CN107052586B - 一种硅片激光打标机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种硅片激光打标机，该硅片激光打标机包括机柜、用于装硅片的物料架、用于输送物料架以及对硅片进行排片的上料装置、用于对硅片进行检测和打标的检测打标装置以及将打标完成的硅片运送进物料架并送出的下料装置，所述上料装置、检测打标装置以及下料装置均安装在机柜上，所述检测打标装置位于上料装置和下料装置之间。根据本发明的硅片激光打标机，其自动化程度较高，将装有硅片的物料架从上料输送端放入以后，自动对每一个硅片进行取片、检测、打标以及去除废品，然后再次装入物料架装运，利用该设备可以代替繁杂人工，提高工作效率，同时也降低了碎片率。

Description

一种硅片激光打标机

技术领域

本发明涉及太阳能电池制造设备技术领域，具体涉及一种硅片激光打标机。

背景技术

目前太阳能电池制造过程中，包含有多个工序，如硅片清洗、制绒、扩散、打标等。现有技术中，传统的打标方式方法容易出现碎片率高、对硅片的污染大、且自动化效率低等问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种硅片激光打标机，现提出一种硅片激光打标机，方便对硅片进行激光打标，工作效率高，自动化程度高，可以降低碎片率。

本发明通过如下技术方案实现：本发明提供一种硅片激光打标机，所述硅片激光打标机包括机柜、用于装硅片的物料架、用于输送物料架以及对硅片进行排片的上料装置、用于对硅片进行检测和打标的检测打标装置以及将打标完成的硅片运送进物料架并送出的下料装置，所述上料装置、检测打标装置以及下料装置均安装在机柜上，所述检测打标装置位于上料装置和下料装置之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上料装置包括上料输送构件、上料升降构件、上料排片构件，所述上料升降构件安装在上料输送构件和上料排片构件的一端，所述上料排片构件位于上料输送构件的一侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述检测打标装置包括硅片取放组件、定位检测组件、打标组件、回收组件以及旋转组件，所述打标组件、硅片取放组件、定位检测组件和回收组件分别位于旋转组件的前后左右四个方位，所述硅片取放组件、定位检测组件、打标组件、回收组件以及旋转组件均安装在机柜上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述下料装置包括下料输送构件、下料升降构件、下料排片构件，所述下料升降构件安装在下料输送构件和下料排片构件的一端，所述下料排片构件位于下料输送构件的一侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述硅片激光打标机还包括物料架输送组件，所述物料架输送组件用于将上料物料架定位组件中的空物料架运送至下料物料架定位组件中，所述物料架输送组件安装在上料装置和下料装置之间位于检测打标装置的一侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上料输送构件包括第一输送组件、第二输送组件以及第一平移组件，所述第一输送组件、第二输送组件以及第一平移组件均安装在机柜上，所述第二输送组件位于第一输送组件一侧，所述第一平移组件与升降构件相连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上料升降构件包括第一升降组件、第二升降组件以及上料物料架定位组件，所述第一升降组件与第一平移组件相连接，所述第二升降组件位于第一升降组件的一侧，所述上料物料架定位组件安装在第二升降组件上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上料排片构件包括上料组件和上料定位组件，所述上料组件和上料定位组件均安装在机柜上，所述上料定位组件安装在上料组件的一侧且上料组件上硅片能够运送至上料定位组件上，所述上料组件位于第二升降组件和上料定位组件之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上料排片构件还包括用于缓存硅片的上料缓存组件，所述上料缓存组件安装在机柜上且位于上料组件靠近上料定位组件的一端。

本发明还提供了一种一种硅片打标方法，包括：

步骤S10:上料装置将装满待检测硅片的物料架中的待检测硅片逐片送出；

步骤S20：检测打标装置将逐片送出的待检测硅片取出并进行检测，将检测完毕的合格硅片放到下料装置；步骤S30：下料装置将检测完毕的合格硅片逐片运送至空物料架中储存并装满合格硅片的物料架送出。

本发明的有益效果至少包括：本发明的硅片激光打标机中，其自动化程度较高，将装有硅片的物料架从上料输送端放入以后，自动对每一个硅片进行取片、检测、打标以及去除废品，然后再次装入物料架装运，利用该设备可以代替繁杂人工，提高工作效率，同时也降低了碎片率。

