CN107403871A - 封装结构及封装方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种封装结构及封装方法、显示装置，属于显示器件封装领域。封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在第一基板与第二基板之间且位于第一基板的周边区域的第一密封结构，第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内设置有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接。本发明解决了封装结构的机械强度较低的问题，达到了增强封装结构的机械强度的效果。本发明用于显示器件的封装。

Description

封装结构及封装方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示器件封装领域，特别涉及一种封装结构及封装方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示装置是一种新兴的平板显示装置，具有全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快以及可柔性显示等优点，广泛应用于显示行业。OLED显示装置的主要显示器件为OLED器件，而OLED器件容易受到空气中的氧气、水等成分的侵蚀，严重影响OLED器件的使用寿命，因此，通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气中的氧气、水等成分隔离，从而延长OLED器件的使用寿命。

相关技术中，封装结构包括：相对设置的衬底基板和封装盖板，以及设置在衬底基板与封装盖板之间的支撑柱和密封结构，衬底基板、封装盖板和密封结构形成密封腔体，OLED器件位于该密封腔体内。其中，密封结构包括采用喷涂在衬底基板与封装盖板之间的玻璃料(英文：Frit)胶形成的密封结构，以及采用喷涂在衬底基板与封装盖板之间的紫外线(英文：UltraViolet；简称：UV)胶形成的密封结构，并且UV胶喷涂在Frit胶的周围。

在实现本发明的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

实际应用中，对OLED器件封装之后，在封装结构处于拉伸状态时，经常会出现密封结构与基板(衬底基板或封装盖板)分离、密封结构断裂、基板破裂等情况，因此，封装结构的机械强度较低。

发明内容

为了解决封装结构的机械强度较低的问题，本发明提供一种封装结构及封装方法、显示装置。所述技术方案如下：

第一方面，提供一种封装结构，所述封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述第一基板的周边区域的第一密封结构，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内设置有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。

可选地，所述第一基板的周边区域和所述第二基板的周边区域都设置有均匀分布的密封孔。

可选地，所述第一基板上的密封孔与所述第二基板上的密封孔一一对应，且一一对应的两个密封孔在所述第一基板所在平面上的正投影存在重叠区域。

可选地，所有的所述密封孔的结构相同，任一所述密封孔的纵轴截面的形状为矩形或梯形，横轴截面的形状为矩形、圆形或三角形，所述第一基板和所述第二基板的密封孔中，一一对应的两个密封孔的纵轴线共线。

可选地，所述密封孔为圆形孔，所述密封孔的孔径的取值范围为0.5毫米～2毫米。

可选地，所述封装结构还包括：设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述第一基板的周边区域的第三密封结构，所述第一密封结构位于所述第三密封结构的周围。

可选地，所述封装结构还包括：设置在所述第一基板与所述第二基板之间的支撑柱，所述第一基板、所述第二基板、所述支撑柱和所述第一密封结构形成用于封装待封装器件的密封腔体。

可选地，所述第一密封结构的形成材料包括紫外线UV胶，所述第三密封结构的形成材料包括玻璃料胶，所述UV胶的弹性度大于所述玻璃料胶的弹性度。

第二方面，提供一种封装方法，所述方法包括：

提供第一基板和第二基板；

将所述第一基板与所述第二基板相对设置，所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一基板的周边区域，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内形成有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。

可选地，所述将所述第一基板与所述第二基板相对设置，所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一基板的周边区域，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内形成有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接，包括：

将第一基板与第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件；

在所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔；

在所述第一基板与所述第二基板之间喷涂第一密封胶，所述第一密封胶能够在毛细力的作用下进入所述密封孔；

对所述第一密封胶进行固化处理，使所述第一基板与所述第二基板之间形成所述第一密封结构，所述密封孔内形成第二密封结构，且所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。

