CN107408770A - 连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法 - Google Patents

Abstract

目的在于提供一种连接片，该连接片能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。本发明的连接片用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备：多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。上述粘接剂部可以配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部。上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度可以相同。上述导电性膏部的平均宽度可以小于上述配线的平均宽度。还可以具备粘结剂部，该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层。

Description

连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁 平线缆的连接方法

技术领域

本发明涉及连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法。

背景技术

在收容于电子仪器内的电子部件的电连接时使用柔性扁平线缆。该柔性扁平线缆具有通过绝缘层将平带状的多个导体包覆的结构。该柔性扁平线缆通过通常端部与专用连接器连接，经由该专用连接器与其他导体进行电连接。

然而，如果使用这样的专用连接器，则连接部分变大，违背电子部件的薄型化、省空间化等要求。

因此，当前，还提出了通过不使用专用连接器而能够促进电子部件的薄型化、省空间化等的连接构造。作为这样的连接构造，举出例如“电路基板和电极连接体以及该制造方法”(参照日本特开平7-226569号公报)。

该公报所记载的连接构造具有如下结构，即，在基膜上经由热塑性粘接剂层而层叠的第1导体与其他导体(第2导体)连接。该公报所记载的连接构造的特征在于，预先将第1导体粘接在基膜上的热塑性粘接剂层的厚度设得较大。对于该公报所记载的连接构造，在对第1导体以及第2导体进行热压接时，构成上述热塑性粘接剂层的热塑性粘接剂进行流动以将上述第1导体以及第2导体的周围填充，由此能够将第1导体以及第2导体牢固地连接。

专利文献1：日本特开平7-226569号公报

发明内容

然而，上述公报所记载的连接构造通过在第1导体以及第2导体的周围填充的热塑性粘接剂而将该第1导体和第2导体连接，且第1导体以及第2导体的相对面彼此没有电连接，因此具有无法将第1导体以及第2导体可靠地电连接的问题。另外，对于上述公报所记载的连接构造，热塑性粘接剂流入至第1导体以及第2导体的相对面之间，由此存在第1导体以及第2导体的导通性进一步恶化的可能性。

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够提高导通性、且促进连接部分的薄型化以及省空间化的连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法。

为了解决上述课题而提出的本发明的一个方式涉及的连接片，其用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备：多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。

为了解决上述课题而提出的本发明的另一个方式涉及的柔性扁平线缆具有多个配线，该柔性扁平线缆在上述多个配线的至少一个表面侧露出的区域，以在俯视时上述多个配线和上述多个导电性膏部匹配的方式接合有该连接片。

为了解决上述课题而提出的本发明的另一个方式涉及的柔性扁平线缆的连接构造具有多个配线，该柔性扁平线缆的连接构造具备：上述多个配线的至少一个表面侧露出的柔性扁平线缆；该连接片，其在该柔性扁平线缆的露出区域，以在俯视时上述多个配线和上述多个导电性膏部匹配的方式被接合；以及其他多个配线，它们分别接合于上述连接片的多个导电性膏部的与上述多个配线的接合面相反侧的表面。

为了解决上述课题而提出的本发明的另一个方式涉及的柔性扁平线缆的连接方法，该柔性扁平线缆具有多个配线，该柔性扁平线缆的连接方法具有下述工序：露出工序，将上述柔性扁平线缆的多个配线的至少一个表面侧露出；第1重叠工序，在该柔性扁平线缆的露出区域，以在俯视时上述多个配线和上述多个导电性膏部匹配的方式使该连接片重叠；第2重叠工序，使分别作为连接对象的其他多个配线重叠于上述多个导电性膏部的与上述多个配线的重叠面相反侧的表面；以及压接工序，对重叠的上述柔性扁平线缆的露出区域、连接片以及其他多个配线进行热压接。

发明的效果

本发明的连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法能够提高导通性、且促进连接部分的薄型化以及省空间化。

附图说明

图1是包含本发明的一个实施方式涉及的柔性扁平线缆的一部分剖面的示意性斜视图。

图2是图1的柔性扁平线缆的示意性分解斜视图。

图3是图1的柔性扁平线缆的示意性俯视图。

图4是图3的柔性扁平线缆的A-A线局部放大剖视图。

图5是表示本发明的一个实施方式涉及的柔性扁平线缆的连接片的示意性斜视图。

图6A是说明图1的柔性扁平线缆的制造方法的重叠工序的示意性斜视图。

图6B是说明图1的柔性扁平线缆的制造方法的压接工序的示意性斜视图。

图6C是说明图1的柔性扁平线缆的制造方法的剥离工序的示意性斜视图。

图7是表示本发明的一个实施方式涉及的柔性扁平线缆的连接构造的示意性剖视图。

图8A是说明本发明的一个实施方式涉及的柔性扁平线缆的连接方法的第2重叠工序的示意性斜视图。

图8B是说明本发明的一个实施方式涉及的柔性扁平线缆的连接方法的压接工序的示意性斜视图。

图9是表示实施方式涉及的与图5的连接片不同的连接片的示意性斜视图。

具体实施方式

[本发明的实施方式的说明]

首先，列举本发明的实施方式而进行说明。

本发明的一个方式涉及的连接片用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备：多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。

该连接片构成为，多个导电性膏部与柔性扁平线缆的多个配线的表面分别接合，并且粘接剂部配置于该多个导电性膏部之间。因此，该连接片能够通过上述导电性膏部将上述配线以及作为连接对象的其他配线在相面对的部分进行物理性粘接，且进行电连接。另外，该连接片能够通过上述粘接剂部而确保相邻的配线彼此的绝缘性，且提高与连接对象的配线之间的粘接性以及导通性。因而，该连接片能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且通过不使用专用连接器而促进连接部分的薄型化以及省空间化。

上述粘接剂部可以配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部。这样，通过将上述粘接剂部配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部，从而能够促进相邻的配线之间的防短路效果，并且能够进一步提高与连接对象的配线之间的粘接性。

上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度可以相同。这样，通过上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度相同，从而能够促进相邻的配线孩子间的防短路效果，并且能够进一步提高与连接对象的配线之间的粘接性。

上述导电性膏部的平均宽度可以小于上述配线的平均宽度。这样，通过上述导电性膏部的平均宽度小于上述配线的平均宽度，从而能够促进相邻的配线之间的防短路效果，并且能够进一步提高与连接对象的配线之间的粘接性。

构成上述导电性膏部的粘合剂的聚合物以及构成上述粘接剂部的聚合物的软化温度优选大于或等于40℃而小于或等于70℃。这样，通过构成上述导电性膏部的粘合剂的聚合物以及构成上述粘接剂部的聚合物的软化温度处于上述范围内，从而上述聚合物变得容易在较低温度下进行软化。因此，使上述导电性膏部以及粘接剂部扩散至连接对象之间的间隙而变得容易提高粘接性。

可以还具备粘结剂部，该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层。这样，通过还具备粘结剂部，该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层，从而通过该粘结剂部对该连接片和柔性扁平线缆进行暂时固定。由此，通过在例如暂时固定状态下对该连接片以及柔性扁平线缆进行热压接，从而能够防止该连接片以及柔性扁平线缆的热压接时的位置偏差，能够将该连接片以及柔性扁平线缆在希望的位置容易且可靠地接合。另外，根据该结构，能够省略对用于将该连接片以及柔性扁平线缆定位的夹具进行使用时的工作量。

还可以具备离型膜，该离型膜层叠于上述导电性膏部以及粘接剂部的一个表面。这样，通过还具备离型膜，该离型膜层叠于导电性膏部以及粘接剂部的一个表面，从而能够提高操作性。另外，例如在即将对连接对象彼此进行连接之前对上述离型膜进行剥离，由此能够防止异物、尘埃向上述多个导电性膏部以及粘接剂部附着而提高导通性以及粘接性。

本发明的一个方式涉及的柔性扁平线缆具有多个配线，该柔性扁平线缆在上述多个配线的至少一个表面侧露出的区域，以在俯视时上述多个配线和上述多个导电性膏部匹配的方式接合有该连接片。

