。
图2示意性地图示了根据一些实施例的由图1的激光***生成的示例图案。
图3示意性地图示了根据一些实施例的包括反射镜和多个声光学偏转器的示例激光***的透视图。
图4示意性地图示了根据一些实施例的声光学偏转器的操作原理。
图5示意性地图示了根据一些实施例的操纵激光束来对集成电路（IC）衬底进行图案化的方法的流程图。
图6示意性地图示了根据一些实施例的示例IC封装组件的横截面侧视图。
图7示意性地图示了根据一些实施例的IC衬底中的激光钻取的通孔的横截面侧视图。
具体实施方式
本公开的实施例描述了用于激光束操纵的声光学偏转器和反射镜以及相关联的技术和配置。在以下描述中，将使用由本领域技术人员常用的术语来描述说明性实施方式的各种方面，以将他们工作的实质内容传达给其他本领域技术人员。然而，对于本领域技术人员来说将会显而易见的是，可以利用所描述的方面中的仅一些方面来实践本公开的实施例。出于解释的目的，阐述了具体的数目、材料和配置以便提供对所述说明性实施方式的透彻理解。然而，对于本领域技术人员来说将会显而易见的是，可以在没有所述具体细节的情况下实践本公开的实施例，在其他实例中，省略或简化了公知特征以便不使所述说明性实施方式含糊难懂。
在以下详细描述中，对形成其一部分的附图进行参考，贯穿其中相同的标号标明相同的部分，并且其中以图示的方式示出了可以在其中实践本公开的主题的实施例。要理解的是，可以利用其他实施例，并且可以做出结构或逻辑改变而不脱离本公开的范围。因此，不应以限制性含义来看待以下详细描述，并且实施例的范围由随附权利要求及其等价方式来限定。
出于本公开的目的，短语“A和/或B”意指（A）、（B）或（A和B）。出于本公开的目的，短语“A、B和/或C”意指（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。
描述可能使用诸如顶部/底部、之中/之外、之上/之下等等的基于透视的描述。这样的描述仅用于促进讨论，而不意图将本文中描述的实施例的应用约束于任何特定方向。
描述可能使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其可以均指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如关于本公开的实施例所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等等是同义的。
在本文中可能使用术语“与……耦合”以及其派生词。“耦合”可以意指以下中的一个或多个。“耦合”可以意指两个或更多个元件处于直接的物理或电气接触。然而，“耦合”也可以意指两个或更多个元件间接地彼此接触，但是又仍与彼此协作或交互，并且可以意指一个或多个其他元件被耦合或连接在被说成是与彼此耦合的元件之间。术语“直接地耦合”可以意指两个或更多个元件处于直接接触。
在各种实施例中，短语“第一特征被形成、沉积或以其他方式部署在第二特征上”可以意指该第一特征被形成、沉积或部署在该第二特征之上，并且该第一特征的至少一部分可以与该第二特征的至少一部分处于直接接触（例如，直接的物理和/或电气接触）或间接接触（例如，在该第一特征与该第二特征之间具有一个或多个其他特征）。
如本文中使用的，术语“模块”可以指代下述各项、下述各项的一部分或者包括下述各项：专用集成电路（ASIC）、电子电路、片上***（SoC）、执行一个或多个软件或固件程序的处理器（共享的、专用的或群组）和/或存储器（共享的、专用的或群组）、组合式逻辑电路和/或提供所描述的功能性的其他适当部件。
图1示意性地图示了根据一些实施例的包括单个声光学偏转器（后文中为“AO偏转器110”）和反射镜112的示例激光***100的透视图。根据各种实施例，激光***100可以包括如可以看到的那样耦合的激光谐振器102、激光束104、准直器106、孔口掩模108、AO偏转器110、反射镜112、透镜114和X-Y工作台116。
