WO2016151898A1 - 接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a connection sheet, a flexible flat cable, a flexible flat cable connection structure, and a flexible flat cable connection method.
- ⁇ Flexible flat cables are used for electrical connection of electronic components housed in electrical equipment.
- This flexible flat cable has a configuration in which a plurality of flat strip conductors are covered with an insulating layer.
- This flexible flat cable is usually connected to a dedicated connector at the end, and is electrically connected to another conductor via this dedicated connector.
- connection structure that can promote the thinning and space saving of electronic components by not using a dedicated connector has been proposed today.
- a connection structure for example, “a circuit board and an electrode connection body and a manufacturing method thereof” (see Japanese Patent Laid-Open No. 7-226569) can be cited.
- connection structure described in this publication has a configuration in which a first conductor laminated on a base film via a thermoplastic adhesive layer is connected to another conductor (second conductor).
- the connection structure described in this publication is characterized in that the thickness of the thermoplastic adhesive layer that bonds the first conductor onto the base film is increased.
- the thermoplastic adhesive constituting the thermoplastic adhesive layer is formed between the first conductor and the second conductor. It is said that the first conductor and the second conductor can be firmly connected by flowing so as to fill the periphery.
- connection structure described in the above publication connects the first conductor and the second conductor with a thermoplastic adhesive filled around the first conductor and the second conductor. Since the opposing surfaces of the first conductor and the second conductor are not electrically connected to each other, the first conductor and the second conductor cannot be accurately electrically connected. In the connection structure described in the above publication, the electrical conductivity of the first conductor and the second conductor is further deteriorated by the thermoplastic adhesive flowing between the opposing surfaces of the first conductor and the second conductor. Have a fear.
- the present invention has been made based on the above-described circumstances, and a connection sheet, a flexible flat cable, and a connection structure of a flexible flat cable, which can promote thinning and space saving of a connection portion while improving conductivity. And it aims at providing the connection method of a flexible flat cable.
- connection sheet made to solve the above-described problem is a connection sheet used for electrical connection of a flexible flat cable having a plurality of wirings, and corresponds to the plurality of wirings in a plan view. And a plurality of strip-shaped conductive paste portions including conductive particles and a binder thereof, and an adhesive portion that is disposed between at least the plurality of conductive paste portions and has a thermoplastic resin as a main component.
- a flexible flat cable according to another aspect of the present invention made to solve the above problems is a flexible flat cable having a plurality of wirings, in a region where at least one surface side of the plurality of wirings is exposed, The connection sheet is bonded so that the plurality of wirings and the plurality of conductive paste portions match in plan view.
- a flexible flat cable connection structure made to solve the above problems is a flexible flat cable connection structure having a plurality of wirings, and at least one surface of the plurality of wirings.
- a flexible flat cable having an exposed side, the connection sheet bonded to the exposed region of the flexible flat cable so that the plurality of wirings and the plurality of conductive paste portions match in plan view, and a plurality of the connection sheets And a plurality of other wirings respectively bonded to the surface opposite to the bonding surface with the plurality of wirings of the conductive paste portion.
- a flexible flat cable connection method made to solve the above-described problem is a flexible flat cable connection method having a plurality of wirings, wherein the plurality of wirings of the flexible flat cable are connected.
- An exposure process that exposes at least one surface side, and a first polymerization in which the connection sheet is overlapped with the exposed region of the flexible flat cable so that the plurality of wirings and the plurality of conductive paste portions match in plan view.
- a second superposition step of superimposing a plurality of other wirings to be connected to a surface opposite to a superposition surface of the plurality of wirings of the plurality of conductive paste portions, and the overlaid flexible flat A crimping step of thermocompressing the exposed region of the cable, the connection sheet, and other wirings.
- connection sheet, flexible flat cable, flexible flat cable connection structure, and flexible flat cable connection method of the present invention can promote the thinning and space saving of the connection portion while improving the electrical conductivity.
- FIG. 2 is a schematic plan view of the flexible flat cable in FIG. 1.
- FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view taken along line AA of the flexible flat cable in FIG. 3.
- FIG. 3 shows the connection sheet
- a connection sheet according to an aspect of the present invention is a connection sheet used for electrical connection of a flexible flat cable having a plurality of wirings, and is arranged in parallel corresponding to the plurality of wirings in a plan view, and is conductive.
- connection sheet is configured such that a plurality of conductive paste portions are respectively joined to the surfaces of a plurality of wirings of the flexible flat cable, and an adhesive portion is disposed between the plurality of conductive paste portions. Therefore, the connection sheet can be electrically connected while physically bonding the wiring and another wiring to be connected at the facing portion by the conductive paste portion. Moreover, the said connection sheet can improve the adhesiveness and electroconductivity with the wiring of a connection object, ensuring the insulation of adjacent wiring by the said adhesive agent part. Therefore, the connection sheet can enhance the electrical conductivity between the wirings to be connected, and can promote a reduction in the thickness and space saving of the connection portion by using no dedicated connector.
- the adhesive part may be disposed so as to surround the plurality of conductive paste parts in a plan view.
- the adhesive portion is disposed so as to surround the plurality of conductive paste portions in a plan view, thereby promoting an effect of preventing a short circuit between adjacent wires and bonding with a connection target wire. The property can be further improved.
- the average thickness of the conductive paste portion and the average thickness of the adhesive portion may be the same.
- the average thickness of the conductive paste part and the average thickness of the adhesive part are the same, thereby promoting the effect of preventing a short circuit between adjacent wirings and further improving the adhesion to the wiring to be connected. Can be improved.
- the average width of the conductive paste portion is preferably smaller than the average width of the wiring.
- the average width of the conductive paste portion is made smaller than the average width of the wiring, it is possible to promote the effect of preventing a short circuit between adjacent wirings and further improve the adhesion to the wiring to be connected. it can.
- the softening temperature of the polymer constituting the binder of the conductive paste part and the polymer constituting the adhesive part is preferably 40 ° C. or higher and 70 ° C. or lower.
- these polymers are easily softened at a relatively low temperature. Therefore, it becomes easy to improve the adhesiveness by spreading the conductive paste part and the adhesive part in the gap between the connection objects.
- connection sheet and the flexible flat cable can be temporarily fixed by the adhesive part.
- thermocompression bonding the connection sheet and the flexible flat cable in a temporarily fixed state it is possible to prevent positional displacement at the time of thermocompression bonding of the connection sheet and the flexible flat cable.
- the cable can be easily and reliably joined at a desired position.
- seat and a flexible flat cable can be saved.
- a release film laminated on one surface of the conductive paste part and the adhesive part is preferable to further include a release film laminated on one surface of the conductive paste part and the adhesive part.
- handling property can be improved by further providing the release film laminated
- dust and dust are prevented from adhering to the plurality of conductive paste portions and adhesive portions, thereby improving conductivity and adhesion. can do.
- the flexible flat cable which concerns on 1 aspect of this invention is a flexible flat cable which has several wiring, Comprising: In the area
- the flexible flat cable electrically connects the wiring and other wiring to be connected with the conductive paste portion while physically bonding the facing portion to each other, and insulates adjacent wires by the adhesive portion. It is possible to improve the adhesiveness and conductivity with the wiring to be connected while securing the property. Therefore, the flexible flat cable can promote the thinning and space saving of the connection portion while enhancing the conductivity between the wirings to be connected.
- a flexible flat cable connection structure is a flexible flat cable connection structure having a plurality of wirings, the flexible flat cable having at least one surface exposed of the plurality of wirings, and the flexible flat cable.
- the connection sheet joined to the exposed area of the cable so that the plurality of wirings and the plurality of conductive paste portions match in plan view, and the plurality of wirings of the plurality of conductive paste portions of the connection sheet; And a plurality of other wirings joined to the opposite surface.
- connection structure of the flexible flat cable a plurality of conductive paste portions of the connection sheet are bonded to a plurality of wirings, respectively, and the surfaces of the plurality of conductive paste portions are opposite to the bonding surfaces with the plurality of wirings. Since a plurality of other wirings are joined to each other, as described above, it is possible to promote thinning and space saving of the connection portion while improving the conductivity between the wirings to be connected.
- connection method of the flexible flat cable which concerns on 1 aspect of this invention is a connection method of the flexible flat cable which has several wiring, Comprising: The exposure process which exposes the at least one surface side of the several wiring of the said flexible flat cable, A first polymerization step of superimposing the connection sheet on the exposed area of the flexible flat cable so that the plurality of wirings and the plurality of conductive paste portions match in plan view; and the plurality of conductive paste portions A second overlapping step of overlapping a plurality of other wirings to be connected to the surface opposite to the overlapping surface with the plurality of wirings, an exposed region of the overlapped flexible flat cable, a connection sheet, and the other plurality A crimping step of thermocompression bonding the wiring.
- connection method of the flexible flat cable can promote the thinning and space saving of the connecting portion while improving the conductivity between the wirings to be connected as described above.
- the average thickness of the conductive paste portion and the average thickness of the adhesive portion means that the average thickness of the plurality of conductive paste portions in the cross section cut in the width direction, It means that the average thickness of the adhesive part is the same, and “same” means that the average thickness ratio is 9/10 or more and 11/10 or less, preferably 19/20 or more and 21/20. It means the following.
- Softening temperature means a softening temperature measured in accordance with JIS-K7196 (1991).
- Strip shape means that the shape in plan view is elongated.
- connection sheet a connection sheet, a flexible flat cable, a flexible flat cable connection structure, and a flexible flat cable connection method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings as appropriate.
- ⁇ Flexible flat cable> 1 to 3 includes a flat cable body 2, a flexible flat cable connection sheet 3 (hereinafter also simply referred to as "connection sheet 3"), and a reinforcing sheet 4.
- the flexible flat cable 1 has flexibility.
- the flat cable body 2 has a plurality of wires 5 arranged in a stripe shape and an insulating layer arranged on the front and back so as to surround the plurality of wires 5 (specifically, so as to surround the peripheral surfaces of the plurality of wires 5). It has mainly the adhesive bond layer 7 which is.
- a pair of insulating films 6 a and 6 b cover the front and back of the plurality of wirings 5 with the adhesive layer 7 interposed therebetween.
- “front and back” is defined for the sake of convenience with one surface side as the front surface and the other surface side as the back surface, and does not specifically specify the configuration of the flexible flat cable of the present invention. Absent.
- striped means a state of being arranged substantially parallel (that is, a state of being arranged in parallel) in the same plane, and “substantially parallel” means that the angle formed by the central axis is ⁇ 10 °. It is within.
- the wiring 5 is composed of a conductor.
- the plurality of wirings 5 are formed in a long and flat shape.
- the plurality of wirings 5 are exposed on one surface side (one surface side in the present embodiment) on one end side.
- the wiring 5 is formed of a conductive material.
- An example of the main component of the wiring 5 is copper.
- the “main component” refers to a component having the highest content, for example, a component having a content of 50% by mass or more.
- the lower limit of the average length in the exposed portions (exposed areas B described later) of the plurality of wirings 5 is preferably 2 mm, and more preferably 3 mm.
- the upper limit of the average length is preferably 10 mm, and more preferably 5 mm. If the average length is less than the lower limit, the adhesive strength and continuity with other wiring may be insufficient. On the contrary, if the average length exceeds the upper limit, the connecting portion may be unnecessarily large.
- the plurality of wirings 5 are plated on the surface, and a plating layer (not shown) is laminated on the surface by the plating process.
- Examples of the plating treatment include gold plating, silver plating, and tin plating. It is possible to prevent the exposed portions of the plurality of wirings 5 from being damaged by the plating process.
- the lower limit of the average thickness (including the plating layer) of the wiring 5 is preferably 10 ⁇ m, and more preferably 25 ⁇ m.
- the upper limit of the average thickness of the wiring 5 is preferably 100 ⁇ m, and more preferably 80 ⁇ m. If the average thickness of the wiring 5 is less than the above lower limit, the conductivity may be insufficient. Conversely, if the average thickness of the wiring 5 exceeds the upper limit, the flexible flat cable 1 may become unnecessarily thick.
- the lower limit of the average width (including the plating layer) of the wiring 5 is preferably 0.1 mm, and more preferably 0.2 mm.
- the upper limit of the average width of the wiring 5 is preferably 1 mm, and more preferably 0.4 mm. If the average width of the wiring 5 is less than the lower limit, the electrical conductivity may be insufficient. On the contrary, if the average width of the wiring 5 exceeds the upper limit, the width of the flexible flat cable 1 may become unnecessarily large.
- the lower limit of the average pitch of the wiring 5 is preferably 0.2 mm, and more preferably 0.3 mm.
- the upper limit of the average pitch of the wiring 5 is preferably 1.5 mm, and more preferably 1.2 mm. If the average pitch of the wirings 5 is less than the lower limit, the adjacent wirings 5 may be in contact with each other. Conversely, if the average pitch of the wires 5 exceeds the above upper limit, the width of the flexible flat cable 1 may become unnecessarily large.
- the number of wirings 5 can be increased or decreased as necessary and is not particularly limited, but can be, for example, 10 or more and 60 or less.
- Adhesive layer Although it does not specifically limit as an adhesive agent which comprises the adhesive bond layer 7, The thing excellent in the softness
- the average thickness on the surface side of the adhesive layer 7 (average distance between the wiring 5 and the insulating film 6a) and the average thickness on the back surface side of the adhesive layer 7 (average distance between the wiring 5 and the insulating film 6b) are substantially equal.
- the lower limit of the average thickness on the front surface side of the adhesive layer 7 and the average thickness on the back surface side of the adhesive layer 7 is preferably 5 ⁇ m, and more preferably 15 ⁇ m.
- the upper limit of the average thickness is preferably 50 ⁇ m, and more preferably 40 ⁇ m. If the average thickness is less than the lower limit, the adhesive strength between the plurality of wirings 5 and the insulating films 6a and 6b may be insufficient. Conversely, if the average thickness exceeds the upper limit, the flexible flat cable 1 may be unnecessarily thick.
- the insulating films 6a and 6b are composed of a sheet-like member having flexibility and electrical insulation.
- resin films can be employed as the insulating films 6a and 6b.
- As the main component of this resin film for example, polyimide, polyethylene terephthalate or the like is preferably used.
- the upper limit of the average thickness of the insulating films 6a and 6b is preferably 40 ⁇ m, and more preferably 20 ⁇ m. If the average thickness of the insulating films 6a and 6b is less than the lower limit, the strength of the insulating films 6a and 6b may be insufficient. Conversely, if the average thickness of the insulating films 6a and 6b exceeds the upper limit, the flexible flat cable 1 may be unnecessarily thick.
- connection sheet 3 is used for electrical connection of a flexible flat cable having a plurality of wirings 5.
- the connection sheet 3 is a flexible flat cable including a plurality of wirings 5 arranged in a stripe shape and an adhesive layer 7 that is an insulating layer arranged on the front and back sides so as to surround the plurality of wirings 5. Electrical connection with the wiring.
- the connection sheet 3 is joined to one surface side of the exposed region B where at least one surface side of the plurality of wirings 5 is exposed.
- the connection sheet 3 includes a plurality of conductive paste portions 8 disposed in parallel corresponding to the plurality of wirings 5 in plan view, and an adhesive portion 9 disposed between at least the plurality of conductive paste portions 8.
- the flexible flat cable 1 has the connection sheet 3 so that the plurality of wirings 5 and the plurality of conductive paste portions 8 are aligned with each other in an exposed region B where at least one surface side of the plurality of wirings 5 is exposed. Are joined.
- one surface of each of the plurality of conductive paste portions 8 and the adhesive portion 9 has a cross-sectional shape curved in an approximately arch shape based on the surface tension. This prevents mixing between the plurality of conductive paste portions 8 and the adhesive portion 9 when one surface of the plurality of conductive paste portions 8 and the adhesive portion 9 is thermocompression bonded to another wiring or substrate. Is done. As a result, it becomes easy to improve the continuity between the plurality of wirings 5 and other wirings to be connected, and it is easy to firmly bond the adhesive layer 9 to another substrate or the like.
- the conductive paste portion 8 is formed of a conductive paste containing conductive particles and a binder thereof.
- the conductive paste portion 8 is formed in a strip shape.
- the conductive particles include silver, platinum, gold, copper, nickel, palladium, solder, and other metal particles, which can be used alone or in combination of two or more.
- silver powder, silver-coated copper powder, solder powder and the like exhibiting excellent conductivity are preferable, and scaly silver powder is particularly preferable.
- scale-like silver powder By using scale-like silver powder as the conductive particles, the contact area can be increased and the conductivity can be improved.
- scale-like means that the size in one direction (thickness direction) out of the three directions (length direction, width direction, thickness direction) perpendicular to each other is the other two directions (length A shape that is 1/2 or less, preferably 1/50 or more and 1/5 or less of the maximum value in the size in the width direction and the width direction).
