CN112004320A - 线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括如下步骤:将钻孔后的所述板料进行钻工作尾孔操作;进行锣铣PTH槽操作;对线路板半成品进行外观检测;在PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品,钻得的防呆定位孔的直径小于PTH槽的尾孔的直径;将第一定位钉插于防呆定位孔,其中,第一定位钉的直径大于防呆定位孔的直径,且第一定位钉的直径小于等于PTH槽的尾孔的直径。上述的线路板的制备方法采用外观检测和根据第一定位钉能否***防呆定位孔中的双重防呆的方式实现防止线路板漏锣铣PTH槽,且上述的线路板的制备方法简单、实用性强,无需额外开发防漏锣铣PTH槽的治具和改造机器。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,特别是涉及一种线路板及其制备方法。
背景技术
印制线路板上设计有各式各样的孔和槽,其作用是满足电子元件装配、模具工装装夹,机壳安装等功能,其中孔和槽分为两种不同的属性,经过化学镀铜的孔或槽内带有铜,我们称之为PHT(Plated through hole)。PHT中的孔由钻孔的方式钻孔得到,故叫做PHT孔,PHT中的槽使用计算机数字化控制精密机械加工立铣的方式锣铣得到,故叫做PTH槽。由于线路板生产的复杂性,生产过程中难免会有漏钻或漏锣铣的情况,但是PTH中的PTH槽和PTH孔与NPTH (Non-plated through hole)的槽不同,PTH中的PTH槽和PTH孔内侧有电镀的铜,成品无法直接返工,一旦前序印刷线路板出现漏锣铣PTH槽或漏钻PTH孔的情况,则印刷线路板就会报废。现有的防漏锣铣PTH槽设计主要是人工检测或NPTH的槽增加线路图形设计,用电测的方法达到防漏锣的检测效果。
已有的防漏锣技术虽然方法简单,但无法应用在线路板的制备过程中,因为PTH槽内的铜需通过沉铜电镀的方式实现,如果在电测工序才检测发现漏锣铣PTH槽,则可视为报废品,因为线路板到电测时已经成为小板,通过返锣铣的方式进行返工也无法将铜电镀到PTH槽壁内。
因此,亟需解决检测得到线路板漏锣铣PTH槽时,线路板已经无法直接返工问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种线路板及其制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种线路板的制备方法,包括如下步骤:
进行开料操作,得到板料;
对所述板料进行钻孔操作;
将钻孔后的所述板料进行钻工作尾孔操作;
进行锣铣PTH槽操作;
进行锣铣PTH槽的尾孔操作,得到第一线路板半成品;
对所述线路板半成品进行外观检测,若检测到所述PTH槽的尾孔,则初步判定未漏锣铣PTH槽,若未检测到所述PTH槽的尾孔,则初步判定漏锣铣PTH 槽;
在所述PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品,所述防呆定位孔的直径小于所述PTH槽的尾孔的直径;及
将第一定位钉插于所述防呆定位孔,其中,所述第一定位钉的直径大于所述防呆定位孔的直径,且所述第一定位钉的直径小于或等于所述PTH槽的尾孔的直径,若所述第一定位钉能***所述防呆定位孔,则判定未漏锣铣PTH槽,若所述第一定位钉不能***所述防呆定位孔,则判定漏锣铣PTH槽。
在其中一个实施例中,所述防呆定位孔的直径为0.3mm~0.5mm。
在其中一个实施例中,所述工作尾孔的数目为多个,且各所述工作尾孔的直径相异,所述钻工作尾孔操作为依次呈直线钻出直径由小到大的所述工作尾孔。
在其中一个实施例中,所述第一定位钉的直径>0.5mm,且≤1.6mm。
在其中一个实施例中,在所述PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品的步骤之后,以及在所述将定位钉插于线路板的防呆定位孔的步骤之前,所述制备方法还包括:
在所述第二线路板半成品上钻辅助定位孔;
将第二定位钉插于所述辅助定位孔。
在其中一个实施例中,在所述对所述板料进行钻孔操作的步骤之前,以及在所述进行开料操作的步骤之后,所述制备方法的步骤还包括:
将所述板料进行插销钉定位。
在其中一个实施例中,在所述将钻孔后的所述板料进行钻工作尾孔操作的步骤之前,以及在所述对所述板料进行钻孔操作的步骤之后,所述制备方法的步骤还包括:
