CN107206541A - 焊接电极、用于焊接夹心板的方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种焊接电极,包括焊接电极体和与焊接电极体连接的或可与之连接的焊接电极盖,该焊接电极盖用于接触焊接电极与构件以建立焊接连接。由此实现在紧凑的构造的情况下通过尽可能少地修改目前使用的焊接电极高效加热待焊接的夹心板的目的,即,设置有集成或可集成到焊接电极中的导电的电阻元件以用于加热构件,该电阻元件导电地与焊接电极体和焊接电极盖连接或可与之联接。还提出了一种利用焊接电极的装置和方法以及应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊接电极,其包括焊接电极体和与焊接电极体连接的或可与之连接的焊接电极盖,该焊接电极盖用于使焊接电极和构件接触以建立焊接连接。
此外,本发明涉及一种用于电阻焊接夹心板与至少一个其他的金属构件的方法,其中,夹心板具有两层金属覆盖层和布置在金属覆盖层之间的热塑性的塑料层,在其中,如此加热夹心板的待焊接的区域,使得热塑性的塑料层***并且通过挤压覆盖层从焊接区域挤出,并且覆盖层与其他构件借助在第一电路中的通过布置在夹心板的侧部上的第一焊接电极和布置在其他金属构件的侧部上的第二焊接电极的电流彼此焊接在一起。
此外,本发明涉及一种用于电阻焊接夹心板和至少一个其他的金属构件的装置,夹心板具有布置在金属覆盖层之间的热塑性的塑料层,该装置具有可布置在夹心板的侧部上的第一焊接电极和可布置在其他金属构件的侧部上的第二焊接电极、用于提供第一电路的器件(该器件将焊接电流至少引导通过第一焊接电极和第二焊接电极)和用于将夹心板的塑料层从夹心板的待焊接的区域挤出的器件。
最后,本发明还涉及焊接电极或装置用于电阻焊接的应用。
背景技术
通过使用在两层薄的金属覆盖层之间具有热塑性的塑料层的夹心板可在车辆行业中满足轻量化设计的上升的需求,以便在使用这种板材的情况下在车辆制造中进一步增大重量节约潜力。
夹心板可提供各种有利的通常独有的特性,其开启了新的重量节约潜力。夹心板由于塑料层具有比实心板材明显更轻的重量并且同时提供了高的强度值。此外,夹心板隔音并且提供高的刚性。
然而,在加工夹心板时的问题是,其具有电绝缘的塑料层,该塑料层在焊接工艺中在构造无瑕疵的焊接连接方面造成问题。由于夹心板不适合与其他金属构件焊接,例如电阻焊接或电阻点焊,因此夹心板通常进行粘接或彼此机械地接合。
尽管如此,为了实现夹心板的焊接,从德国公开文献DE 10 2011 109 708 A1已知一种用于使夹心板与其他金属构件结合的方法,在其中,使在连接区域中的中间层熔化并且从连接区域中挤出,使得紧接着可通过建立在结构元件和夹心板的覆盖层之间的电接触产生焊接连接。提出,通过可调温的电极或按压元件执行接合区域的加热。焊接电极或按压元件为此例如设有加热元件,其通过控制部分开操控。因此,焊接电极的构造相对很复杂,因为需要对焊接电极体和焊接电极盖进行改动。此外,值得期望的是,进一步提升热塑性的塑料层的加热速度,使得可实现尽可能短的循环时间。
此外,由美国专利文献US 4 650 951已知一种用于电阻焊接两个复合板材的方法,其使用两个焊接电极,该焊接电极通过围绕焊接电极布置的加热元件进行加热并且因此在开始真正的焊接之前加热和挤压在覆盖层之间的塑料层。这导致相对笨重的装置。
发明内容
基于现有技术,本发明的目的是,提供一种焊接电极、用于电阻焊接的方法和装置和使用,其中,可在紧凑的构造的情况下以尽可能少地改动目前使用的焊接电极实现高效地加热待焊接的夹心板。
