CN107251191B - 基板处理装置及基板处理装置的控制方法 - Google Patents

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Abstract

在涂敷装置(1)中，喷嘴移动机构(5)选择性地把持多个涂敷液喷嘴(3)中的一个，并且使把持的涂敷液喷嘴(3)及溶剂喷嘴(4)一体地移动，至少使溶剂喷嘴(4)向溶剂吸引部(35)移动。然后，使移动后的溶剂喷嘴(4)向溶剂吸引部(35)喷出溶剂，使滞留于被喷出有溶剂的同一溶剂吸引部(35)的溶剂，被吸引至把持的涂敷液喷嘴(3)。因此，用同一溶剂吸引部(35)进行溶剂的喷出和吸引，所以能够抑制溶剂的使用量。另外，溶剂吸引部(35)也可以不设置有用于供给溶剂的供给***。因此，能够使溶剂吸引部(35)的结构变得简单，从而能够抑制成本。

Description

基板处理装置及基板处理装置的控制方法
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置及基板处理装置的控制方法，针对用于向半导体基板、液晶显示用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等基板喷出光致抗蚀剂液等的喷嘴，使该喷嘴吸引溶剂等。
背景技术
以往，作为基板处理装置，存在用于向基板涂敷光致抗蚀剂等涂敷液的涂敷装置。涂敷装置具备：保持旋转部，其保持基板并使其旋转；多个涂敷液喷嘴，其喷出涂敷液；以及，喷嘴移动机构，其使涂敷液喷嘴移动到任意的位置。多个涂敷液喷嘴分别保持于待机容器，该待机容器在保持旋转部的侧方，而且该待机容器的数量与涂敷液喷嘴的数量相同(例如，参照专利文献1～3)。喷嘴移动机构把持在待机容器中待机的多个涂敷液喷嘴中的一个。
如图10所示，待机容器能够进行空分配，具备：喷嘴待机部131，其使涂敷液喷嘴待机；以及，溶剂吸引部135，其用于向涂敷液喷嘴的顶端内部吸引溶剂。另外，如图11所示，在涂敷装置具备十个涂敷液喷嘴103的情况下，待机容器构成为，一个喷嘴待机部131和一个溶剂吸引部135排列了十组的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5442232号公报
专利文献2：日本特许第2923044号公报
专利文献3：日本特许第4606234号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，以往的涂敷装置存在如下问题。在图11中，在向涂敷液喷嘴103A吸引溶剂的情况下，就向待机容器供给溶剂的动作而言，不仅在溶剂吸引部135A进行，还在不进行吸引动作的其他所有的溶剂吸引部135进行。因此，存在溶剂使用量变多的问题。
另外，由于待机容器的结构复杂，存在溶剂吸引部135的清扫和溶剂吸引部135的部件更换困难的问题。即，涂敷液喷嘴103是最靠近基板的部分，希望处于清洁的状态。吸引动作与涂敷液喷嘴的清洗同时进行，涂敷液喷嘴与溶剂接触。但是，当长期间使用且多次进行吸引动作时，产生很难分辨是否已清洗的状况。因此，希望定期地清扫溶剂吸引部135。
但是，如图10、图11所示，待机容器具有复杂的结构，溶剂吸引部135位于喷嘴待机部131的附近的复杂的部分。因此，很难清扫该位置的溶剂吸引部135。另外，由于喷嘴待机部131和溶剂吸引部135是一体的结构，因此很难仅卸下溶剂吸引部135来更换部件。而且，由于待机容器的结构复杂，因此存在成本变高的问题。
另外，在专利文献2中公开了如下结构，即，用于使清洗液流过喷嘴顶端部来清洗喷嘴顶端部的专用的清洗液用管，与喷嘴连接。另外，专利文献3中公开了如下结构，即，将多个处理液供给喷嘴和一个溶剂供给喷嘴一体地固定于共用的支撑部。针对用于向各个处理液供给喷嘴的顶端内部吸引的各个溶剂贮存部，溶剂供给喷嘴依次移动来喷出溶剂。因此，在溶剂的喷出和溶剂的吸引之间，需要进行用于使处理液供给喷嘴水平移动的动作。
本发明是鉴于这样的情况而提出的，其目的在于提供一种基板处理装置及基板处理装置的控制方法，能够减少溶剂等的使用量，能够容易进行清扫和更换部件。
用于解决问题的手段
本发明是为了实现这样的目的，采用如下的结构。
即，本发明的一种基板处理装置，其特征在于，具备：多个第一喷嘴，向基板喷出第一处理液；第二喷嘴，向基板喷出第二处理液；喷嘴移动机构，把持多个上述第一喷嘴中的一个，使把持的上述第一喷嘴及上述第二喷嘴一体地移动；吸引部，用于使把持的上述第一喷嘴吸引上述第二处理液；以及，控制部，利用上述喷嘴移动机构，至少使上述第二喷嘴向上述吸引部移动，使移动后的上述第二喷嘴向上述吸引部喷出上述第二处理液，使滞留于被喷出有上述第二处理液的上述吸引部的上述第二处理液，被吸引至把持的上述第一喷嘴。
