CN107006125A - 用于多层印刷电路板的电容器 - Google Patents

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Abstract

描述了多层印刷电路板(100)中的电容器。该电容器可以包括焊盘下过孔型的过孔(114)、(116)和填充在焊盘下过孔型的过孔中的电介质混合物。过孔可以设置在多层印刷电路板的集成电路接触焊盘(112)的下方。电介质混合物可以包括与粘合材料混合的纳米颗粒尺寸的电介质粉末。

Description

用于多层印刷电路板的电容器
技术领域
本文所描述的一些实施方式总体上涉及用于高频应用的电容器。
背景技术
除非本文另有说明，否则本文所描述的材料不是关于本申请的权利要求的现有技术，并且不被认为是包含在本节中的现有技术。
电容器的寄生电阻(例如，等效串联电阻(ESR))和寄生电感(例如，等效串联电感(ESL))对集成电路(IC)的高频性能有害。平行板电容器的电容可以取决于电容器在印刷电路板(PCB)中所占的面积。然而，PCB中的空间多半是稀缺资源，这是因为许多电路部件可以被集成到PCB中。平行板电容器通常可以出现在PCB的与过孔和/或迹线连接的另一侧上，过孔和/或迹线可能引起额外电感(例如，ESL)和电阻(例如，ESR)并且可能降低电容器的谐振频率。
球栅阵列(BGA)IC可以具有针对去耦电容器和其他无源IC部件的密集封装限制。即使在外部行焊盘中，可能难以对BGAIC中的具有小于或等于0.5毫米的节距的电源迹线提供偏置。在高频应用(例如，25GHz或超过25GHz)中，在BGA焊盘处可能需要例如利用电容器进行有效去耦。然而，由于寄生电阻、寄生电感以及对电容器充电和/或放电的时间，可能难以进行微波和太赫兹频率下的去耦。
本文所要求保护的主题不限于解决任何缺点的实施方式或者仅在诸如上述环境的环境中操作的实施方式。相反，提供该背景仅用于说明可以实践本文所描述的一些实施方式的一个示例性技术领域。
发明内容
提供本发明内容旨在以简化的形式介绍一系列概念，在下面的具体实施方式中进一步描述这些概念。本发明内容不旨在确定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
本文描述的一些示例性实施方式总体上涉及印刷电路板中的电容器。
在一个示例性实施方式中，描述了一种在印刷电路板中的电容器。该电容器可以包括焊盘下过孔型的过孔以及填充在过孔中的电介质混合物。过孔可以设置在多层印刷电路板的集成电路接触焊盘的下方。电介质混合物可以包括与粘合材料混合的纳米颗粒尺寸的电介质粉末。
在另一示例性实施方式中，电容器可以包括设置在多层印刷电路板的IC接触焊盘下方的焊盘下过孔型的同轴过孔。同轴过孔可以包括外过孔壁、内过孔壁、以及填充在外过孔壁与内过孔壁之间的电介质混合物。内过孔壁可以与外过孔壁同轴对准。电介质混合物可以包括与粘合材料混合的纳米颗粒尺寸的电介质粉末。
本发明的附加的特征和优点将在下面的描述中阐述，并且根据描述部分特征和优点将是明显的，或者可以通过本发明的实践获知。本发明的特征和优点可以借助所附权利要求中特别指出的手段和组合来实现和获得。本发明的这些和其他特征根据以下描述和所附权利要求将变得更加明显，或者可以通过下文阐述的本发明的实践来获得。
附图说明
为了进一步阐明本发明的上述和其他优点和特征，将通过参照附图中所示的本发明的具体实施方式对本发明进行更具体的描述。应当理解，这些附图仅描绘了本发明的典型实施方式，因此不被认为是限制本发明的范围。将通过利用附图以另外的特征和细节来描述和解释本发明，在附图中：
图1A是示出示例性印刷电路板的堆叠的截面图的框图；
图1B是示出图1A的示例性印刷电路板的顶视图的框图；
图2是示出另一示例性印刷电路板的堆叠的截面图的框图；
图3A是示出示例性同轴过孔的顶视图的框图；
图3B是示出图3A的示例性同轴过孔的截面图的框图；以及
图4包括示出示例性焊盘下过孔电容器的性能的图示。
具体实施方式
本文描述的实施方式总体上涉及用于印刷电路板的电容器。
