CN106982520A - 一种可提高铆合精度的铆合方法 - Google Patents

一种可提高铆合精度的铆合方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106982520A
CN106982520A CN201710289048.2A CN201710289048A CN106982520A CN 106982520 A CN106982520 A CN 106982520A CN 201710289048 A CN201710289048 A CN 201710289048A CN 106982520 A CN106982520 A CN 106982520A
Authority
CN
China
Prior art keywords
riveted
rivet
rivet hole
boards
edges
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710289048.2A
Other languages
English (en)
Inventor
欧阳�
汪广明
戴勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd filed Critical Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201710289048.2A priority Critical patent/CN106982520A/zh
Publication of CN106982520A publication Critical patent/CN106982520A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insertion Pins And Rivets (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种可提高铆合精度的铆合方法。本发明通过在另一板边的铆钉孔内放置定位针，定位针与冲针可在同一平面上分别固定叠板结构中的各板层，可避免铆合过程中芯板间滑动而导致层偏，即使叠板结构中两芯板的厚度不一致，铆合时也可保证作业精度不受叠板结构的影响，批量生产时亦可同样保证其精度。若定位铆钉孔内无法***定位针，则可初步确认该铆钉孔已冲偏，从而实现在铆合的过程中可获知铆钉孔是否冲偏的问题。通过本发明方法可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。