根据本发明的基板处理装置，喷嘴移动机构选择性地把持多个第一喷嘴中的一个，使把持的第一喷嘴及第二喷嘴一体地移动，至少使第二喷嘴向吸引部移动。然后，使移动后的第二喷嘴向吸引部喷出第二处理液，使滞留于被喷出有第二处理液的同一吸引部的第二处理液，被吸引到把持的第一喷嘴。因此，由于用同一吸引部进行第二处理液的喷出和吸引，因此能够抑制第二处理液的使用量。另外，吸引部也可以不设置供给第二处理液的供给***。因此，能够使吸引部的结构变得简单，从而能够抑制成本。
另外，在上述的基板处理装置中，优选上述吸引部设置有比多个上述第一喷嘴的数量少的数量，上述控制部利用上述喷嘴移动机构，至少使上述第二喷嘴向一个上述吸引部移动。即，吸引部构成为，由多个第一喷嘴共用的结构。由于不设置与多个第一喷嘴相同数量的吸引部，因此使吸引部的结构变得更简单。因此，能够抑制成本。另外，由于不设置与多个第一喷嘴相同数量的吸引部，因此能够容易清扫吸引部。
另外，在上述的基板处理装置中，优选还具备喷嘴待机部，该喷嘴待机部用于使上述第一喷嘴待机；上述吸引部与上述喷嘴待机部分离设置。由于吸引部与复杂的喷嘴待机部分离设置，因此能够容易地清扫吸引部。另外，能够在安装喷嘴待机部的状态下，为了清扫等而卸下吸引部，因此容易地更换部件。另外，如上所述，从第二喷嘴向吸引部供给第二处理液，因此吸引部可以不设置用于供给第二处理液的供给***。因此，能够省略在更换部件时卸下供给***的配管的作业，因此能够容易地更换部件。另外，相对于一体的复杂的结构，能够使喷嘴待机部及吸引部的各个结构变得更简单，从而能够抑制成本。
另外，在上述的基板处理装置的一例中，还具备多个保持旋转部，上述保持旋转部保持基板，来使该基板旋转；上述吸引部设置于多个上述保持旋转部中的相邻的两个上述保持旋转部之间。具有容易接近吸引部的效果。例如，利用喷嘴移动机构，使基板处理中使用中的第一喷嘴从一方的基板(保持旋转部)向另一方的基板(保持旋转部)移动。此时，能够高效地进行待机中的其他第一喷嘴的吸引动作。
另外，在上述的基板处理装置的一例中，上述控制部利用上述喷嘴移动机构，使上述第一喷嘴及上述第二喷嘴向上述吸引部移动，在进行该移动之后，在固定了把持的上述第一喷嘴、上述第二喷嘴及上述吸引部的位置的状态下，使上述第二喷嘴向上述吸引部喷出上述第二处理液，使滞留于被喷出有上述第二处理液的上述吸引部的上述第二处理液，被吸引至把持的上述第一喷嘴。由此，在固定了把持的第一喷嘴、第二喷嘴及吸引部的位置的状态下，进行第二处理液的喷出和吸引，因此能够高效地进行吸引动作。
另外，在上述的基板处理装置中，优选上述吸引部具有：接收容器，接收从上述第二喷嘴喷出的第二处理液，以及，滞留容器，与上述接收容器分开单独地设置，与上述接收容器连通；上述控制部使上述第二喷嘴向上述接收容器喷出上述第二处理液，使滞留于上述滞留容器的上述第二处理液，被吸引至把持的上述第一喷嘴。将从第二喷嘴接收第二处理液的接收容器、和向第一喷嘴吸引第二处理液的滞留容器设置成不同的独立的容器。由此，能够防止：在从第二喷嘴喷出第二处理液时，溅起的第二处理液附着于第一喷嘴的情况。另外，能够缩短滞留容器中蓄积充足量的第二处理液的时间，从而能够抑制第二处理液的使用量。另外，若溅起的第二处理液附着于第一喷嘴，则存在附着的第二处理液的液滴落至基板上的担忧。
另外，在上述的基板处理装置的一例中，上述控制部利用上述喷嘴移动机构，使上述第二喷嘴向上述吸引部移动，使移动后的上述第二喷嘴向上述吸引部喷出上述第二处理液；上述控制部利用上述喷嘴移动机构，使把持的上述第一喷嘴向喷出有上述第二处理液的上述吸引部至少进行水平移动，在进行这样的上述第一喷嘴的移动之后，使滞留于上述吸引部的上述第二处理液，被吸引至把持的上述第一喷嘴。由此，例如能够使吸引部变得更小，能够使吸引部的结构变得更简单，从而能够抑制成本。
另外，在上述的基板处理装置中，上述第一处理液的一例是用于在基板上形成涂膜的涂敷液。由此，能够减少被吸引到喷出涂敷液的第一喷嘴的第二处理液的使用量。另外，在上述的基板处理装置中，上述第二处理液的一例是溶剂。由此，能够减少被吸引的溶剂的使用量。
另外，本发明的基板处理装置的控制方法，该基板处理装置具备：多个第一喷嘴，向基板喷出第一处理液，以及，第二喷嘴，向基板喷出第二处理液，该基板处理装置的控制方法的特征在于，包括：利用喷嘴移动机构，至少使上述第二喷嘴向吸引部移动的工序，其中，上述喷嘴移动机构把持多个上述第一喷嘴中的一个，使把持的上述第一喷嘴及上述第二喷嘴一体地移动；使移动后的上述第二喷嘴向上述吸引部喷出上述第二处理液的工序；以及，使滞留于被喷出有上述第二处理液的上述吸引部的上述第二处理液，被吸引至把持的上述第一喷嘴的工序。