激光***100可以被配置成使用激光束104在集成电路（IC）衬底118中钻取通孔（例如，激光钻取的通孔118A）。根据各种实施例，激光***100可以使用无掩模激光直接图案化（LDP）或激光直接成像（LDI）来利用激光钻取的通孔将IC衬底118进行图案化。在一些实施例中，当IC衬底118处于激光束104的路径中时（例如，如所描绘的那样在X-Y载台上），AO偏转器110可以用于在IC衬底118上在相应的第一扫描方向（例如，X方向）上操纵激光束104以及反射镜112可以用于在IC衬底118上在第二扫描方向（例如，Y方向）上操纵激光束104。第一扫描方向可以基本上垂直于或者垂直于第一扫描方向。
根据各种实施例，反射镜112可以包括至少一个表面以接收来自AO偏转器110的激光束104。在一些实施例中，反射镜112可以是具有与多边形的多条边对应的多个表面的多边形反射镜。例如，在所描绘的实施例中，反射镜112是具有与多边形的六条边对应的六个表面（例如，表面112A、112B、112C）的六边形反射镜，如可以看到的那样。在其他实施例中，反射镜112可以具有比所描绘的更多或更少的表面。例如，在一些实施例中，反射镜112可以具有单个表面或多于六个表面。
反射镜112可以被配置成进行移动以控制激光束104在第二扫描方向上的位置。在一些实施例中，反射镜112可以旋转。在一个实施例中，反射镜112可以以恒定速度连续旋转以在第二扫描方向上操纵激光束104。在一些实施例中，反射镜112可以具有平移移动以在第二扫描方向上移动激光束104。
AO偏转器110可以用于使激光束104在第一扫描方向上偏转。在一些实施例中，AO偏转器110可以根据声信号120来使激光束104偏转。例如，可以通过改变输入到AO偏转器110的声信号120来在AO偏转器110处使激光束104偏转。针对声信号120变化的时间段可以是在激光脉冲关闭时间期间（例如，在该激光脉冲关闭时间之内），以便避免激光***100中的激光束104位置误差。根据各种实施例，接通/关闭激光束104的时序可以与AO偏转器110和/或反射镜112处的偏转同步。该激光***可以在具有接通/关闭激光的能力的AO偏转器110与多边形反射镜112之间包括同步机构。
激光***100可以使用利用反射镜112和AO偏转器110的操纵的组合通过激光束104来执行二维（2D）图案化。在一些实施例中，AO偏转器110可以被配置成接通和关闭激光束104。例如，AO偏转器110可以接通和关闭激光束104以在第一扫描方向上生成一维图案。经偏转的激光束104可以从以恒定速度旋转的反射镜112反射出来。多边形反射镜的旋转可以允许激光束在第二扫描方向上扫描以提供2D图案化。
根据各种实施例，AO偏转器110可以是声光学（AO）模块的一部分。在图1的激光***100中，AO模块可以包括或者可以是用以使激光束104仅在第一扫描方向上偏转的单个AO偏转器110（例如，单个AO偏转器）。在其他实施例中，诸如在图3的激光***300中，AO模块可以包括或者可以是用以使激光束104在两个或更多个扫描方向上偏转的多个AO偏转器（例如，AO偏转器210A、210B）。
在一些实施例中，激光***100还可以包括用以输出激光束104的激光谐振器102。激光束104可以具有任何适当类型，包括例如，二氧化碳（CO2）激光或二次/三次谐波的掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）激光（532 nm/355 nm）。可以在其他实施例中使用其他适当类型的激光。在一些实施例中，激光***100还可以在激光束104的路径中包括准直器106以影响激光束104的尺寸（例如，直径）。在一些实施例中，激光***100还可以在激光束104的路径中包括孔口掩模108来为激光束104提供空间滤波，这可以提供激光束104的期望形状（例如，圆形）。在一些实施例中，激光***100还可以包括诸如扫描透镜之类的透镜114来聚焦激光束104或减小激光束104的尺寸。在一些实施例中，激光***100还可以包括X-Y工作台116来保持IC衬底118以及在激光束104的路径中移动（例如，在X或Y方向上）IC衬底118，以促进在IC衬底118中形成激光钻取的通孔118A。