该柔性扁平线缆能够通过上述导电性膏部将上述配线以及作为连接对象的其他配线在相面对的部分进行物理性粘接，且进行电连接，并且通过上述粘接剂部确保相邻的配线彼此的绝缘性，且提高与连接对象的配线之间的粘接性以及导通性。因而，该柔性扁平线缆能够提高连接对象的配线之前的导通性，且促进连接部分的薄型化以及省空间化。

本发明的一个方式涉及的柔性扁平线缆的连接构造，该柔性扁平线缆具有多个配线，该柔性扁平线缆的连接构造具备上述多个配线的至少一个表面侧露出的柔性扁平线缆；该连接片，其在该柔性扁平线缆的露出区域，以在俯视时上述多个配线和上述多个导电性膏部匹配的方式被接合；以及其他多个配线，它们分别接合于上述连接片的多个导电性膏部的与上述多个配线的接合面相反侧的表面。

对于该柔性扁平线缆的连接构造，在多个配线分别接合有该连接片的多个导电性膏部，在上述多个导电性膏部的与上述多个配线的接合面相反侧的表面分别接合有其他多个配线，因此如已述的那样，能够提高连接对象的配线之间的导通性，且促进连接部分的薄型化以及省空间化。

本发明的一个方式涉及的柔性扁平线缆的连接方法，该柔性扁平线缆具有多个配线，该柔性扁平线缆的连接方法具有下述工序：露出工序，将上述柔性扁平线缆的多个配线的至少一个表面侧露出；第1重叠工序，在该柔性扁平线缆的露出区域，以在俯视时上述多个配线和上述多个导电性膏部匹配的方式使该连接片重叠；第2重叠工序，使分别作为连接对象的其他多个配线重叠于上述多个导电性膏部的与上述多个配线的重叠面相反侧的表面；以及压接工序，对重叠的上述柔性扁平线缆的露出区域、连接片以及其他多个配线进行热压接。

该柔性扁平线缆的连接方法如已述那样，能够提高连接对象的配线之间的导通性，且促进连接部分的薄型化以及省空间化。

此外，在本发明中，“导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度相同”代表着，沿宽度方向剖断后的剖面处的多个导电性膏部的平均厚度和多个粘接剂部的平均厚度相同，“相同”是指平均厚度比大于或等于9/10而小于或等于11/10，优选是指大于或等于19/20而小于或等于21/20。“软化温度”是指依照JIS-K7196(1991)而测定的软化温度。“带状”是指俯视时的形状细长。

[本发明的实施方式的详情]

下面，适当参照附图，对本发明的实施方式涉及的连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法进行说明。

[第一实施方式]

＜柔性扁平线缆＞

图1～图3的柔性扁平线缆1具备：扁平线缆主体2、柔性扁平线缆的连接片3(下面，也简称为“连接片3”)以及加强片4。柔性扁平线缆1具有挠性。

(扁平线缆主体)

扁平线缆主体2主要具有：多个配线5，其以条纹状配置；以及粘接剂层7，其是以包围多个配线5的方式(详细而言以包围多个配线5的周面的方式)配置于正反面的绝缘层。另外，在扁平线缆主体2中，一对绝缘膜6a、6b经由粘接剂层7包覆多个配线5的正反面。此外，“正反面”是为了方便而规定为一个表面侧作为正面，并且另一个表面侧作为反面，不是具体限定本发明的柔性扁平线缆的结构的内容。另外，“条纹状”代表着在同一平面内大致平行地排列的状态(即，并列地配置的状态)，“大致平行”是指中心轴所成的角度为±10°以内。

(配线)

配线5由导体构成。多个配线5以长条状且平板状形成。多个配线5的一端侧处的一个表面侧(本实施方式中的正面侧)露出。配线5由具有导通性的材料形成。作为配线5的主要成分，举出例如铜。此外，“主要成分”是指含量最多的成分，是指例如含量大于或等于50质量％的成分。

作为多个配线5的露出部分(后述的露出区域B)中的平均长度的下限，优选为2mm，更优选为3mm。另一方面，作为上述平均长度的上限，优选为10mm，更优选为5mm。如果上述平均长度不足上述下限，则与其他配线之间的粘接强度以及导通性有可能变得不充分。相反，如果上述平均长度超过上述上限，则连接部分有可能变得过大。

对于多个配线5，在表面实施镀敷处理，通过该镀敷处理而在表面层叠有镀敷层(未图示)。作为该镀敷处理，举出例如镀金、镀银、镀锡等。能够通过镀敷处理而防止多个配线5的露出部分发生破损等。

作为配线5的平均厚度(包含镀敷层)的下限，优选为10μm，更优选为25μm。另一方面，作为配线5的平均厚度的上限，优选为100μm，更优选为80μm。如果配线5的平均厚度不足上述下限，则导通性有可能变得不充分。相反，如果配线5的平均厚度超过上述上限，则该柔性扁平线缆1有可能变得过厚。

作为配线5的平均宽度(包含镀敷层)的下限，优选为0.1mm，更优选为0.2mm。另一方面，作为配线5的平均宽度的上限，优选为1mm，更优选为0.4mm。如果配线5的平均宽度不足上述下限，则导通性有可能变得不充分。相反，如果配线5的平均宽度超过上述上限，则该柔性扁平线缆1的宽度有可能变得过大。

作为配线5的平均间距的下限，优选为0.2mm，更优选为0.3mm。另一方面，作为配线5的平均间距的上限，优选为1.5mm，更优选为1.2mm。如果配线5的平均间距不足上述下限，则相邻的配线5彼此有可能接触。相反，如果配线5的平均间距超过上述上限，则该柔性扁平线缆1的宽度有可能变得过大。

配线5的根数能够根据需要进行增减，并不特别限定，能够设为例如大于或等于10根而小于或等于60根。

(粘接剂层)

作为构成粘接剂层7的粘接剂，并不特别限定，但优选柔软性、耐热性优异的粘接剂，举出例如环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、密胺树脂、聚酰胺酰亚胺等各种树脂类的粘接剂。

粘接剂层7的正面侧的平均厚度(配线5以及绝缘膜6a之间的平均距离)以及粘接剂层7的反面侧的平均厚度(配线5以及绝缘膜6b之间的平均距离)大致相等。作为粘接剂层7的正面侧的平均厚度以及粘接剂层7的反面侧的平均厚度的下限，优选为5μm，更优选为15μm。另一方面，作为上述平均厚度的上限，优选为50μm，更优选为40μm。如果上述平均厚度不足上述下限，则多个配线5和绝缘膜6a、6b之间的粘接强度有可能变得不充分。相反，如果上述平均厚度超过上述上限，则该柔性扁平线缆1有可能变得过厚。

(绝缘膜)

绝缘膜6a、6b由具有挠性以及电绝缘性的片状部件构成。作为该绝缘膜6a、6b，具体而言可以采用树脂膜。作为该树脂膜的主要成分，适合使用例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。

作为绝缘膜6a、6b的平均厚度的下限，优选为5μm，更优选为10μm。另一方面，作为绝缘膜6a、6b的平均厚度的上限，优选为40μm，更优选为20μm。如果绝缘膜6a、6b的平均厚度不足上述下限，则绝缘膜6a、6b的强度有可能变得不充分。相反，如果绝缘膜6a、6b的平均厚度超过上述上限，则该柔性扁平线缆1有可能变得过厚。

(连接片)

