CN106960240B - 一种采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种采用单界面条带的双界面智能卡，在该智能卡的智能卡芯片的C4区、C6区和C8区任意两区分别开设有第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘。第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与所在区对应的接触面焊盘形成桥接电路。再通过接触面焊盘分别与智能卡芯片的芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘电连接，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与天线的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘电连接，从而将芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘分别与天线的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘之间通过桥接电路连通，达到采用单界面条带制造出双界面智能卡的目的，与传统的双界面智能卡相比，节省了制造成本，同时也简化了制造工艺。

Description

一种采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法。

背景技术

双界面智能卡(IC卡)拥有接触式与非接触式读写操作功能，市场上双界面智能卡的芯片模块2均使用专门的双界面条带3与智能卡芯片2封装而成。如附图1所示是双界面智能卡示意图，由卡基1和芯片模块2组成，而卡基1内嵌有非接触天线线圈5，并和芯片模块2导通。

不同于单界面条带只含有一层铜箔，双界面条带4含有两层铜箔，分别位于条带的接触面(以下可使用“正面”代指)和焊接面(或压焊面、包封面，以下可使用“反面”代指)，因此需要分别在双界面条带4正反面两层铜箔上进行镀镍、镀金等工艺。由此造成的工艺及材料上的差异，导致双界面条带4价格高于单界面条带。

焊接面的铜箔在条带生产制程中经刻蚀形成电路、非接触焊盘6以及接触焊盘7。在芯片模块2封装制程中，非接触焊盘6和接触焊盘7结合金线压焊工艺，与智能卡导通；而在制卡制程中非接触焊盘6经过焊接工艺(也可以采用锡片工艺、导电胶工艺等)导通了卡基1内的天线线圈5回路(如图2所示)，最终使得非接触界面感应的能量和数据交换功能得以实现。

在双界面条带2的焊接面上，LA和LB两个天线焊接点(非接触焊盘6)与ISO 7816上所有接触界面8个压焊点(接触焊盘7)均是独立的，不存在两两导通连接的状态，这使得所有非接触的回路都被封闭在模块与卡基1之中(如图2中芯片模块2背面示意)。而双界面条带4焊接面上连接接触界面的所有8个焊盘，都是通过在条带上冲孔直接连通接触面铜箔的反面而形成的，这使得接触界面的功能得以通过卡片表面的触点与读卡器交换能量和数据来实现(如图2所示)。

8个接触界面焊盘7按照ISO-7816分别以C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8标识。其中C6早期定义为编程电压接触点(Vpp)，现在已经不常用，实践中只在SIM卡中用于SWP接口；而C4和C8被保留，实践中被用于USB高速接口，或其它异形天线接口，现在也不常用，尤其是在金融社保等双界面模块中没有得到使用，因此将双界面智能卡中已经不使用的的C4、C6和C8利用起来是当务之急。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法，用于简化双界面智能卡的制造工艺，降低制造成本。

为达到上述目的，本发明提供的采用单界面条带的双界面智能卡及其封装方法采用如下技术方案：

一种采用单界面条带的双界面智能卡，包括卡基和集成于所述卡基内部的单界面条带、智能卡芯片和天线线圈；

所述单界面条带分为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区，其中C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区上均设置有接触面焊盘；

所述智能卡芯片上还设置有芯片LA焊接焊盘、芯片LB焊接焊盘以及5个芯片接触面焊盘；

所述天线线圈上设置有第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘；

其中所述C4区、C6区和C8区中的任意两个区上分别设置有与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；

所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接；

所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘电连接；

所述第二天线LA焊接焊盘和所述第二天线LB焊接焊盘分别与所述第一天线LA焊盘和所述第一天线LB焊盘电连接。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，所述第二天线LA焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LA焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，所述第二天线LB焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LB焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