对钻孔后的所述板料进行除胶。
在其中一个实施例中,在将第一定位钉插于所述防呆定位孔的步骤之前,以及在所述PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品的步骤之后,所述制备方法还包括如下步骤:
对第二线路板半成品进行沉铜处理。
在其中一个实施例中,在所述将第一定位钉插于所述防呆定位孔的步骤之前,以及在所述对第二线路板半成品进行沉铜处理之后,所述制备方法还包括:
对沉铜处理后的第二线路板半成品进行贴干膜操作。
一种线路板,采用上述任一实施例所述的线路板制备方法制备得到。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
1、本发明线路板的制备方法中先进行钻孔,且按步骤再钻出工作尾孔、PTH 槽和PTH槽的尾孔,即先制备得到需沉铜的区域的各种孔和槽,当存在工程资料漏发,流程漏做,铣刀断刀等情况,造成漏锣铣PTH槽时,因为PTH槽的形状大小便于观察,所以通过外观检测就可以初步判定是否漏锣铣PTH槽。在判定出漏锣铣PTH槽之后,通过各项检查,排除导致发生漏锣铣PTH槽的因素后,将漏锣铣PTH槽的初级线路板返工进行相应操作即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失;
2、本发明线路板的制备方法中由于第一定位销钉的直径大于所述防呆定位孔的直径,且所述第一定位钉的直径小于或等于所述PTH槽的尾孔的直径,若所述第一定位钉能***所述防呆定位孔,则判定未漏锣铣PTH槽,若所述第一定位钉不能***所述防呆定位孔,则判定漏锣铣PTH槽,可以避免在线路板的大批量生产过程中,由于人工进行外观检验可能会有小几率漏失检验的情况发生,并且若此步骤出现判定为漏锣铣PTH槽的线路板,将该线路板直接返工加工即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失;
3、本发明线路板制备方法中,采用上述的两种防止线路板上出现漏锣铣PTH槽的方式,即采用双重防呆的方式实现防止线路板漏锣铣PTH槽的问题。线路板制备方法简单、实用性强,无需额外开发防漏锣治具和改造机器,而且线路板制备方法中的制备操作步骤与一般线路板制备工艺的操作步骤一致,不需要对正常线路板制备工艺的操作步骤作出大变动,降低了线路板制备过程中防漏锣铣PTH槽的加工成本,并且线路板的制备方法不局限于解决PTH槽的漏锣铣的问题,还适用于解决线路板的其他槽孔的漏锣铣的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明一实施方式的线路板的制备方法的步骤流程图;
图2为本发明一实施方式的线路板制备方法中的线路板的结构示意图;
图3为图2所示线路板的A处局部放大图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种线路板的制备方法,包括如下步骤:进行开料操作,得到板料;对板料进行钻孔操作;将钻孔后的板料进行钻工作尾孔操作;进行锣铣 PTH槽操作;进行锣铣PTH槽的尾孔操作,得到第一线路板半成品;对线路板半成品进行外观检测,若检测到PTH槽的尾孔,则初步判定未漏锣铣PTH槽,若未检测到PTH槽的尾孔,则初步判定漏锣铣PTH槽;在PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品,防呆定位孔的直径小于PTH 槽的尾孔的直径;及将第一定位钉插于防呆定位孔,其中,第一定位钉的直径大于防呆定位孔的直径,且第一定位钉的直径小于或等于PTH槽的尾孔的直径,若第一定位钉能***防呆定位孔,则判定未漏锣铣PTH槽,若第一定位钉不能***防呆定位孔,则判定漏锣铣PTH槽。