连接片3用于具有多个配线5的柔性扁平线缆的电连接。具体而言，连接片3将柔性扁平线缆与其他配线电连接，该柔性扁平线缆具备：多个配线5，其以条纹状配置；以及粘接剂层7，其是以包围多个配线5的方式配置于正反面的绝缘层。连接片3至少与多个配线5的一个表面侧露出的露出区域B的一个表面侧接合。连接片3具有：多个导电性膏部8，它们在俯视时对应于多个配线5而并列地配置；以及粘接剂部9，其至少配置于多个导电性膏部8之间。即，该柔性扁平线缆1在多个配线5的至少一个表面侧露出的露出区域B，以在俯视时多个配线5和多个导电性膏部8匹配的方式接合有该连接片3。另外，如图4所示，多个导电性膏部8以及粘接剂部9的一个表面具有基于各个表面张力而以大致曲拱状弯曲的剖面形状。由此，在将多个导电性膏部8以及粘接剂部9的一个表面与其他配线、基板等进行热压接时，防止多个导电性膏部8以及粘接剂部9之间的混合。其结果，易于提高多个配线5和作为连接对象的其他配线之间的导通性，并且易于将粘接剂层9和其他基板等牢固地粘接。

(导电性膏部)

导电性膏部8由包含导电性颗粒以及该导电性颗粒的粘合剂在内的导电性膏形成。导电性膏部8以带状形成。

作为上述导电性颗粒，举出例如银、铂金、金、铜、镍、钯、焊锡等的金属颗粒，可以将它们以单体或者混合大于或等于2种而使用。其中，优选显示出优异的导电性的银粉末、银涂层铜粉末、焊锡粉末等，特别优先鳞片状银粉末。作为上述导电性颗粒，通过使用鳞片状银粉末，从而能够增大接触面积而提高导通性。此外，“鳞片状”是指，相互垂直的3个方向(长度方向、宽度方向、厚度方向)的尺寸中的、1个方向(厚度方向)上的尺寸小于或等于其他2个方向(长度方向、宽度方向)上的尺寸的最大值的1/2，优选大于或等于1/50而小于或等于1/5的形状。

作为上述导电性颗粒的平均粒径的下限，优选为0.3μm，更优选为0.5μm。另一方面，作为上述导电性颗粒的平均粒径的上限，优选为20μm，更优选为10μm。如果上述导电性颗粒的平均粒径不足上述下限，则有可能无法充分地得到导通性。相反，如果上述导电性颗粒的平均粒径超过上述上限，则在例如使用丝网印刷而形成导电性膏部8的情况下，有可能在丝网产生网眼堵塞。此外，“平均粒径”是指累积50％体积平均直径(中值粒径)，能够通过例如应用了激光多普勒法的粒度分布测定装置(“日機装株式会社”制的“ナノトラック”(注册商标)粒度分布测定装置“UPA-EX150”)而进行测定。

作为导电性膏部8中的上述导电性颗粒的含量的下限，优选为40体积％，更优选为45体积％。另一方面，作为上述导电性颗粒的含量的上限，优选为95体积％，更优选为85体积％。如果上述导电性颗粒的含有率不足上述下限，则配线5和作为连接对象的其他配线之间的电连接性有可能降低。相反，如果上述导电性颗粒的含量超过上述上限，则导电性膏的流动性降低，有可能难以形成导电性膏部8，或者配线5以及作为连接对象的其他配线的粘接强度有可能降低。

作为上述粘合剂的主要成分，举出例如丙烯酸树脂、聚酰胺、聚烯烃、氟树脂、聚酯、硅树脂等热塑性树脂。

作为构成上述粘合剂的聚合物的软化温度的下限，优选为40℃，更优选为50℃。另一方面，作为构成上述粘合剂的聚合物的软化温度的上限，优选为70℃，更优选为65℃。如果构成上述粘合剂的聚合物的软化温度不足上述下限，则耐热性有可能变得不充分。相反，如果构成上述粘合剂的聚合物的软化温度超过上述上限，则在将导电性膏部8接合于配线5的一个表面时、以及将配线5和作为连接对象的其他配线进行粘接时的热压接温度有可能变高。其结果，在该热压接时，后述的加强片4的粘接剂层11软化，有可能变得难以将连接片3稳定地保持于配线5的一个表面。

作为构成上述粘合剂的聚合物的玻璃转化温度的下限，优选为30℃，更优选为35℃。如果构成上述粘合剂的聚合物的玻璃转化温度不足上述下限，则导电性膏部8的强度有可能变得不充分。另一方面，作为构成上述粘合剂的聚合物的玻璃转化温度的上限，并不特别限定，能够设为例如60℃。此外，玻璃转化温度代表着，依照JIS-K7121(1987)而测定的中间点玻璃转化温度。

能够向上述粘合剂添加固化剂。作为该固化剂，举出例如胺类固化剂、聚氨酯胺类固化剂、异氰酸酯类固化剂、酸以及酸酐类固化剂、碱性活性氢化合物、第三胺类、咪唑类等。并且，除了上述成分之外，还可以向上述粘合剂添加增稠剂、均化剂等助剂。

导电性膏部8如图3所示，俯视时形成为近似长方形形状。另外，如图4所示，导电性膏部8的平行于长度方向的中心轴与配线5的中心轴大致一致。

导电性膏部8的平均宽度小于配线5的平均宽度。另外，导电性膏部8的宽度方向的两端配置于配线5的宽度方向的两端的内侧。即，导电性膏部8在俯视时包含于配线5内。这样，通过导电性膏部8的平均宽度小于配线5的平均宽度，在将导电性膏部8与其他配线进行粘接时，导电性膏部8容易保持于配线5的一个表面内。由此，与其他配线进行连接时，即使导电性膏部8稍微流动，也能够防止在多个配线5之间产生短路。此外，“导电性膏部8的平均宽度”是指，与配线5的宽度方向平行的方向上的、导电性膏部8的与配线5的接合面处的平均长度。

作为导电性膏部8的平均宽度的下限，优选为0.08mm，更优选为0.14mm。另一方面，作为导电性膏部8的平均宽度的上限，优选为0.5mm，更优选为0.3mm。如果导电性膏部8的平均宽度不足上述下限，则配线5和作为连接对象的其他配线之间的电连接性有可能降低。相反，如果导电性膏部8的平均宽度超过上述上限，则粘接剂部9的面积变小，因此与基板的粘接性有可能变得不充分。

作为配线5的平均宽度和导电性膏部8的平均宽度之差的下限，优选为0.02mm，更优选为0.05mm。另一方面，作为上述平均宽度的差的上限，优选为0.5mm，更优选为0.2mm。通过将上述平均宽度的差设置于上述范围内，从而能够容易且可靠地防止多个配线5之间的短路，且提高配线之间的电连接性。

作为导电性膏部8的平均厚度的下限，优选为0.01mm，更优选为0.015mm。另一方面，作为导电性膏部8的平均厚度的上限，优选为0.05mm，更优选为0.035mm。如果导电性膏部8的平均厚度不足上述下限，则粘接剂会流入至导电性膏部8以及配线5的相对面之间，由此导电性膏部8以及配线5的导通性有可能发生恶化。相反，如果导电性膏部8的平均厚度超过上述上限，则与基板之间的粘接性有可能变得不充分。

作为导电性膏部8的平均长度(平均长度方向长度)的下限，优选为0.5mm，更优选为1mm。另一方面，作为导电性膏部8的平均长度的上限，优选为5mm，更优选为3mm。如果导电性膏部8的平均长度不足上述下限，则配线5与作为连接对象的其他配线之间的电连接性有可能变得不充分。相反，如果导电性膏部8的平均长度超过上述上限，则连接片3有可能不必要地变大。

(粘接剂部)

粘接剂部9以热塑性树脂作为主要成分。粘接剂部9由通过加热而熔融的热熔粘接剂构成。粘接剂部配置为在俯视时包围多个导电性膏部8，例如外缘成近似长方形形状。这样，通过粘接剂部9配置为在俯视时包围多个导电性膏部8，从而能够可靠地防止相邻的配线之间的短路，并且能够进一步提高与连接对象的配线之间的粘接性。