附图说明

图1是根据本发明实施例的硅片激光打标机的立体示意图；

图2是根据本发明实施例的物料架的立体示意图；

图3是根据本发明实施例的上料装置的立体示意图；

图4是根据本发明实施例的第一输送组件的立体示意图；

图5是根据本发明实施例的第二输送组件的立体示意图；

图6是根据本发明实施例的第一平移组件及第一升降组件的立体示意图；

图7是根据本发明实施例的第二升降组件及上料物料架定位组件的立体示意图；

图8是根据本发明实施例的上料组件的立体示意图；

图9是根据本发明实施例的上料定位组件的立体示意图；

图10是根据本发明实施例的上料缓存组件的立体示意图；

图11是根据本发明实施例的检测打标装置的立体示意图；

图12是根据本发明实施例的下料装置的立体示意图；

图13是根据本发明实施例的硅片激光打标机的另一立体示意图。

图14是根据本发明实施例的硅片打标方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明的实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图2所示，所述硅片激光打标机包括机柜4、用于装硅片的物料架5、用于输送物料架5以及对硅片进行排片的上料装置1、用于对硅片进行检测和打标的检测打标装置2以及将打标完成的硅片运送进物料架5并送出的下料装置3，所述上料装置1、检测打标装置2以及下料装置3均安装在机柜4上，所述检测打标装置2位于上料装置1和下料装置3之间。

所述物料架5包括依次连接的第一物料板51、支撑杆53和第二物料板52，所述第一物料板51和第二物料板52之间有相互对立设置的物料放置板54，所述物料放置板54上设置有卡槽55，硅片放置在第一物料放置板54和第物料放置板54的卡槽55之间。具体的，所述第一物料板51和第二物料板52上设置有数个用于定位以及固定的定位槽56，所述第一物料板51和第二物料板52一端设为开口。

如图3所示，所述上料装置1包括上料输送构件、上料升降构件、上料排片构件，所述上料升降构件安装在上料输送构件和上料排片构件的一端，所述上料排片构件位于上料输送构件的一侧。

所述上料输送构件包括第一输送组件11、第二输送组件12以及第一平移组件13，所述第一输送组件11、第二输送组件12以及第一平移组件13均安装在机柜4上，所述第二输送组件12位于第一输送组件11一侧，且第一输送组件11上的物料架5能够被运送至第二输送组件12上。所述第一平移组件13与第二输送组件12相互穿插设置。

如图4所示，第一输送组件11包括第一输送安装架111、第一输送电机112、数个第一输送滚轮113以及套设在第一输送滚轮113上的第一输送带114，所述第一输送电机112和第一输送滚轮113均安装在第一输送安装架111上。所述第一输送组件11通过第一输送电机112的驱动将第一输送带114上装有硅片的物料架5从第一输送组件11运送至第二输送组件12上。

所述第一输送组件11上还有用于检测物料架5是否正确放置的正反检测组件115，所述正反检测组件115安装在第一输送带114之间，所述正反检测组件115为光学感应器，通过检测第二物料板52在经过感应器时是开口方向先经过还是不开口方向先经过来确定物料架5是否是正确放置。

如图5所示，所述第二输送组件12包括第二输送安装架121、第二输送电机122、数个第二输送滚轮123以及套设在第二输送滚轮123上的第二输送带124，所述第二输送电机122和第二输送滚轮123均安装在第二输送安装架121上。具体的，所述第二输送安装架121分为第一安装部、第二安装部和第三安装部，其中第一安装部和第二安装部之间之间形成第一安装槽125，第二安装部和第三安装部之间形成有第二安装槽126。所述第二输送滚轮123以及第二输送带124的安装绕过第一安装槽125和第二安装槽126，形成与第一安装槽125和第二安装槽126一致的凹陷。

如图6所示，所述第一平移组件13包括第一平移安装架131、第一平移电机132、数个第一平移滚轮133以及套设在第一平移滚轮133上的第一平移输送带134，所述第一平移电机132和第一平移滚轮133均安装在第一平移安装架131上。具体的，所述第一平移安装架131包括第一平移安装板1311以及第一平移支撑板1312，所述第一平移支撑板1312位于第一平移安装板1311之间，可以对物料架5进行支撑，所述第一平移安装板1311设置成有间隔的数个独立直板，这些直板可以穿插在第二输送组件12的第二输送带124之间。其中，第一平移组件13与第二输送组件12为穿插设计，第一平移组件13的第一平移输送带134位于第二输送组件12的第一安装槽125和第二安装槽126中，第一平移组件13的第一平移支撑板1312位于第二输送组件12的第二输送带124之间。这种相对独立的穿插设计可以使物料架5在进行输送时能够进行的两个不同方向的移动，十分的灵活且节省了空间。