上述的线路板的制备方法,先进行钻孔,且按步骤再钻出工作尾孔、PTH 槽和PTH槽的尾孔,即先制备得到需沉铜的区域的各种孔和槽,当存在工程资料漏发,流程漏做,铣刀断刀等情况,造成漏锣铣PTH槽时,因为PTH槽的形状大小便于观察,所以通过外观检测就可以初步判定是否漏锣铣PTH槽。在判定出漏锣铣PTH槽之后,通过各项检查,排除导致发生漏锣铣PTH槽的因素后,将漏锣铣PTH槽的初级线路板返工进行相应操作即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失。由于第一定位销钉的直径大于防呆定位孔的直径,且第一定位钉的直径小于或等于PTH槽的尾孔的直径,若第一定位钉能***防呆定位孔,则判定未漏锣铣PTH槽,若第一定位钉不能***防呆定位孔,则判定漏锣铣PTH槽,可以避免在线路板的大批量生产过程中,由于人工进行外观检验可能会有小几率漏失检验的情况发生。并且若此步骤出现判定为漏锣铣 PTH槽的线路板,将该线路板直接返工加工即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失。采用上述的两种防止线路板上出现漏锣铣PTH槽的方式,即采用双重防呆的方式实现防止线路板漏锣铣PTH槽的问题。线路板制备方法简单、实用性强,无需额外开发防漏锣治具和改造机器,而且线路板制备方法中的制备操作步骤与一般线路板制备工艺的操作步骤一致,不需要对正常线路板制备工艺的操作步骤作出大变动,降低了线路板制备过程中防漏锣铣 PTH槽的加工成本,并且线路板的制备方法不局限于解决PTH槽的漏锣铣的问题,还适用于解决线路板的其他槽孔的漏锣铣的问题。
为了更好地理解本发明的线路板的制备方法,以下对本发明的线路板的制备方法作进一步的解释说明,请参阅图1,本申请的线路板的制备方法,包括如下步骤:
S100、进行开料操作,得到板料。可以理解的是,在生产前需要将每张覆铜板大料等分为若干小块,这种等分称为开料,覆铜大料经过等分开料后形成板料,即开料将一块覆铜板大料形成包括工作边以及多个待加工线路板的板料。本发明通过排版设计,使覆铜板大料得到最大使用率,并且后续会对工作边加以利用,以减少线路板制备得到的线路板出现漏锣铣导通槽现象。
S200、对板料进行钻孔操作。可以理解的是,钻孔操作为将板料送入钻孔机内进行钻孔,钻孔机内需要相应输入工程资料,并且设置相应流程以形成各孔径的孔。具体地,钻孔操作为线路板制备中的基本操作,上述的对板料进行钻孔操作利用了线路板制备中已有的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣导通槽的成本。
S300、将钻孔后的板料进行钻工作尾孔操作。可以理解的是,当板料完成钻孔操作之后,可以继续利用钻孔机在板料的工作边上进行钻工作尾孔操作,此步骤利用线路板生产中均要用到的钻孔机即可完成,并不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的漏锣铣PTH槽检测的成本。并且钻工作尾孔操作的操作对象为工作边,不会影响线路板自身的各项性能,更好地利用了后期需要丢弃的工作边,使线路板的防漏锣铣PTH槽过程中不需要额外增加防漏锣治具,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的成本。
S400、进行锣铣PTH槽操作。可以理解的是,锣铣PTH槽操作为将板料送入计算机数字化控制精密机械内以加工立铣的方式铣出PTH槽,计算机数字化控制精密机械内需要相应输入工程资料,并且设置相应流程以形成各形状大小的PTH槽500。具体地,锣铣PTH槽操作为线路板制备中的基本操作,上述的对板料进行锣铣PTH槽操作利用了线路板制备中的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的加工成本。
S500、进行锣铣PTH槽的尾孔操作,得到第一线路板半成品。可以理解的是,当板料完成铣PTH槽操作之后,可以继续利用计算机数字化控制精密机械在板料的工作边上进行铣出PTH槽的尾孔操作,此步骤利用线路板生产中均要用到的计算机数字化控制精密机械即可完成,并不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的漏锣铣PTH槽检测的成本。并且锣铣PTH槽的尾孔操作的操作对象为工作边,不会影响线路板自身的各项性能,更好地利用了后期需要丢弃的工作边,使漏锣铣PTH槽检验过程中不需要额外增加检验治具,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的成本。
S600、对线路板半成品进行外观检测,若检测到PTH槽的尾孔,则初步判定未漏锣铣PTH槽,若未检测到PTH槽的尾孔,则初步判定漏锣铣PTH槽。可以理解的是,对板料先进行钻孔,且按步骤再钻出工作尾孔、PTH槽和PTH 槽的尾孔,即先制备得到需沉铜的区域的各种孔和槽,当存在工程资料漏发,流程漏做,铣刀断刀等情况,造成漏锣铣PTH槽时,因为PTH槽的尾孔的形状大小便于观察,所以通过外观检测就可以基本完全判定出来。判定出漏锣铣PTH 槽之后,通过各项检查,排除导致发生漏锣铣PTH槽的因素后,将漏锣铣PTH 槽的初级线路板返工进行相应操作即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失。