作为上述热塑性树脂，举出例如丙烯酸树脂、聚酰胺、聚烯烃、氟树脂、聚酯、硅树脂等。其中，作为上述热塑性树脂，优选为成型性、绝缘性等优异的聚酯。

作为构成粘接剂部9的聚合物的软化温度的下限，优选为40℃，更优选为50℃。另一方面，作为构成粘接剂部9的聚合物的软化温度的上限，优选为70℃，更优选为65℃。如果构成粘接剂部9的聚合物的软化温度不足上述下限，则耐热性有可能变得不充分。相反，如果构成粘接剂部9的聚合物的软化温度超过上述上限，则在将粘接剂部9层叠于加强片4的粘接剂层11的一个表面时以及粘接于其他基板等时的热压接温度有可能变高。其结果，在该热压接时粘接剂层11软化，有可能无法可靠地将粘接剂部9与其他基板等粘接。

另外，构成导电性膏部8的聚合物的软化温度以及构成粘接剂部9的聚合物的软化温度优选都处于上述范围内。这样，构成导电性膏部8的聚合物的软化温度以及构成粘接剂部9的聚合物的软化温度均处于上述范围内，由此上述聚合物变得容易在较低温度下软化。因此，变得容易将导电性膏部8可靠地连接于连接对象的配线，并且将粘接剂部9可靠地粘接于其他基板等。另外，根据上述结构，容易使上述聚合物的软化温度变得比加强片4的粘接剂层11的软化温度低。由此，抑制加强片4的粘接剂层11的软化，变得容易将导电性膏部8以及粘接剂部9粘接于希望的位置。

作为构成粘接剂部9的聚合物的玻璃转化温度的下限，优选为30℃，更优选为35℃。如果构成粘接剂部9的聚合物的玻璃转化温度不足上述下限，则粘接剂部9的强度有可能变得不充分。另一方面，作为构成粘接剂部9的聚合物的玻璃转化温度的上限，并不特别限定，能够设为例如60℃。

此外，能够向粘接剂部9添加固化剂、增稠剂、热熔剂等与添加于上述粘合剂的添加剂相同的添加剂。

作为层叠于多个导电性膏部8之间的粘接剂部9的平均宽度的下限，优选为0.12mm，更优选为0.22mm。另一方面，作为层叠于多个导电性膏部8之间的粘接剂部9的平均宽度的上限，优选为0.52mm，更优选为0.42mm。如果层叠于多个导电性膏部8之间的粘接剂部9的平均宽度不足上述下限，则粘接面积变小，因此与基板之间的粘接性有可能变得不充分。相反，如果层叠于多个导电性膏部8之间的粘接剂部9的平均宽度超过上述上限，则导电性膏部8的宽度变窄，配线5和作为连接对象的其他配线之间的电连接性有可能降低。

此外，在多个导电性膏部8中的层叠于两侧端的一对导电性膏部8的外侧配置的粘接剂部9的平均宽度无需与在多个导电性膏部8之间配置的粘接剂部9的平均宽度相同。作为在配置于上述两侧端的一对导电性膏部8的外侧配置的粘接剂部9的平均宽度，例如为了提高粘接性，可以大于在多个导电性膏部8之间配置的粘接剂部9的平均宽度。在该情况下，作为在配置于上述两侧端的一对导电性膏部8的外侧配置的粘接剂部9的平均宽度，例如能够设为大于或等于0.22mm而小于或等于1mm左右。

作为粘接剂部9的平均厚度的下限，优选为0.01mm，更优选为0.015mm。另一方面，作为粘接剂部9的平均厚度上限，优选为0.05mm，更优选为0.035mm。如果粘接剂部9的平均厚度不足上述下限，则与其他基板等之间的粘接性有可能变得不充分。相反，如果粘接剂部9的平均厚度超过上述上限，则粘接剂会流入至导电性膏部8以及配线5的相对面之间，从而导电性膏部8以及配线5的导通性有可能发生恶化。

另外，优选为导电性膏部8的平均厚度和粘接剂部9的平均厚度相同。这样，通过导电性膏部8的平均厚度和粘接剂部9的平均厚度相同，从而能够促进多个配线5之间的防短路效果，并且能够进一步提高配线5和作为连接对象的其他配线之间的电连接性。

作为粘接剂部9的平均长度(与导电性膏部8的长度方向平行的方向的长度)和导电性膏部8的平均长度之差的下限，优选为1mm，更优选为1.5mm。另一方面，作为上述平均长度的差的上限，优选为5mm，更优选为3mm。如果上述平均长度的差不足上述下限，则有可能无法在俯视时将导电性膏部8可靠地包围，其结果，有可能变得容易在多个配线5之间产生短路。相反，如果上述平均长度的差超过上述上限，则粘接剂部9的平面面积有可能变得过大。

(加强片)

加强片4配置于包含露出区域B的该柔性扁平线缆1的一端侧。加强片4具有：绝缘层10；以及粘接剂层11，其层叠于绝缘层10的一个表面侧，在粘接剂层11的一个表面层叠有多个配线5。加强片4从另一个表面保护在露出区域B露出的多个配线5，并且为了在热压接时将导电性膏部8与作为连接对象的其他配线稳定地连接、且将粘接剂部9与其他基板等稳定地粘接而从另一个表面对导电性膏部8以及粘接剂部9进行支撑。加强片4优选构成为透明的，更优选构成为无色透明的。

(绝缘层)

绝缘层10由具有挠性以及电绝缘性的片状部件构成。作为该绝缘层10，具体而言可采用树脂膜。作为该树脂膜的主要成分，适合使用例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。

作为构成绝缘层10的聚合物的软化温度的下限，优选为100℃，较优选为110℃，更优选为120℃。如果构成绝缘层10的聚合物的软化温度不足上述下限，则在热压接时导电性膏部8以及粘接剂部9有可能一起软化而变形。另一方面，作为构成绝缘层10的聚合物的软化温度的上限，并不特别限定，能够设为例如200℃。

作为构成绝缘层10的聚合物的玻璃转化温度的下限，优选为50℃，较优选为60℃，更优选为65℃。如果构成绝缘层10的聚合物的玻璃转化温度不足上述下限，则上述压接后的强度有可能变得不充分。另一方面，作为绝缘层10的玻璃转化温度的上限，并不特别限定，能够设为例如200℃。

作为绝缘层10的平均厚度的下限，优选为50μm，更优选为80μm。另一方面，作为绝缘层10的平均厚度的上限，优选为200μm，更优选为150μm。如果绝缘层10的平均厚度不足上述下限，则绝缘层10的强度有可能变得不充分。相反，如果绝缘层10的平均厚度超过上述上限，则热压接时热有可能变得难以传递至导电性膏部8以及粘接剂部9。

(粘接剂层)

作为构成粘接剂层11的粘接剂，并不特别限定，但优选柔软性、耐热性优异的粘接剂，举出例如环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、密胺树脂、聚酰胺酰亚胺等各种树脂类的粘接剂。其中，对于热塑性而言，优选软化温度高于构成导电性膏部8的聚合物以及构成粘接剂部9的聚合物的粘接剂。

作为构成粘接剂层11的聚合物的软化温度的下限，优选为70℃，更优选为75℃。如果构成粘接剂层11的聚合物的软化温度不足上述下限，则热压接时粘接剂层11会软化，有可能无法稳定地对在该粘接剂层11的一个表面侧层叠的导电性膏部8以及粘接剂部9进行支撑。另外，其结果，导电性膏部8以及粘接剂部9相互混合，配线之间的电连接性有可能变得不充分，并且，有可能在多个配线5之间产生短路。另一方面，作为构成粘接剂层11的聚合物的软化温度的上限，并不特别限定，能够设为例如200℃。

优选构成粘接剂层11的聚合物的软化温度高于构成导电性膏部8的聚合物的软化温度以及构成粘接剂部9的聚合物的软化温度。另外，作为构成粘接剂层11的聚合物的软化温度和构成导电性膏部8的聚合物的软化温度以及构成粘接剂部9的聚合物的软化温度之差的下限，优选为10℃，更优选为15℃。如果上述软化温度的差不足上述下限，则热压接时粘接剂层11软化的可能性变高。另一方面，作为上述软化温度的差的上限，并不特别限定，能够设为例如160℃。