相对于传统的扫描振镜（galvanometer）（振镜（galvo））激光***，激光***100的激光钻取处理速度可以增加，这是因为反射镜112可能不需要针对射束定位进行加速和/或减速，并且AO偏转器110可以提供非机械的射束操纵。相对于传统的振镜激光***，激光***100还可以提供增加的射束位置精度。使用AO偏转器110和反射镜112来操纵激光束104可以相对于传统配置改进对准精度。在LDP和LDI配置中，激光能量利用效率可以由于可以没有用于图案化的掩模而得到改进（例如，对于相同的激光输入功率，激光***100可以具有更高的过程速度）。
图2示意性地图示了根据一些实施例的由图1的激光***100生成的示例图案200。在图2中，特征224中的每一个可以表示由激光束104在图1的IC衬底118上进行的一个或多个激光脉冲，并且X方向垂直于Y方向。由于反射镜112的连续旋转，激光***100的第一扫描方向222可能并没有精确地垂直于第二扫描方向（例如，Y方向），如可以看到的那样。
第一扫描方向222与X方向之间的角θ可能取决于各种各样的因素。例如，在等式1中，θ可以是根据以下计算出的，其中d是激光束间距，k是激光频率，并且v是反射镜（例如，图1的反射镜112）的旋转速度：
Figure DEST_PATH_IMAGE001
根据各种实施例，短语“基本上垂直”包括从精确垂直以角θ进行偏离。
图3示意性地图示了根据一些实施例的包括反射镜112和多个声光学偏转器210A、210B的示例激光***300的透视图。激光***300可以大体上与结合激光***100所描述的实施例相一致，除了在激光***300中AO模块可以包括两个AO偏转器210A、210B之外。
激光***300的第一AO偏转器210A可以在X方向上偏转激光束104（例如，类似于图1的AO偏转器110）。例如，第一AO偏转器210A可以通过改变输入到第一AO偏转器210A的声信号120来偏转激光束104。激光***300的第二AO偏转器210B可以（例如，根据类似于声信号120的另一声信号）使激光束104在Y方向上偏转。在一些实施例中，第二AO偏转器210B可以跟踪反射镜112的移动（例如，旋转）和/或补偿反射镜112的（一个或多个）表面（例如，表面112A、112B、112C）的表面平坦度中的任何误差。例如，由第一AO偏转器210A和第二AO偏转器210B所偏转的激光束104可以撞击以恒定速度旋转的反射镜112。反射镜112的旋转可以在Y方向上操纵激光束104。由于第一AO偏转器210A和第二AO偏转器210B可以按2D（例如，X方向和Y方向）来定位激光束104，因此对于图案生成而言可以不需要接通和关闭激光束104，并且作为结果，相对于激光***100，可以在激光***300中实现更好的激光能量利用率。在一些实施例中，激光***300可以在（例如，在IC衬底118中形成激光钻取的通孔118A的）2D图案生成期间保持接通。
根据各种实施例，图1或图3的AO偏转器110、210A或210B可以由配置成传播声波的材料（诸如例如，二氧化硅、二氧化碲（TeO2）或锗（Ge））构成。在其他实施例中，AO偏转器可以由其他适当的材料构成。