根据本发明的基板处理装置的控制方法，喷嘴移动机构选择性地把持多个第一喷嘴中的一个，使把持的第一喷嘴及第二喷嘴一体地移动，至少使第二喷嘴向吸引部移动。然后，使移动后的第二喷嘴向吸引部喷出第二处理液，使滞留于被喷出有第二处理液的同一吸引部的第二处理液，被吸引到把持的第一喷嘴。因此，用同一吸引部进行第二处理液的喷出和吸引，因此能够抑制第二处理液的使用量。另外，吸引部也可以不设置用于供给第二处理液的供给***。因此，能够使吸引部的结构变得简单，从而能够抑制成本。
发明效果
根据本发明的基板处理装置及其控制方法，喷嘴移动机构选择性地把持多个第一喷嘴中的一个，使把持的第一喷嘴及第二喷嘴一体地移动，至少使第二喷嘴向吸引部移动。然后，使移动后的第二喷嘴向吸引部喷出第二处理液，使滞留于被喷出有第二处理液的同一吸引部的第二处理液，被吸引到把持的第一喷嘴。因此，用同一吸引部进行第二处理液的喷出和吸引，因此能够抑制第二处理液的使用量。另外，吸引部也可以不设置用于供给第二处理液的供给***。因此，能够使吸引部的结构变得简单，从而能够抑制成本。
附图说明
图1是实施例的涂敷装置的框图。
图2是实施例的涂敷装置的俯视图。
图3中的(a)是用于说明涂敷液喷嘴、溶剂喷嘴、以纵向截面表示的溶剂吸引部之间的关系的图，图3中的(b)是溶剂吸引部的俯视图。
图4中的(a)～图4中的(c)是用于说明喷出吸引动作的图。
图5是表示变形例的溶剂吸引部的俯视图。
图6是表示变形例的三个保持旋转部和两个溶剂吸引部的俯视图。
图7是表示变形例的待机容器和溶剂吸引部的俯视图。
图8中的(a)是表示变形例的溶剂的喷出动作的图，图8中的(b)是表示变形例的溶剂的吸引动作的图。
图9中的(a)是表示变形例的溶剂的喷出动作的图，图9中的(b)是表示变形例的溶剂的吸引动作的图。
图10是用于说明以往的涂敷喷嘴和以纵向截面表示的待机容器之间的关系的图。
图11是表示以往的待机容器的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的实施例。图1是实施例的涂敷装置的框图，图2是实施例的涂敷装置的俯视图。图3中的(a)是用于说明涂敷液喷嘴、溶剂喷嘴、以纵向截面表示的溶剂吸引部之间的关系的图，图3中的(b)是溶剂吸引部的俯视图。
参照图1、图2。涂敷装置1具备保持旋转部2，该保持旋转部2将基板W保持为大致水平姿势，并使该基板W旋转。另外，涂敷装置1具备：涂敷液喷嘴3，其向基板W喷出涂敷液；溶剂喷嘴4，其向基板W喷出溶剂；以及，喷嘴移动机构5，其使涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4一体地移动。
涂敷液用于在基板W上形成涂膜。涂敷液可以使用光致抗蚀剂液、SOG(Spin onglass coating：旋涂玻璃)液、SOD(Spin on dielectric coating：旋涂电介质)液、聚酰亚胺树脂液等。溶剂例如可以使用稀释剂(thinner)。另外，涂敷液喷嘴3相当于本发明的第一喷嘴，溶剂喷嘴4相当于本发明的第二喷嘴。涂敷液相当于本发明的第一处理液，溶剂相当于本发明的第二处理液。
保持旋转部2具备：旋转夹具7，其例如通过真空吸附保持基板W的背面；以及，旋转驱动部9，其由用于使旋转夹具7以大致垂直方向的旋转轴AX为中心旋转的马达等构成。在保持旋转部2的周围，以包围基板W的侧方的方式设置有能够上下移动的罩11。
从涂敷液供给源13经由涂敷液配管15向涂敷液喷嘴3供给涂敷液。在涂敷液配管15安装有回吸阀SV、开闭阀V1及泵P1。就开闭阀V1而言，供给涂敷液和停止供给涂敷液；就回吸阀SV而言，与开闭阀V1的动作组合地，吸引涂敷液喷嘴3内的涂敷液等，另外，推送吸引的涂敷液等。泵P1向涂敷液喷嘴3送出涂敷液。另外，涂敷液喷嘴3可装卸地支撑于支撑块17。另外，在具有多个涂敷液喷嘴3的情况下，各个涂敷液喷嘴3具备涂敷液供给源13、涂敷液配管15、开闭阀V1、回吸阀SV及泵P1等供给***。
从溶剂供给源19经由溶剂配管21向溶剂喷嘴4供给溶剂。在溶剂配管21安装有开闭阀V2和泵P2。开闭阀V2用于供给溶剂和停止供给溶剂，泵P2向溶剂喷嘴4送出溶剂。溶剂例如用于预湿(pre-wet)处理。即，预湿处理由溶剂喷嘴4向基板W喷出溶剂，通过基板W的旋转，使喷出并到达基板W上的溶剂在基板W的大致整个面扩散。之后，由涂敷液喷嘴3向基板W喷出光致抗蚀剂。由此，能够快速均匀地涂敷光致抗蚀剂的膜。
