CN106976299A - 一种电子产品外壳及其处理工艺 - Google Patents

Abstract

一种电子产品外壳及其处理工艺，将烫金箔工艺与涂覆透明溶液、印刷、染色、涂覆微结构层、压印等工艺制程搭配，形成多层结构层，即第一接著层、印刷层、染色层、第二接著层、烫金箔层、第三接触层与微结构层。在保证产品表面局部或整面呈现出不同颜色的高亮面的同时，还可使产品表面耐磨耐刮度提升，同时，采用不同模具进行压印，使产品表面产生不同的纹路效果，立体感与层次感强，表面效果丰富、美观，产品表面光泽度、平整度也较佳，产品使用寿命长。

Description

一种电子产品外壳及其处理工艺

技术领域

本发明涉及电子产品外壳，尤其涉及一种电子产品外壳的处理工艺。

背景技术

现有的电子产品，外壳上的图案、文字一般都是采用丝印、烫金、镭射雕刻等方法在产品外壳的表面进行加工，通过这些方法，可以使外壳上的图案或文字永久性地固定在外壳上。其中，烫金是一种采用加热和加压方式让图案或文字转移到被烫印材料表面的方法，是一种较为环保而且成本比较低的金属层制造方法，因其能在产品表面形成清晰、美观的图案或文字、使产品显示强烈的装饰效果以及赋予产品较高的防伪性能而备受关注。

现有工艺通常为直接在素材或者在有颜色处理后的工艺件表面，局部或整面烫印形成高光亮的不同颜色效果，形成表面烫金箔，然而在实际操作当中发现该种直接在素材或者在有颜色处理后的工艺件表面烫金箔的工艺仍存在一些缺陷，例如其不够耐磨耐刮、烫金图案或文字在产品表面附着力差、烫金产品表面起皱起泡、层次感差，平整度、光泽度及立体感等效果均不尽如人意。

中国专利文献CN101426115，公开了一种电视机的部件及其制造方法，该电视机的部件包括基材及置于基材表面的金属层，金属层由烫金工艺制成，烫金箔粘贴附着于基材表面。但是，该种工艺仅是在基材表面进行烫金箔处理，不具备其他的工艺处理制程，耐磨度、附着效果较差，且未印上不同的纹路效果，层次感、立体感较差，表面效果单调。

因此，我们亟需研究出一种电子产品外壳的处理工艺，可以增加产品耐磨度、附着力，并且增加产品的层次感、立体感，丰富产品表面效果。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种电子产品外壳处理工艺，使烫金箔搭配多种涂层工艺制程，在保证了产品局部或整面呈现不同颜色的高亮面的同时，也使得产品更加耐磨耐刮、美观耐用，既形成了立体纹路效果，具有较佳手感，又可以更好地保护烫金箔的高亮效果。

