CN107359185A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板及显示装置，用以降低显示面板薄膜封装的工艺难度、提高薄膜封装的可靠性。本申请实施例提供的一种显示面板，该显示面板包括：阵列基板以及位于所述阵列基板之上的膜层结构，所述阵列基板和所述膜层结构均具有透明区域，并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠；所述阵列基板包括像素结构层以及位于所述像素结构层之上的封装层，其中，所述像素结构层中的像素位于所述透明区域之外，所述透明区域在垂直于所述显示面板方向上的正投影落入所述封装层在垂直于所述显示面板方向的正投影中。

Description

一种显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
目前，对于全屏无边框产品，为了给摄像头，红外感应器预留空间，需要对有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板做激光挖孔处理。由于激光打孔是一个复杂的工艺，是对显示基板的一次工艺伤害。激光打孔会带来，边缘裂纹，热灼伤等不良，造成产品信赖性降低，良率降低等副作用。此外，对于显示面板激光打孔的边缘，薄膜封装设计难度较大，封装可靠性较低这种异型的激光挖孔，对于OLED的背板电路和薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)都造成巨大困扰，激光打孔带来的影响。综上，现有技术采用激光打孔为显示产品的摄像头和红外感应器预留空间的方式，使得薄膜封装难度大、封装可靠性低，并且会对显示面板造成工艺伤害。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置，用以降低显示面板薄膜封装的工艺难度、提高薄膜封装的可靠性。
本申请实施例提供的一种显示面板，该显示面板包括：阵列基板以及位于所述阵列基板之上的膜层结构，所述阵列基板和所述膜层结构均具有透明区域，并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠；
所述阵列基板包括像素结构层以及位于所述像素结构层之上的封装层，其中，所述像素结构层中的像素位于所述透明区域之外，所述透明区域在垂直于所述显示面板方向上的正投影落入所述封装层在垂直于所述显示面板方向的正投影中。
本申请实施例提供的显示面板中，阵列基板和膜层结构均具有透明区域，并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠，也就是说本申请实施例提供的显示面板具有透明区域，并且由于像素结构层中的像素设置在透明区域之外，也就是说，在像素结构层中的像素电路中，不透明的材料均避开透明区域，从而封装层可以完全覆盖透明区域，从而当显示装置包括本申请实施例提供的显示面板且需要在显示面板下方设置摄像头和红外传感器时，摄像头和红外传感器可以设置在透明区域对应的区域，无需对显示面板进行激光打孔，降低了制备阵列基板过程中薄膜封装的难度，提高了薄膜封装可靠性，还可以避免激光打孔对显示面板造成的边缘裂纹、热灼伤等工艺伤害。
可选地，所述阵列基板还包括透明基板，所述像素结构层位于所述透明基板之上。
可选地，所述阵列基板和所述膜层结构还具有显示区域，所述显示区域包围所述透明区域。
可选地，所述透明基板的材料包括下列之一或其组合：玻璃、聚酰亚胺、塑料。
可选地，所述封装层包括第一无机层、位于所述第一无机层之上的有机层、以及位于所述有机层之上的第二无机层。
可选地，所述膜层结构包括位于所述阵列基板之上的触摸屏板、位于所述触摸屏板之上的偏光片、位于所述偏光片之上的透明盖板；
或者，所述膜层结构包括位于所述阵列基板之上的偏光片、位于所述偏光片之上的触摸屏板、位于所述触摸屏板之上的透明盖板；
或者，所述膜层结构包括位于所述阵列基板之上的偏光片、位于所述偏光片之上的透明盖板、位于所述透明盖板之上的触摸屏板；
其中，所述偏光片具有开口区域，所述开口区域在垂直于所述显示面板方向上的投影和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠。
可选地，所述触摸屏板包括触控电极，所述触控电极的材料包括下列之一或其组合：氧化铟锡、石墨烯。这样，触摸屏板为透明的触摸屏板，不需要在触摸屏板上挖孔，因此也不需要线路规避，进一步简化了显示面板制备工艺流程。
可选地，所述膜层结构还包括与所述偏光片位于同一层的、填充所述偏光片开口区域的光学胶。这样，可以使得透光区域不同介质的折射率过渡更均匀，从而当摄像头设置在显示面板透明区域下方时，摄像头的拍摄效果更好。
可选地，所述阵列基板和所述膜层结构均包括多个所述透明区域。
可选地，不同透明区域的形状不同。
可选地，所述显示面板还包括：设置在所述阵列基板之下的散热膜片，所述散热膜片具有与所述透明区域形状对应的开口区域。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板、以及位于所述显示面板下方的拍摄装置和距离感应装置，所述透明区域在垂直于所述显示装置方向上的正投影，完全覆盖所述拍摄装置和所述距离感应装置在垂直于所述显示装置方向上的正投影。
可选地，所述拍摄装置包括摄像头，所述距离感应装置包括红外传感器。
可选地，当所述透明区域设置有透明基板、封装层以及触控屏板时，所述摄像头的色温参数与所述透明基板、所述封装层以及所述触控屏板的材料的色温参数匹配。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板结构示意图；
图2为本申请实施例提供的第二种显示面板结构示意图；
图3为本申请实施例提供的第三种显示面板结构示意图；
图4为本申请实施例提供的显示面板中封装层结构示意图；
图5为本申请实施例提供的对显示面板边缘封装示意图；
图6为现有技术激光打孔形成预留区的显示面板结构示意图；
图7为本申请实施例提供的第四种显示面板结构示意图；
图8为本申请实施例提供的第五种显示面板结构示意图；
图9为本申请实施例提供的第六种显示面板结构示意图；
图10为本申请实施例提供的第七种显示面板结构示意图；
图11为本申请实施例提供的第八种显示面板结构示意图；
图12为本申请实施例提供的第九种显示面板结构示意图；
图13为本申请实施例提供的一种显示装置结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置，用以降低显示面板薄膜封装的工艺难度、提高薄膜封装的可靠性。
本申请实施例提供的一种显示面板，如图1所示，该显示面板包括：阵列基板1以及位于所述阵列基板1之上的膜层结构2，所述阵列基板1和所述膜层结构2均具有透明区域3，并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠；
所述阵列基板1包括像素结构层4以及位于所述像素结构层之上的封装层5，其中，所述像素结构层中的像素6位于所述透明区域之外，所述透明区域在垂直于所述显示面板方向上的正投影落入所述封装层在垂直于所述显示面板方向的正投影中。
