CN107065237A - 一种显示面板制程 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种显示面板制程，包括步骤：在第二层导线上设置第一绝缘保护层；在第一绝缘保护层上设置第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层沈积速度慢于第二绝缘保护层沈积速度；在第二绝缘保护层上设置色阻。第二层导线与色阻之间设有第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，第一绝缘保护层沈积速度慢于第二绝缘保护层沈积速度能实现第一绝缘保护层比第二绝缘保护层具有更大的粘性，从而第一绝缘保护层可以很好的与第二层导线和第二绝缘保护层粘粘结合，改善第二层导线与第二绝缘保护层结合性不佳问题，避免膜层剥离等问题，藉以改善COA制程品质，提升产品良率，降低生产成本，工艺改动小，对显示面板制程影响小，保证了显示面板的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体的说，涉及一种显示面板制程。
背景技术
显示器具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的显示器大部分为背光型显示器，其包括显示面板及背光模组(backlight module)。显示面板的工作原理是在两片平行的基板当中放置液晶分子，并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。
其中，薄膜晶体管显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)由于具有低的功耗、优异的画面品质以及较高的生产良率等性能，目前已经逐渐占据了显示领域的主导地位。同样，薄膜晶体管显示器包含显示面板和背光模组，显示面板包括彩膜基板(Color Filter Substrate，CF Substrate，也称彩色滤光片基板)和薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Substrate，TFT Substrate)，上述基板的相对内侧存在透明电极。两片基板之间夹一层液晶分子(Liquid Crystal，LC)。显示面板是通过电场对液晶分子取向的控制，改变光的偏振状态，并藉由偏光板实现光路的穿透与阻挡，实现显示的目的。
随着薄膜晶体管液晶显示器逐渐往超大尺寸、高驱动频率、高分辨率等方面发展，薄膜晶体管液晶显示器在制作时，高质量的导线制程技术已经成为主宰，为了应付未来高频率与高分辨率的液晶显示器规格，如何有效地降低面板导线的电阻与寄生电容日趋重要，而目前第二层导线制程导线金属结构易发生导线粘粘不佳，导致金属膜剥离等问题。
随着薄膜晶体管液晶显示器逐渐往超大尺寸、高驱动频率、高分辨率等方面发展，为了配合高精细度面板的开发，利用COA技术，可以提升TFT的开口率，可以有效提升面板的亮度，其中在色阻及第二层导线间会有一 个绝缘的保护层，第二层铜导线与绝缘的保护层容易出现剥离的现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种解决第二层导线与绝缘的保护层容易剥离的显示面板制程。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种显示面板制程，包括步骤：
在第二层导线上设置第一绝缘保护层；
在第一绝缘保护层上设置第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层沈积速度慢于第二绝缘保护层沈积速度；
在第二绝缘保护层上设置色阻。
其中，所述第一绝缘保护层和第二绝缘保护层采用同一材料沈积制成。
第一绝缘保护层和第二绝缘保护层采用同一材料沈积制成，只是沈积速度不同，不需要额外的原材料，降低原材料成本、存储成本，物料清单不需要增加新的材料，方便流程管理和采购，不需要额外的设备设置第一绝缘保护层，可以与第二绝缘保护层共用一套设备。