作为构成粘接剂层11的聚合物的玻璃转化温度的下限，优选为50℃，较优选为60℃，更优选为70℃。如果构成粘接剂层11的聚合物的玻璃转化温度不足上述下限，则上述热压接后的强度有可能变得不充分。另一方面，作为构成粘接剂层11的聚合物的玻璃转化温度的上限，并不特别限定，能够设为例如200℃。

作为粘接剂层11的平均厚度的下限，优选为5μm，更优选为15μm。另一方面，作为粘接剂层11平均厚度的上限，优选为50μm，更优选为40μm。如果粘接剂层11的平均厚度不足上述下限，则粘接强度有可能变得不充分。相反，如果粘接剂层11平均厚度超过上述上限，则该柔性扁平线缆1有可能不必要地变厚。

＜优点＞

该柔性扁平线缆1能够通过导电性膏部8将配线5以及作为连接对象的其他配线在相面对的部分进行物理性粘接，且进行电连接。另外，该柔性扁平线缆1能够通过粘接剂部9确保相邻的配线彼此的绝缘性，且提高与连接对象的配线之间的粘接性以及导通性。因而，该柔性扁平线缆1能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且通过不使用专用连接器而能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。

该连接片3构成为，上述多个导电性膏部8与多个配线5的正面分别接合，并且粘接剂部9配置于该多个导电性膏部8之间。因此，该连接片3能够通过导电性膏部8而将配线5以及作为连接对象的其他配线在相对面的部分进行物理性粘接且进行电连接。另外，该连接片3能够通过粘接剂部9而确保相邻的配线彼此的绝缘性，且提高与连接对象的配线之间的粘接性以及导通性。因而，该连接片3能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。

＜柔性扁平线缆的制造方法＞

下面，说明图1～图3的柔性扁平线缆1的制造方法。该柔性扁平线缆1的制造方法具有：露出工序，将多个配线5的一个表面侧露出；重叠工序(第1重叠工序)，在通过上述露出工序而露出的露出区域B，以在俯视时多个配线5和多个导电性膏部8匹配的方式使图5的连接片21重叠；压接工序，将连接片21热压接于多个配线5的一个表面，以将多个配线5以及多个导电性膏部8一一对应地进行接合；以及剥离工序，对连接片21的离型膜22进行剥离。

首先，对在该柔性扁平线缆的制造方法中使用的图5的连接片21进行说明。

(连接片)

连接片21具有导电性膏部8以及粘接剂部9、离型膜22。

离型膜22层叠于导电性膏部8以及粘接剂部9的一个表面。作为离型膜22，能够使用例如以聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的合成树脂为主要成分的合成树脂膜、橡胶片、纸、布、无纺布、网状物、发泡片、金属箔、由它们的层压体等构成的适当的膜状体。另外，离型膜22也可以为了提高剥离性而在层叠有导电性膏部8以及粘接剂部9的表面设置剥离层，另外，也可以实施硅化处理、长链烷基处理、氟化处理等剥离处理。其中，优选在离型膜22的层叠有导电性膏部8以及粘接剂部9的表面设置以密胺树脂作为主要成分的剥离层。这样，通过设置以密胺树脂作为主要成分的剥离层，从而能够在从离型膜22对导电性膏部8以及粘接剂部9进行剥离时可靠地防止剥离层附着在该剥离面，能够防止因剥离层的附着引起的粘接力降低。该连接片21具备在导电性膏部8以及粘接剂部9的一个表面层叠的离型膜22，由此能够提高操作性。另外，通过例如在即将对连接对象彼此进行连接之前对离型膜22进行剥离，从而能够防止异物、尘埃向多个导电性膏部8以及粘接剂部9附着，提高导通性以及粘接性。

在离型膜22的表面对多个导电性膏部8进行层叠，并且在多个导电性膏部8之间对粘接剂部9进行层叠，由此形成连接片21。作为该导电性膏部8以及粘接剂部9的层叠方法，举出通过印刷或者涂装实现的方法。作为上述印刷方法，举出例如丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、点胶印刷等。另外，作为上述涂装方法，举出例如刮刀涂敷、挤压式涂敷、辊式涂敷等。

导电性膏部8以及粘接剂部9可以使用溶剂而形成，以提高印刷性或者涂装性。作为该溶剂，并不特别限定，能够举出例如酯类、醚类、酮类、醚酯类、乙醇类、烃类、胺类等的有机溶剂，能够从它们中使用1种或者大于或等于2种。此外，在通过印刷形成导电性膏部8的情况下，优选使用印刷性优异的高沸点溶剂，具体而言优选使用二乙二醇-***乙酸酯、丁基二乙二醇-***乙酸酯等。另外，在通过印刷而形成粘接剂部9的情况下，优选使用例如异氟尔酮。

(露出工序)

在上述露出工序中，首先将多个配线5的一端侧处的两面侧的绝缘膜6a、6b剥离，并且将粘接剂层7去除。接着，在上述露出工序中，在所露出的多个配线5的另一个表面侧配置加强片4。具体而言，加强片4以多个配线5的另一个表面与粘接剂层11的一个表面抵接的方式进行配置。由此，形成将多个配线5的一个表面侧露出的露出区域B。此外，加强片4配置为俯视时的一端侧与露出的多个配线5的另一个表面抵接，并且另一端侧与绝缘膜6b重叠。

(重叠工序)

在上述重叠工序中，如图6A所示，使在俯视时各个连接片21的多个导电性膏部8重叠于多个配线5的露出的一个表面侧。此时，在加强片4透明的情况下，能够从例如加强片4的另一个表面侧对多个导电性膏部8和多个配线5的位置进行确认，且容易且可靠地进行该重叠作业。

(压接工序)

在上述压接工序中，如图6B所示，对通过上述重叠工序而重叠的多个配线5和导电性膏部8进行热压接，并且对在多个导电性膏部8之间配置的粘接剂部9和多个配线5以及加强片4的粘接剂层11进行热压接。由此，得到在导电性膏部8以及粘接剂部9的一个表面层叠有离型膜22的该柔性扁平线缆31。

作为上述压接工序中的热压接温度的下限，优选为70℃，更优选为80℃。另一方面，作为上述热压接温度的上限，优选为110℃，更优选为100℃。如果上述热压接温度不足上述下限，有可能无法充分地得到连接片21和多个配线5以及加强片4的粘接剂层11之间的粘接强度。相反，如果上述热压接温度超过上述上限，则有可能熔融至加强片4的粘接剂层11为止而无法稳定地将粘接片21粘接。

作为上述压接工序中的热压接载荷的下限，优选为10N，更优选为20N。另一方面，作为上述压接工序中的热压接载荷的上限，优选为50N，更优选为40N。如果上述热压接载荷不足上述下限，则有可能无法充分地得到连接片21和多个配线5以及加强片4的粘接剂层11之间的粘接强度。相反，如果上述热压接载荷超过上述上限，则有可能熔融至加强片4的粘接剂层11为止而无法稳定地将粘接片21粘接。

作为上述压接工序中的热压接时间的下限，优选为1秒，更优选为2秒。另一方面，作为上述压接工序中的热压接时间的上限，优选为6秒，更优选为4秒。如果上述热压接时间不足上述下限，则有可能无法充分地得到连接片21和多个配线5以及加强片4的粘接剂层11之间的粘接强度。相反，如果上述热压接时间超过上述上限，则有可能熔融至加强片4的粘接剂层11为止而无法稳定地将粘接片21粘接。

在上述压接工序中，在构成加强片4的粘接剂层11的聚合物的软化温度高于构成导电性膏部8的聚合物的软化温度以及构成粘接剂部9的聚合物的软化温度的情况下，即使构成导电性膏部8的聚合物以及构成粘接剂部9的聚合物发生软化，也能够防止构成粘接剂层11的聚合物的软化。因此，能够通过粘接剂层11对另一侧进行支撑，且能够稳定地将导电性膏部8以及粘接剂部9粘接于粘接剂层11的一个表面上。另外，这样通过粘接剂层11对另一侧进行支撑，由此防止热压接时的导电性膏部8和粘接剂部9的混合。由此，防止多个配线5之间的短路。