可选地，所述在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔，包括：

在所述第一基板的周边区域和所述第二基板的周边区域分别形成均匀分布的密封孔。

可选地，所述在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔，包括：

采用激光打孔器在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔。

可选地，所述将第一基板与第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件，包括：

在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板上形成支撑柱；

在所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域喷涂第二密封胶；

将所述第一基板与所述第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和所述支撑柱；

对所述第二密封胶进行固化处理，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有第三密封结构；

所述对所述第一密封胶进行固化处理，使所述第一基板与所述第二基板之间形成所述第一密封结构，所述密封孔内形成第二密封结构，且所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接，包括：

对所述第一密封胶进行固化处理，使所述第一基板与所述第二基板之间形成所述第一密封结构，所述密封孔内形成第二密封结构，且所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接，所述第一密封结构位于所述第三密封结构的周围。

可选地，所述第一密封结构的形成材料包括紫外线UV胶，所述第三密封结构的形成材料包括玻璃料胶，所述UV胶的弹性度大于所述玻璃料胶的弹性度。

第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括有机发光二极管OLED器件，和，第一方面或第一方面的任一可选方式所述的封装结构。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：

本发明实施例提供的封装结构及封装方法、显示装置，封装结构的第一基板与第二基板之间设置有第一密封结构，且第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内设置有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接。由于第一密封结构与第二密封结构粘接，因此，解决了封装结构的机械强度较低的问题，达到了增强封装结构的机械强度的效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1-1是相关技术提供的一种封装结构的应用场景图；

图1-2是图1-1所示的封装结构的密封结构与衬底基板分离的示意图；

图1-3是图1-1所示的封装结构的密封结构发生断裂的示意图；

图1-4是图1-1所示的封装结构的衬底基板和封装盖板发生破裂的示意图；

图2是本发明实施例提供的一种封装结构的应用场景图；

图3是本发明实施例提供的另一种封装结构的应用场景图；

图4是图3的俯视图；

图5是本发明实施例提供的一种封装方法的方法流程图；

图6-1是本发明实施例提供的另一种封装方法的方法流程图；

图6-2是本发明实施例提供的一种将第一基板与第二基板相对设置的方法流程图；

图6-3是本发明实施例提供的一种在第一基板上形成支撑柱后的结构示意图；

图6-4是本发明实施例提供的一种对第二密封胶进行固化处理之后的结构示意图；

图6-5本发明实施例提供的一种在基板的周边区域形成密封孔后的结构示意图；

图6-6是图6-5的俯视图；

图6-7是本发明实施例提供的一种在第一基板与第二基板之间喷涂第一密封胶之后的结构示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

OLED器件作为一种新兴的平板显示器件，被引起广泛的关注。然而，空气中水汽、氧气等成分很容易进入OLED器件，对OLED器件中的电极层和有机发光层进行侵蚀，使OLED器件的性能劣化，严重影响OLED的使用寿命。如果将OLED器件密封于无水无氧的环境中，那么OLED器件的使用寿命可以得到显著延长。通常可以采用封装结构对OLED器件进行封装，以将OLED器件密封于无水无氧的环境中，因此，OLED器件的封装技术成为提高OLED器件使用寿命的关键技术。传统的封装结构可以为盖板封装结构，采用盖板封装结构对OLED器件进行封装之后，可以保护OLED器件不受外界空气影响。

请参考图1-1，其示出了相关技术提供的一种封装结构00的应用场景图，该封装结构可以为盖板封装结构。参见图1-1，该封装结构00包括：相对设置的衬底基板001和封装盖板002，以及设置在衬底基板001和封装盖板002之间的密封结构003。OLED器件01设置在衬底基板001上，且位于衬底基板001、封装盖板002和密封结构003形成的密封腔体内。其中，密封结构003通常采用UV胶或Frit胶形成，当密封结构003采用Frit胶形成时，图1-1所示的封装结构00也可以称为玻璃封装结构。

