CN107408870A - 电机 - Google Patents

Abstract

提高放大器部的散热性。电机(1)具有：电机部(2)，其具有定子和转子；以及放大器部(4)，其具有配置成面方向沿着电机部(2)的轴心AX方向的基板(5a～5e)、和使用了基板(5a～5e)中的至少一个基板且对电机部(2)供给电力的主电路部(500)。并且，放大器部(4)具有收容基板(5a～5e)的框架(6)，主电路部(500)具有配置在框架(6)的内表面附近的功率基板(5a)，放大器部(4)具有：开关元件(SW)，其配置在功率基板(5a)的左表面(51)上，在通电时发热；以及导热片(9a)，其配置在功率基板(5a)与框架(6)的内表面之间，接触功率基板(5a)的右表面(52)中的至少与开关元件(SW)对应的区域。

Description

电机

技术领域

公开的实施方式涉及电机。

背景技术

在专利文献1中记载了在传感器罩内并列设置电机驱动基板和传感器电路用基板的驱动电路内置型伺服电机。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-274834号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述现有技术中，电机驱动基板和传感器电路用基板并列设置成基板的面方向与电机的旋转轴方向垂直。因此，配置在内侧的传感器电路用基板的热容易滞留在传感器罩内，存在散热性低的课题。

本发明是鉴于这种问题而完成的，其目的在于，提供能够提高放大器部的散热性的电机。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，根据本发明的一个观点，应用一种电机，所述电机具有：电机部，其具有定子和转子；以及放大器部，其具有配置成面方向沿着所述电机部的旋转轴方向的多个基板、和使用了所述多个基板中的至少一个基板且构成为对所述电机部供给电力的主电路部。

并且，根据本发明的另一个观点，应用一种电机，所述电机具有：电机部，其具有定子和转子；以及放大器部，其具有多个基板和使用了所述多个基板中的至少一个基板且构成为对所述电机部供给电力的主电路部，所述放大器部具有***述多个基板的框架，所述主电路部具有配置在所述框架的内表面附近的第1基板，所述放大器部具有配置在所述第1基板的位于与所述框架的内表面相反的一侧的第1表面上且在通电时发热的电子部件、以及将所述电子部件的热经由所述第1基板传导到所述框架的单元。

发明效果

根据本发明的电机，能够提高放大器部的散热性。

附图说明

图1是示出一个实施方式的电机的概略结构和放大器部的结构的一例的透视框架的上表面部的示意性俯视图。

图2是示出放大器部的结构的一例的示意性分解立体图。

图3是示出放大器部的结构的一例的透视散热板部的示意性左视图。

图4是示出放大器部的结构的一例的透视框架壁部的示意性后视图。

图5是示出基板的具体例和基板/后板的连接关系的一例的示意图。

图6是示出提高功率基板的散热性的结构的具体例的示意图。

图7是示出单元化的后板的结构的一例的示意性平面图。

图8A是示出动力***的后板的结构的一例的示意性平面图。

图8B是示出控制***的后板的结构的一例的示意性平面图。

图9是示出电机的制造方法的一例的工序图。

图10是示出比较例的结构的示意图。

图11是示出通过框架内表面的凸部进行导热的变形例中的提高功率基板的散热性的结构的具体例的示意图。

图12是示出在引导部件的阶梯上嵌合基板的变形例的引导部件的结构的一例的透视框架壁部的示意性后视图。

图13是示出通过连接器使基板彼此直接电连接的变形例中的基板/后板的连接关系的一例的示意图。

具体实施方式

下面，参照附图对一个实施方式进行说明。另外，在本说明书和附图中，针对实质上具有相同功能的结构要素，原则上利用相同标号来表示，适当省略这些结构要素的重复说明。并且，附图中标注的“前”“后”“左”“右”“上”“下”的方向分别对应于本说明书的说明中记述为“前”“后”“左”“右”“上”“下”的方向。但是，电机等各结构要素的位置关系不限于“前”“后”“左”“右”“上”“下”的概念。

<1.电机的概略结构的例子>

首先，参照图1对本实施方式的电机的概略结构的一例进行说明。

如图1所示，电机1是具有电机部2、编码器部3、放大器部4的放大器一体型的带编码器的电机。

电机部2是具有定子和转子(均未图示)、且转子相对于定子旋转的旋转型(rotarytype)的电机部。电机部2通过使轴SH绕轴心AX(相当于“旋转轴”的一例)旋转，输出旋转力。在该例子中，轴心AX方向成为前后方向。在本说明书中，将电机部2的旋转力输出侧、即轴SH相对于电机部2突出的一侧(在该例子中为前侧)称为“负载侧”，将其相反侧(在该例子中为后侧)称为“反负载侧”。

另外，电机部2也可以是具有固定件和可动件、且可动件相对于固定件直线移动的直线型(linear type)的电机部。

编码器部3与电机部2的反负载侧(后侧)连结。编码器部3检测电机部2的位置(也称为“旋转位置”或“旋转角度”等)，输出表示其位置的位置数据。

另外，也可以使编码器部3经由例如减速器、制动器、旋转方向转换器等其他结构要素而与电机部2的反负载侧连结。并且，也可以使编码器部3与电机部2的负载侧连结。并且，也可以是，除了电机部2的位置以外，编码器部3还检测电机部2的速度(也称为“旋转速度”或“角速度”等)和加速度(也称为“旋转加速度”或“角加速度”等)中的至少一方，或者，编码器部3检测电机部2的速度(也称为“旋转速度”或“角速度”等)和加速度(也称为“旋转加速度”或“角加速度”等)中的至少一方来代替电机部2的位置。

放大器部4与编码器部3的反负载侧(后侧)连结。放大器部4对电机部2供给电力。此时，放大器部4从编码器部3取得位置数据，根据该位置数据对施加给电机部2的电流或电压等进行控制，由此对电机部2的动作进行控制。并且，放大器部4也可以从上位控制装置(未图示)取得上位控制信号，对电机部2的动作进行控制，以使得从轴SH输出能够实现该上位控制信号所表示的位置等的旋转力。

另外，也可以使放大器部4经由其他结构要素而与编码器部3的反负载侧连结。并且，也可以将放大器部4配置在电机部2的反负载侧、且编码器部3的负载侧，即，将其配置在电机部2与编码器部3之间。并且，也可以使放大器部4与电机部2的负载侧连结。并且，放大器部4构成为对电机部2供给电力即可，不是必须构成为对电机部2进行控制以使其追随位置等目标值。

另外，上述说明的电机1的结构只不过是一例，电机1的结构不限于上述结构。例如，也可以通过与电机1不同的装置来安装编码器部3。

<2.放大器部的结构的例子>

接着，参照图1～图8A、图8B对放大器部4的结构的一例进行说明。并且，根据需要，对电机部2和编码器部3的结构的一例进行适当说明。另外，在各图中，适当省略放大器部4的结构要素的图示。