图4示意性地图示了根据一些实施例的声光学偏转器400的操作原理，所述声光学偏转器400可以表示图1的AO偏转器110或图3的第一AO偏转器210A和第二AO偏转器210B。由射频（RF）驱动器生成的声波可以产生正弦的折射率梯度，其可以充当对传入激光束（例如，图1或图3的激光束104）的衍射光栅。例如，在一些实施例中，可以将声信号与来自振荡器的输出一起输入到混频器中并且输出到RF放大器，该RF放大器可以与AO偏转器400耦合，如可以看到的那样。改变对于AO偏转器400的声信号输入可以允许操纵来自入射射束的一阶衍射射束以便提供可调节的衍射射束，如可以看到的那样。透射射束可以穿过AO偏转器。
在一些实施例中，可以在AO偏转器400中利用一阶衍射射束。例如，可以根据如下的等式2来定义衍射角θ，其中λ是激光束在空气中的光学波长，V a 是AO偏转器的材料（例如，晶体）的声速，f a 是AO偏转器的材料的声频，并且θ b 是布拉格角：
Figure 80715DEST_PATH_IMAGE002
声频f a 可以由RF驱动器来控制，其可以在没有传统振镜定位***可能需要的机械运动的情况下操纵激光束位置。AO偏转器400的衍射效率可以被定义为I diffracted /I incident ，其可以取决于AO偏转器400的声能I acoustic ，如在如下的等式3中定义的那样，其中L是AO偏转器400的电极的长度，H是该电极的高度，M是如在等式4中定义的光学材料的品质因数：
Figure DEST_PATH_IMAGE003
在如下的等式4中定义了品质因数M，其中n是折射率，p是应变-光系数，ρ是密度，并且V a 是声速：
Figure 43861DEST_PATH_IMAGE004
可以通过调节声能I acoustic 来调节衍射效率I diffracted /I incident 。例如，在一些实施例中，经由通过RF驱动器功率控制来调节声能I acoustic ，可以将衍射效率从0调节到90%。
在一些实施例中，该AO偏转器可以包括不移动的零件。当新的声波占据了整个孔口时，可以使激光束104偏转至新的位置。可以根据等式5来计算响应时间或孔口时间τ，其中D是孔口尺寸（例如，毫米），并且V a 是声速（在该晶体中在103米/秒的量级上）：
Figure DEST_PATH_IMAGE005
。
在一些实施例中，响应时间τ可以是在微秒的量级上，这可以是相对于可以具有在毫秒的量级上的响应时间的振镜***的响应时间的重大改进。根据各种实施例，AO偏转器的操作频率可以比振镜***高3个数量级。
当反射镜（例如，图1或3的反射镜112）以恒定速度旋转时，可以不需要克服惯性，这可以允许高旋转速度和改进的位置精度。在一些实施例中，该反射镜可以在~10,000转每分钟（RPM）的量级上旋转。在100微米焦距的情况下，10000 RPM可以提供约105米/秒的扫描速度，这可以比振镜扫描速度（例如，小于10米/秒）大幅地更快。因此，根据各种实施例，该反射镜可以提供比振镜***大至少1个数量级的扫描速度。
图5示意性地图示了根据一些实施例的操纵激光束（例如，图1或3的激光束104）来对集成电路（IC）衬底（例如，图1或3的IC衬底118）进行图案化的方法500的流程图。方法500可以与结合图1-4所描述的技术一致，并且反之亦然。
在502处，方法500可以包括激活激光束。激活激光束可以包括例如对激光束光源上电并且激励以激光的形式的电磁辐射的发射。
在504处，方法500可以包括在部署在激光束路径中的IC衬底上使激光束在第一扫描方向（例如，图1或3的X方向）上偏转。根据各种实施例，可以由AO模块的AO偏转器（例如，图1的AO偏转器110或图3的AO偏转器210A）来使激光束在第一扫描方向上偏转。可以例如通过改变输入到AO偏转器中的声信号（例如，图1或3的声信号120）来实现使激光束在第一扫描方向上偏转。