- the lower limit of the average particle size of the conductive particles is preferably 0.3 ⁇ m, more preferably 0.5 ⁇ m.
- the upper limit of the average particle size of the conductive particles is preferably 20 ⁇ m and more preferably 10 ⁇ m. If the average particle size of the conductive particles is less than the lower limit, there is a risk that sufficient conductivity cannot be obtained. On the contrary, when the average particle diameter of the conductive particles exceeds the upper limit, for example, when the conductive paste portion 8 is formed by screen printing, the screen plate may be clogged.
- the “average particle diameter” refers to a cumulative 50% average volume diameter (median diameter). For example, a particle size distribution measuring apparatus using a laser Doppler method (Nanotrack (registered trademark) particle size distribution measuring apparatus manufactured by Nikkiso Co., Ltd.). "UPA-EX150").
- the upper limit of the content of the conductive particles is preferably 95% by volume, and more preferably 85% by volume. If the content rate of the said electroconductive particle is less than the said minimum, there exists a possibility that the electrical connectivity with the wiring 5 and the other wiring which is connection object may fall. On the contrary, if the content of the conductive particles exceeds the upper limit, the fluidity of the conductive paste is lowered, and it may be difficult to form the conductive paste portion 8, or the wiring 5 and other objects to be connected. There is a possibility that the adhesive strength of the wiring is lowered.
- thermoplastic resins such as acrylic resin, polyamide, polyolefin, fluororesin, polyester, and silicone resin.
- the lower limit of the softening temperature of the polymer constituting the binder is preferably 40 ° C, more preferably 50 ° C.
- the upper limit of the softening temperature of the polymer constituting the binder is preferably 70 ° C and more preferably 65 ° C. If the softening temperature of the polymer constituting the binder is less than the lower limit, the heat resistance may be insufficient. On the contrary, when the softening temperature of the polymer constituting the binder exceeds the upper limit, the conductive paste portion 8 is bonded to one surface of the wiring 5 and the wiring 5 and another wiring to be connected are bonded. There is a possibility that the thermocompression bonding temperature at the time of carrying out increases. As a result, the adhesive layer 11 of the reinforcing sheet 4 to be described later may be softened during the thermocompression bonding, and it may be difficult to stably hold the connection sheet 3 on one surface of the wiring 5.
- the lower limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the binder is preferably 30 ° C, more preferably 35 ° C. If the glass transition temperature of the polymer constituting the binder is less than the lower limit, the strength of the conductive paste portion 8 may be insufficient.
- the upper limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the binder is not particularly limited and can be, for example, 60 ° C.
- the glass transition temperature means a midpoint glass transition temperature measured according to JIS-K7121 (1987).
- a curing agent can be added to the binder.
- the curing agent include amine curing agents, polyaminoamide curing agents, isocyanate curing agents, acid and acid anhydride curing agents, basic active hydrogen compounds, tertiary aminos, and imidazoles.
- auxiliary agents such as thickeners and leveling agents can be added to the binder.
- the conductive paste portion 8 is formed in a substantially rectangular shape in plan view as shown in FIG. As shown in FIG. 4, the central axis parallel to the longitudinal direction of the conductive paste portion 8 substantially coincides with the central axis of the wiring 5.
- the average width of the conductive paste portion 8 is smaller than the average width of the wiring 5. Further, both ends of the conductive paste portion 8 in the width direction are disposed inside both ends of the wiring 5 in the width direction. That is, the conductive paste portion 8 is included in the wiring 5 in plan view. Thus, when the conductive paste portion 8 is bonded to another wiring, the conductive paste portion 8 is attached to one surface of the wiring 5 because the average width of the conductive paste portion 8 is smaller than the average width of the wiring 5. It is easy to be held inside. Thereby, even if the conductive paste portion 8 flows somewhat when connected to other wiring, it is possible to prevent a short circuit from occurring between the plurality of wirings 5.
- the “average width of the conductive paste portion 8” refers to the average length at the joint surface of the conductive paste portion 8 with the wiring 5 in the direction parallel to the width direction of the wiring 5.
- the lower limit of the average width of the conductive paste portion 8 is preferably 0.08 mm, and more preferably 0.14 mm.
- the upper limit of the average width of the conductive paste portion 8 is preferably 0.5 mm, and more preferably 0.3 mm. If the average width of the conductive paste portion 8 is less than the lower limit, the electrical connectivity between the wiring 5 and other wiring to be connected may be reduced. Conversely, if the average width of the conductive paste portion 8 exceeds the above upper limit, the area of the adhesive portion 9 becomes small, and the adhesiveness to the substrate may be insufficient.
- the lower limit of the difference between the average width of the wiring 5 and the average width of the conductive paste portion 8 is preferably 0.02 mm, and more preferably 0.05 mm.
- the upper limit of the difference in average width is preferably 0.5 mm, and more preferably 0.2 mm.
- the lower limit of the average thickness of the conductive paste portion 8 is preferably 0.01 mm, more preferably 0.015 mm.
- the upper limit of the average thickness of the conductive paste portion 8 is preferably 0.05 mm, and more preferably 0.035 mm. If the average thickness of the conductive paste portion 8 is less than the lower limit, the adhesive flows between the opposing surfaces of the conductive paste portion 8 and the wiring 5 to deteriorate the conductivity of the conductive paste portion 8 and the wiring 5. There is a risk. On the other hand, when the average thickness of the conductive paste portion 8 exceeds the above upper limit, the adhesion to the substrate may be insufficient.
- the lower limit of the average length (average length in the longitudinal direction) of the conductive paste portion 8 is preferably 0.5 mm, and more preferably 1 mm.
- the upper limit of the average length of the conductive paste portion 8 is preferably 5 mm, and more preferably 3 mm. If the average length of the conductive paste portion 8 is less than the lower limit, the electrical connectivity between the wiring 5 and another wiring to be connected may be insufficient. Conversely, if the average length of the conductive paste portion 8 exceeds the upper limit, the connection sheet 3 may become unnecessarily large.
- the adhesive portion 9 is mainly composed of a thermoplastic resin.
- the adhesive portion 9 is constituted by a hot melt adhesive that melts by applying heat.
- the adhesive portion 9 is disposed so as to surround the plurality of conductive paste portions 8 in a plan view, and has, for example, a substantially rectangular outer edge. As described above, the adhesive portion 9 is disposed so as to surround the plurality of conductive paste portions 8 in a plan view, thereby accurately preventing a short circuit between adjacent wirings and connecting with the wiring to be connected. Adhesiveness can be further improved.
- thermoplastic resin examples include acrylic resin, polyamide, polyolefin, fluororesin, polyester, and silicone resin.
- thermoplastic resin a polyester excellent in moldability, insulation and the like is preferable.
- the lower limit of the softening temperature of the polymer constituting the adhesive part 9 is preferably 40 ° C, and more preferably 50 ° C.
- the upper limit of the softening temperature of the polymer constituting the adhesive part 9 is preferably 70 ° C, and more preferably 65 ° C. If the softening temperature of the polymer constituting the adhesive part 9 is less than the lower limit, the heat resistance may be insufficient. On the contrary, when the softening temperature of the polymer constituting the adhesive part 9 exceeds the upper limit, the adhesive part 9 is adhered to one surface of the adhesive layer 11 of the reinforcing sheet 4 and to another substrate or the like. There is a possibility that the thermocompression bonding temperature at that time becomes high. As a result, the adhesive layer 11 may be softened during the thermocompression bonding, and the adhesive portion 9 may not be accurately bonded to another substrate or the like.
- the softening temperature of the polymer constituting the conductive paste part 8 and the softening temperature of the polymer constituting the adhesive part 9 are both within the above range.
- these polymers are easily softened at a relatively low temperature. . Therefore, the conductive paste portion 8 can be accurately connected to the wiring to be connected, and the adhesive portion 9 can be easily adhered to another substrate or the like.
- the lower limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the adhesive part 9 is preferably 30 ° C and more preferably 35 ° C. If the glass transition temperature of the polymer constituting the adhesive part 9 is less than the lower limit, the strength of the adhesive part 9 may be insufficient.
- the upper limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the adhesive part 9 is not particularly limited and can be set to 60 ° C., for example.
- additives similar to those added to the binder such as a curing agent, a thickener, and a rebilling agent, can be added to the adhesive portion 9.
- the lower limit of the average width of the adhesive portion 9 laminated between the plurality of conductive paste portions 8 is preferably 0.12 mm, and more preferably 0.22 mm.
- the upper limit of the average width of the adhesive portion 9 laminated between the plurality of conductive paste portions 8 is preferably 0.52 mm, and more preferably 0.42 mm. If the average width of the adhesive portions 9 laminated between the plurality of conductive paste portions 8 is less than the lower limit, the adhesive area may be small and the adhesion to the substrate may be insufficient. On the contrary, when the average width of the adhesive portion 9 laminated between the plurality of conductive paste portions 8 exceeds the upper limit, the width of the conductive paste portion 8 becomes narrower, and other wirings to be connected to the wiring 5 are connected. There is a risk that the electrical connectivity with will decrease.
- the average width of the adhesive portion 9 disposed outside the pair of conductive paste portions 8 stacked on both side ends is between the plurality of conductive paste portions 8. It is not necessary to be the same as the average width of the adhesive part 9 to be disposed.
- the average width of the adhesive portions 9 disposed outside the pair of conductive paste portions 8 disposed on both side ends is, for example, arranged between the plurality of conductive paste portions 8 in order to improve adhesiveness. It may be larger than the average width of the adhesive part 9 provided. In this case, the average width of the adhesive portion 9 disposed outside the pair of conductive paste portions 8 disposed on both side ends can be set to, for example, about 0.22 mm to 1 mm.
- the lower limit of the average thickness of the adhesive part 9 is preferably 0.01 mm, more preferably 0.015 mm.
- the upper limit of the average thickness of the adhesive portion 9 is preferably 0.05 mm, and more preferably 0.035 mm. If the average thickness of the adhesive portion 9 is less than the above lower limit, the adhesiveness to other substrates may be insufficient. Conversely, when the average thickness of the adhesive portion 9 exceeds the above upper limit, the adhesive flows between the opposing surfaces of the conductive paste portion 8 and the wiring 5, so that the conductivity of the conductive paste portion 8 and the wiring 5 is increased. May get worse.
- the average thickness of the conductive paste portion 8 and the average thickness of the adhesive portion 9 are preferably the same. As described above, the average thickness of the conductive paste portion 8 and the average thickness of the adhesive portion 9 are the same, thereby promoting the effect of preventing a short circuit between the plurality of wirings 5, and other objects that are connected to the wirings 5. The electrical connectivity with the wiring can be further improved.
- the lower limit of the difference between the average length of the adhesive portion 9 (the length in the direction parallel to the longitudinal direction of the conductive paste portion 8) and the average length of the conductive paste portion 8 is preferably 1 mm, more preferably 1.5 mm. preferable.
- the upper limit of the difference in average length is preferably 5 mm, and more preferably 3 mm. If the difference in the average length is less than the lower limit, the conductive paste portion 8 may not be properly surrounded in plan view, and as a result, a short circuit may easily occur between the plurality of wirings 5. . Conversely, if the difference in the average length exceeds the upper limit, the planar area of the adhesive portion 9 may become unnecessarily large.
- the reinforcing sheet 4 is disposed on one end side of the flexible flat cable 1 including the exposed region B.
- the reinforcing sheet 4 has an insulating layer 10 and an adhesive layer 11 laminated on one surface side of the insulating layer 10, and a plurality of wirings 5 are laminated on one surface of the adhesive layer 11.
- the reinforcing sheet 4 protects the plurality of wirings 5 exposed in the exposed region B from the other surface, and the conductive paste portion 8 is stably connected to other wirings to be connected at the time of thermocompression bonding, and an adhesive.
- the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 are supported from the other surface so that the portion 9 is stably bonded to another substrate or the like.
- the reinforcing sheet 4 is preferably transparent and more preferably colorless and transparent.
- the insulating layer 10 is composed of a sheet-like member having flexibility and electrical insulation. Specifically, a resin film can be adopted as the insulating layer 10. As the main component of this resin film, for example, polyimide, polyethylene terephthalate or the like is preferably used.
- the lower limit of the softening temperature of the polymer constituting the insulating layer 10 is preferably 100 ° C, more preferably 110 ° C, and even more preferably 120 ° C. If the softening temperature of the polymer constituting the insulating layer 10 is less than the lower limit, there is a risk that the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 may be softened and deformed during thermocompression bonding.
- the upper limit of the softening temperature of the polymer constituting the insulating layer 10 is not particularly limited, but may be, for example, 200 ° C.
- the lower limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the insulating layer 10 is preferably 50 ° C, more preferably 60 ° C, and even more preferably 65 ° C. If the glass transition temperature of the polymer constituting the insulating layer 10 is less than the lower limit, the strength after the pressure bonding may be insufficient.
- the upper limit of the glass transition temperature of the insulating layer 10 is not particularly limited, but may be, for example, 200 ° C.
- the lower limit of the average thickness of the insulating layer 10 is preferably 50 ⁇ m, and more preferably 80 ⁇ m.
- the upper limit of the average thickness of the insulating layer 10 is preferably 200 ⁇ m, and more preferably 150 ⁇ m. If the average thickness of the insulating layer 10 is less than the lower limit, the strength of the insulating layer 10 may be insufficient. Conversely, if the average thickness of the insulating layer 10 exceeds the upper limit, heat may not be easily transmitted to the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 during thermocompression bonding.
- Adhesive layer Although it does not specifically limit as an adhesive agent which comprises the adhesive bond layer 11, The thing excellent in the softness
- resin-based adhesives such as resins and polyamideimides can be used. Among these, those which are thermoplastic and have a softening temperature higher than the polymer constituting the conductive paste part 8 and the polymer constituting the adhesive part 9 are preferable.
- the lower limit of the softening temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 is preferably 70 ° C, and more preferably 75 ° C. If the softening temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 is less than the lower limit, the adhesive layer 11 softens during thermocompression bonding, and the conductive paste portion 8 laminated on one surface side of the adhesive layer 11 and There is a possibility that the adhesive portion 9 cannot be stably supported. As a result, the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 are mixed with each other, which may result in insufficient electrical connectivity between the wires and may cause a short circuit between the plurality of wires 5.
- the upper limit of the softening temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 is not particularly limited, and can be, for example, 200 ° C.
- the softening temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 is preferably higher than the softening temperature of the polymer constituting the conductive paste portion 8 and the softening temperature of the polymer constituting the adhesive portion 9.
- the lower limit of the difference between the softening temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 and the softening temperature of the polymer constituting the conductive paste portion 8 and the softening temperature of the polymer constituting the adhesive portion 9 is 10 ° C. Preferably, 15 ° C. is more preferable. If the difference in the softening temperature is less than the lower limit, the adhesive layer 11 is likely to be softened during thermocompression bonding.
- the upper limit of the difference between the softening temperatures is not particularly limited, but may be 160 ° C., for example.
- the lower limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 is preferably 50 ° C, more preferably 60 ° C, and even more preferably 70 ° C. If the glass transition temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 is less than the lower limit, the strength after the thermocompression bonding may be insufficient.
- the upper limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 is not particularly limited, and can be, for example, 200 ° C.
- the lower limit of the average thickness of the adhesive layer 11 is preferably 5 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m.
- the upper limit of the average thickness of the adhesive layer 11 is preferably 50 ⁇ m, and more preferably 40 ⁇ m. If the average thickness of the adhesive layer 11 is less than the above lower limit, the adhesive strength may be insufficient. Conversely, if the average thickness of the adhesive layer 11 exceeds the upper limit, the flexible flat cable 1 may be unnecessarily thick.
- the flexible flat cable 1 can be electrically connected with the conductive paste portion 8 while physically bonding the wiring 5 and other wiring to be connected at the facing portion.
- the flexible flat cable 1 can improve the adhesiveness and electrical continuity with the wiring to be connected while ensuring the insulation between the adjacent wirings by the adhesive portion 9. Therefore, the flexible flat cable 1 can enhance the continuity between the wirings to be connected, and can promote thinning and space saving of the connecting portion by not using the dedicated connector.
- connection sheet 3 is configured such that the plurality of conductive paste portions 8 are bonded to the surfaces of the plurality of wirings 5, and an adhesive portion 9 is disposed between the plurality of conductive paste portions 8. Yes. Therefore, the connection sheet 3 can be electrically connected by physically bonding the wiring 5 and the other wiring to be connected at the facing portion by the conductive paste portion 8. In addition, the connection sheet 3 can improve the adhesion and conductivity with the wiring to be connected while securing the insulation between the adjacent wirings by the adhesive portion 9. Therefore, the connection sheet 3 can enhance the electrical conductivity between the wirings to be connected, and can promote the thinning and space saving of the connection portion.