S700、在PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品,防呆定位孔的直径小于PTH槽的尾孔的直径。可以理解的是,同样地,当板料完成钻工作尾孔操作之后,可以继续利用钻孔机在第一线路板半成品的工作边上,且在PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,此步骤利用线路板生产中均要用到的钻孔机即可完成,并不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的成本。并且在PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作的操作对象为工作边,不会影响线路板自身的各项性能,更好地利用了后期需要丢弃的工作边,使线路板的防漏锣过程中不需要额外增加防漏锣治具,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的成本。需要说明的是,因为防呆定位孔钻设在PTH槽的尾孔的位置上,若未出现漏锣铣PTH槽,则钻孔机进行钻防呆定位孔操作时,钻刀应为钻空状态。
S800、将第一定位钉插于防呆定位孔,其中,第一定位钉的直径大于防呆定位孔的直径,且第一定位钉的直径小于或等于PTH槽的尾孔的直径,若第一定位钉能***防呆定位孔,则判定未漏锣铣PTH槽,若第一定位钉不能***防呆定位孔,则判定漏锣铣PTH槽。可以理解的是,由于第一定位销钉的直径大于防呆定位孔的直径,且第一定位钉的直径小于等于PTH槽的尾孔的直径,若第一定位钉能***防呆定位孔,则可以判定未漏锣铣PTH槽,若第一定位钉不能***防呆定位孔,则可以判定漏锣铣PTH槽,避免了在线路板的大批量生产过程中,由于人工进行外观检验可能会有小几率的发生漏失检验的情况发生。并且若此步骤出现判定为漏锣铣PTH槽的线路板,将该线路板直接返工加工即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失。
上述的线路板的制备方法,先进行钻孔,且按步骤再钻出工作尾孔、PTH 槽和PTH槽的尾孔,即先制备得到需沉铜的区域的各种孔和槽,当存在工程资料漏发,流程漏做,铣刀断刀等情况,造成漏锣铣PTH槽时,因为PTH槽的形状大小便于观察,所以通过外观检测就可以初步判定是否漏锣铣PTH槽。在判定出漏锣铣PTH槽之后,通过各项检查,排除导致发生漏锣铣PTH槽的因素后,将漏锣铣PTH槽的初级线路板返工进行相应操作即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失。由于第一定位销钉的直径大于防呆定位孔的直径,且第一定位钉的直径小于或等于PTH槽的尾孔的直径,若第一定位钉能***防呆定位孔,则判定未漏锣铣PTH槽,若第一定位钉不能***防呆定位孔,则判定漏锣铣PTH槽,可以避免在线路板的大批量生产过程中,由于人工进行外观检验可能会有小几率漏失检验的情况发生。并且若此步骤出现判定为漏锣铣 PTH槽的线路板,将该线路板直接返工加工即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失。采用上述的两种防止线路板上出现漏锣铣PTH槽的方式,即采用双重防呆的方式实现防止线路板漏锣铣PTH槽的问题。线路板制备方法简单、实用性强,无需额外开发防漏锣治具和改造机器,而且线路板制备方法中的制备操作步骤与一般线路板制备工艺的操作步骤一致,不需要对正常线路板制备工艺的操作步骤作出大变动,降低了线路板制备过程中防漏锣铣PTH槽的加工成本,并且线路板的制备方法不局限于解决PTH槽的漏锣铣的问题,还适用于解决线路板的其他槽孔的漏锣铣的问题。
在其中一个实施例中,第一定位钉的直径>0.5mm,且≤1.6mm。可以理解的是,若线路板漏锣铣PTH槽,则第一定位针不能***防呆定位孔中,即第一定位针的孔直径需要大于防呆定位孔的孔直径;若线路板未漏锣铣PTH槽,则第一定位针能***PTH槽中,即第一定位针的孔直径需要小于PTH槽的最小孔直径;以及若定位钉的直径太小,则容易断针,所以设置第一定位钉的直径为>0.5mm,且≤1.6mm。