在506处，方法500可以包括移动反射镜来控制激光束在第二扫描方向（例如，图1或3的Y方向）上的位置，所述第二扫描方向基本上垂直于所述第一扫描方向，所述反射镜具有至少一个表面以接收（例如，来自AO模块的）激光束。根据各种实施例，在利用激光***（例如，图1或3的激光***100）来对激光钻取的通孔进行图案化期间，反射镜可以以恒定速度旋转。
在508处，方法500可以包括当使激光束在第一扫描方向上偏转时接通和关闭激光束。可以例如由具有单个AO偏转器的图1的激光***100来执行508处的动作。在一些实施例中，AO模块/偏转器可以被配置成在改变声信号以使激光束偏转时接通和关闭激光束。例如，在一个实施例中，AO模块可以在改变声信号以使激光束偏转时关闭激光束，并且然后在改变声信号之后将激光束接通回来。
替换地，在510处，方法500可以包括使激光束在第二扫描方向上偏转以跟踪反射镜的移动。可以例如由具有第一AO偏转器（例如，第一AO偏转器210A）和第二AO偏转器（例如，第二AO偏转器210B）的图3的激光***300来执行510处的动作。在一些实施例中，可以由AO模块的第一AO偏转器来执行504处的偏转，并且可以由AO模块的第二AO偏转器来执行510处的偏转。
在512处，方法500可以包括使用激光束对IC衬底进行图案化。例如，在一些实施例中，图案化可以包括在IC衬底上按2D图案（X方向和Y方向）形成激光钻取的通孔（例如，图1或3的激光钻取的通孔118A）。
以最有助于理解所要求保护的主题的方式将各种操作依次描述为多个分立的操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必然是顺序相关的。例如，根据各种实施例可以按任何适当顺序来执行方法500的动作。
可以使用任何适当的硬件和/或软件将本公开的实施例实现到***（例如，计算设备）中以按照期望进行配置。图6示意性地图示了根据一些实施例的示例IC封装组件600的横截面侧视图。根据各种实施例，可以使用图1或3的激光***100或300来在IC衬底（诸如例如封装组件121或电路板122）中形成激光钻取的通孔。在一些实施例中，IC封装组件600可以包括一个或多个管芯（后文中为“管芯102”），所述一个或多个管芯与封装组件121（有时也称为“封装衬底”）电气和/或物理耦合。在一些实施例中，封装组件121可以与电路板122电气耦合，如可以看到的那样。
管芯102可以表示使用半导体制造技术（诸如结合形成互补金属氧化物半导体（CMOS）器件所使用的薄膜沉积、光刻、蚀刻等）由半导体材料（例如，硅）制成的分立的产品。在一些实施例中，管芯102可以是射频（RF）管芯、包括射频（RF）管芯、或者是射频（RF）管芯的一部分。在其他实施例中，管芯可以是处理器、存储器、SoC或ASIC，包括处理器、存储器、SoC或ASIC，或者是处理器、存储器、SoC或ASIC的一部分。
在一些实施例中，可以在管芯102与封装组件121之间部署底部填充材料108（有时也称为“密封剂”）来促进粘附和/或保护管芯102和封装组件121的特征。底部填充材料108可以由电绝缘材料构成并且可以包封管芯102和/或管芯级互连结构106的至少一部分，如可以看到的那样。在一些实施例中，底部填充材料108与管芯级互连结构106处于直接接触。
可以根据各种各样的适当配置来将管芯102附连到封装组件121，所述配置包括例如以倒装芯片配置将管芯102与封装组件121直接耦合，如所描绘的那样。在倒装芯片配置中，使用管芯级互连结构106（诸如凸块、立柱或者也可以将管芯102与封装组件121电气耦合的其他适当结构）将管芯102的包括有源电路的有源侧S1附连到封装组件121的表面。管芯102的有源侧S1可以包括晶体管器件，并且可以与有源侧S1相对地部署非有源侧S2。如可以看到的那样。