根据本发明的第一教导,针对这种类型的焊接电极由此实现上述目的,即,设置有用于加热构件的、集成或可集成到焊接电极中的导电的电阻元件,其导电地与焊接电极体和焊接电极盖连接或可与之连接。
通过导电的电阻元件实现,借助通过导电的电阻元件的用于加热的电流(预热电流)将电能转换成热量。在此,热的产生一方面通过在电阻元件和焊接电极体和/或焊接电极盖之间的接触电阻实现,并且另一方面通过电阻元件本身的电阻实现。由此又可加热构件,其与焊接电极盖接触以建立焊接连接。如果构件是夹心板,可由此例如以简单的方式使夹心板的热塑性的塑料层软化,从而可将覆盖板材压在一起。
紧接着,可使夹心板与其他构件(例如,其他板材)同样在使用焊接电极的情况下借助于用于焊接的电流(焊接电流)焊接在一起。用于焊接的电流可在此通过第一电路,并且用于加热的电流可通过第二电路。焊接电极可在此既为第一电路的一部分,又为第二电路的一部分。
有利的是,可通过电阻元件集成到焊接电极中提供紧凑的焊接电极。电阻元件可在此例如特别简单地构造为块。同时,由于电阻元件导电地与焊接电极体和焊接电极盖连接或可与之连接,实现了无需分开的操控,并且焊接电极仅仅需要少许改动以集成电阻元件。也就是说,通过电阻元件的电流流动可通过焊接电极体和焊接电极盖实现。为此,不仅焊接电极体而且焊接电极盖可具有导电的材料或由导电的材料制成。在此,电阻元件可间接或直接导电地与焊接电极体和/或焊接电极盖连接或可与之连接。特别有利的是,焊接电极在此如此构造,即,焊接电极体优选地仅仅通过电阻元件与焊接电极盖导电地连接或可与之连接。因此,用于加热的所有电流可引导通过电阻元件。避免了绕过电阻元件。
为了连接焊接电极盖与焊接电极体,焊接电极盖例如可可松开地与焊接电极体连接或可与之连接。例如,焊接电极盖可安放到焊接电极体上。为此,焊接电极体例如可在第一端部处与焊接电极盖匹配。焊接电极体例如可具有基本上沿纵向的延伸部,该延伸部具有用于连接焊接电极盖的第一端部和第二端部。焊接电极体尤其可构造为顶尖套筒。
根据焊接电极的一种设计方案,如果电阻元件在焊接电极与待焊接的构件的设置的接触的区域中集成或可集成到焊接电极中,可实现从焊接电极到需接触的构件的特别高效的热传递。电阻元件例如可设置在焊接电极盖的区域中。
根据焊接电极的一种特别优选的设计方案,电阻元件集成或可集成到焊接电极体中。优选地,电阻元件布置或可布置在焊接电极体的第一端部的区域中,其设置成与焊接电极盖连接。例如,在焊接电极体的第一端部处设置有用于电阻元件的容纳部。优选地,可针对简单且节省空间的集成设置呈凹处的形式的容纳部,以用于将电阻元件装入到焊接电极体中。电阻元件例如可可松开地或不可松开地集成到焊接电极体中。
该设计方案的特别的优点是,能够实现使用标准焊接电极盖,因为仅仅需要改动焊接电极体。因此,可使用目前使用的焊接电极盖,而不需要进一步的其他改动。结果,电阻元件可特别简单地在焊接电极与待焊接的构件的接触的区域中集成到焊接电极中。
根据焊接电极的另一特别优选的设计方案,电阻元件集成或可集成到焊接电极盖中。例如可针对简单且节省空间的集成设置凹处的形式的容纳部,以用于将电阻元件装入到焊接电极体中。电阻元件例如可可松开地或不可松开地集成到焊接电极盖中。
结果,由此可实现使用标准焊接电极体,因为仅仅需要改动焊接电极盖。因此,可使用目前使用的焊接电极体,而不需要进一步的其他改动。结果,电阻元件可特别简单地在焊接电极与待焊接的构件接触的区域中集成到焊接电极中。此外,在这种情况下电阻元件可有利地通过焊接电极盖来更换。
上文说明的两种设计方案的特别的优点是,电阻元件集成到焊接电极体或焊接电极盖中仅仅应调整焊接电极体或焊接电极盖,而不是调整整个焊接电极。