其中，所述第一绝缘保护层厚度小于第二绝缘保护层厚度。
第一绝缘保护层厚度小于第二绝缘保护层厚度，节约成本，减少显示面板厚度。
其中，所述第一绝缘保护层厚度小于1000埃米。
节约成本，减少显示面板厚度，可选的，第二绝缘保护层可以相应的减少对应第一绝缘保护层的厚度，不会增加显示面板厚度，有利于显示面板的轻薄化。
其中，所述第一绝缘保护层宽度大于第二层导线顶部宽度。
第一绝缘保护层宽度大于第二层导线顶部宽度，第二层导线可以最大面积的与第一绝缘保护层接触，提高第二层导线与第一绝缘保护层的粘粘固定效果。
其中，所述第一绝缘保护层、第二绝缘保护层和色阻宽度相同。
方便操作，易于实现第一绝缘保护层、第二绝缘保护层和色阻宽度相同，而且色阻宽度大于第二层导线顶部宽度，当然可选的，色阻宽度也大于第二层导线底部宽度，可以很好的遮挡第二层导线，起到黑矩阵BM的效果。
其中，所述第二层导线从下往上依次包括第一钼金属层、铜金属层和第二钼金属层。
其中，显示面板制程还包括步骤：
在基板上设置第一层导线；
在第一层导线上设置基板绝缘层；
在基板绝缘层上对应第一层导线设置半导体层；
在半导体层上设置第二层导线。
第二层导线设置为三层钼铜钼结构，最上层第二钼金属层具有较好的附着粘粘性，中间采用较低电阻特性的金属铜或铜合金，有效地降低显示面板第二层导线的电阻与寄生电容，第二层导线的第一钼金属层和第二钼金属层则采用附着性能较好的金属钼或钼合金，这样中间铜金属层可以很好的与第一钼金属层和第二钼金属层粘粘固定，同时中间铜金属层还可以通过第一钼金属层和第二钼金属层与上下层粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致中间铜金属层与上下层剥离，即能很好的满足显示面板第二层导线的电性性能，又能很好的与上下层粘粘固定，提升产品良率，降低生产成本。
与现有技术相比，本发明的技术效果是：
第二层导线与色阻之间设有第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，其中所述第一绝缘保护层沈积速度慢于第二绝缘保护层沈积速度能实现第一绝缘保护层比第二绝缘保护层具有更大的粘性，从而第一绝缘保护层可以很好的与第二层导线和第二绝缘保护层粘粘结合，改善第二层导线与第二绝缘保护层结合性不佳问题，避免膜层剥离等问题，藉以改善COA制程品质，提升产品良率，降低生产成本，第一绝缘保护层绝缘不导电不影响第二层导线的电性性能，第二绝缘保护层不需要改变，只需在第二绝缘保护层和第二层导线之间加设一层第一绝缘保护层，工艺改动小，对显示面板制程 影响小，保证了显示面板的稳定性，第二层导线和色阻之间有两层绝缘保护层，可以更好的隔离保护第二层导线和色阻。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本发明实施例显示面板的部分结构示意图；
图2是本发明实施例显示面板的部分结构另一示意图；
图3是本发明实施例显示面板的部分结构再一示意图；
图4是本发明实施例显示面板的结构示意图；
图5是本发明实施例显示面板制程示意图；
图6是本发明实施例另一显示面板制程示意图；
图7是本发明实施例又一显示面板制程示意图。
其中：20、基板，30、绝缘层，40、薄膜晶体管，41、栅极，43、半导体层，44、源极，45、漏极，46、沟道，50、第二层导线，51、第一高附着金属层，52、第二高附着金属层，53、中间导电层，60、绝缘保护层，61、第一绝缘保护层，62、第二绝缘保护层，70、色阻，80、钝化层，100、彩膜基板，101、间隔物。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语 “第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
如图1和图5所示，在图1和图5的实施例中一种显示面板制程，包括步骤：
在第二层导线50上设置绝缘保护层60；
在绝缘保护层60上设置色阻70。