另外，溶剂喷嘴4安装于喷嘴移动机构5(进行固定)。例如，如图1～图3所述，单一的溶剂喷嘴4安装于后述的把持部23。另外，也可以使多个溶剂喷嘴4以排成一列的方式安装。
如图2所示，喷嘴移动机构5具备：把持部(夹持机构)23，其把持涂敷液喷嘴3；以及，第一水平移动部25，其使把持部23沿着第一方向(X方向)水平移动。另外，喷嘴移动机构5具备：第二水平移动部27，其使把持部23沿着与第一方向大致垂直的第二方向(Y方向)水平移动；以及，上下移动部29，其使把持部23沿着上下方向(Z方向)移动。
例如，把持部23由第一水平移动部25支撑为能够沿着第一方向移动。第一水平移动部25由上下移动部29支撑为能够沿着上下方向移动。上下移动部29由第二水平移动部27支撑为能够沿着第二方向移动。把持部23、第一水平移动部25、第二水平移动部27及上下移动部29被马达或气缸等驱动。另外，喷嘴移动机构5也可以具备水平多关节臂，来代替第一水平移动部25及第二水平移动部27中的一个。
涂敷液喷嘴3例如设置有十个(多个)。在向基板W涂敷涂敷液的情况下，喷嘴移动机构5选择性地把持十个涂敷液喷嘴3中的一个，使把持的一个涂敷液喷嘴3与溶剂喷嘴4一起向基板W的上方移动。另外，在不向基板W涂敷涂敷液的情况下，喷嘴移动机构5通常使涂敷液喷嘴3移动到待机容器31。
待机容器31是用于使涂敷液喷嘴3待机的部分，能够容纳涂敷液喷嘴3。待机容器31针对多个涂敷液喷嘴3分别设置。例如，在涂敷装置1具备十个涂敷液喷嘴3的情况下，设置十个待机容器31。在待机容器31内，能够从待机的涂敷液喷嘴3空分配(dummy dispense)涂敷液，设置有未图示的废液回收部。
如图2所示，保持旋转部2例如设置有两个(多个)。另外，保持旋转部2也可以由单个构成。十个待机容器31构成为，能够由待机容器移动机构33沿着配置两个保持旋转部2的第一方向(X方向)一体地移动。待机容器移动机构33例如以位于把持部23的附近的方式，基于把持部23的位置移动。另外，待机容器移动机构33被马达等驱动。
另外，待机容器31相当于本发明的喷嘴待机部。另外，多个待机容器31的集合体也可以不移动，而固定于预先设定的位置。另外，多个待机容器31相互分离，但是也可以互不分离而一体地设置。
就待机容器31中待机中的涂敷液喷嘴3而言，在规定期间不使用的情况下，为了防止涂敷液喷嘴3内的涂敷液干燥固化，进行空分配。但是，若空分配的次数多，则会浪费涂敷液。因此，向涂敷液喷嘴3的顶端内部吸引溶剂，来作为溶剂的盖，从而减少空分配的次数。涂敷装置1具备溶剂吸引部35，该溶剂吸引部35用于使由喷嘴移动机构5把持的涂敷液喷嘴3吸引溶剂。
溶剂吸引部35并不像如图10所示与待机容器31一体地设置，而是如图2所示，与待机容器31分离地设置。另外，在相邻的两个保持旋转部2之间(具体地讲，两个保持旋转部2和待机容器31之间)配置有一个溶剂吸引部35。即，针对十个(多个)待机容器31设置有一个溶剂吸引部35。另外，溶剂吸引部35相当于本发明的吸引部。
说明溶剂吸引部35的具体的结构。如图3中的(a)、图3中的(b)所示，溶剂吸引部35具备：接收容器41，其接收从溶剂喷嘴4喷出的溶剂；以及，滞留容器43，其与接收容器41分开单独地设置，与接收容器41连通。滞留容器43容纳涂敷液喷嘴3，使溶剂滞留，来使涂敷液喷嘴3吸引溶剂。注入到接收容器41的溶剂，流入与接收容器41连通的滞留容器43。
接收容器41的底部和滞留容器43的底部用连通管45连结，因此溶剂自由地流动。另外，连通管45还与排出口47连结。连通管45具备：接收容器41侧的配管45a、滞留容器43侧的配管45b、排出口47侧的配管45c。为了使注入到接收容器41的溶剂暂时滞留于滞留容器43，并不设置开闭阀，将配管45c设置成，与配管45b相比更难以使溶剂流动。由此，使溶剂向滞留容器43溢出，从而使溶剂比较平稳地滞留于滞留容器43。通过滞留的溶剂，能够向涂敷液喷嘴3内吸引溶剂，并且能够清洗涂敷液喷嘴3的内外部分。
另外，从排出口47流出的溶剂，被设置于溶剂吸引部35的下部的废液回收部49回收。另外，接收容器41的底部41A朝向连通管45相对于水平面倾斜。由此，能够将溶剂高效地输送到连通管45，并且防止到达接收容器41的溶剂溅起。
返回图1。涂敷装置1具备：控制部51，其由中央运算处理装置(CPU)等构成；以及，操作部53，其用于操作涂敷装置1。控制部51控制涂敷装置1的各个结构。操作部53具备：液晶显示器等显示部；ROM(Read-only Memory：只读存储器)、RAM(Random-Access Memory：随机存储器)及硬盘等存储部；键盘、鼠标及各种按键等输入部。存储部存储有涂敷处理的各种条件等。