本申请实施例提供的显示面板中，阵列基板和膜层结构均具有透明区域，并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠，也就是说本申请实施例提供的显示面板具有透明区域，并且由于像素结构层中的像素设置在透明区域之外，也就是说，像素结构层中的像素电路中不透明的材料均避开透明区域，从而封装层可以完全覆盖透明区域，从而当显示装置包括本申请实施例提供的显示面板、且需要在显示面板下方设置摄像头和红外传感器时，摄像头和红外传感器可以设置在透明区域对应的区域，无需对显示面板进行激光打孔，降低了制备阵列基板过程中薄膜封装的难度，提高了薄膜封装可靠性，还可以避免对显示面板激光打孔造成的边缘裂纹、热灼伤等工艺伤害。
可选地，如图2所示，本申请实施例提供的显示面板中，所述阵列基板1还包括透明基板7，所述像素结构层4位于所述透明基板7之上。
可选地，所述阵列基板和所述膜层结构还具有显示区域，所述显示区域包围所述透明区域，也就是说，本申请实施例提供的显示面板8如图3所示，也具有透明区域3和显示区域9，图1～2例如可以是沿图3中AA’的截面图。
本申请实施例提供的显示面板，例如可以是OLED显示面板，在透明基板上制作像素结构层中的像素电路时，任何非透明材料均要避开所述透明区域，并且，之后蒸镀OLED发光材料，也要避开所述透明区域，从而使得OLED像素位于透明区域之外，并且使得透明区域不设置任何非透明材料。
可选地，所述透明基板的材料包括下列之一或其组合：玻璃(Glass)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、塑料，当然透明基板还可以选择其他透明材料，可以是柔性材料也可以是非柔性材料。
可选地，如图4所示，本申请实施例提供的显示面板中，封装层包括第一无机层10、位于所述第一无机层10之上的有机层11、以及位于所述有机层11之上的第二无机层12。例如，可以采用TFE技术对OLED进行封装，形成封装层，第一无机层和第二无机层的材料包括下列之一或其组合：氧化硅、氮化硅，有机层的材料包括聚丙烯酸脂。
需要说明的是，TFE技术由无机层和有机层交叠而成，从而可以有效的阻隔水汽和氧气进入OLED器件，避免OLED器件被水汽和氧气腐蚀。在封装工艺中，如图5所示，其中，a对应于有机层边缘的宽度，b对应于无机层边缘的宽度，c对应于透明基板边缘的宽度，对于显示面板边缘区域，TFE要保证图中a、b、c均具有较大值，且满足a、b、c三者之和在0.7毫米至1毫米范围，才能使得封装层有效的保护OLED器件，即保证封装层的可靠性。如果对显示面板进行激光打孔，如图6所示，也就是说在图中边缘区域13需要满足边缘封装的条件，因此，在像素密度相同的情况下，激光打孔的预留区14的尺寸小于本身申请实施例提供的如图2所示的显示面板的透明区域3的尺寸。当激光打孔的预留区14与如图2所示的透明区域3尺寸一致的情况下，激光打孔需要牺牲更多的像素，也就是说，本申请实施例提供的显示面板的像素区面积大于激光打孔的像素区面积，从而可以提高显示面板的像素密度。
可选地，本申请实施例提供的显示面板，膜层结构包括触摸屏板(TSP)、偏光片(POL)、透明盖板，如图7所示，本申请实施例提供的显示面板，膜层结构2包括位于阵列基板1之上的触摸屏板(TSP)15、位于TSP15之上的偏光片(POL)16、位于POL16之上的透明盖板17；
或者，图7中POL和TSP的位置互换，如图8所示，本申请实施例提供的显示面板，膜层结构2包括位于阵列基板1之上的POL16、位于POL16之上的TSP15、位于TSP15之上的透明盖板17；
或者，TSP15也可以设置在透明盖板17之上，显示面板具体结构如图9所示，膜层结构2包括位于阵列基板1之上的POL16、位于POL16之上的透明盖板17、位于透明盖板17之上的TSP15；
其中，图7～8中的偏光片16具有开口区域18，开口区域18在垂直于所述显示面板方向上的投影和所述膜层结构的透明区域3在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠。
本申请实施例提供的显示面板，透明盖板的材料例如可以是玻璃或其他透明材料。
需要说明的是，本申请实施例提供的显示面板，TSP包括触控电极，触控电极的材料可以选择透明材料，也可以选择非透明材料，当触控电极的材料选择非透明材料时，需要在制备TSP的步骤中对TSP挖孔，挖孔区与显示面板的透明区域相对应。较佳地，本申请实施例提供的显示面板中，触摸屏板包括触控电极，所述触控电极的材料包括下列之一或其组合：氧化铟锡、石墨烯。这样，触摸屏板为透明的触摸屏板，不需要在触摸屏板上挖孔，因此也不需要线路规避，进一步简化了显示面板制备工艺流程。本申请实施例提供的如图7～9的TSP中，触控电极的材料均为透明材料。
可选地，如图10所述膜层结构还包括与所述偏光片位于同一层的、填充所述偏光片开口区域的光学胶19。所述光学胶例如可以是光学透明胶(Optically Clear Adhesive，OCA)、光学透明树脂(Optically Clear Resin，OCR)等。
需要说明的是，在POL开口区域内，可以空气层，也可以设置光学胶。与开口区域为空气填充相比，在偏光片的开口区域填充光学胶，可以使得透光区域不同介质的折射率过渡更均匀，从而当摄像头设置在显示面板透明区域下方时，摄像头的拍摄效果更好。
可选地，所述阵列基板和所述膜层结构均包括多个透明区域，即显示面板也具有多个透明区域，可选地，不同透明区域的形状不同，如图11所示，显示面板8具有圆形透明区域20以及椭圆形透明区域21。圆形透明区域20的直径可以为5毫米，椭圆形透明区域21的短轴可以为5毫米，椭圆形透明区域21的长轴的可以在7～8毫米范围。
可选地，如图12所示，本申请实施例提供的显示面板还包括：设置在阵列基板1之下的散热膜片22，散热膜片22具有与所述透明区域形状对应的开口区域。散热薄膜例如可以是铜膜或石墨膜。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板、以及位于所述显示面板下方的拍摄装置和距离感应装置，所述透明区域在垂直于所述显示装置方向上的正投影，完全覆盖所述拍摄装置和所述距离感应装置在垂直于所述显示装置方向上的正投影。
可选地，所述拍摄装置包括摄像头，所述距离感应装置包括红外传感器。
例如，当本申请实施例提供的显示装置中，显示面板包括如图11所示的透明区时，圆形透明区域20在垂直于所述显示装置方向上的正投影，完全覆盖摄像头在垂直于所述显示装置方向上的正投影，椭圆形透明区域21在垂直于所述显示装置方向上的正投影，完全覆盖距离红外传感器在垂直于所述显示装置方向上的正投影。当本申请实施例提供的显示装置包括如图12所示的显示面板时，显示装置的结构如图13所示(红外传感器未示出)，其中摄像头23设置在装置本体24之上，显示面板位于摄像头23之上。
可选地，当所述透明区域设置有透明基板、封装层以及触控屏板时，所述摄像头的色温参数与所述透明基板、所述封装层以及所述触控屏板的材料的色温参数匹配。当显示面板的透明区域设置有透明基板、封装层、TSP以及其他膜层时，透明基板、封装层和TSP等透明区域的材料对通过的光线的色温有影响，为了保证摄像头的拍摄效果，使得摄像头的色温参数与透明基板、封装层、TSP以及其他材料组成的混合膜层的色温参数匹配，例如，当摄像头的色温参数为7000开尔文(K)，混合膜层的色温参数为6000K时，需要调节摄像头，提高摄像头的色温，使得摄像头在混合膜层的色温参数为6000K的情况下，仍能满足7000K的色温要求。