根据本发明的目的提出的一种电子产品外壳处理工艺，包括如下步骤：

1)将金箔压在板材上，形成烫金箔层；

2)进行烫金箔涂层处理，形成烫金箔涂层；

3)压印，形成纹路并达到固化效果。

11、优选的，所述步骤1)之前还依次包括以下步骤：

21)对板材进行第一次涂层处理，形成涂层一；

22)在涂层一上进行第二次涂层处理，形成涂层二；

23)在涂层二上进行第三次涂层处理，形成涂层三。

优选的，所述第一次涂层处理包括在金属板材上涂覆透明溶液，所述涂层一为第一接著层；

所述第二次涂层处理包括在第一接著层上进行印刷，形成印刷层，并进行染色处理，在所述印刷层上形成染色层，所述涂层二为印染层；

所述第三次涂层处理包括在染色层上涂覆透明溶液，形成第二接著层。

优选的，所述烫金箔涂层处理为在烫金箔层上涂覆透明溶液，所述烫金箔涂层为第三接著层。

优选的，所述烫金箔涂层处理为在烫金箔层上印刷、染色，形成印染层，所述印染层为第三接著层。

优选的，所述步骤2)与步骤3)之间还包括如下步骤：涂覆微结构材料。

优选的，所述处理工艺还包括在所有步骤之前对所述板材进行预先处理，所述预先处理包括脱脂去油、烘烤。

优选的，所述步骤1)具体包括：

81)将所需烫金的图案或文字制成凸型版进行加热，在所述板材上面放置金箔纸；

82)将所述凸型版压向金箔纸；

83)金箔落至所述板材上。

优选的，所述步骤3)中，压印形成微结构层，在压印时使用不同的模具，印上不同的纹路效果。

本发明还提出了一种电子产品外壳，所述外壳结构由内向外依次包括板材、第一接著层、印刷层、染色层、第二接著层、烫金箔层、第三接著层与微结构层。

与现有技术相比，本发明具有如下的技术优势：

烫金箔搭配涂覆透明溶液、印刷、染色、压印奈米微结构层等工艺制程，板材表面具备多层结构，在保证产品表面局部或整面可以呈现出不同颜色的高亮面的同时，还可起到保护作用，使产品表面耐磨度提高。

产品表面设有微结构层，微结构层具有高的耐磨耐刮度，能更好的保护烫金箔高亮效果，延长产品使用寿命，具有较佳的手感，同时使产品表面具备较佳的光泽度、平整度，产品更加美观。

涂覆微结构后进行压印，压印形成微结构层，压印的同时达到固化效果，在压印时使用不同的模具，可以印上不同的纹路效果，形成立体纹路效果，以增强立体感与层次感，丰富表面效果，更加美观。

预先对板材表面进行脱脂去油、烘烤等前处理，可以清除板材表面污垢及油脂，使板材表面清洁干净，避免表面的杂质影响板材的附着度，同时，可以在板材表面形成一层金属氧化膜，避免了板材的氧化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明中板材与多层NIL层的剖面结构示意图

图2是本发明中模具压印多层NIL层的剖面结构示意图

图3是本发明中电子产品外壳的效果示意图

附图中涉及的附图标记和组成部分说明：100.板材；200.第一接著层；300.印刷层；400.染色层；500.第二接著层；600.烫金箔；700.第三接著层；800.微结构层；900.模具；a.多层NIL层。

具体实施方式

正如背景技术中所述，现有电子产品外壳处理工艺为直接在工件表面，局部或整面形成表面烫金箔，然而这种工艺形成的外壳存在耐磨耐刮度差、烫金图案或文字在产品表面附着力差、烫金产品表面易起皱起泡、层次感、平整度、光泽度及立体感等效果均较差等诸多缺陷。

下面，将对本发明的具体技术方案做详细介绍。

电脑、手机等电子产品的外壳，通常需要经过一系列的工艺处理，使之具有较佳的耐磨耐刮度、附着度、平整度、光泽度与立体层次感。请参见图1，是本发明中板材与多层NIL层的剖面结构示意图，具体制作工艺如下：

1、板材预先处理

产品外壳板材选用金属材质，在工艺处理过程中，由于金属板材100表面不易附着，所以在进行涂覆透明溶液、印刷、染色之前首先对板材100进行脱脂去油、烘烤等前处理，由此清除板材表面杂质及油脂，使板材表面清洁干净，避免表面的杂质影响板材的附着度，并且在板材表面形成了一层金属氧化膜，避免了板材的氧化。

2、第一次涂层处理

对板材100进行一次涂层处理，形成涂层一，即第一接著层200，可以是涂覆透明溶液，即在板材100表面采用涂布、压光、或UV等方式形成一层无色透明材料，材料可以是丙烯酸类树脂、丙烯酸氨基类树脂、醇酸类树脂、聚醇类树脂或环氧类树脂制成，也可以是氯乙烯类树脂、酚醛树脂、聚胺酯树脂等制成，或者是无色透明的石墨材料，这些材料具备良好的光泽性、稳定性、耐磨性、柔弹性及耐热性等，经流平、干燥、压光、固化后，在板材100表面形成一层薄而匀的透明光亮层，即第一接著层200，由此起到改善表面平滑度、外观效果、使用性能的作用，同时有利于增强隔层之间的粘着，利于后续印刷工艺。