- the manufacturing method of the flexible flat cable 1 includes an exposure process that exposes one surface side of the plurality of wirings 5 and a plurality of wirings 5 and a plurality of conductive paste portions in an exposed region B exposed by the exposure process in a plan view. 5 and the superposition
- connection sheet 21 of FIG. 5 used in the method for manufacturing the flexible flat cable will be described.
- connection sheet 21 includes the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 and a release film 22.
- the release film 22 is laminated on one surface of the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9.
- a synthetic resin film mainly composed of a synthetic resin such as polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyethylene terephthalate, rubber sheet, paper, cloth, etc.
- a suitable film-like body made of a nonwoven fabric, a net, a foam sheet, a metal foil, a laminate of these, or the like can be used.
- the release film 22 may be provided with a release layer on the surface on which the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 are laminated in order to improve the peelability, and may be treated with silicone treatment, long-chain alkyl treatment, fluorine A peeling treatment such as a treatment may be performed.
- the peeling layer which has a melamine resin as a main component is provided in the surface where the electroconductive paste part 8 and the adhesive agent part 9 of the release film 22 are laminated
- connection sheet 21 can improve handleability by including the release film 22 laminated on one surface of the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9. Further, for example, by separating the release film 22 immediately before connecting the objects to be connected, it is possible to prevent dust and dust from adhering to the plurality of conductive paste portions 8 and the adhesive portion 9, thereby providing conductivity and adhesiveness. Can be improved.
- connection sheet 21 is formed by laminating a plurality of conductive paste portions 8 on the surface of the release film 22 and further laminating an adhesive portion 9 between the plurality of conductive paste portions 8.
- Examples of the method for laminating the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 include a method by printing or coating.
- the printing method include screen printing, gravure printing, offset printing, flexographic printing, inkjet printing, dispenser printing, and the like.
- Examples of the coating method include knife coating, die coating, and roll coating.
- the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 may be formed using a solvent in order to improve printability or coatability.
- the solvent include, but are not limited to, organic solvents such as ester, ether, ketone, ether ester, alcohol, hydrocarbon, and amine. Among these, 1 type (s) or 2 or more types can be used.
- the high boiling point solvent excellent in printability and specifically, it is preferable to use carbitol acetate, butyl carbitol acetate, etc.
- isophorone for example.
- the exposure step first, the insulating films 6a and 6b on both sides on one end side of the plurality of wirings 5 are peeled, and the adhesive layer 7 is further removed. Subsequently, in the exposing step, the reinforcing sheet 4 is disposed on the other surface side of the exposed plurality of wirings 5. Specifically, the reinforcing sheet 4 is disposed so that the other surface of the plurality of wirings 5 abuts on one surface of the adhesive layer 11. Thereby, an exposed region B in which one surface side of the plurality of wirings 5 is exposed is formed. The reinforcing sheet 4 is disposed so that one end side in a plan view is in contact with the other surface of the plurality of wirings 5 and the other end side is overlapped with the insulating film 6b.
- the plurality of conductive paste portions 8 of the connection sheet 21 are overlapped with each other on the exposed one surface side of the plurality of wirings 5 in plan view.
- the reinforcing sheet 4 is transparent, for example, the overlapping operation can be easily and reliably performed while confirming the positions of the plurality of conductive paste portions 8 and the plurality of wirings 5 from the other surface side of the reinforcing sheet 4. It can be carried out.
- the plurality of wirings 5 and the conductive paste portion 8 overlapped in the polymerization step are thermocompression-bonded and bonded between the plurality of conductive paste portions 8.
- the adhesive portion 9 and the plurality of wirings 5 and the adhesive layer 11 of the reinforcing sheet 4 are thermocompression bonded.
- the lower limit of the thermocompression bonding temperature in the above crimping step is preferably 70 ° C, more preferably 80 ° C.
- an upper limit of the said thermocompression bonding temperature 110 degreeC is preferable and 100 degreeC is more preferable. If the said thermocompression bonding temperature is less than the said minimum, there exists a possibility that the adhesive strength between the connection sheet 21, the some wiring 5, and the adhesive bond layer 11 of the reinforcement sheet 4 may not fully be obtained. On the contrary, when the said thermocompression bonding temperature exceeds the said upper limit, there exists a possibility that it melt
- the lower limit of the thermocompression bonding load in the above crimping step is preferably 10N, and more preferably 20N.
- the upper limit of the thermocompression bonding load in the above-described crimping step is preferably 50N, and more preferably 40N. If the said thermocompression-bonding load is less than the said minimum, there exists a possibility that the adhesive strength between the connection sheet 21, the some wiring 5, and the adhesive bond layer 11 of the reinforcement sheet 4 may not fully be obtained. Conversely, if the thermocompression bonding load exceeds the upper limit, the adhesive layer 11 of the reinforcing sheet 4 may be melted and the adhesive sheet 21 may not be stably bonded.
- the lower limit of the thermocompression bonding time in the above crimping step is preferably 1 second, and more preferably 2 seconds.
- the upper limit of the thermocompression bonding time in the pressure bonding step is preferably 6 seconds, and more preferably 4 seconds. If the said thermocompression bonding time is less than the said minimum, there exists a possibility that the adhesive strength between the connection sheet 21, the some wiring 5, and the adhesive bond layer 11 of the reinforcement sheet 4 may not fully be obtained. On the contrary, when the said thermocompression bonding time exceeds the said upper limit, there exists a possibility that it may melt
- the softening temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 of the reinforcing sheet 4 is higher than the softening temperature of the polymer constituting the conductive paste portion 8 and the softening temperature of the polymer constituting the adhesive portion 9, Even if the polymer constituting the conductive paste portion 8 and the polymer constituting the adhesive portion 9 are softened, the softening of the polymer constituting the adhesive layer 11 is prevented. Therefore, the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 can be stably bonded onto one surface of the adhesive layer 11 while supporting the other side by the adhesive layer 11. In addition, the other side is supported by the adhesive layer 11 in this manner, so that mixing of the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 9 during thermocompression bonding is prevented. Thereby, the short circuit between the some wiring 5 is prevented.
- connection sheet 3 is bonded to the exposed region B where at least one surface of the plurality of wirings 5 is exposed so that the plurality of wirings 5 and the plurality of conductive paste portions 8 match in plan view.
- each conductive portion 23 is composed of the conductive paste portion 8 of the connection sheet 3
- the thermoplastic adhesive portion 24 is composed of the adhesive portion 9 of the connection sheet 3.
- 7 includes an electrode substrate 41 that is electrically connected to the flexible flat cable 1.
- the electrode substrate 41 includes a substrate 42 and a plurality of wirings (electrode layers) 43 stacked in a stripe pattern on the other surface side (bonding surface side with the flexible flat cable 1) of the substrate 42.
- a plurality of wirings 43 are bonded to the surface opposite to the bonding surface with the plurality of wirings 5 of the plurality of conductive paste portions 8. That is, the plurality of wirings 43 are disposed at positions overlapping the plurality of conductive parts 23 in plan view, and are directly laminated on one surface of the conductive part 23.
- the plurality of wirings 43 are directly laminated on one surface of the conductive part 23 to be electrically connected to the conductive part 23, and are electrically connected to the plurality of wirings 5 through the conductive part 23.
- the substrate 42 is preferably transparent, more preferably colorless and transparent.
- the main component of the substrate 42 include glass such as soda lime glass and non-alkali glass, and synthetic resin.
- Examples of the main component of the wiring 43 include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), aluminum zinc oxide (AZO), gallium zinc oxide (GZO), and fluorine tin oxide.
- ITO indium tin oxide
- IZO indium zinc oxide
- ZnO zinc oxide
- AZO aluminum zinc oxide
- GZO gallium zinc oxide
- fluorine tin oxide examples thereof include metal oxides such as a material (FTO), niobium titanium oxide (TNO), and cadmium tin oxide (CTO), and metals such as copper and silver.
- the average width of the wiring 43 is not particularly limited, and can be, for example, about 0.1 mm to 0.8 mm. Further, the average thickness of the wiring 43 is not particularly limited, and can be, for example, about 0.1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
- the average pitch of the wiring 43 can be the same as the average pitch of the conductive portions 23.
- connection structure of the flexible flat cable the plurality of conductive paste portions 8 of the connection sheet 3 are bonded to the plurality of wirings 5, respectively, and are opposite to the bonding surfaces of the plurality of conductive paste portions 8 with the plurality of wirings 5. Since the plurality of other wirings 43 are joined to the side surfaces, the conductivity between the plurality of wirings 5 and the plurality of wirings 43 can be increased, and the connection portion can be made thinner and space-saving. Can do.
- the flexible flat cable connection method includes an exposure step of exposing at least one surface side of the plurality of wirings 5, and an exposed region B where the plurality of wirings 5 are exposed.
- the first superposition step of superimposing the connection sheets 21 so that the paste portion 8 matches, and other surfaces that are to be connected to the surfaces opposite to the superposition surfaces of the plurality of wirings 5 of the plurality of conductive paste portions 8, respectively.
- the exposure process is the same as the exposure process in the above-described method for manufacturing a flexible flat cable
- the first polymerization process is the same as the polymerization process in the above-described method for manufacturing a flexible flat cable, and thus description thereof is omitted.
- polymerization process is performed after the peeling process in the manufacturing method of the above-mentioned flexible flat cable.
- the second polymerization step as shown in FIG. 8A, the plurality of wirings 43 are overlapped on one surface of the plurality of conductive paste portions 8 bonded to one surface of the plurality of wirings 5.
- the reinforcing sheet 4 is transparent and the substrate 42 is transparent, the overlapping operation is performed easily and reliably while confirming the positions of the plurality of conductive paste portions 8 and the plurality of wirings 43. Can do.
- the lower limit of the thermocompression bonding temperature in the crimping step is preferably 80C, and more preferably 90C.
- an upper limit of the said thermocompression bonding temperature 140 degreeC is preferable and 130 degreeC is more preferable. If the said thermocompression bonding temperature is less than the said minimum, there exists a possibility that the adhesive strength between the some electroconductive paste part 8 and the adhesive agent part 9, and the board
- the thermocompression bonding temperature exceeds the upper limit, the adhesive layer 11 of the reinforcing sheet 4 is melted and the plurality of conductive paste portions 8 and the adhesive portions 9, the substrate 42 and the wiring 43 are stably provided. There is a possibility that it cannot be bonded.
- the lower limit of the thermocompression bonding load in the above crimping step is preferably 10N, and more preferably 20N.
- the upper limit of the thermocompression bonding load in the above-described crimping step is preferably 50N, and more preferably 40N. If the thermocompression bonding load is less than the lower limit, the adhesive strength between the plurality of conductive paste portions 8 and adhesive portions 9 and the substrate 42 and wiring 43 may not be sufficiently obtained. On the contrary, when the thermocompression bonding load exceeds the upper limit, the adhesive layer 11 and the like of the reinforcing sheet 4 are melted and the plurality of conductive paste portions 8 and the adhesive portions 9, the substrate 42 and the wiring 43 are stably formed. There is a possibility that it cannot be bonded.
- the lower limit of the thermocompression bonding time in the above crimping step is preferably 6 seconds, and more preferably 8 seconds.
- an upper limit of the thermocompression bonding time in the above-described pressure bonding step 14 seconds is preferable, and 12 seconds is more preferable. If the said thermocompression bonding time is less than the said minimum, there exists a possibility that the adhesive strength between the some conductive paste part 8 and the adhesive agent part 9, and the board
- thermocompression bonding time exceeds the said upper limit, it will melt
- the softening temperature of the polymer constituting the adhesive layer 11 of the reinforcing sheet 4 is higher than the softening temperature of the polymer constituting the conductive paste portion 8 and the softening temperature of the polymer constituting the adhesive portion 9, Even if the polymer constituting the conductive paste portion 8 and the polymer constituting the adhesive portion 9 are softened, the softening of the polymer constituting the adhesive layer 11 is prevented. Therefore, it is possible to stably bond the plurality of conductive paste portions 8 and the adhesive portions 9 to the substrate 42 and the wiring 43 while supporting the other side by the adhesive layer 11. Further, the other side is supported by the adhesive layer 11 in this manner, so that mixing of the plurality of conductive paste portions 8 and the adhesive portion 9 during thermocompression bonding is prevented. Thereby, the short circuit between the some wiring 5 is prevented.
- connection method of the flexible flat cable can enhance the continuity between the wirings to be connected, and can promote the thinning and space saving of the connection portion.
- connection sheet 51 of FIG. 9 is used for electrical connection of a flexible flat cable having a plurality of wirings instead of the connection sheet 21 of FIG.
- the connection sheet 51 in FIG. 9 includes the conductive paste portion 8, the adhesive portion 59, the pressure-sensitive adhesive portion 60, and the release film 22.
- the release film 22 is laminated on one surface of the conductive paste part 8, the adhesive part 59, and the adhesive part 60.
- the conductive paste part 8, the adhesive part 59, and the adhesive part 60 are disposed in the same layer.
- the conductive paste portion 8 and the release film 22 in the connection sheet 51 of FIG. 9 are the same as the conductive paste portion 8 and the release film 22 of the connection sheet 21 of FIG. To do.
- the adhesive portion 59 is disposed between at least the plurality of conductive paste portions 8. Specifically, the adhesive portion 59 has a plurality of conductive pastes disposed between the plurality of conductive paste portions 8 and outside the pair of conductive paste portions 8 stacked on both side ends of the plurality of conductive paste portions 8. It is arranged in parallel with the paste part 8. Each adhesive part 59 is formed in a rectangular shape in plan view.
- the average width of the pair of adhesive portions 59 provided and the average thickness of the plurality of adhesive portions 59 can be the same as those of the flexible flat cable 1 shown in FIGS.
- the average length of the plurality of adhesive portions 59 (the length in the direction parallel to the longitudinal direction of the conductive paste portion 8) is preferably the same as the average length of the plurality of conductive paste portions 8. Since the average length of the plurality of adhesive portions 59 and the average length of the plurality of conductive paste portions 8 are the same, the adhesive described later while ensuring the insulation between adjacent wires by the plurality of adhesive portions 59. It is easy to dispose the agent part 60 on both ends in the longitudinal direction of the plurality of conductive paste parts 8. Note that “the average length of the plurality of adhesive portions 59 and the average length of the plurality of conductive paste portions 8 are the same” means that the average length of the plurality of adhesive portions 59 and the plurality of conductive paste portions 8 are the same. It means that the difference in the average length is ⁇ 1 mm or less, preferably ⁇ 0.5 mm or less.
- the plurality of adhesive portions 59 are mainly composed of a thermoplastic resin.
- the plurality of adhesive portions 59 are configured by a hot melt adhesive that melts by applying heat.
- the thermoplastic resin include acrylic resin, polyamide, polyolefin, fluororesin, polyester, and silicone resin. Among these, as the thermoplastic resin, a polyester excellent in moldability, insulation and the like is preferable.
- the lower limit of the softening temperature of the polymer constituting the plurality of adhesive portions 59 is preferably 80 ° C, and more preferably 100 ° C.
- the upper limit of the softening temperature of the polymer constituting the plurality of adhesive portions 59 is preferably 130 ° C, more preferably 120 ° C. Since the adhesive sheet 60 described later has adhesiveness at room temperature, the connection sheet 51 is thermocompression bonded with the connection sheet 51 temporarily attached to the exposed region B of the flexible flat cable 1 by the adhesive part 60. Can do. Therefore, even if the softening temperature of the polymer constituting the adhesive portion 59 is high within the above range, the connection sheet 51 and the exposed region B can be joined at a desired position.
- the said connection sheet 51 can fully improve heat resistance by making the softening temperature of the polymer which comprises the adhesive agent part 59 into the said minimum or more.
- the softening temperature of the polymer constituting the adhesive portion 59 exceeds the upper limit, the thermocompression bonding temperature becomes too high, and the plurality of wirings 5 and the reinforcing sheet 4 may be deteriorated.
- the lower limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the adhesive part 59 is preferably 50 ° C, more preferably 60 ° C.
- the strength of the adhesive part 59 can be sufficiently increased.
- the upper limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the adhesive part 59 is not particularly limited, and can be, for example, 100 ° C.
- the weight average molecular weight of the polymer constituting the adhesive part 59 can be, for example, 10,000 or more and less than 25,000.
- the weight average molecular weight is a value measured using a gel permeation chromatography (GPC) apparatus, using N-methyl-2-pyrrolidone as a developing solvent, and using monodisperse polystyrene as a standard.
- the lower limit of the intrinsic viscosity of the polymer constituting the adhesive part 59 is preferably 0.3 dl / g, more preferably 0.4 dl / g.