Description

一种可提高铆合精度的铆合方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种可提高铆合精度的铆合方法。
背景技术
多层印制线路板的压合工艺按照各层之间的定位方法可分为销钉定位层压工艺(PIN-LAM)和无销钉定位层压工艺(MASS-LAM)，前者定位精度高，但效率低、成本高，只适用于高层数、高精度的多层印制线路板的生产，而后者虽然定位精度较低，但效率高，成本低，因此这种方法是目前国内大多数厂家进行多层板大批量生产普通采用的工艺方法。
当压合工序采用MASS-LAM压合时，压合前需采用铆钉机先铆合叠板结构，而双轴铆钉机和三轴铆钉机的作业精度有限，当遇到有作业难度的叠板结构时(如包含厚薄铜或假层板的结构等)或作业8层及8层以上的生产板时，极易产生层偏报废。现有的铆合流程如下：现有采用双轴铆钉机或三轴铆钉机的铆合工艺流程如下：1、在芯板及半固化片的板边钻至少8个铆钉孔(其中长边至少3个，短边至少1个，如图1所示)；2、根据叠板顺序将芯板与半固化片层叠在一起，芯板与半固化片上的铆钉孔一一对应，形成叠板结构；3、双轴或三轴铆钉机的冲针套入叠板结构一边上的两个或三个铆钉孔并进行铆合，而后逐一铆合叠板结构上的其它铆钉孔。上述的铆合方法存在以下问题：1、因首先铆合的铆钉孔均在一条直线上，无法对一个平面进行固定。当作业到有生产难度的叠板结构时，在铆合首孔时，不同芯板的平面可能会产生相对滑动，造成层偏报废。2、由于两轴及三轴铆钉机长时间使用后，其稳定性会逐渐变差，即使作业没有难度的叠板结构或作业有难度的叠板结构的首件未发生层偏时，也无法保证后续批量生产时的作业精度不会出现偏差，而通过X-RAY检测层偏仅是一种检测方法，对其作业精度不会有任何提高；现有技术采用双轴机或三轴铆钉机作业，当遇到作业难度较大的叠板结构层偏报废率约30％，即使作业普通的叠板结构也会出现零散的层偏报废。3、在前一工序对内层芯板钻铆钉孔时，若两芯板的同一位置的铆钉孔已偏移，采用现有的铆合方法无法保证在作业中即可发现前工序已将铆钉孔冲偏。
发明内容
本发明针对采用现有的铆合方法存在层偏报废率高且在铆合过程中无法获知铆钉孔是否冲偏的问题，提供一种可提高铆合精度且铆合过程中可获知铆钉孔是否冲偏的铆合方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种可提高铆合精度的铆合方法，包括以下步骤：
S1、根据叠板顺序将板边已钻铆钉孔的芯板和板边已钻铆钉孔的半固化片层叠在一起，形成叠板结构；所述芯板和半固化片的板边均具有至少八个铆钉孔。
S2、将铆钉机的两颗或三颗冲针对应***叠板结构上同一板边的两个或三个铆钉孔内。
优选的，所述铆钉机为双轴铆钉机或三轴铆钉机。
S3、在叠板结构上另一板边的一个铆钉孔内***一颗定位针，该铆钉孔称为定位铆钉孔。
优选的，所述定位针为铆钉。
S4、通过铆钉机同时铆合上述已***冲针的铆钉孔。
S5、通过铆钉机逐一铆合除定位铆钉孔外的其余铆钉孔。
优选的，优先铆合叠板结构上长板边的铆钉孔，再铆合短板边的铆钉孔；同一板边的铆钉孔则先铆合两端的铆钉孔，再铆合中间的铆钉孔。
S6、取出定位铆钉孔内的定位针，通过铆钉机铆合定位铆钉孔。
上述铆合方法优选的，在步骤S2中，将铆钉机的两颗或三颗冲针对应***叠板结构上同一长板边的两个或三个铆钉孔内；在步骤S3中，所述定位铆钉孔位于另一长板边。
更优选的，所述定位铆钉孔位于另一长板边的中间。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在另一板边的铆钉孔内放置定位针，定位针与冲针可在同一平面上分别固定叠板结构中的各板层，可避免铆合过程中芯板间滑动而导致层偏，即使叠板结构中两芯板的厚度不一致，铆合时也可保证作业精度不受叠板结构的影响，批量生产时亦可同样保证其精度。若定位铆钉孔内无法***定位针，则可初步确认该铆钉孔已冲偏，从而实现在铆合的过程中可获知铆钉孔是否冲偏的问题。通过本发明方法可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为板边钻有8个铆钉孔的芯板的结构示意图；
图2为实施例1中叠板结构的俯视图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
参照图1-2，本实施例提供一种可提高铆合精度的铆合方法。
具体步骤如下：
(1)提供用于后续压合成多层板的芯板和半固化片，分别在芯板和半固化片的板边钻铆钉孔，当芯板与半固化片重叠时，两者上的铆钉孔一一重叠。芯板呈长方形，在两长边上分别钻三个铆钉孔，在两短边上分别钻一个铆钉孔，如图1所示。在其它实施方案中，每块板上的铆钉孔数量可以大于八个，长边至少三个铆钉孔且短边至少一个铆钉孔即可。
(2)根据叠板顺序将芯板和半固化片层叠在一起，形成叠板结构10。
(3)将三轴铆钉机的三颗冲针对应***叠板结构10上同一长板边的三个铆钉孔内11、12、13，如图2所示。
(4)在叠板结构上另一长板边中间的一个铆钉孔内***一颗定位针，该铆钉孔称为定位铆钉孔14，所述定位针为铆合时使用的铆钉。
(5)通过三轴铆钉机同时铆合上述已***冲针的三个铆钉孔11、12、13。
(6)通过三轴铆钉机逐一铆合叠板结构10上除定位铆钉孔14外的其余铆钉孔，并且优先铆合叠板结构10上长板边的铆钉孔，再铆合短板边的铆钉孔；同一板边的铆钉孔则先铆合两端的铆钉孔，再铆合中间的铆钉孔。
(7)取出定位铆钉孔14内的定位针，通过三轴铆钉机铆合定位铆钉孔。
本实施例通过在叠板结构上另一板边的铆钉孔内放置定位针，定位针与冲针可在同一平面上分别固定叠板结构中的各板层，可避免铆合过程中芯板间滑动而导致层偏，即使叠板结构中两芯板的厚度不一致，铆合时也可保证作业精度不受叠板结构的影响，批量生产时亦可同样保证其精度。
若定位铆钉孔内无法***定位针，则可初步确认该铆钉孔已冲偏，从而实现在铆合的过程中可获知铆钉孔是否冲偏的问题。
通过本发明方法可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
实施例2
本实施例提供一种可提高铆合精度的铆合方法。
具体步骤如下：
(1)提供用于后续压合成多层板的芯板和半固化片，分别在芯板和半固化片的板边钻铆钉孔，当芯板与半固化片重叠时，两者上的铆钉孔一一重叠。芯板呈长方形，在两长边上分别钻三个铆钉孔，在两短边上分别钻一个铆钉孔，如图1所示。在其它实施方案中，每块板上的铆钉孔数量可以大于八个，长边至少三个铆钉孔且短边至少一个铆钉孔即可。
(2)根据叠板顺序将芯板和半固化片层叠在一起，形成叠板结构10。
(3)将双轴铆钉机的两颗冲针对应***叠板结构上同一长板边的两个铆钉孔内。
(4)在叠板结构上另一长板边中间的一个铆钉孔内***一颗定位针，该铆钉孔称为定位铆钉孔，所述定位针为铆合时使用的铆钉。
(5)通过双轴铆钉机同时铆合上述已***冲针的两个铆钉孔。
(6)通过双轴铆钉机逐一铆合叠板结构上除定位铆钉孔外的其余铆钉孔，并且优先铆合叠板结构上长板边的铆钉孔，再铆合短板边的铆钉孔；同一板边的铆钉孔则先铆合两端的铆钉孔，再铆合中间的铆钉孔。
(7)取出定位铆钉孔内的定位针，通过双轴铆钉机铆合定位铆钉孔。
本实施例通过在叠板结构上另一板边的铆钉孔内放置定位针，定位针与冲针可在同一平面上分别固定叠板结构中的各板层，可避免铆合过程中芯板间滑动而导致层偏，即使叠板结构中两芯板的厚度不一致，铆合时也可保证作业精度不受叠板结构的影响，批量生产时亦可同样保证其精度。
若定位铆钉孔内无法***定位针，则可初步确认该铆钉孔已冲偏，从而实现在铆合的过程中可获知铆钉孔是否冲偏的问题。
通过本发明方法可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、根据叠板顺序将板边已钻铆钉孔的芯板和板边已钻铆钉孔的半固化片层叠在一起，形成叠板结构；所述芯板和半固化片的板边均具有至少八个铆钉孔；
S2、将铆钉机的两颗或三颗冲针对应***叠板结构上同一板边的两个或三个铆钉孔内；
S3、在叠板结构上另一板边的一个铆钉孔内***一颗定位针，该铆钉孔称为定位铆钉孔；
S4、通过铆钉机同时铆合上述已***冲针的铆钉孔；
S5、通过铆钉机逐一铆合除定位铆钉孔外的其余铆钉孔；
S6、取出定位铆钉孔内的定位针，通过铆钉机铆合定位铆钉孔。
2.根据权利要求1所述一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，步骤S5中，优先铆合叠板结构上长板边的铆钉孔，再铆合短板边的铆钉孔；同一板边的铆钉孔则先铆合两端的铆钉孔，再铆合中间的铆钉孔。
3.根据权利要求1所述一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，步骤S2中，将铆钉机的两颗或三颗冲针对应***叠板结构上同一长板边的两个或三个铆钉孔内；步骤S3中，所述定位铆钉孔位于另一长板边。
4.根据权利要求3所述一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，步骤S3中，所述定位铆钉孔位于另一长板边的中间。
5.根据权利要求1所述一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，所述定位针为铆钉。
6.根据权利要求1所述一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，所述铆钉机为三轴铆钉机或双轴铆钉机。
CN201710289048.2A 2017-04-27 2017-04-27 一种可提高铆合精度的铆合方法 Pending CN106982520A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710289048.2A CN106982520A (zh) 2017-04-27 2017-04-27 一种可提高铆合精度的铆合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710289048.2A CN106982520A (zh) 2017-04-27 2017-04-27 一种可提高铆合精度的铆合方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106982520A true CN106982520A (zh) 2017-07-25