如图2所示，放大器部4例如通过4个螺钉S1固定在编码器部3所具有的编码器罩30的反负载侧(后侧)的外表面上。

在编码器罩30的后表面部的例如四角处形成有紧固上述螺钉S1的螺纹孔31。并且，在编码器罩30的后表面部的例如右下角部附近贯通形成有贯穿***孔32，在该贯穿***孔32中贯穿***后述的电缆EC1(参照图1等)。进而，在编码器罩30的后表面部的例如右上角部附近形成有供后述的螺钉S2的头部***的凹部33。进而，在编码器罩30的后表面部的例如中心部附近贯通形成有供后述的连接器C76(参照后述的图7等)等部件***的***孔34。

如图1～图4所示，放大器部4具有多个(在该例子中为5个)基板5a、5b、5c、5d、5e、后板7(相当于“中继基板”的一例)、框架6、2个引导部件8a、8b。另外，在图1和图2中省略了引导部件8a、8b的图示。

(2-1.基板和后板的结构的例子)

如图1～图4所示，基板5a～5e收容在框架6内。基板5a～5e并列设置成各自的面方向沿着轴心AX方向(例如与轴心AX方向平行)。

基板5a(相当于“第1基板”的一例)配置在基板5a～5e的一端、即右端部。基板5e(相当于“第2基板”的一例)配置在基板5a～5e的另一端、即位于与基板5a相反的一侧的左端部。另外，基板5a、5e相当于“配置在多个基板的端部的基板”的一例。基板5b在基板5a～5e中相邻配置在基板5a的左侧。基板5c在基板5a～5e中相邻配置在基板5b的左侧。基板5d在基板5a～5e中相邻配置在基板5c的左侧、且基板5e的右侧。另外，基板5a～5e中配置在除了左右两端以外的中间位置的基板5b～5d中的基板5c、5d相当于“第3基板”的一例。

另外，基板5的个数不限于5个，也可以是其他个数。

后板7以面方向与轴心AX方向垂直的方式配置在框架6的电机部2侧、即前侧。后板7使上述基板5b～5e电连接，构成数据总线。

(2-1-1.基板的具体例以及基板/后板的连接关系的例子)

下面，参照图5对基板5a～5e的具体例以及基板5a～5e/后板7的连接关系的一例进行说明。

如图5所示，放大器部4将从主电源(未图示)输入的直流电力转换为交流电力(在该例子中为三相交流电力)，供给到电机部2。

基板5d是具有构成DC输入电路50d的部件的DC输入基板。下面，适当将基板5d称为“DC输入基板5d”。在DC输入基板5d上设置有2个连接器Cd1、Cd2(还参照图1、图2和图4)。DC输入电路50d从主电源输入直流电力。

基板5a是具有如下这样的部件的功率基板，该部件构成逆变器电路50a(相当于“电力转换电路”的一例)并包含通电时发热的多个开关元件SW(相当于“通电时发热的电子部件”的一例。在图5中仅图示一个)。下面，适当将基板5a称为“功率基板5a”。在功率基板5a上设置有多个销端子P(参照图1和图4)。并且，功率基板5a经由电缆EC2而与DC输入基板5d连接，并且经由电缆EC1而与电机部2连接(还参照图1和图4)。逆变器电路50a通过开关元件SW等将经由电缆EC2从DC输入电路50d输入的直流电力转换为三相交流电力，经由电缆EC1供给到电机部2。

基板5b是具有构成门电路50b的部件的门基板。下面，适当将基板5b称为“门基板5b”。在门基板5b上设置有连接器Cb(还参照图1和图4)。门电路50b对逆变器电路50a的开关元件SW进行控制。

另外，功率基板5a及其逆变器电路50a、门基板5b及其门电路50b、DC输入基板5d及其DC输入电路50d构成对电机部2供给三相交流电力的主电路部500。

基板5e是具有构成控制电路50e的部件的控制基板。下面，适当将基板5e称为“控制基板5e”。在控制基板5e上设置有连接器Ce(还参照图1～图4)。控制电路50e对主电路部500进行控制。并且，控制电路50e从编码器部3输入位置数据。

基板5c是具有构成电源电路50c的部件的电源基板。下面，适当将基板5c称为“电源基板5c”。在电源基板5c上设置有连接器Cc(还参照图1和图4)。电源电路50c对门电路50b和控制电路50e等供给控制用的电力。

在后板7上设置有包含连接器C71、C72、C73、C74、C75的多个连接器(还参照图1～图3)。

而且，功率基板5a的上述销端子P安装在门基板5b上(参照图1和图4)。由此，功率基板5a和门基板5b经由销端子P进行机械连接和电连接。

并且，门基板5b的上述连接器Cb与后板7的连接器C71连接，电源基板5c的上述连接器Cc与后板7的连接器C72连接，DC输入基板5d的上述连接器Cd1、Cd2分别与后板7的连接器C73、C74连接，控制基板5e的上述连接器Ce与后板7的连接器C75连接(还参照图1～图4)。由此，门基板5b和电源基板5c、门基板5b和控制基板5e、电源基板5c和控制基板5e、DC输入基板5d和主电源、DC输入基板5d和控制基板5e分别经由后板7电连接。

另外，上述说明的基板5a～5e的种类以及基板5a～5e/后板7的连接关系只不过是一例，基板5a～5e的种类以及基板5a～5e/后板7的连接关系也可以是上述以外的内容。

(2-2.框架的结构的例子)

如图1～图4所示，框架6具有例如大致长方体状的框架壳体部60、例如大致长方形板状的2个具有散热性的散热板部61a、61b(下面适当统称为“散热板部61”)、从上下方向观察时大致T字型的具有散热性的框架罩部63(相当于“散热部件”和“基板固定部件”的一例)。

在框架壳体部60中以并列的状态收容有上述基板5a～5e。在框架壳体部60的前表面部、后表面部、左面部和右面部分别形成有开口部601、602、603、604。并且，在框架壳体部60的例如从前后方向观察时的四角处贯通形成有贯穿***孔605，在该贯穿***孔605中贯穿***上述螺钉S1。进而，在框架壳体部60的例如上表面部的后端部附近贯通形成有供后述连接器C77***的***孔606。

散热板部61a(相当于“第1散热板材”的一例)例如通过螺钉等以能够拆装的方式安装在框架壳体部60的右面部的外表面上，构成框架6的右壁部。在散热板部61a的内表面上形成有与框架壳体部60的开口部604嵌合的例如凸状的嵌合部66a。并且，在散热板部61a的内表面、具体而言为嵌合部66a的前端面67a的附近配置有上述功率基板5a，散热板部61a对传导的功率基板5a的热进行散热(详细后述)。