例如，控制部51利用喷嘴移动机构5，使把持的涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35移动。在进行该移动后，控制部51在固定把持的涂敷液喷嘴3、溶剂喷嘴4及溶剂吸引部35的位置(至少水平位置)的状态下，使溶剂从溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35的接收容器41喷出。然后，控制部51使滞留于被喷出有溶剂的溶剂吸引部35的滞留容器43的溶剂，被吸引到把持的涂敷液喷嘴3。
接着，说明涂敷装置1的一动作例。在此，如图2所示，例如在依次对两张基板WA、WB连续地进行涂敷处理时，在两张基板WA、WB(或两个保持旋转部2A、2B)之间移动。在该移动的途中存在需要吸引动作的待机中的第二涂敷液喷嘴3B的情况下，进行向第二涂敷液喷嘴3B吸引溶剂的吸引动作。例如在从涂敷液喷嘴3喷出涂敷液等之后、经过规定时间的情况下，需要吸引动作。
参照图2。在对由第一保持旋转部2A保持的基板WA结束涂敷液的涂敷之后，喷嘴移动机构5使第一涂敷液喷嘴3A从基板WA的上方向第一待机容器31A的上方的规定位置移动。然后，喷嘴移动机构5使第一涂敷液喷嘴3A下降，来解除由把持部23进行的第一涂敷液喷嘴3A的把持。由此，第一涂敷液喷嘴3A待机于第一待机容器31A。
喷嘴移动机构5使把持部23上升，并水平移动到需要吸引动作的第二涂敷液喷嘴3B的上方的规定位置。然后，喷嘴移动机构5使把持部23下降，来使把持部23把持第二涂敷液喷嘴3B。另外，在需要对第二涂敷液喷嘴3B进行空分配的情况下，在从第二待机容器31B移动之前，喷出第二涂敷液喷嘴3B内的涂敷液、之前吸引的溶剂。
在把持第二涂敷液喷嘴3B后，喷嘴移动机构5使由把持部23把持的第二涂敷液喷嘴3B上升，使第二涂敷液喷嘴3B移动到溶剂吸引部35的上方的规定位置。喷嘴移动机构5使第二涂敷液喷嘴3B下降，如图3中的(a)所示，使第二涂敷液喷嘴3B配置于规定高度。
图4中的(a)～图4中的(c)是用于说明喷出吸引动作的图。在本实施例中，控制部51利用喷嘴移动机构5，使把持的涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35移动。在进行该移动之后，控制部51在固定了把持的涂敷液喷嘴3、溶剂喷嘴4及溶剂吸引部35的位置(至少水平位置)的状态下，使溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35的接收容器41喷出溶剂，使滞留于被喷出有溶剂的同一溶剂吸引部35的滞留容器43的溶剂，被吸引到把持的涂敷液喷嘴3。
另外，就把持的涂敷液喷嘴3、溶剂喷嘴4及溶剂吸引部35的水平位置的规定而言，也可以是大致固定。
在图4中的(a)中，在溶剂吸引部35容纳有涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4。另外，溶剂喷嘴4也可以不容纳于溶剂吸引部35，而配置于溶剂吸引部35的上方。从溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35的接收容器41喷出溶剂。喷出至接收容器41的溶剂，经由连通管45流入滞留容器43。配管45c与配管45b相比，更难以使溶剂流动。因此，使溶剂向滞留容器43溢出，从而使溶剂比较平稳地滞留于滞留容器43。由此，如图4中的(b)所示，第二涂敷液喷嘴3B的顶端部分浸渍于溶剂中。因此，第二涂敷液喷嘴3B的外侧面被溶剂清洗。
另外，如图4中的(a)所示，在涂敷液喷嘴3的顶端内部，形成有空气等气体层L2。在向基板W或待机容器31等喷出涂敷液之后，为了防止涂敷液的下落(液だれ)，利用回吸阀SV，将涂敷液喷嘴3的顶端内部的涂敷液吸引到里面。由此，形成气体层L2。
在图4中的(b)的状态下，进行向第二涂敷液喷嘴3B的吸引动作。即，通过驱动回吸阀SV，将溶剂吸引至第二涂敷液喷嘴3B。由此，能够使在第二涂敷液喷嘴3B的顶端内部干燥的涂敷液溶解。另外，第二涂敷液喷嘴3B被溶剂盖住，从而能够防止涂敷液干燥。
在滞留容器43内，暂时形成第二涂敷液喷嘴3B浸渍于溶剂中的状态。但是，如图4(c)所示，由于经由排出口47排出溶剂，不久，所有的溶剂从排出口47排出。在第二涂敷液喷嘴3B，从喷出口55依次形成溶剂层L3、气体层L2、涂敷液层L1。
在进行向第二涂敷液喷嘴3B的吸引动作之后，在图2中，喷嘴移动机构5使第二涂敷液喷嘴3B上升，来从溶剂吸引部35的上方水平移动到第二待机容器31B的上方的规定位置。然后，喷嘴移动机构5使第二涂敷液喷嘴3B下降，来解除由把持部23进行的第二涂敷液喷嘴3B的把持。由此，第二涂敷液喷嘴3B待机于第二待机容器31B。