通常，在采用封装结构对OLED器件进行封装之后，需要对封装结构进行拉伸强度测试。采用图1-1所示的封装结构00可以将OLED器件01与外界空气隔离，避免空气中水汽、氧气等成分进入OLED器件01，但是，当密封结构003采用Frit胶形成时，在对封装结构00进行拉伸强度测试时，通常会发生密封结构003与衬底基板001和/或封装盖板002分离，密封结构003断裂，衬底基板001和/或封装盖板002破裂等情况，因此，封装结构00的机械强度较低。具体地，如图1-2所示，其示出的是密封结构003与衬底基板001分离的情况，如图1-3所示，其示出的是密封结构003断裂的情况，如图1-4所示，其示出的是衬底基板001和封装盖板002发生破裂的情况。

为了增强封装结构00的机械强度，相关技术提出了另一种封装结构，在图1-1所示的封装结构00的基础上，该封装结构还包括采用UV胶形成，且设置在密封结构003外侧的密封结构，由于UV胶的弹性度通常较大，因此，可以在一定程度上增强封装结构机械强度。但是，在对封装结构进行拉伸强度测试时，该封装结构仍然会发生密封结构与衬底基板001和/或封装盖板分离，密封结构断裂，衬底基板和/或封装盖板破裂等情况，因此，该封装结构的机械强度仍然较低。

本发明实施例提供的封装结构及封装方法、显示装置，可以有效的增强封装结构的机械强度。本发明实施例提供的封装结构及封装方法、显示装置的具体描述请参考下述各个实施例。

请参考图2，其示出了本发明实施例提供的一种封装结构02的应用场景图，参见图2，该封装结构02包括：相对设置的第一基板021和第二基板022，以及设置在第一基板021与第二基板022之间且位于第一基板021的周边区域(图2中未标出)的第一密封结构023，第一基板021与第二基板022中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔(图2中未标出)，密封孔内设置有第二密封结构024，第一密封结构023与第二密封结构024粘接。其中，待封装器件03设置在第一基板021上，且位于第一基板021、第二基板022和第一密封结构023围成的密封腔体内。

综上所述，本发明实施例提供的封装结构，第一基板与第二基板之间设置有第一密封结构，且第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内设置有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接。由于第一密封结构与第二密封结构粘接，因此，解决了封装结构的机械强度较低的问题，达到了增强封装结构的机械强度的效果。

可选地，第一基板021的周边区域和第二基板022的周边区域都设置有均匀分布的密封孔，第一基板021上的密封孔与第二基板022上的密封孔一一对应，且一一对应的两个密封孔在第一基板021所在平面上的正投影存在重叠区域。由于密封孔内设置有第二密封结构，因此，如图3所示，第一基板021的密封孔内设置的第二密封结构024与第二基板022的密封孔内设置的第二密封结构024一一对应，且第一基板021的密封孔内设置的第二密封结构024在第一基板021所在平面上的正投影与第二基板022的密封孔内设置的第二密封结构024存在重叠区域。

可选地，所有的密封孔的结构相同，任一密封孔的轴线包括纵轴线和横轴线，任一密封孔的纵轴线与该任一密封孔所在的基板的板面垂直，任一密封孔的横轴线与该任一密封孔所在的基板的板面平行。示例地，第一基板021上的密封孔的纵轴线与第一基板021的板面垂直，第一基板021上的密封孔的横轴线与第一基板021的板面平行。任一密封孔的纵轴截面的形状为矩形或梯形，横轴截面的形状为矩形、圆形或三角形，第一基板021和第二基板022的密封孔中，一一对应的两个密封孔的纵轴线共线。其中，任一密封孔的纵轴截面与该任一密封孔的纵轴线平行，任一密封孔的横截面与该任一密封孔的纵轴线垂直。示例地，如图2所示，在本发明实施例中，任一密封孔的纵轴截面为梯形，同时第一基板021上的密封孔与第二基板022上的密封孔一一对应，且一一对应的两个密封孔的纵轴线(图3中未示出)共线。

优选地，在本发明实施例中，密封孔可以为圆形孔，密封孔的孔径的取值范围可以为0.5毫米～2毫米，且密封孔为通孔。

进一步地，请参考图3，其示出了本发明实施例提供的另一种封装结构02的结构示意图，参见图3，在图2的基础上，该封装结构02还包括：设置在第一基板021与第二基板022之间且位于第一基板021的周边区域的第三密封结构025，第一密封结构023位于第三密封结构025的周围，且第三密封结构025与第一密封结构023相接触。