散热板部61b(相当于“第2散热板材”的一例)例如通过螺钉等以能够拆装的方式安装在框架壳体部60的左面部的外表面上，构成框架6的左壁部。在散热板部61b的内表面上形成有与框架壳体部60的开口部603嵌合的例如凸状的嵌合部66b。并且，在散热板部61b的内表面、具体而言为嵌合部66b的前端面67b的附近配置有上述控制基板5e，散热板部61b对传导的控制基板5e的热进行散热(详细后述)。

框架罩部63安装在框架壳体部60的位于与电机部2相反的一侧的后表面部的外表面上。框架罩部63具有例如大致长方形板状的框架壁部64和延伸设置部65。

在框架壁部64的例如四角处贯通形成有贯穿***孔641，在该贯穿***孔641中贯穿***上述螺钉S1。各螺钉S1从框架壁部64的外表面侧贯穿***到框架壁部64的贯穿***孔641和框架壳体部60的贯穿***孔605中，紧固在上述编码器罩30的螺纹孔31中。由此，框架壳体部60固定在编码器罩30的后表面部的外表面上，框架壁部64固定在框架壳体部60的后表面部的外表面上，构成框架6的后侧的壁部。

延伸设置部65在框架壳体部60内从框架壁部64的内表面沿着轴心AX方向(例如与轴心AX方向平行地)延伸设置。在延伸设置部65上以并列设置的状态固定有上述基板5a～5e。具体而言，在功率基板5a与门基板5b之间、门基板5b与电源基板5c之间、电源基板5c与DC输入基板5d之间、DC输入基板5d与控制基板5e之间分别配置有作为衬垫的例如树脂制的垫板Pa1、Pa2、Pa3、Pa4。另外，在图1、图3和图4中省略了垫板Pa1～Pa4的图示。而且，基板5a～5e以隔着垫板Pa1～Pa4层叠的状态固定在延伸设置部65上。在延伸设置部65的附近配置有电源基板5c和DC输入基板5d，框架罩部63对传导的电源基板5c和DC输入基板5d的热进行散热(详细后述)。

另外，散热板部61a、61b和框架罩部63相当于“至少使用框架的相对的2个面对基板的热进行散热的单元”的一例。

另外，上述说明的框架6的结构只不过是一例，框架6如果是能够收容基板5a～5e的结构，则也可以是上述以外的结构。例如，也可以使散热板部61a、61b中的一方或双方相对于框架壳体部60无法拆装(包含与框架壳体部60一体的情况)。并且，框架6也可以仅具有散热板部61a、61b中的一方。或者，框架6也可以不具有散热板部61a、61b双方。并且，供框架罩部63散热的基板5不限于基板5c、5d双方，也可以仅是基板5c或仅是基板5d。并且，也可以是，除了基板5c、5d以外，框架罩部63还对基板5b的热进行散热，或者，框架罩部63对基板5b的热进行散热而代替对基板5c、5d的热进行散热。并且，框架罩部63也可以具有多个固定基板5的延伸设置部。

(2-3.引导部件的结构的例子)

如图3和图4所示，引导部件8a、8b固定在上述框架壳体部60的内侧。具体而言，引导部件8a、8b分别固定在框架壳体部60的上表面部的内表面以及下表面部的内表面的对应位置。在引导部件8a、8b的相对面的对应的多个(在该例子中为4个)位置，沿着轴心AX方向(例如与轴心AX方向平行)形成有槽81、82、83、84(相当于“凹部”的一例)。

槽81形成在引导部件8a、8b的相对面的右端部。槽82隔开规定距离形成在引导部件8a、8b的相对面中的槽81的左侧。槽83隔开规定距离形成在引导部件8a、8b的相对面中的槽82的左侧。槽84隔开规定距离形成在引导部件8a、8b的相对面中的槽83的左侧，即形成在引导部件8a、8b的相对面的左端部。在引导部件8a、8b的槽81、81、槽82、82、槽83、83、槽84、84中分别嵌合有上述门基板5b的上下两端部、电源基板5c的上下两端部、DC输入基板5d的上下两端部、控制基板5e的上下两端部。这样，通过固定门基板5b、电源基板5c、DC输入基板5d、控制基板5e，能够进行固定而不使用螺钉。

另外，上述说明的引导部件8a、8b的结构只不过是一例，引导部件如果是沿着轴心AX方向形成有供基板5嵌合的凹部的结构，则也可以是上述以外的结构。例如，形成在引导部件上的供基板5嵌合的凹部不限于槽(狭缝)，也可以是其他形状的凹部(例如阶梯等)。并且，引导部件的个数/形状不限于上述个数/形状，也可以是其他个数/形状。并且，也可以将多个基板5固定在框架6内而不使用引导部件，此时，也可以在框架6的内表面上沿着轴心AX方向形成多个凹部(例如槽或阶梯等)，在该多个凹部内嵌合多个基板5。

(2-4.提高基板的散热性的结构的例子)

如图1和图4所示，功率基板5a的上述销端子P安装在门基板5b上，该功率基板5a配置在上述散热板部61a的前端面67a的附近。在功率基板5a的位于与上述前端面67a相反的一侧的左表面51(相当于“第1表面”的一例)上配置有发热量较大的电子部件即上述多个开关元件SW。在散热板部61a的前端面67a与功率基板5a的位于该前端面67a侧的右表面52(相当于“第2表面”的一例)之间配置有具有导热性的导热片9a(相当于“导热部件”的一例)。另外，在图2和图3中省略导热片9a的图示。功率基板5a经由导热片9a而与散热板部61a的前端面67a接触，散热板部61a对经由导热片9a传导的功率基板5a的热进行散热。

(2-4-1.提高功率基板的散热性的结构的具体例)

下面，参照图6对提高功率基板5a的散热性的结构的具体例进行说明。

如图6所示，功率基板5a是双面基板，在左表面51和右表面52上分别配置有部件。

在功率基板5a的左表面51上配置有搭载了上述开关元件SW的开关基板53、该功率基板5a的厚度方向上的尺寸较大的部件10a2(下面适当称为“厚型部件10a2”)。即，功率基板5a和上述散热板部61a相对于开关元件SW配置在相同方向侧(右侧)。

开关元件SW以IC芯片未封入封装内的方式直接安装在功率基板5a上。即，开关元件SW以裸芯片的方式安装在功率基板5a上。开关基板53例如由陶瓷等导热性高的材质构成。在开关基板53上设置有用于对开关元件SW供给电力的键合线W。

配置在功率基板5a的左表面51侧的开关基板53、开关元件SW、键合线W、厚型部件10a2等通过树脂59进行密封。

在功率基板5a的右表面52上配置有该功率基板5a的厚度方向的尺寸较小、具体而言比上述导热片9a小的部件10a1(下面适当称为“薄型部件10a1”)。薄型部件10a1配置在功率基板5a的右表面52的与开关基板53对应的区域以外的区域，由导热片9a进行包覆。