本文描述的一些实施方式可以包括焊盘下过孔(via-in-pad)电容器，该焊盘下过孔电容器可以被包括在用于高频应用的刚性或挠性PCB中。例如，电容器可以快速充电和/或放电，并且可以在25GHz或更高频率的应用中实现。在另一示例中，电容器可以在56GHz或更高频率的应用中实现。焊盘下过孔电容器可以设置在IC接触节点正下方，这样与平行板电容器和/或印刷电容器相比可以消除接触电阻，降低ESR和ESL并且消除面积因子。与平行板电容器和/或印刷电容器相比，焊盘下过孔电容器可以具有高的自谐振频率。
在一些实施方式中，焊盘下过孔电容器可以包括设置在IC接触焊盘正下方的过孔以及填充在过孔中的电介质混合物。可替选地，焊盘下过孔电容器可以包括同轴过孔，同轴过孔包括外壁、内壁以及填充在外壁与内壁之间的电介质混合物。IC接触焊盘可以包括电源接触焊盘、BGA焊盘或另一合适类型的IC接触焊盘。
电介质混合物可以包括与粘合材料混合的纳米颗粒尺寸的电介质粉末。电介质粉末可以包括高介电常数(高K)低损耗正切值电介质材料。电介质粉末的示例可以包括但不限于钛酸锶钡(BaSrTiO3)、掺杂镁的钛酸锶钡、掺杂锑的钛酸锶钡、二氧化钛(TiO2)、五氧化二钽(Ta2O5)、多晶氧化铝粉末和TiO2、镁橄榄石(Mg2SiO4)、硅锌矿(Zn2SiO4)、BaO-TiO2-ZnO、铌酸锌MNb2O6、(Mg,Ca)TiO3、ZnO-TiO2、Mg(Sn(x)Ti(1-x))ZO3，以及任意其他合适的电介质粉末材料。
在一些实施方式中，粘合材料可以包括聚合物，并且电介质混合物可以包括与聚合物混合的电介质粉末。可替选地，粘合材料可以包括玻璃环氧树脂粘合剂，并且电介质混合物可以包括与玻璃环氧树脂粘合剂混合的电介质粉末以及玻璃料。可替选地，粘合材料可以包括环氧树脂，并且电介质混合物可以包括与环氧树脂混合的电介质粉末。
焊盘下过孔电容器的电容可以与电容器中的过孔长度有关。例如，第一电容器可以具有从PCB的第一层延伸到第三层的第一过孔。第二电容器可以具有从PCB的第一层延伸到第八层的第二过孔。由于第一电容器的第一过孔长度小于第二电容器的第二过孔长度，所以第一电容器的电容值可以小于第二电容器的电容值。在一些实施方式中，可以通过改变电容器的过孔长度来调节焊盘下过孔电容器的电容。可以通过使用集总元件设计和嵌入式过孔结构的设计来获得五十欧姆负载或其他(例如，100欧姆，25欧姆)负载。
此外，焊盘下过孔电容器的电容可以与PCB的温度和工作频率有关。对于特定的电容器，可以构建查找表。查找表可以根据不同的温度和不同的工作频率列出电容器的电容值。电容器的接触焊盘可以具有与IC接触焊盘的尺寸相同的尺寸，并且可以不具有柱(stub)。电容器中的过孔可以具有可以将过孔与未连接至过孔的PCB层隔离的反焊盘(anti-pad)。
现在将参照附图来描述本发明的一些示例性实施方式的各个方面。附图是这些示例性实施方式的图解和图示，并且不是本发明的限制，也不一定按比例绘制。
图1A是示出根据本文所描述的至少一些实施方式布置的示例性PCB 100的堆叠的截面图的框图。PCB 100可以包括多个铜箔层。例如，如图1A所示，PCB 100可以包括八个层101至108。层101至108中的每一层可以包括铜箔层。在一些实施方式中，PCB 100中的总层数可以是4、6、8、10或另一合适的数目。PCB 100可以包括刚性板或刚挠板。
层压件可以置于PCB 100的相邻层之间。例如，预浸渍(PREPREG)复合纤维或其他合适的层压件可以分别被置于层101与层102之间、层103与层104之间、层105与层106之间、以及层107与层108之间。由Megtron 6或FR-4或其他合适的材料形成的芯板(Core)可以分别被置于层102与层103之间、层104与层105之间、以及层106与层107之间。在其他的实施方式中，在层101至108之间的层压层(例如，PREPREG)和芯板的布置可以与前述不同。