在其中一个实施例中,防呆定位孔的直径为0.3mm~0.5mm。可以理解的是,若线路板漏锣铣PTH槽,则第一定位针不能***防呆定位孔中,即防呆定位孔的孔直径需要小于第一定位针的孔直径,且避免防呆定位孔的孔径太小,难以钻得,故设置防呆定位孔的直径为0.3mm~0.5mm。
在其中一个实施例中,工作尾孔的数目为多个,且各工作尾孔的直径相异,钻工作尾孔操作为依次呈直线钻出直径由小到大的工作尾孔。可以理解的是,线路板中会存在多种孔径的钻孔,工作尾孔的数目则对应工程资料上线路板上的孔径的种数,并且根据工程资料会使工作尾孔呈直线按钻孔的直径由小到大依次排列,使在进行外观检测时,可以清楚明了地观察到是否出现漏钻孔。
在其中一个实施例中,在PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品的步骤之后,以及在将定位钉插于线路板的防呆定位孔的步骤之前,制备方法还包括:
首先,在第二线路板半成品上钻辅助定位孔。可以理解的是,实现插第二定位钉操作,需要在线路板上形成辅助定位孔,辅助定位孔用于***第二定位钉,进而利用第二定位钉是否能***辅助定位孔中来判断线路板防漏锣过程中是否发生偏移,提高了判断是否漏锣铣PTH槽的准确性。需要说明的是,同样地,辅助定位孔也开设在工作边上,不影响线路板自身的各项性能,更好地利用了后期需要丢弃的工作边,使线路板的防漏锣过程中不需要额外增加防漏锣治具,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的成本。
最后,将第二定位钉插于辅助定位孔。可以理解的是,当单独将第一定位钉插于防呆定位孔时,可能会出现实际已经进行铣出PTH槽,但由于在线路板的防漏锣过程,线路板自身发生移动,造成第一定位钉不能***防呆定位孔中,进而造成是否漏锣铣PTH槽的判断不准确的情况,插第二定位钉操作则可以用于判断线路板防漏锣过程中是否发生偏移,具体地,若将第二定位钉插于辅助定位孔可以顺利进行,说明线路板在防漏锣中未发生偏移,则可以根据第一定位钉是否能插于防呆定位孔中而对线路板是否漏锣铣PTH槽进行判断,若将第二定位钉插于辅助定位孔不能顺利进行,说明线路板在防漏锣中发生偏移,则不能根据第一定位钉是否能插于防呆定位孔中而对线路板是否漏锣铣PTH槽进行判断。因此,插第二定位钉操作提高了判断是否漏锣铣PTH槽的准确性。
在其中一个实施例中,辅助定位孔为三个,三个辅助定位孔与防呆定位孔分别设置在第二线路板半成品的四周边缘,进一步提高了线路板半成品的定位准确性。
在其中一个实施例中,在对板料进行钻孔操作的步骤之前,以及在进行开料操作的步骤之后,制备方法的步骤还包括:
将板料进行插销钉定位。可以理解的是,销钉插于工作边上,工作边上钻设有相应的销钉孔配合销钉对板料进行定位,在板料上***销钉的目的之一是防止板料放置时,各料板之间可以相互接触,发生相互摩擦,导致板料表面剐蹭生成粉体,线路板上的粉体会导致钻孔过程中,钻刀发生打滑,进而导致钻孔有偏差,影响线路板正常使用;另一目的是将板料进行定位固定,防止送入钻孔机后,板料由于钻刀的冲击力而发生偏移,导致钻孔有偏差,影响线路板正常使用。因此,在板料上***销钉提高了钻孔的准确性,进而提高了线路板的质量。
在其中一个实施例中,在将钻孔后的板料进行钻工作尾孔操作的步骤之前,以及在对板料进行钻孔操作的步骤之后,制备方法的步骤还包括:
对钻孔后的板料进行除胶。线路板进行钻孔后,在钻孔中经常会残留有胶渣,若板料为多层线路板板料,则胶渣会影响各层线路的导通,即胶渣会影响线路板钻孔或PTH槽的金属化,影响线路板正常使用。因此,对钻孔后的板料进行除胶确保了线路板的各层线路的导通,且确保了线路板钻孔或导通槽的金属化。
在其中一个实施例中,在将第一定位钉插于防呆定位孔的步骤之前,以及在PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品的步骤之后,制备方法还包括如下步骤:
对第二线路板半成品进行沉铜处理。对第二线路板半成品进行沉铜处理的目的是使PTH槽和PTH孔形成孔金属化,使加工后的线路板符合电子元器件连接载体的要求。
在其中一个实施例中,在将第一定位钉插于防呆定位孔的步骤之前,以及在对第二线路板半成品进行沉铜处理之后,制备方法还包括:
