CN106838662B - 一种led光源板及led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED光源板,包括基板、承载板和至少两个的发光单元,所述承载板设置于在所述基板上,所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上,所述承载板的材质为透明或半透明材料,所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出。本发明还涉及一种LED灯。本发明的LED灯具有发光角度大、散热性能好且支持高功率的优点。
Description
技术领域
本发明涉及照明技术,特别涉及一种LED光源板及LED灯。
背景技术
现有技术中,LED光源的封装结构可以分为正装结构及倒装结构。不论是正装结构还是倒装结构,为了实现散热,必须将LED光源的底部设置在导热铝基板上。由于铝基板是不透明的,为了提高出光效率,就需要在LED光源的底部设置一层反光层,反光层会将LED光源朝向铝基板发出的光线朝向远离铝基板的方向反射。这样,就导致封装后的LED光源的发光角度小于一百八十度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种大角度发光的LED光源板,进一步提供一种包括上述LED光源板的LED灯。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种LED光源板,包括基板、承载板和至少两个的发光单元,所述承载板设置于在所述基板上,所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上,所述承载板的材质为透明或半透明材料,所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出。
一种LED灯,包括灯头体,还包括上述的LED光源板,所述LED光源板固定于所述灯头体的顶部,所述承载板靠近所述基板的边缘设置。
本发明的有益效果在于:
将发光单元设置于材质为透明或半透明材料的承载板上,使得发光单元发出的光线,一部分直接经所述承载板进行折射并向外射出,另一部分由远离承载板的方向直接射出。由于射向承载板的光线也被折射出去,所以,该LED光源板相比现有技术能实现大角度发光。
附图说明
图1为本发明实施例的LED光源板的结构分解图;
图2为本发明实施例的LED灯的结构分解图;
图3为本发明实施例的LED灯中一个LED光源板设置在灯头体上的整体结构示意图;
图4为本发明实施例的LED灯中两个LED光源板设置在灯头体上的整体结构示意图;
图5为图3中的A-A向视图;
图6为本发明实施例的LED灯于装配灯泡壳后的整体结构示意图。
标号说明:
1、基板;11、开槽;2、承载板;21、发光单元;3、封装层;
4、驱动线路;5、导电端子;6、灯头体;7、灯泡壳;8、支撑件;
81、卡槽。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:将发光单元设置于材质为透明或半透明材料的承载板上,使得发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出,以增大发光角度。
请参照图1-6,一种LED光源板,包括基板1、承载板2和至少两个的发光单元21,所述承载板2设置于在所述基板1上,所述至少两个的发光单元21分别设置于所述承载板2的一表面上,所述承载板2的材质为透明或半透明材料,所述发光单元21发出的一部分光线经所述承载板2进行折射并向外射出。可以理解的,被该承载板2折射后的光线可以从承载板2的底面或侧壁向外射出。
一种LED灯,包括灯头体6,还包括上述的LED光源板,所述LED光源板固定于所述灯头体6的顶部,所述承载板2靠近所述基板1的边缘设置。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:
将发光单元设置于材质为透明或半透明材料的承载板上,使得发光单元发出的光线,一部分直接经所述承载板进行折射并向外射出,另一部分由远离承载板的方向直接射出,可实现相比现有技术更大角度的发光。