- the upper limit of the intrinsic viscosity of the polymer constituting the adhesive part 59 is preferably 0.7 dl / g, more preferably 0.6 dl / g. If the intrinsic viscosity of the polymer constituting the adhesive part 59 is less than the above lower limit, the moldability of the adhesive part 59 may be lowered. On the contrary, if the intrinsic viscosity of the polymer constituting the adhesive part 59 exceeds the above upper limit, the adhesion may be insufficient.
- the “intrinsic viscosity” refers to a value measured using a Ubbelohde viscometer in a mixed solvent of phenol and tetrachloroethane at 25 ° C.
- the lower limit of the hydroxyl value of the polymer constituting the adhesive part 59 is preferably 1 mgKOH / g, more preferably 3 mgKOH / g.
- the substrate to be thermocompression-bonded with the adhesive part 59 is a glass substrate or the like having a silanol group (—SiOH) on the surface. By forming a bond (—Si—O—Si—), the adhesive strength can be improved.
- the upper limit of the hydroxyl value of the polymer constituting the adhesive part 59 is not particularly limited, and can be set to, for example, 30 mgKOH / g.
- additives such as a curing agent, a thickener, and a rebilling agent can be added to the adhesive portion 59 within a range that does not impair the adhesive function of the adhesive portion 59.
- the pressure-sensitive adhesive part 60 is disposed on both ends in the longitudinal direction of the plurality of conductive paste parts 8 and the plurality of adhesive parts 59.
- Each pressure-sensitive adhesive part 60 is formed in a rectangular shape in plan view with the width direction of the plurality of conductive paste parts 8 and the plurality of adhesive parts 59 as the longitudinal direction.
- the length in the longitudinal direction of each adhesive portion 60 is the same as the total width of the plurality of conductive paste portions 8 and the plurality of adhesive portions 59.
- the lower limit of the average width of each pressure-sensitive adhesive part 60 (the average length in the direction parallel to the longitudinal direction of the plurality of conductive paste parts 8 and the plurality of adhesive parts 59) is preferably 0.5 mm, more preferably 0.8 mm. preferable.
- an upper limit of the average width of each adhesive part 60 3 mm is preferable and 2 mm is more preferable. If the average width of each adhesive part 60 is less than the said minimum, there exists a possibility that the temporary fix
- each adhesive part 60 is less than the said minimum, it will become impossible to enclose the several electrically conductive paste part 8 by planar view by the several adhesive part 59 and a pair of adhesive part 60 exactly. As a result, there is a possibility that a short circuit is likely to occur between the plurality of wirings 5. On the contrary, when the average width of each adhesive part 60 exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the plane area of the adhesive part 60 may become unnecessarily large.
- each adhesive part 60 As a minimum of the plane area per 20 wiring of each adhesive part 60, 6 mm ⁇ 2 > is preferable and 8 mm ⁇ 2 > is more preferable. On the other hand, as an upper limit of the plane area per 20 wirings of each adhesive part 60, 15 mm 2 is preferable and 12 mm 2 is more preferable. If the planar area of each pressure-sensitive adhesive part 60 is less than the lower limit, sufficient tackiness may not be obtained, and the temporary fixing function may be insufficient. Conversely, if the planar area of each pressure-sensitive adhesive part 60 exceeds the upper limit, the connection sheet 51 may become unnecessarily large.
- the lower limit of the average thickness of the pair of pressure-sensitive adhesive portions 60 is preferably 20 ⁇ m, and more preferably 50 ⁇ m.
- an upper limit of average thickness of a pair of adhesive part 60 130 micrometers is preferable and 100 micrometers is more preferable. If the average thickness of the pair of pressure-sensitive adhesive parts 60 is less than the above lower limit, the temporary fixing function by the pressure-sensitive adhesive part 60 may not be sufficiently achieved. On the other hand, if the average thickness of the pair of pressure-sensitive adhesive parts 60 exceeds the above upper limit, the connection part may not be sufficiently thinned.
- the average thickness of the pair of pressure-sensitive adhesive portions 60 is preferably thicker than the average thickness of the plurality of conductive paste portions 8 and the plurality of adhesive portions 59.
- the connection sheet 51 is exposed by the adhesive portion 60 to the exposed area of the flexible flat cable 1. Both are easy to thermocompression-bond in the state temporarily fixed to B.
- the lower limit of the difference between the average thickness of the pair of adhesive portions 60 and the average thickness of the plurality of conductive paste portions 8 and the plurality of adhesive portions 59 is preferably 10 ⁇ m, and more preferably 40 ⁇ m.
- the upper limit of the difference in average thickness is preferably 100 ⁇ m, and more preferably 70 ⁇ m. If the difference in the average thickness is less than the lower limit, the temporary fixing function by the pair of adhesive portions 60 may not be sufficiently achieved. On the other hand, when the difference in the average thickness exceeds the upper limit, the pair of pressure-sensitive adhesive portions 60 flows toward the plurality of conductive paste portions 8 and the plurality of adhesive portions 59 at the time of thermocompression bonding. May decrease.
- the adhesive part 60 has a thermoplastic resin as a main component.
- the pressure-sensitive adhesive part 60 has tackiness and has adhesive strength at room temperature. That is, the adhesive part 60 is comprised with the pressure sensitive adhesive.
- the thermoplastic resin include acrylic resin, polyamide, polyolefin, fluororesin, polyester, and silicone resin. Among these, as the thermoplastic resin, a polyester excellent in moldability, insulation and the like is preferable.
- the lower limit of the softening temperature of the polymer constituting the adhesive part 60 is preferably 20 ° C, more preferably 300 ° C. If the softening temperature of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive part 60 is less than the above lower limit, the heat resistance may be insufficient.
- the upper limit of the softening temperature of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive part 60 is not particularly limited as long as it is a temperature that can be melted at the time of thermocompression bonding, and can be, for example, 60 ° C.
- the lower limit of the glass transition temperature of the polymer constituting the adhesive part 60 is preferably ⁇ 50 ° C., more preferably ⁇ 40 ° C.
- 20 degreeC is preferable and 0 degreeC is more preferable. If the glass transition temperature of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive part 60 is less than the lower limit, the shape of the pressure-sensitive adhesive part 60 may be difficult to maintain. On the contrary, if the glass transition temperature of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive part 60 exceeds the above upper limit, the tackiness is insufficient and there is a possibility that the adhesive strength at room temperature cannot be obtained sufficiently.
- the weight average molecular weight of the polymer constituting the adhesive part 60 can be, for example, more than 25,000 and 50,000 or less.
- the lower limit of the intrinsic viscosity of the polymer constituting the adhesive part 60 is preferably 0.6 dl / g, and more preferably 0.8 dl / g.
- the upper limit of the intrinsic viscosity of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive part 60 is preferably 1.3 dl / g, more preferably 1.1 dl / g. If the intrinsic viscosity of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive part 60 is less than the above lower limit, the tackiness of the pressure-sensitive adhesive part 60 may be insufficient. On the other hand, when the intrinsic viscosity of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive part 60 exceeds the above upper limit, applicability may be reduced.
- the hydroxyl value of the polymer which constitutes adhesive part 60 As a minimum of the hydroxyl value of the polymer which constitutes adhesive part 60, 1 mgKOH / g is preferred and 3 mgKOH / g is more preferred.
- the hydroxyl value of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive part 60 is not less than the above lower limit, when the substrate to be bonded to the pressure-sensitive adhesive part 60 is a glass substrate having a silanol group (—SiOH) on the surface, the siloxane bond By forming (—Si—O—Si—), the adhesive strength can be improved.
- an upper limit of the hydroxyl value of the polymer which comprises the adhesive part 60 it does not specifically limit, For example, it can be set to 30 mgKOH / g.
- additives such as a curing agent, a thickener, a tackifier, and a rebilling agent can be added to the adhesive part 60 as long as the adhesive function of the adhesive part 60 is not impaired.
- the pressure-sensitive adhesive part 60 has tackiness mainly by adjusting the planar area of the pressure-sensitive adhesive part 60 and the glass transition temperature of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive part 60, and therefore the pressure-sensitive adhesive part 60 has a tackifier. May not be added.
- connection sheet 51 is formed by laminating a plurality of conductive paste portions 8 on the surface of the release film 22, and further laminating an adhesive portion 59 between the plurality of conductive paste portions 8.
- the adhesive part 59 is formed by laminating a pair of adhesive parts 60 on both ends in the longitudinal direction.
- a method of laminating the conductive paste part 8, the adhesive part 59, and the adhesive part 60 the same printing or coating method as that for the connection sheet 21 in FIG.
- connection sheet 51 includes the adhesive portion 60 disposed in the same layer as the conductive paste portion 8 and the adhesive portion 59, the connection sheet 51 and the exposed area B of the flexible flat cable are formed by the adhesive portion 60. Can be temporarily fixed. Thereby, the said connection sheet 51 carries out the position shift
- the connection sheet 51 and the exposed region B can be easily and reliably joined at a desired position. Moreover, according to the connection sheet 51, it is possible to save time and labor using a jig for positioning the connection sheet 51 and the exposed region B.
- connection sheet does not necessarily have a release film. Therefore, the flexible flat cable can be formed by, for example, laminating a conductive paste portion directly on one surface of a plurality of wirings and laminating an adhesive portion between the plurality of conductive paste portions to form a connection sheet. Good.