所述上料升降构件包括第一升降组件14、第二升降组件15以及上料物料架定位组件16，所述第一升降组件14与第一平移组件13相连接，所述第二升降组件15位于第一升降组件14的一侧，所述上料物料架定位组件16安装在第二升降组件15上。

所述第一升降组件14包括第一升降安装架141、第一升降电机142、第一升降导轨143、第一升降丝杆144以及第一升降滑块145，所述第一升降安装架141与机柜4相连接，所述第一升降电机142和第一升降导轨143固定在第一升降安装架141上，所述第一升降滑块145套设在第一升降导轨143上。所述第一升降安装架141包括与机柜4固定连接的第一安装板1411，与所述第一平移组件13固定连接的第二安装板1412，所述第一升降电机142和第一升降导轨143固定在第一安装板1411上，所述第一升降滑块145固定在第二安装板1412上。所述第二安装板1412上还装有用于与第一升降电机142以及第一升降丝杆144配合的导向套，所述第一升降丝杆144一端与第一升降电机142的电机轴相连接一端位于导向套中。所述第一升降组件14通过第一升降电机142带动第一升降丝杆144在导向套中旋转从而带动第一平移组件13进行上下移动。

如图7所示，所述第二升降组件15包括第二升降电机151、第二升降导轨152、第二升降丝杆以及第二升降滑板153，所述第二升降导轨152安装在机柜4上，所述第二升降电机151安装在第二升降导轨152上，所述第二升降丝杆一端与第二升降电机151的电机轴相连接一端位于第二升降滑板153上的导向孔中，所述第二升降滑板153下端装有用于安装上料物料架定位组件16的托板。所述第二升降组件15通过第二升降电机151通过带动第二升降丝杆旋转来带动第二升降滑板153上下移动，从而带动安装在第二升降滑板153上的上料物料架定位组件16进行上下移动。

所述上料物料架定位组件16与第二升降滑板153固定连接，用于对物料架5进行定位和固定。所述上料物料架定位组件16包括上料物料架定位安装架161、上料物料架定位电机162、数个上料物料架定位滚轮163、上料物料架定位带164、上料物料架定位气缸165、上料物料架定位板166以及上料物料架定位柱167。所述上料物料架定位安装架161安装在第二升降滑板153下端的托板上，所述上料物料架定位电机162安装在上料物料架定位安装架161的一侧，所述上料物料架定位滚轮163安装在物料件定位安装架上，所述上料物料架定位带164套设在上料物料架定位滚轮163上，通过上料物料架定位电机162运转带动上料物料架定位滚轮163转动从而带动上料物料架定位带164转动，使得位于上料物料架定位带164上的物料架5进行移动从而调整位置；所述上料物料架定位气缸165安装在第二升降滑板153的另一端，所述上料物料架定位板166与上料物料架定位气缸165的气缸轴相连接，所述上料物料架定位柱167固定在上料物料架定位板166上，所述上料物料架定位柱167其头部形状与第一物料板51上的定位槽56的形状相嵌合，通过上料物料架定位气缸165驱动使上料物料架定位柱167***第一物料板51上的定位槽56从而对物料架5进行定位和固定。

如图8所示，所述上料排片构件包括上料组件17和上料定位组件18，所述上料组件17和上料定位组件18均安装在机柜4上，所述上料定位组件18安装在上料组件17的一侧且上料组件17上硅片能够运送至上料定位组件18上，所述上料组件17位于第二升降组件15和上料定位组件18之间。

所述上料组件17用于对物料架5中的硅片进行运送，所述上料组件17包括上料轨道、上料电机173、上料滚轮、上料输送带176、上料气缸177、上料滑轨178和上料滑块179。所述上料轨道包括上料定轨道171和上料动轨道172，所述上料定轨道171固定在机柜4上，所述上料动轨道172安装在上料滑块179上；所述上料电机173安装在机柜4上；所述上料滚轮包括上料定轨道滚轮174和上料动轨道滚轮175，所述上料定轨道滚轮174固定在上料定轨道171上，所述上料动轨道滚轮175安装在上料滑块179上；所述上料输送带176套设在上料滚轮上，所述上料气缸177和上料滑轨178固定在机柜4上；所述上料滑块179套设在上料滑轨178上并与上料气缸177的气缸轴相连接。所述上料电机173带动上料输送带176运转从而对硅片进行运送；所述上料气缸177带动上料滑块179在上料滑轨178上移动从而带动上料动轨道172进行移动，使得上料动轨道172能够进行伸缩。在具体实施中，当第二升降组件15和上料物料架定位组件16在对物料架5进行位置调整和定位固定时，所述上料动轨道172回缩，当物料架5的位置调整好并固定后，所述上料动轨道172伸出并从第二物料板52的开口处进入物料架5的下方，使硅片能够由上料动轨道172输送带运送走。在上料组件17对物料架5中的硅片进行运送时，上料组件17每次运送走一片硅片，所述第二升降组件15就会带动上料物料架定位组件16进行移动从而带动物料架5进行移动，使得下一片硅片与上料输送带176接触并被运送走，这样依次进行直至物料架5中的硅片全部被上料组件17运送走。