在功率基板5a的与开关基板53对应的区域中形成有多个散热孔54。通过在形成在功率基板5a上的贯通孔55内填充例如铜等具有导热性的导热材料56，构成散热孔54(参照图6中的局部放大图)。功率基板5a的散热孔54形成部分在功率基板5a的厚度方向上的热阻比其他部分小。

上述导热片9a在散热板部61a的前端面67a与功率基板5a的右表面52之间，以接触该右表面52的至少与开关基板53对应的区域(在该例子中为右表面52的大致整个区域)的方式进行配置。因此，开关元件SW的热经由开关基板53、功率基板5a和导热片9a传导到散热板部61a，通过散热板部61a进行散热。具体而言，导热片9a是导热率具有各向异性的树脂片。在该例子中，通过对添加的填料的取向进行调整，导热片9a具有面方向的导热率比厚度方向的导热率高的各向异性。通过使用这种导热片9a，使开关元件SW的热从开关基板53的对应区域起在面方向上扩散(参照图6中的局部放大图所示的粗线箭头)，能够高效地传导到散热板部61a。并且，例如，在提高散热板部61a的散热性的情况下等，也可以在散热板部61a的外表面设置翅片等。

另外，散热孔54和导热片9a相当于“将电子部件的热经由第1基板传导到框架的单元”的一例。

另外，上述说明的提高功率基板5a的散热性的结构只不过是一例，功率基板5a也可以通过上述以外的结构来确保散热性。例如，也可以是，除了在功率基板5a上形成散热孔54以外，还利用例如陶瓷等导热性较高的材料构成功率基板5a或在功率基板5a的内部放入金属板(金属芯)或贴合金属板(金属基底)等，或者，代替在功率基板5a上形成散热孔54，利用例如陶瓷等导热性较高的材料构成功率基板5a或在功率基板5a的内部放入金属板(金属芯)或贴合金属板(金属基底)等。并且，作为导热片9a，也可以使用导热率不具有各向异性的树脂制或非树脂制的片。

并且，以上是以裸芯片的方式安装了开关元件SW的IC芯片，但是，也可以将开关元件SW的IC芯片设为例如QFN品等表面安装封装品。并且，也可以使构成开关元件SW的IC芯片的封装构成为散热面和端子面为相同方向，该情况下，能够使封装的尺寸小型化。

如图1、图3和图4所示，控制基板5e的上下两端部与上述引导部件8a、8b的槽84、84嵌合，该控制基板5e配置在上述散热板部61b的前端面67b的附近。在控制基板5e的位于上述前端面67b侧的左表面上配置有例如发热量比上述开关元件SW的发热量小的多个电子部件10e。在散热板部61b的前端面67b与控制基板5e的左表面之间配置有具有导热性的导热片9d(相当于“导热部件”的一例)。另外，在图2和图3中省略导热片9d的图示。与上述导热片9a同样，导热片9d是导热率具有各向异性的树脂片。控制基板5e的电子部件10e经由导热片9d与散热板部61b的前端面67b接触，散热板部61b对经由导热片9d传导的电子部件10e的热进行散热。

门基板5b隔着上述销端子P而与功率基板5a进行固定，并且上下两端部与上述引导部件8a、8b的槽81、81嵌合，该门基板5b配置在功率基板5a的附近。在门基板5b的位于与功率基板5a相反的一侧的左表面上配置有例如发热量小的电子部件10b。门基板5b的电子部件10b等通过树脂(未图示)进行密封。

电源基板5c的上下两端部与上述引导部件8a、8b的槽82、82嵌合，该电源基板5c配置在上述框架罩部63的延伸设置部65的右表面的附近。在电源基板5c的位于上述延伸设置部65的右表面侧的左表面上配置有例如发热量比上述开关元件SW的发热量小的电子部件10c。在延伸设置部65的右表面与电源基板5c的左表面之间配置有具有导热性的导热片9b(相当于“导热部件”的一例)。另外，在图2中省略了导热片9b的图示。与上述导热片9a同样，导热片9b是导热率具有各向异性的树脂片。电源基板5c的电子部件10c经由导热片9b与延伸设置部65的右表面接触。

DC输入基板5d的上下两端部与上述引导部件8a、8b的槽83、83嵌合，该DC输入基板5d配置在上述框架罩部63的延伸设置部65的左表面的附近。在DC输入基板5d的位于上述延伸设置部65的左表面侧的右表面或其相反侧的左表面上配置有例如发热量比上述开关元件SW的发热量小的电子部件10d。在延伸设置部65的左表面与DC输入基板5d的右表面之间配置有具有导热性的导热片9c(相当于“导热部件”的一例)。另外，在图2中省略了导热片9c的图示。与上述导热片9a同样，导热片9c是导热率具有各向异性的树脂片。DC输入基板5d的右表面侧的电子部件10d经由导热片9c与延伸设置部65的左表面接触。

因此，电源基板5c和DC输入基板5d的电子部件10c、10d的热经由导热片9b、9c传导到延伸设置部65。框架罩部63(框架壁部64)对经由导热片9b、9c传导的电子部件10c、10d的热进行散热。

另外，上述说明的提高基板5a～5e的散热性的结构只不过是一例，基板5a～5e也可以通过上述以外的结构来确保散热性。例如，也可以代替导热片9a～9d的一部分或全部而使用其他导热部件。并且，放大器部4也可以不具有导热片9a～9d的一部分或全部。

(2-5.后板的结构的例子)

如图2、图7和图8A、图8B所示，通过树脂321一体地密封多个(在该例子中为2个)后板7a、7b(相当于“中继基板”的一例)而实现单元化，后板7构成为基板单元70。另外，在图1和图3～图5中，不作为基板单元70进行图示，而作为一个基板状的后板7示意地图示。

基板单元70安装在上述框架壳体部60的开口部601中，例如通过一个螺钉S2固定在框架壳体部60的前表面部。在基板单元70中，后板7a、7b以后板7a在后侧、后板7b在前侧的方式在轴心AX方向上并列设置。

在后板7a的后表面上设置有上述连接器C73。并且，在后板7a的例如前表面上设置有与上述主电源连接的连接器C77。即，在后板7a中配置有高电压***的动力线，后板7a构成动力***的后板。

在后板7b的后表面上设置有上述连接器C71、C72、C74、C75。并且，在后板7b的前表面上设置有与编码器部3连接的连接器C76。即，在后板7b中配置有低电压***的信号线，后板7b构成控制***的后板。