- the adhesive part does not necessarily have to surround a plurality of conductive paste parts in plan view.
- a configuration in which the adhesive portion does not surround a plurality of conductive paste portions for example, a configuration in which the adhesive portion is laminated only between a plurality of conductive paste portions arranged in a stripe shape, or a plurality of conductive paste portions
- the structure which does not have an adhesive part on both sides of the longitudinal direction of is mentioned.
- the average width of the conductive paste portion is not necessarily smaller than the average width of the wiring.
- the adhesive portion is disposed between the conductive paste portions, thereby short-circuiting the conductive paste portions. Can be prevented.
- the conductive paste portion is not necessarily formed in a substantially rectangular shape in plan view, and may be a polygonal shape, an elliptical shape, or the like.
- connection sheet includes a pressure-sensitive adhesive portion disposed in the same layer as the conductive paste portion and the adhesive portion
- the pressure-sensitive adhesive portion does not necessarily include a plurality of conductive paste portions and a plurality of adhesive portions. It is not necessary to be disposed on both ends in the longitudinal direction.
- the adhesive portion is disposed only on one end side in the longitudinal direction of the plurality of conductive paste portions and the plurality of adhesive portions, and the adhesive portion is continuously provided on the other end side. Also good.
- the said adhesive part may be arrange
- the flexible flat cable is not necessarily provided with a reinforcing sheet on the other surface side of one end of the flexible flat cable body.
- the flexible flat cable peels only the insulating film and the adhesive layer disposed on one surface side of one end side of a plurality of wirings, and a plurality of conductive paste portions and the conductive paste portions are formed on the peeling surface. You may laminate
- the flexible flat cable is not necessarily connected to the electrode substrate, and can be connected to various conductive members.
- connection sheet, the flexible flat cable, the connection structure of the flexible flat cable, and the connection method of the flexible flat cable according to the present invention can increase the electrical conductivity between the wirings to be connected and reduce the thickness of the connection portion.
- space saving since space saving can be promoted, it is suitable for connection with, for example, an electrode substrate.
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Abstract
接続対象の配線間の導通性を高めることができると共に、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる接続シートの提供を目的とする。本発明の接続シートは、複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの電気的接続に用いる接続シートであって、平面視で上記複数の配線に対応して並列に配設され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の帯状の導電性ペースト部と、少なくとも上記複数の導電性ペースト部間に配設され、熱可塑性樹脂を主成分とする接着剤部とを備える。上記接着剤部が、平面視で上記複数の導電性ペースト部を囲むよう配設されているとよい。上記導電性ペースト部の平均厚さと接着剤部の平均厚さとが同じであるとよい。上記導電性ペースト部の平均幅が上記配線の平均幅より小さいとよい。上記導電性ペースト部及び接着剤部と同一層に配設される粘着剤部をさらに備えるとよい。
Description
本発明は、接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法に関する。
電気機器内に収容される電子部品の電気的接続にフレキシブルフラットケーブルが用いられている。このフレキシブルフラットケーブルは、平帯状の複数の導体を絶縁層によって被覆した構成を有する。このフレキシブルフラットケーブルは、通常端部で専用コネクタと接続され、この専用コネクタを介して他の導体と電気的に接続される。
しかしながら、このような専用コネクタを用いると、接続部分が大きくなり電子部品の薄型化、省スペース化等の要請に反する。
そのため、今日では専用コネクタを使用しないことで電子部品の薄型化、省スペース化等を促進可能な接続構造も提案されている。このような接続構造としては、例えば「回路基板並びに電極接続体及びその製造方法」(特開平7-226569号公報参照)が挙げられる。
この公報所載の接続構造は、ベースフィルム上に熱可塑性接着剤層を介して積層される第1の導体が他の導体(第2の導体)と接続される構成を有する。この公報所載の接続構造は、第1の導体をベースフィルム上に接着する熱可塑性接着剤層の厚さを大きくしておくことを特徴としている。この公報所載の接続構造は、第1の導体及び第2の導体を熱圧着する際に、上記熱可塑性接着剤層を構成する熱可塑性接着剤が上記第1の導体及び第2の導体の周囲に充填されるように流動することで、第1の導体及び第2の導体を強固に接続することができるとされている。
しかしながら、上記公報所載の接続構造は、第1の導体及び第2の導体の周囲に充填される熱可塑性接着剤によってこの第1の導体と第2の導体とを接続するもので、第1の導体及び第2の導体の対向面同士が電気的に接続されないため、第1の導体及び第2の導体を的確に電気的に接続することができないという不都合を有する。また、上記公報所載の接続構造は、第1の導体及び第2の導体の対向面間に熱可塑性接着剤が流れ込むことで、第1の導体及び第2の導体の導通性がさらに悪化するおそれを有する。
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、導通性を高めつつ、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進可能な接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る接続シートは、複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの電気的接続に用いる接続シートであって、平面視で上記複数の配線に対応して並列に配設され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の帯状の導電性ペースト部と、少なくとも上記複数の導電性ペースト部間に配設され、熱可塑性樹脂を主成分とする接着剤部とを備える。
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルは、複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルであって、上記複数の配線の少なくとも一方の面側が露出した領域に、平面視で上記複数の配線と上記複数の導電性ペースト部とが合致するよう当該接続シートが接合されている。
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの接続構造であって、上記複数の配線の少なくとも一方の面側が露出したフレキシブルフラットケーブルと、このフレキシブルフラットケーブルの露出領域に、平面視で上記複数の配線と上記複数の導電性ペースト部とが合致するよう接合される当該接続シートと、当該接続シートの複数の導電性ペースト部の上記複数の配線との接合面と反対側の面にそれぞれ接合される他の複数の配線とを備える。
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続方法は、複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの接続方法であって、上記フレキシブルフラットケーブルの複数の配線の少なくとも一方の面側を露出する露出工程と、このフレキシブルフラットケーブルの露出領域に、平面視で上記複数の配線と上記複数の導電性ペースト部とが合致するよう当該接続シートを重ね合せる第1重合工程と、上記複数の導電性ペースト部の上記複数の配線との重合面と反対側の面にそれぞれ接続対象である他の複数の配線を重ね合せる第2重合工程と、重ね合せた上記フレキシブルフラットケーブルの露出領域、接続シート及び他の複数の配線を熱圧着する圧着工程とを備える。
本発明の接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法は、導通性を高めつつ、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
[本発明の実施形態の説明]
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係る接続シートは、複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの電気的接続に用いる接続シートであって、平面視で上記複数の配線に対応して並列に配設され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の帯状の導電性ペースト部と、少なくとも上記複数の導電性ペースト部間に配設され、熱可塑性樹脂を主成分とする接着剤部とを備える。
当該接続シートは、複数の導電性ペースト部がフレキシブルフラットケーブルの複数の配線の表面にそれぞれ接合され、かつ接着剤部がこの複数の導電性ペースト部間に配設されるよう構成されている。そのため、当該接続シートは、上記導電性ペースト部によって上記配線及び接続対象である他の配線を対面部分で物理的に接着しつつ電気的に接続することができる。また、当該接続シートは、上記接着剤部によって隣接する配線同士の絶縁性を確保しつつ接続対象の配線との接着性及び導通性を向上することができる。従って、当該接続シートは、接続対象の配線間の導通性を高めることができると共に、専用コネクタを用いないことで接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
上記接着剤部が、平面視で上記複数の導電性ペースト部を囲むよう配設されているとよい。このように、上記接着剤部が平面視で上記複数の導電性ペースト部を囲むよう配設されていることによって、隣接する配線間の短絡防止効果を促進すると共に、接続対象の配線との接着性をさらに向上することができる。
上記導電性ペースト部の平均厚さと接着剤部の平均厚さとが同じであるとよい。このように、上記導電性ペースト部の平均厚さと接着剤部の平均厚さとが同じであることによって、隣接する配線間の短絡防止効果を促進すると共に、接続対象の配線との接着性をさらに向上することができる。
上記導電性ペースト部の平均幅が上記配線の平均幅より小さいとよい。このように、上記導電性ペースト部の平均幅が上記配線の平均幅より小さいことによって、隣接する配線間の短絡防止効果を促進すると共に、接続対象の配線との接着性をさらに向上することができる。
上記導電性ペースト部のバインダーを構成するポリマー及び上記接着剤部を構成するポリマーの軟化温度としては、40℃以上70℃以下が好ましい。このように、上記導電性ペースト部のバインダーを構成するポリマー及び上記接着剤部を構成するポリマーの軟化温度が上記範囲内であることによって、これらのポリマーが比較的低温で軟化し易くなる。そのため、上記導電性ペースト部及び接着剤部を接続対象間の隙間に行き渡らせて接着性を向上し易くなる。
上記導電性ペースト部及び接着剤部と同一層に配設される粘着剤部をさらに備えるとよい。このように、上記導電性ペースト部及び接着剤部と同一層に配設される粘着剤部をさらに備えることによって、この粘着剤部により当該接続シートとフレキシブルフラットケーブルとを仮止めすることができる。これにより、例えば仮止め状態で当該接続シート及びフレキシブルフラットケーブルを熱圧着することで、当該接続シート及びフレキシブルフラットケーブルの熱圧着の際の位置ズレを防止することができ、当該接続シート及びフレキシブルフラットケーブルを所望の位置で容易かつ確実に接合することができる。また、かかる構成によると、当該接続シート及びフレキシブルフラットケーブルを位置決めするための治具を用いる手間を省くことができる。
上記導電性ペースト部及び接着剤部の一方の面に積層される離型フィルムをさらに備えるとよい。このように、導電性ペースト部及び接着剤部の一方の面に積層される離型フィルムをさらに備えることによって、取扱性を向上することができる。また、例えば接続対象同士を接続する直前に上記離形フィルムを剥離することにより、上記複数の導電性ペースト部及び接着剤部へのゴミや埃の付着を防止して導通性及び接着性を向上することができる。
本発明の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルは、複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルであって、上記複数の配線の少なくとも一方の面側が露出した領域に、平面視で上記複数の配線と上記複数の導電性ペースト部とが合致するよう当該接続シートが接合されている。
当該フレキシブルフラットケーブルは、上記導電性ペースト部によって上記配線及び接続対象である他の配線を対面部分で物理的に接着しつつ電気的に接続すると共に、上記接着剤部によって隣接する配線同士の絶縁性を確保しつつ接続対象の配線との接着性及び導通性を向上することができる。従って、当該フレキシブルフラットケーブルは、接続対象の配線間の導通性を高めつつ、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
本発明の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの接続構造であって、上記複数の配線の少なくとも一方の面側が露出したフレキシブルフラットケーブルと、このフレキシブルフラットケーブルの露出領域に、平面視で上記複数の配線と上記複数の導電性ペースト部とが合致するよう接合される当該接続シートと、当該接続シートの複数の導電性ペースト部の上記複数の配線との接合面と反対側の面に接合される他の複数の配線とを備える。
当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造は、複数の配線にそれぞれ当該接続シートの複数の導電性ペースト部が接合され、これら複数の導電性ペースト部の上記複数の配線との接合面と反対側の面にそれぞれ他の複数の配線が接合されるので、既述のように接続対象の配線間の導通性を高めつつ、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
本発明の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルの接続方法は、複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの接続方法であって、上記フレキシブルフラットケーブルの複数の配線の少なくとも一方の面側を露出する露出工程と、このフレキシブルフラットケーブルの露出領域に、平面視で上記複数の配線と上記複数の導電性ペースト部とが合致するよう当該接続シートを重ね合せる第1重合工程と、上記複数の導電性ペースト部の上記複数の配線との重合面と反対側の面にそれぞれ接続対象である他の複数の配線を重ね合せる第2重合工程と、重ね合せた当該フレキシブルフラットケーブルの露出領域、接続シート及び他の複数の配線を熱圧着する圧着工程とを備える。
当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、既述のように接続対象の配線間の導通性を高めつつ、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
なお、本発明において、「導電性ペースト部の平均厚さと接着剤部の平均厚さとが同じである」とは、幅方向に切断した断面における複数の導電性ペースト部の平均厚さと、複数の接着剤部の平均厚さとが同じであることを意味し、「同じ」とは、平均厚さ比が9/10以上11/10以下であることをいい、好ましくは19/20以上21/20以下であることをいう。「軟化温度」とは、JIS-K7196(1991)に準拠して測定される軟化温度を意味する。「帯状」とは、平面視における形状が細長いことをいう。
[本発明の実施形態の詳細]
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法を説明する。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法を説明する。
[第一実施形態]
<フレキシブルフラットケーブル>
図1~図3のフレキシブルフラットケーブル1は、フラットケーブル本体2と、フレキシブルフラットケーブルの接続シート3(以下、単に「接続シート3」ともいう。)と、補強シート4とを備える。フレキシブルフラットケーブル1は、可撓性を有する。
<フレキシブルフラットケーブル>
図1~図3のフレキシブルフラットケーブル1は、フラットケーブル本体2と、フレキシブルフラットケーブルの接続シート3(以下、単に「接続シート3」ともいう。)と、補強シート4とを備える。フレキシブルフラットケーブル1は、可撓性を有する。
(フラットケーブル本体)
フラットケーブル本体2は、ストライプ状に配設される複数の配線5及び複数の配線5を囲むように(詳細には複数の配線5の周面を囲むように)表裏に配設される絶縁層である接着剤層7を主として有する。また、フラットケーブル本体2は、一対の絶縁フィルム6a、6bが接着剤層7を介して複数の配線5の表裏を被覆している。なお、「表裏」とは、一方の面側を表面とし、かつ他方の面側を裏面として便宜的に規定したものであって、本発明のフレキシブルフラットケーブルの構成を具体的に特定するものではない。また、「ストライプ状」とは、同一平面内において、略平行に並んだ状態(つまり並列に配設された状態)を意味し、「略平行」とは、中心軸のなす角度が±10°以内であることをいう。
フラットケーブル本体2は、ストライプ状に配設される複数の配線5及び複数の配線5を囲むように(詳細には複数の配線5の周面を囲むように)表裏に配設される絶縁層である接着剤層7を主として有する。また、フラットケーブル本体2は、一対の絶縁フィルム6a、6bが接着剤層7を介して複数の配線5の表裏を被覆している。なお、「表裏」とは、一方の面側を表面とし、かつ他方の面側を裏面として便宜的に規定したものであって、本発明のフレキシブルフラットケーブルの構成を具体的に特定するものではない。また、「ストライプ状」とは、同一平面内において、略平行に並んだ状態(つまり並列に配設された状態)を意味し、「略平行」とは、中心軸のなす角度が±10°以内であることをいう。
(配線)
配線5は、導体から構成されている。複数の配線5は、長尺状かつ平板状に形成されている。複数の配線5は一端側における一方の面側(本実施形態においては表面側)が露出している。配線5は導通性を有する材料によって形成される。配線5の主成分としては、例えば銅が挙げられる。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が50質量%以上の成分をいう。
配線5は、導体から構成されている。複数の配線5は、長尺状かつ平板状に形成されている。複数の配線5は一端側における一方の面側(本実施形態においては表面側)が露出している。配線5は導通性を有する材料によって形成される。配線5の主成分としては、例えば銅が挙げられる。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が50質量%以上の成分をいう。
複数の配線5の露出部分(後述する露出領域B)における平均長さの下限としては、2mmが好ましく、3mmがより好ましい。一方、上記平均長さの上限としては、10mmが好ましく、5mmがより好ましい。上記平均長さが上記下限に満たないと、他の配線との接着強度及び導通性が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均長さが上記上限を超えると、接続部分が不要に大きくなるおそれがある。
複数の配線5は、表面にメッキ処理が施され、このメッキ処理によって表面にメッキ層(図示せず)が積層されている。このメッキ処理としては、例えば金メッキ、銀メッキ、錫メッキ等が挙げられる。メッキ処理によって複数の配線5の露出部分が破損すること等を防止することができる。
配線5の平均厚さ(メッキ層を含む)の下限としては、10μmが好ましく、25μmがより好ましい。一方、配線5の平均厚さの上限としては、100μmが好ましく、80μmがより好ましい。配線5の平均厚さが上記下限に満たないと、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、配線5の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル1が不要に厚くなるおそれがある。