如图9所示，所述上料定位组件18用于对所述上料组件17运送过来的硅片进行定位，所述上料定位组件18包括上料定位安装架181、上料定位电机182、数个上料定位滚轮183、上料定位输送带184，所述上料定位电机182和上料定位滚轮183安装在上料定位安装架181上，所述上料定位输送带184套设在上料定位滚轮183上。所述上料组件17运送过来的硅片经上料定位组件18定位后再用硅片取放组件吸附送走。

如图10所示，所述上料排片构件还包括上料缓存组件19，所述上料缓存组件19位于上料定轨道171靠近上料定位组件18的一端，所述上料缓存组件19用于缓存上料组件17运送过来的且不能够及时进行定位的硅片，如上料定位组件18上正在进行定位时，此时由上料组件17运送来的硅片便会由上料缓存组件19暂时缓存。所述上料缓存组件19包括上料缓存架191、上料缓存电机安装板192、上料缓存电机193、上料缓存丝杆194和上料缓存导向杆195。所述上料缓存架191上安装有用于放置硅片的物料放置板54，所述上料缓存架191套设在上料缓存导向杆195上，所述上料缓存导向杆195与机柜4固定连接，所述上料缓存电机193安装板192与上料缓存导向杆195相连接，所述上料缓存电机193安装在上料缓存电机193安装板192上，所述上料缓存丝杆194与上料缓存电机193的电机轴相连接，通过上料缓存电机193运转带动上料缓存架191在上料缓存导向杆195上进行移动。具体的，所述上料组件17从上料缓存架191的物料放置板54之间穿过，上料输送带176上的硅片会从物料放置板54之间的卡槽55经过，当硅片运送至上料缓存组件19时如果需要对硅片进行缓存，所述上料缓存电机193带动上料缓存架191上升使硅片离开上料输送带176并缓存至上料缓存架191的物料放置板54的卡槽55中，下一片硅片会从上料缓存架191的物料放置板54的下一组卡槽55中经过；当需要对缓存的硅片进行运输时，只需让上料缓存电机193带动上料缓存架191使上料缓存架191中缓存的硅片接触到上料输送带176即可。

如图11所示，所述检测打标装置2包括硅片取放组件21、定位检测组件22、打标组件23、回收组件24以及旋转组件25，所述打标组件23、硅片取放组件21、定位检测组件22和回收组件24分别位于旋转组件25的前后左右四个方位，所述硅片取放组件21、定位检测组件22、打标组件23、回收组件24以及旋转组件25均安装在机柜4上。

所述旋转组件25包括旋转电机、旋转板251以及吸附件252，所述旋转电机与旋转板251相连接用于带动旋转板251进行转动，所述吸附件252安装在旋转板251的前后左右四个方位上，其位置分别对应打标组件23、硅片取放组件21、定位检测组件22和回收组件24，所述吸附件252为表面布满细孔的吸头，所述吸附件252可以与真空发生器相连接产生吸附力将硅片吸附在吸附件252上方便检测和打标。

所述硅片取放组件21包括硅片取放电机、硅片取放安装架211、硅片取放滑块212、硅片取放导轨213和硅片取放吸盘214，所述硅片取放导轨213和硅片取放电机固定在机柜4上，所述硅片取放滑块212安装在硅片取放导轨213上，所述硅片取放安装架211与硅片取放滑块212相连接，所述硅片取放吸盘214安装在硅片取放安装架211上。所述硅片取放电机可以通过丝杆或者同步带的方式带动硅片取放滑块212在硅片取放导轨213上进行移动。所述硅片取放吸盘214有两组，分别安装在硅片取放安装架211的两端，在具体实施中，所述的两组硅片取放吸盘214分别吸取位于上料定位组件18上和位于硅片取放组件21一侧的吸附件252上的硅片，吸附完成后所述硅片取放组件21从上料装置1向下料装置3移动，将上料定位组件18上的硅片放到吸附件252上，将从吸附件252上取出的硅片放到下料定位组件上，完成后返回至最初取放位置。