并且，在后板7a上设置有固定片部72，该固定片部72形成有供上述螺钉S2贯穿***的贯穿***孔73。螺钉S2从基板单元70的前侧贯穿***到后板7a的贯穿***孔73中，紧固在框架壳体部60的前表面部上。由此，基板单元70安装在上述框架壳体部60的开口部601中，固定在框架壳体部60的前表面部。此时，上述连接器C77***到上述框架壳体部60的***孔606中。并且，在放大器部4安装到上述编码器罩30的后表面部的外表面上时，上述连接器C76等部件和上述螺钉S2的头部分别***到上述编码器罩30的***孔34和凹部33中。

另外，上述说明的后板7的结构只不过是一例，后板7如果是能够使基板5a～5e中的至少一个基板电连接的结构，则也可以是上述以外的结构。例如，后板7由多个后板构成，但是，也可以不是通过树脂71一体地密封多个后板的结构。并且，也可以利用一个后板构成后板7。并且，也可以不使用后板7(例如通过缆线或连接器等)而使基板5a～5e电连接。

<3.电机的制造方法的例子>

接着，参照图9对电机1的制造方法的一例进行说明。

如图9所示，在基于电机1的制造方法的电机1的制造工序(组装工序)中，在执行主工序之前(或与主工序并行地)，执行功率基板5a与门基板5b的连接工序、以及基板单元70的制造工序。

在功率基板5a与门基板5b的连接工序中，功率基板5a的开关基板53、开关元件SW、键合线W、厚型部件10a2等通过树脂59进行密封。并且，门基板5b的电子部件10b等通过树脂进行密封。然后，在树脂密封的功率基板5a与树脂密封的门基板5b之间安插了垫板Pa1的状态下，功率基板5a的销端子P安装在门基板5b上，例如通过焊锡等进行连接(接合)。由此，功率基板5a与门基板5b的结合体完成。

并且，在基板单元70的制造工序中，在后板7a、7b例如通过焊锡等进行连接(接合)后，通过树脂71一体地进行密封。由此，基板单元70完成。

并且，在主工序中，在框架罩部63的延伸设置部65上隔着导热片9b安装电源基板5c。并且，在框架罩部63的延伸设置部65上隔着导热片9c和垫板Pa3安装DC输入基板5d。然后，在固定了电源基板5c和DC输入基板5d的框架罩部63的延伸设置部65中的DC输入基板5d侧隔着垫板Pa4安装控制基板5e。然后，在固定了电源基板5c、DC输入基板5d和控制基板5e的框架罩部63的延伸设置部65中的电源基板5c侧隔着垫板Pa2安装上述功率基板5a与门基板5b的结合体中的门基板5b侧。如上所述，在框架罩部63的延伸设置部65上以并列设置的状态固定基板5a～5e。

然后，框架罩部63的延伸设置部65和固定在延伸设置部65上的基板5a～5e从开口部602沿着轴心AX方向***到框架壳体部60中。此时，以门基板5b、电源基板5c、DC输入基板5d、控制基板5e各自的上下两端部分别与框架壳体部60内的引导部件8a、8b的槽81～84嵌合的方式，***延伸设置部65和各基板5a～5e。

然后，基板单元70以后板7a、7b的各连接器与框架壳体部60内的门基板5b、电源基板5c、DC输入基板5d以及控制基板5e的对应的各连接器连接的方式，安装在框架壳体部60的开口部601中。

然后，散热板部61a以嵌合部66a的前端面67a经由导热片9a与框架壳体部60内的功率基板5a接触的方式，安装在框架壳体部60的右面部的外表面(开口部604)上。并且，散热板部61b以嵌合部66b的前端面67b经由导热片9d与框架壳体部60内的控制基板5e的电子部件10e接触的方式，安装在框架壳体部60的左面部的外表面(开口部603)上。由此，放大器部4完成。

然后，放大器部4安装在编码器部3的编码器罩30的反负载侧的外表面上。由此，具有电机部2、编码器部3和放大器部4的电机1完成。

上述说明的基于电机1的制造方法的各工序通过一个以上的制造装置自动执行。但是，该各工序的一部分也可以人工执行。

并且，上述说明的基于电机1的制造方法的电机1的制造工序只不过是一例，电机1的制造工序除了沿着上述说明的顺序以时间序列进行的工序以外，不是必须以时间序列执行，还包含并列或单独执行的工序。并且，即使是以时间序列执行的工序，也能够根据情况适当变更顺序。并且，在上述中，在将功率基板5a固定在框架罩部63的延伸设置部65上的状态下将其***到框架壳体部60中，但是，也可以在隔着导热片9a安装在散热板部61a上的状态下***到框架壳体部60中。

<4.本实施方式的效果的例子>

如以上说明的那样，本实施方式的电机1是具有电机部2和放大器部4的放大器一体型的电机。

在这种电机1中，即使在将放大器部4的基板5a～5e配置为它们的面方向与轴心AX方向垂直的情况下，配置在与电机部2相反的一侧的端部的基板5的散热性也良好，但是，配置在内侧的其他基板5的散热性降低，热容易滞留在放大器部4内。并且，使电机1在径向上小型化的情况下，对散热面积的影响较大，所以，在散热性方面，小型化可能受到制约。

在本实施方式中，放大器部4的基板5a～5e配置成它们的面方向沿着轴心AX方向。即，在电机1的组装时，将放大器部4的基板5a～5e沿着轴心AX方向***到框架壳体部60中，由此，在组装后的电机1的放大器部4中，基板5a～5e并列设置成它们的面方向沿着轴心AX方向。由此，至少能够使配置在两端的基板5a、5e的散热性良好，所以，能够提高放大器部4的散热性。并且，能够减少使电机1在径向上小型化的情况下对散热面积的影响，所以，能够进一步实现小型化。

并且，在本实施方式中，特别是框架6具有对功率基板5a的热进行散热的散热板部61a和对控制基板5e的热进行散热的散热板部61b。由此，能够使基板5a、5e的热传导到框架6(的散热板部61a、61b)而高效地进行散热，所以，能够提高放大器部4的散热性。

并且，在本实施方式中，特别是能够得到以下效果。即，在基板5a、5e的部件面上安装有多个电子部件。此时，由于各电子部件的高度的差异，在基板5a、5e的部件面上产生凹凸。因此，通过在功率基板5a与散热板部61a之间、控制基板5e与散热板部61b之间设置导热片9a、9d，吸收由上述电子部件引起的凹凸，能够增大基板5a、5e的电子部件与散热板部61a、61b的热接触面积。因此，能够提高基板5a、5e的散热性。并且，如本实施方式那样，通过使用导热具有各向异性的导热片9a、9d作为导热部件，能够提高从基板5a、5e到散热板部61a、61b的导热率，能够进一步提高散热性。