绝缘保护层60绝缘不导电不影响第二层导线50的电性性能，可以很好的隔离保护第二层导线50和色阻70，但是第二层导线50与绝缘保护层60容易出现剥离。随着薄膜晶体管液晶显示器逐渐往超大尺寸、高驱动频率、高分辨率等方面发展，薄膜晶体管液晶显示器在制作时，为了应付未来高频率与高分辨率的液晶显示器规格，为了配合高精细度面板的开发，利用COA技术，可以提升TFT的开口率，主要的功能在于可以有效提升面板的亮度。COA技术是在TFT面板的玻璃完成Array制程后，再接着进行 彩色滤光片的制程，也就是COA(Color Filter On Array)技术。
如图2和图6所示，在图2和图6的实施例中一种显示面板制程，包括步骤：
在第二层导线50上设置第一绝缘保护层61；
在第一绝缘保护层61上设置第二绝缘保护层62，所述第一绝缘保护层61沈积速度慢于第二绝缘保护层62沈积速度；
在第二绝缘保护层62上设置色阻70。
第二层导线50与色阻70之间设有第一绝缘保护层61和第二绝缘保护层62，第一绝缘保护层61沈积速度慢于第二绝缘保护层62沈积速度能实现第一绝缘保护层61的粘性大于第二绝缘保护层62的粘性，实现第一绝缘保护层61可以很好的与第二层导线50和第二绝缘保护层62粘粘结合，改善第二层导线50与第二绝缘保护层62结合性不佳问题，避免膜层剥离等问题，藉以改善COA制程品质，提升产品良率，降低生产成本，第一绝缘保护层61绝缘不导电不影响第二层导线50的电性性能，第二绝缘保护层62不需要改变，只需在第二绝缘保护层62和第二层导线50之间加设一层第一绝缘保护层61，工艺改动小，对显示面板制程影响小，保证了显示面板的稳定性，第二层导线50和色阻70之间有两层绝缘保护层60，可以更好的隔离保护第二层导线50和色阻70。
其中，所述第一绝缘保护层61和第二绝缘保护层62采用同一材料沈积制成。第一绝缘保护层61和第二绝缘保护层62采用同一材料沈积制成，只是沈积速度不同，不需要额外的原材料，降低原材料成本、存储成本，物料清单不需要增加新的材料，方便流程管理和采购，不需要额外的设备设置第一绝缘保护层61，可以与第二绝缘保护层62共用一套设备。
其中，所述第一绝缘保护层61厚度小于第二绝缘保护层62厚度。第一绝缘保护层61厚度小于第二绝缘保护层62厚度，节约成本，减少显示面板厚度。
其中，所述第一绝缘保护层61厚度小于1000埃米。节约成本，减少显示面板厚度，可选的，第二绝缘保护层62可以相应的减少对应第一绝缘保护层61的厚度，不会增加显示面板厚度，有利于显示面板的轻薄化。
在第二层导线与第二绝缘保护层间先慢速长一层小于的oxide层，之后再快速沈积第一绝缘保护层。
其中，所述第一绝缘保护层61宽度大于第二层导线50顶部宽度。第一绝缘保护层61宽度大于第二层导线50顶部宽度，第二层导线50可以最大面积的与第一绝缘保护层61接触，提高第二层导线50与第一绝缘保护层61的粘粘固定效果。
其中，所述第一绝缘保护层61、第二绝缘保护层62和色阻70宽度相同。方便操作，易于实现第一绝缘保护层61、第二绝缘保护层62和色阻70宽度相同，而且色阻70宽度大于第二层导线50顶部宽度，当然可选的，色阻70宽度也大于第二层导线50底部宽度，可以很好的遮挡第二层导线50，起到黑矩阵BM的效果。
如图3和图7所示，在图3和图7的实施例中显示面板制程，包括步骤：
在基板20上设置第一层导线；
在第一层导线上设置基板20绝缘层30；
在基板20绝缘层30上对应第一层导线设置半导体层43；
在半导体层43上设置第二层导线50；
在第二层导线50上设置第一绝缘保护层61；
在第一绝缘保护层61上设置第二绝缘保护层62；
在第二绝缘保护层62上设置色阻70。
第二层导线50与色阻70之间设有第一绝缘保护层61和第二绝缘保护层62，第一绝缘保护层61可以很好的与第二层导线50和第二绝缘保护层62粘粘结合，改善第二层导线50与第二绝缘保护层62结合性不佳问题，避免膜层剥离等问题，藉以改善COA制程品质，提升产品良率，降低生产成本，第一绝缘保护层61绝缘不导电不影响第二层导线50的电性性能，第二绝缘保护层62不需要改变，只需在第二绝缘保护层62和第二层导线50之间加设一层第一绝缘保护层61，工艺改动小，对显示面板制程影响小，保证了显示面板的稳定性，第二层导线50和色阻70之间有两层绝缘保护层60，可以更好的隔离保护第二层导线50和色阻70。