根据焊接电极的另一设计方案,焊接电极具有用于引导焊接电流的至少一种第一材料,其中,电阻元件的电阻率大于用于引导焊接电流的焊接电极的第一材料的电阻率。因此,热的产生可集中到电阻元件上,从而可有针对性地将热引入到待接触的构件上。
根据焊接电极的另一设计方案,焊接电极体和/或焊接电极盖至少部分地由用于引导焊接电流的第一材料构成,其中,第一材料优选地为金属,尤其铜或铜合金。因此可简单地保持焊接电极体或焊接电极盖的构造,并且此外实现好的导电性,其没有引起不必要的发热。
根据焊接电极的另一设计方案,焊接电极具有至少部分地包围焊接电极体的、与焊接电极体电绝缘的导电的焊接电极围罩。由此可紧凑地通过一个焊接电极有利地实现用于加热的电流的电流引入以及电流回引。
特别有利地,导电的焊接电极围罩构造成用于连接电流回引部。例如,焊接电极围罩具有用于导电体的联接区域。
根据焊接电极的另一设计方案,导电的焊接电极围罩至少部分地由金属、尤其铜或铜合金(例如黄铜)构成。由此实现焊接电极围罩的好的导电性。因此,可降低或避免沿着焊接电极体的不期望的发热。
根据焊接电极的另一设计方案,焊接电极在导电的焊接电极围罩和焊接电极体之间具有至少部分地包围焊接电极体的电绝缘部。电绝缘部例如可同样设置为布置在导电的焊接电极围罩和焊接电极体之间的围罩。通过电绝缘部可简单地实现在焊接电极体和导电的焊接电极围罩之间的不期望的电流流动。因此,用于预热的电流可通过焊接电极引向以及引离电阻元件。
根据另一设计方案,焊接电极如此构造,即,焊接电极体通过电阻元件和焊接电极盖与焊接电极围罩导电地连接或可与之连接。优选地,焊接电极体仅仅通过电阻元件和焊接电极盖与焊接电极围罩导电地连接或可与之连接。因此,用于预热的电流可简单地导引通过电阻元件并且借助于焊接电极体和焊接电极围罩引入和回引。结果,因而需要最低量的构件和改动,以便将预热电流引导通过电阻元件。
根据焊接电极的另一设计方案,电阻元件至少部分地由金属构成,并且电阻元件的电阻率优选地大于例如铜的电阻率。通过由金属构成电阻元件,电阻元件可简单地导电地集成到焊接电极中。此外,已经显示出,对于高效地发热来说,更大的电阻率是有利的,优选地明显大于例如铜的电阻率是有利的。特别优选地,电阻元件具有钨或由钨制成。然而,原则上还可考虑其他金属,其具有比例如铜更高的电阻率。
根据焊接电极的另一设计方案,焊接电极体具有用于冷却焊接电极的冷却通道。由此可实现冷却焊接电极体,并且因此冷却焊接电极,从而可避免由于通过电阻元件的电流的过度加热。
根据本发明的第二教导,对于这种用于电阻焊接夹心板与至少一个其他的金属构件的方法,开头提到的目的由此实现,即,第一焊接电极为根据本发明的焊接电极,并且夹心板的待焊接的区域通过在第二电路中的电流流动加热,第二电路包括第一焊接电极的焊接电极体、电阻元件和焊接电极盖。
已经证实的是,在第二电路中使用根据本发明的焊接电极时,第二电路包括第一焊接电极的焊接电极体、电阻元件和焊接电极盖,可在紧凑的构造的情况下简单地实现焊接区域的加热。通过电阻元件可由于电阻实施加热焊接区域,而无需例如在待焊接的构件处的附加的电流电桥(Strombrücke)。如已经示出的那样,热的产生在此一方面通过在电阻元件和焊接电极体和/或焊接电极盖之间的接触电阻实现,并且另一方面通过电阻元件本身的电阻实现。
第二焊接电极例如可类似于第一焊接电极来构建,例如具有焊接电极体和焊接电极盖。然而,不同于第一焊接电极,第二焊接电极优选地没有用于产生热的电阻元件。
如果电阻元件例如集成到第一焊接电极的焊接电极体中,对于第一焊接电极和第二焊接电极可有利地使用相同的焊接电极盖。如果电阻元件例如集成到第一焊接电极的焊接电极盖中,可有利地针对第一焊接电极和第二焊接电极使用相同的焊接电极体。