并且，在本实施方式中，特别是能够得到以下效果。即，即使在散热板部61a、61b和框架壳体部60成为一体构造的情况下，由于相对于框架6在轴心AX方向上插拔基板5a、5e的构造，也需要在功率基板5a与散热板部61a之间以及控制基板5e与散热板部61b之间设置间隙，可能导致基板5a、5e与散热板部61a、61b的热接触面积减少。在本实施方式中，散热板部61a、61b是能够相对于框架壳体部60进行拆装的结构，所以，能够在将基板5a、5e收容在框架壳体部60中之后，将散热板部61a、61b安装在框架壳体部60上。由此，能够确保基板5a、5e与散热板部61a、61b的热接触面积，能够提高散热性。

并且，在本实施方式中，特别是框架罩部63对基板5c、5d的热进行散热。在3个以上的基板5的情况下，配置在除了两端以外的中间位置的基板5c、5d的热很难散热，容易滞留在放大器部4内。在本实施方式中，能够使基板5c、5d的热经由框架罩部63散热到与电机部2相反的一侧，所以，能够进一步提高放大器部4的散热性。

并且，在本实施方式中，特别是在框架罩部63上以并列设置的状态固定基板5a～5e。由此，能够使基板5a～5e的固定构造坚固。并且，在电机1的组装作业时，通过从与电机部2相反的一侧将框架罩部63装配在放大器部4上，能够一次性地安装基板5a～5e，所以，能够使电机1的组装作业变得容易。并且，在将基板5a～5e固定在框架罩部63上时，通过隔着树脂制的垫板Pa1～Pa4等对基板5a～5e进行层叠，能够确保必要的基板间距离(绝缘距离)。并且，在将基板5a～5e固定在框架罩部63上时，通过预先进行必要的基板间的连接器连接等，能够使此后的组装作业变得容易。

并且，在本实施方式中，特别是框架罩部63具有：框架壁部64，其构成框架6的与电机部2相反的一侧的壁部；以及延伸设置部65，其在框架壳体部60内从框架壁部64沿着轴心AX方向延伸设置且固定基板5a～5e。由此，能够将作为框架6的一部分的框架壁部64用作基板5c、5d的散热部件和固定部件。因此，能够提高放大器部4的散热性，并且能够实现部件的削减和电机1的小型化。

并且，在本实施方式中，特别是使用后板7进行基板5b～5e间的连接。由此，能够实现放大器部4内的布线简化。

并且，在本实施方式中，特别是后板7构成为通过树脂71一体地对在轴心AX方向上并列设置的后板7a、7b进行密封。由此，能够构成为将后板7分离为动力***的后板和控制***的后板。其结果，能够避免高电压***的动力线和低电压***的信号线混合存在于一个后板上，能够提高针对绝缘或噪声等的可靠性。并且，通过一体地对后板7a、7b进行树脂密封，能够实现单元化，能够提高组装作业性。

并且，在本实施方式中，特别是放大器部4具有配置在框架壳体部60的内侧的引导部件8a、8b，该引导部件8a、8b沿着轴心AX方向形成有供基板5b～5e嵌合的槽81～84。通过引导部件8a、8b的槽81～84，在相对于框架壳体部60插拔基板5a～5e时，在轴心AX方向上引导基板5b～5e，所以，基板5a～5e的插拔作业容易。并且，能够通过引导部件8a、8b的槽81～84固定(定位)基板5b～5e的间隔，所以，能够确保必要的基板间距离(绝缘距离)。

并且，在本实施方式中，特别是基板5a～5e包含配置在该基板5a～5e的端部且具有构成逆变器电路50a的开关元件SW的功率基板5a。由此，能够确保发热量比较大的功率基板5a的散热性。

并且，在本实施方式中，特别是基板5a～5e包含配置在该基板5a～5e的与功率基板5a相反的一侧的端部且具有控制电路50e的控制基板5e。由此，能够使控制基板5e远离功率基板5a而降低噪声的影响。并且，能够确保控制基板5e(的CPU和ASIC等的热)的散热性。

并且，在本实施方式中，特别是能够得到以下效果。

下面，图10示出比较例的结构。在图10所示的比较例中，搭载了开关元件SW的开关基板53隔着具有导热性的基底B安装在散热器100(相当于“本实施方式的散热板部61a”)上。开关元件SW的IC芯片封入封装57中。并且，开关基板53通过销端子58连接于位于与散热器100相反的一侧的功率基板5a。

在本实施方式中，功率基板5a和散热板部61a相对于开关元件SW配置在相同方向侧。由此，如本实施方式那样，能够实现不将开关元件SW的IC芯片封入封装中而直接安装在功率基板5a上的裸芯片安装。因此，能够使开关元件SW小型化。进而，在上述比较例的结构的情况下，在散热器100与功率基板5a之间需要开关元件SW的高度量的无用空间。在本实施方式中，在散热板部61a与功率基板5a之间配置导热片9a，不配置开关元件SW，所以，能够减少上述无用空间。由此，能够实现放大器部4的小型化。

并且，在本实施方式中，在功率基板5a与散热板部61a的前端面67a之间配置导热片9a，该导热片9a接触功率基板5a的右表面52的至少与开关元件SW对应的区域，所以，能够使开关元件SW的热高效地从功率基板5a传导到散热板部61a。因此，能够确保放大器部4的散热性。

并且，在本实施方式中，特别是在功率基板5a的与开关元件SW对应的区域中形成有在贯通孔55内填充了导热材料56的散热孔54。由此，在散热孔54形成部分，能够减小功率基板5a的厚度方向的热阻，所以，能够高效地使开关元件SW的热传导到导热片9a。因此，能够提高放大器部4的散热性。

并且，在本实施方式中，特别是使用导热率具有各向异性的树脂片作为导热片9a。此时，如本实施方式那样，通过使用作为具有面方向的导热率比厚度方向的导热率高的各向异性的树脂片的导热片9a，能够使开关元件SW的热从功率基板5a的与开关元件SW对应的区域起在面方向上扩散，进而，能够高效地传导到散热板部61a。因此，能够进一步提高放大器部4的散热性。并且，通过使用树脂制的导热片9a，能够确保功率基板5a与散热板部61a的绝缘，并且，能够减少金属彼此的接合，所以，能够减少焊锡的使用量。

并且，在本实施方式中，特别是在功率基板5a的右表面52上配置功率基板5a的厚度方向上的尺寸比导热片9a小的薄型部件10a1。由此，成为配置在右表面52上的薄型部件10a1被导热片9a包覆的构造，所以，能够增大导热片9a与散热板部61a的前端面67a的热接触面积，能够进一步提高放大器部4的散热性。并且，在功率基板5a的右表面52上配置功率基板5a的厚度方向上的尺寸较小的薄型部件10a1，在左表面51上与开关元件SW一起配置上述尺寸较大的厚型部件10a2，由此，能够在散热板部61a的前端面67a上接近地配置功率基板5a。因此，能够进一步实现小型化。