PCB 100可以包括嵌入PCB内的一个或更多个过孔。过孔可以包括通孔、盲孔和埋孔。PCB 100可以包括一个或更多个焊盘下过孔型的过孔。焊盘下过孔型的过孔可以包括设置在集成电路(IC)接触焊盘下方的过孔。例如，焊盘下过孔型的过孔可以设置在IC接触焊盘的正下方。IC接触焊盘可以包括电源接触焊盘、BGA焊盘或任何其他合适的IC接触焊盘。例如，如图1A所示，PCB 100包括位于电源接触焊盘110正下方的过孔114。过孔114可以包括第一过孔接触焊盘113和第二过孔接触焊盘111。在一些实施方式中，过孔114的过孔接触焊盘113可以具有与电源接触焊盘110的第二尺寸匹配的第一尺寸。例如，过孔接触焊盘113的第一尺寸可以与电源接触焊盘110的第二尺寸相同。
可替选地，过孔接触焊盘113的第一尺寸与电源接触焊盘110的第二尺寸之间的差可以在第一尺寸的±15％以内。在一些实施方式中，过孔接触焊盘111可以是接地接触，或者过孔接触焊盘111可以将过孔114连接至PCB的层。例如，层108可以用作用于过孔114的过孔接触焊盘111(例如，接地接触)。PCB 100可以另外地包括置于BGA焊盘112正下方的过孔116。过孔116可以包括第一过孔接触焊盘115和第二过孔接触焊盘117。在一些实施方式中，过孔116的过孔接触焊盘115可以具有与BGA接触焊盘112的第二尺寸匹配的第一尺寸。例如，过孔接触焊盘115的第一尺寸可以与BGA接触焊盘112的第二尺寸相同。可替选地，过孔接触焊盘115的第一尺寸与BGA接触焊盘112的第二尺寸之间的差可以在第一尺寸的±15％以内。在一些实施方式中，过孔接触焊盘117可以是接地接触，或者过孔接触焊盘117可以将过孔116连接至PCB的层。例如，层103可以用作用于过孔116的接地接触。过孔114和116均是焊盘下过孔型的过孔的示例。过孔114和116可以是无镀层的过孔。虽然在图1A中示出了一个电源接触焊盘110、一个BGA焊盘112和两个过孔114、116，但是PCB 100可以更通常地包括一个或更多个电源接触焊盘110、一个或更多个BGA焊盘112、以及均实现为焊盘下过孔型的一个或更多个过孔。在一些实施方式中，焊盘下过孔型的过孔可以允许接入BGA的内部行。焊盘下过孔型的过孔可以包括接触焊盘，该接触焊盘具有与IC接触焊盘的第二尺寸匹配的第一尺寸。可以利用有限元分析来设计焊盘下过孔型的过孔。
焊盘下过孔电容器可以由焊盘下过孔型的过孔和填充在过孔中的电介质混合物形成。焊盘下过孔电容器可以用作去耦电容器、滤波电容器、旁路电容器或另一合适类型的电容器。焊盘下过孔电容器的电容值可以与过孔的长度有关。在一些实施方式中，焊盘下过孔电容器的电容值可以在纳法(nF)范围内。可替选地，焊盘下过孔电容器的电容值可以在微法(μF)或皮法(pF)范围内。
例如，第一焊盘下过孔电容器可以由设置在电源接触焊盘110下方并填充有电介质混合物的过孔114形成。第一焊盘下过孔电容器可以使提供给电源接触焊盘110的电源信号与PCB 100中的信号迹线(signal trace)去耦。第二焊盘下过孔电容器可以由设置在BGA焊盘112下方并填充有电介质混合物的过孔116形成。第二焊盘下过孔电容器可以使电源的内层布线和/或信号迹线去耦，使得内层布线旁路第二焊盘下过孔电容器。另外地，过孔114可以具有从层101延伸到层108的第一过孔长度，并且过孔116可以具有从层101延伸到层103的第二过孔长度。层103和108可以是接地层。由于过孔114的第一过孔长度大于过孔116的第二过孔长度，所以第一焊盘下过孔电容器的电容值可以大于第二焊盘下过孔电容器的电容值。
填充在本文所描述的焊盘下过孔电容器中的电介质混合物可以包括与粘合材料混合的超细电介质粉末。例如，可以将超细电介质粉末与环氧树脂或聚合物混合，以形成可注入到过孔中的可分散膏。将电介质混合物注入过孔可以类似于过孔内的热环氧树脂沉积。在一些实施方案中，电介质混合物中的电介质粉末的百分比可以按体积计、按重量计、按浓度计或者按照任意其他合适的测量机制计大于80％或另一合适的百分数。电介质混合物中的电介质粉末的百分比可以小于100％，这是因为电介质混合物中可以存在粘合剂、填料、促进剂、固化剂、分散剂和/或其他材料。电介质混合物可以是温度稳定的。例如，电介质混合物的热膨胀系数可以小于0.01毫米每摄氏度。
