CN208689334U - 一种柔性电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性电路板及显示装置，柔性电路板包括绑定区和非绑定区，绑定区包括柔性基底，在柔性基底上设置有刚性层，在刚性层背离柔性基底的一面设置有多个柔性绝缘块；还包括多个金属块，每一个金属块与一个柔性绝缘块一一对应，金属块位于柔性绝缘块背离刚性层的一面、且与刚性层通过柔性绝缘块相绝缘，保证柔性电路板能够用于连接LCD显示屏与印刷电路板，而刚性层的存在不影响柔性电路板可挠变性；刚性层升温过程中几乎无膨胀，抑制了柔性基底形变产生，金属块与柔性基底并不直接接触，规避了因柔性基底膨胀产生的金属块的位置偏移，柔性绝缘块将整体膨胀量碎片化，减小单个金属块的偏移，即减少柔性电路板的引脚的位置偏移。

Description

一种柔性电路板及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示装置领域，特别涉及一种柔性电路板及显示装置。

背景技术

在显示装置领域，柔性电路板以其较好的挠性、可靠的稳定性等优点广泛应用于连接LCD(液晶显示装置)显示屏与PCB板(印刷电路板)。

如图1所示，柔性电路板包括柔性基底01、金属导电层02、粘结层04以及覆盖层03，金属导电层02形成柔性电路板的引脚，柔性电路板与LCD显示屏的连接工艺具体如下：在180℃的工作温度下，通过加热压头将引脚与涂敷了各向异性导电胶的LCD电路引线进行压合，热压过程中柔性基底01与LCD均会产生热膨胀，由于LCD多采用石英玻璃，其热膨胀系数为5.5*10^-7/℃，即使加热到较高温度，其膨胀量对于引线产生的影响也可忽略不计，而柔性基底01多采用聚酰亚胺或聚对苯二甲酸酯类，聚酰亚胺的热膨胀系数为3*10^-5/℃，约为石英玻璃的60倍，聚对苯二甲酸酯类受热膨胀的影响则更大，柔性基底01与LCD之间的膨胀率差异导致原本位置一一对应的引脚和引线产生位置偏差，造成接触不良甚至误接，影响生产效率与产品良率。为解决热压过程中柔性电路板的引脚位置偏移，目前多采用预留偏移量与多层材料加强的方式，但预留偏移量需经过多次试验以验证预留量偏移量是否合理，产品定版周期长，耗费大量人力物力；而多层材料加强的方式不仅会带来成本提升，还需要考虑不同材料贴合后是否存在相界面，并且相界面强度低容易出现相界面剥离，使产品失效。

因此，提供一种在热压过程中引脚位移偏移量较小的柔性电路板及显示装置显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型提供了一种柔性电路板及显示装置，能够有效减小热压过程中柔性电路板引脚的位置偏移量，进而提高了显示装置的良率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种柔性电路板，包括绑定区和非绑定区，所述绑定区包括柔性基底，在所述柔性基底上设置有刚性层，在所述刚性层背离所述柔性基底的一面设置有多个柔性绝缘块；

还包括多个金属块，每一个金属块与一个柔性绝缘块一一对应，所述金属块位于所述柔性绝缘块背离刚性层的一面、且与刚性层通过柔性绝缘块相绝缘。

在上述柔性电路板中，金属块形成柔性电路板的引脚，由于金属块与刚性层通过柔性绝缘块相绝缘，可以避免金属块与刚性层之间出现电连接的情况，保证柔性电路板能够用于连接LCD显示屏与印刷电路板，即增加的刚性层不会影响柔性电路板的正常功能，而由于刚性层只沉积于绑定区，故刚性层的存在不影响柔性电路板整体可挠变性；在当柔性电路板受热压时，热量由上方的金属块向下传递，刚性层升温过程中几乎无膨胀，抑制了柔性基底形变的产生，减少了由于柔性基底的形变所产生的金属块的位置偏移，同时，金属块与柔性基底并不直接接触，规避了因柔性基底膨胀产生的金属块的位置偏移，而金属块下方彼此分离的柔性绝缘块，将原本较大的整体膨胀量碎片化，减小单个金属块在升温过程中发生的偏移，即减少了柔性电路板的引脚的位置偏移。

因此，上述柔性电路板在热压过程中引脚位移偏移量较小，与现有技术相比无需进行多版测试，可直接对应产品设计尺寸，定版周期短，并且可重复使用掩膜版，不额外增加掩膜版数量，降低了生产成本。