并且，在本实施方式中，特别是搭载了开关元件SW的开关基板53配置在功率基板5a的左表面51上。而且，配置成导热片9a接触功率基板5a的右表面52中的至少与开关基板53对应的区域。由此，能够高效地使开关元件SW的热从开关基板53经由功率基板5a传导到散热板部61a。并且，如本实施方式那样，通过利用陶瓷等导热性高的材质构成开关基板53，能够进一步提高散热性。

另外，上述说明的本实施方式的效果和能够得到该效果的结构只不过是一例，本实施方式的效果和能够得到该效果的结构不限于上述内容。

<4.变形例等>

另外，实施方式不限于上述内容，能够在不脱离其主旨和技术思想的范围内进行各种变形。下面，对这种变形例进行说明。

(4-1.通过框架内表面的凸部进行导热的情况)

下面，参照图11对本变形例的提高功率基板5a的散热性的结构的一例进行说明。

如图11所示，本变形例的散热板部61a′(相当于“第1散热板部”的一例)具有从嵌合部66a′的前端面67a′朝向功率基板5a突出的凸部610(相当于“导热部件”的一例)。凸部610代替所述导热片9a，以接触右表面52的与所述开关基板53对应的区域的方式配置在散热板部61a′的前端面67a′与功率基板5a的右表面52之间。因此，开关元件SW的热经由开关基板53、功率基板5a和凸部610传导到散热板部61a′，通过散热板部61a′进行散热。

另外，在本变形例中，散热板部61a′、所述散热板部61b和所述框架罩部63相当于“至少使用框架的相对的2个面对基板的热进行散热的单元”的一例。并且，所述散热孔54和凸部610相当于“将电子部件的热经由第1基板传导到框架的单元”的一例。

在本变形例中，也能够得到与上述实施方式相同的效果。并且，在本变形例中，通过从散热板部61a′的前端面67a′朝向功率基板5a突出的凸部610，能够高效地使开关元件SW的热从功率基板5a传导到散热板部61a′。并且，不需要额外设置导热部件，所以，能够削减部件，能够简化结构。

(4-2.在引导部件的阶梯上嵌合基板的情况)

下面，参照图12对本变形例的引导部件的结构的一例进行说明。

如图12所示，在本变形例中，在框架壳体部60的内侧固定有引导部件8c、8d。引导部件8c、8d分别固定在框架壳体部60的靠右的内表面以及靠左的内表面的对应位置。

在引导部件8c的右表面中的上下方向中央部附近形成有沿着轴心AX方向的槽801。在槽801中配置有配置在门基板5b的左表面上的电子部件10b和连接器Cb、向门基板5b的左侧突出的销端子P的前端部等。并且，在引导部件8c的右表面中的槽801的上下两个缘部沿着轴心AX方向(例如与轴心AX方向平行地)形成有阶梯85、85(相当于“凹部”的一例)。在阶梯85、85上嵌合门基板5b。

在引导部件8c的左表面中的上下方向中央部附近形成有沿着轴心AX方向的槽802。并且，在引导部件8c的左表面中的槽801的上下两个缘部沿着轴心AX方向(例如与轴心AX方向平行地)形成有阶梯86、86(相当于“凹部”的一例)。在阶梯86、86上嵌合电源基板5c。

在引导部件8d的右表面中的上下方向中央部附近形成有沿着轴心AX方向的槽803。在槽803中配置有配置在DC输入基板5d的左表面上的电子部件10d等。并且，在引导部件8d的右表面中的槽803的上下两个缘部沿着轴心AX方向(例如与轴心AX方向平行地)形成有阶梯87、87(相当于“凹部”的一例)。在阶梯87、87上嵌合DC输入基板5d。

在引导部件8d的左表面中的上下方向中央部附近形成有沿着轴心AX方向的槽804。在槽804中配置有配置在控制基板5e的右表面上的连接器Ce等。并且，在引导部件8d的左表面中的槽804的上下两个缘部沿着轴心AX方向(例如与轴心AX方向平行地)形成有阶梯88、88(相当于“凹部”的一例)。在阶梯88、88上嵌合控制基板5e。

在本变形例中，也能够得到与上述实施方式相同的效果。即，根据本变形例，在相对于框架壳体部60插拔基板5a～5e时，通过引导部件8c、8d的阶梯85～88在轴心AX方向上引导基板5b～5e，所以，基板5a～5e的插拔作业容易。并且，能够通过引导部件8c、8d的阶梯85～88固定基板5b～5e的间隔，所以，能够确保必要的基板间距离。

(4-3.通过连接器使基板彼此直接电连接的情况)

下面，参照图13对本变形例的基板5a～5e/后板的连接关系的一例进行说明。

如图13所示，在本变形例中，在DC输入基板5d上设置有3个连接器Cd1、Cd2、Cd3。与上述实施方式同样，功率基板5a经由电缆EC2与DC输入基板5d连接，并且经由电缆EC1与所述电机部2连接。并且，在功率基板5a上设置有连接器Ca。在门基板5b上设置有3个连接器Cb、Cc2、Cb3。在控制基板5e上设置有连接器Ce。在电源基板5c上设置有3个连接器Cc、Cc2、Cc3。

并且，在本变形例的后板7′上设置有包含连接器C71、C72、C73、C74、C75的多个连接器。

而且，与上述实施方式同样，功率基板5a和门基板5b经由所述销端子P进行机械连接和电连接。

并且，门基板5b的上述连接器Cb与后板7′的连接器C71连接，电源基板5c的上述连接器Cc与后板7′的连接器C72连接，DC输入基板5d的上述连接器Cd1、Cd2分别与后板7′的连接器C73、C74连接，控制基板5e的上述连接器Ce与后板7′的连接器C75连接。并且，所述编码器部3与后板7′电连接。由此，门基板5b和控制基板5e、电源基板5c和控制基板5e、DC输入基板5d和主电源、DC输入基板5d和控制基板5e、编码器部3和控制基板5e分别经由后板7′电连接。

进而，功率基板5a的上述连接器Ca与门基板5b的上述连接器Cb2连接，门基板5b的上述连接器Cb3与电源基板5c的上述连接器Cc2连接，电源基板5c的上述连接器Cc3与DC输入基板5d的上述连接器Cd3连接。由此，功率基板5a和门基板5b、门基板5b和电源基板5c、电源基板5c和DC输入基板5d分别通过连接器Ca、Cb2、连接器Cb3、Cc2、连接器Cc3、Cd3直接电连接。