(剥离工序)

在上述剥离工序中，如图6C所示，将在导电性膏部8以及粘接剂部9的一个表面层叠的离型膜22进行剥离。由此，得到图1～图3的该柔性扁平线缆1。

＜柔性扁平线缆的连接构造＞

下面，参照图7对该柔性扁平线缆1的连接构造进行说明。

在图7的连接构造中，多个配线5的至少一个表面侧露出，在该露出的多个配线5的一个表面分别层叠有多个导电部23，在多个导电部23之间层叠有热塑性粘接剂部24。在图7的连接构造中，在多个配线5的至少一个表面露出的露出区域B，以在俯视时多个配线5和多个导电性膏部8匹配的方式将连接片3接合。即，各导电部23由连接片3的导电性膏部8构成，热塑性粘接剂部24由连接片3的粘接剂部9构成。另外，图7的连接构造具有与该柔性扁平线缆1电连接的电极基板41。

电极基板41具有：基板42；以及多个配线(电极层)43，其在基板42的另一个表面侧(与柔性扁平线缆1的粘接面侧)以条纹状层叠。在图7的连接构造中，在多个导电性膏部8的与多个配线5的接合面相反侧的表面接合有多个配线43。即，多个配线43配置于在俯视时与多个导电部23重叠的位置，并且直接层叠于各个导电部23的一个表面。多个配线43通过直接层叠于导电部23的一个表面而与该导电部23导通，经由该导电部23与多个配线5电连接。

基板42优选设为透明的，更优选设为无色透明的。作为基板42的主要成分，举出例如钠钙玻璃、无碱玻璃等玻璃、合成树脂等。

作为配线43的主要成分，举出例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、偶氮氧化物(AZO)、锌镓氧化物(GZO)、氟掺杂氧化锡(FTO)、铌钛氧化物(TNO)、镉锡氧化物(CTO)等金属氧化物、铜、银等金属。

作为配线43的平均宽度，并不特别限定，能够设为例如大于或等于0.1mm而小于或等于0.8mm左右。另外，作为配线43的平均厚度，并不特别限定，能够设为例如大于或等于0.1μm而小于或等于30μm左右。作为配线43的平均间距，能够设为与导电部23的平均间距相同。

＜优点＞

对于该柔性扁平线缆的连接构造，在多个配线5分别接合有该连接片3的多个导电性膏部8，在上述多个导电性膏部8的与多个配线5的接合面相反侧的表面分别接合有其他多个配线43，因此，能够提高多个配线5以及多个配线43之间的导通性，并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。

＜柔性扁平线缆的连接方法＞

下面，参照图8A以及图8B，对图1～图3的柔性扁平线缆1的连接方法进行说明。

该柔性扁平线缆的连接方法具有下述工序：露出工序，将多个配线5的至少一个表面侧露出；第1重叠工序，在露出多个配线5的露出区域B，以在俯视时多个配线5和多个导电性膏部8匹配的方式使连接片21重叠；第2重叠工序，使分别作为连接对象的其他多个配线重叠于多个导电性膏部8的与多个配线5的重叠面相反侧的表面；以及压接工序，对重叠的柔性扁平线缆1的露出区域B、连接片21以及其他多个配线进行热压接。此外，在以下的说明中，对将图1～图3的柔性扁平线缆1和图6的电极基板41进行连接的情况进行说明。

上述露出工序与上述柔性扁平线缆的制造方法中的露出工序相同，第1重叠工序与上述柔性扁平线缆的制造方法中的重叠工序相同，因此省略说明。

(第2重叠工序)

上述第2重叠工序是在上述柔性扁平线缆的制造方法中的剥离工序之后进行的。上述第2重叠工序如图8A所示，使多个配线43重叠于在多个配线5的一个表面接合的多个导电性膏部8的一个表面。此时，在加强片4透明、且基板42透明的情况下，能够确认多个导电性膏部8和多个配线43的位置，且能够容易且可靠地进行该重叠作业。

(压接工序)

在上述压接工序中，如图8B所示，对多个导电性膏部8和多个配线43进行热压接，并且对基板42和在多个导电性膏部8之间配置的粘接剂部9进行热压接。由此，多个导电性膏部8变为多个导电部23，粘接剂部9变为热塑性粘接剂部24，从而得到图7的连接构造。

作为上述压接工序中的热压接温度的下限，优选为80℃，更优选为90℃。另一方面，作为上述热压接温度的上限，优选为140℃，更优选为130℃。如果上述热压接温度不足上述下限，则有可能无法充分地得到多个导电性膏部8以及粘接剂部9和基板42以及配线43之间的粘接强度。相反，如果上述热压接温度超过上述上限，则有可能熔融至加强片4的粘接剂层11等为止而无法稳定地将多个导电性膏部8以及粘接剂部9和基板42以及配线43粘接。

作为上述压接工序中的热压接载荷的下限，优选为10N，更优选为20N。另一方面，作为上述压接工序中的热压接载荷的上限，优选为50N，更优选为40N。如果上述热压接载荷不足上述下限，则有可能无法充分地得到多个导电性膏部8以及粘接剂部9和基板42以及配线43之间的粘接强度。相反，如果上述热压接载荷超过上述上限，则有可能熔融至加强片4的粘接剂层11等为止而无法稳定地将多个导电性膏部8以及粘接剂部9和基板42以及配线43粘接。

作为上述压接工序中的热压接时间的下限，优选为6秒，更优选为8秒。另一方面，作为上述压接工序中的热压接时间的上限，优选为14秒，更优选为12秒。如果上述热压接时间不足上述下限，则有可能无法充分地得到多个导电性膏部8以及粘接剂部9和基板42以及配线43之间的粘接强度。相反，如果上述热压接时间超过上述上限，则有可能熔融至加强片4的粘接剂层11等为止而无法稳定地将多个导电性膏部8以及粘接剂部9和基板42以及电极层43粘接。

在上述压接工序中，在构成加强片4的粘接剂层11的聚合物的软化温度高于构成导电性膏部8的聚合物的软化温度以及构成粘接剂部9的聚合物的软化温度的情况下，即使构成导电性膏部8的聚合物以及构成粘接剂部9的聚合物发生软化，也防止构成粘接剂层11的聚合物的软化。因此，能够通过粘接剂层11对另一侧进行支撑，且能够稳定地将多个导电性膏部8以及粘接剂部9和基板42以及配线43粘接。另外，这样通过粘接剂层11对另一侧进行支撑，由此防止热压接时的多个导电性膏部8和粘接剂部9混合。由此，防止多个配线5之间的短路。

＜优点＞

该柔性扁平线缆的连方法能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。

[第二实施方式]

＜连接片＞

图9的连接片51取代图5的连接片21而用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接。图9的连接片51具有导电性膏部8、粘接剂部59、粘结剂部60和离型膜22。对于图9的连接片51，在导电性膏部8、粘接剂部59以及粘结剂部60的一个表面层叠有离型膜22。导电性膏部8、粘接剂部59以及粘结剂部60配置于相同层。图9的连接片51中的导电性膏部8以及离型膜22与图5的连接片21的导电性膏部8以及离型膜22相同，因此标注相同的标号，省略说明。

(粘接剂部)

粘接剂部59至少配置于多个导电性膏部8之间。具体而言，粘接剂部59与多个导电性膏部8并列地配置于多个导电性膏部8之间以及多个导电性膏部8中的、层叠于两侧端的一对导电性膏部8的外侧。各粘接剂部59俯视时形成为长方形形状。

作为在多个导电性膏部8之间配置的多个粘接剂部59的平均宽度、在多个导电性膏部8中的层叠于两侧端的一对导电性膏部8的外侧配置的一对粘接剂部59的平均宽度、以及多个粘接剂部59的平均厚度，能够设为与图1～图3的柔性扁平线缆1相同。