可选地，请继续参考图3，该封装结构02还包括：设置在第一基板021与第二基板022之间的支撑柱026，第一基板021、第二基板022、支撑柱026和第一密封结构023形成用于封装待封装器件03的密封腔体。需要说明的是，实际应用中，密封结构(第一密封结构023和/或第三密封结构025)是通过对密封胶进行固化形成的，支撑柱026可以对第一基板021和第二基板022进行支撑，避免在对密封胶进行固化之前，第二基板022向待封装器件03施加压力，损坏待封装器件03。其中，待封装器件03可以为OLED器件。

图4是图3的俯视图，参见图4，第一基板(图4中未示出)与第二基板022之间设置有第一密封结构023和第三密封结构025，第一密封结构023位于第三密封结构025的外侧，第一基板的周边区域和第二基板022的周边区域都设置有均匀分布的密封孔(图4中未标出)，密封孔为圆形孔，且密封孔内形成有第二密封结构024，第一基板的密封孔内设置的第二密封结构与第二基板022的密封孔内设置的第二密封结构024一一对应，且第一基板的密封孔内设置的第二密封结构024在第一基板021所在平面上的正投影与第二基板022的密封孔内设置的第二密封结构024存在重叠区域。需要说明的是，在图4中，虚线表示的结构位于第二基板022的下方，且该图4中未示出支撑柱。

可选地，第一密封结构023的形成材料包括UV胶，第三密封结构025的形成材料包括玻璃料胶，UV胶的弹性度大于玻璃料胶的弹性度，第二密封结构024的形成材料与第一密封结构023的形成材料相同。本发明实施例通过采用UV胶形成第一密封结构023和第二密封结构024，可以提高第一密封结构021和第二密封结构024的韧性，从而增强封装结构02的机械强度。

综上所述，本发明实施例提供的封装结构，第一基板与第二基板之间设置有第一密封结构，且第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内设置有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接。由于第一密封结构与第二密封结构粘接，因此，解决了封装结构的机械强度较低的问题，达到了增强封装结构的机械强度的效果。

本发明实施例提供的封装结构可以应用于下文的封装方法，本发明实施例中的封装方法和封装原理可以参见下文各实施例中的描述。

请参考图5，其示出了本发明实施例提供的一种封装方法的方法流程图，该封装方法可以形成图2或图3所示的封装结构02对待封装器件进行封装，该待封装器件可以为OLED器件，参见图5，该方法包括：

步骤501、提供第一基板和第二基板。

步骤502、将第一基板与第二基板相对设置，第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构，第一密封结构位于第一基板的周边区域，第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内形成有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接。

综上所述，本发明实施例提供的封装方法，第一基板与第二基板之间形成有第一密封结构，且第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内形成有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接。由于第一密封结构与第二密封结构粘接，因此，采用本发明实施例提供的封装方法形成的封装结构的机械强度较高，解决了封装结构的机械强度较低的问题，达到了增强封装结构的机械强度的效果。

可选地，将第一基板与第二基板相对设置，第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构，第一密封结构位于第一基板的周边区域，第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内形成有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接，包括：

将第一基板与第二基板相对设置，使第一基板与第二基板之间形成有待封装器件；

在第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔；

在第一基板与第二基板之间喷涂第一密封胶，第一密封胶能够在毛细力的作用下进入密封孔；

对第一密封胶进行固化处理，使第一基板与第二基板之间形成第一密封结构，密封孔内形成第二密封结构，且第一密封结构与第二密封结构粘接。

可选地，在第一基板和第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔，包括：在第一基板的周边区域和第二基板的周边区域分别形成均匀分布的密封孔。