管芯102一般可以包括半导体衬底102a、一个或多个器件层（在后文中为“器件层102b”）以及一个或多个互连层（后文中为“互连层102c”）。半导体衬底102a可以基本上由块体半导体材料构成，所述块体半导体材料在一些示例中诸如例如是硅。器件层102b可以表示下述区域，在该区域处在半导体衬底102a上形成诸如晶体管器件之类的有源器件。器件层102b可以例如包括诸如晶体管器件的沟道本体和/或源极/漏极区域之类的结构。互连层102c可以包括被配置成向或从器件层102b中的有源器件路由电信号的互连结构。例如，互连层102c可以包括沟槽和/或通孔以提供电路由和/或接触。
在一些实施例中，管芯级互连结构106可以被配置成在管芯102和其他电器件之间路由电信号。所述电信号可以包括例如与管芯102的操作相关地使用的输入/输出（I/O）信号和/或电源/接地信号。
在一些实施例中，封装组件121可以包括多层封装衬底，其包括例如堆积层叠层。封装组件121可以包括电路由特征（在图1中未示出），诸如例如被配置成向或从管芯102路由电信号的迹线、焊盘、贯穿孔、激光钻取的通孔或线路。例如，封装组件121可以被配置成在管芯102与被集成在该封装组件内的用于无线通信的部件之间、或者在管芯102与电路板122之间、或者在管芯102与同封装组件121耦合的另一电气部件（例如，另一管芯、***机构、接口、用于无线通信的部件等）之间路由电信号。
电路板122可以是由电绝缘材料（诸如环氧层叠件）构成的印刷电路板（PCB）。例如，电路板122可以包括电绝缘层，其由以下构成：诸如例如聚四氟乙烯之类的材料，诸如阻燃剂4（FR-4）、FR-1、棉纸之类的酚醛棉纸材料，以及诸如CEM-1或CEM-3之类的环氧材料，或者使用环氧树脂半固化材料层叠在一起的玻璃织物材料。诸如迹线、沟槽或通孔之类的互连结构（未示出）可以被形成为穿过电绝缘层，以穿过电路板122路由管芯102的电信号。在其他实施例中，电路板122可以由其他适当的材料构成。在一些实施例中，电路板122是母板。
诸如例如焊锡球112之类的封装级互连可以与封装组件121和/或电路板122耦合以形成对应的焊接接头，其被配置成进一步在封装组件121和电路板122之间路由电信号。可以在其他实施例中使用用以将封装组件121与电路板122物理地和/或电气地耦合的其他适当技术。
在其他实施例中，IC封装组件600可以包括各种各样的其他适当的配置，包括例如，倒装芯片和/或引线接合配置、***机构、多芯片封装配置（包括***级封装（SiP）和/或封装叠加（PoP）配置）的适当组合。可以在一些实施例中使用用以在管芯102与IC封装组件600的其他部件之间路由电信号的其他适当技术。
图7示意性地图示了根据一些实施例的IC衬底718中的激光钻取的通孔718A的横截面侧视图。在一些实施例中，IC衬底718可以表示IC衬底718的示例部分。可以将一个或多个激光钻取的通孔718A形成为穿过电绝缘材料730（诸如例如环氧层叠层）。在一些实施例中，电绝缘材料730可以被部署在导电材料740（诸如例如金属层（例如，铜））上。根据各种实施例，激光钻取的通孔718A可以具有锥形轮廓。在一些实施例中，可以使用图1的激光***100或图3的激光***300的激光束104来形成所述一个或多个激光钻取的通孔718A。在其他实施例中，可以在具有其他适当配置的IC衬底中形成所述一个或多个激光钻取的通孔718A。
示例
根据各种实施例，本公开描述了一种激光***。激光***的示例1可以包括：声光学模块，用以当集成电路（IC）衬底处于激光束的路径中时在所述IC衬底上使所述激光束在所述激光束的第一扫描方向上偏转；以及反射镜，具有至少一个表面以接收来自所述声光学模块的所述激光束，所述反射镜要进行移动以控制所述激光束在第二扫描方向上的位置，其中所述第二扫描方向基本上垂直于所述第一扫描方向。示例2可以包括示例1的激光***，其中所述反射镜是具有与多边形的多条边对应的多个表面的多边形反射镜；以及所述至少一个表面是所述多个表面中的一个。