优选地，所述刚性层采用热膨胀系数在3*10^-6/℃-0.1*10^-6/℃之间的金属制备。

优选地，所述刚性层采用金属钨制备。

优选地，所述多个柔性绝缘块呈条状阵列分布在所述刚性层背离所述柔性基底的一面上。

优选地，所述柔性绝缘块采用聚酰亚胺或聚对苯二甲酸酯类制备。

优选地，柔性电路板还包括覆盖层，所述覆盖层设置在多个金属块背离所述柔性绝缘块的一面、且覆盖每一金属块的一部分。

优选地，所述刚性层的宽度为500um。

本实用新型还提供以下技术方案：

一种显示装置，包括上述任一技术方案所述的柔性电路板。

在上述显示装置中，由于柔性电路板在热压过程中引脚位移偏移量较小，因此，具有该柔性电路板的显示装置的产品良率较高，生产成本较低。

优选地，显示装置还包括LCD显示屏和各向异性导电胶，所述各向异性导电胶位于所述LCD显示屏和柔性电路板之间并将两者连接。

附图说明

图1为现有的柔性电路板的结构示意图；

图2为本实用新型的柔性电路板的结构示意图；

图3为图2的剖示图。

主要元件附图标记说明：

现有技术中：

01柔性基底，02金属导电层，03覆盖层，04粘结层；

本实用新型中：

1柔性基底，2刚性层，3柔性绝缘块，4金属块，5覆盖层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的柔性电路板，如图2以及图3所示，包括绑定区和非绑定区，绑定区包括柔性基底1，在柔性基底1上设置有刚性层2，在刚性层2背离柔性基底1的一面设置有多个柔性绝缘块3；

还包括多个金属块4，每一个金属块4与一个柔性绝缘块3一一对应，金属块4位于柔性绝缘块3背离刚性层2的一面、且与刚性层2通过柔性绝缘块3相绝缘。

在上述柔性电路板中，金属块4形成柔性电路板的引脚，由于金属块4与刚性层2通过柔性绝缘块3相绝缘，可以避免金属块4与刚性层2之间出现电连接的情况，保证柔性电路板能够用于连接LCD显示屏与印刷电路板，即增加的刚性层2不会影响柔性电路板的正常功能，而由于刚性层2只沉积于绑定区，故刚性层2的存在不影响柔性电路板整体可挠变性；在当柔性电路板受热压时，热量由上方的金属块4向下传递，刚性层2升温过程中几乎无膨胀，抑制了柔性基底1形变的产生，减少了由于柔性基底1的形变所产生的金属块4的位置偏移，同时，金属块4与柔性基底1并不直接接触，规避了因柔性基底1膨胀产生的金属块4的位置偏移，而金属块4下方彼此分离的柔性绝缘块3，将原本较大的整体膨胀量碎片化，减小单个金属块4在升温过程中发生的偏移，即减少了柔性电路板的引脚的位置偏移。

因此，上述柔性电路板在热压过程中引脚位移偏移量较小，与现有技术相比无需进行多版测试，可直接对应产品设计尺寸，定版周期短，并且可重复使用掩膜版，不需额外增加掩膜版数量，降低了生产成本。

在上述柔性电路板的基础上，为了更好地抑制柔性基底1形变的产生，一种优选实施方式中，刚性层2采用热膨胀系数在3*10^-6/℃-0.1*10^-6/℃之间的金属制备。

在上述柔性电路板中，刚性层2采用热膨胀系数较小的金属材料制备，使得在热压过程中刚性层2的形变量较小，受热升温较小，进而减少在热压过程中柔性基底1的形变，用于制备刚性层2的金属材料的热膨胀系数可以与LCD的石英玻璃的热膨胀系数相当，以保证在热压过程中柔性基底1和LCD的石英玻璃的形变相当，进而减少柔性电路板的引脚和LCD电路引线之间的位置偏差。刚性层2可以采用热膨胀系数在3*10^-6/℃-0.1*10^-6/℃之间任意取值的金属或金属合金制备，制备刚性层2的金属或金属合金材料的热膨胀系数可以为3*10^-6/℃、2.5*10^-6/℃、2*10^-6/℃、1.5*10^-6/℃、1*10^-6/℃、0.5*10^-6/℃、0.1*10^-6/℃。