所述定位检测组件22用于对旋转组件25上的硅片进行定位和检测，所述定位检测组件22包括检测镜头221以及镜头安装架222，所述检测镜头221安装在镜头安装架222上，所述检测镜头221为CCD定位检测镜头221，通过CCD定位检测实现对硅片的定位和检测。

所述打标组件23包括打标安装架231和打标机232，所述打标安装架231安装在机柜4上，所述打标机232安装在打标安装架231上，所述打标机232为本领域技术人员熟知的硅片激光打标机232。

所述回收组件24包括回收电机、回收安装架、回收滑块、回收导轨、回收吸盘和回收盒，所述回收导轨固定在机柜4上，所述回收电机安装在回收导轨上，所述回收滑块安装在回收导轨上，所述回收安装架与回收滑块相连接，所述回收吸盘安装在回收安装架上，所述回收盒安装在机柜4上位于旋转组件25的一侧。所述回收电机可以通过丝杆或者同步带的方式带动回收滑块在回收导轨上进行移动，在具体实施中，所述回收电机带动所述回收吸盘将吸取的不合格硅片放置回收盒中进行回收。

如图12所示，所述下料装置3包括下料输送构件、下料升降构件、下料排片构件，所述下料升降构件安装在下料输送构件和下料排片构件的一端，所述下料排片构件位于下料输送构件的一侧。

所述下料排片构件包括下料组件41和下料定位组件42，所述下料组件41和下料定位组件42均安装在机柜4上，所述下料定位组件42安装在下料组件41的一侧且下料定位组件42上的硅片能够运送至下料组件41上，所述下料组件41位于下料定位组件42和第三升降组件之间。

所述下料定位组件42用于对所述硅片取放组件21运送过来的硅片进行定位，所述下料定位组件42包括下料定位安装架、下料定位电机、数个下料定位滚轮、下料定位输送带，所述下料定位电机和下料定位滚轮安装在下料定位安装架上，所述下料定位输送带套设在下料定位滚轮上。所述下料组件41运送过来的硅片经下料定位组件42定位后再由下料组件41送走。

所述下料组件41用于对下料定位组件42上运送过来的硅片进行运送，所述下料组件41包括下料轨道、下料电机、下料滚轮、下料输送带、下料气缸、下料滑轨和下料滑块。所述下料轨道包括下料定轨道和下料动轨道，所述下料定轨道固定在机柜4上，所述下料动轨道安装在下料滑块上；所述下料电机安装在机柜4上；所述下料滚轮包括下料定轨道滚轮和下料动轨道滚轮，所述下料定轨道滚轮固定在下料定轨道上，所述下料动轨道滚轮安装在下料滑块上；所述下料输送带套设在下料滚轮上，所述下料气缸和下料滑轨固定在机柜4上；所述下料滑块套设在下料滑轨上并与下料气缸的气缸轴相连接。所述下料电机带动下料输送带运转从而对硅片进行运送；所述下料气缸带动下料滑块在下料滑轨上移动从而带动下料动轨道进行移动，使得下料动轨道能够进行伸缩。在具体实施中，当第三升降组件和下料物料架定位组件在对物料架5进行位置调整和定位固定时，所述下料动轨道回缩，当物料架5的位置调整好并固定后，所述下料动轨道伸出并从第三物料板的开口处进入物料架5的中，使所述下料输送带与物料架5的物料放置板54上最上方的卡槽55位于同一水平位置，使硅片能够由下料动轨道输送带运送至物料架5中。在下料组件41对物料架5中的硅片进行运送时，下料组件41每次运送一片硅片，所述第三升降组件就会带动下料物料架定位组件进行移动从而带动物料架5进行移动，使得下一片硅片被储存至下一卡槽55中，这样依次进行直至物料架5中的卡槽55被全部装满。