3、第二次涂层处理

在涂层一上进行第二次涂层处理，形成涂层二，即在第一接著层200上进行印刷，形成印刷层300。例如可以通过丝网印刷的作业方式，以油墨进行板材的局部或整面印刷，将图案、文字表现在板材上。随后进行染色处理，在印刷层300上形成染色层400，例如可以通过ED电著的方式，给金属板材100表面上色，使板材局部或整面形成不同的颜色效果，涂层二为印染层。

4、第三次涂层处理

由于后续需要进行烫金箔工艺，所以在染色工艺过后需要在染色层400上方进行三次涂层处理，形成涂层三，包括涂覆透明溶液处理，形成第二接著层500，避免后续出现烫金箔烫印不上、烫印不实、烫印的图案或文字模糊残缺等问题。方式依然可采用涂布、压光、或UV等方式形成一层无色透明材料，材料可以是丙烯酸类树脂、丙烯酸氨基类树脂、醇酸类树脂、聚醇类树脂或环氧类树脂制成，也可以是氯乙烯类树脂、酚醛树脂、聚胺酯树脂等制成，或者是无色透明的石墨材料，这些材料具备良好的光泽性、稳定性、耐磨性、柔弹性及耐热性等，经流平、干燥、压光、固化后，在染色层400表面形成了一层薄而匀的透明光亮层，即为第二接著层500。由此改善了表面平滑度、外观效果、使用性能，同时有利于增强隔层之间的粘着，利于后续热压烫金箔。

5、热压烫金箔

将烫金箔压在第二接著层500之上，形成烫金箔层600。烫金箔的处理采用热压的方式，例如将所需烫金的图案或文字制成凸型版进行加热，在第二接著层500上面放置金箔纸，然后将凸型版热压金箔纸，由此，金箔便落至第二接著层500上。凸型版可选用铜板或锌板等传热效果好、耐用的材质，根据第二接著层500的特性、凸型版面积等确定合适的压力与温度，得到理想的烫印效果。

6、烫金箔涂层处理，形成烫金箔涂层

在烫金箔层600上方进行第四次烫金箔涂层处理，可以是在烫金箔层600上涂覆透明溶液，也可以在其上印刷、染色，形成印染层，由此形成第三接著层700，从而避免后续模具直接压印在烫金箔上，影响产品表面效果，方式与材料依然可以与前两次相同，但是，由于第三次涂覆透明溶液是在金箔纸上进行的，因此与之前两次涂覆透明溶液略有不同，可以替换透明溶液材料，使之更利于金箔纸。

7、涂覆微结构材料，形成微结构层

以上工艺制程结束后，涂布一层微结构材料，微结构材料可以是奈米级，从而保护已形成的纹路，微结构材料可以是UV胶，UV胶也称光敏胶、无影胶、紫外光固化胶，是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂。进行此工艺，首先，对第三接著层700进行表面处理，使表面干燥清洁，然后，连续均匀涂布微结构材料，之后，可以进行光定位，短时间低辐射，使微结构材料固化，形成微结构层800。微结构层800具有高的耐磨耐刮度，能更好的保护烫金箔高亮效果，延长产品使用寿命，具有较佳的手感，同时使产品表面具备较佳的光泽度、平整度，产品更加美观。

经过板材预先处理、一次涂覆透明溶液、印刷、染色、二次涂覆透明溶液、热压烫金箔、三次涂覆透明溶液与涂覆微结构材料各步骤后，在板材100上便依次形成了第一接著层200、印刷层300、染色层400、第二接著层500、烫金箔600与、三接著层700与微结构层800，将这七层结构层次统称为多层NIL层a。