对沉铜处理后的第二线路板半成品进行贴干膜操作。对沉铜处理后的第二线路板半成品进行贴干膜操作的目的为使加工后的线路板符合电子元器件连接载体的要求。
在其中一个实施例中,对进行贴干膜操作后的线路板还进行电镀操作、蚀刻操作和印刷防焊油墨操作。可以理解的是,沉铜操作、贴干膜操作、电镀操作、蚀刻操作和印刷防焊油墨操作均为一般线路板制备工艺中基本的操作步骤,其目的均为使加工后的线路板符合电子元器件连接载体的各项要求。
为了更好的理解本发明的线路板制备方法,以下结合制备过程中的得到的线路板对本发明的线路板制备方法作出进一步的解释说明,请参阅图1~3,在一实施方式中,线路板制备方法包括如下步骤:
首先,进行开料操作,得到板料。可以理解的是,在生产前需要将每张覆铜板大料等分为若干小块,这种等分称为开料,覆铜大料经过等分开料后形成板料,即开料将一块覆铜板大料形成包括工作边100以及多个待加工线路板的板料,多个待加工线路板矩形排列于工作边100内,工作边100用于钻工作尾孔、铣PTH槽、钻防呆定位孔和钻辅助定位孔。后续会对工作边100加以利用,以减少线路板制备得到的线路板出现漏锣铣PTH槽现象。且本发明线路板制备方法仅利用了线路板制备中的已有的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的加工成本。
然后,对板料进行钻孔操作。钻孔后在待加工线路板上形成各孔径的PHT 孔300。具体地,对板料进行钻孔操作为线路板制备中的基本操作,上述的对板料进行钻孔操作利用了线路板制备中已有的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的加工成本。
然后,将钻孔后的板料进行钻工作尾孔操作。工作尾孔400钻设在工作边 100上,且工作尾孔400的数目为多个,且各工作尾孔400的直径相异,各工作尾孔按直径由小到大呈直线依次排列。具体地,使工作尾孔400钻设在工作边 100上,此处对工作边100加以利用,以减少线路板制备得到的线路板出现漏锣铣PTH槽现象。且将钻孔后的板料进行钻工作尾孔操作仅利用了线路板制备中的已有的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的加工成本。
可以理解的是,工作尾孔400为各孔径钻刀最后钻出的一个PTH孔,符合一般线路板加工步骤的操作顺序。
然后,进行铣PTH槽操作。PTH槽500锣设在待加工线路板上。具体地,铣PTH槽操作为一般线路板制备工艺中基本的操作步骤。进行铣PTH槽操作仅利用了线路板制备中的已有的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的成本。
然后,进行锣铣PTH槽的尾孔操作,得到第一线路板半成品。PTH槽的尾孔600锣设在工作边100上,PTH槽的尾孔600与工作尾孔400呈同一直线排列,且PTH槽的尾孔600与孔径最大的工作尾孔400相邻设置。在外观检测过程中,PTH槽的尾孔600与工作尾孔400呈同一直线排列,且PTH槽的尾孔600 与孔径最大的工作尾孔400相邻设置,使PTH槽的尾孔600的位置较突出,且 PTH槽的尾孔600的形状大小便于观察,有利于漏锣铣PTH槽的初步判定。具体地,使PTH槽的尾孔600锣设在工作边100上,此处对工作边100再次加以利用,以减少线路板制备得到的线路板出现漏锣铣PTH槽现象。且进行锣铣PTH 槽的尾孔操作仅利用了线路板制备中的已有的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的成本。
可以理解的是,PTH槽的尾孔600为锣铣PTH槽的钻刀最后锣铣出的一个 PTH槽,符合一般线路板加工步骤的操作顺序。
然后,对线路板半成品进行外观检测,若检测到PTH槽的尾孔600,则初步判定未漏锣铣PTH槽,若未检测到PTH槽的尾孔600,则初步判定漏锣铣PTH 槽。具体地,对线路板半成品进行外观检测仅利用了线路板制备中的已有的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH 槽的成本。
然后,在PTH槽的尾孔600的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品,钻得的防呆定位孔700的直径小于PTH槽的尾孔600的直径。具体地,使防呆定位孔700钻设在工作边100上,此处对工作边100再次加以利用,以减少线路板制备得到的线路板出现漏锣铣PTH槽现象。且在PTH槽的尾孔 600的位置进行钻防呆定位孔操作仅利用了线路板制备中的已有的钻孔机得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的成本。