配線5の平均幅(メッキ層を含む)の下限としては、0.1mmが好ましく、0.2mmがより好ましい。一方、配線5の平均幅の上限としては、1mmが好ましく、0.4mmがより好ましい。配線5の平均幅が上記下限に満たないと、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、配線5の平均幅が上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル1の幅が不要に大きくなるおそれがある。
配線5の平均ピッチの下限としては、0.2mmが好ましく、0.3mmがより好ましい。一方、配線5の平均ピッチの上限としては、1.5mmが好ましく、1.2mmがより好ましい。配線5の平均ピッチが上記下限に満たないと、隣接する配線5同士が接触するおそれがある。逆に、配線5の平均ピッチが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル1の幅が不要に大きくなるおそれがある。
配線5の本数は、必要に応じて増減可能であり特に限定されるものではないが、例えば10本以上60本以下とすることができる。
(接着剤層)
接着剤層7を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。
接着剤層7を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。
接着剤層7の表面側の平均厚さ(配線5及び絶縁フィルム6a間の平均距離)及び接着剤層7の裏面側の平均厚さ(配線5及び絶縁フィルム6b間の平均距離)は略等しい。接着剤層7の表面側の平均厚さ及び接着剤層7の裏面側の平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、15μmがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、50μmが好ましく、40μmがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たないと、複数の配線5と絶縁フィルム6a、6bとの接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル1が不要に厚くなるおそれがある。
(絶縁フィルム)
絶縁フィルム6a、6bは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム6a、6bとしては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
絶縁フィルム6a、6bは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム6a、6bとしては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
絶縁フィルム6a、6bの平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。一方、絶縁フィルム6a、6bの平均厚さの上限としては、40μmが好ましく、20μmがより好ましい。絶縁フィルム6a、6bの平均厚さが上記下限に満たないと、絶縁フィルム6a、6bの強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁フィルム6a、6bの平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル1が不要に厚くなるおそれがある。
(接続シート)
接続シート3は、複数の配線5を有するフレキシブルフラットケーブルの電気的接続に用いられる。具体的には、接続シート3は、ストライプ状に配設される複数の配線5及び複数の配線5を囲むよう表裏に配設される絶縁層である接着剤層7を備えるフレキシブルフラットケーブルを他の配線と電気的に接続する。接続シート3は、少なくとも複数の配線5の一方の面側が露出した露出領域Bの一方の面側に接合される。接続シート3は、平面視で複数の配線5に対応して並列に配設される複数の導電性ペースト部8と、少なくとも複数の導電性ペースト部8間に配設される接着剤部9とを有する。つまり、当該フレキシブルフラットケーブル1は、複数の配線5の少なくとも一方の面側が露出した露出領域Bに、平面視で複数の配線5と複数の導電性ペースト部8とが合致するよう当該接続シート3が接合されている。また、図4に示すように、複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面は、各々表面張力に基づき略アーチ状に湾曲した断面形状を有する。これにより、複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面を他の配線や基板等と熱圧着する際に複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9間の混じり合いが防止される。その結果、複数の配線5と接続対象である他の配線との導通性を高め易くなると共に、接着剤層9と他の基板等とを強固に接着し易くなる。
接続シート3は、複数の配線5を有するフレキシブルフラットケーブルの電気的接続に用いられる。具体的には、接続シート3は、ストライプ状に配設される複数の配線5及び複数の配線5を囲むよう表裏に配設される絶縁層である接着剤層7を備えるフレキシブルフラットケーブルを他の配線と電気的に接続する。接続シート3は、少なくとも複数の配線5の一方の面側が露出した露出領域Bの一方の面側に接合される。接続シート3は、平面視で複数の配線5に対応して並列に配設される複数の導電性ペースト部8と、少なくとも複数の導電性ペースト部8間に配設される接着剤部9とを有する。つまり、当該フレキシブルフラットケーブル1は、複数の配線5の少なくとも一方の面側が露出した露出領域Bに、平面視で複数の配線5と複数の導電性ペースト部8とが合致するよう当該接続シート3が接合されている。また、図4に示すように、複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面は、各々表面張力に基づき略アーチ状に湾曲した断面形状を有する。これにより、複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面を他の配線や基板等と熱圧着する際に複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9間の混じり合いが防止される。その結果、複数の配線5と接続対象である他の配線との導通性を高め易くなると共に、接着剤層9と他の基板等とを強固に接着し易くなる。
(導電性ペースト部)
導電性ペースト部8は、導電性粒子及びそのバインダーを含む導電性ペーストによって形成される。導電性ペースト部8は、帯状に形成されている。
導電性ペースト部8は、導電性粒子及びそのバインダーを含む導電性ペーストによって形成される。導電性ペースト部8は、帯状に形成されている。
上記導電性粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、はんだ等の金属粒子が挙げられ、これらを単体で又は2種以上混合して使用することができる。中でも優れた導電性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、はんだ粉末等が好ましく、鱗片状銀粉末が特に好ましい。上記導電性粒子として、鱗片状銀粉末を用いることによって、接触面積を大きくして導通性を向上させることができる。なお、「鱗片状」とは、互いに直行する3方向(長さ方向、幅方向、厚さ方向)の大きさのうち、1方向(厚さ方向)の大きさが、他の2方向(長さ方向、幅方向)における大きさの最大値の1/2以下、好ましくは1/50以上1/5以下である形状をいう。
上記導電性粒子の平均粒径の下限としては、0.3μmが好ましく、0.5μmがより好ましい。一方、上記導電性粒子の平均粒径の上限としては、20μmが好ましく、10μmがより好ましい。上記導電性粒子の平均粒径が上記下限に満たないと、導通性が十分に得られないおそれがある。逆に、上記導電性粒子の平均粒径が上記上限を超えると、例えば導電性ペースト部8をスクリーン印刷を用いて形成する場合に、スクリーン版に目詰まりを生じるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、累積50%平均体積径(メディアン径)をいい、例えばレーザードップラー法を応用した粒度分布測定装置(日機装株式会社製のナノトラック(登録商標)粒度分布測定装置「UPA-EX150」)によって測定することができる。
導電性ペースト部8における上記導電性粒子の含有量の下限としては、40体積%が好ましく、45体積%がより好ましい。一方、上記導電性粒子の含有量の上限としては、95体積%が好ましく、85体積%がより好ましい。上記導電性粒子の含有率が上記下限に満たないと、配線5と接続対象である他の配線との電気的接続性が低下するおそれがある。逆に、上記導電性粒子の含有量が上記上限を超えると、導電性ペーストの流動性が低下し、導電性ペースト部8の形成が困難になるおそれや、配線5及び接続対象である他の配線の接着強度が低下するおそれがある。
上記バインダーの主成分としては、例えばアクリル樹脂、ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
上記バインダーを構成するポリマーの軟化温度の下限としては、40℃が好ましく、50℃がより好ましい。一方、上記バインダーを構成するポリマーの軟化温度の上限としては、70℃が好ましく、65℃がより好ましい。上記バインダーを構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たないと、耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、上記バインダーを構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超えると、導電性ペースト部8を配線5の一方の面に接合する際、及び配線5と接続対象である他の配線とを接着する際の熱圧着温度が高くなるおそれがある。その結果、この熱圧着時に後述する補強シート4の接着剤層11が軟化して接続シート3を配線5の一方の面に安定的に保持し難くなるおそれがある。
上記バインダーを構成するポリマーのガラス転移温度の下限としては、30℃が好ましく、35℃がより好ましい。上記バインダーを構成するポリマーのガラス転移温度が上記下限に満たないと、導電性ペースト部8の強度が不十分となるおそれがある。一方、上記バインダーを構成するポリマーのガラス転移温度の上限としては、特に限定されるものではなく、例えば60℃とすることができる。なお、ガラス転移温度とは、JIS-K7121(1987)に準拠して測定される中間点ガラス転移温度を意味する。
上記バインダーには硬化剤を添加できる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等が挙げられる。さらに、上記バインダーには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加できる。
導電性ペースト部8は、図3に示すように平面視略長方形状に形成される。また、図4に示すように導電性ペースト部8の長手方向に平行な中心軸は配線5の中心軸と略一致する。
導電性ペースト部8の平均幅は、配線5の平均幅よりも小さい。また、導電性ペースト部8の幅方向の両端は配線5の幅方向の両端の内側に配設される。つまり、導電性ペースト部8は、平面視で配線5内に包含される。このように、導電性ペースト部8の平均幅が配線5の平均幅より小さいことによって、導電性ペースト部8を他の配線と接着する際に、導電性ペースト部8が配線5の一方の面内に保持され易い。これにより、他の配線との接続時に導電性ペースト部8が多少流動しても複数の配線5間で短絡が生じるのを防止することができる。なお、「導電性ペースト部8の平均幅」とは、配線5の幅方向と平行な方向における導電性ペースト部8の配線5との接合面における平均長さをいう。
導電性ペースト部8の平均幅の下限としては、0.08mmが好ましく、0.14mmがより好ましい。一方、導電性ペースト部8の平均幅の上限としては、0.5mmが好ましく、0.3mmがより好ましい。導電性ペースト部8の平均幅が上記下限に満たないと、配線5と接続対象である他の配線との電気的接続性が低下するおそれがある。逆に、導電性ペースト部8の平均幅が上記上限を超えると、接着剤部9の面積が小さくなるため基板との接着性が不十分となるおそれがある。
配線5の平均幅と導電性ペースト部8の平均幅との差の下限としては、0.02mmが好ましく、0.05mmがより好ましい。一方、上記平均幅の差の上限としては、0.5mmが好ましく、0.2mmがより好ましい。上記平均幅の差を上記範囲内とすることで、複数の配線5間の短絡を容易かつ確実に防止しつつ、配線間の電気的接続性を高めることができる。
導電性ペースト部8の平均厚さの下限としては、0.01mmが好ましく、0.015mmがより好ましい。一方、導電性ペースト部8の平均厚さの上限としては、0.05mmが好ましく、0.035mmがより好ましい。導電性ペースト部8の平均厚さが上記下限に満たないと、導電性ペースト部8及び配線5の対向面間に接着剤が流れ込むことで、導電性ペースト部8及び配線5の導通性が悪化するおそれがある。逆に、導電性ペースト部8の平均厚さが上記上限を超えると、基板との接着性が不十分となるおそれがある。
導電性ペースト部8の平均長さ(平均長手方向長さ)の下限としては、0.5mmが好ましく、1mmがより好ましい。一方、導電性ペースト部8の平均長さの上限としては、5mmが好ましく、3mmがより好ましい。導電性ペースト部8の平均長さが上記下限に満たないと、配線5と接続対象である他の配線との電気的接続性が不十分となるおそれがある。逆に、導電性ペースト部8の平均長さが上記上限を超えると、接続シート3が不要に大きくなるおそれがある。
(接着剤部)
接着剤部9は、熱可塑性樹脂を主成分とする。接着剤部9は、熱を加えることで溶融するホットメルト接着剤によって構成されている。接着剤部9は、平面視で複数の導電性ペースト部8を囲むよう配設され、例えば外縁が略長方形状とされている。このように、接着剤部9が平面視で複数の導電性ペースト部8を囲むように配設されていることにより、隣接する配線間の短絡を的確に防止すると共に、接続対象の配線との接着性をさらに向上することができる。
接着剤部9は、熱可塑性樹脂を主成分とする。接着剤部9は、熱を加えることで溶融するホットメルト接着剤によって構成されている。接着剤部9は、平面視で複数の導電性ペースト部8を囲むよう配設され、例えば外縁が略長方形状とされている。このように、接着剤部9が平面視で複数の導電性ペースト部8を囲むように配設されていることにより、隣接する配線間の短絡を的確に防止すると共に、接続対象の配線との接着性をさらに向上することができる。
上記熱可塑性樹脂としては、例えばアクリル樹脂、ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂等が挙げられる。中でも、上記熱可塑性樹脂としては、成形性、絶縁性等に優れるポリエステルが好ましい。
接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、40℃が好ましく、50℃がより好ましい。一方、接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、70℃が好ましく、65℃がより好ましい。接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たないと、耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超えると、接着剤部9を補強シート4の接着剤層11の一方の面に積層する際及び他の基板等に接着する際の熱圧着温度が高くなるおそれがある。その結果、この熱圧着時に接着剤層11が軟化して接着剤部9を他の基板等と的確に接着できないおそれがある。
また、導電性ペースト部8を構成するポリマーの軟化温度及び接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度は、いずれも上記範囲内であることが好ましい。このように、導電性ペースト部8を構成するポリマーの軟化温度及び接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度を共に上記範囲内とすることによって、これらのポリマーが比較的低温で軟化し易くなる。そのため、導電性ペースト部8を接続対象の配線に的確に接続すると共に、接着剤部9を他の基板等に的確に接着し易くなる。また、かかる構成によれば、補強シート4の接着剤層11の軟化温度よりも上記ポリマーの軟化温度を低くし易くなる。これにより、補強シート4の接着剤層11の軟化を抑え、導電性ペースト部8及び接着剤部9を所望の位置に接着し易くなる。
接着剤部9を構成するポリマーのガラス転移温度の下限としては、30℃が好ましく、35℃がより好ましい。接着剤部9を構成するポリマーのガラス転移温度が上記下限に満たないと、接着剤部9の強度が不十分となるおそれがある。一方、接着剤部9を構成するポリマーのガラス転移温度の上限としては、特に限定されるものではなく、例えば60℃とすることができる。
なお、接着剤部9には、硬化剤、増粘剤、レビリング剤等、上記バインダーに添加するのと同様の添加剤を添加することができる。
複数の導電性ペースト部8間に積層される接着剤部9の平均幅の下限としては、0.12mmが好ましく、0.22mmがより好ましい。一方、複数の導電性ペースト部8間に積層される接着剤部9の平均幅の上限としては、0.52mmが好ましく、0.42mmがより好ましい。複数の導電性ペースト部8間に積層される接着剤部9の平均幅が上記下限に満たないと、接着面積が小さいため基板との接着性が不十分となるおそれがある。逆に、複数の導電性ペースト部8間に積層される接着剤部9の平均幅が上記上限を超えると、導電性ペースト部8の幅が狭くなり、配線5と接続対象である他の配線との電気的接続性が低下するおそれがある。
なお、複数の導電性ペースト部8のうち、両側端に積層される一対の導電性ペースト部8の外側に配設される接着剤部9の平均幅は、複数の導電性ペースト部8間に配設される接着剤部9の平均幅と同様である必要はない。上記両側端に配設される一対の導電性ペースト部8の外側に配設される接着剤部9の平均幅としては、例えば接着性を向上させるため、複数の導電性ペースト部8間に配設される接着剤部9の平均幅よりも大きくてもよい。この場合、上記両側端に配設される一対の導電性ペースト部8の外側に配設される接着剤部9の平均幅としては、例えば0.22mm以上1mm以下程度とすることができる。
接着剤部9の平均厚さの下限としては、0.01mmが好ましく、0.015mmがより好ましい。一方、接着剤部9の平均厚さ上限としては、0.05mmが好ましく、0.035mmがより好ましい。接着剤部9の平均厚さが上記下限に満たないと、他の基板等との接着性が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤部9の平均厚さが上記上限を超えると、導電性ペースト部8及び配線5の対向面間に接着剤が流れ込むことで、導電性ペースト部8及び配線5の導通性が悪化するおそれがある。
また、導電性ペースト部8の平均厚さと接着剤部9の平均厚さとは同じであることが好ましい。このように、導電性ペースト部8の平均厚さと接着剤部9の平均厚さとが同じであることによって、複数の配線5間の短絡防止効果を促進すると共に、配線5と接続対象である他の配線との電気的接続性をさらに向上することができる。
接着剤部9の平均長さ(導電性ペースト部8の長手方向と平行方向の長さ)と導電性ペースト部8の平均長さとの差の下限としては、1mmが好ましく、1.5mmがより好ましい。一方、上記平均長さの差の上限としては、5mmが好ましく、3mmがより好ましい。上記平均長さの差が上記下限に満たないと、導電性ペースト部8を平面視で的確に囲むことができなくなるおそれがあり、その結果複数の配線5間に短絡が生じ易くなるおそれがある。逆に、上記平均長さの差が上記上限を超えると、接着剤部9の平面面積が不要に大きくなるおそれがある。
(補強シート)
補強シート4は、露出領域Bを含む当該フレキシブルフラットケーブル1の一端側に配設される。補強シート4は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面側に積層される接着剤層11とを有し、接着剤層11の一方の面に複数の配線5が積層されている。補強シート4は、露出領域Bに露出する複数の配線5を他方の面から保護すると共に、熱圧着時に導電性ペースト部8が接続対象である他の配線と安定的に接続され、かつ接着剤部9が他の基板等と安定的に接着されるよう導電性ペースト部8及び接着剤部9を他方の面から支持する。補強シート4は、好ましくは透明、さらに好ましくは無色透明に構成される。
補強シート4は、露出領域Bを含む当該フレキシブルフラットケーブル1の一端側に配設される。補強シート4は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面側に積層される接着剤層11とを有し、接着剤層11の一方の面に複数の配線5が積層されている。補強シート4は、露出領域Bに露出する複数の配線5を他方の面から保護すると共に、熱圧着時に導電性ペースト部8が接続対象である他の配線と安定的に接続され、かつ接着剤部9が他の基板等と安定的に接着されるよう導電性ペースト部8及び接着剤部9を他方の面から支持する。補強シート4は、好ましくは透明、さらに好ましくは無色透明に構成される。
(絶縁層)
絶縁層10は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁層10としては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
絶縁層10は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁層10としては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
絶縁層10を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、100℃が好ましく、110℃がより好ましく、120℃がさらに好ましい。絶縁層10を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たないと、熱圧着時に導電性ペースト部8及び接着剤部9と共に軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁層10を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。
絶縁層10を構成するポリマーのガラス転移温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましく、65℃がさらに好ましい。絶縁層10を構成するポリマーのガラス転移温度が上記下限に満たないと、上記圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁層10のガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。
絶縁層10の平均厚さの下限としては、50μmが好ましく、80μmがより好ましい。一方、絶縁層10の平均厚さの上限としては、200μmが好ましく、150μmがより好ましい。絶縁層10の平均厚さが上記下限に満たないと、絶縁層10の強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層10の平均厚さが上記上限を超えると、熱圧着時に導電性ペースト部8及び接着剤部9に熱が伝わり難くなるおそれがある。
(接着剤層)
接着剤層11を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。中でも、熱可塑性で、軟化温度が導電性ペースト部8を構成するポリマー及び接着剤部9を構成するポリマーよりも高いものが好ましい。
接着剤層11を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。中でも、熱可塑性で、軟化温度が導電性ペースト部8を構成するポリマー及び接着剤部9を構成するポリマーよりも高いものが好ましい。