另外，连接器Ca、Cb2、Cb3、Cc2、Cc3、Cd3相当于“使多个基板彼此电连接的连接器”的一例。

另外，上述说明的基板5a～5e/后板7′的连接关系只不过是一例，基板5a～5e/后板7′的连接关系也可以是上述以外的内容。例如，在上述中，使门基板5b和控制基板5e、电源基板5c和控制基板5e、DC输入基板5d和主电源、DC输入基板5d和控制基板5e、编码器部3和控制基板5e分别经由后板7′电连接，但是，也可以使它们的一部分或全部通过连接器直接电连接。并且，在上述中，使功率基板5a和门基板5b、门基板5b和电源基板5c、电源基板5c和DC输入基板5d分别通过连接器Ca、Cb2、连接器Cb3、Cc2、连接器Cc3、Cd3直接电连接，但是，也可以使它们的一部分或全部经由后板电连接。

在本变形例中，也能够得到与上述实施方式相同的效果。并且，在本变形例中，使用连接器Ca、Cb2进行基板5a、5b间的直接连接，使用连接器Cb3、Cc2进行基板5b、5c间的直接连接，使用连接器Cc3、Cd3进行基板5c、5d间的直接连接。由此，能够进一步实现放大器部4内的布线简化。

(4-4.其他)

在以上的说明中，在存在“垂直”、“平行”、“平面”等记载的情况下，该记载不是严格的意思。即，这些“垂直”、“平行”、“平面”等容许设计上、制造上的公差、误差，是“实质上垂直”、“实质上平行”、“实质上平面”等这样的意思。

并且，在以上的说明中，在外观上的尺寸和大小存在“相同”、“相等”、“不同”等记载的情况下，该记载不是严格的意思。即，这些“相同”、“相等”、“不同”等容许设计上、制造上的公差、误差，是“实质上相同”、“实质上相等”、“实质上不同”等这样的意思。

并且，除了以上所述内容以外，也可以适当组合利用上述实施方式和各变形例的方法。

而且，虽然没有一一例示，但是，上述实施方式和各变形例能够在不脱离其主旨的范围内施加各种变更来实施。

标号说明

1：电机；2：电机部；4：放大器部；5a：功率基板(第1基板、基板的一例)；5b：门基板；5c：电源基板(第3基板、基板的一例)；5d：DC输入基板(第3基板、基板的一例)；5e：控制基板(第2基板、基板的一例)；6：框架；7：后板(中继基板的一例)；7′：后板(中继基板的一例)；7a、b：后板(中继基板的一例)；8a、b：引导部件；8c、d：引导部件；9a～d：导热片(导热部件、树脂片的一例)；10a1：薄型部件(部件的一例)；50a：逆变器电路(电力转换电路的一例)；50e：控制电路；51：左表面(第1表面的一例)；52：右表面(第2表面的一例)；53：开关基板；54：散热孔；55：贯通孔；56：导热材料；63：框架罩部(散热部件、基板固定部件的一例)；64：框架壁部；65：延伸设置部；61a：散热板部(第1散热板部的一例)；61a′：散热板部(第1散热板部的一例)；61b：散热板部(第2散热板部的一例)；71：树脂；81～84：槽(凹部的一例)；85～88：阶梯(凹部的一例)；500：主电路部；603：开口部；604：开口部；610：凸部；AX：轴心(旋转轴的一例)；Ca：连接器；Cb2、Cb3：连接器；Cc2、Cc3：连接器；Cd3：连接器；SW：开关元件(通电时发热的电子部件的一例)。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种电机，其特征在于，所述电机具有：

电机部，其具有定子和转子；以及

放大器部，其具有配置成面方向沿着所述电机部的旋转轴方向的多个基板、和使用了所述多个基板中的至少一个基板且构成为对所述电机部供给电力的主电路部，

所述放大器部配置在所述电机部的反负载侧。

2.根据权利要求1所述的电机，其特征在于，

所述放大器部具有***述多个基板的框架，

所述主电路部具有配置在所述框架的内表面附近的第1基板，

所述放大器部具有：

电子部件，其配置在所述第1基板的位于与所述框架的内表面相反的一侧的第1表面上，在通电时发热；以及

导热部件，其配置在所述第1基板与所述框架的内表面之间，接触所述第1基板的位于所述框架的内表面侧的第2表面中的至少与所述电子部件对应的区域。

3.根据权利要求2所述的电机，其特征在于，

所述放大器部还具有散热孔，该散热孔形成在所述第1基板的与所述电子部件对应的区域中，在贯通孔内填充有导热材料。

4.根据权利要求2或3所述的电机，其特征在于，

所述导热部件是导热率具有各向异性的树脂片。

5.根据权利要求2或3所述的电机，其特征在于，

所述导热部件是从所述框架的内表面朝向所述第1基板突出的凸部。

6.根据权利要求2～5中的任意一项所述的电机，其特征在于，

所述第1基板是双面基板，在所述第2表面上配置有所述第1基板的厚度方向上的尺寸比所述导热部件小的部件。

7.根据权利要求2～6中的任意一项所述的电机，其特征在于，

所述电子部件是构成所述主电路部的电力转换电路的开关元件，

所述放大器部还具有开关基板，该开关基板搭载所述开关元件，配置在所述第1基板的所述第1表面上，

所述导热部件接触所述第1基板的所述第2表面中的至少与所述开关基板对应的区域。

Claims (7)

1.一种电机，其特征在于，所述电机具有：

电机部，其具有定子和转子；以及

放大器部，其具有配置成面方向沿着所述电机部的旋转轴方向的多个基板、和使用了所述多个基板中的至少一个基板且构成为对所述电机部供给电力的主电路部。

2.根据权利要求1所述的电机，其特征在于，

所述放大器部具有***述多个基板的框架，

所述主电路部具有配置在所述框架的内表面附近的第1基板，

所述放大器部具有：

电子部件，其配置在所述第1基板的位于与所述框架的内表面相反的一侧的第1表面上，在通电时发热；以及

导热部件，其配置在所述第1基板与所述框架的内表面之间，接触所述第1基板的位于所述框架的内表面侧的第2表面中的至少与所述电子部件对应的区域。

3.根据权利要求2所述的电机，其特征在于，

所述放大器部还具有散热孔，该散热孔形成在所述第1基板的与所述电子部件对应的区域中，在贯通孔内填充有导热材料。

4.根据权利要求2或3所述的电机，其特征在于，

所述导热部件是导热率具有各向异性的树脂片。

5.根据权利要求2或3所述的电机，其特征在于，

所述导热部件是从所述框架的内表面朝向所述第1基板突出的凸部。

6.根据权利要求2～5中的任意一项所述的电机，其特征在于，

所述第1基板是双面基板，在所述第2表面上配置有所述第1基板的厚度方向上的尺寸比所述导热部件小的部件。

7.根据权利要求2～6中的任意一项所述的电机，其特征在于，

所述电子部件是构成所述主电路部的电力转换电路的开关元件，

所述放大器部还具有开关基板，该开关基板搭载所述开关元件，配置在所述第1基板的所述第1表面上，

所述导热部件接触所述第1基板的所述第2表面中的至少与所述开关基板对应的区域。