在使第二涂敷液喷嘴3B待机于第二待机容器31B之后，重新开始对基板WB进行涂敷处理。喷嘴移动机构5使把持部23上升，使把持部23从第二待机容器31B的上方移动到第一待机容器31A的上方的规定位置。在移动之后，喷嘴移动机构5使把持部23下降，来使把持部23把持第一涂敷液喷嘴3A。然后，喷嘴移动机构5使由把持部23把持的第一涂敷液喷嘴3A上升，使第一涂敷液喷嘴3A从第一待机容器31A的上方移动到基板WB的上方的规定位置，进行涂敷处理。
根据本实施例，喷嘴移动机构5选择性地把持多个涂敷液喷嘴3中的一个，使把持的涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4一体地移动，使涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35移动。然后，从移动的溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35喷出溶剂，使滞留于被喷出有溶剂的同一溶剂吸引部35的溶剂，被吸引到把持的涂敷液喷嘴3。因此，由于用同一溶剂吸引部35进行溶剂的喷出和吸引，因此能够抑制溶剂的使用量。另外，溶剂吸引部35也可以不设置用于供给溶剂的供给***。因此，能够使溶剂吸引部35的结构变得简单，从而能够抑制成本。
另外，溶剂吸引部35以单体方式设置。即，溶剂吸引部35构成为由十个涂敷液喷嘴3共用。由于不用设置与十个涂敷液喷嘴3相同数量的溶剂吸引部35，因此使溶剂吸引部35的结构变得更简单。因此，能够抑制成本。另外，由于不设置与十个涂敷液喷嘴3相同数量的溶剂吸引部35，因此能够容易地清扫溶剂吸引部35。
另外，涂敷装置1具备用于使涂敷液喷嘴3待机的待机容器31，溶剂吸引部35与待机容器31分离设置。由于溶剂吸引部35与复杂的待机容器31分离设置，因此能够容易地清扫溶剂吸引部35。另外，能够在安装有待机容器31的状态下，为了清扫等而卸下溶剂吸引部35，因此容易地更换部件。另外，如上所述，从溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35供给溶剂，因此溶剂吸引部35也可以不设置用于供给溶剂的供给***。因此，能够省略在交换部件时卸下供给***的配管的作业，因此能够容易地更换部件。另外，相对于一体的复杂的结构，能够使待机容器31和溶剂吸引部35各自的结构更简单，从而能够抑制成本。
另外，涂敷装置1具备用于保持基板W并使其旋转的两个保持旋转部2，溶剂吸引部35设置在两个保持旋转部2中的相邻的两个保持旋转部2之间。因此，具有容易接近溶剂吸引部35的效果。例如，利用喷嘴移动机构5，使基板处理中使用中的第一涂敷液喷嘴3A从一方的基板WA(第一保持旋转部2A)向另一方的基板WB(第二保持旋转部2B)移动。此时，能够高效地进行待机中的其他第二涂敷液喷嘴3B的吸引动作。
另外，溶剂吸引部35具备：接收容器41，其接收从溶剂喷嘴4喷出的溶剂；以及，滞留容器43，其与接收容器41分开单独地设置，与接收容器41连通。而且，控制部51使溶剂喷嘴4向接收容器41喷出溶剂，使滞留在滞留容器43的溶剂，被吸引到把持的涂敷液喷嘴3。将从溶剂喷嘴4接收溶剂的接收容器41、和用于向涂敷液喷嘴3吸引溶剂的滞留容器43，设置成独立的容器。由此，能够防止：在从溶剂喷嘴4喷出溶剂时，溅起的溶剂附着于涂敷液喷嘴3的情况。另外，能够使溶剂容易地蓄积于滞留容器43。因此，能够缩短滞留容器43中蓄积充足量的溶剂的时间，从而能够抑制溶剂的使用量。另外，若溅起的溶剂附着于涂敷液喷嘴3，则产生附着的溶剂的液滴落至基板W上的担忧。
另外，控制部51利用喷嘴移动机构5使涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35移动，在移动之后，在固定了把持的涂敷液喷嘴3、溶剂喷嘴4及溶剂吸引部35的位置的状态下，从溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35喷出溶剂，使滞留于溶剂吸引部35的溶剂，被吸引到把持的涂敷液喷嘴3。由此，在固定了把持的涂敷液喷嘴3、溶剂喷嘴4及溶剂吸引部35的位置的状态下，进行溶剂的喷出和吸引，因此能够高效地进行吸引动作。
本发明并不局限于上述实施方式，能够进行如下变形实施。
(1)在上述的实施例中，溶剂喷嘴4安装于喷嘴移动机构5。这方面，例如，喷嘴移动机构5也可以具备能够把持溶剂喷嘴4的机构，来将溶剂喷嘴4安装于喷嘴移动机构5。在该情况下，喷嘴移动机构5用把持部23把持涂敷液喷嘴3，而且，用未图示的把持部把持溶剂喷嘴4。