按照根据本发明的方法的设计方案,在第一电路中的用于焊接的电流流动通过第一焊接电极的焊接电极体、电阻元件、焊接电极盖、夹心板、其他的金属构件和与其他金属构件接触的第二焊接电极。因此,电阻元件在焊接时不必强制性地再次移开。
按照根据本发明的方法的另一设计方案,第二电路中的用于加热的电流流动通过第一焊接电极的焊接电极体、电阻元件、焊接电极盖、导电的焊接电极围罩和与之联接的二次联接导体(Nebenanschlussleiter)。因此,第二电路尤其不包括夹心板和/或其他金属构件。
根据本发明的第三教导,对于这种用于电阻焊接夹心板的装置,开头提到的目的由此实现,即,第一焊接电极为根据本发明的焊接电极并且设置有第二电路,其中,第二电路包括第一焊接电极的焊接电极体、电阻元件和焊接电极盖,从而通过第二电路的电流可加热夹心板的待焊接的区域。
关于装置的其他有利的设计方案,参考焊接电极和方法的实施方式的说明和它们的优点。
在此,通过说明按照根据本发明的方法的优选的实施方式的方法步骤,还公开了用于通过根据本发明的装置的优选的实施方式执行方法步骤的相应的器件。同样,通过公开用于执行方法步骤的器件公开了相应的方法步骤。
根据本发明的第四教导,开头提到的目的通过使用根据本发明的焊接电极或根据本发明的装置实现,以用于电阻焊接、尤其电阻点焊夹心板与至少一个其他的金属构件,夹心板具有布置在金属覆盖层之间的热塑性的塑料层。
附图说明
下文借助实施例结合附图进一步阐述本发明。其中:
图1a以纵向剖面图示出了根据本发明的没有焊接电极盖的焊接电极的第一实施例的示意性的分解图示;
图1b以纵向剖面图示出了含有焊接电极盖的焊接电极的第一实施例的示意性的图示;
图2a以纵向剖面图示出了根据本发明的没有焊接电极盖的焊接电极的第二实施例的示意性的分解图示;
图2b以纵向剖面图示出了含有焊接电极盖的焊接电极的第二实施例的示意性的图示;
图3示出了用于执行根据本发明方法实施例的根据本发明的装置的实施例的示意性的图示;
图4a示出了在使用图1的焊接电极的情况下的待焊接的区域的放大视图;
图4b示出了在使用图2的焊接电极的情况下的待焊接的区域的放大视图。
具体实施方式
图1a首先以纵向剖面图示出了根据本发明的没有焊接电极盖的焊接电极的第一实施例的示意性的分解图示。焊接电极1包括焊接电极体2。焊接电极体构造为顶尖套筒,其基本上沿纵向具有第一端部4和第二端部6。焊接电极体2在其第一端部4具有用于容纳导电的电阻元件8的凹处7。电阻元件8和容纳部7在此彼此匹配,使得电阻元件8可集成到焊接电极体2中并且可导电地与焊接电极体2连接。
焊接电极体2在这种情况下由第一材料铜合金制成以用于传导焊接电流。电阻元件8由钨制成并且因此具有的电阻率大于焊接电极体2的第一材料。因此,电阻元件8具有相比于铜更大的电阻率。
焊接电极1还具有至少部分地包围焊接电极体2的、与焊接电极体2电绝缘的、导电的焊接电极围罩10。导电的焊接电极围罩10由金属构成,在这种情况下由铜合金例如黄铜构成。为了绝缘,焊接电极1在导电的焊接电极围罩10和焊接电极体2之间具有至少部分地包围焊接电极体2的电绝缘部12。此外,焊接电极围罩10在焊接电极体2的第二端部6的区域中具有联接区域14,用于连接电流回引部。
为了冷却焊接电极1,焊接电极体2具有冷却通道16,冷却通道基本上沿着焊接电极体2的长度从第二端部6延伸至第一端部4。