如上所述的用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，还包括若干金线，所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过若干所述金线电连接，所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘通过若干所述金线电连接。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，还包括包封胶，所述包封胶用于包覆所述智能卡芯片及所述单界面条带并使之固定于所述卡基中。

一种采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，包括如下步骤：

步骤S1：在单界面条带的C4区、C6区和C8区的任意两个区上开设与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；

步骤S2：将C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘电连接；

步骤S3：将第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘电连接，并整体封装于卡基中。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其中，优选的是，在步骤S1中，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘均为直径2mm的圆孔，且均离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其中，优选的是，步骤S2具体包括：将C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过金线压焊电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘通过金线压焊电连接。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其中，优选的是，在步骤S2与步骤S3之间还包括步骤S21：覆盖智能卡芯片和单界面条带，且仅保留第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘外露。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其中，优选的是，步骤S21具体包括：采用包封胶覆盖智能卡芯片和单界面条带，且仅保留第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘外露。

本发明中，由第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与所在区对应的接触面焊盘形成桥接电路。再通过接触面焊盘分别与智能卡芯片的芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘电连接，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与天线的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘电连接，从而将芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘分别与天线的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘之间通过桥接电路连通，达到采用单界面条带制造出双界面智能卡的目的，而传统的双界面智能卡，需要采用双界面条带，双界面条带需要在单界面条带的另一侧也电镀上导电材质，从而增加了加工工艺和材料消耗，因此，与传统的栓界面智能卡相比较，本发明不但节省了制造成本，同时还简化了制造工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中双界面智能卡的整体结构示意图；

图2为现有技术中双界面智能卡的芯片模块背面结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的采用单界面条带的双界面智能卡的整体结构示意图；

图4为本发明实施例一提供的采用单界面条带的双界面智能卡的天线焊盘位置结构示意图；

图5为本发明实施例一提供的采用单界面条带的双界面智能卡的智能卡芯片和单界面条带封装的正面结构示意图；

图6为本发明实施例二提供的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法流程示意图。

现有技术附图标记说明：

1-卡基 2-芯片模块 3-智能卡芯片

4-双界面条带 5-天线线圈 6-非接触焊盘

7-接触焊盘

本发明附图标记说明：

10-卡基 20-智能卡芯片 21-芯片LA焊接焊盘

22-芯片LB焊接焊盘 23-芯片接触面焊盘 30-单界面条带

31-第二天线LA焊接焊 32-第二天线LB焊接焊 33-接触面焊盘

盘 盘

40-天线线圈 41-第一天线LA焊盘 42-第一天线LB焊盘

50-金线

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例一提供一种采用单界面条带30的双界面智能卡，其结构如图3至图5所示，该采用单界面条带30的双界面智能卡包括卡基10和集成于卡基10内部的单界面条带30、智能卡芯片20和天线线圈40。

其中，单界面条带30分为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区；且C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区上均设置有接触面焊盘33；智能卡芯片20上设置有芯片LA焊接焊盘21、芯片LB焊接焊盘22以及5个芯片接触面焊盘23；天线线圈40上设置有第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘42。本领域技术人员可以理解的是，单界面条带30与智能卡芯片20上开设的焊盘符合ISO7816标准。其中，C4区、C6区和C8区中的任意两个区上分别设置有与所在区的接触面焊盘33电导通的第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32，本实施例中优选C4区和C8区作为示例，其中C4焊盘上开设有第二天线LA焊接焊盘31，C8区上开设有第二天线LB焊接焊盘32。

C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘33分别与智能卡芯片20上对应位置的芯片接触面焊盘23电连接；C4区接触面焊盘33和C8区接触面焊盘33分别与芯片LA焊接焊盘21和芯片LB焊接焊盘22电连接；第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32分别与第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘42电连接，本领域技术人员可以理解的是，第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32分别与第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘42之间可以通过软线或直接焊接或其他方式电连接。