接着剤層11を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、70℃が好ましく、75℃がより好ましい。接着剤層11を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たないと、熱圧着時に接着剤層11が軟化し、この接着剤層11の一方の面側に積層される導電性ペースト部8及び接着剤部9を安定的に支持できなくなるおそれがある。またその結果、導電性ペースト部8及び接着剤部9が互いに混じり合い、配線間の電気的接続性が不十分となるおそれがあると共に、複数の配線5間の短絡を生じるおそれがある。一方、接着剤層11を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。
接着剤層11を構成するポリマーの軟化温度は、導電性ペースト部8を構成するポリマーの軟化温度及び接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度よりも高いことが好ましい。また、接着剤層11を構成するポリマーの軟化温度と、導電性ペースト部8を構成するポリマーの軟化温度及び接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度との差の下限としては、10℃が好ましく、15℃がより好ましい。上記軟化温度の差が上記下限に満たないと、熱圧着時に接着剤層11が軟化するおそれが高くなる。一方、上記軟化温度の差の上限としては、特に限定されるものではないが、例えば160℃とすることができる。
接着剤層11を構成するポリマーのガラス転移温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましく、70℃がさらに好ましい。接着剤層11を構成するポリマーのガラス転移温度が上記下限に満たないと、上記熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、接着剤層11を構成するポリマーのガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば200℃とすることができる。
接着剤層11の平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、15μmがより好ましい。一方、接着剤層11平均厚さの上限としては、50μmが好ましく、40μmがより好ましい。接着剤層11の平均厚さが上記下限に満たないと、接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤層11平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル1が不要に厚くなるおそれがある。
<利点>
当該フレキシブルフラットケーブル1は、導電性ペースト部8によって配線5及び接続対象である他の配線を対面部分で物理的に接着しつつ電気的に接続することができる。また、当該フレキシブルフラットケーブル1は、接着剤部9によって隣接する配線同士の絶縁性を確保しつつ接続対象の配線との接着性及び導通性を向上することができる。従って、当該フレキシブルフラットケーブル1は、接続対象の配線間の導通性を高めることができると共に、専用コネクタを用いないことで接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
当該フレキシブルフラットケーブル1は、導電性ペースト部8によって配線5及び接続対象である他の配線を対面部分で物理的に接着しつつ電気的に接続することができる。また、当該フレキシブルフラットケーブル1は、接着剤部9によって隣接する配線同士の絶縁性を確保しつつ接続対象の配線との接着性及び導通性を向上することができる。従って、当該フレキシブルフラットケーブル1は、接続対象の配線間の導通性を高めることができると共に、専用コネクタを用いないことで接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
当該接続シート3は、上記複数の導電性ペースト部8が複数の配線5の表面にそれぞれ接合され、かつ接着剤部9がこの複数の導電性ペースト部8間に配設されるよう構成されている。そのため、当該接続シート3は、導電性ペースト部8によって配線5及び接続対象である他の配線を対面部分で物理的に接着しつつ電気的に接続することができる。また、当該接続シート3は、接着剤部9によって隣接する配線同士の絶縁性を確保しつつ接続対象の配線との接着性及び導通性を向上することができる。従って、当該接続シート3は、接続対象の配線間の導通性を高めることができると共に、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
<フレキシブルフラットケーブルの製造方法>
次に、図1~図3のフレキシブルフラットケーブル1の製造方法を説明する。当該フレキシブルフラットケーブル1の製造方法は、複数の配線5の一方の面側を露出する露出工程と、上記露出工程によって露出した露出領域Bに平面視で複数の配線5と複数の導電性ペースト部8とが合致するよう図5の接続シート21を重ね合せる重合工程(第1重合工程)と、複数の配線5及び複数の導電性ペースト部8が1対1対応で接合されるよう接続シート21を複数の配線5の一方の面に熱圧着する圧着工程と、接続シート21の離型フィルム22を剥離する剥離工程とを備える。
次に、図1~図3のフレキシブルフラットケーブル1の製造方法を説明する。当該フレキシブルフラットケーブル1の製造方法は、複数の配線5の一方の面側を露出する露出工程と、上記露出工程によって露出した露出領域Bに平面視で複数の配線5と複数の導電性ペースト部8とが合致するよう図5の接続シート21を重ね合せる重合工程(第1重合工程)と、複数の配線5及び複数の導電性ペースト部8が1対1対応で接合されるよう接続シート21を複数の配線5の一方の面に熱圧着する圧着工程と、接続シート21の離型フィルム22を剥離する剥離工程とを備える。
まず、当該フレキシブルフラットケーブルの製造方法で用いられる図5の接続シート21について説明する。
(接続シート)
接続シート21は、導電性ペースト部8及び接着剤部9と、離型フィルム22とを有する。
接続シート21は、導電性ペースト部8及び接着剤部9と、離型フィルム22とを有する。
離型フィルム22は、導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面に積層される。離型フィルム22としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂を主成分とする合成樹脂フィルムや、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム22は、剥離性を高めるため、導電性ペースト部8及び接着剤部9が積層される面に剥離層が設けられていてもよく、またシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されてもよい。中でも、離型フィルム22の導電性ペースト部8及び接着剤部9が積層される面にはメラミン樹脂を主成分とする剥離層が設けられるのが好ましい。このように、メラミン樹脂を主成分とする剥離層を設けることによって、離型フィルム22から導電性ペースト部8及び接着剤部9を剥離する際にこの剥離面に剥離層が付着するのを的確に防止することができ、剥離層の付着に基づく接着力の低下を防止することができる。当該接続シート21は、導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面に積層される離型フィルム22を備えることによって、取扱性を向上することができる。また、例えば接続対象同士を接続する直前に離形フィルム22を剥離することにより、複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9へのゴミや埃の付着を防止して導通性及び接着性を向上することができる。
接続シート21は、離型フィルム22の表面に複数の導電性ペースト部8を積層し、さらに複数の導電性ペースト部8間に接着剤部9を積層することにより形成される。この導電性ペースト部8及び接着剤部9の積層方法としては、印刷又は塗工による方法が挙げられる。上記印刷方法としては、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等が挙げられる。また、上記塗工方法としては、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等が挙げられる。
導電性ペースト部8及び接着剤部9は、印刷性又は塗工性を向上させるため、溶剤を用いて形成されてもよい。この溶剤としては、特に限定されるものではなく、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から1種又は2種以上を用いることができる。なお、導電性ペースト部8を印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。また、接着剤部9を印刷によって形成する場合、例えばイソホロンを用いることが好ましい。
(露出工程)
上記露出工程では、まず複数の配線5の一端側における両面側の絶縁フィルム6a、6bを剥離し、さらに接着剤層7を除去する。続いて、上記露出工程では、露出した複数の配線5の他方の面側に補強シート4を配設する。具体的には、補強シート4は、接着剤層11の一方の面に複数の配線5の他方の面が当接するように配設される。これにより、複数の配線5の一方の面側が露出した露出領域Bが形成される。なお、補強シート4は、平面視における一端側が露出した複数の配線5の他方の面に当接すると共に、他端側が絶縁フィルム6bと重ね合されるように配設される。
上記露出工程では、まず複数の配線5の一端側における両面側の絶縁フィルム6a、6bを剥離し、さらに接着剤層7を除去する。続いて、上記露出工程では、露出した複数の配線5の他方の面側に補強シート4を配設する。具体的には、補強シート4は、接着剤層11の一方の面に複数の配線5の他方の面が当接するように配設される。これにより、複数の配線5の一方の面側が露出した露出領域Bが形成される。なお、補強シート4は、平面視における一端側が露出した複数の配線5の他方の面に当接すると共に、他端側が絶縁フィルム6bと重ね合されるように配設される。
(重合工程)
上記重合工程では、図6Aに示すように、複数の配線5の露出した一方の面側に平面視でそれぞれ接続シート21の複数の導電性ペースト部8を重ね合せる。このとき、補強シート4が透明である場合、例えば補強シート4の他方の面側から複数の導電性ペースト部8と複数の配線5との位置を確認しつつこの重ね合せ作業を容易かつ確実に行うことができる。
上記重合工程では、図6Aに示すように、複数の配線5の露出した一方の面側に平面視でそれぞれ接続シート21の複数の導電性ペースト部8を重ね合せる。このとき、補強シート4が透明である場合、例えば補強シート4の他方の面側から複数の導電性ペースト部8と複数の配線5との位置を確認しつつこの重ね合せ作業を容易かつ確実に行うことができる。
(圧着工程)
上記圧着工程では、図6Bに示すように、上記重合工程によって重ね合せた複数の配線5と導電性ペースト部8とを熱圧着すると共に、複数の導電性ペースト部8間に配設される接着剤部9と複数の配線5及び補強シート4の接着剤層11とを熱圧着する。これにより、導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面に離型フィルム22が積層された当該フレキシブルフラットケーブル31が得られる。
上記圧着工程では、図6Bに示すように、上記重合工程によって重ね合せた複数の配線5と導電性ペースト部8とを熱圧着すると共に、複数の導電性ペースト部8間に配設される接着剤部9と複数の配線5及び補強シート4の接着剤層11とを熱圧着する。これにより、導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面に離型フィルム22が積層された当該フレキシブルフラットケーブル31が得られる。
上記圧着工程における熱圧着温度の下限としては、70℃が好ましく、80℃がより好ましい。一方、上記熱圧着温度の上限としては、110℃が好ましく、100℃がより好ましい。上記熱圧着温度が上記下限に満たないと、接続シート21と複数の配線5及び補強シート4の接着剤層11との間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着温度が上記上限を超えると、補強シート4の接着剤層11まで溶融して接着シート21を安定的に接着できないおそれがある。
上記圧着工程における熱圧着荷重の下限としては、10Nが好ましく、20Nがより好ましい。一方、上記圧着工程における熱圧着荷重の上限としては、50Nが好ましく、40Nがより好ましい。上記熱圧着荷重が上記下限に満たないと、接続シート21と複数の配線5及び補強シート4の接着剤層11との間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着荷重が上記上限を超えると、補強シート4の接着剤層11まで溶融して接着シート21を安定的に接着できないおそれがある。
上記圧着工程における熱圧着時間の下限としては、1秒が好ましく、2秒がより好ましい。一方、上記圧着工程における熱圧着時間の上限としては、6秒が好ましく、4秒がより好ましい。上記熱圧着時間が上記下限に満たないと、接続シート21と複数の配線5及び補強シート4の接着剤層11との間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着時間が上記上限を超えると、補強シート4の接着剤層11まで溶融して接着シート21を安定的に接着できないおそれがある。
上記圧着工程では、補強シート4の接着剤層11を構成するポリマーの軟化温度が導電性ペースト部8を構成するポリマーの軟化温度及び接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度よりも高い場合、導電性ペースト部8を構成するポリマー及び接着剤部9を構成するポリマーが軟化しても、接着剤層11を構成するポリマーの軟化は防止される。そのため、接着剤層11によって他方側を支持しつつ、導電性ペースト部8及び接着剤部9を接着剤層11の一方の面上に安定的に接着することができる。また、このように接着剤層11によって他方側が支持されることによって、熱圧着の際の導電性ペースト部8と接着剤部9との混じり合いが防止される。これにより、複数の配線5間の短絡が防止される。
(剥離工程)
上記剥離工程では、図6Cに示すように、導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面に積層される離型フィルム22を剥離する。これにより、図1~図3の当該フレキシブルフラットケーブル1が得られる。
上記剥離工程では、図6Cに示すように、導電性ペースト部8及び接着剤部9の一方の面に積層される離型フィルム22を剥離する。これにより、図1~図3の当該フレキシブルフラットケーブル1が得られる。
<フレキシブルフラットケーブルの接続構造>
次に、図7を参照して、当該フレキシブルフラットケーブル1の接続構造について説明する。
次に、図7を参照して、当該フレキシブルフラットケーブル1の接続構造について説明する。
図7の接続構造は、複数の配線5の少なくとも一方の面側が露出し、この露出した複数の配線5の一方の面に複数の導電部23がそれぞれ積層され、複数の導電部23間に熱可塑性接着剤部24が積層されている。図7の接続構造は、複数の配線5の少なくとも一方の面が露出した露出領域Bに、平面視で複数の配線5と複数の導電性ペースト部8とが合致するように接続シート3が接合されている。つまり、各導電部23は接続シート3の導電性ペースト部8から構成され、熱可塑性接着剤部24は接続シート3の接着剤部9から構成されている。また、図7の接続構造は、当該フレキシブルフラットケーブル1と電気的に接続される電極基板41を有する。
電極基板41は、基板42と、基板42の他方の面側(フレキシブルフラットケーブル1との接着面側)にストライプ状に積層される複数の配線(電極層)43とを有する。図7の接続構造は、複数の導電性ペースト部8の複数の配線5との接合面と反対側の面に複数の配線43が接合されている。つまり、複数の配線43は、平面視で複数の導電部23と重なる位置に配設され、かつそれぞれ導電部23の一方の面に直接積層されている。複数の配線43は、導電部23の一方の面に直接積層されることでこの導電部23と導通され、この導電部23を介して複数の配線5と電気的に接続されている。
基板42は、好ましくは透明、より好ましくは無色透明とされる。基板42の主成分としては、例えばソーダライムガラス、無アルカリガラス等のガラスや、合成樹脂等が挙げられる。
配線43の主成分としては、例えばインジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化亜鉛(ZnO)、アルニミウム亜鉛酸化物(AZO)、ガリウム亜鉛酸化物(GZO)、フッ素錫酸化物(FTO)、ニオブチタン酸化物(TNO)、カドミニウム錫酸化物(CTO)等の金属酸化物や、銅、銀等の金属が挙げられる。
配線43の平均幅としては、特に限定されるものではなく、例えば0.1mm以上0.8mm以下程度とすることができる。また、配線43の平均厚さとしては、特に限定されるものではなく、例えば0.1μm以上30μm以下程度とすることができる。配線43の平均ピッチとしては、導電部23の平均ピッチと同一とすることができる。
<利点>
当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造は、複数の配線5にそれぞれ当該接続シート3の複数の導電性ペースト部8が接合され、これら複数の導電性ペースト部8の複数の配線5との接合面と反対側の面にそれぞれ他の複数の配線43が接合されるので、複数の配線5及び複数の配線43間の導通性を高めることができると共に、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
当該フレキシブルフラットケーブルの接続構造は、複数の配線5にそれぞれ当該接続シート3の複数の導電性ペースト部8が接合され、これら複数の導電性ペースト部8の複数の配線5との接合面と反対側の面にそれぞれ他の複数の配線43が接合されるので、複数の配線5及び複数の配線43間の導通性を高めることができると共に、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
<フレキシブルフラットケーブルの接続方法>
次に、図8A及び図8Bを参照して、図1~図3のフレキシブルフラットケーブル1の接続方法について説明する。
次に、図8A及び図8Bを参照して、図1~図3のフレキシブルフラットケーブル1の接続方法について説明する。
当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、複数の配線5の少なくとも一方の面側を露出する露出工程と、複数の配線5の露出した露出領域Bに、平面視で複数の配線5と複数の導電性ペースト部8とが合致するように接続シート21を重ね合せる第1重合工程と、複数の導電性ペースト部8の複数の配線5との重合面と反対側の面にそれぞれ接続対象である他の複数の配線を重ね合せる第2重合工程と、重ね合せたフレキシブルフラットケーブル1の露出領域B、接続シート21及び他の複数の配線を熱圧着する圧着工程とを備える。なお、以下の説明では、図1~図3のフレキシブルフラットケーブル1と図6の電極基板41とを接続する場合について説明する。
上記露出工程は、上述のフレキシブルフラットケーブルの製造方法における露出工程と同様であり、第1重合工程は、上述のフレキシブルフラットケーブルの製造方法における重合工程と同様であるため、説明を省略する。
(第2重合工程)
上記第2重合工程は、上述のフレキシブルフラットケーブルの製造方法における剥離工程後に行われる。上記第2重合工程は、図8Aに示すように、複数の配線5の一方の面に接合された複数の導電性ペースト部8の一方の面に複数の配線43を重ね合せる。このとき、補強シート4が透明であり、かつ基板42が透明である場合、複数の導電性ペースト部8と複数の配線43との位置を確認しつつこの重ね合せ作業を容易かつ確実に行うことができる。
上記第2重合工程は、上述のフレキシブルフラットケーブルの製造方法における剥離工程後に行われる。上記第2重合工程は、図8Aに示すように、複数の配線5の一方の面に接合された複数の導電性ペースト部8の一方の面に複数の配線43を重ね合せる。このとき、補強シート4が透明であり、かつ基板42が透明である場合、複数の導電性ペースト部8と複数の配線43との位置を確認しつつこの重ね合せ作業を容易かつ確実に行うことができる。
(圧着工程)
上記圧着工程では、図8Bに示すように、複数の導電性ペースト部8と複数の配線43とを熱圧着すると共に、複数の導電性ペースト部8間に配設される接着剤部9と基板42とを熱圧着する。これにより、複数の導電性ペースト部8が複数の導電部23となり、接着剤部9が熱可塑性接着剤部24となることによって図7の接続構造が得られる。
上記圧着工程では、図8Bに示すように、複数の導電性ペースト部8と複数の配線43とを熱圧着すると共に、複数の導電性ペースト部8間に配設される接着剤部9と基板42とを熱圧着する。これにより、複数の導電性ペースト部8が複数の導電部23となり、接着剤部9が熱可塑性接着剤部24となることによって図7の接続構造が得られる。
上記圧着工程における熱圧着温度の下限としては、80℃が好ましく、90℃がより好ましい。一方、上記熱圧着温度の上限としては、140℃が好ましく、130℃がより好ましい。上記熱圧着温度が上記下限に満たないと、複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9と基板42及び配線43との間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着温度が上記上限を超えると、補強シート4の接着剤層11等まで溶融して複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9と基板42及び配線43とを安定的に接着できないおそれがある。
上記圧着工程における熱圧着荷重の下限としては、10Nが好ましく、20Nがより好ましい。一方、上記圧着工程における熱圧着荷重の上限としては、50Nが好ましく、40Nがより好ましい。上記熱圧着荷重が上記下限に満たないと、複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9と基板42及び配線43との間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着荷重が上記上限を超えると、補強シート4の接着剤層11等まで溶融して複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9と基板42及び配線43とを安定的に接着できないおそれがある。
上記圧着工程における熱圧着時間の下限としては、6秒が好ましく、8秒がより好ましい。一方、上記圧着工程における熱圧着時間の上限としては、14秒が好ましく、12秒がより好ましい。上記熱圧着時間が上記下限に満たないと、複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9と基板42及び配線43との間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着時間が上記上限を超えると、補強シート4の接着剤層11等まで溶融して複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9と基板42及び電極層43とを安定的に接着できないおそれがある。
上記圧着工程では、補強シート4の接着剤層11を構成するポリマーの軟化温度が導電性ペースト部8を構成するポリマーの軟化温度及び接着剤部9を構成するポリマーの軟化温度よりも高い場合、導電性ペースト部8を構成するポリマー及び接着剤部9を構成するポリマーが軟化しても、接着剤層11を構成するポリマーの軟化は防止される。そのため、接着剤層11によって他方側を支持しつつ、複数の導電性ペースト部8及び接着剤部9と基板42及び配線43とを安定的に接着することができる。また、このように接着剤層11によって他方側が支持されることによって、熱圧着の際の複数の導電性ペースト部8と接着剤部9との混じり合いが防止される。これにより、複数の配線5間の短絡が防止される。