然后,对第二线路板半成品进行对第二线路板半成品进行沉铜处理。对第二线路板半成品进行沉铜处理的目的是使PTH槽500和PTH孔300形成孔金属化,使加工后的线路板符合电子元器件连接载体的要求。对第二线路板半成品进行对第二线路板半成品进行沉铜处理仅利用了线路板制备中的已有的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的加工成本。
然后,对沉铜处理后的第二线路板半成品进行贴干膜操作。对沉铜处理后的第二线路板半成品进行贴干膜操作的目的为使加工后的线路板符合电子元器件连接载体的要求。
然后,将第一定位钉插于防呆定位孔700,其中,第一定位钉的直径大于防呆定位孔700的直径,且第一定位钉的直径小于或等于PTH槽的尾孔600的直径,若第一定位钉能***防呆定位孔700,则判定未漏锣铣PTH槽,若第一定位钉不能***防呆定位孔700,则判定漏锣铣PTH槽。可以理解的是,由于第一定位销钉的直径大于防呆定位孔700的直径,且第一定位钉的直径小于等于 PTH槽的尾孔600的直径,若第一定位钉能***防呆定位孔700,则可以判定未漏锣铣PTH槽,若第一定位钉不能***防呆定位孔700,则可以判定漏锣铣PTH槽,避免了在线路板的大批量生产过程中,由于人工进行外观检验可能会有小几率的发生漏失检验的情况发生。将第一定位钉插于防呆定位孔700的操作仅利用了线路板制备中的已有的锣板机得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的加工成本。
最后,对判断未漏锣铣PTH槽的线路板进行铣出操作。对已确认未漏锣铣 PTH槽的线路板,将开料时形成的多个待加工线路板,此处已经对待加工线路板进行加工得到符合电子元器件连接载体的各项要求的成品线路板200,即将成品线路板200与工作边100分离,且各成品线路板200之间相互分离,得到符合客户要求规格的相互分离的成品线路板200。对判断未漏锣铣PTH槽的线路板进行铣出操作仅利用了线路板制备中的已有的机器得以实现,不需要额外增加机器或改造机器,减少了线路板的防漏锣铣PTH槽的加工成本。
可以理解的是,在本发明的线路板制备方法中,采用了本发明线路板的制备方法中的两种防止线路板上出现漏锣铣PTH槽的方式,即采用双重防呆的方式实现防止线路板漏锣铣PTH槽。本发明线路板的制备方法简单、实用性强,无需额外开发防漏锣治具和改造机器,而且线路板制备方法中的制备操作步骤与一般线路板制备工艺的操作步骤一致,仅增加了简单的钻工作尾孔操作和进行铣出PTH槽的尾孔操作,不需要对正常线路板制备工艺的操作步骤作出大变动,降低了线路板制备过程中防漏锣铣PTH槽的成本,并且线路板的制备方法不局限于PTH槽的形状,可开发并广泛应用于具有特殊槽孔的线路板的防漏锣。
一种线路板,采用上述任一实施例所述的线路板制备方法制备得到。采用本发明的线路板的制备方法得到的线路板较少出现的漏锣铣PTH槽的情况,使线路板具有较高的质量。
与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:
1、本发明线路板的制备方法中先进行钻孔,且按步骤再钻出工作尾孔、PTH 槽和PTH槽的尾孔,即先制备得到需沉铜的区域的各种孔和槽,当存在工程资料漏发,流程漏做,铣刀断刀等情况,造成漏锣铣PTH槽时,因为PTH槽的形状大小便于观察,所以通过外观检测就可以初步判定是否漏锣铣PTH槽。在判定出漏锣铣PTH槽之后,通过各项检查,排除导致发生漏锣铣PTH槽的因素后,将漏锣铣PTH槽的初级线路板返工进行相应操作即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失;
2、本发明线路板的制备方法中由于第一定位销钉的直径大于所述防呆定位孔的直径,且所述第一定位钉的直径小于或等于所述PTH槽的尾孔的直径,若所述第一定位钉能***所述防呆定位孔,则判定未漏锣铣PTH槽,若所述第一定位钉不能***所述防呆定位孔,则判定漏锣铣PTH槽,可以避免在线路板的大批量生产过程中,由于人工进行外观检验可能会有小几率漏失检验的情况发生,并且若此步骤出现判定为漏锣铣PTH槽的线路板,将该线路板直接返工加工即可,降低了成型后的线路板无法返工沉铜造成的损失;