作为多个粘接剂部59的平均长度(与导电性膏部8的长度方向平行的方向的长度)，优选为与多个导电性膏部8的平均长度相同。通过多个粘接剂部59的平均长度以及多个导电性膏部8的平均长度相同，从而通过多个粘接剂部59而确保相邻的配线彼此的绝缘性，且易于将后述的粘结剂部60配置于多个导电性膏部8的长度方向的两端侧。此外，“多个粘接剂部59的平均长度以及多个导电性膏部8的平均长度相同”是指，多个粘接剂部59的平均长度和多个导电性膏部8的平均长度之差小于或等于±1mm，优选小于或等于±0.5mm。

多个粘接剂部59以热塑性树脂作为主要成分。多个粘接剂部59由通过加热而熔融的热熔粘接剂构成。作为上述热塑性树脂，举出例如丙烯酸树脂、聚酰胺、聚烯烃、氟树脂、聚酯、硅树脂等。其中，作为上述热塑性树脂，优选成型性、绝缘性等优异的聚酯。

作为构成多个粘接剂部59的聚合物的软化温度的下限，优选为80℃，更优选为100℃。另一方面，作为构成多个粘接剂部59的聚合物的软化温度的上限，优选为130℃，更优选为120℃。对于该连接片51，由于后述的粘结剂部60在常温下具有粘结性，因此能够在通过粘结剂部60将连接片51暂时固定于柔性扁平线缆1的露出区域B的状态下对两者进行热压接。因此，即使在构成粘接剂部59的聚合物的软化温度高于上述范围内的情况下，也能够将连接片51以及露出区域B在希望的位置进行接合。因而，该连接片51将构成粘接剂部59的聚合物的软化温度设为大于或等于上述下限，由此能够充分地提高耐热性。另一方面，如果构成粘接剂部59的聚合物的软化温度超过上述上限，则有可能热压接温度变得过高而多个配线5、加强片4发生老化。

作为构成粘接剂部59的聚合物的玻璃转化温度的下限，优选为50℃，更优选为60℃。通过使得构成粘接剂部59的聚合物的玻璃转化温度大于或等于上述下限，从而能够充分地提高粘接剂部59的强度。另一方面，作为构成粘接剂部59的聚合物的玻璃转化温度的上限，并不特别限定，能够设为例如100℃。

作为构成粘接剂部59的聚合物的重均分子量，能够设为例如大于或等于10，000而小于25，000。此外，上述重均分子量是使用凝胶渗透色谱法(GPC)装置、使用N-甲基-2-吡咯烷酮作为展开溶剂、以单分散聚苯乙烯为标准而测定出的值。

作为构成粘接剂部59的聚合物的极限粘度的下限，优选为0.3dl/g，更优选为0.4dl/g。另一方面，作为构成粘接剂部59的聚合物的极限粘度的上限，优选为0.7dl/g，更优选为0.6dl/g。如果构成粘接剂部59的聚合物的极限粘度不足上述下限，则粘接剂部59的成型性有可能降低。相反，如果构成粘接剂部59的聚合物的极限粘度超过上述上限，则粘接性有可能变得不充分。此外，“极限粘度”是指使用乌氏粘度计在25℃的酚和四氯乙烷的混合溶剂中进行测定得到的值。

作为构成粘接剂部59的聚合物的羟基值的下限，优选为1mgKOH/g，更优选为3mgKOH/g。通过使得构成粘接剂部59的聚合物的羟基值大于或等于上述下限，从而在与粘接剂部59热压接的基板是在表面具有硅烷醇基(-SiOH)的玻璃基板等的情况下，通过形成硅氧烷键(-Si-O-Si-)，从而能够提高粘接强度。此外，作为构成粘接剂部59的聚合物的羟基值的上限，并不特别限定，能够设为例如30mgKOH/g。

此外，能够在不妨碍粘接剂部59的粘接功能的范围向粘接剂部59添加固化剂、增稠剂、热熔剂等添加剂。

(粘结剂部)

粘结剂部60配置于多个导电性膏部8以及多个粘接剂部59的长度方向的两端侧。各粘结剂部60俯视时形成为以多个导电性膏部8以及多个粘接剂部59的宽度方向作为长度方向的长方形形状。各粘结剂部60的长度方向长度与多个导电性膏部8以及多个粘接剂部59的合计宽度相同。由此，多个导电性膏部8、多个粘接剂部59以及一对粘结剂部60作为整体而在俯视时形成为长方形形状。

作为各粘结剂部60的平均宽度(与多个导电性膏部8以及多个粘接剂部59的长度方向平行的方向的平均长度)的下限，优选为0.5mm，更优选为0.8mm。另一方面，作为各粘结剂部60的平均宽度的上限，优选为3mm，更优选为2mm。如果各粘结剂部60的平均宽度不足上述下限，则有可能无法充分得到通过粘结剂部60实现的暂时固定功能。另外，如果各粘结剂部60的平均宽度不足上述下限，则有可能无法通过多个粘接剂部59以及一对粘结剂部60在俯视时将多个导电性膏部8可靠地包围，其结果，有可能容易在多个配线5之间产生短路。相反，如果各粘结剂部60的平均宽度超过上述上限，则粘结剂部60的平面面积有可能变得过大。

作为各粘结剂部60的每20根配线的平面面积的下限，优选为6mm²，更优选为8mm²。另一方面，作为各粘结剂部60的每20根配线20的平面面积的上限，优选为15mm²，更优选为12mm²。如果各粘结剂部60的上述平面面积不足上述下限，则得不到充分的粘性，暂时固定功能有可能变得不充分。相反，如果各粘结剂部60的上述平面面积超过上述上限，则该连接片51有可能变得过大。

作为一对粘结剂部60的平均厚度的下限，优选为20μm，更优选为50μm。另一方面，作为一对粘结剂部60的平均厚度的上限，优选为130μm，更优选为100μm。如果一对粘结剂部60的平均厚度不足上述下限，则有可能无法充分地发挥通过粘结剂部60实现的暂时固定功能。相反，如果一对粘结剂部60的平均厚度超过上述上限，则有可能无法充分地促进连接部分的薄型化。

一对粘结剂部60的平均厚度优选厚于多个导电性膏部8以及多个粘接剂部59的平均厚度。通过一对粘接剂部60的平均厚度厚于多个导电性膏部8以及多个粘接剂部59的平均厚度，从而在通过粘结剂部60将连接片51暂时固定于柔性扁平线缆1的露出区域B的状态下易于对两者进行热压接。作为一对粘结剂部60的平均厚度和多个导电性膏部8以及多个粘接剂部59的平均厚度之差的下限，优选为10μm，更优选为40μm。另一方面，作为上述平均厚度的差的上限，优选为100μm，更优选为70μm。如果上述平均厚度的差不足上述下限，则有可能无法充分地发挥通过一对粘结剂部60实现的暂时固定功能。相反，如果上述平均厚度的差超过上述上限，则在热压接时一对粘结剂部60会向多个导电性膏部8以及多个粘接剂部59侧流动，粘接性以及导通性有可能降低。

粘结剂部60以热塑性树脂作为主要成分。粘结剂部60具有粘性，在常温下具有粘结力。即，粘结剂部60由压敏粘结剂构成。作为上述热塑性树脂，举出例如丙烯酸树脂、聚酰胺、聚烯烃、氟树脂、聚酯、硅树脂等。其中，作为上述热塑性树脂，优选成型性、绝缘性等优异的聚酯。

作为构成粘结剂部60的聚合物的软化温度的下限，优选为20℃，更优选为300℃。如果构成粘结剂部60的聚合物的软化温度不足上述下限，则耐热性有可能变得不充分。另一方面，作为构成粘结剂部60的聚合物的软化温度的上限，只要是能够在热压接时熔融的温度，并不特别限定，能够设为例如60℃。