<利点>
当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、接続対象の配線間の導通性を高めることができると共に、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
当該フレキシブルフラットケーブルの接続方法は、接続対象の配線間の導通性を高めることができると共に、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができる。
[第二実施形態]
<接続シート>
図9の接続シート51は、図5の接続シート21に代えて複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの電気的接続に用いられる。図9の接続シート51は、導電性ペースト部8と、接着剤部59と、粘着剤部60と、離型フィルム22とを有する。図9の接続シート51は、導電性ペースト部8、接着剤部59及び粘着剤部60の一方の面に離型フィルム22が積層されている。導電性ペースト部8、接着剤部59及び粘着剤部60は、同一層に配設されている。図9の接続シート51における導電性ペースト部8及び離型フィルム22は、図5の接続シート21の導電性ペースト部8及び離型フィルム22と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。
<接続シート>
図9の接続シート51は、図5の接続シート21に代えて複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの電気的接続に用いられる。図9の接続シート51は、導電性ペースト部8と、接着剤部59と、粘着剤部60と、離型フィルム22とを有する。図9の接続シート51は、導電性ペースト部8、接着剤部59及び粘着剤部60の一方の面に離型フィルム22が積層されている。導電性ペースト部8、接着剤部59及び粘着剤部60は、同一層に配設されている。図9の接続シート51における導電性ペースト部8及び離型フィルム22は、図5の接続シート21の導電性ペースト部8及び離型フィルム22と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。
(接着剤部)
接着剤部59は、少なくとも複数の導電性ペースト部8間に配設されている。具体的には、接着剤部59は、複数の導電性ペースト部8間及び複数の導電性ペースト部8のうち両側端に積層される一対の導電性ペースト部8の外側に、複数の導電性ペースト部8と並列に配設されている。各接着剤部59は平面視長方形状に形成されている。
接着剤部59は、少なくとも複数の導電性ペースト部8間に配設されている。具体的には、接着剤部59は、複数の導電性ペースト部8間及び複数の導電性ペースト部8のうち両側端に積層される一対の導電性ペースト部8の外側に、複数の導電性ペースト部8と並列に配設されている。各接着剤部59は平面視長方形状に形成されている。
複数の導電性ペースト部8間に配設される複数の接着剤部59の平均幅、複数の導電性ペースト部8のうち、両側端に積層される一対の導電性ペースト部8の外側に配設される一対の接着剤部59の平均幅、及び複数の接着剤部59の平均厚さとしては、図1~図3のフレキシブルフラットケーブル1と同様とすることができる。
複数の接着剤部59の平均長さ(導電性ペースト部8の長手方向と平行方向の長さ)としては、複数の導電性ペースト部8の平均長さと同じであることが好ましい。複数の接着剤部59の平均長さ及び複数の導電性ペースト部8の平均長さが同じであることによって、複数の接着剤部59によって隣接する配線同士の絶縁性を確保しつつ後述する粘着剤部60を複数の導電性ペースト部8の長手方向の両端側に配設し易い。なお、「複数の接着剤部59の平均長さ及び複数の導電性ペースト部8の平均長さが同じである」とは、複数の接着剤部59の平均長さと複数の導電性ペースト部8の平均長さの差が±1mm以下であることをいい、好ましくは±0.5mm以下であることをいう。
複数の接着剤部59は、熱可塑性樹脂を主成分とする。複数の接着剤部59は、熱を加えることで溶融するホットメルト接着剤によって構成されている。上記熱可塑性樹脂としては、例えばアクリル樹脂、ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂等が挙げられる。中でも、上記熱可塑性樹脂としては、成形性、絶縁性等に優れるポリエステルが好ましい。
複数の接着剤部59を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、80℃が好ましく、100℃がより好ましい。一方、複数の接着剤部59を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、130℃が好ましく、120℃がより好ましい。当該接続シート51は、後述する粘着剤部60が常温で粘着性を有するので、粘着剤部60によって接続シート51をフレキシブルフラットケーブル1の露出領域Bに仮止めした状態で両者を熱圧着することができる。そのため、接着剤部59を構成するポリマーの軟化温度が上記範囲内と高い場合であっても接続シート51及び露出領域Bを所望の位置で接合することができる。従って、当該接続シート51は、接着剤部59を構成するポリマーの軟化温度を上記下限以上とすることで、耐熱性を十分に向上することができる。一方、接着剤部59を構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超えると、熱圧着温度が高くなり過ぎて複数の配線5や補強シート4が劣化するおそれがある。
接着剤部59を構成するポリマーのガラス転移温度の下限としては、50℃が好ましく、60℃がより好ましい。接着剤部59を構成するポリマーのガラス転移温度が上記下限以上であることによって接着剤部59の強度を十分に高めることができる。一方、接着剤部59を構成するポリマーのガラス転移温度の上限としては、特に限定されるものではなく、例えば100℃とすることができる。
接着剤部59を構成するポリマーの重量平均分子量としては、例えば10,000以上25,000未満とすることができる。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)装置を使用し、展開溶媒としてN-メチル-2-ピロリドンを用い、単分散ポリスチレンを標準として測定した値である。
接着剤部59を構成するポリマーの極限粘度の下限としては、0.3dl/gが好ましく、0.4dl/gがより好ましい。一方、接着剤部59を構成するポリマーの極限粘度の上限としては、0.7dl/gが好ましく、0.6dl/gがより好ましい。接着剤部59を構成するポリマーの極限粘度が上記下限に満たないと、接着剤部59の成形性が低下するおそれがある。逆に、接着剤部59を構成するポリマーの極限粘度が上記上限を超えると、接着性が不十分となるおそれがある。なお、「極限粘度」とは、25℃のフェノールとテトラクロロエタンとの混合溶媒中で、ウベローデ型粘度計を用いて測定される値をいう。
接着剤部59を構成するポリマーの水酸基価の下限としては、1mgKOH/gが好ましく、3mgKOH/gがより好ましい。接着剤部59を構成するポリマーの水酸基価が上記下限以上であることによって、接着剤部59と熱圧着される基板が表面にシラノール基(-SiOH)を有するガラス基板等である場合に、シロキサン結合(-Si-O-Si-)を形成することで接着強度を向上することができる。なお、接着剤部59を構成するポリマーの水酸基価の上限としては、特に限定されるものではなく、例えば30mgKOH/gとすることができる。
なお、接着剤部59には、接着剤部59の接着機能を阻害しない範囲で硬化剤、増粘剤、レビリング剤等の添加剤を添加することができる。
(粘着剤部)
粘着剤部60は、複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の長手方向の両端側に配設されている。各粘着剤部60は、複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の幅方向を長手方向とする平面視長方形状に形成されている。各粘着剤部60の長手方向長さは、複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の合計幅と同じである。これにより、複数の導電性ペースト部8、複数の接着剤部59及び一対の粘着剤部60は全体として平面視長方形状に形成されている。
粘着剤部60は、複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の長手方向の両端側に配設されている。各粘着剤部60は、複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の幅方向を長手方向とする平面視長方形状に形成されている。各粘着剤部60の長手方向長さは、複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の合計幅と同じである。これにより、複数の導電性ペースト部8、複数の接着剤部59及び一対の粘着剤部60は全体として平面視長方形状に形成されている。
各粘着剤部60の平均幅(複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の長手方向と平行方向の平均長さ)の下限としては、0.5mmが好ましく、0.8mmがより好ましい。一方、各粘着剤部60の平均幅の上限としては、3mmが好ましく、2mmがより好ましい。各粘着剤部60の平均幅が上記下限に満たないと、粘着剤部60による仮止め機能が十分に得られないおそれがある。また、各粘着剤部60の平均幅が上記下限に満たないと、複数の接着剤部59及び一対の粘着剤部60によって複数の導電性ペースト部8を平面視で的確に囲むことができなくなるおそれがあり、その結果複数の配線5間に短絡が生じ易くなるおそれがある。逆に、各粘着剤部60の平均幅が上記上限を超えると、粘着剤部60の平面面積が不要に大きくなるおそれがある。
各粘着剤部60の配線20本当たりの平面面積の下限としては、6mm2が好ましく、8mm2がより好ましい。一方、各粘着剤部60の配線20本当たりの平面面積の上限としては、15mm2が好ましく、12mm2がより好ましい。各粘着剤部60の上記平面面積が上記下限に満たないと、十分なタック性が得られず、仮止め機能が不十分となるおそれがある。逆に、各粘着剤部60の上記平面面積が上記上限を超えると、当該接続シート51が不要に大きくなるおそれがある。
一対の粘着剤部60の平均厚さの下限としては、20μmが好ましく、50μmがより好ましい。一方、一対の粘着剤部60の平均厚さの上限としては、130μmが好ましく、100μmがより好ましい。一対の粘着剤部60の平均厚さが上記下限に満たないと、粘着剤部60による仮止め機能が十分に奏されないおそれがある。逆に、一対の粘着剤部60の平均厚さが上記上限を超えると、接続部分の薄型化を十分に促進できないおそれがある。
一対の粘着剤部60の平均厚さは、複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の平均厚さよりも厚いことが好ましい。一対の接着剤部60の平均厚さが複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の平均厚さよりも厚いことにより、粘着剤部60によって接続シート51をフレキシブルフラットケーブル1の露出領域Bに仮止めした状態で両者を熱圧着し易い。一対の粘着剤部60の平均厚さと、複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の平均厚さとの差の下限としては、10μmが好ましく、40μmがより好ましい。一方、上記平均厚さの差の上限としては、100μmが好ましく、70μmがより好ましい。上記平均厚さの差が上記下限に満たないと、一対の粘着剤部60による仮止め機能が十分に奏されないおそれがある。逆に、上記平均厚さの差が上記上限を超えると、熱圧着時に一対の粘着剤部60が複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59側に流れ、接着性及び導通性が低下するおそれがある。
粘着剤部60は、熱可塑性樹脂を主成分とする。粘着剤部60は、タック性を有し、常温で粘着力を有する。つまり、粘着剤部60は、感圧性粘着剤によって構成されている。上記熱可塑性樹脂としては、例えばアクリル樹脂、ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂等が挙げられる。中でも、上記熱可塑性樹脂としては、成形性、絶縁性等に優れるポリエステルが好ましい。
粘着剤部60を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、20℃が好ましく、300℃がより好ましい。粘着剤部60を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たないと、耐熱性が不十分となるおそれがある。一方、粘着剤部60を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、熱圧着時に溶融可能な温度である限り特に限定されるものではなく、例えば60℃とすることができる。
粘着剤部60を構成するポリマーのガラス転移温度の下限としては、-50℃が好ましく、-40℃がより好ましい。一方、粘着剤部60を構成するポリマーのガラス転移温度の上限としては、20℃が好ましく、0℃がより好ましい。粘着剤部60を構成するポリマーのガラス転移温度が上記下限に満たないと、粘着剤部60の形状を維持し難くなるおそれがある。逆に、粘着剤部60を構成するポリマーのガラス転移温度が上記上限を超えると、タック性が不十分となり常温での粘着力が十分に得られないおそれがある。
粘着剤部60を構成するポリマーの重量平均分子量としては、例えば25,000超50,000以下とすることができる。
粘着剤部60を構成するポリマーの極限粘度の下限としては、0.6dl/gが好ましく、0.8dl/gがより好ましい。一方、粘着剤部60を構成するポリマーの極限粘度の上限としては、1.3dl/gが好ましく、1.1dl/gがより好ましい。粘着剤部60を構成するポリマーの極限粘度が上記下限に満たないと、粘着剤部60のタック性が不十分となるおそれがある。逆に、粘着剤部60を構成するポリマーの極限粘度が上記上限を超えると、塗布性が低下するおそれがある。
粘着剤部60を構成するポリマーの水酸基価の下限としては、1mgKOH/gが好ましく、3mgKOH/gがより好ましい。粘着剤部60を構成するポリマーの水酸基価が上記下限以上であることによって、粘着剤部60と粘着される基板が表面にシラノール基(-SiOH)を有するガラス基板等である場合に、シロキサン結合(-Si-O-Si-)を形成することで粘着強度を向上することができる。なお、粘着剤部60を構成するポリマーの水酸基価の上限としては、特に限定されるものではなく、例えば30mgKOH/gとすることができる。
なお、粘着剤部60には、粘着剤部60の粘着機能を阻害しない範囲で硬化剤、増粘剤、粘着付与剤、レビリング剤等の添加剤を添加することができる。なお、粘着剤部60は、主として粘着剤部60の平面面積及び粘着剤部60を構成するポリマーのガラス転移温度の調整によってタック性を有するものであるため、粘着剤部60には粘着付与剤は添加しなくてもよい。
接続シート51は、離型フィルム22の表面に複数の導電性ペースト部8を積層し、さらに複数の導電性ペースト部8間に接着剤部59を積層し、複数の導電性ペースト部8及び複数の接着剤部59の長手方向の両端側に一対の粘着剤部60を積層することにより形成される。この導電性ペースト部8、接着剤部59及び粘着剤部60の積層法としては、図5の接続シート21と同様の印刷又は塗工による方法が挙げられる。
<利点>
当該接続シート51は、導電性ペースト部8及び接着剤部59と同一層に配設される粘着剤部60を備えるので、粘着剤部60により当該接続シート51とフレキシブルフラットケーブルの露出領域Bとを仮止めすることができる。これにより、当該接続シート51は、例えば仮止め状態で当該接続シート51及びフレキシブルフラットケーブルの露出領域Bを熱圧着することで、当該接続シート51及び露出領域Bの熱圧着の際の位置ズレを防止することができ、当該接続シート51及び露出領域Bを所望の位置で容易かつ確実に接合することができる。また、当該接続シート51によると、当該接続シート51及び露出領域Bを位置決めするための治具を用いる手間を省くことができる。
当該接続シート51は、導電性ペースト部8及び接着剤部59と同一層に配設される粘着剤部60を備えるので、粘着剤部60により当該接続シート51とフレキシブルフラットケーブルの露出領域Bとを仮止めすることができる。これにより、当該接続シート51は、例えば仮止め状態で当該接続シート51及びフレキシブルフラットケーブルの露出領域Bを熱圧着することで、当該接続シート51及び露出領域Bの熱圧着の際の位置ズレを防止することができ、当該接続シート51及び露出領域Bを所望の位置で容易かつ確実に接合することができる。また、当該接続シート51によると、当該接続シート51及び露出領域Bを位置決めするための治具を用いる手間を省くことができる。
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
例えば当該接続シートは、離型フィルムを必ずしも有する必要はない。従って、当該フレキシブルフラットケーブルは、例えば複数の配線の一方の面に直接導電性ペースト部を積層し、この複数の導電性ペースト部間に接着剤部を積層することで接続シートを形成してもよい。
上記接着剤部は、必ずしも平面視で複数の導電性ペースト部を囲まなくてもよい。接着剤部が複数の導電性ペースト部を囲まない構成としては、例えばストライプ状に配設される複数の導電性ペースト部間のみに接着剤部が積層される構成や、複数の導電性ペースト部の長手方向の両側に接着剤部を有しない構成が挙げられる。
上記導電性ペースト部の平均幅は必ずしも配線の平均幅よりも小さくなくてもよい。当該フレキシブルフラットケーブルは、上記導電性ペースト部の平均幅が配線の平均幅以上であったとしても、この導電性ペースト部間に接着剤部が配設されることによって導電性ペースト部間の短絡を防止することができる。
上記導電性ペースト部は、必ずしも平面視略長方形状に形成される必要はなく、例えば多角形状、楕円形状等であってもよい。
当該接続シートは、導電性ペースト部及び接着剤部と同一層に配設される粘着剤部を備える場合であっても、この粘着剤部は必ずしも複数の導電性ペースト部及び複数の接着剤部の長手方向の両端側に配設される必要はない。当該接続シートは、例えば複数の導電性ペースト部及び複数の接着剤部の長手方向の一端側にのみ粘着剤部が配設され、他端側には接着剤部が連続して設けられていてもよい。また、上記粘着剤部は、複数の導電性ペースト部間に配設されてもよい。
当該フレキシブルフラットケーブルは、必ずしもフレキシブルフラットケーブル本体の一端側の他方の面側に補強シートが配設されている必要はない。当該フレキシブルフラットケーブルは、例えば複数の配線の一端側の一方の面側に配設される絶縁フィルム及び接着剤層のみを剥離し、この剥離面に複数の導電性ペースト部及びこの導電性ペースト部間に積層される接着剤部を積層してもよい。
当該フレキシブルフラットケーブルは、必ずしも上記電極基板と接続される必要はなく、種々の導電部材と接続可能である。
以上のように、本発明の接続シート、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの接続構造及びフレキシブルフラットケーブルの接続方法は、接続対象の配線間の導通性を高めることができると共に、接続部分の薄型化及び省スペース化を促進することができるので、例えば電極基板等との接続に適している。
1、31 フレキシブルフラットケーブル
2 フラットケーブル本体
3 フレキシブルフラットケーブルの接続シート(接続シート)
4 補強シート
5 配線
6a、6b 絶縁フィルム
7 接着剤層
8 導電性ペースト部
9 接着剤部
10 絶縁層
11 接着剤層
21 接続シート
22 離型フィルム
23 導電部
24 熱可塑性接着剤部
41 電極基板
42 基板
43 配線
51 接続シート
59 接着剤部
60 粘着剤部
B 露出領域
2 フラットケーブル本体
3 フレキシブルフラットケーブルの接続シート(接続シート)
4 補強シート
5 配線
6a、6b 絶縁フィルム
7 接着剤層
8 導電性ペースト部
9 接着剤部
10 絶縁層
11 接着剤層
21 接続シート
22 離型フィルム
23 導電部
24 熱可塑性接着剤部
41 電極基板
42 基板
43 配線
51 接続シート
59 接着剤部
60 粘着剤部
B 露出領域
Claims (10)
- 複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの電気的接続に用いる接続シートであって、
平面視で上記複数の配線に対応して並列に配設され、導電性粒子及びそのバインダーを含む複数の帯状の導電性ペースト部と、
少なくとも上記複数の導電性ペースト部間に配設され、熱可塑性樹脂を主成分とする接着剤部と
を備える接続シート。 - 上記接着剤部が、平面視で上記複数の導電性ペースト部を囲むよう配設されている請求項1に記載の接続シート。
- 上記導電性ペースト部の平均厚さと接着剤部の平均厚さとが同じである請求項1又は請求項2に記載の接続シート。
- 上記導電性ペースト部の平均幅が上記配線の平均幅より小さい請求項1、請求項2又は請求項3に記載の接続シート。
- 上記導電性ペースト部のバインダーを構成するポリマー及び上記接着剤部を構成するポリマーの軟化温度が40℃以上70℃以下である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の接続シート。
- 上記導電性ペースト部及び接着剤部と同一層に配設される粘着剤部をさらに備える請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の接続シート。
- 上記導電性ペースト部及び接着剤部の一方の面に積層される離型フィルムをさらに備える請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の接続シート。
- 複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルであって、
上記複数の配線の少なくとも一方の面側が露出した領域に、平面視で上記複数の配線と上記複数の導電性ペースト部とが合致するよう請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の接続シートが接合されたフレキシブルフラットケーブル。 - 複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの接続構造であって、
上記複数の配線の少なくとも一方の面側が露出したフレキシブルフラットケーブルと、
このフレキシブルフラットケーブルの露出領域に、平面視で上記複数の配線と上記複数の導電性ペースト部とが合致するよう接合される請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の接続シートと、
上記接続シートの複数の導電性ペースト部の上記複数の配線との接合面と反対側の面にそれぞれ接合される他の複数の配線と
を備えるフレキシブルフラットケーブルの接続構造。 - 複数の配線を有するフレキシブルフラットケーブルの接続方法であって、
上記フレキシブルフラットケーブルの複数の配線の少なくとも一方の面側を露出する露出工程と、
このフレキシブルフラットケーブルの露出領域に、平面視で上記複数の配線と上記複数の導電性ペースト部とが合致するよう請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の接続シートを重ね合せる第1重合工程と、
上記複数の導電性ペースト部の上記複数の配線との重合面と反対側の面にそれぞれ接続対象である他の複数の配線を重ね合せる第2重合工程と、
重ね合せた上記フレキシブルフラットケーブルの露出領域、接続シート及び他の複数の配線を熱圧着する圧着工程と
を備えるフレキシブルフラットケーブルの接続方法。
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