其中，所述第二层导线50从下往上依次包括第一钼金属层、铜金属层和第二钼金属层。第二层导线50设置为三层钼铜钼结构，最上层第二钼金属层具有较好的附着粘粘性，中间采用较低电阻特性的金属铜或铜合金，有效地降低显示面板第二层导线50的电阻与寄生电容，第二层导线50的第一钼金属层和第二钼金属层则采用附着性能较好的金属钼或钼合金，这样中间铜金属层可以很好的与第一钼金属层和第二钼金属层粘粘固定，同时中间铜金属层还可以通过第一钼金属层和第二钼金属层与上下层粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致中间铜金属层与上下层剥离，即能很好的满足显示面板第二层导线50的电性性能，又能很好的与上下层粘粘固定，提升产品良率，降低生产成本。
如图2至图4所示，在图2至图4的实施例中显示面板包括基板20，设置在基板20上的第一层导线，设置在第一层导线上的绝缘层30，设置在绝缘层30上的第二层导线50，设置在第二层导线50上第一绝缘保护层61；设置在第一绝缘保护层61上第二绝缘保护层62；设置在第二绝缘保护层62上色阻70。
第二层导线50与色阻70之间设有第一绝缘保护层61和第二绝缘保护层62，第一绝缘保护层61可以很好的与第二层导线50和第二绝缘保护层62粘粘结合，改善第二层导线50与第二绝缘保护层62结合性不佳问题，避免膜层剥离等问题，藉以改善COA制程品质，提升产品良率，降低生产成本，第一绝缘保护层61绝缘不导电不影响第二层导线50的电性性能，第二绝缘保护层62不需要改变，只需在第二绝缘保护层62和第二层导线50之间加设一层第一绝缘保护层61，工艺改动小，对显示面板制程影响小，保证了显示面板的稳定性，第二层导线50和色阻70之间有两层绝缘保护层60，可以更好的隔离保护第二层导线50和色阻70。
其中，所述第一绝缘保护层61和第二绝缘保护层62采用同一材料沈积制成。第一绝缘保护层61和第二绝缘保护层62采用同一材料沈积制成，只是沈积速度不同，所述第一绝缘保护层61沈积速度慢于第二绝缘保护层62沈积速度。不需要额外的原材料，降低原材料成本、存储成本，物料清单不需要增加新的材料，方便流程管理和采购，不需要额外的设备设置第 一绝缘保护层61，可以与第二绝缘保护层62共用一套设备。
其中，所述第一绝缘保护层61厚度小于第二绝缘保护层62厚度。第一绝缘保护层61厚度小于第二绝缘保护层62厚度，节约成本，减少显示面板厚度。
其中，所述第一绝缘保护层61厚度小于1000埃米。节约成本，减少显示面板厚度，可选的，第二绝缘保护层62可以相应的减少对应第一绝缘保护层61的厚度，不会增加显示面板厚度，有利于显示面板的轻薄化。
其中，所述第一绝缘保护层61宽度大于第二层导线50顶部宽度。第一绝缘保护层61宽度大于第二层导线50顶部宽度，第二层导线50可以最大面积的与第一绝缘保护层61接触，提高第二层导线50与第一绝缘保护层61的粘粘固定效果。
其中，所述第一绝缘保护层61、第二绝缘保护层62和色阻70宽度相同。方便操作，易于实现第一绝缘保护层61、第二绝缘保护层62和色阻70宽度相同，而且色阻70宽度大于第二层导线50顶部宽度，当然可选的，色阻70宽度也大于第二层导线50底部宽度，可以很好的遮挡第二层导线50，起到黑矩阵BM的效果。
其中，所述第一绝缘保护层61的粘性大于第二绝缘保护层62的粘性。可以选择一种粘性大于第二绝缘保护层62的粘性的第一绝缘保护层61，包括但不限于天然树脂、人工树脂、天然树脂胶、人工树脂胶。选材广泛，成本低，可以很好将第二绝缘保护层62和第二层导线50粘粘固定。