示例3可以包括示例2的激光***，其中所述多边形反射镜具有与六边形的六条边对应的六个表面，以及所述至少一个表面是所述六个表面中的一个。示例4可以包括示例1的激光***，其中所述反射镜被配置成以恒定速度旋转。示例5可以包括示例1的激光***，其中所述声光学模块被配置成通过改变输入到所述声光学模块中的声信号来使所述激光束在所述第一扫描方向上偏转。示例6可以包括示例5的激光***，其中所述声光学模块包括被配置成接通和关闭所述激光束的单个声光学偏转器。示例7可以包括示例5的激光***，其中所述声光学模块包括用以使所述激光束在所述第一扫描方向上偏转的第一声光学偏转器以及用以使所述激光束在所述第二扫描方向上偏转的第二声光学偏转器。示例8可以包括示例7的激光***，其中所述第二声光学偏转器被配置成跟踪所述反射镜的运动。示例9可以包括示例1-8中的任一个的激光***，还包括透镜，其在所述反射镜与工作台之间被部署在所述激光束的路径中，当要通过所述激光束对所述IC衬底进行图案化时所述IC衬底要被放置于所述工作台上。示例10可以包括示例9的激光***，还包括激光谐振器，在所述谐振器与所述声光学模块之间部署在所述激光束的路径中的准直器，以及在所述谐振器与所述声光学模块之间部署在所述激光束的路径中的孔口掩模。示例11可以包括示例1-8中的任一个的激光***，其中所述激光束是CO2激光束或二次/三次谐波的掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）激光。
根据各种实施例，本公开描述了一种方法。方法的示例12可以包括：激活激光束；通过声光学模块使所述激光束在被部署在所述激光束的路径中的集成电路（IC）衬底上在第一扫描方向上偏转；以及移动反射镜以控制所述激光束在第二扫描方向上的位置，所述反射镜具有至少一个表面以接收来自所述声光学模块的所述激光束，其中所述第二扫描方向基本上垂直于所述第一扫描方向。示例13可以包括示例12的方法，其中移动所述反射镜包括以恒定速度旋转所述反射镜。示例14可以包括示例12的方法，其中所述反射镜是具有与多边形的多个边对应的多个表面的多边形反射镜，以及所述至少一个表面是所述多个表面中的一个。示例15可以包括示例14的方法，其中所述多边形反射镜具有与六边形的六条边对应的六个表面，以及所述至少一个表面是所述六个表面中的一个。示例16可以包括示例12的方法，其中通过改变输入到所述声光学模块中的声信号来执行使所述激光束在所述第一扫描方向上偏转。示例17可以包括示例16的方法，还包括通过所述声光学模块在改变所述声信号时接通和关闭所述激光束。示例18可以包括示例16的方法，其中通过所述声光学模块的第一声光学偏转器来执行使所述激光束在所述第一扫描方向上偏转，所述方法还包括通过所述声光学模块的第二声光学偏转器来使所述激光束在所述第二扫描方向上偏转。示例19可以包括示例18的方法，其中通过所述声光学模块的所述第二声光学偏转器来使所述激光束在所述第二扫描方向上偏转跟踪了所述反射镜的移动。示例20可以包括示例12的方法，还包括使用所述激光束对所述IC衬底进行图案化。
各种实施例可以包括上述实施例的任何适当的组合，所述实施例包括上文以结合形式（和）描述的实施例的替换（或）实施例（例如，所述“和”可以是“和/或”）。此外，一些实施例可以包括具有存储于其上的指令的一个或多个制品（例如，非暂时性计算机可读介质），所述指令在被执行时导致任何上述实施例的动作。另外，一些实施例可以包括具有用于执行上述实施例的各种操作的任何适当装置的设备或***。
对所说明的实施方式的以上描述（包括在摘要中描述的内容）并不意图是穷举的或意图将本公开的实施例限于所公开的明确形式。虽然本文中出于说明性目的描述了具体实施方式和示例，但是在本公开的范围内各种等价修改是可能的，如相关领域技术人员将人认识到的那样。