可选地，本申请实施例提供的显示装置还包括与显示面板连接的集成电路(Integrated Circuit，IC)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板及显示装置，阵列基板和膜层结构均具有透明区域，并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠，也就是说本申请实施例提供的显示面板具有透明区域，并且由于像素结构层中的像素设置在透明区域之外，也就是说，在像素结构层中的像素电路中不透明的材料均避开透明区域，从而封装层可以完全覆盖透明区域，从而当显示装置包括本申请实施例提供的显示面板且需要在显示面板下方设置摄像头和红外传感器时，摄像头和红外传感器可以设置在透明区域对应的区域，无需对显示面板进行激光打孔，降低了制备阵列基板过程中薄膜封装的难度，提高了薄膜封装可靠性，还可以避免激光打孔对显示面板造成的边缘裂纹、热灼伤等工艺伤害。本申请实施例提供的显示面板中，触摸屏板为透明的触摸屏板，不需要在触摸屏板上挖孔，因此也不需要线路规避，进一步简化了显示面板制备工艺流程。本申请实施例提供的显示面板，在偏光片的开口区域填充光学胶，可以使得透光区域不同介质的折射率过渡更均匀，从而当摄像头设置在显示面板透明区域下方时，摄像头的拍摄效果更好。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，该显示面板包括：阵列基板以及位于所述阵列基板之上的膜层结构，所述阵列基板和所述膜层结构均具有透明区域，并且所述阵列基板的透明区域和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠；
所述阵列基板包括像素结构层以及位于所述像素结构层之上的封装层，其中，所述像素结构层中的像素位于所述透明区域之外，所述透明区域在垂直于所述显示面板方向上的正投影落入所述封装层在垂直于所述显示面板方向的正投影中。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括透明基板，所述像素结构层位于所述透明基板之上。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板和所述膜层结构还具有显示区域，所述显示区域包围所述透明区域。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述透明基板的材料包括下列之一或其组合：玻璃、聚酰亚胺、塑料。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括第一无机层、位于所述第一无机层之上的有机层、以及位于所述有机层之上的第二无机层。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述膜层结构包括位于所述阵列基板之上的触摸屏板、位于所述触摸屏板之上的偏光片、位于所述偏光片之上的透明盖板；
或者，所述膜层结构包括位于所述阵列基板之上的偏光片、位于所述偏光片之上的触摸屏板、位于所述触摸屏板之上的透明盖板；
或者，所述膜层结构包括位于所述阵列基板之上的偏光片、位于所述偏光片之上的透明盖板、位于所述透明盖板之上的触摸屏板；
其中，所述偏光片具有开口区域，所述开口区域在垂直于所述显示面板方向上的投影和所述膜层结构的透明区域在垂直于所述显示面板方向上的投影重叠。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述触摸屏板包括触控电极，所述触控电极的材料包括下列之一或其组合：氧化铟锡、石墨烯。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述膜层结构还包括与所述偏光片位于同一层的、填充所述偏光片开口区域的光学胶。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板和所述膜层结构均包括多个所述透明区域。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，不同透明区域的形状不同。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：设置在所述阵列基板之下的散热膜片，所述散热膜片具有与所述透明区域形状对应的开口区域。
12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～11任一项所述的显示面板、以及位于所述显示面板下方的拍摄装置和距离感应装置，所述透明区域在垂直于所述显示装置方向上的正投影，完全覆盖所述拍摄装置和所述距离感应装置在垂直于所述显示装置方向上的正投影。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述拍摄装置包括摄像头，所述距离感应装置包括红外传感器。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，当所述透明区域设置有透明基板、封装层以及触控屏板时，所述摄像头的色温参数与所述透明基板、所述封装层以及所述触控屏板的材料的色温参数匹配。
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WO (1) WO2019019656A1 (zh)

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108008855A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN108417737A (zh) * 2018-03-07 2018-08-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
CN108932024A (zh) * 2018-06-26 2018-12-04 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
CN109001933A (zh) * 2018-08-10 2018-12-14 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
WO2019019656A1 (zh) * 2017-07-27 2019-01-31 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN109494241A (zh) * 2018-10-08 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法
CN109920331A (zh) * 2019-02-23 2019-06-21 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及显示装置
CN110010665A (zh) * 2019-03-27 2019-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN110212107A (zh) * 2019-05-16 2019-09-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示屏及电子装置