3、本发明线路板制备方法中,采用上述的两种防止线路板上出现漏锣铣 PTH槽的方式,即采用双重防呆的方式实现防止线路板漏锣铣PTH槽的问题。线路板制备方法简单、实用性强,无需额外开发防漏锣治具和改造机器,而且线路板制备方法中的制备操作步骤与一般线路板制备工艺的操作步骤一致,不需要对正常线路板制备工艺的操作步骤作出大变动,降低了线路板制备过程中防漏锣铣PTH槽的加工成本,并且线路板的制备方法不局限于解决PTH槽的漏锣铣的问题,还适用于解决线路板的其他槽孔的漏锣铣的问题。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种线路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
进行开料操作,得到板料;
对所述板料进行钻孔操作;
将钻孔后的所述板料进行钻工作尾孔操作;
进行锣铣PTH槽操作;
进行锣铣PTH槽的尾孔操作,得到第一线路板半成品;
对所述线路板半成品进行外观检测,若检测到所述PTH槽的尾孔,则初步判定未漏锣铣PTH槽,若未检测到所述PTH槽的尾孔,则初步判定漏锣铣PTH槽;
在所述PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品,所述防呆定位孔的直径小于所述PTH槽的尾孔的直径;及
将第一定位钉插于所述防呆定位孔,其中,所述第一定位钉的直径大于所述防呆定位孔的直径,且所述第一定位钉的直径小于或等于所述PTH槽的尾孔的直径,若所述第一定位钉能***所述防呆定位孔,则判定未漏锣铣PTH槽,若所述第一定位钉不能***所述防呆定位孔,则判定漏锣铣PTH槽。
2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法,其特征在于,所述防呆定位孔的直径为0.3mm~0.5mm。
3.根据权利要求1所述的线路板的制备方法,其特征在于,所述工作尾孔的数目为多个,且各所述工作尾孔的直径相异,所述钻工作尾孔操作为依次呈直线钻出直径由小到大的所述工作尾孔。
4.根据权利要求1所述的线路板的制备方法,其特征在于,所述第一定位钉的直径>0.5mm,且≤1.6mm。
5.根据权利要求1所述的线路板的制备方法,其特征在于,在所述PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品的步骤之后,以及在所述将定位钉插于线路板的防呆定位孔的步骤之前,所述制备方法还包括:
在所述第二线路板半成品上钻辅助定位孔;
将第二定位钉插于所述辅助定位孔。
6.根据权利要求1所述的线路板的制备方法,其特征在于,在所述对所述板料进行钻孔操作的步骤之前,以及在所述进行开料操作的步骤之后,所述制备方法的步骤还包括:
将所述板料进行插销钉定位。
7.根据权利要求6所述的线路板的制备方法,其特征在于,在所述将钻孔后的所述板料进行钻工作尾孔操作的步骤之前,以及在所述对所述板料进行钻孔操作的步骤之后,所述制备方法的步骤还包括:
对钻孔后的所述板料进行除胶。
8.根据权利要求1所述的线路板的制备方法,其特征在于,在将第一定位钉插于所述防呆定位孔的步骤之前,以及在所述PTH槽的尾孔的位置进行钻防呆定位孔操作,得到第二线路板半成品的步骤之后,所述制备方法还包括如下步骤:
对第二线路板半成品进行沉铜处理。
9.根据权利要求8所述的线路板制备方法,其特征在于,在所述将第一定位钉插于所述防呆定位孔的步骤之前,以及在所述对第二线路板半成品进行沉铜处理之后,所述制备方法还包括:
对沉铜处理后的第二线路板半成品进行贴干膜操作。
10.一种线路板,其特征在于,采用权利要求1至9中任一项所述的线路板制备方法制备得到。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CN112004320A true CN112004320A (zh) | 2020-11-27 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN112004320B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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