本发明实施例中，由第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32分别与C4区的接触面焊盘33和C8区的接触面焊盘33形成桥接电路。再通过C4区的接触面焊盘33和C8区的接触面焊盘33分别与智能卡芯片20的芯片LA焊接焊盘21和芯片LB焊接焊盘22电连接，第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32和天线的第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘42电连接，从而将芯片LA焊接焊盘21和芯片LB焊接焊盘22与天线的第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘42之间通过桥接电路连通，达到采用单界面条带30制造出双界面智能卡的目的，与传统的双界面智能卡相比，节省了制造成本，同时也简化了制造工艺。

进一步地，第二天线LA焊接焊盘31为直径2mm的圆孔，且第二天线LA焊接焊盘31离C4区的接触面焊盘33的距离大于2mm。第二天线LB焊接焊盘32为直径2mm的圆孔，且第二天线LB焊接焊盘32离C8区的接触面焊盘33的距离大于2mm。本领域技术人员还可以理解的是，第二天线LA焊接焊盘31与第二天线LB焊接焊盘32的直径均设置为2mm圆孔，仅表示当直径为2mm时，能得到最优的焊接性能和结构强度，但设置成其他尺寸或形状(例如设置为边长2mm的正方形等)，也可以达到本实施例中形成桥接电路的技术特征。本实施例中，第二天线LA焊接焊盘31与第二天线LB焊接焊盘32距离对应的区的接触面焊盘33的距离大于2mm，是为了防止后续的覆盖包封胶工序中，第二天线LA焊接焊盘31与第二天线LB焊接焊盘32被堵塞，影响后期的焊接，但当后期更改或提升覆盖包封胶工艺时，本实施例中的第二天线LA焊接焊盘31与第二天线LB焊接焊盘32距离对应的区的接触面焊盘33的距离也可以适当的减小。

进一步地，本实施例一提供的采用单界面条带30的双界面智能卡，还包括若干金线50，C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘33分别与智能卡芯片20上对应位置的芯片接触面焊盘23通过若干金线50电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘33分别与芯片LA焊接焊盘21和芯片LB焊接焊盘22通过若干金线50电连接。本领域技术人员可以理解的是，采用金线50作为焊盘之间电连接的载体，是因为金具有优良的导电性和焊接性能，但采用其他替代材质的电连接载体也在本发明的保护范围之内。

进一步地，本实施例一提供的采用单界面条带30的双界面智能卡，还包括包用于包覆智能卡芯片20及单界面条带30并使之固定于卡基10中的包封胶。在制卡过程中，使用封胶预先将智能卡芯片20和单界面条带30包覆，起到保护智能卡芯片20和单界面条带30以及连接两者的金线50，防止在后期工序中混入残渣导致短路等意外发生。

进一步地，本实施例一提供的采用单界面条带30的双界面智能卡，还包括包铜箔，设置在单界面条带30各分区的正面(参考图3)上。设置铜箔的目的是为了增加界面的导电性和焊接性能。本领域技术人员可以理解的是，单界面条带30的外侧面上还可以设置锡箔、金箔或导电胶等用于提升导电性和焊接性能的涂层，本实施例中优选为铜箔。

实施例二

本发明实施例二提供一种采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，如图6所示，该封装方法包括以下步骤：

步骤S1：在单界面条带的C4区、C6区和C8区的任意两个区上开设与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘。

具体地，在单界面条带的制造过程中，在C4区、C6区和C8区的任意两个区的基材上额外加工直径为2mm，且离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm的圆孔，作为第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘的基孔，再采用电镀工艺将单界面条带的外侧面镀上铜箔，如此得到的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘与所在区对应的接触面焊盘是电导通的，从而形成桥接电路。本领域技术人员可以理解的是，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘的形状、尺寸还可以设置成边长2mm的矩形或其他尺寸的别的形状，均不影响最终桥接电路的形成，本实施例中优选为直径2mm的圆孔，主要是考虑到加工的便捷性。同时，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘距离对应的接触面焊盘的距离大于2mm，也是基于材料的强度和焊接的难度考虑，当采用强度更高的材质或提升焊接工艺后，此距离也可以做适当的调整。