具体地，刚性层2可以采用金属钨制备。

在上述柔性电路板中，为了更好地抑制柔性基底1形变的产生，刚性层2可以采用金属钨、金属铟、金属锡制备，还可以采用金属钨、金属铟、金属锡的合金材料制备，制备刚性层2的具体材料根据柔性电路板的实际情况进行选择。

为了进一步减小柔性电路板在热压过程中引脚位移偏移量，一种优选实施方式中，如图2以及图3所示，多个柔性绝缘块3呈条状阵列分布在刚性层2背离柔性基底1的一面上。

在上述柔性电路板中，通过将多个柔性绝缘块3呈条状阵列分布在刚性层2背离柔性基底1的一面上能够较为简单便捷地在金属块4形成的引脚下方形成相互分离的块状绝缘层，能够将原本较大的整体膨胀量最大限度地碎片化，从而能够减小单个引脚在升温过程中发生的偏移，另外，由于每一个金属块4与一个柔性绝缘块3一一对应，金属块4位于柔性绝缘块3背离刚性层2的一面，故条状阵列分布的多个柔性绝缘块3使得金属块4与柔性基底1并不直接接触，避免了因柔性基底1膨胀产生的金属块4的位置偏移。

在上述柔性电路板的基础上，为了保证柔性绝缘块3的绝缘功能，具体地，柔性绝缘块3可以采用聚酰亚胺或聚对苯二甲酸酯类制备，还可以采用其他柔性绝缘材料制备，柔性绝缘块3的具体材料根据柔性电路板的实际情况进行选择。

一种优选实施方式中，如图2以及图3所示，柔性电路板还包括覆盖层5，覆盖层5设置在多个金属块4背离柔性绝缘块3的一面、且覆盖每一金属块4的一部分。

在上述柔性电路板中，覆盖层5覆盖每一金属块4的一部分，每一金属块4未被覆盖层5覆盖的部分形成柔性电路板的引脚用于与LCD显示屏相连接，覆盖层5可以采用与柔性绝缘块3相同的材料进行制备，也可以采用其他绝缘材料制备。

为了进一步保证柔性电路板的可挠变性，具体地，刚性层2的宽度可以为500um，刚性层2的宽度也可以在500um上下有较小浮动的值，以进一步减小刚性层2对柔性电路板整体可挠变性的影响。

本实用新型还提供以下技术方案：

一种显示装置，包括上述任一技术方案的柔性电路板。

在上述显示装置中，由于本发明实施例提供的柔性电路板在热压过程中引脚位移偏移量较小，因此，具有该柔性电路板的显示装置的产品良率较高，生产成本较低。

一种优选实施方式中，显示装置还包括LCD显示屏和各向异性导电胶，各向异性导电胶位于LCD显示屏和柔性电路板之间并将两者连接。

在上述显示装置的制备过程中，通过加热压头将柔性电路板的引脚与涂敷了各向异性导电胶的LCD显示屏进行压合，热压过程中柔性基底1与LCD均会产生热膨胀，由于柔性电路板在热压过程中引脚位移偏移量较小，LCD显示屏多采用石英玻璃，其膨胀量对于引线产生的影响也可忽略不计，柔性基底1与LCD显示屏之间的膨胀率差异较小，使得原本位置一一对应的引脚和引线在热压过程中的位置偏差较小，提高了生产效率与产品良率。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种柔性电路板，包括绑定区和非绑定区，其特征在于，所述绑定区包括柔性基底，在所述柔性基底上设置有刚性层，在所述刚性层背离所述柔性基底的一面设置有多个柔性绝缘块；

还包括多个金属块，每一个金属块与一个柔性绝缘块一一对应，所述金属块位于所述柔性绝缘块背离刚性层的一面、且与刚性层通过柔性绝缘块相绝缘。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

所述刚性层采用热膨胀系数在3*10^-6/℃-0.1*10^-6/℃之间的金属制备。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，

所述刚性层采用金属钨制备。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个柔性绝缘块呈条状阵列分布在所述刚性层背离所述柔性基底的一面上。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，

所述柔性绝缘块采用聚酰亚胺或聚对苯二甲酸酯类制备。

6.根据权利要求1-5中任一所述的柔性电路板，其特征在于，

还包括覆盖层，所述覆盖层设置在多个金属块背离所述柔性绝缘块的一面、且覆盖每一金属块的一部分。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，

所述刚性层的宽度为500um。

8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-7中任一所述的柔性电路板。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，还包括LCD显示屏和各向异性导电胶，所述各向异性导电胶位于所述LCD显示屏和柔性电路板之间并将两者连接。