进一步的,所述承载板2的一部分固定在所述基板1上,所述承载板2的另一部分伸出所述基板1之外,所述发光单元21设置于所述承载板2的另一部分上。
由上述描述可知,作为一具体的结构示例,承载板可以部分固定在所述基板上,承载板未固定在基板上的部分则伸出基板之外,而发光单元则设置在承载板未固定在基板上的部分,即承载板与基板部分接触、部分悬空,可进一步减少光损,且提高散热效果。
进一步的,还包括封装层3,所述封装层3覆盖所述发光单元21、以及承载板2上与所述发光单元21相邻接的部分。
由上述描述可知,作为一具体的结构示例,可增设上述封装层,封装层覆盖所述发光单元、以及承载板上与所述发光单元相邻接的部分,发光单元发出的光线可透过上述封装层,进行反射发光,进一步提高发光角度。
进一步的,所述封装层3包括荧光材料,所述荧光材料用于吸收所述发光单元发出的光线并转换光线的波长。
由上述描述可知,作为一具体的结构示例,封装层可为荧光材料,荧光材料可以吸收发光单元发出的光线,然后发出另一种波长的光,从而可根据实际需求获得不同的发光效果,例如混合发光效果等等。
进一步的,所述承载板2的另一表面于对应发光单元21的位置覆盖有所述封装层3,或者;
所述发光单元21与承载板2之间覆盖有所述封装层3。
由上述描述可知,作为一具体的结构示例,承载板为设有发光单元的另一表面也可以设置上述封装层,或者,在发光单元与承载板之间覆盖有所述封装层,从而,发光单元发出的光线可透过承载板两侧上的两层上述封装层,进行双面反射发光,进一步提高发光角度。
进一步的,所述基板1与承载板2的材质均为导热材料,所述承载板2与所述基板1热连接。
进一步的,所述承载板的材质为绝缘材料,所述承载板上设有与发光单元电连接的线路,所述基板的材质为金属材料,所述基板上设有与承载板上的线路连接的驱动线路。
由上述描述可知,作为一具体的结构示例,基板的材质为散热能力好的导热材料,例如,可选择一常见的散热件结构作为本发明的基板,通过承载板与所述基板热连接,基板既起到固定承载板的作用,又可以使发光单元能进行更好的散热,具有散热效果好的优点;并且,可调整基板的厚度、大小和形状,来改变其散热面积及光反射量,以控制温升和光损,进而提高整灯的功率,将整灯的功率做高;此外,还可以在基板的表面上涂覆发光材料或进行开槽,例如涂覆反光漆,起到减少光损的作用。
需要指出的是,该承载板2与基板1的热连接必须起到良好的导热效果,在材质不同的情况下,二者之间应当设置导热胶等导热介质。不同材质仅仅相互接触的导热效果是不能满足LED光源的散热需求的。该承载板2可以是玻璃、透明陶瓷等绝缘且导热良好的材料制成。该承载板2上设有与LED光源电连接的线路。由于承载板2是绝缘材料制成的,所以,基板1就可以不用较昂贵的铝基板,可以是导热良好的铝合金或铜合金等金属材料制成。该基板1上设有与承载板2上的线路连接的驱动线路4。
进一步的,所述基板1上设有导电端子5,所述导电端子5通过驱动线路4与所述发光单元21电连接,所述导电端子5用于同外部的电源电连接。
由上述描述可知,作为一具体的结构示例,可以在基板上直接进行走线,进而接通电路,可起到很好的散热作用。
本发明的LED灯中:
进一步的,还包括灯泡壳7,所述灯泡壳7罩设于所述灯头体6的顶部并***述LED光源板,所述基板1的顶部边缘为与灯泡壳7对应设置的弧形结构,所述承载板2靠近基板1的顶部边缘设置。
由上述描述可知,作为一具体的结构示例,LED灯还可包括灯泡壳,基板的底部设于灯头体的顶部上,基板的顶部的边缘设计成弧形结构,承载板靠近基板的顶部边缘设置,即,承载板靠近灯泡顶部设置,可更好的对外进行发光。
进一步的,所述LED光源板的数目为两个,两个的LED光源板的基板1中的至少一个设有开槽11,两个的LED光源板沿长度方向通过所述开槽11交叉设置并形成十字型结构。
由上述描述可知,作为一具体的结构示例,可设置两个上述LED光源板,可对其中一个LED光源板进行开槽设置,另一个LED光源板穿过开槽,从而两个LED光源板交叉设置,并进一步与灯头体进行固定,优选的,交叉设置后的两个LED光源板的发光高度相同。优选的,交叉设置后的两个LED光源板可呈十字型,进一步提高整灯的发光角度,且造型独特。
进一步的,还包括支撑件8,所述承载板2通过所述支撑件8设置于所述灯头体6的顶部。