CN110335890A (zh) * 2019-07-11 2019-10-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN110350001A (zh) * 2019-06-20 2019-10-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110391254A (zh) * 2019-07-16 2019-10-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
WO2019205747A1 (zh) * 2018-04-25 2019-10-31 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示装置
CN110504126A (zh) * 2018-05-16 2019-11-26 无锡小天鹅电器有限公司 控制面板、家用电器及家用电器的控制方法
CN110596928A (zh) * 2018-06-13 2019-12-20 夏普株式会社 显示装置
CN110649070A (zh) * 2019-09-03 2020-01-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性衬底、柔性显示面板及柔性衬底的制作方法
CN110782776A (zh) * 2019-01-10 2020-02-11 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制作方法及显示设备
WO2020062801A1 (zh) * 2018-09-28 2020-04-02 昆山国显光电有限公司 显示装置及其柔性oled面板
WO2020114423A1 (zh) * 2018-12-06 2020-06-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制造方法、显示面板和显示装置
CN111292616A (zh) * 2020-02-17 2020-06-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN111338121A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 乐金显示有限公司 显示装置
WO2020155381A1 (zh) * 2019-01-30 2020-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2020155590A1 (zh) * 2019-01-28 2020-08-06 昆山国显光电有限公司 显示面板、其制备方法及显示终端
WO2020155570A1 (zh) * 2019-01-31 2020-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及显示装置
CN111508349A (zh) * 2019-01-31 2020-08-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示面板的制造方法及电子设备
WO2020177597A1 (zh) * 2019-03-07 2020-09-10 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
WO2020199314A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2020199535A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 昆山国显光电有限公司 显示装置及其oled显示面板
CN111833752A (zh) * 2020-08-04 2020-10-27 Oppo广东移动通信有限公司 显示面板及电子设备
CN111897159A (zh) * 2020-08-11 2020-11-06 联想(北京)有限公司 一种显示装置和显示设备
WO2021035948A1 (zh) * 2019-08-23 2021-03-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
WO2021189524A1 (zh) * 2020-03-23 2021-09-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled 显示面板及其制备方法 oled 显示装置
CN113628550A (zh) * 2020-05-07 2021-11-09 群创光电股份有限公司 显示装置
WO2021248630A1 (zh) * 2020-06-09 2021-12-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置的制备方法
CN114089557A (zh) * 2021-11-29 2022-02-25 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
US11342542B2 (en) 2020-06-09 2022-05-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of display device
US20220320203A1 (en) * 2020-03-19 2022-10-06 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
US11755139B2 (en) 2020-03-19 2023-09-12 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
WO2024000318A1 (zh) * 2022-06-29 2024-01-04 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及终端设备
US11874987B2 (en) 2020-03-19 2024-01-16 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
US11907467B2 (en) 2020-03-19 2024-02-20 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
US11914827B2 (en) 2020-03-19 2024-02-27 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11245095B2 (en) 2017-09-07 2022-02-08 Huawei Technologies Co., Ltd. Organic light emitting display OLED screen and terminal