Family

ID=59343665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710289048.2A Pending CN106982520A (zh) 2017-04-27 2017-04-27 一种可提高铆合精度的铆合方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106982520A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107995804A (zh) * 2017-08-30 2018-05-04 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种减少pcb压合异物的方法
CN112004320A (zh) * 2020-08-05 2020-11-27 金禄电子科技股份有限公司 线路板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090225527A1 (en) * 2008-03-06 2009-09-10 Sun Microsystems, Inc. Multi-function mezzanine board alignment and mounting device, with integrated handle
CN202353946U (zh) * 2011-12-14 2012-07-25 奥士康科技（益阳）有限公司 多层板叠合定位装置
KR101490353B1 (ko) * 2013-10-02 2015-02-11 대덕전자 주식회사 인쇄회로기판 제조방법
CN104797095A (zh) * 2015-04-23 2015-07-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种新型铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090225527A1 (en) * 2008-03-06 2009-09-10 Sun Microsystems, Inc. Multi-function mezzanine board alignment and mounting device, with integrated handle
CN202353946U (zh) * 2011-12-14 2012-07-25 奥士康科技（益阳）有限公司 多层板叠合定位装置
KR101490353B1 (ko) * 2013-10-02 2015-02-11 대덕전자 주식회사 인쇄회로기판 제조방법
CN104797095A (zh) * 2015-04-23 2015-07-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种新型铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107995804A (zh) * 2017-08-30 2018-05-04 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种减少pcb压合异物的方法
CN112004320A (zh) * 2020-08-05 2020-11-27 金禄电子科技股份有限公司 线路板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105072830B (zh) 一种层偏检测方法
DE102014113588A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Batteriezelle
CN105744765B (zh) 一种在pcb上制作短槽孔的方法
CN101203094B (zh) 一种挠性印制线路板多层板半固化胶转移的方法
CN106982520A (zh) 一种可提高铆合精度的铆合方法
CN208549072U (zh) 一种多层印制电路板层压简易定位装置
CN104717839A (zh) 厚铜电路板及其制作方法
CN107613676B (zh) 一种多层线路板层偏改善方法
CN106376188A (zh) Pcb生产线及该pcb生产线生产出的pcb
CN103533741A (zh) 一种双面厚铜板及其制作方法
CN104519681B (zh) 高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法
CN104797095B (zh) 一种铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法
CN107041083B (zh) 一种阴阳铜芯板的铆合方法
CN110678013A (zh) 嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板
CN202019499U (zh) 一种多层线路板的铆合模具
CA1259896A (en) Method for the manufacture of a veneer beam
CN206966959U (zh) 一种吸能盒焊接工装
CN107486892A (zh) Pcb板钻孔定位方法
JPH05343847A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
CN208462128U (zh) 一种便于压合涨缩识别的pcb板
CN210609928U (zh) 一种pcb板层压铆钉装置
EP1097615A1 (de) Verfahren zur verbindung von kupferfolien und trennblechen
CN204031575U (zh) 一种印刷电路板
CN207747140U (zh) 气缸冲孔装置
CN103974562B (zh) 多层印刷线路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170725