超细电介质粉末可以包括纳米颗粒尺寸的电介质粉末，其中个体粉末颗粒的尺寸在约1纳米与100纳米之间。如本文所使用的，对于值所使用的术语“约”可以指所述值的±15％的范围。电介质粉末可以包括高介电常数(高K)低损耗正切值电介质材料。电介质粉末的示例可以包括但不限于具有300至3000的衰减的钛酸锶钡(BaSrTiO3)、掺杂镁的钛酸锶钡、掺杂锑的钛酸锶钡、具有50的衰减的二氧化钛(TiO2)、具有25的衰减的五氧化二钽(Ta2O5)、多晶氧化铝粉末和TiO2、镁橄榄石(Mg2SiO4)、硅锌矿(Zn2SiO4)、BaO-TiO2-ZnO、铌酸锌MNb2O6、(Mg,Ca)TiO3、ZnO-TiO2、Mg(Sn(x)Ti(1-x))ZO3以及任意其他合适的电介质粉末材料。
在一些实施方式中，粘合材料可以包括聚合物。因此，电介质混合物可以包括与聚合物混合的电介质粉末。示例性聚合物可以包括聚酰亚胺、苯并环丁烯(BCB)或另一合适类型的聚合物。可替选地，粘合材料可以包括玻璃环氧树脂粘合剂，并且电介质混合物可以包括与玻璃环氧树脂粘合剂混合的电介质粉末以及玻璃料。可替选地，粘合材料可以包括环氧树脂(例如，DER 325、DEH324)，并且电介质混合物可以包括与环氧树脂混合的电介质粉末。环氧树脂可以包括粘结剂(例如，双酚A或环脂族聚合物)、固化剂(例如，诸如MHHPA的二羧酸酐)、分散剂(例如，磷酸酯)和/或催化剂(例如，叔胺、咪唑、尿素)。分散剂可以防止环氧树脂中形成电介质粉末的簇。
焊盘下过孔电容器中的过孔可以通过激光钻孔或其他合适的方法构造，并且可以是电镀通孔。过孔可以利用丝网印刷、喷墨注射、微注射器分配器和/或其他合适的注射机制填充有电介质混合物。过孔填充过程可以包括成像、孔电镀、环氧树脂过孔填充、平坦化、盖镀以及其他合适的PCB制造工艺。
可以在焊盘下过孔电容器上执行接触金属化。例如，焊盘下过孔电容器可以利用镍屏障(nickel-barrier)和铜进行金属化，其与现有的PCB制造原理兼容。
图1B是示出根据本文所描述的至少一些实施方式布置的图1A的示例性PCB 100的顶视图150的框图。PCB可以包括连接至电源接触焊盘110的信号迹线152(例如，电源信号迹线)。图1A的过孔114可以设置在电源接触焊盘110的正下方，并且在图1B中不可见。由电源接触焊盘110下方的过孔114形成的焊盘下过孔电容器可以将连接至电源接触焊盘110的电源与信号迹线152去耦。图1A的过孔116可以设置在BGA焊盘112的正下方并且在图1B中不可见。由BGA焊盘112下方的过孔116形成的焊盘下过孔电容器可以使电源的内层布线和/或信号迹线去耦。利用图1B中的虚线示出内层的信号迹线154。信号迹线154可以旁路由过孔116形成的焊盘下过孔电容器。
图2是示出根据本文所描述的至少一些实施方式布置的另一示例性PCB 200的堆叠的截面图的框图。PCB 200可以包括多个铜箔层。例如，如图2所示，PCB 200可以包括八个层201至208。层201至208中的每一层可以包括铜箔层。在一些实施方式中，PCB 200中的总层数可以是4、6、8、10或另一合适的数目。PCB 200可以包括刚性板或刚挠板。类似于图1A的PCB 100，层压件和/或芯板可以置于PCB 200的相邻层之间。
PCB 200可以包括嵌入PCB内的一个或更多个过孔。过孔可以包括通孔、盲孔和埋孔。PCB 200可以包括一个或更多个焊盘下过孔型的过孔。例如，PCB 200包括置于IC接触焊盘216下方的过孔212，置于IC接触焊盘218下方的过孔214、以及置于IC接触焊盘210下方的过孔220。过孔212可以包括第一过孔接触焊盘215和第二过孔接触焊盘211。过孔214可以包括第一过孔接触焊盘217和第二过孔接触焊盘213。过孔220可以包括第一过孔接触焊盘219和第二过孔接触焊盘211。在一些实施方式中，层203可以用作第二过孔接触焊盘213(例如，用于过孔214的接地接触)。层208可以用作第二过孔接触焊盘211(例如，用于过孔212和过孔220的接地接触)。IC接触焊盘216、218和210可以包括BGA焊盘、电源接触焊盘或其他合适类型的IC接触焊盘。尽管在图2中示出了三个IC接触焊盘216、218、210和三个过孔212、214、220，但是PCB 200可以更通常地包括一个或更多个IC接触焊盘以及一个或更多个过孔。