可选地，在第一基板和第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔，包括：

采用激光打孔器在第一基板和第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔。

可选地，将第一基板与第二基板相对设置，使第一基板与第二基板之间形成有待封装器件，包括：

在第一基板和第二基板中的至少一个基板上形成支撑柱；

在第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域喷涂第二密封胶；

将第一基板与第二基板相对设置，使第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和支撑柱；

对第二密封胶进行固化处理，使第一基板与第二基板之间形成有第三密封结构；

对第一密封胶进行固化处理，使第一基板与第二基板之间形成第一密封结构，密封孔内形成第二密封结构，且第一密封结构与第二密封结构粘接，包括：

对第一密封胶进行固化处理，使第一基板与第二基板之间形成第一密封结构，密封孔内形成第二密封结构，且第一密封结构与第二密封结构粘接，第一密封结构位于第三密封结构的周围。

可选地，第一密封结构的形成材料包括紫外线UV胶，第三密封结构的形成材料包括玻璃料胶，UV胶的弹性度大于玻璃料胶的弹性度。

综上所述，本发明实施例提供的封装方法，第一基板与第二基板之间形成有第一密封结构，且第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内形成有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接。由于第一密封结构与第二密封结构粘接，因此，采用本发明实施例提供的封装方法形成的封装结构的机械强度较高，解决了封装结构的机械强度较低的问题，达到了增强封装结构的机械强度的效果。

请参考图6-1，其示出了本发明实施例提供的另一种封装方法的方法流程图，该封装方法可以形成图2或图3所示的封装结构02对待封装器件进行封装，该待封装器件可以为OLED器件。本实施例以形成图3所示的封装结构02为例进行说明。参见图6-1，该方法包括：

步骤601、提供第一基板和第二基板。

其中，第一基板和第二基板均可以为透明基板，其具体可以是采用玻璃、石英、透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的基板。

步骤602、将第一基板与第二基板相对设置，使第一基板与第二基板之间形成有待封装器件。

在本发明实施例中，可以将第一基板与第二基板相对设置，使第一基板与第二基板之间形成有待封装器件。其中，待封装器件可以设置在第一基板上，且待封装器件可以为OLED器件。请参考图6-2，其示出的是本发明实施例提供的一种将第一基板与第二基板相对设置的方法流程图，参见图6-2，该方法包括：

子步骤6021、在第一基板和第二基板中的至少一个基板上形成支撑柱。

本发明实施例以在第一基板上形成支撑柱为例进行说明。请参考图6-3，其示出的是在第一基板上形成支撑柱后的结构示意图，参见图6-3，第一基板021的中央区域形成有待封装器件03，支撑柱026形成在第一基板021的周边区域，且支撑柱026可以为圆柱状结构。

在本发明实施例中，支撑柱026的形成材料可以为有机树脂材料。可选地，可以采用有机树脂材料在形成有待封装器件03的第一基板021上形成有机树脂层，然后通过一次构图工艺对有机树脂层进行处理得到支撑柱026。其中，一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，因此通过一次构图工艺对有机树脂层进行处理包括：采用涂覆工艺在有机树脂层上形成光刻胶层，采用掩膜版对光刻胶层进行曝光，使光刻胶层形成完全曝光区域和非曝光区域，之后采用显影工艺对曝光后的光刻胶层进行处理，使完全曝光区域的光刻胶去除，非曝光区域的光刻胶保留，然后采用刻蚀工艺对有机树脂层上与完全曝光区域对应的区域进行刻蚀，之后剥离非曝光区域的光刻胶，得到支撑柱026。需要说明的是，本发明实施例是以通过构图工艺形成支撑柱026为例进行说明的，实际应用中，还可以先在其他位置形成支撑柱026，然后将支撑柱026粘贴在第一基板021的周边区域，以在第一基板021上形成支撑柱026，避免通过构图工艺在第一基板021上形成支撑柱026的过程对待封装器件03产生影响。

子步骤6022、在第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域喷涂第二密封胶。

在第一基板和第二基板中的至少一个基板上形成支撑柱之后，可以在第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域喷涂第二密封胶。其中，第二密封胶可以为玻璃料胶。可选地，可以采用喷涂工艺、涂覆工艺等在第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域喷涂第二密封胶。