作为构成粘结剂部60的聚合物的玻璃转化温度的下限，优选为-50℃，更优选为-40℃。另一方面，作为构成粘结剂部60的聚合物的玻璃转化温度的上限，优选为20℃，更优选为0℃。如果构成粘结剂部60的聚合物的玻璃转化温度不足上述下限，则有可能难以维持粘结剂部60的形状。相反，如果构成粘结剂部60的聚合物的玻璃转化温度超过上述上限，则粘性变得不充分，有可能无法充分地得到常温下的粘结力。

作为构成粘结剂部60的聚合物的重均分子量，能够设为例如超过25，000而小于或等于50，000。

作为构成粘结剂部60的聚合物的极限粘度的下限，优选为0.6dl/g，更优选为0.8dl/g。另一方面，作为构成粘结剂部60的聚合物的极限粘度的上限，优选为1.3dl/g，更优选为1.1dl/g。如果构成粘结剂部60的聚合物的极限粘度不足上述下限，则粘结剂部60的粘性有可能变得不充分。相反，如果构成粘结剂部60的聚合物的极限粘度超过上述上限，则涂敷性有可能降低。

作为构成粘结剂部60的聚合物的羟基值的下限，优选为1mgKOH/g，更优选为3mgKOH/g。通过使得构成粘结剂部60的聚合物的羟基值大于或等于上述下限，从而在与粘结剂部60粘结的基板是在表面具有硅烷醇基(-SiOH)的玻璃基板等的情况下，通过形成硅氧烷键(-Si-O-Si-)，从而能够提高粘结强度。此外，作为构成粘结剂部60的聚合物的羟基值的上限，并不特别限定，能够设为例如30mgKOH/g。

此外，能够在不妨碍粘结剂部60的粘结功能的范围向粘结剂部60添加固化剂、增稠剂、粘合剂、热熔剂等添加剂。此外，粘结剂部60是主要通过对粘结剂部60的平面面积以及构成粘结剂部60的聚合物的玻璃转化温度的进行调整而具有粘性的粘结剂部，因此可以不向粘结剂部60添加粘合剂。

连接片51通过下述方式形成，即，在离型膜22的表面对多个导电性膏部8进行层叠，并且在多个导电性膏部8之间对粘接剂部59进行层叠，在多个导电性膏部8以及多个粘接剂部59的长度方向的两端侧对一对粘结剂部60进行层叠，由此形成连接片51。作为该导电性膏部8、粘接剂部59以及粘结剂部60的层叠法，举出与图5的连接片21相同的通过印刷或者涂装实现的方法。

＜优点＞

该连接片51具备与导电性膏部8以及粘接剂部59配置于相同层的粘结剂部60，因此，能够通过粘结剂部60将该连接片51和柔性扁平线缆的露出区域B暂时固定。由此，对于该连接片51，在例如暂时固定状态下对该连接片51以及柔性扁平线缆的露出区域B进行热压接，从而能够防止该连接片51以及露出区域B的热压接时的位置偏差，能够容易且可靠地将该连接片51以及露出区域B在希望的位置进行接合。另外，根据该连接片51，能够省略对用于将该连接片51以及露出区域B定位的夹具进行使用时的工作量。

[其他实施方式]

应该认为本次公开的实施方式在各方面均为例示，而并非限制性的内容。本发明的范围并不限定于上述实施方式的结构，而是由权利要求书示出，意在包含与权利要求书均等的内容以及在范围内的所有变更。

例如该连接片无需必须具有离型膜。因而，该柔性扁平线缆也可以通过以下方式形成连接片，即，例如在多个配线的一个表面直接对导电性膏部进行层叠，在该多个导电性膏部之间对粘接剂部进行层叠，由此形成连接片。

上述粘接剂部也可以不必在俯视时包围多个导电性膏部。作为粘接剂部不包围多个导电性膏部的结构，举出例如仅在以条纹状配置的多个导电性膏部之间层叠粘接剂部的结构、在多个导电性膏部的长度方向的两侧不具有粘接剂部的结构。

上述导电性膏部的平均宽度也可以不必小于配线的平均宽度。对于该柔性扁平线缆，即使上述导电性膏部的平均宽度大于或等于配线的平均宽度，通过在该导电性膏部之间配置粘接剂部，也能够防止导电性膏部之间的短路。

上述导电性膏部在俯视时无需必须形成为近似长方形形状，例如可以为多边形形状、椭圆形状等。

即使在该连接片具备配置于与导电性膏部以及粘接剂部相同层的粘结剂部的情况下，该粘结剂部也无需必须配置于多个导电性膏部以及多个粘接剂部的长度方向的两端侧。对于该连接片，也可以例如仅在多个导电性膏部以及多个粘接剂部的长度方向的一端侧配置粘结剂部，在另一端侧连续设置粘接剂部。另外，上述粘结剂部也可以配置于多个导电性膏部之间。

该柔性扁平线缆无需必须在柔性扁平线缆主体的一端侧的另一个表面侧配置有加强片。该柔性扁平线缆也可以例如仅对在多个配线的一端侧的一个表面侧配置的绝缘膜以及粘接剂层进行剥离，在该剥离面对多个导电性膏部以及在导电性膏部之间层叠的粘接剂部进行层叠。

该柔性扁平线缆无需必须与上述电极基板连接，可以与各种导电部件连接。

工业实用性

如上所述，本发明的连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化，因此适于与例如电极基板等的连接。

标号的说明

1、31 柔性扁平线缆

2 扁平线缆主体

3 柔性扁平线缆的连接片(连接片)

4 加强片

5 配线

6a、6b 绝缘膜

7 粘接剂层

8 导电性膏部

9 粘接剂部

10 绝缘层

11 粘接剂层

21 连接片

22 离型膜

23 导电部

24 热塑性粘接剂部

41 电极基板

42 基板

43 配线

51 连接片

59 粘接剂部

60 粘结剂部

B 露出区域

Claims (10)

1.一种连接片，其用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备：

多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及

粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。

2.根据权利要求1所述的连接片，其中，

上述粘接剂部配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部。

3.根据权利要求1或2所述的连接片，其中，

上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度相同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接片，其中，

上述导电性膏部的平均宽度小于上述配线的平均宽度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接片，其中，

构成上述导电性膏部的粘合剂的聚合物以及构成上述粘接剂部的聚合物的软化温度大于或等于40℃而小于或等于70℃。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接片，其中，

所述连接片还具备粘结剂部，该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接片，其中，

所述连接片还具备离型膜，该离型膜层叠于上述导电性膏部以及粘接剂部的一个表面。

8.一种柔性扁平线缆，其具有多个配线，

该柔性扁平线缆在上述多个配线的至少一个表面侧露出的区域，以在俯视时上述多个配线和上述多个导电性膏部匹配的方式接合有权利要求1至7中任一项所述的连接片。

9.一种柔性扁平线缆的连接构造，该柔性扁平线缆具有多个配线，

该柔性扁平线缆的连接构造具备：

上述多个配线的至少一个表面侧露出的柔性扁平线缆；

权利要求1至6中任一项所述的连接片，其在该柔性扁平线缆的露出区域，以在俯视时上述多个配线和上述多个导电性膏部匹配的方式被接合；以及

其他多个配线，它们分别接合于上述连接片的多个导电性膏部的与上述多个配线的接合面相反侧的表面。

10.一种柔性扁平线缆的连接方法，该柔性扁平线缆具有多个配线，

该柔性扁平线缆的连接方法具有下述工序：

露出工序，将上述柔性扁平线缆的多个配线的至少一个表面侧露出；

第1重叠工序，在该柔性扁平线缆的露出区域，以在俯视时上述多个配线和上述多个导电性膏部匹配的方式使权利要求1至7中任一项所述的连接片重叠；

第2重叠工序，使分别作为连接对象的其他多个配线重叠于上述多个导电性膏部的与上述多个配线的重叠面相反侧的表面；以及

压接工序，对重叠的上述柔性扁平线缆的露出区域、连接片以及其他多个配线进行热压接。