EP3935444A1 (en) * 2019-03-08 2022-01-12 Array Photonics, Inc. Electronic devices having displays with infrared components behind the displays
CN110021644B (zh) * 2019-03-26 2020-12-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板和电子设备
CN110034128B (zh) * 2019-03-27 2021-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其驱动方法
CN110767159A (zh) * 2019-04-04 2020-02-07 昆山国显光电有限公司 显示面板的驱动方法、装置和显示设备
CN110197846B (zh) * 2019-06-27 2021-07-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
KR20210060186A (ko) * 2019-11-18 2021-05-26 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라 장치를 포함하는 전자 장치
CN111370594B (zh) 2020-03-19 2023-04-07 重庆京东方显示技术有限公司 显示面板和显示装置
CN112490274B (zh) * 2020-11-30 2022-08-09 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR20220125898A (ko) * 2021-03-05 2022-09-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007334024A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示パネル
CN104536179A (zh) * 2014-11-28 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 平板显示器
CN104885250A (zh) * 2012-12-27 2015-09-02 乐金显示有限公司 透明有机发光显示装置及其制造方法
CN104885140A (zh) * 2012-12-28 2015-09-02 乐金显示有限公司 柔性显示装置及其制造方法
CN105334994A (zh) * 2014-08-06 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 一种oled触控显示面板
CN106445261A (zh) * 2015-08-07 2017-02-22 群创光电股份有限公司 触控显示设备
CN106505086A (zh) * 2015-09-04 2017-03-15 三星显示有限公司 显示装置
CN106654037A (zh) * 2017-02-27 2017-05-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、电致发光器件及其制备方法
CN106816455A (zh) * 2016-12-12 2017-06-09 上海天马微电子有限公司 一种有机发光二极管显示面板及显示装置
US20170186998A1 (en) * 2002-07-05 2017-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8467177B2 (en) * 2010-10-29 2013-06-18 Apple Inc. Displays with polarizer windows and opaque masking layers for electronic devices
US9075199B2 (en) * 2012-10-30 2015-07-07 Apple Inc. Displays with polarizer layers for electronic devices
KR102512022B1 (ko) 2015-11-11 2023-03-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN107359185B (zh) * 2017-07-27 2021-05-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170186998A1 (en) * 2002-07-05 2017-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
JP2007334024A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示パネル
CN104885250A (zh) * 2012-12-27 2015-09-02 乐金显示有限公司 透明有机发光显示装置及其制造方法
CN104885140A (zh) * 2012-12-28 2015-09-02 乐金显示有限公司 柔性显示装置及其制造方法
CN105334994A (zh) * 2014-08-06 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 一种oled触控显示面板
CN104536179A (zh) * 2014-11-28 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 平板显示器
CN106445261A (zh) * 2015-08-07 2017-02-22 群创光电股份有限公司 触控显示设备
CN106505086A (zh) * 2015-09-04 2017-03-15 三星显示有限公司 显示装置
CN106816455A (zh) * 2016-12-12 2017-06-09 上海天马微电子有限公司 一种有机发光二极管显示面板及显示装置
CN106654037A (zh) * 2017-02-27 2017-05-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、电致发光器件及其制备方法

Cited By (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019019656A1 (zh) * 2017-07-27 2019-01-31 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
US11056672B2 (en) 2017-07-27 2021-07-06 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and display device