可以按照上面的详细描述对本公开的实施例进行这些修改。在随附权利要求中使用的术语不应被解释为将本公开的各种实施例限于在说明书和权利要求中公开的具体实施方式。而是，要由随附权利要求来整体地确定范围，要根据权利要求解译的确立原则来解释随附权利要求。

Claims (14)

1.一种激光***，包括：
声光学模块，其包括第一声光学偏转器和第二声光学偏转器，所述第一声光学偏转器用以当集成电路IC衬底处于激光束的路径中时在所述IC衬底上使所述激光束在所述激光束的第一扫描方向上偏转，以及所述第二声光学偏转器用以使所述激光束在第二扫描方向上偏转，其中所述第二扫描方向基本上垂直于所述第一扫描方向，其中所述第一和第二声光学偏转器包括不移动的零件，其中所述第一和第二声光学偏转器的响应时间与接收所述激光束的孔口的尺寸成正比并且与所述第一和第二声光学偏转器的材料的声速成反比；以及
反射镜，其与所述声光学模块耦合，其中所述反射镜包括多个表面以接收来自所述声光学模块的所述激光束，其中所述第二声光学偏转器被配置成跟踪所述反射镜的运动。
2.根据权利要求1所述的激光***，其中：
所述反射镜是具有与多边形的多条边对应的多个表面的多边形反射镜。
3.根据权利要求2所述的激光***，其中：
所述多边形反射镜具有与六边形的六条边对应的六个表面。
4.根据权利要求1所述的激光***，其中所述反射镜被配置成以恒定速度旋转。
5.根据权利要求1所述的激光***，其中所述声光学模块被配置成通过改变输入到所述声光学模块中的声信号来使所述激光束在所述第一和第二扫描方向上偏转。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的激光***，还包括：
透镜，其在所述反射镜与工作台之间被部署在所述激光束的路径中，当要通过所述激光束对所述IC衬底进行图案化时所述IC衬底要被放置于所述工作台上。
7.根据权利要求6所述的激光***，还包括：
激光谐振器；
在所述谐振器与所述声光学模块之间部署在所述激光束的路径中的准直器；以及
在所述谐振器与所述声光学模块之间部署在所述激光束的路径中的孔口掩模。
8.根据权利要求1-5中的任一项所述的激光***，其中所述激光束是CO2激光束或二次/三次谐波的掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）激光。
9.一种操纵激光束的方法，包括：
激活激光束；
通过声光学模块的第一声光学偏转器在被部署在所述激光束的路径中的集成电路IC衬底上使所述激光束在第一扫描方向上偏转，以及通过所述声光学模块的第二声光学偏转器使所述激光束在第二扫描方向上偏转，其中所述第二扫描方向基本上垂直于所述第一扫描方向，其中所述第一和第二声光学偏转器包括不移动的零件，其中所述第一和第二声光学偏转器的响应时间与接收所述激光束的孔口的尺寸成正比并且与所述第一和第二声光学偏转器的材料的声速成反比；以及
移动与所述声光学模块耦合的反射镜以控制所述激光束的位置，所述反射镜具有多个表面以接收来自所述声光学模块的所述激光束；以及
其中通过所述声光学模块的所述第二声光学偏转器使所述激光束在所述第二扫描方向上偏转包括跟踪所述反射镜的运动。
10.根据权利要求9所述的方法，其中移动所述反射镜包括以恒定速度旋转所述反射镜。
11.根据权利要求9所述的方法，其中：
所述反射镜是具有与多边形的多条边对应的多个表面的多边形反射镜。
12.根据权利要求11所述的方法，其中：
所述多边形反射镜具有与六边形的六条边对应的六个表面。
13.根据权利要求9所述的方法，其中通过改变输入到所述声光学模块中的声信号来执行使所述激光束在所述第一扫描方向上偏转。
14.根据权利要求9所述的方法，还包括：
使用所述激光束对所述IC衬底进行图案化。
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