过孔212可以填充有电介质混合物以形成焊盘下过孔电容器。类似地，过孔214可以填充有电介质混合物以形成另一焊盘下过孔电容器。
在一些实施方式中，过孔220可以包括如图2所示的同轴过孔。同轴过孔可以用作终端开路传输线。同轴过孔可以包括外过孔壁、内过孔壁、以及填充在外过孔壁与内过孔壁之间的电介质混合物。内过孔壁可以与外过孔壁同轴对准。焊盘下过孔电容器可以通过在外过孔壁与内过孔壁之间填充有电介质混合物的同轴过孔220形成。在一些实施方式中，外过孔壁和内过孔壁可以是铜过孔壁。外过孔壁可以形成电容器的外部接触，并且内过孔壁可以形成电容器的内部接触。
图3A是示出根据本文所描述的至少一些实施方式布置的示例性同轴过孔的顶视图300的框图。同轴过孔可以包括外过孔壁302、内过孔壁304、以及填充在外过孔壁302与内过孔壁304之间的电介质混合物306。
图3B是示出根据本文所描述的至少一些实施方式布置的图3A的示例性同轴过孔的截面图350的框图。利用外过孔壁区段302a和302b示出了外过孔壁302。利用内过孔壁区段304a和304b示出了内过孔壁304。利用电介质混合物区段306a和306b示出了电介质混合物306。
图4包括示出根据本文所描述的至少一些实施方式布置的示例性焊盘下过孔电容器的性能的图示400。测试装备可以包括在传输线的路径中具有焊盘下过孔电容器的传输线。焊盘下过孔电容器的去耦能力可以通过经由传输线(用作本文中的测试线)发送测试信号来证明，该测试信号通过焊盘下过孔电容器被分流至地。模拟结果可以表明，沿着传输线的高频信号可以被焊盘下过孔电容器耗尽或滤波，并且可以不通过传输线。在实际的PCB设计中，可以没有连接至传输线的焊盘下过孔电容器。然而，可以存在连接至电源迹线或电源层的焊盘下过孔电容器，并且焊盘下过孔电容器可以用作用于电源迹线或电源层的去耦电容器。
焊盘下过孔电容器可以用作滤波电容器、旁路电容器或去耦电容器。利用散射参数(S参数)在图4中示出了焊盘下过孔电容器的去耦效果。曲线402可以示出根据频率的S参数S1,1的性能。S参数S1,1可以表示输入反射系数。曲线404可以示出根据频率的S参数S2,1的性能。S参数S2,1可以表示正向传输系数。曲线402和404可以表明焊盘下过孔电容器的存在可以在高频下产生短路，使得可以忽略穿过焊盘下过孔电容器的高频信号的传输(例如，约2.0％或更少)。
本公开内容不限于本文所描述的特定实施方式的各方面，其旨在进行各方面的说明。对于本领域技术人员明显的是，在不脱离其精神和范围的情况下，可以进行许多修改和变化。根据前述描述，除了本文列举的那些方法和装置之外，在本公开内容的范围内功能上等同的方法和装置对本领域技术人员将是明显的。这样的修改和变化旨在落在所附权利要求的范围内。本公开内容将仅受所附权利要求的条款以及这些权利要求的等同内容的全部范围的限制。应当理解的是，本公开内容不限于特定方法、试剂、化合物、组合物或生物***，其当然可以变化。还应当理解的是，本文使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。
基本上对于本文中使用的任何复数和/或单数术语，本领域技术人员可以在适用于上下文和/或应用的情况下，从复数转换为单数和/或从单数转换为复数。为了清楚起见，可以在本文中明确地阐述各种单数/复数置换。
在不脱离本发明的精神或本质特征的情况下，本发明可以以其他具体形式实施。所描述的实施方式在所有方面被认为仅是说明性的而不是限制性的。因此，本发明的范围由所附权利要求而不是前面的描述来表示。落在权利要求的等同内容的含义和范围内的所有变化将被包括在本发明的范围内。