(2)在上述的实施例及变形例(1)中，如图2所示，在相邻的两个保持旋转部2之间设置有一个溶剂吸引部35。这方面，例如，例如也可以设置与十个(多个)涂敷液喷嘴3相同数量的十个溶剂吸引部35。在具有多个溶剂吸引部35的情况下，如图5所示，向溶剂吸引部35的各个滞留容器43供给的溶剂，不向其他滞留容器43供给。因此，选择性地从溶剂喷嘴4向各个滞留容器43供给溶剂。
在该情况下，控制部51利用喷嘴移动机构5，使把持的涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4向十个溶剂吸引部35中的同一溶剂吸引部35移动。就吸引动作而言，在同一溶剂吸引部35进行溶剂的喷出和吸引。
另外，溶剂吸引部35例如也可以设置有：比十个涂敷液喷嘴3的数量少的数量(多个)。不设置与十个涂敷液喷嘴3相同数量的溶剂吸引部35，因此使溶剂吸引部35的结构变得简单，从而能够抑制成本。另外，不设置与十个涂敷液喷嘴3相同数量的溶剂吸引部35，因此能够容易地清扫溶剂吸引部35的滞留容器43。另外，优选多个溶剂吸引部35分别分离地设置，但也可以是一体的结构。
(3)在上述的实施例和各个变形例中，在图2中，在相邻的两个保持旋转部2之间设置一个溶剂吸引部35。这方面，如图6所示，例如在具有三个保持旋转部2的情况下，也可以在第一保持旋转部2A和第二保持旋转部2B之间设置一个第一溶剂吸引部35A，而且，在第二保持旋转部2B和第三保持旋转部2C之间设置一个第二溶剂吸引部35B。即，溶剂吸引部35也可以分开设置于两处(多处)。
另外，在各个位置，第一溶剂吸引部35A和第二溶剂吸引部35B也可以设置：与十个涂敷液喷嘴3相同数量的十个，或者，比十个涂敷液喷嘴3的数量少的数量(多个)。另外，在具有四个以上的保持旋转部2的情况下也相同。另外，图6中，也可以对于三个保持旋转部2A～2C，在一处设置溶剂吸引部35。
(4)在上述的实施例和各个变形例中，在图2中，溶剂吸引部35设置在相邻的两个保持旋转部2之间。这方面，在图7，溶剂吸引部35也可以与待机容器31相邻设置，而且，利用待机容器移动机构33与多个待机容器31的集合体一体地移动。另外，在该情况下，溶剂吸引部35也与待机容器31分离设置，因此能够容易地更换部件。
(5)在上述的实施例和各个变形例中，如图3中的(a)、图3中的(b)所示，溶剂吸引部35具备接收容器41和滞留容器43这样的两个容器。这方面，在几乎没有来自溶剂喷嘴4的溶剂溅起等影响的情况下，滞留容器也可以是兼作接收容器41和滞留容器43的一个容器。
(6)在上述的实施例和各个变形例中，如图4中的(a)～图4中的(c)所示，在固定了把持的涂敷液喷嘴3、溶剂喷嘴4及溶剂吸引部35的位置(至少水平方向的位置)的状态下，进行了溶剂的吸引动作。但是，根据需要，也可以不固定这些的位置而使其移动。
即，如图8中的(a)、图8中的(b)所示，溶剂吸引部61也可以具备单一的滞留容器65，该单一的滞留容器65用于接收溶剂并使溶剂暂时滞留。如图8中的(a)所示，控制部51利用喷嘴移动机构5使溶剂喷嘴4向溶剂吸引部35(滞留容器65)移动，从移动后的溶剂喷嘴4向溶剂吸引部61喷出溶剂。
如图8中的(b)所示，控制部51利用喷嘴移动机构5，使把持的涂敷液喷嘴3至少水平移动(例如，水平移动+上下移动)到喷出有溶剂的同一溶剂吸引部61。在进行该涂敷液喷嘴3的移动后，控制部51使滞留在溶剂吸引部61的溶剂，被吸引到把持的涂敷液喷嘴3。由此，能够使溶剂吸引部61变得更小。因此，能够使溶剂吸引部61的结构变得更简单，从而能够抑制成本。
另外，溶剂吸引部71也可以具备：如图9中的(a)、图9中的(b)所示那样的接收容器73，其接收溶剂；以及，滞留容器75，其使溶剂暂时滞留。图9中的(a)、图9中的(b)的涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4，不能同时向接收容器73和滞留容器75移动。因此，与图8中的(a)、图8中的(b)同样地，在喷出溶剂和吸引溶剂的动作之间，利用水平方向的喷嘴移动机构5进行涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4的水平移动。另外，图8中的(a)、图8中的(b)、图9中的(a)及图9中的(b)中，也可以使溶剂吸引部61、71相对于涂敷液喷嘴3和溶剂喷嘴4，向水平方向移动。
(7)在上述的实施例和各个变形例中，吸引了一次蓄积于滞留容器43的溶剂，但是，也可以进一步将吸引到的溶剂喷出一部分或全部，来再次吸引。另外，也可以反复进行该溶剂的吸引、喷出的动作。由此，能够喷出因涂敷液溶解而涂敷液的浓度高的溶剂，从而能够吸引比较新鲜的溶剂。