示例地，可以采用喷涂工艺在第一基板的周边区域喷涂第二密封胶，该第二密封胶与支撑柱位于第一基板的同一板面上，并且第二密封胶位于支撑柱的外侧。

子步骤6023、将第一基板与第二基板相对设置，使第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和支撑柱。

在第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域喷涂第二密封胶之后，可以将第一基板与第二基板相对设置，使第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和支撑柱，且第二密封胶位于第一基板与第二基板之间。具体地，可以将第二基板放置在支撑柱上，使第一基板与第二基板相对设置，且待封装器件、支撑柱和第二密封胶位于第一基板与第二基板之间。其中，支撑柱可以对第二基板进行支撑，避免第二基板与待封装器件接触向待封装器件施加压力，损坏待封装器件。

子步骤6024、对第二密封胶进行固化处理，使第一基板与第二基板之间形成有第三密封结构。

将第一基板与第二基板相对设置之后，可以对第二密封胶进行固化处理，使第二密封胶形成第三密封结构，且第三密封结构位于第一基板与第二基板之间。在本发明实施例中，可以对第二密封胶进行加温烘烤使第二密封胶固化，或者，将第二密封胶静置预设时长，使第二密封胶固化。示例地，请参考图6-4，其示出的是本发明实施例提供的一种对第一基板与第二基板之间的第二密封胶进行固化处理之后的结构示意图，参见图6-4，对第二密封胶进行固化处理之后，第二密封胶形成第三密封结构025，第三密封结构025位于第一基板021与第二基板022之间，且第三密封结构025位于支撑柱026的外侧。

步骤603、在第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔。

可选地，可以采用激光打孔器在第一基板和第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔，其中，第一基板上的密封孔均匀分布在第一基板的周边区域，第二基板上的密封孔均匀分布在第二基板的周边区域。

示例地，请参考图6-5，其示出的是在第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔后的结构示意图，参见图6-5，第一基板021的周边区域和第二基板022的周边区域都形成有密封孔k，第一基板021上的密封孔k与第二基板022上的密封孔k一一对应，且一一对应的两个密封孔k在第一基板021所在平面上的正投影存在重叠区域，一一对应的两个密封孔k的纵轴线共线，任一密封孔k的纵轴线与该任一密封孔k所在的基板的板面垂直。图6-6是图6-5的俯视图，结合图6-5和图6-6，第一基板021上的密封孔k均匀分布在第一基板021的周边区域，第二基板022上的密封孔k均匀分布在第一基板021的周边区域。

步骤604、在第一基板与第二基板之间喷涂第一密封胶，第一密封胶能够在毛细力的作用下进入密封孔。

在第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔之后，可以在第一基板与第二基板之间喷涂第一密封胶，该第一密封胶能够在毛细力的作用下进入密封孔。其中，第一密封胶可以为UV胶，该UV胶的弹性度通常大于玻璃料胶的弹性度。在本发明实施例中，密封孔可以为孔径在0.5毫米～2毫米的圆形孔，所以该密封孔的孔径较小，便于第一密封胶在毛细力的作用下进入密封孔。可选地，可以采用喷涂工艺在第一基板与第二基板之间喷涂第一密封胶。示例地，请参考图6-7，其示出的是在第一基板与第二基板之间喷涂第一密封胶之后的结构示意图，参见图6-7，在第一基板021与第二基板022之间喷涂第一密封胶J之后，该第一密封胶J在毛细力的作用下进入密封孔，并充填在密封孔内，且密封孔的第一密封胶J与第一基板021和第二基板022之间的第一密封胶J融合。

步骤605、对第一密封胶进行固化处理，使第一基板与第二基板之间形成第一密封结构，密封孔内形成第二密封结构，且第一密封结构与第二密封结构粘接。

在第一基板与第二基板之间喷涂第一密封胶之后，可以对第一密封胶进行固化处理，使第一密封胶固化，且第一基板与第二基板之间的第一密封胶形成第一密封结构，密封孔内的第一密封胶形成第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接，且第一密封结构位于第三密封结构的周围。