请参见图2，是本发明中模具900压印多层NIL层的剖面结构示意图，在经过以上形成多层NIL层a的工艺制程后，进行压印工艺制程，压印形成奈米微结构层，以在产品表面做出纹路。压印时，将模具900带有图形的那面贴于多层NIL层a上，压出纹路并形成固化效果，之后移除模具900。在压印时可以使用不同的模具，在产品表面印上不同的纹路效果，形成立体纹路效果，由此可增强产品表面立体感与层次感，丰富表面效果，使产品更加美观。

经过以上对产品外壳的工艺处理，将热压烫金箔工艺与涂覆透明溶液、印刷、染色、涂覆微结构材料层、压印等工艺制程搭配，形成多层结构层，电子产品外壳结构由内向外依次包括板材、第一接著层、印刷层、染色层、第二接著层、烫金箔层、第三接触层与微结构层。

另外，也可以省略部分步骤，以进行电子产品外壳的处理，比如，将步骤仅变为：

1)将金箔压在板材上，形成烫金箔层；

2)进行烫金箔涂层处理，形成烫金箔涂层；

3)压印，形成纹路并达到固化效果。

由此，工艺步骤更简便，经过烫金箔涂层处理、压印等步骤，也能改善烫金图案或文字在产品表面附着力差、烫金产品表面易起皱起泡、层次感、平整度、光泽度及立体感等效果均较差等问题。

请参见图3，是本发明中电子产品外壳的效果示意图，本发明可以在保证产品表面局部或整面呈现出不同颜色的高亮面的同时，还使产品表面耐磨耐刮度提升，同时，压印形成奈米微结构层，且不同模具的压印使产品表面产生了不同的纹路效果，立体感与层次感强，表面效果丰富、美观，产品表面光泽度、平整度也较佳，产品使用寿命长。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于包括如下步骤：

1)将金箔压在板材上，形成烫金箔层；

2)进行烫金箔涂层处理，形成烫金箔涂层；

3)压印，形成纹路并达到固化效果。

2.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述步骤1)之前还依次包括以下步骤：

21)对板材进行第一次涂层处理，形成涂层一；

22)在涂层一上进行第二次涂层处理，形成涂层二；

23)在涂层二上进行第三次涂层处理，形成涂层三。

3.如权利要求2所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述第一次涂层处理包括在金属板材上涂覆透明溶液，所述涂层一为第一接著层；

所述第二次涂层处理包括在第一接著层上进行印刷，形成印刷层，并进行染色处理，在所述印刷层上形成染色层，所述涂层二为印染层；

所述第三次涂层处理包括在染色层上涂覆透明溶液，形成第二接著层。

4.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述烫金箔涂层处理为在烫金箔层上涂覆透明溶液，所述烫金箔涂层为第三接著层。

5.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述烫金箔涂层处理为在烫金箔层上印刷、染色，形成印染层，所述印染层为第三接著层。

6.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述步骤2)与步骤3)之间还包括如下步骤：涂覆微结构材料。

7.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述处理工艺还包括在所有步骤之前对所述板材进行预先处理，所述预先处理包括脱脂去油、烘烤。

8.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述步骤1)具体包括：

81)将所需烫金的图案或文字制成凸型版进行加热，在所述板材上面放置金箔纸；

82)将所述凸型版压向金箔纸；

83)金箔落至所述板材上。

9.如权利要求1所述的一种电子产品外壳处理工艺，其特征在于：所述步骤3)中，压印形成微结构层，在压印时使用不同的模具，印上不同的纹路效果。

10.一种电子产品外壳，其特征在于：所述外壳结构由内向外依次包括板材、第一接著层、印刷层、染色层、第二接著层、烫金箔层、第三接著层与微结构层。