图1b以纵向剖面图示出了图1的焊接电极的第一实施例的示意性的图示,其中,还示出了焊接电极盖18。焊接电极盖18如焊接电极体那样同样由第一材料构成以用于传导焊接电流,在这种情况下由铜合金构成。焊接电极盖18构造成用于接触待焊接的构件。因为焊接电极体2与电阻元件8匹配,并且电阻元件8集成到焊接电极体2中,用于焊接电极盖18的具有电阻元件8的焊接电极体2表现得和标准焊接电极体一样。由此可使用的焊接电极盖18无需改动,尽管电阻元件8集成到焊接电极1中。相反,焊接电极盖18可常规地沿箭头方向安放到焊接电极体2上。为此,焊接电极盖18具有凹处19,焊接电极体2可以其具有电阻元件8的第一端部4引入到该凹处中。
焊接电极盖18在此如此构造,即,其与集成到焊接电极体2中的电阻元件8和焊接电极围罩10导电地可连接。
图2a以纵向剖面图示出了根据本发明的没有焊接电极盖的焊接电极1’的第二实施例的示意性的分解图示。焊接电极1’在此类似于焊接电极1来实施。就此而言,参考焊接电极1的说明。然而,不同于焊接电极1,焊接电极1’没有电阻元件。
如在图2b中示出的那样,电阻元件8集成到焊接电极盖18'中。图2b以纵向剖面图示出了含有焊接电极盖18'的焊接电极1’的第二实施例的示意性的图示。和第一焊接电极盖18一样,焊接电极盖18'除了电阻元件8之外由铜合金构成。电阻元件8又含有钨,即具有更高的电阻率的材料。由于焊接电极盖18'与电阻元件8匹配,并且电阻元件8集成到焊接电极盖18'中,用于焊接电极体2'的具有电阻元件8的焊接电极盖18'表现得和标准焊接电极盖一样。由此可使用无需改动的焊接电极体2',尽管电阻元件集成到焊接电极1’中。相反,焊接电极盖18'可常规地安放到焊接电极体2'上。
如焊接电极盖18一样,焊接电极盖18'如此构造,即,其可与焊接电极体2和焊接电极围罩10导电地连接。
此外,在图2b中示出了焊接电极盖18"的另一实施例。在此,电阻元件8如此集成到焊接电极盖18"中,即,电阻元件8可接触待焊接的构件。
图3示出了根据本发明的装置20用于执行根据本发明的方法的实施例的实施例的示意性的图示。
在此例如可使用在图1和图2中示出的焊接电极1、1’。装置20构造成用于电阻焊接夹心板22与至少一个其他的金属构件24。夹心板22具有布置在优选地由钢构成的金属覆盖层22a、22b之间的热塑性的塑料层22c。其他的构件24同样构造为板材,例如构造为钢板。装置20具有布置在夹心板22的侧部上的第一焊接电极26a和布置在其他的金属构件24的侧部上的第二焊接电极26b。作为第一焊接电极26a,在此使用根据本发明的焊接电极的实施例,例如在图1或图2中示出的焊接电极1或1’中的一种。针对第二焊接电极26b,同样可使用在图1或图2中示出的焊接电极,然而,第二焊接电极不需要具有导电的电阻元件。
此外,具有电源28和电导线30的装置20具有用于提供第一电路32的器件,该器件将焊接电流I s至少引导通过第一焊接电极26a和第二焊接电极26b。在此,第一电路32包括电源28、电导线30、第一焊接电极26a、夹心板22、其他构件24和第二焊接电极26b。此外,具有第一焊接电极26a的装置20还具有用于将夹心板22的塑料层22c从夹心板22的待焊接的区域挤出的器件。
此外,设置有用于引导预热电流Iv的第二电路34。在此,第二电路34包括电源28、电导线30、第一焊接电极26a、电导线36和第二焊接电极26b。关于第一焊接电极26a,第二电路34包括第一焊接电极26a的焊接电极体、电阻元件、焊接电极盖和焊接电极围罩(还参见图4),使得通过第二电路34的电流可加热夹心板22的待焊接的区域。替代地,可考虑第二电路34例如还从第一焊接电极26a借助于电导线36在没有使用第二焊接电极26b的情况下直接回引至电源28。