由上述描述可知,作为一具体的结构示例,可增设一个支撑件,承载板先固定于支撑件上,再将支撑件固定在灯头体的顶部。
请参照图1-6,本发明的实施例一为:
本实施例的LED灯,包括灯头体6、灯泡壳7、支撑件8和LED光源板,LED光源板的数目为两个,其中一个LED光源板的基板上设有开槽11,另一个LED光源板穿过开槽,从而两个LED光源板沿长度方向交叉设置,交叉设置后的两个LED光源板呈十字型结构,并且卡固在支撑件8上的卡槽81中,支撑件8固定在灯头体6的顶部,后续用于电连接的电线可穿出支撑件8并与LED灯的驱动组件电连接。所述灯泡壳7罩设于所述灯头体6的顶部并***述LED光源板,装配后的呈十字型结构的两个LED光源板的发光高度相同。
本实施例的LED光源板包括基板1、承载板2、荧光材料和多个发光单元21,所述导电端子5通过所述驱动线路4与所述发光单元21电连接,所述导电端子5用于同外部的电源电连接。多个发光单元21分别设置于所述承载板2的正面上,所述承载板2的材质为透明或半透明材料,所述发光单元21发出的一部分光线经所述承载板2进行折射并向外射出。所述承载板2的一部分固定在所述基板1的顶部上并靠近所述基板1的边缘设置,所述承载板2的另一部分伸出所述基板1之外,所述发光单元21设置于所述承载板2的另一部分上。荧光材料同时覆盖所述发光单元21、覆盖承载板2上与所述发光单元相邻接的部分、覆盖承载板2的反面上的对应发光单元的位置、以及覆盖发光单元21与承载板2之间的区域,荧光材料用于吸收所述发光单元21发出的光线并转换光线的波长。所述基板1的材质为导热材料,所述承载板2与所述基板1热连接。导电端子5设于基板1的底部,驱动线路4的一端与导电端子5电连接,驱动线路4的另一端与设置在基板1的顶部的发光单元21电连接。所述基板1的顶部边缘为弧形结构。
综上所述,本发明提供的LED灯具有发光角度大、散热性能好且支持高功率的优点。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种LED光源板,包括基板、承载板和至少两个的发光单元,所述承载板设置于在所述基板上,所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上,其特征在于,所述承载板的材质为透明或半透明材料,所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出;所述承载板的一部分固定在所述基板上,所述承载板的另一部分伸出所述基板之外,所述发光单元设置于所述承载板的另一部分上;
还包括封装层,所述封装层覆盖所述发光单元、以及承载板上与所述发光单元相邻接的部分,所述封装层包括荧光材料,所述荧光材料用于吸收所述发光单元发出的光线并转换光线的波长。
2.根据权利要求1所述的LED光源板,其特征在于,所述承载板的另一表面于对应发光单元的位置覆盖有所述封装层,或者;
所述发光单元与承载板之间覆盖有所述封装层。
3.根据权利要求1所述的LED光源板,其特征在于,所述基板与承载板的材质均为导热材料,所述承载板与所述基板热连接。
4.根据权利要求1所述的LED光源板,其特征在于,所述承载板的材质为绝缘材料,所述承载板上设有与发光单元电连接的线路,所述基板的材质为金属材料,所述基板上设有与承载板上的线路连接的驱动线路。
5.根据权利要求1所述的LED光源板,其特征在于,所述基板上设有导电端子,所述导电端子通过一驱动线路与所述发光单元电连接,所述导电端子用于同外部的电源电连接。
6.一种LED灯,包括灯头体,其特征在于,还包括权利要求1-5中任意一项所述的LED光源板,所述LED光源板固定于所述灯头体的顶部,所述承载板靠近所述基板的边缘设置。
7.根据权利要求6所述的LED灯,其特征在于,还包括灯泡壳,所述灯泡壳罩设于所述灯头体的顶部并***述LED光源板,所述基板的顶部边缘为与灯泡壳对应设置的弧形结构,所述承载板靠近基板的顶部边缘设置。
8.根据权利要求6或7所述的LED灯,其特征在于,所述LED光源板的数目为两个,两个的LED光源板的基板中的至少一个设有开槽,两个的LED光源板沿长度方向通过所述开槽交叉设置并形成十字型结构。
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