CN108008855B (zh) * 2017-11-28 2020-12-04 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN108008855A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN108417737A (zh) * 2018-03-07 2018-08-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
WO2019205747A1 (zh) * 2018-04-25 2019-10-31 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示装置
US11289677B2 (en) 2018-04-25 2022-03-29 Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. Display panel and display device having a protective pattern
CN110504126A (zh) * 2018-05-16 2019-11-26 无锡小天鹅电器有限公司 控制面板、家用电器及家用电器的控制方法
CN110504126B (zh) * 2018-05-16 2021-07-27 无锡小天鹅电器有限公司 控制面板、家用电器及家用电器的控制方法
CN110596928B (zh) * 2018-06-13 2022-03-22 夏普株式会社 显示装置
CN110596928A (zh) * 2018-06-13 2019-12-20 夏普株式会社 显示装置
CN108932024A (zh) * 2018-06-26 2018-12-04 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
CN109001933A (zh) * 2018-08-10 2018-12-14 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
US11508920B2 (en) 2018-09-28 2022-11-22 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd Display device and flexible OLED panel thereof
WO2020062801A1 (zh) * 2018-09-28 2020-04-02 昆山国显光电有限公司 显示装置及其柔性oled面板
CN109494241B (zh) * 2018-10-08 2020-11-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法
WO2020073423A1 (zh) * 2018-10-08 2020-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法
CN109494241A (zh) * 2018-10-08 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法
US11469404B2 (en) 2018-12-06 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Method for manufacturing display panel, display panel, and display apparatus
WO2020114423A1 (zh) * 2018-12-06 2020-06-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制造方法、显示面板和显示装置
CN111338121A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 乐金显示有限公司 显示装置
CN110782776A (zh) * 2019-01-10 2020-02-11 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制作方法及显示设备
WO2020155590A1 (zh) * 2019-01-28 2020-08-06 昆山国显光电有限公司 显示面板、其制备方法及显示终端
WO2020155381A1 (zh) * 2019-01-30 2020-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN111508349B (zh) * 2019-01-31 2022-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示面板的制造方法及电子设备
WO2020155570A1 (zh) * 2019-01-31 2020-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及显示装置
CN111508349A (zh) * 2019-01-31 2020-08-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示面板的制造方法及电子设备
CN111509136A (zh) * 2019-01-31 2020-08-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN111509136B (zh) * 2019-01-31 2021-12-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
US11108019B2 (en) 2019-01-31 2021-08-31 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel and display device having a transparent filling layer
CN109920331A (zh) * 2019-02-23 2019-06-21 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及显示装置
US11481052B2 (en) 2019-02-23 2022-10-25 Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co., Ltd. Display panel, production method and display device thereof
WO2020177597A1 (zh) * 2019-03-07 2020-09-10 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN110010665A (zh) * 2019-03-27 2019-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