可选地，第一密封胶可以为UV胶，可以采用紫外线对第一基板与第二基板之间的第一密封胶以及密封孔内的第一密封胶进行照射，使第一密封胶中的光引发剂吸收紫外线后产生活性自由基或阳离子，引发第一密封胶中的单体发生化学反应，从而使第一密封胶固化。其中，对第一密封胶进行固化处理后的结构示意图可以参考图3，参见图3，对第一密封胶进行固化处理后，第一基板021与第二基板022之间形成第一密封结构023，密封孔内形成第二密封结构024，且第一密封结构023与第二密封结构024粘接，且第一密封结构023位于第三密封结构025的外侧。

综上所述，本发明实施例提供的封装方法，第一基板与第二基板之间形成有第一密封结构，且第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内形成有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接。由于第一密封结构与第二密封结构粘接，因此，采用本发明实施例提供的封装方法形成的封装结构的机械强度较高，解决了封装结构的机械强度较低的问题，达到了增强封装结构的机械强度的效果。

本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括OLED器件，和，图2或图3所示的封装结构02。

本发明中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述第一基板的周边区域的第一密封结构，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内设置有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板的周边区域和所述第二基板的周边区域都设置有均匀分布的密封孔。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板上的密封孔与所述第二基板上的密封孔一一对应，且一一对应的两个密封孔在所述第一基板所在平面上的正投影存在重叠区域。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所有的所述密封孔的结构相同，任一所述密封孔的纵轴截面的形状为矩形或梯形，横轴截面的形状为矩形、圆形或三角形，所述第一基板和所述第二基板的密封孔中，一一对应的两个密封孔的纵轴线共线。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述密封孔为圆形孔，所述密封孔的孔径的取值范围为0.5毫米～2毫米。

6.根据权利要求1至5任一所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述第一基板的周边区域的第三密封结构，所述第一密封结构位于所述第三密封结构的周围。

7.根据权利要求1至5任一所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述第一基板与所述第二基板之间的支撑柱，所述第一基板、所述第二基板、所述支撑柱和所述第一密封结构形成用于封装待封装器件的密封腔体。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一密封结构的形成材料包括紫外线UV胶，所述第三密封结构的形成材料包括玻璃料胶，所述UV胶的弹性度大于所述玻璃料胶的弹性度。

9.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一基板和第二基板；

将所述第一基板与所述第二基板相对设置，所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一基板的周边区域，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内形成有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将所述第一基板与所述第二基板相对设置，所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一基板的周边区域，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内形成有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接，包括：

将第一基板与第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件；

在所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔；

在所述第一基板与所述第二基板之间喷涂第一密封胶，所述第一密封胶能够在毛细力的作用下进入所述密封孔；

对所述第一密封胶进行固化处理，使所述第一基板与所述第二基板之间形成所述第一密封结构，所述密封孔内形成第二密封结构，且所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔，包括：

在所述第一基板的周边区域和所述第二基板的周边区域分别形成均匀分布的密封孔。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔，包括：

采用激光打孔器在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将第一基板与第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件，包括：

在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板上形成支撑柱；

在所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域喷涂第二密封胶；

将所述第一基板与所述第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和所述支撑柱；

对所述第二密封胶进行固化处理，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有第三密封结构；

所述对所述第一密封胶进行固化处理，使所述第一基板与所述第二基板之间形成所述第一密封结构，所述密封孔内形成第二密封结构，且所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接，包括：

对所述第一密封胶进行固化处理，使所述第一基板与所述第二基板之间形成所述第一密封结构，所述密封孔内形成第二密封结构，且所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接，所述第一密封结构位于所述第三密封结构的周围。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一密封结构的形成材料包括紫外线UV胶，所述第三密封结构的形成材料包括玻璃料胶，所述UV胶的弹性度大于所述玻璃料胶的弹性度。

15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括有机发光二极管OLED器件和权利要求1至8任一所述的封装结构。