步骤S2：将C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘电连接。

具体地，将C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过金线压焊电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘通过金线压焊电连接。本领域技术人员可以理解的是，单界面条带与智能卡芯片之间的电连接还可以采其他材质的压焊方法(例如采用铜线等)或其他电连接方法(例如智能卡芯片倒装焊FlipChip方法等)。

步骤S3：将第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘电连接，并整体封装于卡基中。本领域技术人员可以理解的是，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘之间还可以采用金线等材质的导线电连接，也可以使用其他工艺如使用导电胶等电连接。

由于第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘已经通过对应的接触面焊盘与芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘电连接，因此当第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘电连接时，即实现了第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘与芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘之间的电连接。从而，智能卡芯片能够通过天线接收外部信息和向外部发送信息，而智能卡芯片与单界面条带之间的通信是通过C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的电连接完成。如此一来，通过在C4区、C6区和C8区的任意两个区上设置与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘形成桥接电路，达到采用单界面条带实现双界面智能卡的功能，从整体上简化的加工工艺，同时也降低了加工成本。

进一步地，本发明实施例二提供的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，在步骤S2与步骤S3之间还包括步骤S21：覆盖智能卡芯片和单界面条带，且仅保留第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘外露。

具体地，采用包封胶覆盖智能卡芯片和单界面条带，且仅保留第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘外露。当智能卡芯片和单界面条带之间通过金线完成电连接后，将智能卡芯片、单界面条带和金线使用包封胶覆盖，可以防止在后期的工序中造成金线短路等意外出现。例如，在焊接第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘外露与第一天线LA焊接焊盘和第一天线LB焊接焊盘前，将智能卡芯片和单界面条带除第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘以外的部位覆盖并固定到卡基上，可以防止焊接天线时对智能卡芯片和单界面条带之间金线连接电路造成影响，同时固定到卡基上，可以保证焊接的稳定性和一致性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种采用单界面条带的双界面智能卡，包括卡基和集成于所述卡基内部的单界面条带、智能卡芯片和天线线圈，其特征在于：

所述单界面条带分为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8区，其中C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区上均设置有接触面焊盘；

所述智能卡芯片上还设置有芯片LA焊接焊盘、芯片LB焊接焊盘以及5个芯片接触面焊盘；

所述天线线圈上设置有第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘；

其中所述C4区、C6区和C8区中的任意两个区上分别设置有与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；

所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接；

所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘电连接；

所述第二天线LA焊接焊盘和所述第二天线LB焊接焊盘分别与所述第一天线LA焊盘和所述第一天线LB焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，所述第二天线LA焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LA焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

3.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，所述第二天线LB焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LB焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

4.根据权利要求1所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，还包括若干金线，所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过若干所述金线电连接，所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘通过若干所述金线电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其特征在于，还包括包封胶，所述包封胶用于包覆所述智能卡芯片及所述单界面条带并使之固定于所述卡基中。

6.一种采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：在单界面条带的C4区、C6区和C8区的任意两个区上开设与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；

步骤S2：将C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与设置在智能卡芯片上的芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘电连接；

步骤S3：将第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与设置在天线线圈上的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘电连接，并整体封装于卡基中。

7.根据权利要求6所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，在步骤S1中，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘均为直径2mm的圆孔，且均离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

8.根据权利要求6所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，步骤S2具体包括：将C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过金线压焊电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘通过金线压焊电连接。

9.根据权利要求6所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，在步骤S2与步骤S3之间还包括步骤S21：覆盖智能卡芯片和单界面条带，且仅保留第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘外露。

10.根据权利要求9所述的采用单界面条带的双界面智能卡的封装方法，其特征在于，步骤S21具体包括：采用包封胶覆盖智能卡芯片和单界面条带，且仅保留第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘外露。