CN201302726Y - 一种双界面智能卡 - Google Patents

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CN201302726Y CNU200820123852XU CN200820123852U CN201302726Y CN 201302726 Y CN201302726 Y CN 201302726Y CN U200820123852X U CNU200820123852X U CN U200820123852XU CN 200820123852 U CN200820123852 U CN 200820123852U CN 201302726 Y CN201302726 Y CN 201302726Y
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王晓虎
严光文
张加勤
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Abstract

本实用新型公开了一种双界面智能卡，涉及智能卡制造领域，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。本实用新型双界面智能卡包括：卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上；所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接。本实用新型适用于双界面智能卡的制造。

Description

一种双界面智能卡
技术领域
本实用新型涉及智能卡制造领域，尤其涉及一种双界面智能卡。
背景技术
DI(Dual Interface)卡是双界面IC卡(Intelligent Card，智能卡)的简称。DI卡是由PVC(Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)层合芯片、线圈而成，基于单芯片、集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的情况下通过射频方式来访问芯片，执行相同的操作。两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/IEC 7816；非接触界面符合ISO/IEC 14443。这两个界面共享同一个微处理器、操作***和EEPROM(电可擦可编程只读存储器)。DI卡内除了一个微处理器芯片外还有一个与微处理器相连的天线线圈，在使用非接触界面时，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。
目前随着IC卡应用的不断深入，双界面IC卡由于具有两个工作界面，特别是其非接触应用方式，使用方便、快捷，所以应用更加广泛。特别是将其应用于移动终端等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等，这些应用将给人们的生活带来便利。
双界面智能卡在移动终端中的使用有其特殊之处。以SIM(SubscriberIdentity Model，客户识别模块)卡为例，双界面SIM卡的接触界面通过SIM卡槽，由手机为其提供VCC(供电电压)、CLK(时钟)、I/O(数据)等接触界面工作所需的电信号；但双界面SIM卡的非接触界面需要射频天线为其工作提供时钟、数据等信号，对于电源信号，若手机处于开机状态，电源由VCC提供；若手机处于关机状态，电源则由射频天线提供。
双界面智能卡中的天线与智能卡的连接方式如图1a、图1b和图1c所示，在基材B的其中一面上附着有天线线圈，天线穿过过孔110、并附着到基材B的另一面上；天线焊盘310与双界面模块400上的备用触点410对应接触。另外，图中的100为线圈部分，300为卡片接触部分，200为线圈部分100与卡片接触部分300之间的连接柄。由于SIM卡槽内部厚度有限，添加了天线后导致了整个SIM卡的厚度增加，这就要求天线焊盘不能够过厚；但是天线焊盘过薄将导致天线焊盘与SIM卡的触点接触不良，信号无法稳定传输。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双界面智能卡，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
一种双界面智能卡，包括：
卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；
天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上；
所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接。
本实用新型双界面智能卡包括卡基和设置于所述卡基上的双界面模块，以及天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接，实现了天线触点与SIM卡之间牢固的电连接。
附图说明
图1a为现有技术双界面智能卡中天线层的其中一面的示意图；
图1b为现有技术双界面智能卡中天线层的另一面的示意图；
图1c为现有技术双界面智能卡中双界面模块的示意图；
图2a为本实用新型实施例双界面智能卡的天线层的其中一面的示意图；
图2b为本实用新型实施例双界面智能卡的天线层的另一面的示意图；
图2c为本实用新型实施例带有双界面模块的卡基的示意图；
图3所示为本发明新型实施例双界面智能卡的侧视图；
图4a为本实用新型再一实施例双界面智能卡的天线层的其中一面的示意图；
图4b为图4a所示天线层的另一面的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例双界面智能卡进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图2a、图2b、图2c和图3所示，本实用新型实施例双界面智能卡包括：
卡基D和设置于所述卡基D上的双界面模块400；