WO2020192088A1 (zh) * 2019-03-27 2020-10-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled 显示面板及制备方法、显示装置
WO2020199314A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2020199535A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 昆山国显光电有限公司 显示装置及其oled显示面板
CN110212107A (zh) * 2019-05-16 2019-09-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示屏及电子装置
WO2020252915A1 (zh) * 2019-06-20 2020-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110350001B (zh) * 2019-06-20 2021-04-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
US11316130B2 (en) 2019-06-20 2022-04-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display device having lower and upper through holes
CN110350001A (zh) * 2019-06-20 2019-10-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
US11258051B2 (en) 2019-07-11 2022-02-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, preparation method thereof and display device
CN110335890A (zh) * 2019-07-11 2019-10-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN110391254A (zh) * 2019-07-16 2019-10-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
WO2021035948A1 (zh) * 2019-08-23 2021-03-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN110649070A (zh) * 2019-09-03 2020-01-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性衬底、柔性显示面板及柔性衬底的制作方法
CN111292616A (zh) * 2020-02-17 2020-06-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN111292616B (zh) * 2020-02-17 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
US11755139B2 (en) 2020-03-19 2023-09-12 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
US11839115B2 (en) * 2020-03-19 2023-12-05 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
US11874987B2 (en) 2020-03-19 2024-01-16 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
US11907467B2 (en) 2020-03-19 2024-02-20 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
US11914827B2 (en) 2020-03-19 2024-02-27 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
US20220320203A1 (en) * 2020-03-19 2022-10-06 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch sensor and display apparatus
WO2021189524A1 (zh) * 2020-03-23 2021-09-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled 显示面板及其制备方法 oled 显示装置
US11751469B2 (en) 2020-03-23 2023-09-05 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel, manufacturing method thereof, and OLED display device
CN113628550A (zh) * 2020-05-07 2021-11-09 群创光电股份有限公司 显示装置
US11342542B2 (en) 2020-06-09 2022-05-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of display device
WO2021248630A1 (zh) * 2020-06-09 2021-12-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置的制备方法
CN111833752A (zh) * 2020-08-04 2020-10-27 Oppo广东移动通信有限公司 显示面板及电子设备
CN111897159B (zh) * 2020-08-11 2022-07-26 联想(北京)有限公司 一种显示装置和显示设备
CN111897159A (zh) * 2020-08-11 2020-11-06 联想(北京)有限公司 一种显示装置和显示设备
CN114089557A (zh) * 2021-11-29 2022-02-25 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
CN114089557B (zh) * 2021-11-29 2023-12-08 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
WO2024000318A1 (zh) * 2022-06-29 2024-01-04 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及终端设备

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