其中，所述第二层导线50从下往上依次包括第一钼金属层、铜金属层。优选的，所述第二层导线50从下往上依次包括第一钼金属层、铜金属层和第二钼金属层。第二层导线50设置为三层钼铜钼结构，最上层第二钼金属层具有较好的附着粘粘性，中间采用较低电阻特性的金属铜或铜合金，有效地降低显示面板第二层导线50的电阻与寄生电容，第二层导线50的第一钼金属层和第二钼金属层则采用附着性能较好的金属钼或钼合金，这样中间铜金属层可以很好的与第一钼金属层和第二钼金属层粘粘固定，同时中间铜金属层还可以通过第一钼金属层和第二钼金属层与上下层粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致中间铜金属层与上下层剥离，即能很好的满 足显示面板第二层导线50的电性性能，又能很好的与上下层粘粘固定，提升产品良率，降低生产成本。
显示面板包括阵列基板和彩膜基板100，阵列基板包括基板20，所述基板20上设置第一层导线，所述第一层导线包括栅极41导线段，所述第一层导线上设置绝缘层30，所述绝缘层30上对应栅极41导线段上设有半导体层43，所述半导体层43上设有第二层导线50，所述半导体层43两端上设有分隔的薄膜晶体管的源极44和漏极45，所述源极44和漏极45之间设有沟道46，所述沟道46底部为半导体层43，所述第二层导线50包括薄膜晶体管的源极44导线段和漏极45导线段，所述第二层导线50上设有第一绝缘保护层61，所述第一绝缘保护层61上设有第二绝缘保护层62，所述第二绝缘保护层62上设有色阻70，其中对应薄膜晶体管的色阻70有两层，两层色阻70可为不同颜色的色阻70，这样穿过两层色阻70的光会大幅度降低，从而达到黑矩阵BM的效果。所述色阻70上设有钝化层80，所述钝化层80上还设有像素电极，两层色阻70区域对应漏极45设有通孔，该通孔还穿透第一绝缘保护层61和第二绝缘保护层62，使像素电极与薄膜晶体管的漏极45接触实现电性连接。第一层导线可以采用第二层导线的结构。阵列基板和彩膜基板100之间设有液晶和间隔物101。
可选的，第一层导线设置在基板20和绝缘层30之间，第一层导线为显示面板的扫描线，第二层导线50为显示面板的数据线。
在上述实施例中，其中图1至图4中的色阻70的排列顺序不做限定，图中仅为其中一种排列顺序，还可以是从左至右为RGB、GBR、BRG等排列顺序。
在上述实施例中，显示面板包括液晶面板、等离子面板等，以液晶面板为例，液晶面板包括阵列基板和彩膜基板(CF)，所述阵列基板与彩膜基板相对设置，所述阵列基板与彩膜基板之间设有液晶和间隔单元(photo spacer，PS)，所述阵列基板上设有薄膜晶体管(TFT)。间隔单元也可以采用黑色间隔物BPS(black photoresistance spacer)。
在上述实施例中，所述基板的材料可以选用玻璃、塑料等。
在上述实施例中，彩膜基板可包括TFT阵列，彩膜及TFT阵列可形成 于同一基板上，阵列基板可包括彩色滤光层。
在上述实施例中，本发明的显示面板可为曲面型面板。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种显示面板制程，其特征在于，包括步骤：
在第二层导线上设置第一绝缘保护层；
在第一绝缘保护层上设置第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层沈积速度慢于第二绝缘保护层沈积速度；
在第二绝缘保护层上设置色阻。
2.如权利要求1所述的一种显示面板制程，其特征在于，所述第一绝缘保护层和第二绝缘保护层采用同一材料沈积制成。
3.如权利要求1所述的一种显示面板制程，其特征在于，所述第一绝缘保护层厚度小于第二绝缘保护层厚度。
4.如权利要求1所述的一种显示面板制程，其特征在于，所述第一绝缘保护层厚度小于1000埃米。
5.如权利要求1所述的一种显示面板制程，其特征在于，所述第一绝缘保护层宽度大于第二层导线顶部宽度。
6.如权利要求1所述的一种显示面板制程，其特征在于，所述第一绝缘保护层、第二绝缘保护层和色阻宽度相同。
7.如权利要求1所述的一种显示面板制程，其特征在于，所述第二层导线从下往上依次包括第一钼金属层、铜金属层和第二钼金属层。
8.如权利要求1所述的一种显示面板制程，其特征在于，还包括步骤：
在基板上设置第一层导线；
在第一层导线上设置基板绝缘层；
在基板绝缘层上对应第一层导线设置半导体层；
在半导体层上设置第二层导线。
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