通过装置20可执行用于电阻焊接夹心板22与其他的金属构件24的方法。在该方法中,如此加热夹心板22的待焊接的区域,使得热塑性的塑料层22c***并且通过挤压覆盖层22a、22b从焊接区域挤出。为此,可设置用于用力加载焊接电极的器件,例如焊钳。在此,夹心板22的待焊接的区域通过第二电路34中的用于预热的电流Iv来加热。如已经示出的那样,第二电路34在此包括第一焊接电极26a的焊接电极体、电阻元件、焊接电极盖和焊接电极围罩。由于电阻元件的电阻率,通过电阻元件的电流可加热第一焊接电极26a并且因此加热夹心板22的待焊接的区域,使得热塑性的塑料层22c可***并且被挤出。
因为现在在焊接电极26a、26b之间存在经由构件22、24的导电的连接,接下来覆盖层22a、22b与其他构件24可借助在第一电路32中的通过第一焊接电极26a和第二焊接电极26b的用于焊接的电流Is彼此焊接在一起。
图4a示出了在使用图1的焊接电极1的情况下的待焊接的区域的放大视图。预热电流Iv在第二电路34中流动通过电导线36和焊接电极围罩10的联接区域14。由于焊接电极盖18和焊接电极围罩10的接触,预热电流Iv还流动通过焊接电极盖18、集成到焊接电极体中的电阻元件8和焊接电极体2。通过电阻元件8的提高的电阻并且通过在电阻元件8和焊接电极盖18或焊接电极体2之间的接触电阻产生用于局部加热塑料层22c的必需的热量。
图4b示出了在使用图2的焊接电极1’的情况下的待焊接的区域的放大视图。同样,在此,此处集成到焊接电极盖18'中的电阻元件8在一侧通过焊接电极盖18'、焊接电极围罩10、联接区域14和电导线36与电源28连接,并且在另一侧通过焊接电极体2'和电导线30和电源28连接。同样,在这种情况下,通过电阻元件8的提高的电阻并且通过在电阻元件8和焊接电极盖18'或焊接电极体2'之间的接触电阻产生用于局部加热塑料层22c的必需的热量。
Claims (15)
1.一种焊接电极,其包括
-焊接电极体(2、2’),和
-与所述焊接电极体(2、2’)连接的或可与之连接的焊接电极盖(18、18’、18"),该焊接电极盖用于使所述焊接电极(1、1’、26a)与构件(22)接触以建立焊接连接,其特征在于,设置有集成或可集成到所述焊接电极(1、1’、26a)中的导电的、用于加热所述构件(22)的电阻元件(8),该电阻元件导电地与所述焊接电极体(2、2’)和所述焊接电极盖(18、18’、18")连接或可与之连接。
2.根据权利要求1所述的焊接电极,其特征在于,所述电阻元件(8)在所述焊接电极(1、1’、26a)与待焊接的构件(22)的设置的接触的区域中集成或可集成到所述焊接电极(1、1’、26a)中。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的焊接电极,其特征在于,所述电阻元件(8)集成或可集成到所述焊接电极体(2、2’)中。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接电极,其特征在于,所述电阻元件(8)集成或可集成到所述焊接电极盖(18、18’、18")中。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊接电极,其特征在于,所述焊接电极(1、1’、26a)具有用于引导焊接电流(Is)的至少一种第一材料,其中,所述电阻元件(8)的电阻率大于所述焊接电极(1、1’、26a)的用于引导所述焊接电流(Is)的第一材料的电阻率。