(8)在上述的实施例和各个变形例中，举出涂敷装置1的例子来作为基板处理装置，但是，例如也可以是显影装置。在该情况下，实施例的涂敷液喷嘴3可以喷出显影液，实施例的溶剂喷嘴4可以喷出例如纯水。
附图标记说明
1…涂敷装置
2…旋转保持部
3…涂敷液喷嘴
4…溶剂喷嘴
5…喷嘴移动机构
23…把持部
31…待机容器
35、61、71…溶剂吸引部
41、73…接收容器
43、65、75…滞留容器
45…连通管
45a～45c…配管
47…排出口
51…控制部
SV…回吸阀

Claims (10)

1.一种基板处理装置，其特征在于，
具备：
多个第一喷嘴，向基板喷出第一处理液；
第二喷嘴，向基板喷出第二处理液；
喷嘴移动机构，把持多个上述第一喷嘴中的一个，使把持的上述第一喷嘴及上述第二喷嘴一体地移动；
吸引部，用于使把持的上述第一喷嘴吸引上述第二处理液，上述吸引部具有：接收容器，接收从上述第二喷嘴喷出的第二处理液，以及，滞留容器，与上述接收容器分开单独地设置，经由连通管与上述接收容器连通，喷出到上述接收容器的第二处理液经由上述连通管流入上述滞留容器；以及，
控制部，利用上述喷嘴移动机构，至少使上述第二喷嘴向上述吸引部移动，使移动后的上述第二喷嘴向上述接收容器喷出上述第二处理液，使滞留于上述滞留容器的上述第二处理液，被吸引至把持的上述第一喷嘴。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述吸引部设置有比多个上述第一喷嘴的数量少的数量，
上述控制部利用上述喷嘴移动机构，至少使上述第二喷嘴向一个上述吸引部移动。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备喷嘴待机部，该喷嘴待机部用于使上述第一喷嘴待机；
上述吸引部与上述喷嘴待机部分离设置。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备多个保持旋转部，上述保持旋转部保持基板，来使该基板旋转；
上述吸引部设置于多个上述保持旋转部中的相邻的两个上述保持旋转部之间。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备多个保持旋转部，上述保持旋转部保持基板，来使该基板旋转；
上述吸引部设置于多个上述保持旋转部中的相邻的两个上述保持旋转部之间。
6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述控制部利用上述喷嘴移动机构，使上述第一喷嘴及上述第二喷嘴向上述吸引部移动，在进行该移动之后，在固定了把持的上述第一喷嘴、上述第二喷嘴及上述吸引部的位置的状态下，使上述第二喷嘴向上述吸引部喷出上述第二处理液，使滞留于被喷出有上述第二处理液的上述吸引部的上述第二处理液，被吸引至把持的上述第一喷嘴。
7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述控制部利用上述喷嘴移动机构，使上述第二喷嘴向上述吸引部移动，使移动后的上述第二喷嘴向上述吸引部喷出上述第二处理液；
上述控制部利用上述喷嘴移动机构，使把持的上述第一喷嘴向喷出有上述第二处理液的上述吸引部至少进行水平移动，在进行这样的上述第一喷嘴的移动之后，使滞留于上述吸引部的上述第二处理液，被吸引至把持的上述第一喷嘴。
8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第一处理液是用于在基板上形成涂膜的涂敷液。
9.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第二处理液是溶剂。
10.一种基板处理装置的控制方法，该基板处理装置具备：多个第一喷嘴，向基板喷出第一处理液，以及，第二喷嘴，向基板喷出第二处理液，该基板处理装置的控制方法的特征在于，
包括：
利用喷嘴移动机构，至少使上述第二喷嘴向吸引部的接收容器移动的工序，其中，上述喷嘴移动机构把持多个上述第一喷嘴中的一个，使把持的上述第一喷嘴及上述第二喷嘴一体地移动；
使移动后的上述第二喷嘴向上述接收容器喷出上述第二处理液的工序；以及，
使滞留于滞留容器的上述第二处理液，被吸引至把持的上述第一喷嘴的工序，上述滞留容器是与上述接收容器分开单独地设置的上述吸引部的滞留容器，经由连通管与上述接收容器连通，喷出到上述接收容器的第二处理液经由上述连通管流入上述滞留容器。
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