所述下料排片构件还包括下料缓存组件43，所述下料缓存组件43位于下料定轨道靠近第三升降组件的一端，所述下料缓存组件43用于缓存下料组件41运送过来的且不能够及时进行储存的硅片。所述下料缓存组件43包括下料缓存架、下料缓存电机安装板、下料缓存电机、下料缓存丝杆和下料缓存导向杆。所述下料缓存架上安装有用于放置硅片的物料放置板54，所述下料缓存架套设在下料缓存导向杆上，所述下料缓存导向杆与机柜4固定连接，所述下料缓存电机安装板与下料缓存导向杆相连接，所述下料缓存电机安装在下料缓存电机安装板上，所述下料缓存丝杆与下料缓存电机的电机轴相连接，通过下料缓存电机运转带动下料缓存架在下料缓存导向杆上进行移动。具体的，所述下料组件41从下料缓存架的物料放置板54之间穿过，下料输送带上的硅片会从物料放置板54之间的卡槽55经过，当硅片运送至下料缓存组件43时如果需要对硅片进行缓存，所述下料缓存电机带动下料缓存架上升使硅片离开下料输送带并缓存至下料缓存架的物料放置板54的卡槽55中，下一片硅片会从下料缓存架的物料放置板54的下一组卡槽55中经过；当需要对缓存的硅片进行运输时，只需让下料缓存电机带动下料缓存架使下料缓存架中缓存的硅片接触到下料输送带即可。

所述下料升降构件包括第三升降组件44、第四升降组件45和下料物料架定位组件46，所述下料物料架定位组件46安装在第三升降组件44上，所述第三升降组件44位于下料组件41的一侧，所述第四升降组件45与第二平移组件相连接且位于第三升降组件44的一侧。

所述第三升降组件44包括第三升降电机、第三升降导轨、第三升降丝杆以及第三升降滑板，所述第三升降导轨安装在机柜4上，所述第三升降电机安装在第三升降导轨上，所述第三升降丝杆一端与第三升降电机的电机轴相连接一端位于第三升降滑板上的导向孔中，所述第三升降滑板下端装有用于安装下料物料架定位组件46的托板。所述第三升降组件44通过第三升降电机通过带动第三升降丝杆旋转来带动第三升降滑板上下移动，从而带动安装在第三升降滑板上的下料物料架定位组件46进行上下移动。

所述下料物料架定位组件46与第三升降滑板固定连接，用于对物料架5进行定位和固定。所述下料物料架定位组件46包括下料物料架定位安装架、下料物料架定位电机、数个下料物料架定位滚轮、下料物料架定位带、下料物料架定位气缸、下料物料架定位板以及下料物料架定位柱。所述下料物料架定位安装架安装在第三升降滑板下端的托板上，所述下料物料架定位电机安装在下料物料架定位安装架的一侧，所述下料物料架定位滚轮安装在物料件定位安装架上，所述下料物料架定位带套设在下料物料架定位滚轮上，通过下料物料架定位电机运转带动下料物料架定位滚轮转动从而带动下料物料架定位带转动，使得位于下料物料架定位带上的物料架5进行移动从而调整位置；所述下料物料架定位气缸安装在第三升降滑板的另一端，所述下料物料架定位板与下料物料架定位气缸的气缸轴相连接，所述下料物料架定位柱固定在下料物料架定位板上，所述下料物料架定位柱其头部形状与第三物料板上的定位槽56的形状相嵌合，通过下料物料架定位气缸驱动使下料物料架定位柱***第三物料板上的定位槽56从而对物料架5进行定位和固定。

所述第四升降组件45包括第四升降安装架、第四升降电机、第四升降导轨、第四升降丝杆以及第四升降滑块，所述第四升降安装架与机柜4相连接，所述第四升降电机和第四升降导轨固定在第四升降安装架上，所述第四升降滑块套设在第四升降导轨上。所述第四升降安装架包括与机柜4固定连接的第三安装板，与所述第二平移组件固定连接的第四安装板，所述第四升降电机和第四升降导轨固定在第三安装板上，所述第四升降滑块固定在第四安装板上。所述第四安装板上还装有用于与第四升降电机以及第四升降丝杆配合的导向套，所述第四升降丝杆一端与第四升降电机的电机轴相连接一端位于导向套中。所述第四升降组件45通过第四升降电机带动第四升降丝杆在导向套中旋转从而带动第二平移组件进行上下移动。

所述下料输送构件包括第二平移组件47、第三输送组件48以及第四输送组件49，所述第二平移组件47、第三输送组件48以及第四输送组件49均安装在机柜4上，所述第三输送组件48位于第四输送组件49一侧，且第三输送组件48上的物料架5能够被运送至第四输送组件49上。所述第二平移组件47与第三输送组件48相互穿插设置。