6.根据权利要求5所述的焊接电极,其特征在于,所述焊接电极体(2、2’)和/或所述焊接电极盖(18、18’、18")至少部分地由用于引导所述焊接电流(Is)的第一材料构成,其中,所述第一材料优选地是金属,尤其是铜或铜合金。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的焊接电极,其特征在于,所述焊接电极(1、1’、26a)具有至少部分地包围所述焊接电极体(2、2’)的、与所述焊接电极体(2、2’)电绝缘的、导电的焊接电极围罩(10)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的焊接电极,其特征在于,所述导电的焊接电极围罩(10)至少部分地由金属构成,尤其由铜或铜合金,例如黄铜构成。
9.根据权利要求8所述的焊接电极,其特征在于,所述焊接电极在所述导电的焊接电极围罩(10)和所述焊接电极体(2、2’)之间具有至少部分地包围所述焊接电极体(2、2’)的电绝缘部(12)。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的焊接电极,其特征在于,所述焊接电极(1、1’、26a)如此构造,即,所述焊接电极体(2,2')通过所述电阻元件(8)和所述焊接电极盖(18、18’、18")与所述焊接电极围罩(10)导电地连接或可与之连接。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的焊接电极,其特征在于,所述电阻元件(8)至少部分地由金属构成,并且所述电阻元件(8)的电阻率优选地大于铜的电阻率。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的焊接电极,其特征在于,所述焊接电极体(2、2’)具有用于冷却所述焊接电极(1、1’、26a)的冷却通道(16)。
13.一种用于电阻焊接夹心板与至少一个其他的金属构件的方法,其中,所述夹心板具有两层金属覆盖层和布置在所述金属覆盖层之间的热塑性的塑料层,在其中,如此加热所述夹心板的待焊接的区域,使得所述热塑性的塑料层***并且通过挤压所述覆盖层从焊接区域中挤出,并且所述覆盖层与所述其他构件通过在第一电路中的电流流动经过布置在所述夹心板的侧部上的第一焊接电极和布置在所述其他金属构件的侧部上的第二焊接电极彼此焊接在一起,其特征在于,所述第一焊接电极是根据权利要求1至12中任一项所述的焊接电极,并且所述夹心板的待焊接的区域通过在第二电路中的电流加热,该第二电路包括所述第一焊接电极的所述焊接电极体、所述电阻元件和焊接电极盖。
14.一种用于电阻焊接夹心板(22)与至少一个其他的金属构件(24)的装置,该夹心板具有布置在金属覆盖层(22a、22b)之间的热塑性的塑料层(22c),所述装置具有
-可布置在所述夹心板(22)的侧部上的第一焊接电极(1、1’、26a)和可布置在其他金属构件(24)的侧部上的第二焊接电极(26b),
-用于提供第一电路(32)的器件(28、30),该器件至少通过所述第一焊接电极和所述第二焊接电极(1、1’、26a、26b)引导焊接电流(Is),和
-用于将所述夹心板(22)的塑料层(22c)挤出所述夹心板(22)的待焊接的区域的器件(1、1’、26a),
其特征在于,所述第一焊接电极(1、1’、26a)为根据权利要求1至12中任一项所述的焊接电极,并且设置有第二电路(34),其中,所述第二电路(34)包括所述第一焊接电极(1、1’、26a)的焊接电极体(2、2’)、电阻元件(8)和焊接电极盖(18、18’、18"),使得可通过所述第二电路(34)中的电流加热所述夹心板(22)的待焊接的区域。
15.根据权利要求1至12中任一项所述的焊接电极或根据权利要求14所述的装置用于电阻焊接,尤其电阻点焊夹心板和至少一个其他的金属构件的应用,该夹心板具有布置在金属覆盖层之间的热塑性的塑料层。
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