Claims (20)

1.一种在多层印刷电路板中的电容器，包括：
设置在所述多层印刷电路板的集成电路(IC)接触焊盘的正下方的焊盘下过孔型的过孔，其中，所述过孔包括过孔接触焊盘，所述过孔接触焊盘具有与所述IC接触焊盘的第二尺寸匹配的第一尺寸；以及
填充在所述过孔中的电介质混合物，其中，所述电介质混合物包括与粘合材料混合的纳米颗粒尺寸的电介质粉末，并且所述纳米颗粒尺寸的电介质粉末包括尺寸在约1纳米与100纳米之间的个体电介质颗粒。
2.一种在多层印刷电路板中的电容器，包括：
设置在所述多层印刷电路板的集成电路(IC)接触焊盘下方的焊盘下过孔型的过孔；以及
填充在所述焊盘下过孔型的过孔中的电介质混合物，其中，所述电介质混合物包括与粘合材料混合的纳米颗粒尺寸的电介质粉末。
3.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述粘合材料包括聚合物。
4.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述粘合材料包括环氧树脂，所述环氧树脂具有粘结剂、固化剂、分散剂和催化剂。
5.根据权利要求4所述的电容器，其中，所述分散剂防止在所述环氧树脂中形成所述电介质粉末的簇。
6.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述粘合材料包括玻璃环氧树脂粘合剂，并且所述电介质混合物还包括玻璃料。
7.根据权利要求2所述的电容器，其中，在所述电介质混合物中的所述电介质粉末的百分比按体积计大于80％。
8.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述电介质混合物的热膨胀系数小于0.01毫米每摄氏度。
9.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述过孔包括接触焊盘，所述接触焊盘具有与所述IC接触焊盘的第二尺寸匹配的第一尺寸。
10.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述IC接触焊盘包括球栅阵列(BGA)焊盘和电源接触焊盘之一。
11.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述电介质粉末包括钛酸锶钡、掺杂镁的钛酸锶钡、掺杂锑的钛酸锶钡、二氧化钛和五氧化二钽之一。
12.一种在多层印刷电路板中的电容器，包括：
设置在所述多层印刷电路板的集成电路(IC)接触焊盘下方的焊盘下过孔型的同轴过孔，其中：
所述焊盘下过孔型的同轴过孔包括外过孔壁、内过孔壁、以及填充在所述外过孔壁与所述内过孔壁之间的电介质混合物；
所述内过孔壁与所述外过孔壁同轴对准；并且
所述电介质混合物包括与粘合材料混合的纳米颗粒尺寸的电介质粉末。
13.根据权利要求12所述的电容器，其中，所述粘合材料包括聚合物。
14.根据权利要求12所述的电容器，其中，所述粘合材料包括环氧树脂，所述环氧树脂具有粘结剂、固化剂、分散剂和催化剂。
15.根据权利要求14所述的电容器，其中，所述分散剂防止在所述环氧树脂中形成所述电介质粉末的簇。
16.根据权利要求12所述的电容器，其中，所述粘合材料包括玻璃环氧树脂粘合剂，并且所述电介质混合物还包括玻璃料。
17.根据权利要求12所述的电容器，其中，在所述电介质混合物中的所述电介质粉末的百分比按体积计大于80％。
18.根据权利要求12所述的电容器，其中，所述电介质混合物的热膨胀系数小于0.01毫米每摄氏度。
19.根据权利要求12所述的电容器，其中，所述同轴过孔包括接触焊盘，所述接触焊盘具有与所述IC接触焊盘的第二尺寸匹配的第一尺寸。
20.根据权利要求12所述的电容器，其中，所述IC接触焊盘包括球栅阵列(BGA)焊盘和电源接触焊盘之一。
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