所述第二平移组件47包括第二平移安装架、第二平移电机、数个第二平移滚轮以及套设在第二平移滚轮上的第二平移输送带，所述第二平移电机和第二平移滚轮均安装在第二平移安装架上。具体的，所述第二平移安装架包括第二平移安装板以及第二平移支撑板，所述第二平移支撑板位于第二平移安装板之间，可以对物料架5进行支撑，所述第二平移安装板设置成有间隔的数个独立直板，这些直板可以穿插在第三输送组件48的第三输送带之间。其中，第二平移组件47与第三输送组件48为穿插设计，第二平移组件47的第二平移输送带位于第三输送组件48的第三安装槽和第四安装槽中，第二平移组件47的第二平移支撑板位于第三输送组件48的第三输送带之间。这种相对独立的穿插设计可以使物料架5在进行输送时能够进行的两个不同方向的移动，十分的灵活且节省了空间。

所述第三输送组件48包括第三输送安装架、第三输送电机、数个第三输送滚轮以及套设在第三输送滚轮上的第三输送带，所述第三输送电机和第三输送滚轮均安装在第三输送安装架上。具体的，所述第三输送安装架分为第一安装部分、第二安装部分和第三安装部分，其中第一安装部分和第二安装部分之间设置有第三安装槽，第二安装部分和第三安装部分设置有第四安装槽。所述第三输送滚轮以及第三输送带的安装绕过第三安装槽和第四安装槽，形成与第三安装槽和第四安装槽一致的凹陷。所述第三输送组件48通过第三输送电机的驱动将第二平移输送带上装有硅片的物料架5从第三输送组件48运送至第四输送组件49上。

第四输送组件49包括第四输送安装架、第四输送电机、数个第四输送滚轮以及套设在第四输送滚轮上的第四输送带，所述第四输送电机和第四输送滚轮均安装在第四输送安装架上。所述第四输送组件49通过第四输送电机的驱动将从第三输送组件48运送过来的装有硅片的物料架5运出。所述下料装置3中也装有正反检测组件115，其装在第四输送组件49的第四输送带之间。

如图13所示，所述硅片激光打标机还包括物料架输送组件，所述物料架输送组件用于将上料物料架定位组件16中的空物料架5运送至下料物料架定位组件46中，所述物料架输送组件包括物料架输送轨道61、物料架输送电机62、物料架输送滚轮63、物料架输送带64，所述物料架输送轨道61安装在机柜4上，所述物料架输送电机62和物料架输送滚轮63安装在物料架输送轨道61上，所述物料架输送带64套设在物料架输送滚轮63上。所述物料架输送组件安装在第二升降组件15和第三升降组件44之间位于检测打标装置2的一侧。所述物料架5通过物料架输送输送组件从上料装置1运送至下料装置3，实现了物料架5的循环利用，自动化程度高，方便快捷。

如图14所示，本发明还公开一种硅片打标方法，其通过上述硅片激光打标机实现。所述硅片打标方法包括以下步骤：步骤S10:上料装置1将装满待检测硅片的物料架5中的待检测硅片逐片送出；步骤S20：检测打标装置2将逐片送出的待检测硅片取出并进行检测，将检测完毕的合格硅片放到下料装置3；步骤S30：下料装置3将检测完毕的合格硅片逐片运送至空物料架5中储存并装满合格硅片的物料架5送出。更具体地，包括下述步骤：