天线层E，包括线圈部分100和通过连接柄200与所述线圈部分100相连接的卡片接触部分300，其中，所述卡片接触部分300附设于所述卡基D上；
所述卡片接触部分300上的天线焊盘310与所述双界面模块400上的两个备用触点410通过焊接材料连接。
其中，为了使得线圈部分100、连接部分200和卡片接触部分300得到载体支持，这些部分设置于基材B上。线圈部分引出的天线穿过过孔110到达基材B的另一面，图中只表示了一种天线穿过过孔110到达基材B另一面的具体实现方式，穿过过孔的目的是为了避免引到连接柄的天线与线圈部分的天线在基材的同一个面上交叉接触，导致天线失效。必须保证穿过线圈部分的天线引脚在通过线圈前即穿过过孔到基材的另一面上，另一个不与线圈交叉的天线引脚可以穿过过孔在基材的另一面上，也可以不穿过过孔而直接通过连接柄引到天线焊盘。上述双界面模块400的备用触点410即为双界面模块触点C4和C8。
本实用新型双界面智能卡包括卡基和设置于所述卡基上的双界面模块，以及天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接，实现了天线触点与SIM卡之间牢固的电连接。
如图2a、2b和图2c所示，在本实用新型一较佳实施例中，卡片接触部分300与智能卡卡基D的形状相同，并且二者之间通过双面胶相连。卡片接触部分300的天线焊盘310双表面覆铜，并设有过孔330，天线焊盘310通过设于所述过孔330中的焊接材料与所述双界面模块400上的两个备用触点410连接，可以利用天线焊盘310在天线基材B上形成适当大的焊接连接区域，保证天线与备用触点之间稳固的连接。本发明并不局限于此，天线焊盘的双表面还可以覆其它金属材料。
焊接材料形成的焊点大小为2.8mm×1.8mm，双界面智能卡的总厚度小于等于1mm。
卡片接触部分300与双界面模块400上的其它触点420相对的位置处设有两个窗口320，双界面模块的其它触点420能够从窗口320露出，以便和移动终端的电路部分进行电连接。天线位于所述连接柄200与卡片接触部分300相连的部分设置成平滑弯曲的形状，这样能够使得天线层在安装到移动终端时不容易被损坏。
在本实用新型另一较佳实施例中，卡片接触部分300上与双界面模块400上的其它触点420相对的位置处为镂空设置，双界面模块的其它触点420能够从镂空的位置处露出，以便和终端的电路部分进行电连接。卡片接触部分300上与双界面模块400上的其它触点420相对的位置处还可以是一个能够将其它触点全部露出的窗口。
本实用新型的实施例双界面智能卡能够实现天线焊盘与双界面智能卡的备用触点之间牢固的电连接，提高天线与智能卡之间信号传输的稳定性。
如图4a、图4b所示，在本实用新型再一较佳实施例中，双界面智能卡包括天线层E、包含双界面模块400的卡基D，与上述实施例的不同之处在于，卡片接触部分300的宽度与连接柄200的宽度大体一致，卡片接触部分300只占用双界面模块400的备用触点410，并不覆盖其他触点。从而双界面模块400的其它触点则能够直接露出，与终端的SIM卡卡槽内的电路部分进行电连接。另外，在卡片接触部分300与连接柄200之间为平滑弯曲部A，并且所述平滑弯曲部A位于相应双界面模块400的卡基D上的斜角C内侧。卡片接触部分300上的天线焊盘310上也开设有过孔330，天线焊盘310与双界面模块400上的备用触点410之间通过设置于所述过孔330中的焊接材料连接。由于平滑弯曲部A避开了卡基上的斜角C，因而，这种连接方式能够减少天线被扯断的几率，能够提高双界面智能卡的使用寿命。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1、一种双界面智能卡，包括：
卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；
天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上；
其特征在于，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接。
2、根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分的天线焊盘设有过孔，所述天线焊盘通过设于所述过孔中的焊接材料与所述双界面模块上的两个备用触点连接。
3、根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，所述天线焊盘为在天线层上与双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处双面覆金属材料。
4、根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分与所述卡基之间通过双面胶连接。
5、根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分的形状与所述卡基的形状相同。
6、根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，
所述卡片接触部分与双界面模块上的其它触点相对的位置处为镂空设置，所述双界面模块的其它触点从镂空的位置处露出；或
所述卡片接触部分与双界面模块上的其它触点相对的位置处设有窗口，所述双界面模块的其它触点从所述窗口露出。
7、根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分的宽度与所述连接柄的宽度大体一致。
8、根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，所述焊接材料形成的焊点大小为2.8mm×1.8mm，所述双界面智能卡的总厚度小于等于1mm。
9、根据权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于，
所述连接柄与卡片接触部分相连的部位为平滑弯曲部；
所述平滑弯曲部设置在所述卡基斜角的内侧。
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