步骤S1：上料输送构件以及上料升降构件将装有硅片的物料架5送至上料排片构件的一侧；

步骤S2：上料排片构件将物料架5中的硅片逐片送出，同时将空的物料架5从物料架输送组件运送至下料装置3；

步骤S3：所述检测打标装置2将硅片从上料装置1中取出并进行检测和打标；所述检测打标装置2将完成打标的硅片取出并放置到下料装置3上；

步骤S4：所述下料排片构件将硅片逐片运送至空物料架5中储存；

步骤S5：所述下料升降构件将装满硅片的物料架5运送至下料输送构件上；所述下料输送构件将物料架5运出硅片激光打标机。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“数个”的含义是两个或两个以上。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种硅片激光打标机，其特征在于，所述硅片激光打标机包括机柜、用于装硅片的物料架、用于输送物料架以及对硅片进行排片的上料装置、用于对硅片进行检测和打标的检测打标装置以及将打标完成的硅片运送进物料架并送出的下料装置，所述上料装置、检测打标装置以及下料装置均安装在机柜上，所述检测打标装置位于上料装置和下料装置之间，所述上料装置包括上料输送构件、上料升降构件、上料排片构件，所述上料升降构件安装在上料输送构件和上料排片构件的一端，所述上料排片构件位于上料输送构件的一侧，所述上料输送构件包括第一输送组件、第二输送组件以及第一平移组件，所述第一输送组件、第二输送组件以及第一平移组件均安装在机柜上，所述第二输送组件位于第一输送组件一侧，所述第一平移组件与升降构件相连接，所述上料升降构件包括第一升降组件、第二升降组件以及上料物料架定位组件，所述第一升降组件与第一平移组件相连接，所述第二升降组件位于第一升降组件的一侧，所述上料物料架定位组件安装在第二升降组件上，所述第一平移组件与第二输送组件相互穿插设置，所述第二输送组件包括第二输送安装架、第二输送电机、数个第二输送滚轮以及套设在第二输送滚轮上的第二输送带，所述第二输送电机和第二输送滚轮均安装在第二输送安装架上，所述第二输送安装架分为第一安装部、第二安装部和第三安装部，其中第一安装部和第二安装部之间之间形成第一安装槽，第二安装部和第三安装部之间形成有第二安装槽，所述第二输送滚轮以及第二输送带的安装绕过第一安装槽和第二安装槽，形成与第一安装槽和第二安装槽一致的凹陷，所述第一平移组件包括第一平移安装架、第一平移电机、数个第一平移滚轮以及套设在第一平移滚轮上的第一平移输送带，所述第一平移电机和第一平移滚轮均安装在第一平移安装架上，所述第一平移安装架包括第一平移安装板以及第一平移支撑板，所述第一平移支撑板位于第一平移安装板之间，对物料架进行支撑，所述第一平移安装板设置成有间隔的数个独立直板，这些直板穿插在第二输送组件的第二输送带之间，第一平移组件的第一平移输送带位于第二输送组件的第一安装槽和第二安装槽中，第一平移组件的第一平移支撑板位于第二输送组件的第二输送带之间，所述第一升降组件包括第一升降安装架、第一升降电机、第一升降导轨、第一升降丝杆以及第一升降滑块，所述第一升降安装架与机柜相连接，所述第一升降电机和第一升降导轨固定在第一升降安装架上，所述第一升降滑块套设在第一升降导轨上，所述第一升降安装架包括与机柜固定连接的第一安装板，与所述第一平移组件固定连接的第二安装板，所述第一升降电机和第一升降导轨固定在第一安装板上，所述第一升降滑块固定在第二安装板上，所述第二安装板上还装有用于与第一升降电机以及第一升降丝杆配合的导向套，所述第一升降丝杆一端与第一升降电机的电机轴相连接一端位于导向套中，所述第一升降组件通过第一升降电机带动第一升降丝杆在导向套中旋转从而带动第一平移组件进行上下移动。

2.根据权利要求1所述的硅片激光打标机，其特征在于，所述检测打标装置包括硅片取放组件、定位检测组件、打标组件、回收组件以及旋转组件，所述打标组件、硅片取放组件、定位检测组件和回收组件分别位于旋转组件的前后左右四个方位，所述硅片取放组件、定位检测组件、打标组件、回收组件以及旋转组件均安装在机柜上。

3.根据权利要求1所述的硅片激光打标机，其特征在于，所述下料装置包括下料输送构件、下料升降构件、下料排片构件，所述下料升降构件安装在下料输送构件和下料排片构件的一端，所述下料排片构件位于下料输送构件的一侧。

4.根据权利要求1所述的硅片激光打标机，其特征在于，所述硅片激光打标机还包括物料架输送组件，所述物料架输送组件用于将上料物料架定位组件中的空物料架运送至下料物料架定位组件中，所述物料架输送组件安装在上料装置和下料装置之间位于检测打标装置的一侧。

5.根据权利要求1所述的硅片激光打标机，其特征在于，所述上料排片构件包括上料组件和上料定位组件，所述上料组件和上料定位组件均安装在机柜上，所述上料定位组件安装在上料组件的一侧且上料组件上硅片能够运送至上料定位组件上，所述上料组件位于第二升降组件和上料定位组件之间。

6.根据权利要求1所述的硅片激光打标机，其特征在于，所述上料排片构件还包括用于缓存硅片的上料缓存组件，所述上料缓存组件安装在机柜上且位于上料组件靠近上料定位组件的一端。